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CN112511716B - 图像显示方法、ddic芯片、ap、显示屏模组及终端 - Google Patents

图像显示方法、ddic芯片、ap、显示屏模组及终端 Download PDF

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CN112511716B
CN112511716B CN202011284905.8A CN202011284905A CN112511716B CN 112511716 B CN112511716 B CN 112511716B CN 202011284905 A CN202011284905 A CN 202011284905A CN 112511716 B CN112511716 B CN 112511716B
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Abstract

本申请实施例公开了一种图像显示方法、DDIC芯片、AP、显示屏模组及终端。该方法用于显示屏的DDIC芯片，该方法包括：根据AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿；响应于AP下发的停止补偿指令，停止帧补偿并等待AP下发图像帧数据，停止补偿指令用于指示AP准备下发新的图像帧数据；当接收到AP下发的第二图像帧数据时，根据第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。本申请实施例中，在实现帧补偿的基础上，降低了画面显示延迟，并避免大范围变频导致画面闪烁的问题，提高了变频过程中的图像显示质量。

Description

图像显示方法、DDIC芯片、AP、显示屏模组及终端
技术领域
本申请实施例涉及显示技术领域，特别涉及一种图像显示方法、显示驱动电路(Display Driver Integrated Circuit，DDIC)、应用处理器(Application Processor，AP)、显示屏模组及终端。
背景技术
随着显示屏技术的不断发展，高刷新率显示屏应运而生，且为了兼顾显示流畅性和功耗，越来越多的高刷新率显示屏开始支持动态变频。
动态变频过程中，DDIC芯片能够根据AP的图像绘制速度，动态调整显示屏的刷新率，在运行高帧率需求应用时，通过上调显示屏的刷新率，提高画面流畅度；在运行低帧率需求应用时，通过下调显示屏的刷新率，降低终端的功耗。并且，为了避免大范围变频过程中画面闪烁，DDIC芯片完成图像扫描后，会以帧为单位进行光学补偿。
发明内容
本申请实施例提供了一种图像显示方法、DDIC芯片、AP、显示屏模组及终端。所述技术方案如下：
一方面，本申请实施例提供了一种图像显示方法，所述方法用于有显示屏的DDIC芯片，所述方法包括：
根据AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿；
响应于AP下发的停止补偿指令，停止帧补偿并等待所述AP下发图像帧数据，所述停止补偿指令用于指示所述AP准备下发新的图像帧数据；
当接收到所述AP下发的第二图像帧数据时，根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
另一方面，本申请实施例提供了一种图像显示方法，所述方法用于AP，所述AP与显示屏的DDIC芯片电性相连，所述方法包括：
向所述DDIC芯片下发第一图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第一图像帧数据进行图像扫描和帧补偿；
向所述DDIC芯片下发停止补偿指令，所述停止补偿指令用于指示所述AP准备下发新的图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述停止补偿指令停止帧补偿并等待所述AP下发图像帧数据；
向所述DDIC芯片下发第二图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
另一方面，本申请实施例提供了一种DDIC芯片，所述DDIC芯片应用于显示屏，所述DDIC芯片用于：
根据AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿；
响应于AP下发的停止补偿指令，停止帧补偿并等待所述AP下发图像帧数据，所述停止补偿指令用于指示所述AP准备下发新的图像帧数据；
当接收到所述AP下发的第二图像帧数据时，根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
另一方面，本申请实施例提供了一种AP，所述AP与显示屏的DDIC芯片电性相连，所述AP用于：
向所述DDIC芯片下发第一图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第一图像帧数据进行图像扫描和帧补偿；
向所述DDIC芯片下发停止补偿指令，所述停止补偿指令用于指示所述AP准备下发新的图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述停止补偿指令停止帧补偿并等待所述AP下发图像帧数据；
向所述DDIC芯片下发第二图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
另一方面，本申请实施例提供了一种显示屏模组，所述显示屏模组包括显示屏和DDIC芯片，所述DDIC芯片用于驱动所述显示屏，所述DDIC芯片用于实现如上述方面所述的图像显示方法。
