[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN112425018B - 电接线盒 - Google Patents

电接线盒 Download PDF

Info

Publication number
CN112425018B
CN112425018B CN201980046457.7A CN201980046457A CN112425018B CN 112425018 B CN112425018 B CN 112425018B CN 201980046457 A CN201980046457 A CN 201980046457A CN 112425018 B CN112425018 B CN 112425018B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bus bar
conductive
circuit board
junction box
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980046457.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112425018A (zh
Inventor
原口章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Publication of CN112425018A publication Critical patent/CN112425018A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112425018B publication Critical patent/CN112425018B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239—Electronic boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10053—Switch
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the printed circuit board [PCB] as high-current conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

一种电接线盒，具备：汇流条；电路基板，使一面与该汇流条相向；导电部，设于该电路基板的一面，从另一面露出；开口部，在上述电路基板中与上述导电部并列设置，上述汇流条的一部分在上述开口部露出；开关元件，配置于上述电路基板的上述另一面，上述开关元件的输入端子或输出端子连接于上述导电部；及导电片，跨及上述汇流条的上述一部及上述导电部地配置。

Description

电接线盒
技术领域
本发明涉及电接线盒。
本申请主张基于2018年7月31日申请的日本申请第2018-144348号的优先权，援引上述日本申请所记载的全部记载内容。
背景技术
以往，在车辆中的电源与负载之间搭载有控制从电源向负载的通电的电接线盒。电接线盒具备板状的多张汇流条和连接于汇流条的开关元件。
电接线盒还具备控制开关元件的接通、断开的控制电路。开关元件基于从控制电路输入的信号而接通、断开。电接线盒通过开关元件的接通、断开来切换汇流条间的电连接及切断，进行上述通电的控制。
作为开关元件，使用例如FET。FET具有漏极端子、源极端子。各汇流条相互隔开间隙地配置，这些端子分别连接于汇流条(参照例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献1：日本特开平9-321395号公报
发明内容
本发明的一方案的电接线盒具备：汇流条；电路基板，使一面与该汇流条相向；导电部，设于该电路基板的一面，从另一面露出；开口部，在上述电路基板中与上述导电部并列设置，上述汇流条的一部分在上述开口部露出；开关元件，配置于上述电路基板的上述另一面，上述开关元件的输入端子或输出端子连接于上述导电部；及导电片，跨及上述汇流条的上述一部分及上述导电部地配置。
附图说明
图1是实施方式的电接线盒的外观立体图。
图2是表示拆下了盖的状态的电接线盒的立体图。
图3是表示FET的搭载形态的立体图。
图4是表示未载置电路基板的状态的立体图。
图5是说明FET的搭载的立体图。
图6是表示第一导电部及第二导电部的局部放大俯视图。
图7是表示FET的搭载形态的局部放大俯视图。
图8是图7中的VIII-VIII线处的剖视图。
图9是图7中的IX-IX线处的剖视图。
具体实施方式
[本公开所要解决的课题]
随着FET小型化而各端子的间隔变小，有时难以将各汇流条隔开适当的间隙地设置。因此，有时难以将小型的FET搭载于汇流条。
本发明的目的在于提供能够容易地搭载开关元件的电接线盒。
[本公开的效果]
根据上述，能够容易地搭载开关元件。
列举本发明的实施方案来说明。另外，也可以将以下记载的实施方式的至少一部分任意组合。
本发明的一方案的电接线盒具备：汇流条；电路基板，使一面与该汇流条相向；导电部，设于该电路基板的一面，从另一面露出；开口部，在上述电路基板中与上述导电部并列设置，上述汇流条的一部分在上述开口部露出；开关元件，配置于上述电路基板的上述另一面，上述开关元件的输入端子或输出端子连接于上述导电部；及导电片，跨及上述汇流条的上述一部分及上述导电部地配置。
在本方案中，将开关元件的输入端子或输出端子经由电路基板的导电部及导电片而与汇流条电连接。因此，能够在相对于开关元件的各端子的间隔不缩窄汇流条的间隔的情况下进行连接。由此，即使在开关元件的各端子的间隔较窄的情况下，向电接线盒的搭载也容易。因此，能够容易地将开关元件搭载于电接线盒。
