CN112153845B - 电子设备及其电路模组 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电子设备及其电路模组，电路模组包括主板、屏蔽盖、柔性电路板、第一元件组和第二元件组，其中，第一元件组和屏蔽盖均安装于主板，且屏蔽盖遮盖第一元件组，柔性电路板包括相互连接的连接段和安装段，连接段靠近安装段的一端与主板电性连接，且连接段背离安装段的一端用于与电子设备的器件模组电性连接，安装段设置于屏蔽盖背离主板的一侧，第二元件组与安装段电性连接，且第二元件组设置于安装段背离屏蔽盖的一侧表面。上述技术方案公开的电路模组可以解决目前电子设备中，在整机尺寸不变的情况下，电池长度的增大仍会受到主板尺寸的限制的问题。

Description

电子设备及其电路模组

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及其电路模组。

背景技术

随着技术的进步，电子设备的功能越来越多样化，这使得电子设备的功耗也在逐步变大，因此，为了保证电子设备具有较强的续航能力，需要增大电子设备中电池的体积。我们知道，在电子设备中，电池是电子设备中所有元器件中厚度最大的一者，因此，如果增大电池的厚度，会直接影响电子设备的整体厚度，而手机等电子设备的发展趋势是轻薄化，因此，只能通过增加电池的长度来增大其容量。

在手机等电子设备中，电池与主板沿电子设备的长度方向分布，因此，电池和主板的尺寸会仍会相互掣肘，在整机尺寸不变的情况下，电池长度的增大仍会受到主板尺寸的限制。

发明内容

本申请公开一种电子设备及其电路模组，以解决目前电子设备中，在整机尺寸不变的情况下，电池长度的增大仍会受到主板尺寸的限制的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例是这样实现地：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路模组，应用于电子设备，所述电子设备包括器件模组，所述电路模组包括主板、屏蔽盖、柔性电路板、第一元件组和第二元件组，其中，所述第一元件组和所述屏蔽盖均安装于所述主板，且所述屏蔽盖遮盖所述第一元件组，所述柔性电路板包括相互连接的连接段和安装段，所述连接段靠近所述安装段的一端与所述主板电性连接，且所述连接段背离所述安装段的一端用于与所述器件模组电性连接，所述安装段设置于所述屏蔽盖背离所述主板的一侧，所述第二元件组与所述安装段电性连接，且所述第二元件组设置于所述安装段背离所述屏蔽盖的一侧表面。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其包括器件模组和上述电路模组，所述器件模组通过所述柔性电路板与所述主板连接。

本申请实施例公开一种电路模组，其可以应用在电子设备中，电路模组中的第一元件组安装在主板上，第一元件组还设有屏蔽盖，通过使第二元件组设置在屏蔽盖背离第一元件组的一侧，使得第一元件组和第二元件组能够沿主板的厚度方向叠层设置，这可以提升电路模组对电子设备中安装空间沿厚度方向的利用率，减少平铺安装在主板上的元件的总数量，进而可以缩小主板在垂直于厚度方向的平面内所需占用的面积，在电子设备的整体尺寸不变的情况下，可以使电池在垂直于厚度方向的平面内所能够占据的面积得以增大，从而增大电池的容量。

并且，第二元件组安装在柔性电路板的安装段上，安装段通过连接段与主板和器件模组电性连接，这能够保证第二元器件可以正常工作。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例公开的电路模组的分解示意图；

图2为本申请实施例公开的电路模组的结构示意图；

图3为图2示出的电路模组沿A-A向的剖面示意图；

图4为图3示出的结构中局部I的放大图。

附图标记说明：

100-主板、

200-屏蔽盖、210-安装凹槽、

300-柔性电路板、310-连接段、320-过渡段、330-安装段、

400-双面胶、

500-第二元件组、510-驱动芯片、530-外围元器件、

610-第一补强板、620-第二补强板、

710-公座、720-母座。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

如图1-图4所示，本申请实施例公开一种电路模组，电路模组可以应用在电子设备中，电子设备包括器件模组，器件模组具体可以为显示模组或副板等，此处不作限定。电路模组包括主板100、屏蔽盖200、柔性电路板300、第一元件组(图中未示出)和第二元件组500。