另一方面，本申请实施例提供了一种终端，所述终端包括AP、显示屏和DDIC芯片，所述AP与所述DDIC芯片之间通过移动产业处理器接口(Mobile Industry ProcessorInterface，MIPI)相连，所述DDIC芯片用于实现如上述方面DDIC芯片侧的图像显示方法，所述AP用于实现如上述方面AP侧的图像显示方法。
本申请实施例中，当AP准备下发新的图像帧数据时，通过向DDIC芯片下发停止补偿指令，指示DDIC芯片停止帧补偿并等待AP下发图像帧数据，避免因DDIC芯片进行帧补偿造成AP需要延迟下发图像帧数据，导致显示延迟的问题；同时，当DDIC芯片接收到AP下发的图像帧数据时，在进行图像扫描后恢复帧补偿，避免出现因大范围变频导致画面闪烁的问题。
附图说明
图1是本申请一个示例性实施例示出的低精度ADFR方案的实施示意图；
图2是本申请一个示例性实施例示出的高精度ADFR方案的实施示意图；
图3示出了本申请一个示例性实施例示出的图像显示方法的流程图；
图4示出了本申请一个示例性实施例示出的图像显示方法实施过程的实施示意图；
图5是本申请一个示例性实施例示出的AP与DDIC芯片交互过程的流程图；
图6示出了本申请另一个示例性实施例示出的图像显示方法的流程图；
图7是本申请另一个示例性实施例示出的高精度ADFR方案的实施示意图；
图8示出了本申请另一个示例性实施例示出的图像显示方法的流程图；
图9示出了本申请另一个示例性实施例示出的图像显示方法实施过程的实施示意图；
图10示出了本申请一个示例性实施例提供的终端的结构方框图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
撕裂效应(Tearing Effect，TE)信号是一种由DDIC芯片产生的信号，用于防止图像显示过程中画面刷新时的撕裂问题。当准备好刷新下一帧图像时，DDIC芯片即产生TE信号，可选的，AP在监听到TE信号上升沿，或，检测到TE信号处于高电平状态后，向DDIC芯片发送下一帧图像数据。
发光(Emission，EM)频率：EM信号是一种面板行开关信号，用于控制当前行像素是否发光。相应的，EM频率即为产生EM信号的上报频率。通常情况下，EM频率为Gate频率的整数倍，即在Gate一帧内进行多次EM开关。比如，Gate频率为60Hz时，EM频率为240Hz。
相关技术中，由DDIC芯片在变频范围内自动实现的显示变频技术被称为自适应动态变频(Adaptive Dynamic Frame Rate，ADFR)。在一些实施例中，DDIC芯片以帧为单位在实现ADFR，DDIC芯片产生的TE信号与显示屏的基础刷新率(Base Frame Rate)保持一致，相应的，AP根据TE信号的频率进行图像绘制，并将绘制完成的图像帧数据传输至DDIC芯片，由DDIC芯片根据图像帧数据进行图像扫描(或称为图像更新(updating))，并且，DDIC芯片在相邻两次图像扫描之间，还会进行帧补偿(compensating)，其中，帧补偿是一种根据伽马(Gamma)参数对显示画面进行光学补偿的过程，用于避免非图像扫描期间画面亮度发生突变。
按照变频精度进行划分，ADFR可以被划分为低精度ADFR和高精度ADFR。其中，低精度ADFR以帧为单位进行，DDIC芯片按照基础刷新率(比如120Hz)向AP上报TE信号，AP在检测到TE信号上升沿时，将准备好的图像帧数据下发至DDIC芯片，由DDIC芯片进行图像扫描和帧补偿；高精度ADFR则以显示屏的发光(Emission)周期为单位(一帧内可以包含多个Emission)进行，DDIC芯片可以按照发光(EM)频率(为基础刷新率的整数倍)向AP上报TE信号，AP在检测到TE信号上升沿时，将准备好的图像帧数据下发至DDIC芯片，由DDIC芯片进行图像扫描。由高精度ADFR相较于低精度ADFR上报TE信号的频率更高，因此可以提高变频过程的灵活度，降低画面延迟和卡顿。
示意性的，以显示屏的基础刷新率为120Hz，且每一帧包含三个发光脉冲(Emission Pulse)为例，如图1所示，当采用低精度ADFR方案时(120Hz)，DDIC芯片以每隔8.3ms向AP上报TE信号，AP则在图像帧数据准备完毕，且检测到TE信号上升沿时，将图像帧数据下发至DDIC芯片，由DDIC芯片进行图像扫描，并在完成图像扫描后，以帧为单位进行帧补偿。
相应的，低精度ADFR方案下，DDIC芯片需要以帧为单位进行变频。图1中，当AP在B帧的第一次帧补偿过程中未完成C帧数据准备，而在B帧的第二次帧补偿开始后完成C帧数据准备时，需要在第二次帧补偿结束后，才能向DDIC芯片下发C帧的图像帧数据，导致C帧的图像显示存在较大的延迟。
而采用高精度ADFR方案时(360Hz)，如图2所示，DDIC芯片每隔2.77ms(即EM频率)向AP上报TE信号，AP则在图像帧数据准备完毕，且检测到TE信号上升沿时，将图像帧数据下发至DDIC芯片，由DDIC芯片进行图像扫描(在图像扫描过程中保持TE信号低电平)，但无法在完成图像扫描后以帧为单位进行帧补偿。
相应的，高精度ADFR方案下，DDIC芯片以Emission Pulse为单位进行变频。图2中，当AP完成C帧数据准备后，由于DDIC芯片向AP上报TE信号的频率较高，因此AP可以及时检测到TE信号上升沿，从而将C帧的图像帧数据下发至DDIC芯片，由DDIC芯片进行图像扫描(在图像扫描过程中保持TE信号低电平)从而缩短C帧的图像显示延迟。
从上述示例性的说明可以看出，低精度ADFR能够在图像扫描后进行帧补偿，从而避免大范围变频过程中画面闪烁问题，而高精度ADFR则无法进行帧补偿，导致大范围变频过程中会出现画面闪烁的问题。但是高精度ADFR的变频精度高于低精度ADFR的变频精度，因此能够降低画面显示延迟和卡顿。
显然，上述低精度和高精度ADFR方案均无法兼顾画面闪烁和显示延迟问题。为了解决上述变频方案存在的问题，本申请实施例提出了一种兼容低精度帧补偿以及高精度变频的方案。该方案中，AP通过监测图像帧数据的准备进度，在图像帧数据即将准备完毕时(即准备下发图像帧数据前)，向DDIC芯片下发停止补偿指令，指示DDIC芯片停止帧补偿，并等待AP下发新的图像帧数据，避免帧补偿导致AP延迟下发图像帧数据的问题，降低了画面显示延迟；并且，当DDIC芯片接收到AP下发的图像帧数据时，在进行图像扫描后再次恢复帧补偿，并等待后续AP下发的停止补偿指令，避免出现因大范围变频导致画面闪烁的问题。
