CN112467017A - 一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及Mini LED技术领域，特别涉及一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在玻璃基板的一侧面上依次层叠设有反射层、环氧树脂层、水氧吸收层、应力缓冲保护层和第一水氧阻挡层，LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，LED灯珠的一端与反射层接触，与LED灯珠的一端相对的另一端伸出环氧树脂层，与LED灯珠的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层，第二水氧阻挡层分别与环氧树脂层、水氧吸收层和应力缓冲保护层接触，能够克服现当下Mini LED芯片激光维修替换坏的LED灯珠时，对周围LED灯珠封装效果的影响，能够实现Mini LED显示器的高亮度，高寿命的柔性显示。
Description
技术领域
本发明涉及Mini LED技术领域，特别涉及一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法。
背景技术
Mini LED(英文全称为mini Light Emitting Diode)，即次毫米发光二极管，其特点是轻薄、功耗低、柔性好可弯曲度高、色域范围好，能精细调节调光分区，能达到更高的HDR、对比度高，并可实现窄边框全面屏显示器件，现已成为市场关注的重点和焦点。
Mini LED背光源技术采用倒装封装的形式，避免传统的侧入式背光需要透镜二次光学设计，实现均匀混光，到达更高的对比度效果；并且Mini LED的背光通过阵列驱动实现动态的区域调光，实现更高精细的调色，使屏幕对比度更高，提高了画面显示效果；
Mini LED背光亮度高，但相比OLED显示屏功耗高；现当下提高高亮度的技术是在背光源的金属板上，采用贴反射膜的方法，将LED照射在金属板上的光，通过发射膜反射到面板显示出光的方向上，来提高LED的光利用率，实现更加精细的高亮度调光；但是反射膜造价高，张贴反射膜增加了产品成本，增加了工艺步骤；
目前Mini LED屏幕多采用金属氧化物TFT驱动，但是金属氧化物TFT多采用IGZO薄膜作为有源层，IGZO薄膜对水氧很敏感，并且Mini LED显示屏的封装工艺中，LED灯固晶后进行硅胶涂布封装，硅胶对水氧的阻隔能力较差，LED芯片的侧边容易受到水汽的侵蚀，下层TFT驱动中的有源层IGZO薄膜也容易因为水氧的侵染而导致器件失效；
Mini LED在固晶封装时涉及到的巨能量转移，并不能保证每个转移的LED灯珠都能良性的发光。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的第一种技术方案为：
一种新型Mini LED的柔性封装结构，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在所述玻璃基板的一侧面上依次层叠设有反射层、环氧树脂层、水氧吸收层、应力缓冲保护层和第一水氧阻挡层，所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠的一端与反射层接触，与所述LED灯珠的一端相对的另一端伸出环氧树脂层，与所述LED灯珠的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层分别与环氧树脂层、水氧吸收层和应力缓冲保护层接触。
本发明采用的第二种技术方案为：
一种新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧面覆盖有反射层；
步骤S2、形成两个以上的LED灯珠，两个以上的所述LED灯珠设置在反射层远离玻璃基板的一侧面；
步骤S3、形成环氧树脂层，且覆盖于所述反射层表面；所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠远离反射层的一端伸出环氧树脂层；
步骤S4、在所述LED灯珠伸出环氧树脂层的一端上形成第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层与环氧树脂层接触；
步骤S5、形成水氧吸收层，且覆盖于所述环氧树脂层表面；
步骤S6、形成应力缓冲保护层，且覆盖于第二水氧阻挡层表面；所述应力缓冲保护层与水氧吸收层接触；
步骤S7、形成第一水氧阻挡层，且覆盖于所述应力缓冲保护层表面。
本发明的有益效果在于：
通过设置反射层，能够起到将LED灯珠照射入TFT驱动方向的光，往相反的方向反射，可提高显示器的亮度，并且保护TFT驱动的稳定性；通过设置第二水氧阻挡层，不仅可以起到良好的隔绝水氧的能力，还有助于在激光剥离替换单个LED灯珠时，不会影响周围LED灯珠的封装效果，延长Mini LED显示面板的寿命，提高激光自动修复替换的效率；通过设置水氧吸收层，能够填充LED灯珠之间的缝隙，可以吸收进入器件结构内部的水氧，减少水氧对LED灯珠结构及下层反射层的侵蚀；通过设置应力缓冲保护层作为中性层，中合上下叠层的应力，缓解应力集中引起的边缘翘曲问题，实现柔性可弯曲折叠显示；通过设置第一水氧阻挡层，有利于对显示器整面的隔绝水氧，阻挡水氧进入Mini LED封装结构，起到保护器件，延长器件寿命的作用；本方案设计的新型Mini LED的柔性封装结构，能够克服现当下Mini LED芯片激光维修替换坏的LED灯珠时，对周围LED灯珠封装效果的影响，采用第二水氧阻挡层单独封装单个LED灯珠，水氧吸水层填充LED灯珠缝隙，能够减少维修替换时对周围良性LED灯珠封装层的破坏，减少水氧侵入芯片和TFT驱动的风险，结构中加入水氧吸收层也可以保护Mini LED芯片不被已经侵入的水氧破坏，从而实现Mini LED显示器的高亮度，高寿命的柔性显示。
