CN111698839A - 一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，通过浸泡式涂布印刷生产，然后曝光显影生产出焊盘，为了保证阻焊的平整性，进行二次阻焊，二次阻焊后进行第一次表面处理，第一次表面处理之前还包括外层干膜，第一次表面处理后进行退膜，然后第二次表面处理。本发明改善了铜箔和基材接触面的假性露铜或者表面处理过程中相应露铜位置表面焊盘化的问题，造成生产过程中的短路风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，阻焊油墨使用量的上升和生产效率的下降，解决了厚铜板无法进行选择性表面处理的问题，增强了厚铜板表面处理的组合多样性，提升效率和质量。

Description

一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法

技术领域

本发明涉及到PCB生产制造工艺流程设计，尤其涉及到一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法。

背景技术

目前大部分线路板包括基材、覆盖于基材上的蚀刻线路层（线路层由铜板蚀刻形成）以及覆盖于线路层上的阻焊油墨。而在具有厚铜板（厚度≥3OZ）的PCB制作中，如果按正常印刷阻焊油墨时，往往在线路层的具有线路位置（铜线、铜面覆盖位置）的油墨偏薄发红，基材位偏厚，显影侧蚀过大，且线路边缘油墨起皱且下落不到位，在表面处理工程中造成上金或者镀上锡，进而造成短路或者假性露铜，印刷难度很大。而如果采用加大丝印压力、减慢印刷速度的方法进行印刷，则极易使阻焊油墨入PCB上的孔位中，印刷工序对操作员技术要求也相应提高，实施较难，同时对于厚铜板，由于侧蚀的原因，为了防止侧边和基材接触部分发红，需要多次印刷油墨，使线路蚀刻部分填充满阻焊油墨，造成阻焊油墨消耗巨大，且不能解决阻焊油墨入孔的问题。如果通过多次印刷阻焊油，可以解决假性露铜等问题，但是由于阻焊厚度远大于所述焊盘的高度，导致无法干膜覆盖，无法进行选择性表面工艺的处理，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明提供一种厚铜板选择性表面处理的阻焊的印刷方法，避免了生产过程中必须多次印刷的麻烦，同时解决了侧漏和选择性表面处理的问题，在解决上述问题的同时大量节省了阻焊油墨降低了成本，同时也提升了生产效率,解决的上述问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，包括以下步骤：

1）塞孔，根据板子的制作需求，对需要塞孔的导电孔填充油墨；

2）涂布印刷；

3）二次阻焊印刷

4）一次表面处理；

5）二次表面处理。

优选的技术方案，所述涂布印刷为浸泡涂布印刷，浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角垂直放入浸泡池，所述一定倾角为厚铜板垂直水平面放置，矩形厚铜板的一边与水平面成30-90度放置，浸泡涂布时还包括厚铜板以2-5M/S的速度提起；所述涂布印刷后进行第一次表面处理。

优选的技术方案，，在所述第一次表面处理前，还包括外层干膜，所述外层干膜进行曝光显影，漏出焊盘。

优选的技术方案，在所述第一次表面处理后，还包括退膜。

优选的技术方案，所述选择性表面处理为选择性沉金/化学镍钯金+OSP、沉金/化学镍钯金+碳油、沉金/化学镍钯金+金手指（有引线）、沉金/化学镍钯金+长短金手指（剥引线）和沉金/化学镍钯金+印蓝胶。

优选的技术方案，为了保证厚铜板阻焊厚度的一致性，所述浸泡涂布为两次，正向一次和反向一次。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明改善了铜箔和基材接触面的假性露铜或者表面处理过程中相应位置表面处理化的问题，造成生产过程中的短路和裸漏风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，解决了厚铜板无法进行选择性表面处理的问题，增强了厚铜板表面处理的组合多样性，提升效率和质量。进而降低了成本，提升了效率和质量，提升了市场竞争力。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的涂布印刷中提起的结构示意图；

图2为本发明的线路镭射（上）和线路蚀刻（下）结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

本发明的一个实施例是：一种厚铜板1选择性表面处理的阻焊印制的方法，根据厚铜板1的设计结构，进行相应结构和对应尺寸的PNL排版设计，所述相应结构为根据布线的方式和布线的走向，进行优化排版，所述优化排版包括对布线间距和布线走向的调整，同时也包括PNL排版设计中顺拼、阴阳拼版、旋转拼版和各种排版方式的混合拼版设计。

拼版完成后进行钻孔、沉铜、线路等相应工序的生产制作，所述线路的生产包括激光镭射或者蚀刻液蚀刻生产；如图2所示；所述激光镭射出的铜线侧面和基材面垂直，没有侧蚀，而蚀刻也蚀刻的铜线侧面为弧形，由于为厚铜板1，对于导电孔的处理，出塞孔菲林进行塞孔或者通过丝印的方式对导电孔塞入油墨。如图1所示，塞孔后进行涂布印刷，所述涂布印刷需要调整油墨的浓度，根据厚铜板1上阻焊需要的油墨的厚度进行调节油墨的浓度；涂布印刷为浸泡涂布印刷，浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角垂直放入浸泡池2，所述厚铜板垂直水平面放置，侵泡厚铜板1到油墨中，然后按照一定的倾角垂直提起所述厚铜板1，为了方便所述厚铜板1上面的油墨沿基材区下流，所述厚铜板1按照一遍与水平面成30-90度之间的其中一个角度提起，在提起的过程中厚铜板1以2-5M/S的速度提起，同时在提起到一定高度时停留一端时间，为了防止油墨垂流过程中提起的上端和下端油墨厚度不一致，改边方向倒立第二次涂布印刷，所述第二次和第一次的方式相同，然后通过曝光显影处理，制作出焊盘。

所述第二次涂布为选择性操作，在所述第二次阻焊印刷后进行外层干膜，所述外层干膜选择性覆盖焊盘，对不需要进行第一次表面处理的焊盘进行覆盖处理。

以上的制作方法，由于需要增加阻焊垂流的等待时间，因此在生产过程中需要设置阻焊油墨的导流槽，使垂流落下的阻焊油墨回流。因此增加了阻焊印刷的时间，减少了油墨或者树脂的使用量，大大节约了材料成本，同时直接改边了现有的生产方式，现有的生产方式，为了避免水平印刷中，平面油墨量均匀，在重力的作用下，油墨下流，铜线侧面的油墨量无法覆盖铜面侧面，无法满足绝缘的需求，特别使蚀刻侧蚀的存在，因此需在镭射镂空区或着蚀刻镂空区先填充油墨或者树脂，由于厚铜也导致了在填充的过程中需要多次印刷和大量的油墨或者树脂，在现有的干膜印刷中，一次阻焊油墨或者树脂的填充厚度为35um左右。多余3-20OZ的厚铜板1，也就意味着需要印刷相应次数才能填充基材区，其中印刷的方式还是快速的丝网印刷。为了满足电性能的需要，还需要整板的阻焊印刷，然后经过曝光显影生产出阻焊焊盘。

如果不进行填充树脂或者油墨，多次整板印刷会导致焊盘周围的油墨厚度很大，导致焊盘和阻焊区高度差增大，增加焊接难度，另外油墨冲洗过程中油墨的侧蚀也会增大，导致焊盘位置偏移。

同时也方便对蚀刻不净或者局部短路板子的修理，能够通过美工刀对蚀刻不净的地方进行修理，通过补油的方式进行油墨的二次加工处理，避免了现有生产过程中，出现问题无法修补的现象，能够大大提升生产效率和提升成品的合格率。

对于选择性表面处理，不同的表面处理的组合生产的方式也有所不同，例如，沉金/化学镍钯金+碳油其工艺流程为前工序→二次阻焊印刷→阻焊检查→沉金/化学镍钯金→碳油→下工序；

选择性沉金/化学镍钯金+OSP其工艺流程为前工序→二次阻焊印刷→阻焊检查→外层干膜→干膜检查→沉金/化学镍钯金→退膜→字符→电测试→（二钻）→铣板→终检→OSP→下工序；所述外层干膜需要将OSP部分用干膜盖住,其余部分按开窗处理,干膜单边比OSP铜面大20mil（最小需要7mil）；并且同时保证干膜覆盖位距离需要沉金的铜面或焊盘大于等于4mil；

沉金/化学镍钯金+金手指（有引线）和沉金/化学镍钯金+长短金手指（剥引线）的工艺流程为前工序→二次阻焊印刷→阻焊检查→沉金/化学镍钯金→字符→镀金手指/镀硬金→下工序需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，包括以下步骤：

塞孔，根据板子的制作需求，对需要塞孔的导电孔填充油墨；

涂布印刷；

二次阻焊印刷；

一次表面处理；

二次表面处理。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，所述涂布印刷为浸泡涂布印刷，浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角垂直放入浸泡池，所述一定倾角为厚铜板的一边与水平面成30-90度放置，浸泡涂布时还包括厚铜板以2-5M/S的速度提起；所述涂布印刷后进行第一次表面处理。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，在所述第一次表面处理前，还包括外层干膜，所述外层干膜进行曝光显影，漏出焊盘。

4.根据权利要求2所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，在所述第一次表面处理后，还包括退膜。

5.根据权利要求3所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，所述选择性表面处理为选择性沉金/化学镍钯金+OSP。

6.根据权利要求1或2所述的一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，其特征在于，所述选择性表面处理为沉金/化学镍钯金+碳油、沉金/化学镍钯金+金手指（有引线）、沉金/化学镍钯金+长短金手指（剥引线）和沉金/化学镍钯金+印蓝胶。

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