[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN111647867A - 一种真空镀膜机磁控溅射控制机构 - Google Patents

一种真空镀膜机磁控溅射控制机构 Download PDF

Info

Publication number
CN111647867A
CN111647867A CN202010634665.3A CN202010634665A CN111647867A CN 111647867 A CN111647867 A CN 111647867A CN 202010634665 A CN202010634665 A CN 202010634665A CN 111647867 A CN111647867 A CN 111647867A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gear
fixedly connected
control mechanism
coating machine
vacuum coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010634665.3A
Other languages
English (en)
Inventor
赵淑鑫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Qishi Technology Co ltd
Original Assignee
Hangzhou Qishi Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Qishi Technology Co ltd filed Critical Hangzhou Qishi Technology Co ltd
Priority to CN202010634665.3A priority Critical patent/CN111647867A/zh
Publication of CN111647867A publication Critical patent/CN111647867A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/545—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明涉及金属镀覆技术领域，且公开了一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，包括箱体，所述箱体内部的底部固定连接有固定板。该真空镀膜机磁控溅射控制机构，当膜厚检测仪检测到金属镀件镀层厚度不均匀时，会启动电动机一使得齿轮一转动，移动板会左右移动，而挡板固定连接在移动板的右侧，使得挡板可以左右移动，从而达到了镀膜厚度均匀的效果。转动把手使得齿轮六转动，由于齿轮六与固定板啮合连接，使得齿轮六可以在固定板内部上下运动，从而使得喷溅靶可以上下运动，拉动拉杆使得支撑杆进入不同的凹槽内部，可以使得拉动杆拉动喷溅靶头部的角度发生改变，从而达到了根据需要调节喷溅靶位置的效果。

Description

一种真空镀膜机磁控溅射控制机构
技术领域
本发明涉及金属镀覆技术领域，具体为一种真空镀膜机磁控溅射控制机构。
背景技术
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，属于一种常用的金属镀覆设备，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要分成两种，蒸发和溅射。蒸发是指通过加热靶使表面组分以原子团或离子团形式被蒸发出来，并且沉淀在基片表面，通过成膜过程形成薄膜。溅射主要是利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子团形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，最后形成薄膜。
目前磁溅式真空镀膜机一般为线式镀膜机，这种镀膜机的镀膜方式其纵向均匀性不好，现有的解决方式主要有调整磁场均匀和调整阳极罩，但是这种调节方式需要破真空才能处理，每次破真空会影响到生产效率和设备稳定性，且调整的效果不能立即确认，可能会需要多次修改，因此如何使得真空镀膜机在镀膜过程中镀膜均匀，且可以根据需要调节喷溅靶位置成为了一个重要的问题，因此我们提出了一种真空镀膜机磁控溅射控制机构。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，具备镀膜过程中镀膜厚度均匀，且可以根据需要调节喷溅靶位置的优点，解决了镀膜方式其纵向均匀性不好，破真空处理会影响到生产效率和设备稳定性的问题。
(二)技术方案
为实现上述镀膜过程中镀膜厚度均匀，且可以根据需要调节喷溅靶位置的目的，本发明提供如下技术方案：一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，包括箱体，所述箱体内部的底部固定连接有固定板，所述固定板的顶部活动连接有喷溅靶，所述箱体底部的内部活动连接有转动轴一，所述转动轴一远离箱体的一侧固定连接有把手，所述箱体的内部活动连接有移动板，所述移动板的内部啮合连接有齿轮一，所述移动板的右侧固定连接有挡板，所述箱体的内部活动连接有固定盘，所述箱体内部的右侧固定连接有膜厚检测仪，所述齿轮一的底部固定连接有转动轴二，所述转动轴二的底部固定连接有齿轮二，所述齿轮二啮合连接有齿轮三，所述齿轮三的左侧固定连接有电动机一，所述固定盘的底部固定连接有转动轴三，所述转动轴三远离固定盘的一端固定连接有齿轮四，所述齿轮四啮合连接有齿轮五，所述齿轮五的左侧固定连接有电动机二，所述转动轴一远离把手的一侧固定连接有齿轮六，所述喷溅靶的右侧活动连接有拉动杆，所述拉动杆的右侧固定连接有拉杆，所述拉杆的正面固定连接有支撑杆，所述箱体的右侧开设有凹槽。
优选的，所述移动板的内部有与齿轮一啮合的轮齿，所述移动板在箱体的内部共有两个，且中心对称。
优选的，所述挡板在固定盘与喷溅靶之间。
优选的，所述膜厚检测仪与固定盘水平平齐。
优选的，所述转动轴一的两端分别固定连接有喷溅靶和把手。
优选的，所述固定板的内部有与齿轮六啮合连接的轮齿。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，具备以下有益效果：
1、该真空镀膜机磁控溅射控制机构，通过膜厚检测仪和电动机一、移动板、齿轮一、挡板的配合使用，当膜厚检测仪检测到金属镀件镀层厚度不均匀时，会启动电动机一使得齿轮一转动，由于齿轮一与移动板的内部啮合连接，使得移动板会左右移动，而挡板固定连接在移动板的右侧，使得挡板可以左右移动，从而达到了镀膜厚度均匀的效果。
2、该真空镀膜机磁控溅射控制机构，通过把手和齿轮六、固定板、喷溅靶、拉杆、支撑杆、拉动杆、凹槽的配合使用，转动把手使得齿轮六转动，由于齿轮六与固定板啮合连接，使得齿轮六可以在固定板内部上下运动，从而使得喷溅靶可以上下运动，拉动拉杆使得支撑杆进入不同的凹槽内部，可以使得拉动杆拉动喷溅靶头部的角度发生改变，从而达到了根据需要调节喷溅靶位置的效果。
附图说明
图1为本发明俯视结构剖视示意图；
图2为本发明正面结构剖视示意图；
图3为本发明转动轴一结构示意图；
图4为本发明A结构放大示意图。
图中：1、箱体；2、固定板；3、喷溅靶；4、转动轴一；5、把手；6、移动板；7、齿轮一；8、挡板；9、固定盘；10、膜厚检测仪；11、转动轴二；12、齿轮二；13、齿轮三；14、电动机一；15、转动轴三；16、齿轮四；17、齿轮五；18、电动机二；19、齿轮六；20、拉动杆；21、拉杆；22、支撑杆；23、凹槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所以其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，包括箱体1，箱体1内部的底部固定连接有固定板2，固定板2的顶部活动连接有喷溅靶3，箱体1底部的内部活动连接有转动轴一4，转动轴一4远离箱体1的一侧固定连接有把手5，转动轴一4的两端分别固定连接有喷溅靶3和把手5，箱体1的内部活动连接有移动板6，移动板6的内部啮合连接有齿轮一7，移动板6的内部有与齿轮一7啮合的轮齿，移动板6在箱体1的内部共有两个，且中心对称，移动板6的右侧固定连接有挡板8，箱体1的内部活动连接有固定盘9，挡板8在固定盘9与喷溅靶3之间，箱体1内部的右侧固定连接有膜厚检测仪10，膜厚检测仪10与固定盘9水平平齐，齿轮一7的底部固定连接有转动轴二11，转动轴二11的底部固定连接有齿轮二12，齿轮二12啮合连接有齿轮三13，齿轮三13的左侧固定连接有电动机一14，固定盘9的底部固定连接有转动轴三15，转动轴三15远离固定盘9的一端固定连接有齿轮四16，齿轮四16啮合连接有齿轮五17，齿轮五17的左侧固定连接有电动机二18，转动轴一4远离把手5的一侧固定连接有齿轮六19，固定板2的内部有与齿轮六19啮合连接的轮齿，喷溅靶3的右侧活动连接有拉动杆20，拉动杆20的右侧固定连接有拉杆21，拉杆21的正面固定连接有支撑杆22，箱体1的右侧开设有凹槽23，，支撑杆22远离拉杆21的一侧在凹槽23内部，凹槽23的数量不少于五个。
工作原理:设备运行后，当膜厚检测仪10检测到固定盘9上的金属镀件厚度不均匀时会自动启动电动机一14，因为电动机一14的右侧固定连接有齿轮三13，所以此时齿轮三13转动，又因为齿轮三13与齿轮二12啮合连接，所以此时齿轮二12会转动，又因为齿轮二12与转动轴二11固定连接，所以此时转动轴二11会转动，又因为转动轴二11的顶部与齿轮一7固定连接，所以此时齿轮一7可以转动，又因为齿轮一7的外部与移动板6的内部啮合连接，所以此时移动板6可以移动，又因为移动板6的右侧固定连接有挡板8，所以此时挡板8可以移动，又因为挡板8在喷溅靶3和固定盘9之间，所以此时挡板8可以遮挡溅射向镀件的金属，从而达到了镀膜过程中镀膜厚度均匀的效果。由于待镀的金属一般悬挂在固定盘9上，数量较多时其位置高低不同，喷溅靶3很难顾及全部待镀件的位置，因为把手5与转动轴一4固定连接，转动轴一4与齿轮六19固定连接，所以转动把手5齿轮六19会转动，又因为齿轮六19与固定板2啮合连接，所以齿轮六19可以在固定板2内部上下运动，又因为齿轮六19与喷溅靶3固定连接，所以此时转动把手5时，喷溅靶3可以上下运动，又因为喷溅靶3的右侧固定连接有拉动杆20，拉动杆20的右侧固定连接有拉杆21，所以此时拉动拉杆21可以使得拉动杆20带动喷溅靶3运动，又因为支撑杆22与拉杆21固定连接，支撑杆22远离拉杆21的一侧在凹槽23内部，凹槽23的数量不少于五个，所以通过改变支撑杆22在凹槽23内部的位置，可以使得拉动杆20的位置发生变化，从而轻微改变喷溅靶3的喷射角度，从而达到了可以根据需要调节喷溅靶3位置的效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部的底部固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的顶部活动连接有喷溅靶(3)，所述箱体(1)底部的内部活动连接有转动轴一(4)，所述转动轴一(4)远离箱体(1)的一侧固定连接有把手(5)，所述箱体(1)的内部活动连接有移动板(6)，所述移动板(6)的内部啮合连接有齿轮一(7)，所述移动板(6)的右侧固定连接有挡板(8)，所述箱体(1)的内部活动连接有固定盘(9)，所述箱体(1)内部的右侧固定连接有膜厚检测仪(10)，所述齿轮一(7)的底部固定连接有转动轴二(11)，所述转动轴二(11)的底部固定连接有齿轮二(12)，所述齿轮二(12)啮合连接有齿轮三(13)，所述齿轮三(13)的左侧固定连接有电动机一(14)，所述固定盘(9)的底部固定连接有转动轴三(15)，所述转动轴三(15)远离固定盘(9)的一端固定连接有齿轮四(16)，所述齿轮四(16)啮合连接有齿轮五(17)，所述齿轮五(17)的左侧固定连接有电动机二(18)，所述转动轴一(4)远离把手(5)的一侧固定连接有齿轮六(19)，所述喷溅靶(3)的右侧活动连接有拉动杆(20)，所述拉动杆(20)的右侧固定连接有拉杆(21)，所述拉杆(21)的正面固定连接有支撑杆(22)，所述箱体(1)的右侧开设有凹槽(23)。
2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，其特征在于：所述移动板(6)的内部有与齿轮一(7)啮合的轮齿，所述移动板(6)在箱体(1)的内部共有两个，且中心对称。
3.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，其特征在于：所述挡板(8)在固定盘(9)与喷溅靶(3)之间。
4.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，其特征在于：所述膜厚检测仪(10)与固定盘(9)水平平齐。
5.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，其特征在于：所述转动轴一(4)的两端分别固定连接有喷溅靶(3)和把手(5)。
6.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机磁控溅射控制机构，其特征在于：所述固定板(2)的内部有与齿轮六(19)啮合连接的轮齿。
CN202010634665.3A 2020-07-02 2020-07-02 一种真空镀膜机磁控溅射控制机构 Pending CN111647867A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010634665.3A CN111647867A (zh) 2020-07-02 2020-07-02 一种真空镀膜机磁控溅射控制机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010634665.3A CN111647867A (zh) 2020-07-02 2020-07-02 一种真空镀膜机磁控溅射控制机构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111647867A true CN111647867A (zh) 2020-09-11

Family

ID=72345263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010634665.3A Pending CN111647867A (zh) 2020-07-02 2020-07-02 一种真空镀膜机磁控溅射控制机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111647867A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112251728A (zh) * 2020-10-22 2021-01-22 凯盛信息显示材料(黄山)有限公司 连续真空磁控溅射镀膜装置及镀膜生产线
CN112663015A (zh) * 2020-12-14 2021-04-16 上海超导科技股份有限公司 靶材凹坑测试装置及其反馈控制走靶方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050252767A1 (en) * 2004-05-11 2005-11-17 Nobuyuki Takahashi Sputtering device
CN105543792A (zh) * 2015-12-11 2016-05-04 中国电子科技集团公司第四十八研究所 磁控溅射装置及磁控溅射方法
CN107313020A (zh) * 2017-08-18 2017-11-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种磁控溅射镀膜装置
CN209352974U (zh) * 2018-11-21 2019-09-06 信义光伏产业(安徽)控股有限公司 镀膜机靶位调节装置及镀膜机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050252767A1 (en) * 2004-05-11 2005-11-17 Nobuyuki Takahashi Sputtering device
CN105543792A (zh) * 2015-12-11 2016-05-04 中国电子科技集团公司第四十八研究所 磁控溅射装置及磁控溅射方法
CN107313020A (zh) * 2017-08-18 2017-11-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种磁控溅射镀膜装置
CN209352974U (zh) * 2018-11-21 2019-09-06 信义光伏产业(安徽)控股有限公司 镀膜机靶位调节装置及镀膜机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112251728A (zh) * 2020-10-22 2021-01-22 凯盛信息显示材料(黄山)有限公司 连续真空磁控溅射镀膜装置及镀膜生产线
CN112663015A (zh) * 2020-12-14 2021-04-16 上海超导科技股份有限公司 靶材凹坑测试装置及其反馈控制走靶方法
CN115572955A (zh) * 2020-12-14 2023-01-06 上海超导科技股份有限公司 靶材凹坑测试装置及其反馈控制走靶方法
CN115572955B (zh) * 2020-12-14 2024-04-26 上海超导科技股份有限公司 靶材凹坑测试装置及其反馈控制走靶方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111647867A (zh) 一种真空镀膜机磁控溅射控制机构
CN101634012B (zh) 一种用于表面防护的离子束辅助磁控溅射沉积方法
CN107779839B (zh) 基于阳极技术的dlc镀膜方法
CN107937877B (zh) 基于阳极技术的dlc镀膜装置
CN111235544B (zh) 一种镀膜机
CN100392147C (zh) 一种对靶孪生磁控溅射离子镀沉积装置
CN213113477U (zh) 一种真空镀膜机的靶挡板机构
CN108823547B (zh) 一种真空镀薄膜材料张紧装置
CN113564536A (zh) 一种实现自动蒸发陶瓷靶材制备双层陶瓷层的装置
CN116770236A (zh) 一种光学镜片镀膜用的真空镀膜机
CN113073301A (zh) 一种可调非平衡矩形平面磁控溅射阴极
CN102108486B (zh) 镀膜机
CN115572950B (zh) 多离子源同步溅射镀膜装置
CN114481044B (zh) 一种多坩埚分段真空镀膜室
DE112019007736T5 (de) Beschichtetes Schneidwerkzeug zum Bearbeiten von Titanlegierungen und Superlegierungen und Herstellungsverfahren hierfür
CN216378359U (zh) 可调节角度的电子枪蒸发镀膜机
CN209741259U (zh) 电池材料镀膜设备
CN210620930U (zh) 一种高效磁控溅射真空镀膜机
CN220812606U (zh) 一种真空镀膜机的翻转机构
CN209619442U (zh) 双离子束共溅射纳米膜设备
CN109457225A (zh) 电池材料镀膜设备
CN219218133U (zh) 一种气相沉积真空离子镀膜机
CN220034639U (zh) 新型晶体生产用磁控溅射镀膜机
CN216274350U (zh) 一种镀膜机用升降式基片台
CN113265622A (zh) 一种真空蒸镀机的修正板系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200911

RJ01 Rejection of invention patent application after publication