采用本申请实施例提供的方案，DDIC芯片在未接收到新图像帧数据时进行低精度ADFR和帧补偿，在接收到新图像帧数据时进行高精度ADFR，实现了帧补偿与高精度变频的兼容，兼顾大范围变频过程中的图像闪烁以及显示延迟，在降低显示屏功耗的情况下，提高了显示屏的显示效果。下面采用示意性的实施例进行说明。
请参考图3，其示出了本申请一个示例性实施例示出的图像显示方法的流程图。本实施例以该方法应用于显示屏的DDIC芯片来举例说明。该方法包括：
步骤301，根据AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿。
在一种可能的实施方式中，DDIC芯片接收到AP下发的第一图像帧数据后，即处于低精度ADFR模式，基于第一图像帧数据进行图像扫描，并在图像扫描完成后进行帧补偿。其中，DDIC芯片以低精度ADFR模式对应的频率对第一图像帧数据进行图像扫描和帧补偿。
可选的，DDIC芯片以帧为单位进行光学补偿，以此避免大范围变频过程中的画面闪烁的问题。本申请实施例并不对帧补偿的具体实施方式进行限定。
可选的，DDIC芯片进行图像扫描和帧补偿的过程中，按照低精度ADFR对应的TE频率，向AP上报TE信号。
示意性的，以显示屏的基础刷新率为120Hz，且每一帧包含三个Emission Pulse为例，如图4所示，DDIC芯片接收到AP下发的A帧的图像帧数据后，对A帧进行图像扫描，并在图像扫描后且未接收到新的图像帧数据时，对A帧进行帧补偿，且DDIC芯片以120Hz的频率，每隔8.3ms向AP上报TE信号。
步骤302，响应于AP下发的停止补偿指令，停止帧补偿并等待AP下发图像帧数据，停止补偿指令用于指示AP准备下发新的图像帧数据。
在一种可能的实施方式中，AP在进行图像绘制的过程中，对绘制进度进行监测，当监测到达到指定绘制阶段时，AP确定即将下发新的图像帧数据。为了避免因继续进行帧补偿，导致AP下发图像帧数据产生较大延迟，本实施例中，AP在准备下发新的图像帧数据时前，向DDIC芯片下发停止补偿指令。
相应的，DDIC芯片接收到停止补偿指令后，即停止帧补偿，并在停止帧补偿过程中等待AP下发图像帧数据。
可选的，DDIC芯片接收到停止补偿指令后，即停止帧补偿并进入高精度ADFR模式，从而采用高精度ADFR对应的TE信号上报方式，向AP上报TE信号。其中，采用高精度ADFR对应的TE信号上报方式上报TE信号时，AP根据TE信号下发图像帧数据的延迟降低(相较于低精度ADFR模式)。
示意性的，如图4所示，AP在准备B帧的图像帧数据时，DDIC芯片对A帧进行帧补偿。当接收到AP下发的停止补偿指令时，DDIC芯片即在完成当前帧补偿后，停止帧补偿，并等待AP下发B帧的图像帧数据。由于在当前帧补偿过程中个，AP即完成了B帧的图像帧数据准备，因此AP在检测到TE信号上升沿时，向DDIC芯片下发B帧的图像数据，由DDIC芯片进行B帧图像扫描。
而在对B帧进行帧补偿过程中，DDIC芯片再次接收到AP下发的停止补偿指令，DDIC芯片即在完成当前帧补偿后，停止帧补偿。停止帧补偿过程中，DDIC芯片调整TE信号的上报频率，使得AP在完成C帧的图像帧数据准备后，能够及时根据TE信号的上升沿位置，向DDIC芯片下发C帧的图像帧数据。
通过比较图1和图4可以明显看出，DDIC芯片根据AP下发的停止补偿指令停止帧扫描后，能够降低后续AP下发图像帧数据的延迟，降低图像绘制到显示之间的时间间隔，从而降低了画面显示延迟。
步骤303，当接收到AP下发的第二图像帧数据时，根据第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
为了避免因无法进行帧补偿，导致大范围变频过程中出现画面闪烁的问题，本申请实施例中，AP下发的停止补偿指令仅在DDIC芯片接收到图像帧数据前有效。
DDIC芯片在接收到AP下发的新的图像帧数据后恢复帧补偿，即由不带帧补偿机制的高精度ADFR模式恢复为带帧补偿机制的低精度ADFR模式。
示意性的，如图4所示，DDIC芯片接收到AP下发的B帧的图像帧数据后，即在完成B帧的图像扫描后，继续在低精度ADFR模式下对B帧进行帧补偿；DDIC芯片接收到AP下发的C帧的图像帧数据后，即在完成C帧的图像扫描后，继续在低精度ADFR模式下对C帧进行帧补偿。
从上述实施例可以看出，采用本申请实施例提供的方案，由AP根据自身的图像帧数据准备进度，在准备下发图像帧数据前，向DDIC芯片下发停止补偿指令，以便DDIC芯片根据该指令停止帧补偿，并做好接收图像帧数据的准备，能够显著降低因帧补偿造成的图像显示延迟；并且，在降低图像显示延迟的同时，仍旧保持了低精度ADFR模式下的帧补偿机制，保证大范围变频过程中画面亮度的稳定性，避免出现画面闪烁的问题，提高了变频过程中的画面显示质量。
综上所述，本申请实施例中，当AP准备下发新的图像帧数据时，通过向DDIC芯片下发停止补偿指令，指示DDIC芯片停止帧补偿并等待AP下发图像帧数据，避免因DDIC芯片进行帧补偿造成AP需要延迟下发图像帧数据，导致显示延迟的问题；同时，当DDIC芯片接收到AP下发的图像帧数据时，在进行图像扫描后恢复帧补偿，避免出现因大范围变频导致画面闪烁的问题。
结合图3所示的实施例，图像显示过程中DDIC芯片与AP的交互过程如图5所示。
步骤501，AP向DDIC芯片下发第一图像帧数据。
步骤502，DDIC芯片根据应用处理器AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿。
步骤503，AP向DDIC芯片下发停止补偿指令，停止补偿指令用于指示AP准备下发新的图像帧数据。