附图说明
图1为根据本发明的一种新型Mini LED的柔性封装结构的结构示意图；
图2为根据本发明的一种新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法步骤流程图；
图3为根据本发明的一种新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法的工艺流程示意图；
标号说明：
1、玻璃基板；2、LED灯珠；3、反射层；4、环氧树脂层；5、水氧吸收层；6、应力缓冲保护层；7、第一水氧阻挡层；8、第二水氧阻挡层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1，本发明提供的一种技术方案：
一种新型Mini LED的柔性封装结构，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在所述玻璃基板的一侧面上依次层叠设有反射层、环氧树脂层、水氧吸收层、应力缓冲保护层和第一水氧阻挡层，所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠的一端与反射层接触，与所述LED灯珠的一端相对的另一端伸出环氧树脂层，与所述LED灯珠的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层分别与环氧树脂层、水氧吸收层和应力缓冲保护层接触。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过设置反射层，能够起到将LED灯珠照射入TFT驱动方向的光，往相反的方向反射，可提高显示器的亮度，并且保护TFT驱动的稳定性；通过设置第二水氧阻挡层，不仅可以起到良好的隔绝水氧的能力，还有助于在激光剥离替换单个LED灯珠时，不会影响周围LED灯珠的封装效果，延长Mini LED显示面板的寿命，提高激光自动修复替换的效率；通过设置水氧吸收层，能够填充LED灯珠之间的缝隙，可以吸收进入器件结构内部的水氧，减少水氧对LED灯珠结构及下层反射层的侵蚀；通过设置应力缓冲保护层作为中性层，中合上下叠层的应力，缓解应力集中引起的边缘翘曲问题，实现柔性可弯曲折叠显示；通过设置第一水氧阻挡层，有利于对显示器整面的隔绝水氧，阻挡水氧进入Mini LED封装结构，起到保护器件，延长器件寿命的作用；本方案设计的新型Mini LED的柔性封装结构，能够克服现当下Mini LED芯片激光维修替换坏的LED灯珠时，对周围LED灯珠封装效果的影响，采用第二水氧阻挡层单独封装单个LED灯珠，水氧吸水层填充LED灯珠缝隙，能够减少维修替换时对周围良性LED灯珠封装层的破坏，减少水氧侵入芯片和TFT驱动的风险，结构中加入水氧吸收层也可以保护Mini LED芯片不被已经侵入的水氧破坏，从而实现Mini LED显示器的高亮度，高寿命的柔性显示。
进一步的，所述第二水氧阻挡层的厚度范围为0.2μm-0.4μm。
由上述描述可知，通过将第二水氧阻挡层的厚度范围设为0.2μm-0.4μm，能够进一步提高隔绝水氧的能力和提高激光自动修复替换的效率。
进一步的，所述水氧吸收层的厚度范围为0.1μm-0.3μm。
由上述描述可知，通过将水氧吸收层的厚度范围设为0.1μm-0.3μm，能够进一步减少水氧对LED灯珠结构及下层反射层的侵蚀。
进一步的，所述应力缓冲保护层的厚度范围为2μm-4μm。
由上述描述可知，通过将应力缓冲保护层的厚度范围设为2μm-4μm，能够进一步缓解应力集中引起的边缘翘曲问题。
进一步的，所述第一水氧阻挡层的厚度范围为0.1μm-0.2μm。
由上述描述可知，将第一水氧阻挡层的厚度范围设为0.1μm-0.2μm，能够进一步阻挡水氧进入Mini LED封装结构，起到保护器件，延长器件寿命的作用。
请参照图2，本发明提供的另一种技术方案：
一种新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧面覆盖有反射层；
步骤S2、形成两个以上的LED灯珠，两个以上的所述LED灯珠设置在反射层远离玻璃基板的一侧面；
步骤S3、形成环氧树脂层，且覆盖于所述反射层表面；所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠远离反射层的一端伸出环氧树脂层；
步骤S4、在所述LED灯珠伸出环氧树脂层的一端上形成第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层与环氧树脂层接触；
步骤S5、形成水氧吸收层，且覆盖于所述环氧树脂层表面；
步骤S6、形成应力缓冲保护层，且覆盖于第二水氧阻挡层表面；所述应力缓冲保护层与水氧吸收层接触；
