[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN112420593A - 多尺寸基板晶圆装载机构 - Google Patents

多尺寸基板晶圆装载机构 Download PDF

Info

Publication number
CN112420593A
CN112420593A CN202011246608.4A CN202011246608A CN112420593A CN 112420593 A CN112420593 A CN 112420593A CN 202011246608 A CN202011246608 A CN 202011246608A CN 112420593 A CN112420593 A CN 112420593A
Authority
CN
China
Prior art keywords
motor
loading device
electric rail
transmission
rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011246608.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112420593B (zh
Inventor
吴永利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xinmi Xiamen Semiconductor Equipment Co ltd
Original Assignee
Xinmi Xiamen Semiconductor Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xinmi Xiamen Semiconductor Equipment Co ltd filed Critical Xinmi Xiamen Semiconductor Equipment Co ltd
Priority to CN202011246608.4A priority Critical patent/CN112420593B/zh
Publication of CN112420593A publication Critical patent/CN112420593A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112420593B publication Critical patent/CN112420593B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明为多尺寸基板晶圆装载机构，包括主装载装置、从装载装置、支撑杆、支撑柱以及转动机构，所述转动机构位于所述支撑杆的底端中心位置，所述支撑柱位于所述支撑杆的顶端，且所述支撑柱靠近所述支撑杆的两侧，所述支撑柱设有多个，所述主装载装置位于所述支撑柱的一侧顶端，所述从装载装置位于远离主装载装置的所述支撑柱的一侧底端，所述主装载装置以及从装载装置均设有承载台，所述承载台包括传感器、第一电轨、第一电机、传动槽、识别器以及传动块，通过主装载装置以及从装载装置更快效率的更换进程中的基板或晶圆，通过传感器进行接触感应基板或晶圆，防止接触力过渡导致基板或晶圆损坏，通过识别器进行准确识别基板或晶圆。