步骤504，响应于AP下发的停止补偿指令，DDIC芯片停止帧补偿并等待AP下发图像帧数据。
步骤505，AP向DDIC芯片下发第二图像帧数据。
步骤506，当接收到AP下发的第二图像帧数据时，DDIC芯片根据第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
关于AP向DDIC芯片下发停止补偿指令的时机，在一种可能的实施方式中，上述步骤503可以包括如下子步骤。
一、通过图层合成者(Surface Flinger)进行图像合成时，生成停止补偿指令。
SurfaceFlinger作为图层合成者，用于对上层(应用程序)传递的多个图层(surface)进行合成，其中，每个surface对应上层的一个窗口(window)，比如对话框、状态栏、活动(Activity)。当AP通过SurfaceFlinger进行图像合成时，表明AP即将完成图像帧数据准备，因此为了提前通知DDIC芯片停止帧补偿，AP在通过SurfaceFlinger进行图像合成时，生成停止补偿指令。
二、在下一个TE信号低电平时，向DDIC芯片下发停止补偿指令。
由于下发停止补偿指令到下发图像帧数据之间存在一定的时间间隔(即AP仍旧需要经过一段时间才能下发图像帧数据)，因此，在一些实施例中，AP在下一个TE信号低电平时，向DDIC下发停止补偿指令，即DDIC芯片在帧补偿过程接收到停止补偿指令，AP则在DDIC芯片进行帧补偿过程中进行准备图像帧数据。
示意性的，如图4所示，AP通过SurfaceFlinger对B帧图像进行图像合成时，即生成停止补偿指令，并在下一个TE信号低电平时(即在A帧的帧补偿过程中)，向DDIC芯片下发该停止补偿指令；AP通过SurfaceFlinger对C帧图像进行图像合成时，即生成停止补偿指令，并在下一个TE信号低电平时(即在B帧的帧补偿过程中)，向DDIC芯片下发该停止补偿指令。
需要说明的是，上述实施例仅以AP在进行图像合成时生成并下发停止补偿指令为例进行说明，在其他可能的实施方式中，AP也可以在图像帧数据准备过程中的其他阶段下发停止补偿指令(确保在图像帧数据之前下发即可)，本申请实施例并不对停止补偿指令的具体下发时机进行限定。
为了降低AP完成图像帧数据准备到下发图像帧数据之间的延迟，在等待AP下发图像帧数据帧过程中，DDIC芯片通过预设方式向AP上报TE信号(改变低精度ADFR模式下上报TE信号的方式)，以此降低AP下发图像帧数据的延迟。其中，DDIC芯片在停止补偿期间内可以通过多TE(multiple TE)或单TE(single TE)方式向AP上报TE信号。下面分别采用示例性的实施例进行说明。
请参考图6，其示出了本申请另一个示例性实施例示出的图像显示方法的流程图。本实施例以该方法应用于机发光二极体(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)显示屏的DDIC芯片来举例说明。该方法包括：
步骤601，根据AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿，其中，DDIC芯片在图像扫描和帧补偿过程中以第一频率向AP上报TE信号。
在一种可能的实施方式中，DDIC芯片在低精度ADFR模式下进行图像扫描和帧补偿过程中，按照第一频率向AP上报TE信号，AP即根据该TE信号进行图像帧数据准备和下发。
示意性的，如图4所示，以第一频率为120Hz为例，DDIC芯片在进行图像扫描和帧补偿过程中，以120Hz的频率向AP上报TE信号。
步骤602，响应于在帧补偿过程中接收到AP下发的停止补偿指令，在TE信号低电平结束后，停止下一次帧补偿，其中，帧补偿在TE信号低电平期间进行。
在一种可能的实施方式中，AP在TE信号低电平时下发停止补偿指令时，由于DDIC芯片在TE信号低电平期间正在进行帧补偿，因此，为了不影响正在进行中的帧补偿，DDIC芯片完成当前帧补偿后，在TE信号低电平结束后停止下一次帧补偿。
示意性的，如图4所示，若在对A帧进行帧补偿的过程中接收到AP下发的停止补偿指令，DDIC芯片继续完成对A帧的本次帧补偿，并在当前TE信号低电平结束后，停止对A帧的下一次帧补偿；若在对B帧进行帧补偿的过程中接收到AP下发的停止补偿指令，DDIC芯片继续完成对B帧的本次帧补偿，并在当前TE信号低电平结束后，停止对B帧的下一次帧补偿。
步骤603，在等待AP下发图像帧数据过程中，以第二频率向AP上报TE信号，第二频率高于第一频率，AP用于在检测到TE信号的上升沿时下发图像帧数据。
等待AP下发图像帧数据过程中，若仍旧按照低精度ADFR模式下的第一频率向AP上报TE信号，由于TE信号的上报频率较低，因此容易出现AP错过一个TE信号后，需要等待较长时间才能接收到下一个TE信号，导致已准备好的图像帧数据需要经过较高延迟才能被下发至DDIC芯片。
因此为了提高AP下发图像帧数据的及时性，在等待AP下发图像帧数据时，DDIC芯片以高于第一频率的第二频率向AP上报TE信号，即在停止帧补偿期间进行高频TE信号翻转。由于TE信号的上报频率提高，因此即便AP错过了了一个TE信号，也可以在较短时间内接收到下一个TE信号，从而尽快将图像帧数据下发至DDIC芯片，降低图像帧数据准备完成至下发之间的时间间隔。
在一种可能的实施方式中，为了便于后续对发光时序以及图像扫描时序进行时序匹配，DDIC芯片的EM频率(即发光扫描频率)为第二频率的整数倍。比如，当DDIC芯片的EM频率为360Hz时，DDIC芯片即在停止帧补偿期间以360Hz的频率进行TE信号上报，相应的，AP最多经过2.77ms的延迟即可将准备好的图像帧数据下发至DDIC芯片。
示意性的，如图4所示，在停止对A帧补偿过程中，DDIC芯片以360Hz的频率上报TE信号，在接收到B帧图像帧数据前，共上报一个TE信号；而在停止对B帧补偿过程中，DDIC芯片以360Hz的频率上报TE信号，在接收到C帧图像帧数据前，共上报两个TE信号。