步骤S7、形成第一水氧阻挡层，且覆盖于所述应力缓冲保护层表面。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过设置反射层，能够起到将LED灯珠照射入TFT驱动方向的光，往相反的方向反射，可提高显示器的亮度，并且保护TFT驱动的稳定性；通过设置第二水氧阻挡层，不仅可以起到良好的隔绝水氧的能力，还有助于在激光剥离替换单个LED灯珠时，不会影响周围LED灯珠的封装效果，延长Mini LED显示面板的寿命，提高激光自动修复替换的效率；通过设置水氧吸收层，能够填充LED灯珠之间的缝隙，可以吸收进入器件结构内部的水氧，减少水氧对LED灯珠结构及下层反射层的侵蚀；通过设置应力缓冲保护层作为中性层，中合上下叠层的应力，缓解应力集中引起的边缘翘曲问题，实现柔性可弯曲折叠显示；通过设置第一水氧阻挡层，有利于对显示器整面的隔绝水氧，阻挡水氧进入Mini LED封装结构，起到保护器件，延长器件寿命的作用；本方案设计的新型Mini LED的柔性封装结构，能够克服现当下Mini LED芯片激光维修替换坏的LED灯珠时，对周围LED灯珠封装效果的影响，采用第二水氧阻挡层单独封装单个LED灯珠，水氧吸水层填充LED灯珠缝隙，能够减少维修替换时对周围良性LED灯珠封装层的破坏，减少水氧侵入芯片和TFT驱动的风险，结构中加入水氧吸收层也可以保护Mini LED芯片不被已经侵入的水氧破坏，从而实现Mini LED显示器的高亮度，高寿命的柔性显示。
进一步的，所述第二水氧阻挡层的厚度范围为0.2μm-0.4μm。
由上述描述可知，通过将第二水氧阻挡层的厚度范围设为0.2μm-0.4μm，能够进一步提高隔绝水氧的能力和提高激光自动修复替换的效率。
进一步的，所述水氧吸收层的厚度范围为0.1μm-0.3μm。
由上述描述可知，通过将水氧吸收层的厚度范围设为0.1μm-0.3μm，能够进一步减少水氧对LED灯珠结构及下层反射层的侵蚀。
进一步的，所述应力缓冲保护层的厚度范围为2μm-4μm。
由上述描述可知，通过将应力缓冲保护层的厚度范围设为2μm-4μm，能够进一步缓解应力集中引起的边缘翘曲问题。
进一步的，所述第一水氧阻挡层的厚度范围为0.1μm-0.2μm。
由上述描述可知，将第一水氧阻挡层的厚度范围设为0.1μm-0.2μm，能够进一步阻挡水氧进入Mini LED封装结构，起到保护器件，延长器件寿命的作用。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种新型Mini LED的柔性封装结构，包括玻璃基板1和两个以上的LED灯珠2，在所述玻璃基板1的一侧面上依次层叠设有反射层3、环氧树脂层4、水氧吸收层5、应力缓冲保护层6和第一水氧阻挡层7，所述LED灯珠2嵌设在环氧树脂层4中，所述LED灯珠2的一端与反射层3接触，与所述LED灯珠2的一端相对的另一端伸出环氧树脂层4，与所述LED灯珠2的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层8，所述第二水氧阻挡层8分别与环氧树脂层4、水氧吸收层5和应力缓冲保护层6接触。
所述环氧树脂层4其材料选择不限于UV胶和PI(聚酰亚胺)，其厚度范围为2μm-4μm，优选为3μm。
所述第二水氧阻挡层8的厚度范围为0.2μm-0.4μm，优选为0.3μm。
所述第二水氧阻挡层8的材料不限于氮化硅、氧化硅和氧化铝。
所述水氧吸收层5的厚度范围为0.1μm-0.3μm，优选为0.15μm。
所述水氧吸收层5的材质不亚于氧化镁或氧化钡。
所述应力缓冲保护层6其材料选择不限于UV胶和PI(聚酰亚胺)，其厚度范围为2μm-4μm，优选为3μm。
所述第一水氧阻挡层7其材料选择不限于SiO2，SiNx，AL2O2，其厚度范围为0.1μm-0.2μm，优选为0.15μm。
所述玻璃基板1的一侧面相对的另一侧面设有金属氧化物TFT驱动器件，再结合反射层3，起到将LED灯珠2向TFT驱动侧发射的光反射回到屏幕出光的方向，起到增加显示器的亮度，减少LED灯珠2对下层TFT驱动侧的影响，提高驱动器件的稳定性。
将LED灯珠2的阵列式分布在反射层3上，并将LED灯珠2的电极焊盘与对应的驱动电极相连，然后涂布环氧树脂层4固化进行封装，环氧树脂层4的高度未全部没过LED灯珠2，再在此基础上通过PECVD(化学气相沉积)沉积一层第二水氧阻挡层8，覆盖LED灯珠2的上边和侧边，并采用半色调光罩，将第二水氧阻挡层8进行图案化，将LED灯珠2之间的第二水氧阻挡层8蚀刻，形成第二水氧阻挡层8单独包裹每个LED灯珠2，并与下层的环氧树脂层4形成紧密接触，此结构有利于激光修复单点异常灯珠时，激光剥离替换坏的LED灯珠2工艺不会影响周围LED灯珠2的隔绝效果。
采用透明的水氧吸收层5填充LED灯珠2之间的孔隙，水氧吸收层5起到吸收渗透到LED灯珠2的水氧，起到保护LED灯珠2和延长LED灯珠2寿命的作用，再在上述结构基础上涂布一层应力缓冲保护层6，应力缓冲保护层6起到缓解上下叠层之间的应力集中，甚至消除应力的作用，最后沉积第一水氧阻挡层7进行整体的封装隔离外部水氧的进入。
本方案设计的新型Mini LED的柔性封装结构可以实现单个LED灯珠2的独立隔绝水氧的作用，在激光维修剥离坏的LED灯珠2时不会影响周围LED灯珠2的封装隔绝水氧的能力，实现高效率维修，高亮度，高对比度的柔性显示。
请参照图2和图3，本发明的实施例二为：
请参照图2，一种新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、提供一玻璃基板1，在所述玻璃基板1的一侧面覆盖有反射层3；
步骤S2、形成两个以上的LED灯珠2，两个以上的所述LED灯珠2设置在反射层3远离玻璃基板1的一侧面；
步骤S3、形成环氧树脂层4，且覆盖于所述反射层3表面；所述LED灯珠2嵌设在环氧树脂层4中，所述LED灯珠2远离反射层3的一端伸出环氧树脂层4；
步骤S4、在所述LED灯珠2伸出环氧树脂层4的一端上形成第二水氧阻挡层8，所述第二水氧阻挡层8与环氧树脂层4接触；
