CN112447924B - 显示面板、制备方法及包括其的显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 163
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 98
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
本发明提供了显示面板、制备方法及包括其的显示装置,该显示面板包括:通孔、围绕通孔的非显示区域和显示区域;非显示区域沿出光方向依次包括基板、有机膜层结构、无机膜层结构和发光功能层;有机膜层结构包括多层有机薄膜层;无机膜层结构包括至少一条围绕通孔的环状第一通槽;有机膜层结构包括至少一条围绕通孔的环状第二通槽;第一通槽与第二通槽一一对应;第一通槽的宽度小于有机膜层结构中与无机膜层结构接触的有机薄膜层处的第二通槽的宽度;发光功能层在第一通槽处断开。本发明的显示面板通过非显示区域设置底切结构的通槽,切断发光功能层以及有机膜层结构,从而阻隔水氧以及通孔处微裂纹沿有机层向显示区域扩散。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板领域,具体地说,涉及一种显示面板、制备方法及包括其的显示装置。
背景技术
随着社会的发展,科学技术的不断进步,人们对手机显示屏幕的要求也越来越高。手机屏幕越来越大,边框越来越窄,追求高屏占比的手机成为了全世界主流的趋势。
市场上陆续出现全面屏、Notch屏、水滴屏或美人尖屏等,同时,通过窄边框设计、手机听筒等装置做得很小而隐藏到边框中等技术,手机的屏占比可达90%。但是,涉及到目前用户常用的自拍功能的实现者——前置摄像头无法被其他技术所替代,目前,一般通过在显示面板对应前置摄像头的区域进行挖孔处理,市场上最新的挖孔屏的屏占比可达91.8%。
在有机显示面板中,屏幕的通孔处需有特殊的封装处理才能有效阻隔发光功能层,从而防止由于水或氧从外部渗透到有机发光层而导致的显示面板功能失效,提高显示面板的寿命。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板、其制备方法及包括其的显示装置。本发明的显示面板通过在围绕通孔的非显示区域设置底切结构的通槽,从而使得发光功能层以及有机膜层结构在通孔向显示区域延伸方向不连续,有效阻隔了水氧沿有机层向显示区域的扩散。
本发明的实施例提供了一种显示面板,包括:通孔、围绕所述通孔的非显示区域和显示区域;
所述非显示区域沿出光方向依次包括基板、有机膜层结构、无机膜层结构和发光功能层;
所述有机膜层结构包括多层有机薄膜层;
所述无机膜层结构包括至少一条围绕所述通孔的环状第一通槽;
所述有机膜层结构包括至少一条围绕所述通孔的环状第二通槽;
所述第一通槽与所述第二通槽一一对应;
所述第一通槽的宽度小于所述有机膜层结构中与所述无机膜层结构接触的有机薄膜层处的第二通槽的宽度;
所述发光功能层在所述第一通槽处断开。
优选地,所述无机膜层结构包括5至10条所述第一通槽。
优选地,所述通孔以及多条所述第一通槽成同心圆结构。
优选地,所述第一通槽的宽度在10.0um至15.0um之间。
优选地,相邻两个所述第一通槽之间的距离在20.0um至30.0um之间。
优选地,所述显示区域包括基板、薄膜阵列晶体管层和发光器件层,所述发光器件层包括阳极层、发光功能层和阴极层。
优选地,所述非显示区域还包括设置于所述发光功能层上的薄膜封装结构,所述薄膜封装结构连续覆盖所述第一通槽和所述第二通槽。
优选地,所述薄膜封装结构包括至少两层层叠的无机薄膜层。
优选地,所述薄膜封装结构采用等离子体增强化学气相沉积法获得。
本发明的实施例还提供了一种显示面板的制备方法,用于制备上述显示面板,其特征在于,包括如下步骤:
提供一基板;
在所述基板的显示区域依次形成薄膜晶体管阵列和阳极层;
在所述基板的非显示区域形成有机膜层结构,所述有机膜层结构包括多层有机薄膜层,所述有机膜层结构为正型光阻或负型光阻;
图案化曝光所述有机膜层结构,形成至少一条后续可显影的环状结构;
在所述有机膜层结构上形成图案化的无机膜层结构,所述无机膜层结构包括至少一条环状第一通槽;
所述第一通槽与所述环状结构的位置相重叠,且第一通槽的宽度小于所述环状结构的宽度;
显影所述环状结构;
在所述无机膜层结构上形成发光功能层。
优选地,所述显示面板的制备方法还包括在所述发光功能层上形成薄膜封装结构的步骤。
本发明的实施例还提供了一种显示装置,其包括上述显示面板。
本发明的显示面板设置有可容纳摄像头等组合件的通孔,围绕通孔的非显示区域设置的底切结构的通槽能切断发光功能层以及有机膜层结构沿通孔向显示区域方向的延伸,可阻隔水氧以及通孔处裂纹沿有机层向显示区域的扩散,从而减少由于通孔处水氧或裂纹入侵而造成的显示面板功能失效,提高显示面板的寿命。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理,通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例的显示面板的示意图;
图2为本发明一实施例的显示面板的非显示区域的结构图;