其中，第一元件组和屏蔽盖200均安装于主板100，具体地，第一元件组中可以包括多个元器件，多个元器件中可以包括处理器芯片等电子元件，第一元件组与主板100之间可以通过焊接等方式形成固定连接关系，且一并形成电性连接关系，提升组装效率。屏蔽盖200可以采用铜或铝等屏蔽材料制成，屏蔽盖200可以采用贴片的方式固定在主板100上，且屏蔽盖200与第一元件组位于主板100的同一侧面，屏蔽盖200遮盖第一元件组，从而使屏蔽盖200能够为第一元件组提供屏蔽作用，防止第一元件组受其他电子元件干扰，保证第一元件组能够正常且稳定的工作。

如图1所示，柔性电路板300包括连接段310和安装段330，连接段310和安装段330相互连接。具体地，连接段310和安装段330可以为分体式结构，且通过焊接等方式将连接段310和安装段330连接；可选地，连接段310与安装段330为一体式结构，通过使柔性电路板300的长度相对较长，可以使柔性电路板300的一部分为连接段310，且使柔性电路板300的另一部分为安装段330，这也可以保证柔性电路板300包括相互连接的连接段310和安装段330，还可以使连接段310和安装段330之间的连接可靠性更好。

并且，连接段310靠近安装段330的一端与主板100电性连接，且连接段310背离安装段330的一端能够与器件模组电性连接，也即，通过连接段310可以使器件模组和主板100形成连接关系，以使主板100可以向器件模组输送电能，且可以使主板100和器件模组之间能够进行信号等通讯信息的交互。具体地，可以通过焊接等方式，使主板100和器件模组均与连接段310相互连接。

安装段330设置在屏蔽盖200背离主板100的一侧，也即，安装段330、屏蔽盖200和第一元件组沿主板100的厚度方向排布，第二元件组500与安装段330电性连接，相应地，可以通过焊接等方式将第二元件组500直接固定在安装段330上，从而通过相互连接的安装段330和连接段310，使第二元件组500能够与主板100和/或器件模组电性连接。同时，第二元件组500设置在安装段330背离屏蔽盖200的一侧表面，也即，第二元件组500和第一元件组分别设置在屏蔽盖200的相背两侧，第二元件组500与第一元件组叠层设置，且通过屏蔽盖200相互隔开。

本申请实施例公开一种电路模组，其可以应用在电子设备中，电路模组中的第一元件组安装在主板100上，第一元件组还设有屏蔽盖200，通过使第二元件组500设置在屏蔽盖200背离第一元件组的一侧，使得第一元件组和第二元件组500能够沿主板100的厚度方向叠层设置，这可以提升电路模组对电子设备中安装空间沿厚度方向的利用率，减少平铺安装在主板100上的元件的总数量，进而可以缩小主板100在垂直于厚度方向的平面内所需占用的面积，在电子设备的整体尺寸不变的情况下，可以使电池在垂直于厚度方向的平面内所能够占据的面积得以增大，从而增大电池的容量。

并且，第二元件组500安装在柔性电路板300的安装段330上，安装段330通过连接段310与主板100和器件模组电性连接，这能够保证第二元器件可以正常工作。

如上所述，第一元件组可以包括多个元件，多个元件在主板100厚度方向上的尺寸不完全相等，在这种情况下，可以使多个元件中在厚度方向上尺寸较小的一者或几者集中安装在屏蔽盖200下方的某一区域，且使尺寸较大的一者或几者安装在屏蔽盖200中前述区域之外的其他区域。进一步地，屏蔽盖200上可以设有安装凹槽210，安装凹槽210向靠近主板100的方向凹陷设置，安装段330设置在安装凹槽210，这使得安装段330与主板100之间的间距更小，从而使主板100背离屏蔽盖200的侧面与安装于安装段330的第二元件组500背离主板100的端面之间的间距更小，进一步降低电路模组的最大厚度。