当然，在其他可能的实施方式中，DDIC芯片还可以按照其他频率上报TE信号(比如EM频率的整数倍)，本实施例对此并不构成限定。
步骤604，当接收到AP下发的第二图像帧数据时，根据第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
可选的，当接收到AP下发的第二图像帧数据时，DDIC芯片根据第二图像帧数据进行图像扫描，并在图像扫描后恢复帧补偿，同时，DDIC芯片重新按照第一频率向AP上报TE信号。
示意性的，如图4所示，DDIC芯片接收到C帧的图像帧数据后，对C帧进行图像扫描，并在图像扫描后重新以帧为单位进行帧补偿，恢复120Hz的TE信号上报频率。
可选的，为了避免因AP过早下发停止补偿指令，导致DDIC芯片长时间等待，当DDIC芯片以第二频率向AP上报TE信号的时长达到时长阈值时，DDIC芯片恢复帧补偿，从而避免因长时间未进行帧补偿导致画面亮度发生变化，提高显示质量。其中，该时长阈值可以为第一频率对应的单帧时长，本实施例对此不作限定。
本实施例中，DDIC芯片通过在停止帧补偿期间提高TE信号的上报频率，使AP能够根据高频TE信号及时下发准备好的图像帧数据，从而降低画面显示延迟，实现高精度ADFR。
在另一种可能的实施方式中，DDIC芯片可以通过single TE实现高精度ADFR。示意性的，如图7所示，DDIC芯片在进行图像扫描后(图中以B帧和C帧为例进行说明)，通过向AP上报持续高电平的TE信号，使AP能够通过检测TE信号高电平及时下发图像帧数据，从而降低图像显示延迟(但是同样无法实现帧补偿)。
基于上述高精度ADFR的实现原理，请参考图8，其示出了本申请另一个示例性实施例示出的图像显示方法的流程图。本实施例以该方法应用于显示屏的DDIC芯片来举例说明。该方法包括：
步骤801，根据AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿，其中，DDIC芯片在图像扫描和帧补偿过程中以第一频率向AP上报TE信号。
步骤802，响应于在帧补偿过程中接收到AP下发的停止补偿指令，在TE信号低电平结束后，停止下一次帧补偿，其中，帧补偿在TE信号低电平期间进行。
上述步骤801至802的实施方式可以参考步骤601至602，本实施例在此不再赘述。
步骤803，在等待AP下发图像帧数据过程中，向AP上报持续高电平TE信号，AP用于在检测到TE信号高电平时下发图像帧数据。
不同于上述实施例中，在等待图像帧数据期间产生多个高频TE信号(multipleTE)，本实施例中，DDIC芯片在等待图像帧数据期间向AP上报持续高电平TE信号，相应的，AP通过检测TE信号高电平的方式，向DDIC芯片下发图像帧数据。
可选的，为了避免因AP原因导致图像帧数据长时间未准备完毕，或者，因AP过早下发停止补偿指令，进而导致DDIC芯片长时间等待，持续高电平TE信号设置有最大持续时长。当在最大持续时长内接收到AP下发的图像帧数据，DDIC芯片则执行步骤804，步骤804：当在持续高电平TE信号的最大持续时长内接收到AP下发的第二图像帧数据时，根据第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿；若在最大持续时长内未接收到AP下发的图像帧数据，DDIC芯片则执行步骤805，步骤805：若在持续高电平TE信号的最大持续时长内未接收到AP下发的第二图像帧数据，则恢复帧补偿。
在一种可能的实施方式中，该最大持续时长为第一频率对应的单帧时长。比如，当DDIC芯片以120Hz进行图像扫描和帧补偿时，DDIC芯片在等待图像帧数据期间上报最长8.3ms的持续高电平TE信号。
当然，除了持续高电平TE信号的持续时长还可以根据实际需求由开发人员进行设置，本实施例对此并不构成限定。
示意性的，如图9所示，当在对A帧进行帧补偿的过程中接收到AP下发的停止补偿指令，DDIC芯片继续完成对A帧的本次帧补偿，并在本次帧补偿结束后，停止对A帧的下一次帧补偿，并向AP上报持续高电平TE信号。由于AP在A帧的帧补偿过程中即完成了图像帧数据准备，因此，DDIC芯片上报持续高电平TE信号初期即接收到B帧的图像帧数据，从而进行B帧扫描，并按照120Hz的频率进行帧补偿。
当在对B帧进行帧补偿的过程中接收到AP下发的停止补偿指令，DDIC芯片继续完成对B帧的本次帧补偿后，停止对B帧的下一次帧补偿，并向AP上报持续高电平TE信号。由于AP在B帧的帧补偿过程中尚未完成图像帧数据准备，因此DDIC芯片在上报持续高电平TE信号一段时间后，接收到AP下发的C帧的图像帧数据。
步骤804，当在持续高电平TE信号的最大持续时长内接收到AP下发的第二图像帧数据时，根据第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
当在持续高电平TE信号的最大持续时长内接收到AP下发的第二图像帧数据时，DDIC芯片即停止上报持续高电平TE信号，并重新按照第一频率向AP上报TE信号，从而进行图像扫描并恢复帧补偿。其中，DDIC芯片在进行图像扫描时需要保证Gate时序与EM时序相匹配。
示意性的，如图9所示，当在8.3ms内接收到AP下发的C帧的图像帧数据，DDIC芯片即在下一个EM下降沿时停止上报高电平TE信号，并进行C帧扫描，并在C帧扫描后，按照120Hz的频率进行帧补偿。
步骤805，若在持续高电平TE信号的最大持续时长内未接收到AP下发的第二图像帧数据，则恢复帧补偿。
若在持续高电平TE信号的最大持续时长内仍未接收到AP下发的第二图像帧数据，为了避免帧补偿停止时间过长导致画面亮度变化，DDIC芯片重新恢复帧补偿，并重新按照第一频率上报TE信号，等待AP下发新的图像帧数据。
示意性的，当DDIC芯片在8.3ms内未接收到AP下发的第二图像帧数据，DDIC芯片则恢复帧补偿，并重新按照120Hz的频率上报TE信号。