图3为本发明又一实施例的显示面板的非显示区域沿A1A2方向的剖视图;
图4为本发明一实施例的显示面板的制备方法的流程图;
图5~图7分别为本发明实施例中的显示面板的制备方法的S400、S500和S600步骤的示意图。
附图标记
100 通孔
200 非显示区域
201 第一通槽
202 第二通槽
210 基板
220 缓冲层
230 有机膜层结构
240 无机膜层结构
250 发光功能层
260 薄膜封装结构
300 显示区域
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体,不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。
图1为本发明一实施例的显示面板的示意图,其包括:通孔100、围绕所述通孔的非显示区域200和显示区域300;
所述非显示区域200沿出光方向依次包括基板210、有机膜层结构230、无机膜层结构240和发光功能层250;
所述有机膜层结构230包括多层有机薄膜层;优选地,有机膜层结构的厚度可以在2.0um至4.0um之间。
所述无机膜层结构240包括至少一条围绕所述通孔100的环状第一通槽201,见图2。
通孔100可以用于设置显示装置的组合件,如摄像头、传感器或者扬声器等。通孔100可以是圆形的,也可以是四边形的,或其他形状,在此不做限定。图1以常用的圆形为例,相应地,无机膜层结构的多条第一通槽201可以是圆形环结构,优选地,所述无机膜层结构包括5至10条所述第一通槽201。
多条所述第一通槽201与所述通孔100可以成同心圆的结构,即通孔100的圆心与多条第一通槽201的圆心重合,多条第一通槽201也可仅是围绕通孔100的圆形环状。如果通孔为四方形时,则第一通槽201可以为环绕通孔100的四方形的环状结构或者是圆形环结构。
所述有机膜层结构230包括至少一条围绕所述通孔100的环状第二通槽202;第二通槽202使得非显示区域200处的有机膜层结构是不连续的。
所述第一通槽201与所述第二通槽202一一对应;图3为本发明又一实施例的显示面板的非显示区域沿A1A2方向的剖视图,如图3所示,所述第一通槽201与所述第二通槽202相重叠,所述第一通槽201的宽度为t1,图3的实施例中,所述有机膜层结构230包括三层有机薄膜层,与所述无机膜层结构240接触的有机薄膜层处的第二通槽的宽度为t2,在本发明中,t1小于t2,即第一通槽201与第二通槽202重叠形成底切结构(undercut),在底切结构处,所述无机膜层结构240突出于所述有机膜层结构230中最上层的有机薄膜层,突出的宽度为Δt,在实施例中,Δt的数值在1.0um至1.5um之间。
通常采用热蒸镀法沉积有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)的发光功能层,由于第一通槽201与第二通槽202重叠形成底切结构(undercut),本发明的实施例中,所述发光功能层在所述第一通槽处断开,即发光功能层250可形成于无机膜层结构240上,以及底切结构的底部,但在图3的椭圆虚线框处,无法形成发光功能层250沉积,从而使得在底切结构处,发光功能层250是断开的,不连续的发光功能层可以有效防止水氧在此层中的传播。
优选地,所述第一通槽201的宽度t1可以在10.0um至15.0um之间,在一显示面板中,各个第一通槽201的宽度可以相同,也可不同;相邻两个所述第一通槽201之间的距离t3可以在20.0um至30.0um之间。同样的,在一显示面板中的相邻两个第一通槽201之间的距离也可相同或不同。
本发明的实施例中,所述非显示区域200还包括设置于所述发光功能层250上的薄膜封装结构260,所述薄膜封装结构260可采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)获得。PECVD的具有成膜质量好等优点,同时,PECVD是借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离,在局部形成等离子体,因此,在通过热蒸镀法无法沉积到地方,如图3的椭圆虚线框处,通过PECVD方法则可沉积膜层。本发明的实施例中,PECVD方法获得的薄膜封装结构260连续覆盖所述第一通槽和所述第二通槽。在第一通槽201与第二通槽202重叠形成的底切结构处,薄膜封装结构260为一整体,有效起到了侧向封装的效果。
为了更好的起到防水氧的作用,薄膜封装结构260可以包括多层层叠的无机薄膜层,无机薄膜层的材料可为氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等无机材料,每层无机薄膜层的厚度可以在0.6um至1.6um之间。多个封装层,各封装层的性能可以有一定的互补作用,无机的薄膜封装结构具有较高的致密性,主要用于阻挡水氧的入侵。
本发明的非显示区域具有多条第一通槽201与第二通槽202的结构,还可以起到缓冲作用,减少裂纹从通孔向显示区域延伸的作用。
本发明的实施例还提供了上述种显示面板的制备方法,图4为本发明一实施例的流程图;具体地,包括如下步骤:
S100:提供一基板;
S200:在所述基板的显示区域依次形成薄膜晶体管阵列和阳极层;
