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CN111604810B - 一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 - Google Patents

一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 Download PDF

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CN111604810B CN202010720439.7A CN202010720439A CN111604810B CN 111604810 B CN111604810 B CN 111604810B CN 202010720439 A CN202010720439 A CN 202010720439A CN 111604810 B CN111604810 B CN 111604810B
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Abstract

本发明公开了一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法，晶圆传输设备包括用于夹持搬运晶圆的机械手和用于放置晶圆的中转台；机械手包括第一夹爪、第二夹爪、升降台、移动机构、转动机构以及控制机构；中转台包括第一中转台、第二中转台以及安装架。在传输的过程中，可以实现干湿分离，避免抛光后的晶圆所携带的抛光液等液体污染洁净的晶圆，可以提高晶圆成品率；另外，在晶圆传输的过程中，第一夹爪和第二夹爪可以同时对晶圆进行夹取或松开，也可以一者夹取晶圆，另一者同时松开晶圆，避免了单个夹爪频繁移动的过程，提高了晶圆的传输效率。

Description

一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法
技术领域
本发明涉及半导体集成电路芯片制造技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆传输设备。此外，本发明还涉及一种包括上述晶圆传输设备的化学机械平坦化装置以及一种适用于上述晶圆传输设备的晶圆传输方法。
背景技术
化学机械抛光平坦化设备通常包括半导体设备前端模块（EFEM）、清洗单元和抛光单元。现有的一种化学机械抛光平坦化设备抛光区域和其他区域的晶圆传输是通过一个晶圆交换机构和一个机械手实现的。晶圆交换机构主要通过与机械手配合完成晶圆送出及取入，在外围设备与化学机械抛光平坦化核心部分之间发挥桥梁作用。
现有的湿环境机械手一次只能搬运一片晶圆，将已抛光晶圆取出和待抛光晶圆放入的动作需要分两次完成，晶圆交换机构一次也只能放置一片晶圆，不能同时进行晶圆在抛光区域的送出或取入工作；使晶圆的传输时间较长，传输效率低。且当晶圆经过抛光单元作业后，晶圆表面附着有抛光液体，如转运晶圆至清洗单元时间过长，抛光液体干燥附着于晶圆上，将影响晶圆的质量及成品率。
综上所述，如何提供一种可提高晶圆传输效率的晶圆传输设备，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种晶圆传输设备，晶圆中转台设置有两个，可用于分别放置干晶圆和湿晶圆，机械手设置有上夹爪和下夹爪，上夹爪和下夹爪可以分别对干晶圆和湿晶圆进行抓取，在晶圆传输的过程中，可以实现上夹爪和下夹爪的干湿分离，避免抛光之后的晶圆所携带的抛光液等液体影响洁净的晶圆，并且上夹爪和下夹爪可以同时进出中转台，减少了机械手在多模块之间搬运晶圆所需的步骤及等待时间，提高了中转效率。
本发明的另一目的是提供一种包括上述晶圆传输设备的化学机械平坦化装置以及一种适用于上述晶圆传输设备的晶圆传输方法。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种晶圆传输设备，包括用于夹持搬运晶圆的机械手和用于放置所述晶圆的中转台；
所述机械手包括第一夹爪、第二夹爪、用于带动所述第一夹爪和所述第二夹爪升降的升降台、用于带动所述第一夹爪和所述第二夹爪在水平面内移动的移动机构、用于使所述第一夹爪和所述第二夹爪翻转的转动机构以及用于控制所述升降台、所述移动机构、所述转动机构、所述第一夹爪和所述第二夹爪动作的控制机构；
所述中转台包括第一中转台、第二中转台以及安装架。
优选的，所述第一中转台和所述第二中转台沿竖直方向呈上下分布，所述第一夹爪和所述第二夹爪沿竖直方向呈上下分布。
优选的，所述移动机构包括用于带动所述第一夹爪移动的上机械手臂和用于带动所述第二夹爪移动的下机械手臂，所述上机械手臂和所述下机械手臂均与所述升降台连接、并由所述升降台带动所述上机械手臂和所述下机械手臂统一升降。
优选的，所述第一中转台和所述第二中转台均设置有用于限制所述晶圆放置位置并避免所述晶圆掉落的挡块。
优选的，所述第一中转台的一端转动设置于所述安装架，且所述第一中转台可向上翻转至与水平面夹角80°-90°的位置、以使所述晶圆可由上部放入所述第二中转台。
优选的，所述第一中转台滑动设置有用于支撑所述晶圆的至少一个支架，
所述支架滑动至支撑位时，可用于放置所述第一夹爪抓取的所述晶圆；所述支架滑动至张开位时，可使所述晶圆由上部放入所述第二中转台。
优选的，所述支架的数量为四个，其中两个所述支架滑动设置于第一滑轨，另外两个所述支架滑动设置于第二滑轨，所述第一滑轨和所述第二滑轨的设置方向相同，且所述第一滑轨和所述第二滑轨分别设置于所述安装架相对的两端。
一种化学机械平坦化装置，包括半导体设备前端模块、清洗单元、抛光单元以及上述任一项所述的晶圆传输设备，所述中转台设置于所述抛光模块入口，所述机械手设置于清洗模块，所述半导体设备前端模块的出口处设置有前端模块中转台，所述前端模块中转台用于放置待抛光的所述晶圆；所述中转台的第一中转台用于放置由所述前端模块中转台传输过来的且翻转180度的所述晶圆，所述中转台的第二中转台用于放置抛光之后的所述晶圆。
一种晶圆传输方法，包括：
通过升降台将第一夹爪和第二夹爪调整至合适的高度；
通过转动机构将所述第一夹爪和所述第二夹爪转动至合适的角度；
通过移动机构将所述第一夹爪移动至第一中转台的正上方，将所述第二夹爪移动至第二中转台的正上方；
通过控制机构控制所述第一夹爪和所述第二夹爪进行夹取晶圆或松开所述晶圆。
优选的，所述通过控制机构控制所述第一夹爪和所述第二夹爪进行夹取晶圆或松开所述晶圆，包括：
所述第一夹爪松开其夹紧的所述晶圆放置于所述第一中转台，所述第二夹爪松开其夹紧的所述晶圆放置于所述第二中转台；
或所述第一夹爪松开其夹紧的所述晶圆放置于所述第一中转台，所述第二夹爪夹取放置于所述第二中转台的所述晶圆；
或所述第一夹爪夹取放置于所述第一中转台的所述晶圆，所述第二夹爪松开其夹紧的所述晶圆放置于所述第二中转台；
或所述第一夹爪夹取放置于所述第一中转台的所述晶圆，所述第二夹爪夹取放置于所述第二中转台的所述晶圆。
在使用本发明所提供的晶圆传输设备的过程中，首先需要通过升降台将第一夹爪和第二夹爪升降至合适的高度，然后通过转动机构控制第一夹爪和第二夹爪翻转，以使第一夹爪、第二夹爪带动晶圆待加工面转动至目标角度，并通过移动机构使第一夹爪移动至第一中转台的正上方，第二夹爪移动至第二中转台的正上方，然后可以对晶圆进行夹取或松开。
由于机械手设置有第一夹爪和第二夹爪，中转台设置有第一中转台和第二中转台，由于晶圆在抛光之前为干晶圆，在抛光之后为湿晶圆，因此在传输的过程中，可以使第一夹爪所夹取的晶圆放置于第一中转台，第二夹爪所夹取的晶圆放置于第二中转台，也可以使第一夹爪所夹取的晶圆放置于第二中转台，第二夹爪所夹取的晶圆放置于第一中转台，可以实现干湿分离，避免抛光后的晶圆所携带的抛光液等液体污染洁净的晶圆，从而提高晶圆成品率；另外，在晶圆传输的过程中，第一夹爪和第二夹爪可以同时对晶圆进行夹取或松开，也可以一者夹取晶圆，另一者同时松开晶圆，避免了单个夹爪频繁移动的过程，提高了晶圆的传输效率。
此外，本发明还提供了一种包括上述晶圆传输设备的化学机械平坦化装置以及一种适用于上述晶圆传输设备的晶圆传输方法。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的晶圆传输设备的具体实施例一的结构示意图；
图2为本发明所提供的化学机械平坦化装置的具体实施例的部分结构示意图；
图3为图1所示晶圆传输设备与图2所示化学机械平坦化装置中相关晶圆移动结构的配合图；
图4为本发明所提供的晶圆传输设备的具体实施例二的结构示意图；
图5为本发明所提供的晶圆传输设备的中转台的另一具体实施例的结构示意图；
图6为图5中中转台处于夹紧晶圆状态的结构示意图；
图7为本发明所提供的晶圆传输方法的流程示意图。
图1-7中：
100为机械手、101为第一夹爪、102为第二夹爪、103为第一夹爪座、104为第二夹爪座、105为升降台、106为电控柜、107为上机械手臂、108为下机械手臂、200为中转台、201为第一中转台、202为第二中转台、203为安装架、204为转轴、205为支架、206为滑轨、207为挡块、300为晶圆、301为干晶圆、302为湿晶圆、400为抛光模块、401为抛光设备、402为载片台、403为竖直轨道、404为水平机械手、405为水平轨道、500为清洗模块、601为前端模块中转台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心是提供一种晶圆传输设备，在夹取松开晶圆的过程中，第一夹爪与第一中转台和第二中转台中的一者对应，第二夹爪与第一中转台和第二中转台中的另一者对应，可以做到干湿分离，避免抛光之后的晶圆所携带的抛光液等液体影响洁净的晶圆，并且上夹爪和下夹爪可以同时进出中转台，减少了机械手在多模块之间搬运晶圆所需的步骤及等待时间，提高了中转效率。本发明的另一核心是提供一种包括上述晶圆传输设备的化学机械平坦化装置以及一种适用于上述晶圆传输设备的晶圆传输方法。
请参考图1-7，图1为本发明所提供的晶圆传输设备的具体实施例一的结构示意图；图2为本发明所提供的化学机械平坦化装置的具体实施例的部分结构示意图；图3为图1所示晶圆传输设备与图2所示化学机械平坦化装置中相关晶圆移动结构的配合图；图4为本发明所提供的晶圆传输设备的具体实施例二的结构示意图；图5为本发明所提供的晶圆传输设备的中转台的另一具体实施例的结构示意图；图6为图5中中转台处于夹紧晶圆状态的结构示意图；图7为本发明所提供的晶圆传输方法的流程示意图。
本具体实施例提供的晶圆传输设备，包括用于夹持搬运晶圆300的机械手100和用于放置晶圆300的中转台200；机械手100包括第一夹爪101、第二夹爪102、用于带动第一夹爪101和第二夹爪102升降的升降台105、用于带动第一夹爪101和第二夹爪102在水平面内移动的移动机构、用于使第一夹爪101和第二夹爪102翻转的转动机构以及用于控制升降台105、移动机构、转动机构、第一夹爪101和第二夹爪102动作的控制机构；中转台200包括第一中转台201、第二中转台202以及用于安装第一中转台201和第二中转台202的安装架203。
需要进行说明的是，控制机构可以是PLC控制系统，也可以是其它满足要求的控制系统，具体根据实际情况确定，优选的，可以将控制机构设置于底座内。
在使用本发明所提供的晶圆传输设备的过程中，首先需要通过升降台105将第一夹爪101和第二夹爪102升降至合适的高度，然后通过转动机构控制第一夹爪101和第二夹爪102翻转，以使第一夹爪101、第二夹爪102带动晶圆300的待加工面转动至目标角度，并通过移动机构使第一夹爪101移动至第一中转台201的正上方，第二夹爪102移动至第二中转台202的正上方，然后可以对晶圆300进行夹取或松开。
夹取和松开的过程可以是原来第一夹爪101和第二夹爪102均设置有晶圆300，到达合适位置之后，第一夹爪101和第二夹爪102均松开，使第一夹爪101的晶圆300放置于第一中转台201，第二夹爪102的晶圆300放置于第二中转台202，或者是第一夹爪101的晶圆300放置于第二中转台202，第二夹爪102的晶圆300放置于第一中转台201；也可以是第一中转台201和第二中转台202均事先放置有晶圆300，第一夹爪101和第二夹爪102到达合适位置之后，分别对对应的晶圆300进行夹取；还可以是第一中转台201和第二中转台202中的一者事先放置有晶圆300，第一夹爪101和第二夹爪102中的一者事先夹取有晶圆300，当第一夹爪101和第二夹爪102到达合适位置之后，第一夹爪101和第二夹爪102中夹取有晶圆300的一者松开，使晶圆300放置于第一中转台201和第二中转台202中的一者，第一夹爪101和第二夹爪102中的另一者将第一中转台201和第二中转台202中另一者的晶圆300进行夹取。
需要进行说明的是，本申请文件中提到的第一夹爪101和第二夹爪102的翻转，在翻转过程中，被夹取在第一夹爪101和/或第二夹爪102的晶圆300可以实现翻转，并且翻转的过程中，晶圆300所在的位置不会发生改变。
优选的，第一夹爪101与第二夹爪102的转动由控制装置控制，并且第一夹爪101和第二夹爪102既可以同步转动，也可以非同步转动。
优选的，可以设置电控柜106，用于放置相关的电控元件或气路元件。
第一夹爪101和第二夹爪102的具体形状只需满足能够将晶圆300进行夹取，又能够将夹取的晶圆300松开即可，在此不做赘述。
需要进行说明的是，第一中转台201和第二中转台202可以沿同一水平面设置，也可以设置于不同的高度，具体根据实际情况确定，当第一中转台201和第二中转台202的设置位置发生变化之后，第一夹爪101与第二夹爪102的相对位置也需要进行相应的调整。
由于机械手100设置有第一夹爪101和第二夹爪102，中转台200设置有第一中转台201和第二中转台202，由于晶圆300在抛光之前为干晶圆301，在抛光之后为湿晶圆302，因此在传输的过程中，可以使第一夹爪101所夹取的晶圆300放置于第一中转台201，第二夹爪102所夹取的晶圆300放置于第二中转台202，可以实现干湿分离，避免抛光后的晶圆300所携带的抛光液等液体污染洁净的晶圆300，可以提高晶圆300质量；另外，在晶圆300传输的过程中，第一夹爪101和第二夹爪102可以同时对晶圆300进行夹取或松开，也可以一者夹取晶圆300，另一者同时松开晶圆300，避免了单个夹爪频繁移动的过程，提高了晶圆300的传输效率。
在上述实施例的基础上，可以将第一中转台201和第二中转台202沿竖直方向呈上下分布，第一夹爪101和第二夹爪102沿竖直方向呈上下分布。
上下分布的设置方式，可以减少中转台200在水平方向所占空间，提高空间的利用率。
为了能够对第一夹爪101和第二夹爪102的移动分别进行控制，可以使移动机构包括用于带动第一夹爪101移动的上机械手臂107和用于带动第二夹爪102移动的下机械手臂108，上机械手臂107和下机械手臂108均与升降台105连接、并由升降台105带动上机械手臂107和下机械手臂108统一升降。
由于第一中转台201与第二中转台202的相对高度一般固定，因此可以将第一夹爪101和第二夹爪102的相对高度固定设置，由升降台105带动统一上升或下降，当然在使用的过程中，有时可能只是第一夹爪101和第二夹爪102中的一者进行夹取，因此可以分别设置上机械手臂107和下机械手臂108，对第一夹爪101和第二夹爪102在水平面内的运动分别进行控制。
优选的，还包括与第一夹爪101连接的第一夹爪座103以及与第二夹爪102连接的第二夹爪座104，并且第一夹爪座103与上机械手臂107连接，第二夹爪座104与下机械手臂108连接。
优选的，转动机构包括第一转动机构和第二转动机构，第一夹爪101通过第一转动机构转动设置于第一夹爪座103，第二夹爪102通过第二转动机构转动设置于第二夹爪座104。
为了避免放置于第一中转台201、第二中转台202的晶圆300掉落或位置发生偏移，影响下一工序的进行，可以在第一中转台201和第二中转台202均设置用于限制晶圆300放置位置并避免晶圆300掉落的挡块207。
在上述实施例的基础上，为了方便将晶圆300放置于位于下部的第二中转台202，可以使第一中转台201的一端转动设置于安装架203，且第一中转台201可向上翻转至与水平面夹角80°-90°的位置、以使晶圆300可由上部放入第二中转台202。
如图4所示，第一中转台201的一端转动设置于安装架203，可绕转轴204转动，当抛光完之后的晶圆300需要放入第二中转台202时，可以将第一中转台201向上翻转，并翻转至抛光模块400的水平机械手404可携带抛光后的晶圆300由上部进入中转台200，水平机械手404夹持抛光完成的湿晶圆302沿竖直轨道403上升到高于第一中转台201的高度，水平机械手404沿水平轨道405移动至第二中转台202的上方，然后水平机械手404移动至第二中转台202处并将湿晶圆302放置于第二中转台202，完成湿晶圆302的放片操作。
第一中转台201可翻转的设置方式，可以节省因传输晶圆300至第二中转台202时而占用的水平方向的空间，同时有利于在布局设计时灵活调整上下设置的第一中转台201和第二中转台202的高度距离。
在上述实施例的基础上，还可以在第一中转台201滑动设置用于支撑晶圆300的至少一个支架205，支架205滑动至支撑位时，可用于放置第一夹爪101抓取的晶圆300；支架205滑动至张开位时，可使晶圆300由上部放入第二中转台202。
优选的，可以使支架205的数量为四个，其中两个支架205滑动设置于第一滑轨，另外两个支架205滑动设置于第二滑轨，第一滑轨和第二滑轨的设置方向相同，且第一滑轨和第二滑轨分别设置于安装架203相对的两端，第一滑轨和第二滑轨统称为滑轨206。
在使用本具体实施例的过程中，当需要在第一中转台201放置晶圆300时，需要控制四个支架205均滑动移动至支撑位，到达支撑晶圆300边缘的位置；当需要传输晶圆300至第二中转台202时，四个支架205需滑动至张开位，为取片或放片动作提供足够的上下运动空间，在取片或放片的过程中，不需要额外占用其它空间，使空间设计更加合理。
除了上述晶圆传输设备，本发明还提供一种包括上述实施例公开的晶圆传输设备的化学机械平坦化装置，该化学机械平坦化装置包括半导体设备前端模块、清洗单元、抛光单元以及上述任一项的晶圆传输设备，中转台200设置于抛光模块400入口，机械手100设置于清洗模块500，半导体设备前端模块的出口处设置有前端模块中转台601，前端模块中转台601用于放置待抛光的晶圆300；中转台200的第一中转台201用于放置由前端模块中转台601传输过来的且翻转180度的晶圆300，中转台200的第二中转台202用于放置抛光之后的晶圆300。该化学机械平坦化装置的其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。
如图2所示，化学机械平坦化装置在工作的过程中，未抛光的洁净干晶圆301放置于前端模块中转台601，由第一夹爪101搬运至第一中转台201，由于干晶圆301放置于前端模块中转台601时被抛光面向下放置，因此第一夹爪101夹取前端模块中转台601上的干晶圆301后，在转动机构的作用下转动180°，使干晶圆301的被抛光面朝上，然后保持被抛光面朝上的状态将干晶圆301放置于第一中转台201；然后由水平机械手404传输至抛光模块400中的载片台402，由抛光设备401进行抛光，在移动的过程中，水平机械手404通过沿水平轨道405和竖直轨道403移动，移动至第一中转台201的上方，然后通过水平机械手404对放置于第一中转台201的干晶圆301进行夹取，夹取之后，通过沿水平轨道405和竖直轨道403移动，将待抛光的干晶圆301放置于载片台402；经抛光处理之后的湿晶圆302由水平机械手404传输至第二中转台202，传输过程中水平机械手404需要沿水平轨道405和竖直轨道403移动，可以由侧面将湿晶圆302放置于第二中转台202，也可以由上部将湿晶圆302放置于第二中转台202，具体根据中转台200的结构确定；之后再由第二夹爪102传输至清洗模块500。
在使用的过程中，由于第一夹爪101和第一中转台201主要用于传输洁净的干晶圆301，第二夹爪102和第二中转台202主要用于传输抛光之后的湿晶圆302，从而确保第一夹爪101和第二夹爪102的干湿分离，避免抛光之后的抛光液等污染洁净的干晶圆301。
除了上述晶圆传输设备，本发明还公开了一种晶圆传输方法，包括：
步骤S1，通过升降台105将第一夹爪101和第二夹爪102调整至合适的高度。
升降台105的具体结构在本申请文件中不做限定，可以是电机、丝杆、螺母的组合，也可以是其它设置方式，具体根据实际情况确定。
步骤S2，通过转动机构将第一夹爪101和第二夹爪102转动至合适的角度。
转动机构可以带动第一夹爪101和第二夹爪102同步转动，也可以是分别控制第一夹爪101和第二夹爪102的转动，具体根据实际情况确定。
第一夹爪101和第二夹爪102在转动的过程中，会改变其夹取的晶圆300的角度，但是不会改变晶圆300的位置。
步骤S3，通过移动机构将第一夹爪101移动至第一中转台201的正上方，将第二夹爪102移动至第二中转台202的正上方。
移动机构可以是铰接设置的连杆结构，也可以是伸缩结构，具体根据实际情况确定，在此不做赘述。并且在移动的过程中，可以是移动机构控制第一夹爪101和第二夹爪102同步转动，也可以是移动机构分别控制第一夹爪101和第二夹爪102移动。
步骤S4，通过控制机构控制第一夹爪101和第二夹爪102进行夹取晶圆300或松开晶圆300。
上述步骤S4中的情况包括：第一夹爪101松开其夹紧的晶圆300放置于第一中转台201，第二夹爪102松开其夹紧的晶圆300放置于第二中转台202；
或第一夹爪101松开其夹紧的晶圆300放置于第一中转台201，第二夹爪102夹取放置于第二中转台202的晶圆300；
或第一夹爪101夹取放置于第一中转台201的晶圆300，第二夹爪102松开其夹紧的晶圆300放置于第二中转台202；
或第一夹爪101夹取放置于第一中转台201的晶圆300，第二夹爪102夹取放置于第二中转台202的晶圆300。
需要进行说明的是，本申请文件中提到的第一中转台201和第二中转台202，第一夹爪101和第二夹爪102，第一夹爪座103和第二夹爪座104，第一滑轨和第二滑轨中的第一和第二只是为了区分位置的不同，并没有先后顺序之分。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本发明所提供的所有实施例的任意组合方式均在此发明的保护范围内，在此不做赘述。
以上对本发明所提供的晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种晶圆传输设备，其特征在于，包括用于夹持搬运晶圆（300）的机械手（100）和用于放置所述晶圆（300）的中转台（200）；
所述机械手（100）包括第一夹爪（101）、第二夹爪（102）、用于带动所述第一夹爪（101）和所述第二夹爪（102）升降的升降台（105）、用于带动所述第一夹爪（101）和所述第二夹爪（102）在水平面内移动的移动机构、用于使所述第一夹爪（101）和所述第二夹爪（102）翻转的转动机构以及用于控制所述升降台（105）、所述移动机构、所述转动机构、所述第一夹爪（101）和所述第二夹爪（102）动作的控制机构；
所述中转台（200）包括第一中转台（201）、第二中转台（202）以及安装架（203）；
所述第一中转台（201）和所述第二中转台（202）沿竖直方向呈上下分布，所述第一夹爪（101）和所述第二夹爪（102）沿竖直方向呈上下分布；
所述第一中转台（201）滑动设置有用于支撑所述晶圆（300）的至少一个支架（205），所述支架（205）滑动至支撑位时，可用于放置所述第一夹爪（101）抓取的所述晶圆（300）；所述支架（205）滑动至张开位时，可使所述晶圆（300）由上部放入所述第二中转台（202）；或所述第一中转台（201）的一端转动设置于所述安装架（203），且所述第一中转台（201）可向上翻转至与水平面夹角80°-90°的位置、以使所述晶圆（300）可由上部放入所述第二中转台（202）。
2.根据权利要求1所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述移动机构包括用于带动所述第一夹爪（101）移动的上机械手臂（107）和用于带动所述第二夹爪（102）移动的下机械手臂（108），所述上机械手臂（107）和所述下机械手臂（108）均与所述升降台（105）连接、并由所述升降台（105）带动所述上机械手臂（107）和所述下机械手臂（108）统一升降。
3.根据权利要求1所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述第一中转台（201）和所述第二中转台（202）均设置有用于限制所述晶圆（300）放置位置并避免所述晶圆（300）掉落的挡块（207）。
4.根据权利要求1所述的晶圆传输设备，其特征在于，所述支架（205）的数量为四个，其中两个所述支架（205）滑动设置于第一滑轨，另外两个所述支架（205）滑动设置于第二滑轨，所述第一滑轨和所述第二滑轨的设置方向相同，且所述第一滑轨和所述第二滑轨分别设置于所述安装架（203）相对的两端。
5.一种化学机械平坦化装置，其特征在于，包括半导体设备前端模块、清洗模块（500）、抛光模块（400）以及上述权利要求1-4任一项所述的晶圆传输设备，所述中转台（200）设置于所述抛光模块（400）入口，所述机械手（100）设置于清洗模块（500），所述半导体设备前端模块的出口处设置有前端模块中转台（601），所述前端模块中转台（601）用于放置待抛光的所述晶圆（300）；所述中转台（200）的第一中转台（201）用于放置由所述前端模块中转台（601）传输过来的且翻转180度的所述晶圆（300），所述中转台（200）的第二中转台（202）用于放置抛光之后的所述晶圆（300）。
6.一种晶圆传输方法，适用于权利要求1-4任一项所述的晶圆传输设备，其特征在于，包括：
通过升降台（105）将第一夹爪（101）和第二夹爪（102）调整至合适的高度；
通过转动机构将所述第一夹爪（101）和所述第二夹爪（102）转动至合适的角度；
通过移动机构将所述第一夹爪（101）移动至第一中转台（201）的正上方，将所述第二夹爪（102）移动至第二中转台（202）的正上方；
通过控制机构控制所述第一夹爪（101）和所述第二夹爪（102）进行夹取晶圆（300）或松开所述晶圆（300）。
7.根据权利要求6所述的晶圆传输方法，其特征在于，所述通过控制机构控制所述第一夹爪（101）和所述第二夹爪（102）进行夹取晶圆（300）或松开所述晶圆（300），包括：
所述第一夹爪（101）松开其夹紧的所述晶圆（300）放置于所述第一中转台（201），所述第二夹爪（102）松开其夹紧的所述晶圆（300）放置于所述第二中转台（202）；
或所述第一夹爪（101）松开其夹紧的所述晶圆（300）放置于所述第一中转台（201），所述第二夹爪（102）夹取放置于所述第二中转台（202）的所述晶圆（300）；
或所述第一夹爪（101）夹取放置于所述第一中转台（201）的所述晶圆（300），所述第二夹爪（102）松开其夹紧的所述晶圆（300）放置于所述第二中转台（202）；
或所述第一夹爪（101）夹取放置于所述第一中转台（201）的所述晶圆（300），所述第二夹爪（102）夹取放置于所述第二中转台（202）的所述晶圆（300）。
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