本实施例中，DDIC芯片通过在停止帧补偿期间向AP上报持续高电平TE，使AP能够根据TE信号高电平及时下发准备好的图像帧数据，从而降低画面显示延迟，实现高精度ADFR。此外，DDIC芯片通过设置持续高电平TE信号的最大持续时长，并在最大持续时长内未接收到图像帧数据时，恢复帧补偿，避免因AP绘制过慢造成的画面亮度大幅度变化，提高了变频过程中画面显示的稳定性。
总的来说，如表一所示，本申请实施例相较于相关技术提供的方案存在如下区别点和优点。
表一
低精度ADFR方案 高精度ADFR方案 兼容ADFR方案(本申请方案)
变频精度 低 高 高
显示延迟 高 低 低
帧补偿 适配 不适配 适配
大范围变频时画面闪烁 无 严重 无
在一些实施例中，本申请实施例提供的方法应用于移动终端，即由移动终端中显示屏的DDIC芯片执行上述图像显示方法。由于移动终端通常由电池进行供电，且电池的电量有限(对功耗较为敏感)，因此将本申请实施例提供的方法用于移动终端后，能够兼容低精度ADFR的帧补偿和高精度ADFR的低显示延迟，并降低移动终端的功耗(动态变频可以降低显示屏功耗)。其中，该移动终端可以包括智能手机、平板电脑、可穿戴式设备(比如智能手表)、便携式个人计算机等等，本申请实施例并不对移动终端的具体类型进行限定。
当然，本申请实施例提供的方法还可以用于其他非电池供电的终端，比如电视、显示器或个人计算机等等，本申请实施例对此不作限定。
此外，本申请实施例中，显示屏为低温多晶氧化物(Low TemperaturePolycrystalline Oxide，LTPO)显示屏，由于LTPO显示屏设计的特殊性，其在大范围变频时会发生闪烁，因此可以应用本申请实施例提供的方案，提高大范围变频对LTPO显示屏的显示效果。
本申请实施例还提供了一种DDIC芯片，所述DDIC芯片应用于显示屏，所述DDIC芯片用于：
根据AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿；
响应于AP下发的停止补偿指令，停止帧补偿并等待所述AP下发图像帧数据，所述停止补偿指令用于指示所述AP准备下发新的图像帧数据；
当接收到所述AP下发的第二图像帧数据时，根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
可选的，所述DDIC芯片，用于：
响应于在帧补偿过程中接收到所述AP下发的所述停止补偿指令，在撕裂效应TE信号低电平结束后，停止下一次帧补偿，其中，帧补偿在TE信号低电平期间进行；
在等待所述AP下发图像帧数据过程中，通过预设方式向所述AP上报TE信号，所述预设方式用于降低所述AP下发图像帧数据的延迟。
可选的，所述DDIC芯片用于在图像扫描和帧补偿过程中以第一频率向所述AP上报TE信号；
所述DDIC芯片，还用于：
在等待所述AP下发图像帧数据过程中，以第二频率向所述AP上报TE信号，所述第二频率高于所述第一频率，所述AP用于在检测到TE信号的上升沿时下发图像帧数据。
可选的，所述DDIC芯片的发光EM频率为所述第二频率的整数倍。
可选的，所述DDIC芯片用于在图像扫描和帧补偿过程中以第一频率向所述AP上报TE信号；
所述DDIC芯片，还用于：
在等待所述AP下发图像帧数据过程中，向所述AP上报持续高电平TE信号，所述AP用于在检测到TE信号高电平时下发图像帧数据。
可选的，所述DDIC芯片，用于：
当在所述持续高电平TE信号的最大持续时长内接收到所述AP下发的所述第二图像帧数据时，根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿；
若在所述持续高电平TE信号的最大持续时长内未接收到所述AP下发的所述第二图像帧数据，恢复帧补偿。
可选的，所述最大持续时长为所述第一频率对应的单帧时长。
可选的，所述DDIC芯片为OLED显示屏中的DDIC芯片。
可选的，所述DDIC芯片为低温多晶氧化物LTPO显示屏中的DDIC芯片。
可选的，所述DDIC芯片为移动终端中显示屏的DDIC芯片。
本申请实施例还提供了一种AP，所述AP与显示屏的DDIC芯片电性相连，所述AP用于：
向所述DDIC芯片下发第一图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第一图像帧数据进行图像扫描和帧补偿；
向所述DDIC芯片下发停止补偿指令，所述停止补偿指令用于指示所述AP准备下发新的图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述停止补偿指令停止帧补偿并等待所述AP下发图像帧数据；
向所述DDIC芯片下发第二图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
可选的，所述AP，用于：
通过SurfaceFlinger进行图像合成时，生成所述停止补偿指令；
在下一个TE信号低电平时，向所述DDIC芯片下发所述停止补偿指令。
上述DDIC芯片和AP在实现图像显示方法的详细过程可以参考上述各个方法实施例，本实施例在此不再赘述。
此外，本申请实施例还提供了一种显示屏模组，该显示屏模组包括显示屏和DDIC芯片，DDIC芯片用于驱动显示屏，DDIC芯片用于实现如上述各个方法实施例提供的图像显示方法。
请参考图10，其示出了本申请一个示例性实施例提供的终端1000的结构方框图。该终端1000可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。本申请中的终端1000可以包括一个或多个如下部件：处理器1010、存储器1020、显示屏模组1030。