本发明的实施例中,显示区域包含基板、薄膜阵列晶体管层和发光器件层。所述发光器件层包括阳极层、发光功能层和阴极层。
基板可以是刚性基板或柔性基板,刚性基本可以是玻璃基板等,柔性基板可以是具有单层或多层柔性基板膜的结构,柔性基板可以采用聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚萘二甲酸丁二醇(PBN)或聚碳酸酯等柔性基板材料,也可以是金属箔等材料。在本实施例中,基板采用单层PI膜。在本发明的其他实施例中,基板上还可以有缓冲层220,缓冲层220可以是氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等组成的一层或多层膜层,缓冲层220起到了防止水氧从基板渗透的作用。
薄膜晶体管阵列层位于所述基板一侧,所述薄膜晶体管阵列层包括栅极层、栅极绝缘层、有源层、源极层和漏极层等。
发光器件层位于所述薄膜晶体管阵列层远离所述基板一侧,所述发光器件层包括阳极层、发光功能层和阴极层;所述发光功能层还可以包括在阳极层与阴极层之间层叠设置的传输层,所述传输层包括电子注入层(Electron Inject Layer,EIL)、电子传输层(Electron Transport Layer,ETL)、空穴传输层(Hole Transport Layer,HTL)、空穴注入层(Hole Inject Layer,HIL)、所述传输层与所述阳极层或所述传输层与所述阴极层之间设置的绝缘层中的一层或其任意多层组合。可以根据实际中各个产品对于发光亮度以及发光效率的需要,选择性地设计本发明的发光功能层。
实际地,S200步骤,在显示区域依次形成制备发光功能层前的各层功能层,如平坦化层、像素定义层等。
S300:在所述基板的非显示区域形成有机膜层结构,所述有机膜层结构包括多层有机薄膜层;此步骤中,多层有机薄膜层可以选自制备显示区域中用到的有机的功能层,即在制备显示区域的有机功能层的同时,制备非显示区域的各个有机薄膜层。但需注意的是,有机膜层结构中的各层有机薄膜层需同时为正型光阻或同时为负型光阻。
S400:图案化曝光所述有机膜层结构,形成至少一条后续可显影的环状结构;
S500:在所述有机膜层结构上形成图案化的无机膜层结构,所述无机膜层结构包括至少一条环状第一通槽;所述第一通槽与所述环状结构相重叠,且第一通槽的宽度小于所述环状结构的宽度;
S600:显影所述环状结构;
S700:在所述无机膜层结构上形成发光功能层;
上述显示面板的制备方法还可以包括步骤S800:在所述发光功能层上形成薄膜封装结构的步骤。
下面以所述有机膜层结构为正型光阻为例,进一步说明本发明的制备方法的S400、S500和S600步骤,见图5至图7所示。
具体地,S400步骤中,图案化曝光有机膜层结构230,形成的多条围绕通孔的已曝光的环状结构,图5竖条文方框处。
接着,步骤S500在有机膜层结构上形成图案化的无机膜层结构230,所述无机膜层结构240具有多条环状第一通槽201,第一通槽201与已曝光的环状结构相层叠,即需第一通槽的数量与已曝光的环状结构的数量相同,同时,且第一通槽的宽度需小于所述已曝光的环状结构的宽度,见图6。
完成上述步骤后,S600显影所述已曝光的环状结构(图7),即可形成第一通槽和第二通槽形成底切结构。需说明的是,图5至图7均以一条第一通槽和第二通槽为例。
所述有机膜层结构为负型光阻的制备方法与有机膜层结构为正型光阻的不同在于,S400步骤中,图案化曝光有机膜层结构230,形成的多条围绕通孔的环状结构为未曝光的,而S600步骤中显影所述未曝光的环状结构。
本公开实施例还提供了显示装置,该显示装置包括上述显示面板。在具体实施时,本公开实施例提供的显示装置可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、媒体播放器、手表装置、挂件装置、耳机或耳机装置、导航装置、可穿戴或微型装置、具有显示器的电子设备安装在自助服务终端或汽车中的系统的嵌入式装置等任何具有显示功能的产品或部件。
综上所述,本发明提供了的显示面板设置有可容纳摄像头等组合件的通孔,围绕通孔的非显示区域设置的底切结构的通槽能切断发光功能层以及有机膜层结构沿通孔向显示区域方向的延伸,可阻隔水氧以及通孔处的裂纹沿有机层向显示区域的扩散,从而减少由于通孔处水氧或裂纹入侵而造成的显示面板功能失效,提高显示面板的寿命。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本领域技术人员而言,显然本申请不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本申请。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,显然“包括”一词不排除其他单元或步骤,单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。应当理解的是,“下”或“上”,“向下”或“向上”等用语用来参照示例性实施例的特征在图中显示的位置描述这些特征;第一、第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。