另外，通过使用导电片，能够减小向电路基板的导电部通电的距离，降低通电路径的电阻值。另外，向汇流条的热传导性变高，能够抑制局部性的温度上升。
在本发明的一方案的电接线盒中，上述导电部、上述开口部、上述导电片分别与上述开关元件的输入端子及输出端子对应地存在两个，上述汇流条包含被输入电力的输入侧汇流条和输出电力的输出侧汇流条，上述开关元件的上述输入端子与上述输入侧汇流条电连接，上述开关元件的上述输出端子与上述输出侧汇流条电连接。
在本方案中，输入端子及输出端子分别经由电路基板的导电部及导电片而与汇流条电连接。因此，能够更容易地将开关元件搭载于电接线盒。
本发明的一方案的电接线盒具备配置于上述电路基板与汇流条之间且将上述电路基板与汇流条粘接的粘接片。
在本方案中，能够经由粘接片而将开关元件的发热向汇流条侧传导。
在本发明的一方案的电接线盒中，上述导电片利用焊料而连接于上述汇流条的上述一部分及上述导电部。
在本方案中，能够利用焊料及导电片而将汇流条与导电部电连接，另外，通过使用导电片，能够抑制焊料的破裂。
以下，基于示出本发明的实施方式的附图来具体地说明本发明。
图1是实施方式的电接线盒的外观立体图。电接线盒1配置于车辆具备的蓄电池等电源与灯、刮水器或电动机等负载之间的电力供给路径。
电接线盒1具备壳体10。壳体10呈长方体状，具有矩形平板状的主体部10a及将该主体部10a的一面遍及整面地覆盖的盖部10b。
图2是表示拆下了盖部10b的状态的电接线盒的立体图。电接线盒1具备电路基板2及控制基板3。电路基板2是例如FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路)等。电路基板2以使一面与主体部10a相向的方式载置。电路基板2安装有后述的FET(Field EffectTransistor：场效应晶体管)及导电片等电子元件。
控制基板3呈矩形板状，以一面与电路基板相向且长度方向沿着电路基板2的长度方向的方式配置。在控制基板3的一面设有包含电阻、线圈、电容器、二极管等电子元件和将这些电子元件电连接的配线图案的控制电路(未图示)。
在电路基板2的一个短边部立设有棒状的连接器11。电路基板2经由连接器11而与控制基板3连接。
连接器12的外形呈筒状，在连接器12的内部设有多个棒状的端子部12a。端子部12a的一端部经由信号线(未图示)而连接于设于外部的ECU(Electronic Control Unit：电子控制单元)。连接器12中的各端子部12a的另一端部连接于控制基板3的配线图案。连接器12在将盖部10b安装于主体部10a的情况下如图1所示那样从盖部10b突出。
图3是表示FET的搭载形态的立体图。电接线盒1具备多个FET4(在图中是6个)、多个第一导电片5(在图中是8张)及多个第二导电片6(在图中是6张)。另外，FET4、第一导电片5及第二导电片6不限于图示的个数。
FET4在电路基板2的另一面上沿着上述一个短边部的相反侧的另一短边部地配置有2个，沿着一个长边部地并列设置有4个。在电路基板2的一个短边部并列设置有与连接器11连接的多个通孔22。
第一导电片5以夹着各FET4的方式配置，沿着电路基板2的另一短边部配置有3个，沿着一个长边部配置有5个。第二导电片6沿着电路基板2的另一短边部配置有2个，沿着一个长边部配置有4个。第二导电片6各自与FET4各自对应地设置，位于比FET4靠内侧处。在第二导电片6的周围配置有多个芯片元件。第一导电片5及第二导电片6优选是导电性及热传导性优异的铜制的芯片。
图4是表示未载置电路基板2的状态的立体图。图5是说明FET4的搭载的立体图。图6是表示第一导电部及第二导电部的局部放大俯视图。
如图4所示，在主体部10a的一面处于同一平面地设有板状的输入侧汇流条14及输出侧汇流条15。输入侧汇流条14呈俯视L字状，以使L字的直线部分分别沿着主体部10a的长边部及短边部的方式定位。在输入侧汇流条14的一端部连续地设有输入端子部14a，输入端子部14a从主体部10a突出。
输出侧汇流条15呈矩形状，配置于主体部10a的一面的中央部。输出侧汇流条15以使长度方向沿着主体部10a的长度方向的方式与输入侧汇流条14隔开预定距离地配置。在输出侧汇流条15中的输出侧汇流条15的长边的中央部连续地设置有输出端子部15a，输出端子部15a从主体部10a突出。
输入侧汇流条14及输出侧汇流条15、输入端子部14a及输出端子部15a由板厚2mm且对表面实施了镀镍的汇流条部件形成。
在输入端子部14a及输出端子部15a分别设有在厚度方向上贯通的贯通孔14b、15b，通过插通于贯通孔14b、15b的螺栓(未图示)而连接于电源及负载。输入端子部14a连接于电源侧，输出端子部15a连接于负载侧。
主体部10a通过使用了例如酚醛树脂、玻璃环氧树脂等绝缘性树脂材料的嵌件成形而制造。由绝缘性树脂材料成形的树脂成形体通过与输入端子部14a、输出端子部15a、输入侧汇流条14及输出侧汇流条15接合而将它们一体化。另外，树脂成形体通过配置于输入端子部14a与输出端子部15a之间和输入侧汇流条14与输出侧汇流条15之间而使它们之间绝缘。
另外，如图4所示，电路基板2通过矩形状的热传导性较高且绝缘性的粘着性片21而粘接于主体部10a。
在电路基板2的与各FET4对应的位置贯通设置有第一开口部41、第二开口部42、第三开口部43。第二开口部42及第三开口部43在电路基板2中位于比第一开口部41靠内侧处，沿着长度方向或宽度方向排列。第一开口部41比第二开口部42及第三开口部43大，第二开口部42比第三开口部43大。
另外，在电路基板2的与各第一导电片5对应的位置贯通设置有第四开口部50。此外，在与各第二导电片6对应的位置贯通设置有第五开口部60。第五开口部60以与第一开口部41夹着第二开口部42的方式定位。