Description

多尺寸基板晶圆装载机构
技术领域
本发明涉及装载设备技术领域，具体为多尺寸基板晶圆装载机构。
背景技术
众所周知，半导体行业的基板通常是指用于生产显示装置等的板材。晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，在现有的生产过程中。
如对比公开专利“CN201720060492.2”名为“晶圆装载装置”，包括装载腔体、晶圆盒、支撑装置、安全锁及位置传感器；其中，所述晶圆盒设置于所述装载腔体内；所述支撑装置包括支撑轴和驱动设置，所述支撑轴支撑所述晶圆盒，所述驱动设备使所述晶圆盒沿所述支撑轴的轴向移动；所述安全锁能够锁定所述支撑轴使所述晶圆盒停止移动；所述位置传感器检测所述晶圆盒的位置并将检测到的所述晶圆盒的位置发送给所述驱动设备和所述安全锁，该装载装置只能对其一种进行装载，还需更换其他尺寸的承载台，加大的制造所需的成本和复杂性，现需一种不同尺寸基板或晶圆的装载装置，同一设备上保障了不同尺寸的基板晶圆正确的工艺制程的装载机构。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种不同尺寸基板或晶圆的装载装置，同一设备上保障了不同尺寸的基板晶圆正确的工艺制程的装载机构。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：多尺寸基板晶圆装载机构，包括主装载装置、从装载装置、支撑杆、支撑柱以及转动机构；所述转动机构位于所述支撑杆的底端中心位置；所述支撑柱位于所述支撑杆的两端，所述支撑柱设有多个，所述主装载装置位于所述支撑柱的一端，所述从装载装置位于所述支撑柱的另一端；所述主装载装置以及从装载装置均设有承载台；所述承载台包括传感器、第一电轨、第一电机、传动槽、识别器以及传动块，所述第一电机位于所述承载台的底端，所述第一电轨位于所述第一电机的外侧，所述传动槽位于所述承载台的一侧，所述传动块位于所述承载台的顶端，且所述传动块位于所述传动槽的上方，所述第一电轨连接所述传动块的底端，所述传感器位于所述传动块的内部，所述识别器位于所述承载台的内部顶端，且所述识别器靠近所述第一电机的顶端，所述识别器与第一电机之间设有电路线连接，所述传感器与第一电机之间设有电路线连接，所述第一电机与所述第一电轨之间设有电路线连接。
为了方便工作人员调整支撑杆的长度，本发明改进有，所述支撑杆上设有第二电轨、第二电机以及传动杆，所述第二电机位于所述支撑杆的内部中心位置，所述传动杆位于所述支撑杆的两侧，且所述传动杆靠近所述支撑杆的中心位置，所述第二电轨位于所述传动杆的外侧，且所述第二电轨与所述支撑杆的内侧电轨连接，所述第二电机与所述第二电轨之间设有电路线连接。
为了增加识别器的准确性，本发明改进有，所述识别器的顶端设有微型识别摄像头，所述微型设别摄像头与所述识别器之间设有电路线连接。
为了防止微型识别摄像头磕碰损坏，本发明改进有，所述微型识别摄像头外侧设有保护壳。
为了防止传动块移动时磕碰损坏基板或晶圆，本发明改进有，所述传动块的外侧设有软胶层。
为了方便该机构运行，本发明改进有，所述第一电轨以及所述第二电轨的类型为电动直线滑轨。
为了减少制作成本，本发明改进有，增加该机构的工作效率，本发明改进有，所述第一电机以及所述第二电机的内部设有电动机缸。
为了减少使用空间，本发明改进有，所述电动机缸的类型为小型电动机缸。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了多尺寸基板晶圆装载机构，具备以下有益效果：
该装载机构，通过主装载装置以及从装载装置更快效率的更换进程中的基板或晶圆，通过传感器进行接触感应基板或晶圆，防止接触力过渡导致基板或晶圆损坏，通过识别器进行准确识别基板或晶圆，通过第一电轨使传动块进行向承载台的内侧移动，以准确固定住基板或晶圆，方便下一工序正常进行，结构简单，方便工作人员维护，制造成本低，解决了因尺寸不同带来的不必要的麻烦。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构正视半刨图；
图3为本发明图1中主装载装置或从装载装置的结构放大俯视半刨图；
图4为本发明图1中主装载装置或从装载装置的结构放大正视半刨图。
图中：1、主装载装置；2、从装载装置；3、传感器；4、承载台；5、第一电轨；6、第一电机；7、传动槽；8、传动块；9、软胶层；10、支撑杆；11、支撑柱；12、转动机构；13、第二电轨；14、第二电机；15、识别器；16、传动杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明为多尺寸基板晶圆装载机构，包括主装载装置1、从装载装置2、支撑杆10、支撑柱11以及转动机构12；所述转动机构12位于所述支撑杆10的底端中心位置；所述支撑柱11位于所述支撑杆10的两端，所述支撑柱11设有多个，所述主装载装置1位于所述支撑柱11的一端，所述从装载装置2位于所述支撑柱11的另一端；所述主装载装置1以及从装载装置2均设有承载台4。
所述承载台4包括传感器3、第一电轨5、第一电机6、传动槽7、识别器15以及传动块8，所述第一电机6位于所述承载台4的底端，所述第一电轨5位于所述第一电机6的外侧，所述传动槽7位于所述承载台4的一侧，所述传动块8位于所述承载台4的顶端，且所述传动块8位于所述传动槽7的上方，所述第一电轨5电轨连接所述传动块8的底端，所述传感器3位于所述传动块8的内部，所述识别器15位于所述承载台4的内部顶端，且所述识别器15靠近所述第一电机6的顶端，所述识别器15与第一电机6之间设有电路线连接，所述传感器3与第一电机6之间设有电路线连接，所述第一电机与所述第一电轨5之间设有电路线连接。