Claims (12)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:通孔、围绕所述通孔的非显示区域和显示区域;
所述非显示区域沿出光方向依次包括基板、有机膜层结构、无机膜层结构和发光功能层;
所述有机膜层结构包括多层有机薄膜层;
所述无机膜层结构包括至少一条围绕所述通孔的环状第一通槽;
所述有机膜层结构包括至少一条围绕所述通孔的环状第二通槽;
所述第一通槽与所述第二通槽一一对应;
所述第一通槽的宽度小于所述有机膜层结构中与所述无机膜层结构接触的有机薄膜层处的第二通槽的宽度;
所述发光功能层在所述第一通槽处断开;
所述显示面板通过如下步骤制备:
提供一基板;
在所述基板的显示区域依次形成薄膜晶体管阵列和阳极层;
在所述基板的非显示区域形成有机膜层结构,所述有机膜层结构包括多层有机薄膜层,所述有机膜层结构为正型光阻或负型光阻;
图案化曝光所述有机膜层结构,形成至少一条后续可显影的环状结构;
在所述有机膜层结构上形成图案化的无机膜层结构,所述无机膜层结构包括至少一条环状的第一通槽;所述第一通槽与所述环状结构的位置相重叠,且第一通槽的宽度小于所述环状结构的宽度;
显影所述环状结构;
在所述无机膜层结构上形成发光功能层。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述无机膜层结构包括5至10条所述第一通槽。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述通孔以及多条所述第一通槽成同心圆结构。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一通槽的宽度在10.0um至15.0um之间。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,相邻两个所述第一通槽之间的距离在20.0um至30.0um之间。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示区域包括基板、薄膜阵列晶体管层和发光器件层,所述发光器件层包括阳极层、发光功能层和阴极层。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述非显示区域还包括设置于所述发光功能层上的薄膜封装结构,所述薄膜封装结构连续覆盖所述第一通槽和所述第二通槽。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜封装结构包括至少两层层叠的无机薄膜层。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜封装结构采用等离子体增强化学气相沉积法获得。
10.一种显示面板的制备方法,用于制备如权利要求1至9任意一项所述的显示面板,其特征在于,包括如下步骤:
提供一基板;
在所述基板的显示区域依次形成薄膜晶体管阵列和阳极层;
在所述基板的非显示区域形成有机膜层结构,所述有机膜层结构包括多层有机薄膜层,所述有机膜层结构为正型光阻或负型光阻;
图案化曝光所述有机膜层结构,形成至少一条后续可显影的环状结构;
在所述有机膜层结构上形成图案化的无机膜层结构,所述无机膜层结构包括至少一条环状的第一通槽;所述第一通槽与所述环状结构的位置相重叠,且第一通槽的宽度小于所述环状结构的宽度;
显影所述环状结构;
在所述无机膜层结构上形成发光功能层。
11.根据权利要求10所述的显示面板的制备方法,其特征在于,还包括在所述发光功能层上形成薄膜封装结构的步骤。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任意一项所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910814019.2A CN112447924B (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 显示面板、制备方法及包括其的显示装置 |
US16/995,088 US11581511B2 (en) | 2019-08-30 | 2020-08-17 | Display panel and display device including the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910814019.2A CN112447924B (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 显示面板、制备方法及包括其的显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112447924A CN112447924A (zh) | 2021-03-05 |