处理器1010可以包括一个或者多个处理核心。处理器1010利用各种接口和线路连接整个终端1000内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器1020内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器1020内的数据，执行终端1000的各种功能和处理数据。可选地，处理器1010可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(Programmable LogicArray，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器1010可集成中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、神经网络处理器(Neural-network Processing Unit，NPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责触摸显示屏模组1030所需要显示的内容的渲染和绘制；NPU用于实现人工智能(Artificial Intelligence，AI)功能；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器1010中，单独通过一块芯片进行实现。
存储器1020可以包括随机存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)。可选地，该存储器1020包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。存储器1020可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器1020可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现本申请各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储根据终端1000的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本)等。
显示屏模组1030是用于进行图像显示的显示组件，通常设置在终端1000的前面板。显示屏模组1030可被设计成为全面屏、曲面屏、异型屏、双面屏或折叠屏。显示屏模组1030还可被设计成为全面屏与曲面屏的结合，异型屏与曲面屏的结合，本实施例对此不加以限定。
本申请实施例中，显示屏模组1030包括DDIC芯片1031和显示屏1032(面板)。其中，显示屏1032为OLED显示屏，其可以是低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon，LTPS)AMOLED显示屏或低温多晶氧化物(Low Temperature Polycrystalline Oxide，LTPO)AMOLED显示屏。
DDIC芯片1031用于驱动显示屏1032进行图像显示，且DDIC芯片1031用于实现上述各个实施例提供的图像显示方法。此外，DDIC芯片1031与处理器1010之间通过MIPI接口相连，用于接收处理器1010下发的图像数据以及指令。
在一种可能的实现方式中，该显示屏模组1030还具有触控功能，通过触控功能，用户可以使用手指、触摸笔等任何适合的物体在显示屏模组1030上进行触控操作。
除此之外，本领域技术人员可以理解，上述附图所示出的终端1000的结构并不构成对终端1000的限定，终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。比如，终端1000中还包括麦克风、扬声器、射频电路、输入单元、传感器、音频电路、无线保真(Wireless Fidelity，WiFi)模块、电源、蓝牙模块等部件，在此不再赘述。
本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本申请实施例所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时，可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种图像显示方法，其特征在于，所述方法用于显示屏的显示驱动电路DDIC芯片，所述方法包括：
根据应用处理器AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿；
响应于在帧补偿过程中接收到所述AP下发的停止补偿指令，在撕裂效应TE信号低电平结束后，停止下一次帧补偿，其中，帧补偿在TE信号低电平期间进行，且所述DDIC芯片在图像扫描以及帧补偿过程中以第一频率向所述AP上报TE信号；
在等待所述AP下发图像帧数据过程中，以第二频率向所述AP上报TE信号，或者，向所述AP上报持续高电平TE信号，所述第二频率高于所述第一频率，所述AP用于在检测到TE信号的上升沿时下发图像帧数据；
当接收到所述AP下发的第二图像帧数据时，根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述DDIC芯片的发光EM频率为所述第二频率的整数倍。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当接收到所述AP下发的第二图像帧数据时，根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿，包括：
当在所述持续高电平TE信号的最大持续时长内接收到所述AP下发的所述第二图像帧数据时，根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿；
所述方法还包括：
若在所述持续高电平TE信号的最大持续时长内未接收到所述AP下发的所述第二图像帧数据，则恢复帧补偿。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述最大持续时长为所述第一频率对应的单帧时长。