在电路基板2的一面中的与第一开口部41、第四开口部50对应的位置设置有矩形状的第一导电部24。第一导电部24从第一开口部41整体向另一面侧露出，在第四开口部50的内侧一半向另一面侧露出。另外，第一导电部只要如上述那样露出即可，可以以与全部的第一开口部41及第四开口部50对应的方式设置成L字状，或者也可以针对每个第一开口部41及第四开口部50而设置。
在与第二开口部42及第五开口部60对应的位置设置有矩形状的第二导电部25。第二导电部25从第二开口部42整体向另一面侧露出，从第五开口部60的外侧一半向另一面侧露出。此外，在电路基板2的一面中的与第三开口部43对应的位置设有焊盘部26，从第三开口部43整体向另一面侧露出。另外，在电路基板2的一面设有将焊盘部26与通孔22电连接的连接部22a。第一导电部24、第二导电部25、焊盘部26、连接部22a由例如铜箔形成。
在粘着性片21的与电路基板2的第四开口部50及第五开口部60对应的位置贯通设置有第一孔210及第二孔211。第一孔210对应于第四开口部50的外侧一半，第二孔211对应于第五开口部60的内侧一半。
电路基板2及粘着性片21以使包含第一导电部24、第二导电部25、焊盘部26、连接部22a的电路基板2的形成有电路图案的一面位于粘着性片21侧的方式重叠配置于主体部10a的一面。第一孔210与第四开口部50相连，且不与第一导电部24重叠。另外，第二孔211与第五开口部60相连，不与第二导电部25重叠。
如图6所示，输入侧汇流条14的一部分从第四开口部50及第一孔210露出，输出侧汇流条15的一部分从第五开口部60及第二孔211露出。
电路基板2例如使用将聚酰亚胺作为基础部件而将包含各导电部等的图案通过蚀刻加工形成于一面并贴附绝缘性的罩膜而得到的电路基板。作为第一导电部24、第二导电部25、焊盘部26、连接部22a，使用例如35μm的铜箔。另外，各导电片是例如0.2mm～0.5mm的纯铜制或铜合金制，使用将表面利用锡、镍等进行了电镀处理的导电片。
图7是表示FET4的搭载形态的局部放大俯视图。图8是图7中的VIII-VIII线处的剖视图。图9是图7中的IX-IX线处的剖视图。FET4呈长方体状，具备从一个侧面及与该一个侧面相连的两个侧面突出的4个漏极端子44和从上述一个侧面的相反侧的侧面突出的1个栅极端子45及3个源极端子46。
FET4以跨及第一开口部41～第三开口部43的方式配置。各漏极端子44在第一开口部41处钎焊于第一导电部24，栅极端子45在第三开口部43处钎焊于焊盘部26，源极端子46在第二开口部42处钎焊于第二导电部25。
第一导电片5在第四开口部50处以跨及输入侧汇流条14及第一导电部24的方式配置，利用焊料而连接于它们。第二导电片6在第五开口部60处以跨及输出侧汇流条15及第二导电部25的方式配置，利用焊料而连接于它们。
在与FET4、第一导电片5及第二导电片6连接的第一导电部24及第二导电部25涂布例如膏状焊料，配置它们且通过进行回流焊而安装。
在此，粘着性片21优选是例如含有热传导性填料且使用了丙烯酸系或硅系等高耐热性的粘着剂的片。由此，能够将基于FET4的发热的热量向汇流条侧传导而进行散热，另外，能够提高回流时的粘着性片21的耐热性。
通过以上的结构，FET4的栅极端子45经由焊盘部26、连接部22a、通孔22、连接器11而连接于控制基板3。由此，向FET4输入基于来自外部的ECU的信号的来自控制基板3的信号。通过来自控制基板3的信号来切换FET4的接通、断开。通过向栅极端子45施加预定的电压，而漏极端子44与源极端子46导通，FET4成为接通。
另外，FET4的漏极端子44经由第一导电部24、第一导电片5而连接于输入侧汇流条14。FET4的源极端子46经由第二导电部25及第二导电片6而连接于输出侧汇流条15。
因此，在通过来自控制基板3的信号的输入而FET4为接通的情况下，从输入端子部14a供给的电力经由第一导电部24及第一导电片5、FET4的漏极端子44及源极端子46、第二导电部25及第二导电片6且经由输出侧汇流条15而从输出端子部15a输出。由此，经由电接线盒1而从电源向负载供给电力。
在通过来自控制基板3的信号的输入而FET4为断开的情况下，FET4的漏极端子44与源极端子46之间不导通，从电源向负载的电力的供给停止。
根据上述结构，因为将FET4经由电路基板2的第一导电部24及第一导电片5或第二导电部25及第二导电片6而与输入侧汇流条14及输出侧汇流条15电连接，所以能够在相对于FET4的各端子的间隔不缩窄输入侧汇流条14及输出侧汇流条15的间隔的情况下进行连接。即使在FET4的各端子的间隔较窄的情况下，向电接线盒的搭载也容易。因此，能够容易地将FET4搭载于电接线盒1。
另外，通过使用第一导电片5及第二导电片6，能够减小向电路基板2的第一导电部24及第二导电部25通电的距离，而降低通电路径的电阻值。另外，通过对第一导电片5及第二导电片6直接钎焊，向输入侧汇流条14及输出侧汇流条15的热传导性变高，能够抑制局部性的温度上升。另外，与仅利用焊料将第一导电部24及第二导电部25与输入侧汇流条14及输出侧汇流条15连接相比应力变强，能够抑制焊料的破裂，能够实现更长期间的电接线盒1的使用。
应该认为，本次公开的实施方式在所有方面都是例示而非限制性的内容。本发明的范围不是上述含义，由权利要求书表示，意在包含与权利要求书均等的含义及范围内的所有变更。
附图标记说明
1 电接线盒
10 壳体
10a 主体部
10b 盖部
11 连接器
12 连接器
12a 端子部
14 输入侧汇流条
14a 输入端子部
14b 贯通孔
15 输出侧汇流条
15a 输出端子部
15b 贯通孔
2 电路基板
21 粘着性片(粘接片)
210 第一孔
211 第二孔
22 通孔
22a 连接部
24 第一导电部
25 第二导电部
26 焊盘部
3 控制基板
41 第一开口部
42 第二开口部
43 第三开口部
44 漏极端子
45 栅极端子
46 源极端子
5 第一导电片
50 第四开口部(开口部)
6 第二导电片
60 第五开口部(开口部)。