步骤S5、形成水氧吸收层5，且覆盖于所述环氧树脂层4表面；
步骤S6、形成应力缓冲保护层6，且覆盖于第二水氧阻挡层8表面；所述应力缓冲保护层6与水氧吸收层5接触；
步骤S7、形成第一水氧阻挡层7，且覆盖于所述应力缓冲保护层6表面。
所述第二水氧阻挡层8的厚度范围为0.2μm-0.4μm，优选为0.3μm。
所述水氧吸收层5的厚度范围为0.1μm-0.3μm，优选为0.15μm。
所述应力缓冲保护层6的厚度范围为2μm-4μm，优选为3μm。
所述第一水氧阻挡层7的厚度范围为0.1μm-0.2μm，优选为0.15μm。
请参照图3，上述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法的具体实施例为：
步骤一：在玻璃基板1的一侧面先制备一层金属(Ag)，作为反射层3，起到将LED灯珠2照射入TFT驱动方向的光，往相反的方向反射，可提高显示器的亮度，并且保护TFT驱动的稳定性，然后将LED灯珠2阵列式分布在反射层3上，并将LED灯珠2的电极焊盘与对应的驱动电极相连，然后涂布环氧树脂层4进行固化封装，环氧树脂层4的高度未全部没过LED灯珠2，在传统的封装过程中，采用硅胶固定LED灯珠2并进行封装隔离水氧，但封装硅胶的隔离水、氧能力有限，本方案采用环氧树脂层4其材料选择不限于UV胶和PI(聚酰亚胺)，能够延长阻挡水氧扩散的行程并形成柔性显示；
步骤二：在步骤一的基础上沉积一层第二水氧阻挡层8，第二水氧阻挡层8的材料不限于氮化硅、氧化硅和氧化铝，并且在第二水氧阻挡层8上方涂布一层正性光阻，然后采用半色光罩进行曝光显影蚀刻脱膜工艺，形成第二水氧阻挡层8单独包裹每一个LED灯珠2，并与下层的环氧树脂层4形成紧密结合，此结构设计不仅可以起到良好的隔绝水氧的能力，还有助于在激光剥离替换单个LED灯珠2时，不会影响周围LED灯珠2的封装效果，延长MiniLED显示面板的寿命，提高激光自动修复替换的效率；
步骤三：在步骤二的基础上沉积一层水氧吸收层5，水氧吸收层5的材质不亚于氧化镁或氧化钡，水氧吸收层5填充了LED灯珠2之间的缝隙，可以吸收进入器件结构内部的水氧，减少水氧对LED灯珠2结构及下层反射层3和TFT驱动器件的侵蚀；
步骤四：在沉积水氧吸收层5之后，在涂布一层应力缓冲保护层6，其材质不限于PI(聚酰亚胺)薄膜和环氧树脂，其主要作用是作为中性层，中合上下叠层的应力，缓解应力集中引起的边缘翘曲问题，实现柔性可弯曲折叠显示；
步骤五：在显示表面整面性沉积一层SiNx薄膜层作为第二道水氧隔绝层(即第一水氧阻挡层7)，整面性镀膜SiNx薄膜有利于对显示器整面的隔绝水氧，阻挡水氧进入MiniLED封装结构，起到保护器件，延长器件寿命的作用。
综上所述，本发明提供的一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法，通过设置反射层，能够起到将LED灯珠照射入TFT驱动方向的光，往相反的方向反射，可提高显示器的亮度，并且保护TFT驱动的稳定性；通过设置第二水氧阻挡层，不仅可以起到良好的隔绝水氧的能力，还有助于在激光剥离替换单个LED灯珠时，不会影响周围LED灯珠的封装效果，延长Mini LED显示面板的寿命，提高激光自动修复替换的效率；通过设置水氧吸收层，能够填充LED灯珠之间的缝隙，可以吸收进入器件结构内部的水氧，减少水氧对LED灯珠结构及下层反射层的侵蚀；通过设置应力缓冲保护层作为中性层，中合上下叠层的应力，缓解应力集中引起的边缘翘曲问题，实现柔性可弯曲折叠显示；通过设置第一水氧阻挡层，有利于对显示器整面的隔绝水氧，阻挡水氧进入Mini LED封装结构，起到保护器件，延长器件寿命的作用；本方案设计的新型Mini LED的柔性封装结构，能够克服现当下Mini LED芯片激光维修替换坏的LED灯珠时，对周围LED灯珠封装效果的影响，采用第二水氧阻挡层单独封装单个LED灯珠，水氧吸水层填充LED灯珠缝隙，能够减少维修替换时对周围良性LED灯珠封装层的破坏，减少水氧侵入芯片和TFT驱动的风险，结构中加入水氧吸收层也可以保护MiniLED芯片不被已经侵入的水氧破坏，从而实现Mini LED显示器的高亮度，高寿命的柔性显示。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在所述玻璃基板的一侧面上依次层叠设有反射层、环氧树脂层、水氧吸收层、应力缓冲保护层和第一水氧阻挡层，所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠的一端与反射层接触，与所述LED灯珠的一端相对的另一端伸出环氧树脂层，与所述LED灯珠的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层分别与环氧树脂层、水氧吸收层和应力缓冲保护层接触。
2.根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，所述第二水氧阻挡层的厚度范围为0.2μm-0.4μm。
3.根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，所述水氧吸收层的厚度范围为0.1μm-0.3μm。
4.根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，所述应力缓冲保护层的厚度范围为2μm-4μm。
5.根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，所述第一水氧阻挡层的厚度范围为0.1μm-0.2μm。