5.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述显示屏为有机发光二极管OLED显示屏。
6.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述显示屏为低温多晶氧化物LTPO显示屏。
7.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述方法用于移动终端中显示屏的DDIC芯片。
8.一种图像显示方法，其特征在于，所述方法用于应用处理器AP，所述AP与显示屏的显示驱动电路DDIC芯片电性相连，所述方法包括：
向所述DDIC芯片下发第一图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第一图像帧数据进行图像扫描和帧补偿，且所述DDIC芯片在图像扫描以及帧补偿过程中以第一频率向所述AP上报撕裂效应TE信号，所述AP用于在检测到TE信号的上升沿时下发图像帧数据；
向所述DDIC芯片下发停止补偿指令，所述停止补偿指令用于指示所述AP准备下发新的图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述停止补偿指令在TE信号低电平结束后，停止下一次帧补偿，并在等待所述AP下发图像帧数据过程中，以第二频率向所述AP上报TE信号，或者，向所述AP上报持续高电平TE信号，所述第二频率高于所述第一频率；
向所述DDIC芯片下发第二图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述向所述DDIC芯片下发的停止补偿指令，包括：
通过图层合成者SurfaceFlinger进行图像合成时，生成所述停止补偿指令；
在下一个TE信号低电平时，向所述DDIC芯片下发所述停止补偿指令。
10.一种显示驱动电路DDIC芯片，其特征在于，所述DDIC芯片应用于显示屏，所述DDIC芯片，包括：
扫描补偿模块，用于根据应用处理器AP下发的第一图像帧数据进行图像扫描，并进行帧补偿；
所述扫描补偿模块，用于响应于在帧补偿过程中接收到所述AP下发的停止补偿指令，在撕裂效应TE信号低电平结束后，停止下一次帧补偿，其中，帧补偿在TE信号低电平期间进行，且所述DDIC芯片在图像扫描以及帧补偿过程中以第一频率向所述AP上报TE信号；
上报模块，用于在等待所述AP下发图像帧数据过程中，以第二频率向所述AP上报TE信号，或者，向所述AP上报持续高电平TE信号，所述第二频率高于所述第一频率，所述AP用于在检测到TE信号的上升沿时下发图像帧数据；
所述扫描补偿模块，用于当接收到所述AP下发的第二图像帧数据时，根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
11.根据权利要求10所述的DDIC芯片，其特征在于，所述DDIC芯片的发光EM频率为所述第二频率的整数倍。
12.根据权利要求10所述的DDIC芯片，其特征在于，所述扫描补偿模块，用于：
当在所述持续高电平TE信号的最大持续时长内接收到所述AP下发的所述第二图像帧数据时，根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿；
若在所述持续高电平TE信号的最大持续时长内未接收到所述AP下发的所述第二图像帧数据，恢复帧补偿。
13.根据权利要求12所述的DDIC芯片，其特征在于，所述最大持续时长为所述第一频率对应的单帧时长。
14.根据权利要求10至13任一所述的DDIC芯片，其特征在于，所述DDIC芯片为有机发光二极管OLED显示屏中的DDIC芯片。
15.根据权利要求10至13任一所述的DDIC芯片，其特征在于，所述DDIC芯片为低温多晶氧化物LTPO显示屏中的DDIC芯片。
16.根据权利要求10至13任一所述的DDIC芯片，其特征在于，所述DDIC芯片为移动终端中显示屏的DDIC芯片。
17.一种应用处理器AP，其特征在于，所述AP与显示屏的显示驱动电路DDIC芯片电性相连，所述AP包括：
下发模块，用于向所述DDIC芯片下发第一图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第一图像帧数据进行图像扫描和帧补偿，且所述DDIC芯片在图像扫描以及帧补偿过程中以第一频率向所述AP上报撕裂效应TE信号，所述AP用于在检测到TE信号的上升沿时下发图像帧数据；
所述下发模块，用于向所述DDIC芯片下发停止补偿指令，所述停止补偿指令用于指示所述AP准备下发新的图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述停止补偿指令在TE信号低电平结束后，停止下一次帧补偿，并在等待所述AP下发图像帧数据过程中，以第二频率向所述AP上报TE信号，或者，向所述AP上报持续高电平TE信号，所述第二频率高于所述第一频率；
所述下发模块，还用于向所述DDIC芯片下发第二图像帧数据，所述DDIC芯片用于根据所述第二图像帧数据进行图像扫描，并恢复帧补偿。
18.根据权利要求17所述的AP，其特征在于，所述下发模块，用于：
通过图层合成者SurfaceFlinger进行图像合成时，生成所述停止补偿指令；
在下一个TE信号低电平时，向所述DDIC芯片下发所述停止补偿指令。
19.一种显示屏模组，其特征在于，所述显示屏模组包括显示屏和显示驱动电路DDIC芯片，所述DDIC芯片用于驱动所述显示屏，所述DDIC芯片用于实现如权利要求1至7任一所述的图像显示方法。
20.一种终端，其特征在于，所述终端包括应用处理器AP、显示屏和显示驱动电路DDIC芯片，所述AP与所述DDIC芯片之间通过移动产业处理器接口MIPI相连，所述DDIC芯片用于实现如权利要求1至7任一所述的图像显示方法，所述AP用于实现如权利要求8至9任一所述的图像显示方法。
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