CN111585072A

CN111585072A - 电子设备

Info

Publication number: CN111585072A
Application number: CN202010474669.XA
Authority: CN
Inventors: 叶剑
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2020-05-29
Filing date: 2020-05-29
Publication date: 2020-08-25
Anticipated expiration: 2040-05-29
Also published as: WO2021239053A1; CN111585072B

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于天线通信技术领域。该电子设备，包括：金属中框、导电弹性件、柔性电路板和印制电路板；其中，所述金属中框的侧壁设置有凹槽；所述导电弹性件和所述柔性电路板至少部分位于所述凹槽中，所述导电弹性件与所述柔性电路板电连接，所述柔性电路板与所述金属中框电连接，所述印制电路板与所述导电弹性件电连接。上述方案，通过在金属中框的凹槽中设置导电弹性件和柔性电路板，并通过导电弹性件与印制电路板电连接，能够缩短天线信号在印制电路板与金属中框导通后的传输距离，同时减少了导电弹性件对印制电路板面积的占用，进而使得天线相应的匹配器件更靠近金属中框，降低了天线传输的损耗，提升了天线传输性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于天线通信技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

目前为了实现金属侧壁与主板实现短传输距离短、连接可靠的接触，目前常规做法设计一种侧压弹片，但目前使用的侧压弹片有以下风险和弊端：

1、侧压弹片的天线信号在弹片与金属侧壁导通后的传输距离较长，会增加天线传输的损耗，天线传输性能降低；

2、侧压弹片占据PCB板的面积，布置天线相应的匹配器件时往往需要远离金属中框，导致主板内天线走线加长，增加天线传输的损耗，天线传输性能降低。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，能够解决现有的侧压弹片的设置方式，会增加天线传输的损耗，导致天线传输性能降低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请采用如下实现方式：

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：金属中框、导电弹性件、柔性电路板和印制电路板；

其中，所述金属中框的侧壁设置有凹槽；

所述导电弹性件和所述柔性电路板至少部分位于所述凹槽中，所述导电弹性件与所述柔性电路板电连接，所述柔性电路板与所述金属中框电连接，所述印制电路板与所述导电弹性件电连接。

在本申请实施例中，通过在金属中框的凹槽中设置导电弹性件和柔性电路板，并通过导电弹性件与印制电路板电连接，能够缩短天线信号在印制电路板与金属中框导通后的传输距离，同时减少了导电弹性件对印制电路板面积的占用，进而使得天线相应的匹配器件更靠近金属中框，降低了天线传输的损耗，提升了天线传输性能。

附图说明

图1是本申请实施例的电子设备的内部结构示意图之一；

图2是本申请实施例的电子设备的内部结构示意图之二；

图3是本申请实施例的导电弹性件与柔性电路板装配后的结构示意图之一；

图4是本申请实施例的导电弹性件与柔性电路板装配后的结构示意图之二；

图5是本申请实施例的导电弹性件与柔性电路板的装配分解示意图；

图6是本申请实施例的导电弹性件的结构示意图之一；

图7是本申请实施例的导电弹性件的结构示意图之二；

图8是本申请实施例的导电弹性件、柔性电路板与金属中框的组装结构示意图；

图9是本申请实施例的金属中框、导电弹性件、柔性电路板以及印制电路板的装配分解示意图；

图10是本申请实施例的电子设备的内部结构示意图之三。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

如图1至图10所示，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

金属中框100、导电弹性件200、柔性电路板300和印制电路板400；

其中，所述金属中框100的侧壁设置有凹槽110；

所述导电弹性件200和所述柔性电路板300至少部分位于所述凹槽110中，所述导电弹性件200与所述柔性电路板300电连接，所述柔性电路板300与所述金属中框100电连接，所述印制电路板400与所述导电弹性件200电连接。

需要说明的是，本申请实施例中通过将导电弹性件和柔性电路板(即FPC)的至少部分设置在金属中框的凹槽中，该导电弹性件无需占用印制电路板(即PCB)的面积，且导电弹性件直接与印制电路板接触实现电连接，也能够缩短天线信号在印制电路板与金属中框导通后的传输距离，进而降低了天线传输的损耗，提升了天线传输性能。