6.一种根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧面覆盖有反射层；
步骤S2、形成两个以上的LED灯珠，两个以上的所述LED灯珠设置在反射层远离玻璃基板的一侧面；
步骤S3、形成环氧树脂层，且覆盖于所述反射层表面；所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠远离反射层的一端伸出环氧树脂层；
步骤S4、在所述LED灯珠伸出环氧树脂层的一端上形成第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层与环氧树脂层接触；
步骤S5、形成水氧吸收层，且覆盖于所述环氧树脂层表面；
步骤S6、形成应力缓冲保护层，且覆盖于第二水氧阻挡层表面；所述应力缓冲保护层与水氧吸收层接触；
步骤S7、形成第一水氧阻挡层，且覆盖于所述应力缓冲保护层表面。
7.根据权利要求6所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，所述第二水氧阻挡层的厚度范围为0.2μm-0.4μm。
8.根据权利要求6所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，所述水氧吸收层的厚度范围为0.1μm-0.3μm。
9.根据权利要求6所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，所述应力缓冲保护层的厚度范围为2μm-4μm。
10.根据权利要求6所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一水氧阻挡层的厚度范围为0.1μm-0.2μm。
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110265575A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN114824044A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-29 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种显示模块、Mini LED芯片及其制备方法 |
| CN116877943A (zh) * | 2023-09-06 | 2023-10-13 | 山西星心半导体科技有限公司 | 一种灯珠封装处理装置 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105304676A (zh) * | 2015-09-22 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性有机电致发光器件的封装结构、柔性显示装置 |
| US20170012237A1 (en) * | 2014-04-02 | 2017-01-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | A flexible display apparatus and an encapsulation method thereof |
| US20180374904A1 (en) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Oled display device and manufacturing method thereof |
| US20190067634A1 (en) * | 2017-03-14 | 2019-02-28 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Encapsulation structure, display panel and display apparatus |
| US20190067629A1 (en) * | 2017-08-28 | 2019-02-28 | Wuhan China Star Optoelectronics Semicoductor Display Technology Co., Ltd. | Oled panel fabrication method and oled panel |
| WO2019041386A1 (zh) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的制作方法及oled面板 |
| WO2019051940A1 (zh) * | 2017-09-13 | 2019-03-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled面板的制作方法 |
| WO2019153414A1 (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种用于柔性显示器件上的封装结构及制备方法 |
| CN110596951A (zh) * | 2018-05-23 | 2019-12-20 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置 |