CN112447924B true CN112447924B (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=74682318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910814019.2A Active CN112447924B (zh) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | 显示面板、制备方法及包括其的显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11581511B2 (zh) |
CN (1) | CN112447924B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12096650B2 (en) * | 2019-03-29 | 2024-09-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
CN111180465B (zh) * | 2020-01-03 | 2022-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及制备方法、显示装置 |
CN113193015B (zh) * | 2021-04-16 | 2022-07-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN113130618A (zh) | 2021-05-27 | 2021-07-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
CN113809268B (zh) * | 2021-09-18 | 2023-08-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及电子设备 |
CN114141793B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-09-10 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN114613923A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-06-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN114784060A (zh) * | 2022-04-01 | 2022-07-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
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CN109786427A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示装置的制备方法和显示装置 |
CN110112101A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-08-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102006728B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2019-08-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR102520016B1 (ko) * | 2018-02-02 | 2023-04-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR102661469B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2024-04-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
-
2019
- 2019-08-30 CN CN201910814019.2A patent/CN112447924B/zh active Active
-
2020
- 2020-08-17 US US16/995,088 patent/US11581511B2/en active Active
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CN110112101A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-08-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210066657A1 (en) | 2021-03-04 |
CN112447924A (zh) | 2021-03-05 |
US11581511B2 (en) | 2023-02-14 |
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