Claims (5)

1.一种电接线盒，具备：
汇流条；
电路基板，使一面与该汇流条相向；
导电部，设于该电路基板的一面，从另一面露出；
开口部，在所述电路基板中与所述导电部并列设置，所述汇流条的一部分和所述导电部的一部分在所述开口部露出；
开关元件，配置于所述电路基板的所述另一面，所述开关元件的输入端子或输出端子连接于所述导电部；及
导电片，配置于所述电路基板的所述另一面并在所述开口部处跨及所述汇流条的露出的所述一部分及所述导电部的露出的所述一部分地配置而将所述开关元件的输入端子或输出端子与所述汇流条电连接。
2.根据权利要求1所述的电接线盒，其中，
所述导电部、所述开口部、所述导电片分别与所述开关元件的输入端子及输出端子对应地存在两个，
所述汇流条包含被输入电力的输入侧汇流条和输出电力的输出侧汇流条，
所述开关元件的所述输入端子与所述输入侧汇流条电连接，
所述开关元件的所述输出端子与所述输出侧汇流条电连接。
3.根据权利要求1所述的电接线盒，其中，
所述电接线盒具备配置于所述电路基板与汇流条之间且将所述电路基板与汇流条粘接的粘接片。
4.根据权利要求2所述的电接线盒，其中，
所述电接线盒具备配置于所述电路基板与汇流条之间且将所述电路基板与汇流条粘接的粘接片。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电接线盒，其中，
所述导电片利用焊料而连接于所述汇流条的露出的所述一部分及所述导电部的露出的所述一部分。
CN201980046457.7A 2018-07-31 2019-07-10 电接线盒 Active CN112425018B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018144348A JP6988729B2 (ja) 2018-07-31 2018-07-31 電気接続箱
JP2018-144348 2018-07-31
PCT/JP2019/027334 WO2020026736A1 (ja) 2018-07-31 2019-07-10 電気接続箱