具体地，可以通过钣金等工艺在屏蔽盖200上形成安装凹槽210，安装凹槽210的具体参数可以根据第一元件组中的具体结构确定。如上所述，可以使第一元件组中在主板100厚度方向上尺寸较小的一者或几者集中分布，根据前述尺寸较小的一者或几者在主板100厚度方向上的尺寸，结合第一元件组在主板100厚度方向上的最大值，即可确定安装凹槽210的凹陷深度的具体参数范围。并且，可以使安装凹槽210的槽底尽可能得与第一元件组中尺寸较小的元件靠近，从而使安装凹槽210的深度尽可能得大，这可以进一步降低第一元件组和第二元件组500之间的最大距离，从而使电路模组的最大厚度得以减小。

另外，在包括该电路模组的电子设备的厚度一定的情况下，相比于上述屏蔽盖200上未设置有安装凹槽210的实施例，在本实施例中，基于安装凹槽210的存在，使得安装凹槽210处的厚度空间得以增大，进而还可以使因厚度相对较大，而无法与主板100上其他元件层叠设置的某些元件也能够被设置在安装凹槽210处，进一步减少因厚度相对较大而不得不平铺安装在主板100上的元件的总数量，从而使主板100在垂直于厚度方向上的表面所占的面积能够被进一步缩减，相对应地，即便电子设备的整体尺寸保持不变，也可以进一步增大电池的尺寸，从而提升电池的容量。

如上所述，第一元件组安装于主板100，柔性电路板300也与主板100连接，进一步地，主板100包括安装区和连接区，且连接区位于安装区之外。具体地，可以根据主板100的形状和尺寸，以及第一元件组中元件的数量和种类等参数，确定安装区和连接区各自的具体范围，其中，安装区和连接区均可以为较为规则的形状的区域，或者，二者中的至少一者为不规则形状的区域。需要说明的是，安装区和连接区之间可以不设有明显的分界标识或物体等，安装区和连接区均为主板100的一部分，只是功能存在差异。

其中，第一元件组和屏蔽盖200均设置于安装区，连接段310靠近安装段330的一端与连接区电性连接，具体地，可以通过焊接的方式，将第一元件组安装在安装区内，且将连接段310电性连接在连接区内。采用上述技术方案，通过合理的区域划分，可以提升电路模组的组装效率，且可以提升主板100上各元件的分布紧凑性，使主板100上各元件的布局更合理，提升主板100的空间利用率；并且，通过使连接区位于安装区之外，使得主板100上不同的功能区之间基本不会出现连接混乱，这使得电路模组中不易因元件之间误接触而发生短路的情况，提升电路模组的安全性能，且可以提升电路模组的使用寿命。

基于上述实施例，在组装电路模组的过程中，可以使柔性电路板300中的安装段330越过连接区，以设置在屏蔽盖200背离主板100的一侧，且安装段330设置在屏蔽盖200上。在这种情况下，可以使柔性电路板300中与安装段330连接的连接段310朝向连接区，这便于连接段310与主板100的连接区之间连接工作的进行，且使柔性电路板300基本不会存在较长的冗余部分，进一步提升对电子设备内空间的利用率。

同时，如图1所示，可以使安装凹槽210位于屏蔽盖200靠近连接区的一端，在这种情况下，使得安装段330在越过连接区之后，能够直接安装在安装凹槽210内，缩小安装凹槽210与柔性电路板300的所在侧之间的间距，以进一步减小柔性电路板300的整体长度。并且，在采用上述技术方案的情况下，安装段330自厚度较小的连接区延伸至屏蔽盖200时，由于安装凹槽210靠近连接区的一侧未设置侧壁，从而使安装段330需要向背离主板100方向抬升的高度小于屏蔽盖200的厚度，这也可以在一定程度上减小柔性电路板300的长度。