综上所述，该装载机构，在使用时，工作人员将该装载机构接入电源，通过接入其他设备输入运行参数，通过识别器15进行准确识别基板或晶圆，识别器15采用市场常规识别器即可，识别器15将信息通过电路线传输至第一电机6上，第一电机6通过电路线启动第一电轨5，通过第一电轨5使传动块8进行移动，传动块8通过传动槽7进行向承载台4的内侧移动，通过传感器3进行接触感应基板或晶圆，传感器3将信息传输至第一电机6上，使第一电轨5停止运动，以准确固定住基板或晶圆，防止接触力过渡导致基板或晶圆损坏，通过主装载装置1以及从装载装置2进行更换基板或晶圆，方便下一工序正常进行，通过第二电机14控制第二电轨13，使支撑杆10在第二电轨13上进行移动，通过传动杆16进入支撑杆10的内部，实现对支撑杆10的伸缩移动，方便工作人员根据使用空间以及放置基板或晶圆时进行调整位置，方便工作人员或其他设备放置基板或者晶圆，大大减少了手动调整时间，方便工作人员操作，对生产更加便捷，结构简单，方便工作人员维护，制造成本低，解决了因尺寸不同带来的不必要的麻烦。
本实施例中，所述支撑杆10上设有第二电轨13、第二电机14以及传动杆16，所述第二电机14位于所述支撑杆10的内部中心位置，所述传动杆16位于所述支撑杆10的两侧，且所述传动杆16靠近所述支撑杆10的中心位置，所述第二电轨13位于所述传动杆16的外侧，且所述第二电轨13与所述支撑杆10的内侧电轨连接，所述第二电机14与所述第二电轨13之间设有电路线连接，方便工作人员调整支撑杆的长度。
本实施例中，所述识别器15的顶端设有微型识别摄像头，所述微型设别摄像头与所述识别器15之间设有电路线连接，增加识别器的准确性。
本实施例中，所述微型识别摄像头外侧设有保护壳，防止微型识别摄像头磕碰损坏。
本实施例中，所述传动块8的外侧设有软胶层9，防止传动块移动时磕碰损坏基板或晶圆。
本实施例中，所述第一电轨5以及所述第二电轨13的类型为电动直线滑轨，方便该机构运行。
本实施例中，所述第一电机6以及所述第二电机14的内部设有电动机缸，减少制作成本，增加该机构的工作效率。
本实施例中，所述电动机缸的类型为小型电动机缸，减少使用空间。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，包括主装载装置(1)、从装载装置(2)、支撑杆(10)、支撑柱(11)以及转动机构(12)；所述转动机构(12)位于所述支撑杆(10)的底端中心位置；所述支撑柱(11)位于所述支撑杆(10)的两端，所述支撑柱(11)设有多个，所述主装载装置(1)位于所述支撑柱(11)的一端，所述从装载装置(2)位于所述支撑柱(11)的另一端；所述主装载装置(1)以及从装载装置(2)均设有承载台(4)；所述承载台(4)包括传感器(3)、第一电轨(5)、第一电机(6)、传动槽(7)、识别器(15)以及传动块(8)，所述第一电机(6)位于所述承载台(4)的底端，所述第一电轨(5)位于所述第一电机(6)的外侧，所述传动槽(7)位于所述承载台(4)的一侧，所述传动块(8)位于所述承载台(4)的顶端，且所述传动块(8)位于所述传动槽(7)的上方，所述第一电轨(5)电轨连接所述传动块(8)的底端，所述传感器(3)位于所述传动块(8)的内部，所述识别器(15)位于所述承载台(4)的内部顶端，且所述识别器(15)靠近所述第一电机(6)的顶端，所述识别器(15)与第一电机(6)之间设有电路线连接，所述传感器(3)与第一电机(6)之间设有电路线连接，所述第一电机与所述第一电轨(5)之间设有电路线连接。
2.根据权利要求1所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述支撑杆(10)上设有第二电轨(13)、第二电机(14)以及传动杆(16)，所述第二电机(14)位于所述支撑杆(10)的内部中心位置，所述传动杆(16)位于所述支撑杆(10)的两侧，且所述传动杆(16)靠近所述支撑杆(10)的中心位置，所述第二电轨(13)位于所述传动杆(16)的外侧，且所述第二电轨(13)与所述支撑杆(10)的内侧电轨连接，所述第二电机(14)与所述第二电轨(13)之间设有电路线连接。
3.根据权利要求1所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述识别器(15)的顶端设有微型识别摄像头，所述微型设别摄像头与所述识别器(15)之间设有电路线连接。
4.根据权利要求3所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述微型识别摄像头外侧设有保护壳。
5.根据权利要求1所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述传动块(8)的外侧设有软胶层(9)。
6.根据权利要求1或2所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述第一电轨(5)以及所述第二电轨(13)的类型为电动直线滑轨。
7.根据权利要求1或2所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述第一电机(6)以及所述第二电机(14)的内部设有电动机缸。
8.根据权利要求7所述的多尺寸基板晶圆装载机构，其特征在于，所述电动机缸的类型为小型电动机缸。
CN202011246608.4A 2020-11-10 2020-11-10 多尺寸基板晶圆装载机构 Active CN112420593B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011246608.4A CN112420593B (zh) 2020-11-10 2020-11-10 多尺寸基板晶圆装载机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011246608.4A CN112420593B (zh) 2020-11-10 2020-11-10 多尺寸基板晶圆装载机构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112420593A true CN112420593A (zh) 2021-02-26
CN112420593B CN112420593B (zh) 2024-08-09