| CN110880497A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-13 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 小间距显示屏及其制作方法 |
| WO2020207100A1 (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | 南京福仕保新材料有限公司 | 有机电子器件封装中同时具有提高封装效率和检测封装效果的结构 |
| CN214123909U (zh) * | 2020-11-16 | 2021-09-03 | 福建华佳彩有限公司 | 一种新型Mini LED的柔性封装结构 |
-
2020
- 2020-11-16 CN CN202011276108.5A patent/CN112467017A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170012237A1 (en) * | 2014-04-02 | 2017-01-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | A flexible display apparatus and an encapsulation method thereof |
| CN105304676A (zh) * | 2015-09-22 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性有机电致发光器件的封装结构、柔性显示装置 |
| US20190067634A1 (en) * | 2017-03-14 | 2019-02-28 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Encapsulation structure, display panel and display apparatus |
| US20180374904A1 (en) * | 2017-06-21 | 2018-12-27 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Oled display device and manufacturing method thereof |
| US20190067629A1 (en) * | 2017-08-28 | 2019-02-28 | Wuhan China Star Optoelectronics Semicoductor Display Technology Co., Ltd. | Oled panel fabrication method and oled panel |
| WO2019041386A1 (zh) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的制作方法及oled面板 |
| WO2019051940A1 (zh) * | 2017-09-13 | 2019-03-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled面板的制作方法 |
| WO2019153414A1 (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种用于柔性显示器件上的封装结构及制备方法 |
| CN110596951A (zh) * | 2018-05-23 | 2019-12-20 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置 |
| WO2020207100A1 (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | 南京福仕保新材料有限公司 | 有机电子器件封装中同时具有提高封装效率和检测封装效果的结构 |
| CN110880497A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-03-13 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 小间距显示屏及其制作方法 |
| CN214123909U (zh) * | 2020-11-16 | 2021-09-03 | 福建华佳彩有限公司 | 一种新型Mini LED的柔性封装结构 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110265575A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN114824044A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-29 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种显示模块、Mini LED芯片及其制备方法 |
| CN116877943A (zh) * | 2023-09-06 | 2023-10-13 | 山西星心半导体科技有限公司 | 一种灯珠封装处理装置 |
| CN116877943B (zh) * | 2023-09-06 | 2023-12-01 | 山西星心半导体科技有限公司 | 一种灯珠封装处理装置 |
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