进一步如图6和图7所示，所述导电弹性件200，包括：

弹性本体210；

包裹在所述弹性本体210的外表面的导电介质层220；

其中，所述导电弹性件200通过所述导电介质层220与所述柔性电路板300电连接。

需要说明的是，通过在弹性本体外表面包裹导电介质层，在能够实现导电弹性件200的弹性形变的同时，还能保证导电弹性件与柔性电路板的电连接。

还需要说明的是，所述弹性本体210上设置有至少一个通孔211，所述通孔211的轴向平行于所述金属中框的高度方向；通过在弹性本体210上设置通孔，能够使得弹性本体在受到挤压时，更为轻易的实现弹性形变，提升了弹性本体的形变性能。

需要说明的是，导电介质层220以半包裹的方式覆盖在弹性本体210的外表面，也就是说，当导电弹性件200设置完成后，需要与印制电路板400接触的导电弹性件200的一侧面是包裹有导电介质层220的。

具体需要说明的是，为了实现导电介质层220与所述柔性电路板300电连接，所述导电介质层220，包括：

箔材；

镀镍层，所述镀镍层覆盖在所述箔材外露的一面；

镀金层，所述镀金层覆盖在所述镀镍层上。

需要说明的是，通过在镀镍层外面覆盖镀金层，能够提升导电性能，同时还能提升镀金层的耐磨性能。

具体地，该导电弹性件200的具体组成方式为：将一个箔材镀镍后再镀金，裁切成一定形状后，通过高粘性的热熔胶包裹粘接在一个带通孔的弹性本体上，该弹性本体为硅胶类的耐高温弹性体，因耐高温弹性体由于表面镀金箔材的覆盖，所以能够实现侧压导电接触导通；还需要说明的是，因弹性本体为硅胶类材质通过挤出成型制成，在整机振动时，弹性本体反复受力也不容易疲劳断裂。

还需要说明的是，本申请实施例中提供了两种柔性电路板300的设置方式，具体为：

1、当金属中框100的厚度足够厚时，进一步如图3至图5以及图8所示，所述柔性电路板300的具体设置方式为：

所述柔性电路板300，包括：

相互连接的第一本体310、第二本体320和第三本体330；

所述第一本体310设置在所述凹槽110外，所述第一本体310上设置有超声波焊点311，所述柔性电路板300通过所述超声波焊点311与所述金属中框100焊接；

所述第二本体320贴合在所述导电弹性件200与所述凹槽110的侧壁之间；

所述第三本体330设置在所述凹槽110底部，并与所述导电弹性件200固定连接。

需要说明的是，此种情况下，柔性电路板300是进行了折弯设置，在第三本体330的背面通过双面胶500粘贴在凹槽110的底部，在第三本体330的正面采用贴片工艺将导电弹性件200贴片到柔性电路板300；第一本体310露在凹槽110外部上端侧壁，采用超声波焊接工艺，结合超声波焊点311将柔性电路板300与金属中框100焊接实现导通，在导电弹性件、柔性电路板与金属中框100组装完成后，可以看到此种情况下的弹性本体210上的通孔211的轴向是平行于第三本体330在金属中框100的高度方向的。

需要说明的是，通过在柔性电路板300上设计贴片焊盘区域和超声波焊接区域，通过焊锡导通；同时，柔性电路板300底部设计双面胶，方便与金属中框组装时进行固定。

需要说明的是，此种方式能够减小导电弹性件对金属中框的占用面积，提升了结构的紧凑性。

2、当金属中框100的厚度比较薄时，进一步如图10所示，所述柔性电路板300的具体设置方式为：

所述柔性电路板300设置在所述凹槽110的底部，所述柔性电路板300一端设置有超声波焊点311，所述柔性电路板300通过所述超声波焊点311与所述金属中框100焊接，所述柔性电路板300的另一端与所述导电弹性件200固定连接。

需要说明的是，考虑到若超声焊接的位置在侧壁上端，对于整机厚度会有一定限制，此种情况下，针对整机厚度比较薄的金属中框区域，将金属中框的凹槽的尺寸开设的比较大，柔性电路板300不进行折弯，直接展平后，焊接在金属中框的凹槽内，具体地，柔性电路板300设置于凹槽110后的结构如图10所示，此种方式有利于降低整机厚度，使得电子设备更加轻薄。

还需要说明的是，为了保证导电弹性件200与印制电路板400的电连接，所述印制电路板400设置有一凸出结构410，所述印制电路板400通过所述凸出结构410与所述导电弹性件200接触。

进一步为了更好的实现印制电路板400与导电弹性件200的电连接，所述凸出结构410的侧壁设置有镀金层411，所述印制电路板400通过所述镀金层411与所述导电弹性件200电连接；具体地，所述凸出结构410的侧壁是与设置在导电弹性件200的侧壁的导电介质层220接触，以此实现二者的电连接。

需要说明的是，通过在印制电路板400设计一个凸出结构410(即凸出部分)，在凸出部位的侧壁设计镀金，侧壁镀金位置与侧壁凹槽露出的导电弹性件200的侧面正好同高度，可以实现与导电弹性件200的触点接触，实现一个与印制电路板400的平行馈电设计。

进一步需要说明的是，上述的平行馈电设计由于只有凸出结构410的镀金面与导电弹性件200的侧壁接触，只存在一条天线回路，能够保证天线性能的一致性。

综上可知，本申请实施例的具体实现过程为：先在金属中框的侧壁CNC加工一个侧壁凹槽，将表面包裹镀金膜的能够进行侧压的导电弹性件200贴片到底部带胶的柔性电路板300上，将柔性电路板300组装到侧壁凹槽中，通过超声焊接将柔性电路板300与金属中框焊接导通；同时，印制电路板400的侧壁设计一凸出结构410，并在凸出结构410表面进行镀金，与导电弹性件200的侧壁接触，实现一个与印制电路板400的平行馈电设计，馈电匹配电子器件600设置在凸出结构410的后端，使得天线相应的馈电匹配电子器件600靠近金属中框，减小了主板内天线走线的长度，降低了天线传输的损耗。

需要说明的是，相比常规的贴片主板的侧压弹片方案，本申请实施例的平行馈电方案的天线信号，在印制电路板与金属中框导通后的传输距离较小，能够降低天线传输的损耗，有利于提升天线传输性能；相比常规的贴片主板的侧压弹片方案占据印制电路板的面积，本申请实施例的导电弹性件被设计在金属中框的凹槽内，不占据印制电路板的面积，使得天线相应的匹配器件更加靠近金属中框，能够缩短主板内天线走线，降低天线传输的损耗，提升了天线传输性能。

还需要说明的是，本申请实施例在能够达到上述有益效果的同时，还能够达到如下至少一项有益效果：

1、本申请实施例的导电弹性件藏在金属中框的侧壁凹槽内，整机跌落测试时导电弹性件侧向受力时，不容易被侧壁撞变形，能够降低导电弹性件受到冲击时的屈服风险；

2、相比常规的贴片主板的侧压弹片方案，本申请实施例的的导电弹性件不需要在印制电路板设计开槽或者开孔，能够减少对印制电路板的占用面积，有利于整机的印制电路板的堆叠布局。

本申请实施例中的电子设备，可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(Network Attached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：金属中框、导电弹性件、柔性电路板和印制电路板；

其中，所述金属中框的侧壁设置有凹槽；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述印制电路板设置有凸出结构，所述印制电路板通过所述凸出结构与所述导电弹性件接触。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凸出结构的侧壁设置有镀金层，所述印制电路板通过所述镀金层与所述导电弹性件电连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电弹性件，包括：

弹性本体；

包裹在所述弹性本体的外表面的导电介质层；

其中，所述导电弹性件通过所述导电介质层与所述柔性电路板电连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述弹性本体上设置有至少一个通孔，所述通孔的轴向平行于所述金属中框的高度方向。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导电介质层，包括：

箔材；

镀镍层，所述镀镍层覆盖在所述箔材外露的一面；

镀金层，所述镀金层覆盖在所述镀镍层上。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板设置在所述凹槽的底部，所述柔性电路板一端设置有超声波焊点，所述柔性电路板通过所述超声波焊点与所述金属中框焊接，所述柔性电路板的另一端与所述导电弹性件固定连接。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板包括相互连接的第一本体、第二本体和第三本体；

所述第一本体设置在所述凹槽外，所述第一本体上设置有超声波焊点，所述柔性电路板通过所述超声波焊点与所述金属中框焊接；

所述第二本体贴合在所述导电弹性件与所述凹槽的侧壁之间；

所述第三本体设置在所述凹槽底部，并与所述导电弹性件固定连接。