CN111554205B - 多样化装饰面led显示屏及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种多样化装饰面LED显示屏及其制备方法。方法，包括：提供一LED显示屏，LED显示屏包括PCB板和贴装在PCB板上的LED灯珠；使用封装胶对LED灯珠进行封装处理，形成封装层，封装层具有平面封装面；在平面封装面上成型装饰层；对应LED灯珠所在位置，于装饰层上形成若干镂空结构。由多样化装饰面LED显示屏的制备方法制备得到的多样化装饰面LED显示屏，通过形成具有平面封装面130a的封装层，并在封装层的平面封装面上成型装饰层，由此得到的LED显示屏，可以根据环境调整装饰层，使得LED显示屏在不工作时，很好的融入到环境中。

Description

多样化装饰面LED显示屏及其制备方法

技术领域

本申请涉及LED显示屏领域，特别是涉及一种多样化装饰面LED显示屏及其制备方法。

背景技术

LED显示屏由于亮度高、功耗低等优点，被广泛应用于户外广告领域。通常，LED显示屏被悬挂安装于较高的位置，例如，建筑的墙壁上，现有的LED显示屏为黑色，而且LED屏幕表面灯珠与LED面罩之间不平整，导致LED显示屏不能与周边环境相协调，特别是在LED显示屏处于不工作状态时，LED显示屏所在位置为一片黑色，对安装位置的外形(例如，建筑物的整体外形)造成破坏。

发明内容

基于此，有必要针对现有逇LED显示屏不能与周边环境相协调的问题，提供一种多样化装饰面LED显示屏及其制备方法。

本申请第一方面提供一种多样化装饰面LED显示屏的制备方法，包括：

提供一LED显示屏，LED显示屏包括PCB板和贴装在PCB板上的LED灯珠；

使用封装胶对LED灯珠进行封装处理，形成封装层，封装层具有平面封装面；

在平面封装面上成型装饰层；

对应LED灯珠所在位置，于装饰层上形成若干镂空结构。

在其中一个实施例中，所述使用封装胶对LED灯珠进行封装处理，形成封装层，封装层具有平面封装面的步骤，具体包括：

提供一下模具，下模具具有一容纳槽，在容纳槽上放置脱模纸；

将封装胶浇于脱模纸上，封装胶填充于容纳槽内；

使PCB板的贴装有LED灯珠的一面靠近下模具，覆于封装胶上；

通过抽真空处理抽去封装胶内的气泡；

固化封装胶形成封装层，将脱模纸从封装层上撕除。

在其中一个实施例中，所述装饰层是木皮、布料、纸张、超薄透明石材、图案层中的一种。

在其中一个实施例中，所述装饰层为木皮、布料、纸张、超薄透明石材中的一种，所述在平面封装面上成型装饰层的步骤之后，还包括：

于装饰层上覆盖脱模纸，在脱模纸上放置表面平整的平衡重物；

粘合层固化后，去除平衡重物和脱模纸，对装饰层和粘合层进行修边处理。

在其中一个实施例中，所述对应LED灯珠所在位置，于装饰层上形成若干镂空结构的步骤，具体包括：

获取LED灯珠的布灯图；

根据布灯图，在装饰层上对应每个LED灯珠的位置进行镂空处理，形成镂空结构。

在其中一个实施例中，所述对应LED灯珠所在位置，于装饰层上形成若干镂空结构的步骤，具体包括：

获取LED灯珠的布灯图；

获取装饰层的色度分布图；

根据布灯图确定装饰层上镂空结构的位置，根据色度分布图确定每个LED灯珠对应的镂空结构的密度；

成型镂空结构。

在其中一个实施例中，所述镂空结构为直径小于0.2mm的微孔、宽度小于0.2mm的条形孔中的一个或其混合。

上述多样化装饰面LED显示屏的制备方法，通过形成具有平面封装面130a的封装层，并在封装层的平面封装面上成型装饰层，由此得到的LED显示屏，可以根据环境调整装饰层，使得LED显示屏在不工作时，很好的融入到环境中。