进一步地，如图4所示，柔性电路板300还可以包括过渡段320，安装段330通过过渡段320与连接段310连接，从而使安装段330与连接段310形成物理连接和电性连接关系，更具体地，安装段330、过渡段320和连接段310可以采用一体成型的方式形成，也就是说，柔性电路板300中的不同部分分别为安装段330、过渡段320和连接段310。

同时，可以使过渡段320的长度大于安装段330与连接段310之间的间距，在这种情况下，如图4所示，过渡段320可以通过产生一定卷曲的方式容纳于安装段330和连接段310之间间隔的空间处，在这种情况下，在安装柔性电路板300的过程中，过渡段320可以为安装段330和连接段310提供安装余量，并且，还可以防止安装段330和连接段310之间长时间处于紧绷状态而对安装段330与屏蔽盖200之间，以及连接段310与主板100之间的连接可靠性产生不利影响，提升电路模组的可靠性，且可以在一定程度上提升柔性电路板300的使用寿命。

可选地，安装段330通过粘接的方式固定在屏蔽盖200的表面，具体地，安装段330可以通过胶水粘接在屏蔽盖200的表面，在本申请的另一实施例中，安装段330可以通过双面胶400粘接固定在屏蔽盖200的表面，一方面防止胶水溢流等问题，另一方面可以保证安装段330上任意位置处与屏蔽盖200之间的贴合关系均较为可靠。

可选地，如图4所示，电路模组中还包括第一补强板610，第一补强板610可以采用金属等结构强度较大的材料制成，第一补强板610设置在安装段330朝向屏蔽盖200的一侧表面，在第一补强板610的作用下，一方面可以提升安装段330的结构强度，另一方面，借助第一补强板610，可以使安装段330的表面尽可能地平整，且使安装段330具有较强的支撑能力，以降低第二元件组500与安装段330之间的组装难度；另外，在安装段330朝向屏蔽盖200的一侧表面设置有第一补强板610的情况下，可以使第一补强板610固定在屏蔽盖200上，如上所述，可以通过双面胶400将第一补强板610粘接固定在屏蔽盖200上，从而保证安装段330与屏蔽盖200形成稳定的固定关系，并且，安装段330与屏蔽盖200之间的固定连接难度也相对较低。

进一步地，连接段310靠近安装段330的一端可以通过BTB(board to board，板对板)连接座与主板100电性连接，这可以降低柔性电路板300与主板100之间的连接难度，且可以提升二者之间的连接可靠性。其中，BTB连接座包括公座710和母座720，公座710和母座720中的一者安装于主板100，另一者安装于连接段310的预设区域，连接段310的预设区域为连接段310中安装公座710或母座720的部分结构所在的区域，更具体地，连接段310的预设区域可以为连接段310与安装段330连接的部分处，以防止出现连接段310或安装段330冗余的情况，进一步减小柔性电路板300的总长度。可选地，通过焊接等方式，将母座720安装在主板100的连接区处，且将公座710安装在柔性电路板300中连接段310的预设区域内，以在组装柔性电路板300和主板100的过程中，将公座710插接于母座720上，以进一步提升组装效率。

进一步地，如图4所示，电路模组还可以包括第二补强板620，第二补强板620可以采用金属等结构强度相对较大的材料制成，第二补强板620设置在连接段310的预设区域背离主板100的一侧表面，第二补强板620的尺寸参数可以根据连接段310中预设区域的尺寸对应确定，且可以使第二补强板620的尺寸均稍大于预设区域在对应方向上的尺寸，从而在通过BTB连接座连接主板100和柔性电路板300的过程中，第二补强板620可以为连接段310中位于预设区域的部分提供可靠的支撑作用，从而在插接公座710和母座720的过程中，可以向第二补强板620施加一定的作用力，使公座710和母座720能够较容易地插接为一体。

如上所述，柔性电路板300与主板100连接，安装于柔性电路板300的安装段330的第二元件组500也与柔性电路板300连接，柔性电路板300还与电子设备中的器件模组电性连接。其中，第二元件组500中的元件可以与多个器件模组均配合。例如，第二元件组500中包括处理器芯片，在电子设备中，处理器芯片与电子设备中的诸多器件模组均连接，如屏幕模组、指纹识别模组和镜头模组等均与处理器芯片连接，如果将处理器芯片安装在柔性电路板300上，则处理器芯片均需要经柔性电路板300、主板100以及另一柔性电路板，才能与其他的器件模组相互连接，这可能会对处理器芯片的数据处理能力和数据处理速度产生不利影响。

进而，可选地，第二元件组500包括器件模组的驱动芯片510和外围元器件530，该驱动芯片510为驱动器件模组的芯片，外围元器件530为与该驱动芯片510相关的元器件。第二元件组500可以通过柔性电路板300与器件模组连接，保证驱动芯片510和外围元器件530能够为器件模组提供驱动作用。并且，该第二元件组500与器件模组之间的连接路径较短，从而仍可以保证第二元件组500与器件模组之间的通信效率较高。相应地，在采用上述技术方案的情况下，可以将与多个器件模组均连接的如处理器等元件直接安装在主板100上，形成第一元件组，保证第一元件组与不同器件模组之间的通信效率均相对较高，提升电路模组的响应速度。

基于上述任一实施例公开的电路模组，本申请实施例还公开一种电子设备，电子设备包括器件模组和上述任一电路模组，电路模组包括主板100、屏蔽盖200、柔性电路板300、第一元件组和第二元件组500，器件模组通过柔性电路板300与主板100电性连接。

本申请实施例公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本申请实施例对此不做限制。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (8)

1.一种电路模组，应用于电子设备，所述电子设备包括器件模组，其特征在于，所述电路模组包括主板、屏蔽盖、柔性电路板、第一元件组和第二元件组，其中，所述主板包括安装区和连接区，所述连接区位于所述安装区之外，所述第一元件组和所述屏蔽盖均安装于所述安装区，且所述屏蔽盖遮盖所述第一元件组，所述屏蔽盖设有安装凹槽，所述安装凹槽向靠近所述主板的方向凹陷，且所述安装凹槽位于所述屏蔽盖靠近所述连接区的一端，所述柔性电路板包括相互连接的连接段和安装段，所述连接段靠近所述安装段的一端与所述连接区电性连接，且所述连接段背离所述安装段的一端用于与所述器件模组电性连接，所述安装段越过所述连接区设置于所述屏蔽盖背离所述主板的一侧，且所述安装段设置于所述安装凹槽，所述第二元件组与所述安装段电性连接，且所述第二元件组设置于所述安装段背离所述屏蔽盖的一侧表面。

2.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述柔性电路板还包括过渡段，所述安装段通过所述过渡段与所述连接段连接，所述过渡段的长度大于所述安装段与所述连接段之间的间距。

3.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述安装段粘接固定于所述屏蔽盖的表面。

4.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述电路模组还包括第一补强板，所述第一补强板设置于所述安装段朝向所述屏蔽盖的一侧表面。

5.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述连接段靠近所述安装段的一端通过BTB连接座与所述主板电性连接，所述BTB连接座包括公座和母座，所述公座和所述母座中的一者安装于所述主板，另一者安装于所述连接段的预设区域。

6.根据权利要求5所述的电路模组，其特征在于，所述电路模组还包括第二补强板，所述第二补强板设置于所述预设区域背离所述主板的一侧表面。

7.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述第二元件组包括所述器件模组的驱动芯片和外围元器件。

8.一种电子设备，其特征在于，包括器件模组和权利要求1-7中任意一项所述的电路模组，所述器件模组通过所述柔性电路板与所述主板连接。

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