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112425018A CN112425018A (zh) 2021-02-26
CN112425018B true CN112425018B (zh) 2022-08-26

Family

ID=69231620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980046457.7A Active CN112425018B (zh) 2018-07-31 2019-07-10 电接线盒

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11554732B2 (zh)
JP (1) JP6988729B2 (zh)
CN (1) CN112425018B (zh)
DE (1) DE112019003853T5 (zh)
WO (1) WO2020026736A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7528573B2 (ja) * 2020-07-01 2024-08-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
WO2022217055A1 (en) * 2021-04-09 2022-10-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit assembly including gallium nitride devices
WO2024166314A1 (ja) * 2023-02-09 2024-08-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路体

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3855306B2 (ja) 1996-05-30 2006-12-06 松下電器産業株式会社 電子部品搭載用放熱基板及びその製造方法
DE10254910B4 (de) * 2001-11-26 2008-12-24 AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya Schaltkreisbildende Einheit und Verfahren zu deren Herstellung
US7632110B2 (en) * 2004-11-29 2009-12-15 Autonetworks Technologies, Ltd. Electric junction box
JP5535567B2 (ja) * 2009-10-01 2014-07-02 矢崎総業株式会社 電気接続箱の製造方法、電気接続箱、及びこの電気接続箱を備えた電源装置
JP5606830B2 (ja) * 2010-08-27 2014-10-15 矢崎総業株式会社 電気接続箱
JP5958768B2 (ja) * 2013-09-24 2016-08-02 住友電装株式会社 回路構成体
JP5995147B2 (ja) * 2013-09-24 2016-09-21 住友電装株式会社 回路構成体
JP6213776B2 (ja) * 2014-01-22 2017-10-18 株式会社オートネットワーク技術研究所 スイッチング基板
CN106463928B (zh) * 2014-05-09 2019-03-15 株式会社自动网络技术研究所 电路结构体、连结母线及电连接箱
JP6252871B2 (ja) * 2015-01-16 2017-12-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及び電気接続箱
JP6573215B2 (ja) * 2016-01-27 2019-09-11 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP6477567B2 (ja) 2016-03-30 2019-03-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
WO2018038030A1 (ja) * 2016-08-22 2018-03-01 株式会社オートネットワーク技術研究所 導電部材、回路構成体、及び、導電部材の製造方法
JP2018098369A (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2018107284A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 住友電工プリントサーキット株式会社 電気的接続構造及び電気的接続方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112425018A (zh) 2021-02-26
US11554732B2 (en) 2023-01-17
JP6988729B2 (ja) 2022-01-05
US20210347317A1 (en) 2021-11-11
JP2020022273A (ja) 2020-02-06
WO2020026736A1 (ja) 2020-02-06
DE112019003853T5 (de) 2021-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7903417B2 (en) Electrical circuit assembly for high-power electronics
JP5106519B2 (ja) 熱伝導基板及びその電子部品実装方法
CN112425018B (zh) 电接线盒
CN108029216B (zh) 电路结构体及电连接箱
JP2009212311A (ja) 電子機器
CN108028520B (zh) 电路结构体及电连接箱
WO2017199837A1 (ja) 回路構成体
CN111373525B (zh) 电路结构体及电接线盒
CN113906832B (zh) 基板结构体
CN115191155A (zh) 电路结构体
WO2022004332A1 (ja) 回路構成体
CN112514064B (zh) 电路结构体
CN112056011A (zh) 电路结构体及电连接箱
CN112352473B (zh) 电路基板
KR20030063178A (ko) 전기 장치
US20080084671A1 (en) Electrical circuit assembly for high-power electronics
US20210358852A1 (en) Circuit substrate
JP4822050B2 (ja) 回路構成体及びその製造方法
CN111525476B (zh) 一种电气接线盒
CN110654325B (zh) 电路结构体
CN112640100A (zh) 电路结构体及电气连接箱
JP2003087931A (ja) 電気接続箱及び多層配線基板の層間接続構造
JP2015053394A (ja) プリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant