CN111836500A - 电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法，属于电子产品技术领域。所述电子产品密封防水结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括第一内圈筋和第一外圈筋，所述第二壳体包括第二内圈筋和第二外圈筋，所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过焊接形成内防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过焊接形成外防水腔。本发明提供的电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法不仅能够达到符合要求的防水级别，有效降低了防水失效风险，并且降低了装配结构复杂度和材料费用，减少了加工工艺成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法。
背景技术
电子产品的防水等级反映了产品本身防潮和防尘的能力，特别是对于户外活动中，免不了处于高湿或多尘沙的恶劣环境中，产品本身的密封和防水能力对于保证设备的安全运转和寿命就至关重要。为此，国际上制订不同应用的等级标准。防护等级采用国际电工委员会(IEC)推荐的IP××等级标准，不同的安装场所，等级是不一样的。比如，在防水性要求较高的车用领域，电子产品防水等级一般最高要求是IPx7等级,等级7--防浸型的主要的实验条件为，在规定的条件下即使浸在水中也不会进入内部(1米水深，30分钟)。
超声波焊接是熔接热塑性塑料制品的高科技技术，各种热塑性胶件均可使用超声波熔接处理，而不需加溶剂、粘接剂或其它辅助品。超声波焊接的主要原理是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。通过上焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温，又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在焊区，致使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。其优点如下：1、焊接速度快，焊接强度高、密封性好；2、取代传统的焊接/粘接工艺，成本低廉，清洁无污染且不会损伤工件；3、焊接过程稳定，所有焊接参数均可通过软件系统进行跟踪监控，一旦发现故障很容易进行排除和维护；4、增加多倍生产率、降低成本，提高产品质量及安全生产。
图1是现有技术中的一种电子产品密封防水结构，主要包括上壳体11和下壳体12，封装时，除了在内部功能模组线材的出线处1B通过防水胶圈13与下壳体12上的凸起过盈压紧、并在适当位置利用防水胶点胶外，在其余连接位置，沿一道超声波熔接线将1A壳体11和下壳体12熔接，以达到一定防水密封目的。这种结构存在的缺点是，除了密封防水结构的主体结构进行超声波焊接外，还需要外加防水胶圈以及防水胶点胶进行配合，才能做到密封防水，不仅整体结构复杂、材料费用高，而且增加了加工工艺成本，并存在一定的防水失效风险。
发明内容
为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法，不仅能够达到符合要求的防水级别，有效降低了防水失效风险，并且降低了装配结构复杂度和材料费用，减少了加工工艺成本。所述技术方案如下：
一方面，提供了一种电子产品密封防水结构，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括第一内圈筋和第一外圈筋，所述第二壳体包括第二内圈筋和第二外圈筋，所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过焊接形成内防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过焊接形成外防水腔。
优选地，所述第一内圈筋具有第一内凹槽，所述第二内圈筋具有第二内凹槽，所述第一内凹槽与所述第二内凹槽通过焊接形成内出线孔，所述第一外圈筋具有第一外凹槽，所述第二外圈筋具有第二外凹槽，所述第一外凹槽与所述第二外凹槽通过焊接形成外出线孔。
优选地，所述内出线孔、所述外出线孔之间采用同心设置。
优选地，所述内出线孔、所述外出线孔均具有与线材可过盈配合的容置空间。
优选地，所述内出线孔、所述外出线孔均为圆形孔。
优选地，所述焊接为超声波焊接。
另一方面，提供了一种电子产品，包括上述任一项所述的密封防水结构，在所述密封防水结构的内防水腔中设置功能模组。
优选地，所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过超声波焊接形成内防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过超声波焊接形成外防水腔，所述功能模组的线材与所述内出线孔、所述外出线孔均过盈配合。
又一方面，提供了一种电子产品的制作方法，包括：
将所述第一壳体和所述第二壳体分别注塑成型；
将所述功能模组、所述第一壳体和所述第二壳体进行定位组装；
在所述第一壳体的所述第一内圈筋与所述第二壳体的所述第二内圈筋之间、在所述第一壳体的所述第一外圈筋与所述第二壳体的所述第二外圈筋之间，通过焊接将所述第一壳体与所述第二壳体压合封装；
对所述电子产品进行防水性能检验。
优选地，所述一种电子产品的制作方法，包括：
将所述第一壳体和所述第二壳体分别注塑成型；
将所述功能模组及所述功能模组的线材、所述第一壳体和所述第二壳体进行定位组装，其中对所述功能模组的线材与所述内出线孔、所述外出线孔均进行过盈配合组装；
在所述第一壳体的所述第一内圈筋与所述第二壳体的所述第二内圈筋之间、在所述第一壳体的所述第一外圈筋与所述第二壳体的所述第二外圈筋之间，通过焊接将所述第一壳体与所述第二壳体压合封装；
对所述电子产品进行防水性能检验。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
1、通过两壳体上用于超声波熔接的两层内外圈筋，在电子产品密封防水结构内形成内外两个防水腔，即使在外防水腔有水缓慢渗入的情况下做到有效的减压，防止水进一步渗入内防水腔，从而为整个结构的密封防水性提供良好保障，降低防水失效风险；
2、并且，由于相对于传统结构省略了出线处防水胶圈及防水胶的装配结构，而采用可一体成型的两壳体仅需沿两道超声波焊接线进行熔接封装即可，无需再额外进行防水胶圈与壳体的压紧装配工作及点胶工序，仅需在两道超声波焊接线实施焊接以及线材过盈组装即可，既降低了整体结构复杂度、减少了材料费用，又节约了加工工序和工时，减少了加工工艺成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中一种电子产品密封防水结构示意图；
图2是本发明实施例提供的电子产品密封防水结构示意图；
图3是本发明实施例提供的电子产品密封防水结构及其电子产品结构示意图；
图4是图3中电子产品密封防水结构的局部结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
本发明实施例提供了一种电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法，通过两壳体上用于超声波熔接的两层内外圈筋，在电子产品密封防水结构内形成内外两个防水腔，即使在外防水腔有水缓慢渗入的情况下做到有效的减压，防止水进一步渗入内防水腔，从而为整个结构的密封防水性提供良好保障，降低防水失效风险；并且，由于相对于传统结构省略了出线处防水胶圈及防水胶的装配结构，而采用可一体成型的两壳体仅需沿两道超声波焊接线进行熔接封装即可，无需再额外进行防水胶圈与壳体的压紧装配工作及点胶工序，仅需在两道超声波焊接线实施焊接以及线材过盈组装即可，既降低了整体结构复杂度、减少了材料费用，又节约了加工工序和工时，减少了加工工艺成本。因此该电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法可广泛适用于涉及防水密封的多种电子产品应用领域，如车用领域的电子产品防水密封场景等。
下面结合具体实施例及附图，对本发明实施例提供的电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法详细说明。
如图2和图3所示，本发明实施例提供的电子产品密封防水结构包括第一壳体21和第二壳体22，第一壳体21包括第一内圈筋21a和第一外圈筋21b，第二壳体22包括第二内圈筋22a和第二外圈筋22b，第一内圈筋21a与第二内圈筋22a通过焊接形成内防水腔31，第一外圈筋21b和第二外圈筋22b通过焊接形成外防水腔32。沿着两圈筋位焊接形成两道双密封墙，使得密封防水结构包含内外两个防水腔，为良好的密封防水性能提供有效保障。这里，第一壳体21、第一内圈筋21a和第一外圈筋21b可采用注塑成型工艺制成一体成型；第二壳体22、第二内圈筋22a和第二外圈筋22b可采用注塑成型工艺制成一体成型。第一壳体21及其的第一内圈筋21a和第一外圈筋21b、第二壳体22及其第二内圈筋22a和第二外圈筋22b均可采用PC、ABS或PC+ABS材质制成，优选地采用相同或相近材质，使得焊接(尤其当采用超声波焊接时)性能更好。
优选地，第一内圈筋21a具有第一内凹槽21c，第二内圈筋22a具有第二内凹槽22c，第一内凹槽21c与第二内凹槽22c通过焊接形成内出线孔，第一外圈筋21b具有第一外凹槽21d，第二外圈筋22b具有第二外凹槽22d，第一外凹槽21d与第二外凹槽22d通过焊接形成外出线孔。密封防水结构内功能模组的线材5可通过内出线孔、外出线孔穿出。
进一步优选地，内出线孔、外出线孔之间采用同心设置，更便于线材5穿出。
进一步优选地，内出线孔、外出线孔均具有与线材5可过盈配合的容置空间，可将内出线孔、外出线孔的孔洞结构或规格设置为满足与线材5过盈配合要求。合理的过盈设计使得有效挤压线材外皮完成密封，做到有效抗拉同时不会导致外皮破损。
进一步优选地，内出线孔、外出线孔均为圆形孔，即第一内凹槽21c、第二内凹槽22c、第一外凹槽21d、第二外凹槽22d采用半圆形筋位结构，这种结构设置更不易导致外皮破损。
优选地，上述方案中焊接具体采用超声波焊接的密封连接方式。
如图2和图3所示，本发明实施例提供的电子产品包括上述方案任一项所述的密封防水结构，在密封防水结构的内防水腔中设置功能模组4。
优选地，第一内圈筋21a与第二内圈筋22a通过超声波焊接形成内防水腔，第一外圈筋21b和第二外圈筋22b通过超声波焊接形成外防水腔，功能模组4的线材5与内出线孔、外出线孔均过盈配合。
另外，本发明实施例提供的电子产品的制作方法，包括以下步骤：
步骤1：将第一壳体和第二壳体分别注塑成型；
步骤2：将功能模组、第一壳体和第二壳体进行定位组装；
步骤3：在第一壳体的第一内圈筋与第二壳体的第二内圈筋之间、在第一壳体的第一外圈筋与第二壳体的第二外圈筋之间，通过焊接将第一壳体与第二壳体压合封装；