Family

ID=74780442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011246608.4A Active CN112420593B (zh) 2020-11-10 2020-11-10 多尺寸基板晶圆装载机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112420593B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110232569A1 (en) * 2010-03-25 2011-09-29 Applied Materials, Inc. Segmented substrate loading for multiple substrate processing
CN102779776A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 联达科技设备私人有限公司 配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件
KR101383958B1 (ko) * 2013-01-18 2014-04-14 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 마운팅 장치
CN103779253A (zh) * 2012-10-17 2014-05-07 沈阳芯源微电子设备有限公司 兼容不同基板装载的装载机构
JP2018207032A (ja) * 2017-06-08 2018-12-27 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法及び加工装置
CN111880369A (zh) * 2020-07-31 2020-11-03 芯米(厦门)半导体设备有限公司 一种掩模板清洗机的夹持机构
CN214898379U (zh) * 2020-11-10 2021-11-26 芯米(厦门)半导体设备有限公司 多尺寸基板晶圆装载机构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110232569A1 (en) * 2010-03-25 2011-09-29 Applied Materials, Inc. Segmented substrate loading for multiple substrate processing
CN102779776A (zh) * 2011-05-12 2012-11-14 联达科技设备私人有限公司 配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件
CN103779253A (zh) * 2012-10-17 2014-05-07 沈阳芯源微电子设备有限公司 兼容不同基板装载的装载机构
KR101383958B1 (ko) * 2013-01-18 2014-04-14 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 마운팅 장치
JP2018207032A (ja) * 2017-06-08 2018-12-27 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法及び加工装置
CN111880369A (zh) * 2020-07-31 2020-11-03 芯米(厦门)半导体设备有限公司 一种掩模板清洗机的夹持机构
CN214898379U (zh) * 2020-11-10 2021-11-26 芯米(厦门)半导体设备有限公司 多尺寸基板晶圆装载机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN112420593B (zh) 2024-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102037555B (zh) 下一代丝网印刷系统
CN214898379U (zh) 多尺寸基板晶圆装载机构
CN101847594A (zh) 晶片盒传递装置
CN112701059A (zh) 一种半导体生产用晶圆缺陷检测机
CN105047575B (zh) 一种晶圆测试的斜块升降机构
CN112420593A (zh) 多尺寸基板晶圆装载机构
CN112117218A (zh) 一种晶圆清洗设备及使用方法
CN216161693U (zh) 一种晶圆智能量测载台
CN109461672B (zh) 一种刻蚀均匀的传感器单晶硅刻蚀装置
TWI241684B (en) Manufacturing method of semiconductor wafer
CN108750664B (zh) 晶片膜自动上料及读码的设备
CN103762269A (zh) 一种用于光伏组件晶体电池片自动插片机构
CN213635937U (zh) 一种晶圆加工用连续上料装置
KR101053268B1 (ko) 웨이퍼 디테이핑 메카니즘과 그 이용방법
CN114582769A (zh) 一种吹气型晶圆传片系统及操作方法
CN114927451A (zh) 一种半导体设备用晶圆运输机械手
CN219696438U (zh) 旋转组件及晶圆缺口检测装置
CN220029613U (zh) 一种晶圆水平缓存定位组合装置
CN221065673U (zh) 加工设备
CN109094919B (zh) 集成电路用晶圆贴标签设备
KR20010081967A (ko) 기판 센터링장치
CN101789471A (zh) 一种盒装硅片的取出机构
CN217009126U (zh) 一种硅晶片自动测量接触角机构
CN216543227U (zh) 一种晶圆转运装置
CN221529896U (zh) 一种晶圆自动换盒装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant