CN111834550B - 显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板，显示面板包括：衬底；发光元件层，位于衬底上，发光元件层包括多个发光元件；封装层，位于发光元件层背离发光元件层的一侧，封装层与发光元件层之间具有真空间隙；以及光能量调整层，光能量调整层位于发光元件层与封装层之间，光能量调整层能够将经过光线的每个波列转变为波包，其中波包的特征长度小于波列的波列长度。根据本发明实施例的显示面板，能够改善显示面板在一些视角下出现的彩虹纹问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板，是一种主动发光显示面板，由于其具有制备工艺简单、成本低、高对比度、广视角、低功耗等优点，已成为主流平板显示技术。
现有的OLED显示面板在显示纯白画面时，在一些视角下会产生具有多种颜色条纹的观感，即存在彩虹纹的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板，改善显示面板的在一些视角下出现的彩虹纹问题。
本发明实施例提供一种显示面板，包括：衬底；发光元件层，位于衬底上，发光元件层包括多个发光元件；封装层，位于发光元件层背离衬底的一侧，封装层与发光元件层之间具有真空间隙；以及光能量调整层，光能量调整层位于发光元件层与封装层之间，光能量调整层能够将经过光线的每个波列转变为波包，其中波包的特征长度小于波列的波列长度。
根据本发明实施例的前述任一实施方式，波包的光能量占对应波列的光能量的90％以上。
根据本发明实施例的前述任一实施方式，光能量调整层的折射率以及厚度满足以下式子：
0.5(1-4ndM)≤1.1H；
其中，n为光能量调整层的折射率；d为光能量调整层的厚度；M为取值正整数的常数；H为真空间隙的厚度。
根据本发明实施例的前述任一实施方式，光能量调整层包括二氧化钛层、或氧化锌层中的至少一者。
根据本发明实施例的前述任一实施方式，光能量调整层位于发光元件层朝向封装层的表面，显示面板还包括：第一光调制层，位于光能量调整层的朝向封装层的表面，第一光调制层的折射率低于光能量调整层的折射率。
根据本发明实施例的前述任一实施方式，第一光调制层包括氟化锂层、或氧化硅层中的至少一者。
根据本发明实施例的前述任一实施方式，显示面板还包括：第二光调制层，位于封装层的朝向发光元件层的表面，第二光调制层的折射率低于封装层的折射率。
根据本发明实施例的前述任一实施方式，第二光调制层包括氟化镁层、或氟化锂层中的至少一者。
根据本发明实施例的前述任一实施方式，衬底包括显示区和围绕于显示区外周的非显示区，衬底在朝向发光元件层的表面设有凹槽，凹槽位于显示区，显示面板还包括：驱动阵列层，位于衬底与发光元件层之间，驱动阵列层位于显示区以及非显示区，其中驱动阵列层包括朝向封装层的第一表面，第一表面包括位于显示区的第一子表面和位于非显示区的第二子表面，第一子表面与封装层之间的距离大于第二子表面与封装层之间的距离。
根据本发明实施例的前述任一实施方式，衬底包括显示区和围绕于显示区外周的非显示区，发光元件层位于显示区，显示面板还包括：驱动阵列层，位于衬底与发光元件层之间，驱动阵列层位于显示区以及非显示区；封装连接件，在非显示区中环绕显示区设置，封装连接件连接于驱动阵列层与封装层之间；以及封装层增高件，连接于封装连接件与驱动阵列层之间，和/或连接于封装连接件与封装层之间。
根据本发明实施例的显示面板，封装层与发光元件层之间具有真空间隙，发明人发现，封装层与发光元件层之间能够形成第一光学微腔，发光元件层的多个发光元件所发出的光线经过该第一光学微腔向外射出，此时，在观测视角是与显示面板的显示面呈一定角度时，该观测视角下显示面板的出射光谱会由于经过封装层与发光元件层之间的第一光学微腔而发生改变，致使显示面板在显示纯白画面时，在该观测视角下产生具有多种颜色条纹的观感，即出现彩虹纹。本发明实施例的显示面板包括光能量调整层，该光能量调整层位于发光元件层与封装层之间，光能量调整层能够将经过光线的每个波列转变为波包，其中波包的特征长度小于波列的波列长度，即压缩了每个波列的长度，使得经过的光线转变为波包后，在封装层与发光元件层之间的第一光学微腔的上下表面产生干涉的可能性降低，从而降低在预设观测视角下封装层与发光元件层之间的第一光学微腔对显示面板出射光谱的影响，削弱了彩虹纹产生的条件，从而改善显示面板在一些视角下出现的彩虹纹问题。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
图1是根据本发明第一实施例提供的显示面板的俯视示意图；
图2是根据本发明第一实施例提供的显示面板的截面示意图；
图3是根据本发明第一实施例提供的显示面板中光能量调整层对经过光线调整的原理示意图；
图4是根据本发明第二实施例提供的显示面板的俯视示意图；
图5是根据本发明第二实施例提供的显示面板的截面示意图；
图6是根据本发明第二实施例提供的显示面板中第一光调制层对经过光线调制的原理示意图；
图7是根据本发明第三实施例提供的显示面板的俯视示意图；
图8是根据本发明第三实施例提供的显示面板的截面示意图；
图9是根据本发明第四实施例提供的显示面板的俯视示意图；
图10是根据本发明第四实施例提供的显示面板的截面示意图；
图11是根据本发明第五实施例提供的显示面板的俯视示意图；
图12是根据本发明第五实施例提供的显示面板的截面示意图；
图13是根据本发明第五实施例提供的显示面板中衬底的截面示意图；
图14是根据本发明第六实施例提供的显示面板的俯视示意图；
图15是根据本发明第六实施例提供的显示面板的截面示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
本发明实施例提供一种显示面板，该显示面板可以是有机发光二极管(OrganicLight Emitting Diode，OLED)显示面板。
图1、图2分别是根据本发明第一实施例提供的显示面板的俯视示意图、截面示意图，图1中B-B线示出图2截面示意图的截取位置。显示面板100包括衬底110、发光元件层130、封装层140以及光能量调整层150。发光元件层130位于衬底110上。封装层140位于发光元件层130背离衬底110的一侧。在一些实施例中，显示面板100还包括驱动阵列层120，驱动阵列层120位于衬底110与发光元件层130之间。
当显示面板100为柔性显示面板时，衬底110例如是聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)等材料制成的柔性衬底。当显示面板100为硬性显示面板时，衬底110可以是玻璃等材料制成的硬性衬底。本实施例中，以显示面板100是硬性显示面板为例进行说明，衬底110例如是玻璃衬底。
在一些实施例中，衬底110包括显示区DA和围绕于显示区DA外周的非显示区NA。发光元件层130位于显示区DA，发光元件层130包括多个发光元件。其中，发光元件可以是OLED发光元件。驱动阵列层120可以位于显示区DA以及非显示区NA，驱动阵列层120可以包括多个像素驱动电路，每个像素驱动电路与对应的发光元件电连接，从而能够驱动对应的发光元件显示。封装层140在衬底110上的正投影覆盖发光元件层130的多个发光元件在衬底110上的正投影。在一些实施例中，封装层140为硬性封装层，例如是玻璃封装层。封装层140与发光元件层130之间具有真空间隙VG。
显示面板100包括光能量调整层150，光能量调整层150位于发光元件层130与封装层140之间。其中，光能量调整层150能够将经过光线的每个波列转变为波包，其中波包的特征长度小于波列的波列长度。
图3是根据本发明第一实施例提供的显示面板中光能量调整层对经过光线调整的原理示意图，图中箭头D示出光传播方向。本文中，光能量调整层150是能够将经过光线的每个波列WT压缩为能量聚集的波包WP的膜层。当光线传播经过光能量调整层150时，入射侧光线的波列WT具有波列长度L1，出射侧光线的波包WP包含了对应波列WT中的绝大部分光能量，并且波包WP具有特征长度L2，该波包WP的特征长度L2小于对应波列WT的波列长度L1。
根据本发明实施例的显示面板100，封装层140与发光元件层130之间具有真空间隙VG，发明人发现，封装层140与发光元件层130之间能够形成第一光学微腔，发光元件层130的多个发光元件所发出的光线经过该第一光学微腔向外射出，此时，在观测视角是与显示面板100的显示面呈一定角度时，该观测视角下显示面板100的出射光谱会由于经过封装层140与发光元件层130之间的第一光学微腔而发生改变，致使显示面板100在显示纯白画面时，在该观测视角下产生具有多种颜色条纹的观感，即出现彩虹纹。
本发明实施例的显示面板100包括光能量调整层150，该光能量调整层150位于发光元件层130与封装层140之间，光能量调整层150能够将经过光线的每个波列WT转变为波包WP，其中波包WP的特征长度L2小于波列WT的波列长度L1，即压缩了每个波列WT的长度，使得经过的光线转变为波包WP后，在封装层140与发光元件层130之间的第一光学微腔的上下表面产生干涉的可能性降低，从而降低在预设观测视角下封装层140与发光元件层130之间的第一光学微腔对显示面板100出射光谱的影响，削弱了彩虹纹产生的条件，从而改善显示面板100在一些视角下出现的彩虹纹问题。
在一些实施例中，光能量调整层150具有预设的折射率和厚度，光能量调整层150可以是高折射率膜层，其利用薄膜干涉叠加效应，将波列WT转化为波包WP，实现光能量的调整。光能量调整层150可以包括二氧化钛层、或氧化锌层中的至少一者，例如，光能量调整层150是二氧化钛层，使得光能量调整层150具有较高的折射率，此时能够以更薄的光能量调整层150实现波包WP的转化。光能量调整层150不限于是无机膜层，在其它一些实施例中，光能量调整层150可以是高折射率的有机膜层。
光能量调整层150可以是单层膜结构，也可以是叠层膜系。光能量调整层150可以位于发光元件层130与封装层140之间的任意位置，例如，光能量调整层150位于发光元件层130朝向封装层140的表面。光能量调整层150的形成方法包括但不限于是贴附、溅射、电子束蒸发、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)、蒸镀或者与基板进行来料集成等。
在一些实施例中，波包WP的光能量占对应波列WT的光能量的90％以上，即光能量调整时可忽略的最小能量比η为10％。其中，可忽略的最小能量比η指光能量调整过程中，波包WP以外部分的光能量(即可忽略部分的光能量)占原波列WT光能量的比值。波包WP的光能量占对应波列WT的光能量的90％以上，使得波包WP保留了对应波列WT的绝大部分光能量，缓解由于加入光能量调整层造成的显示面板100显示亮度降低的问题。
在一些实施例中，光能量调整层150的折射率以及厚度满足以下式子：
0.5(1-4ndM)≤1.1H (1)
式(1)中，n为光能量调整层150的折射率；d为光能量调整层150的厚度；M为取值正整数的常数；H为真空间隙VG的厚度。其中，M例如是取1。封装层140与发光元件层130之间形成第一光学微腔，在式(1)中，0.5(1-4ndM)相当于光线在上述第一光学微腔的上下表面之间的光程的一半(即半光程)，该半光程小于等于真空间隙VG的厚度H的1.1倍，从而保证了发光元件所发出的光线在该第一光学微腔的上表面不会产生干涉，避免了该第一光学微腔对显示面板100出射光谱的影响，从而避免显示面板100在一些视角下出现的彩虹纹。
在一些实施例中，光能量调整层150满足以下式子：
(n-n1)/(n1+n)＝r1 (2)
(n-n2)/(n2+n)＝r2 (3)
(r1r2)2M≤η (4)
δ＝L2/L1＝(1-4ndM)/(n1L1) (5)
在式(2)、(3)、(4)、(5)中，n为光能量调整层150的折射率；n1为光能量调整层150入射侧材料的折射率；n2为光能量调整层150出射侧材料的折射率；r1为光能量调整层150入射侧的振幅折射率；r2为光能量调整层150出射侧的振幅折射率；M为取值正整数的常数，例如是1；d为光能量调整层150的厚度；η为光能量调整时可忽略的最小能量比；δ为波包的特征长度L2与对应波列的波列长度L1的比值。
在上述本实施例中，光能量调整层150位于发光元件层130朝向封装层140的表面，其中发光元件层130可以包括多个子发光元件层，多个子发光元件层包括最远离衬底110的顶部子层。在图2涉及实施例中，光能量调整层150入射侧材料的折射率n1即发光元件层130的顶部子层的折射率。光能量调整层150出射侧材料的折射率n2即真空间隙VG的折射率。
在一些实施例中，发光元件层130包括在远离衬底110方向上依次设置的第一电极层、发光层(Emitting Layer，EML)、第二电极层，此时顶部子层即第二电极层。在图2涉及实施例中，发光元件层130包括在远离衬底110方向上依次设置的第一电极层131、发光层132、第二电极层133以及光取出层(Capping Layer，CPL)134，此时顶部子层即光取出层134。上述的第一电极层131、第二电极层133中的一者为阳极层，另一者为阴极层，例如，第一电极层131是阳极层，第二电极层133是阴极层。此外，在一些实施例中，第一电极层131与发光层132之间还可以包括诸如空穴注入层(Hole Inject Layer，HIL)、空穴传输层(HoleTransport Layer，HTL)、电子阻挡层(Electron Blocking Layer，EBL)的载流子层。在一些实施例中，发光层132与第二电极层133之间还可以包括诸如电子注入层(Electron InjectLayer，EIL)、电子传输层(Electron Transport Layer，ETL)、空穴阻挡层(Hole BlockingLayer，HBL)的载流子层。
通过配置光能量调整层150的折射率n和厚度d满足上述式(2)、(3)、(4)、(5)，能够得到将波列WT转化为波包WP的光能量调整层150，其中光能量调整时可忽略的最小能量比η可以是10％，光能量调整后，波包WP的特征长度L2与对应波列WT的波列长度L1的比值为δ。为实现稳定的抗彩虹纹性能，可以配置0.5(1-4ndM)即0.5δn1L1小于等于真空间隙VG的厚度H的1.1倍，此时能够保证发光元件所发出的光线在该第一光学微腔的上表面不会产生干涉。
图4、图5分别是根据本发明第二实施例提供的显示面板的俯视示意图、截面示意图，图4中C-C线示出图5截面示意图的截取位置。第二实施例提供的显示面板100的大部分结构与第一实施例提供的显示面板100相同，以下将对第二实施例与第一实施例的不同之处进行说明，相同之处不再详述。
在本实施例中，光能量调整层150位于发光元件层130朝向封装层140的表面。显示面板100还包括第一光调制层161，第一光调制层161位于光能量调整层150的朝向封装层140的表面，第一光调制层161的折射率低于光能量调整层150的折射率，第一光调制层161能够调制预设波长的光线在光能量调整层150与真空间隙VG之间的透过率，在观测视角是与显示面板100的显示面呈一定角度时，该观测视角下不同波段的光线的透过率更加均一，从而削弱预设观测视角下的彩虹纹问题。
在一些实施例中，第一光调制层161包括氟化锂层、或氧化硅层中的至少一者。例如，第一光调制层161是氟化锂层。第一光调制层161可以采用蒸镀、电子束蒸发成膜的等方式形成。
图6是根据本发明第二实施例提供的显示面板中第一光调制层对经过光线调制的原理示意图，图中以箭头示出光传播方向。发光元件层130包括多个子发光元件层，以发光元件层130包括在远离衬底110方向上依次设置的第一电极层131、发光层132、第二电极层133以及光取出层(Capping Layer，CPL)134为例进行说明。在光能量调整层150与真空间隙VG之间插入第一光调制层161，其中，为对预设波长和预设角度的光线进行调制，可以配置第一光调制层150满足以下式子：
在式(6)、(7)、(8)中，λ为待调整的光线波长；|Ecav(λ)|2为单个发光元件的出射能量光谱；|Enc(λ)|2为光线经过第一光调制层的本征光谱；R1为第一电极层的光强反射率；R2为光能量调整层的光强反射率；i为发光元件层包括的子发光元件层以及光能量调整层的编码，例如发光元件层包括的子发光元件层共4层，光能量调整层为1层，则i依次从1取值到5；Zi为编号为i的膜层的厚度；θ0为所需调节的发光元件的发光偶极子的发光视角；Lx为发光元件层与光能量调整层之间所形成的第二光学微腔的腔长；Φ1为第一电极层反射造成的相位突变量；Φ2为光能量调整层、光取出层以及第二电极层反射造成的相位突变量；n3为第一光调制层朝向衬底侧材料的折射率，本实施例中即光能量调整层的折射率；n4为第一光调制层背离衬底侧材料的折射率，本实施例中即真空间隙的折射率，其通常取1；n′为第一光调制层的折射率；h′为第一光调制层的厚度；δ′是指当第一光调制层的入射光与第一光调制层法线的夹角为θ0时，第一光调制层对相邻两列被调制光线所附加的相位差。
通过已知所需调整光线的角度以及波长，在式(6)中反解得到R2，将R2带入式(7)中，选取合适的第一光调制层，使得第一光调制层的折射率n′和厚度h′满足式(7)，即可使得第一光调整层能够调整出所需出射视角的光谱，抑制预设视角下显示面板的彩虹纹色偏，达到削弱彩虹纹的效果。
图7、图8分别是根据本发明第三实施例提供的显示面板的俯视示意图、截面示意图，图7中D-D线示出图8截面示意图的截取位置。第三实施例提供的显示面板100的大部分结构与第一实施例提供的显示面板100相同，以下将对第三实施例与第一实施例的不同之处进行说明，相同之处不再详述。
在本实施例中，显示面板100还包括第二光调制层162，第二光调制层162位于封装层140的朝向发光元件层130的表面，第二光调制层162的折射率低于封装层140的折射率，第二光调制层162能够调制预设波长的光线在真空间隙VG与封装层140之间的透过率，在观测视角是与显示面板100的显示面呈一定角度时，该观测视角下不同波段的光线的透过率更加均一，从而削弱预设观测视角下的彩虹纹问题。
在一些实施例中，第二光调制层162包括氟化镁层、或氟化锂层中的至少一者。例如，第二光调制层162是氟化镁层。第二光调制层162可以采用磁控溅射镀膜，电子束蒸发成膜的等方式形成。在一些实施例中，第二光调制层162也可以是与封装层140进行来料集成。
通过已知所需调整光线的角度以及波长，可以对第二光调制层162的折射率n"和厚度h"进行选取，其中选取的方式可以类似于第二实施例中对第一光调制层的折射率n′和厚度h′的选取方式，从而抑制预设视角下显示面板的彩虹纹色偏，达到削弱彩虹纹的效果。
在第二实施例中，显示面板100的光调制层可以仅包括第一光调制层161。在第三实施例中，显示面板100的光调制层可以仅包括第二光调制层162。然而显示面板100中光调制层的设置可以不限于上述示例。
图9、图10分别是根据本发明第四实施例提供的显示面板的俯视示意图、截面示意图，图9中E-E线示出图10截面示意图的截取位置。在第四实施例中，显示面板100同时包括第一光调制层161和第二光调制层162。光能量调整层150位于发光元件层130朝向封装层140的表面，第一光调制层161位于光能量调整层150的朝向封装层140的表面，第一光调制层161的折射率低于光能量调整层150的折射率。第二光调制层162位于封装层140的朝向发光元件层130的表面，第二光调制层162的折射率低于封装层140的折射率。第一光调制层161、第二光调制层162分别能够调制预设波长的光线在真空间隙VG与封装层140之间的透过率，在观测视角是与显示面板100的显示面呈一定角度时，该观测视角下不同波段的光线的透过率更加均一，从而削弱预设观测视角下的彩虹纹问题。
在一些实施例中，第一光调制层161、第二光调制层162可以分别用于调节不同波长的光线的透过率，此时，可以对第一光调制层的折射率n′和厚度h′进行对应于第一波长的选取，对第二光调制层162的折射率n"和厚度h"进行对应于第二波长的选取，从而使得显示面板的光调整层能够对两种波长的光线的透过率进行调节，进一步提高观测视角下多种波段的光线的透过率均一性。
图11、图12分别是根据本发明第五实施例提供的显示面板的俯视示意图、截面示意图，图11中F-F线示出图12截面示意图的截取位置。第五实施例提供的显示面板100的大部分结构与第一实施例提供的显示面板100相同，以下将对第五实施例与第一实施例的不同之处进行说明，相同之处不再详述。
图13是根据本发明第五实施例提供的显示面板中衬底的截面示意图。衬底110包括显示区DA和围绕于显示区DA外周的非显示区NA。在本实施例中，衬底110在朝向发光元件层130的表面设有凹槽111，凹槽111位于显示区DA。
显示面板100还包括驱动阵列层120，驱动阵列层120位于衬底110与发光元件层130之间。驱动阵列层120位于显示区DA以及非显示区NA。显示面板100可以包括封装连接件170，封装连接件170在非显示区NA中环绕显示区DA设置，封装连接件170连接于驱动阵列层120与封装层140之间。其中，驱动阵列层120包括朝向封装层140的第一表面S1，第一表面S1包括位于显示区DA的第一子表面S11和位于非显示区NA的第二子表面S12。第一子表面S11与封装层140之间的距离大于第二子表面S12与封装层140之间的距离。
通过在衬底110上设置凹槽111，使得驱动阵列层120在显示区DA的部分陷入凹槽111内，从而使得位于显示区DA的发光元件层130向靠近衬底110的方向平移，同时封装层140的位置不变，使得封装层140与发光元件层130之间的真空间隙VG的厚度增大，从而增加光线在发光元件层130与封装层140之间的光程，降低发光元件出射的光线在封装层140表面处产生干涉的可能性，从而降低在预设观测视角下封装层140与发光元件层130之间的第一光学微腔对显示面板100出射光谱的影响，一定程度改善显示面板100在一些视角下出现的彩虹纹问题。
在一些实施例中，凹槽111的深度为10微米至16微米，在保证一定程度改善彩虹纹问题的同时，保证衬底110具有足够的支撑性。衬底110上的凹槽111的形成方式可以是通过刻蚀工艺，也可以是与衬底110进行来料集成。
图14、图15分别是根据本发明第六实施例提供的显示面板的俯视示意图、截面示意图，图14中G-G线示出图15截面示意图的截取位置。第六实施例提供的显示面板100的大部分结构与第一实施例提供的显示面板100相同，以下将对第六实施例与第一实施例的不同之处进行说明，相同之处不再详述。
衬底110包括显示区DA和围绕于显示区DA外周的非显示区NA，发光元件层130位于显示区DA。显示面板100包括驱动阵列层120以及封装连接件170。驱动阵列层120位于衬底110与发光元件层130之间，驱动阵列层120位于显示区DA以及非显示区NA。封装连接件170在非显示区NA中环绕显示区DA设置，封装连接件170连接于驱动阵列层120与封装层140之间。
显示面板100还可以包括封装层增高件180，封装层增高件180连接于封装连接件170与驱动阵列层120之间，和/或连接于封装连接件170与封装层140之间。例如本实施例中，封装连接件170与驱动阵列层120之间、封装连接件170与封装层140之间均设有封装层增高件180。在其它一些实施例中，可以是仅在封装连接件170与驱动阵列层120之间设置封装层增高件180，或者，仅在封装连接件170与封装层140之间设置封装层增高件180。
通过设置封装层增高件180，使得封装层140向远离发光元件层130的方向平移，封装层140与发光元件层130之间的真空间隙VG的厚度增大，从而增加光线在发光元件层130与封装层140之间的光程，降低发光元件出射的光线在封装层140表面处产生干涉的可能性，从而降低在预设观测视角下封装层140与发光元件层130之间的第一光学微腔对显示面板100出射光谱的影响，一定程度改善显示面板100在一些视角下出现的彩虹纹问题。
在一些实施例中，封装连接件170与驱动阵列层120之间的封装层增高件180，可以在驱动阵列层120的形成过程中与驱动阵列层120的至少部分膜层采用图案化工艺形成，也可以在发光元件层130的形成过程中与发光元件层130的至少部分膜层采用蒸镀掩膜板蒸镀形成。在一些实施例中，封装连接件170与封装层140之间的封装层增高件180，可以在发光元件层130的形成过程中与发光元件层130的至少部分膜层采用蒸镀掩膜板蒸镀形成，也可以是与封装层140进行来料集成。
依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底；
发光元件层，位于所述衬底上，所述发光元件层包括多个发光元件；
封装层，位于所述发光元件层背离所述衬底的一侧，所述封装层与所述发光元件层之间具有真空间隙；以及
光能量调整层，所述光能量调整层位于所述发光元件层与所述封装层之间，所述光能量调整层能够将经过光线的每个波列转变为波包，其中所述波包的特征长度小于所述波列的波列长度。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述波包的光能量占对应所述波列的光能量的90％以上。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述光能量调整层的折射率以及厚度满足以下式子：
0.5(1-4ndM)≤1.1H；
其中，n为所述光能量调整层的折射率；
d为所述光能量调整层的厚度；
M为取值正整数的常数；
H为所述真空间隙的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述光能量调整层包括二氧化钛层、或氧化锌层中的至少一者。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述光能量调整层位于所述发光元件层朝向所述封装层的表面，所述显示面板还包括：
第一光调制层，位于所述光能量调整层的朝向所述封装层的表面，所述第一光调制层的折射率低于所述光能量调整层的折射率。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一光调制层包括氟化锂层、或氧化硅层中的至少一者。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
第二光调制层，位于所述封装层的朝向所述发光元件层的表面，所述第二光调制层的折射率低于所述封装层的折射率。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第二光调制层包括氟化镁层、或氟化锂层中的至少一者。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底包括显示区和围绕于所述显示区外周的非显示区，所述衬底在朝向所述发光元件层的表面设有凹槽，所述凹槽位于所述显示区，所述显示面板还包括：
驱动阵列层，位于所述衬底与所述发光元件层之间，所述驱动阵列层位于所述显示区以及所述非显示区，其中所述驱动阵列层包括朝向封装层的第一表面，所述第一表面包括位于所述显示区的第一子表面和位于所述非显示区的第二子表面，所述第一子表面与所述封装层之间的距离大于所述第二子表面与所述封装层之间的距离。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述衬底包括显示区和围绕于所述显示区外周的非显示区，所述发光元件层位于所述显示区，所述显示面板还包括：
驱动阵列层，位于所述衬底与所述发光元件层之间，所述驱动阵列层位于所述显示区以及所述非显示区；
封装连接件，在所述非显示区中环绕所述显示区设置，所述封装连接件连接于所述驱动阵列层与所述封装层之间；以及
封装层增高件，连接于所述封装连接件与所述驱动阵列层之间，和/或连接于所述封装连接件与所述封装层之间。
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