步骤4：对电子产品进行防水性能检验。
防水测试：IPx7等级测试，模拟产品应用浸水测试。
测试设备：防水测试桶；
测试条件：产品放于水下1米深度(1000Mg/Hg水压)，放置30分钟后取出,并于室温下放置2小时,检测功能，具体可参考IEC 60529IPx7规范。
测试结果:通过。
优选地，上述电子产品的制作方法，采用以下步骤实施：
将第一壳体和第二壳体分别注塑成型；
将功能模组及功能模组的线材、第一壳体和第二壳体进行定位组装，其中对功能模组的线材与内出线孔、外出线孔均进行过盈配合组装；
在第一壳体的所述第一内圈筋与第二壳体的第二内圈筋之间、在第一壳体的第一外圈筋与第二壳体的第二外圈筋之间，通过焊接将第一壳体与第二壳体压合封装；
对电子产品进行防水性能检验。
防水测试：IPx7等级测试，模拟产品应用浸水测试。
测试设备：防水测试桶；
测试条件：产品放于水下1米深度(1000Mg/Hg水压)，放置30分钟后取出,并于室温下放置2小时,检测功能，具体可参考IEC 60529IPx7规范。
测试结果:通过。
表1防水测试前后电子产品性能对比表
由上表1可知，本发明实施例提供的电子产品经过IPx7等级测试，防水性能达到了IPx7等级，且产品性能未受影响。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。
综上所述，本发明实施例提供的电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法，相比现有技术，具有以下有益效果：
1、通过两壳体上用于超声波熔接的两层内外圈筋，在电子产品密封防水结构内形成内外两个防水腔，即使在外防水腔有水缓慢渗入的情况下做到有效的减压，防止水进一步渗入内防水腔，从而为整个结构的密封防水性提供良好保障，降低防水失效风险；
2、并且，由于相对于传统结构省略了出线处防水胶圈及防水胶的装配结构，而采用可一体成型的两壳体仅需沿两道超声波焊接线进行熔接封装即可，无需再额外进行防水胶圈与壳体的压紧装配工作及点胶工序，仅需在两道超声波焊接线实施焊接以及线材过盈组装即可，既降低了整体结构复杂度、减少了材料费用，节约了加工工序和工时，减少了加工工艺成本。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
Claims (10)
1.一种电子产品密封防水结构，其特征在于，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括第一内圈筋和第一外圈筋，所述第二壳体包括第二内圈筋和第二外圈筋，所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过焊接形成内防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过焊接形成外防水腔。
2.根据权利要求1所述的密封防水结构，其特征在于，所述第一内圈筋具有第一内凹槽，所述第二内圈筋具有第二内凹槽，所述第一内凹槽与所述第二内凹槽通过焊接形成内出线孔，所述第一外圈筋具有第一外凹槽，所述第二外圈筋具有第二外凹槽，所述第一外凹槽与所述第二外凹槽通过焊接形成外出线孔。
3.根据权利要求2所述的密封防水结构，其特征在于，所述内出线孔、所述外出线孔之间采用同心设置。
4.根据权利要求2所述的密封防水结构，其特征在于，所述内出线孔、所述外出线孔均具有与线材可过盈配合的容置空间。
5.根据权利要求2所述的密封防水结构，其特征在于，所述内出线孔、所述外出线孔均为圆形孔。
6.根据权利要求1至5任一项所述的密封防水结构，其特征在于，所述焊接为超声波焊接。
7.一种电子产品，其特征在于，包括根据权利要求1至6任一项所述的密封防水结构，在所述密封防水结构的内防水腔中设置功能模组。
8.根据权利要求7所述的电子产品，其特征在于，所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过超声波焊接形成内防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过超声波焊接形成外防水腔，所述功能模组的线材与所述内出线孔、所述外出线孔均过盈配合。
9.一种根据权利要求7所述的电子产品的制作方法，其特征在于，包括：
将所述第一壳体和所述第二壳体分别注塑成型；
将所述功能模组、所述第一壳体和所述第二壳体进行定位组装；
在所述第一壳体的所述第一内圈筋与所述第二壳体的所述第二内圈筋之间、在所述第一壳体的所述第一外圈筋与所述第二壳体的所述第二外圈筋之间，通过焊接将所述第一壳体与所述第二壳体压合封装；
对所述电子产品进行防水性能检验。
10.一种根据权利要求8所述的电子产品的制作方法，其特征在于，包括：
对所述第一壳体和所述第二壳体分别注塑成型；
将所述功能模组及所述功能模组的线材、所述第一壳体和所述第二壳体进行定位组装，其中对所述功能模组的线材与所述内出线孔、所述外出线孔均进行过盈配合组装；
在所述第一壳体的所述第一内圈筋与所述第二壳体的所述第二内圈筋之间、在所述第一壳体的所述第一外圈筋与所述第二壳体的所述第二外圈筋之间，通过焊接将所述第一壳体与所述第二壳体压合封装；
对所述电子产品进行防水性能检验。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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