本申请第二方面提供一种多样化装饰面LED显示屏，至少包括PCB板、LED灯珠、封装层及装饰层，其中，

所述LED灯珠阵列设置于所述PCB板上；

所述封装层将所述LED灯珠封装于所述PCB板上，所述LED灯珠完全收容于所述封装层内，所述封装层具有平面封装面；

所述装饰层设置于所述平面封装面上，并固定连接于所述封装层，所述装饰层上对应每个所述LED灯珠的位置设置有若干镂空结构。

在其中一个实施例中，每个所述LED灯珠对应的区域的所述镂空结构的密度相同或不同。

在其中一个实施例中，每个所述LED灯珠对应的区域的所述镂空结构的密度不同；

根据所述装饰层的色度来确定所述镂空结构的密度，颜色越深，每个所述LED灯珠对应的所述镂空结构的密度越大。

上述多样化装饰面LED显示屏，通过形成具有平面封装面的封装层，并在封装层的平面封装面上成型装饰层，由此得到的LED显示屏，可以根据环境调整装饰层，使得LED显示屏在不工作时，很好的融入到环境中。

附图说明

图1为本申请一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏的制备方法流程图；

图2为本申请一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏制备方法制备得到的多样化装饰面LED显示屏的剖面结构示意图；

图3为步骤S20的流程分解图；

图4为步骤S20的流程加工示意图；

图5为本申请一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏制备方法制备得到的另一多样化装饰面LED显示屏的剖面结构示意图；

图6为本申请另一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏的制备方法流程图；

图7为本申请一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏制备方法制备得到的多样化装饰面LED显示屏的镂空结构的结构示意图；

图8为本申请一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏制备方法制备得到的多样化装饰面LED显示屏的另一镂空结构的结构示意图；

图9为本申请又一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏的制备方法流程图；

图10为本申请又一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏的制备方法流程图；

图11为本申请又一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏的制备方法流程图；

图12为本申请一实施例的一种多样化装饰面LED显示屏制备方法制备得到的多样化装饰面LED显示屏的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本申请一实施例提供一种多样化装饰面LED显示屏的制备方法，包括如下步骤：

S10：提供一LED显示屏，LED显示屏包括PCB板110和贴装在PCB板110上的LED灯珠120；

LED显示屏可以仅包括一块PCB板110。例如，在一块PCB板110上贴装LED灯珠120实现小面积的显示。

LED显示屏也可以包括若干PCB板110，PCB板110之间无缝拼接。例如，将多个PCB板110固定在一个框架上，形成一个LED箱体，以实现更大范围内的显示，在进行后续步骤的处理时，可以在LED箱体的基础上进行。LED箱体之间还可以进行无缝拼接，以实现超大面积显示，在进行后续步骤的处理时，在由LED箱体拼接形成的LED显示屏的基础上进行。

S20：使用封装胶对LED灯珠120进行封装处理，形成封装层130，封装层130具有平面封装面130a；

LED灯珠120贴装到PCB板110上后，进行灯珠封装处理，以达到调节光效、保护LED灯珠120的目的。具体的，封装胶可以使用透明聚氨脂PU胶或透明环氧树脂，对LED灯珠120进行封装处理后，形成封装层130，封装层130的高度大于LED灯珠120的高度。也就是说，LED灯珠120完全收容于封装层130内。

请参阅图3和图4，在一个或多个实施例中，步骤S20可以包括如下子步骤：

S21：提供一下模具200，下模具200具有一容纳槽，在容纳槽上放置脱模纸300；

S22：将封装胶浇于脱模纸300上，封装胶填充于容纳槽内；

S23：使PCB板110的贴装有LED灯珠120的一面靠近下模具200，覆于封装胶上；

S24：通过抽真空处理抽去封装胶内的气泡；

S25：固化封装胶形成封装层130，将脱模纸300从封装层130上撕除。

通过提供下模具200，使PCB板110通过覆压的方式进行封装，由于下模具200的容纳槽底部通过精加工的方式，可以较为容易形成较为工整的平面，当容纳槽内填充封装胶时，封装胶的底部也为平面，PCB板110覆压后，可以确保封装层130的表面为平整的平面，且得到较为平整的平面封装面130a。

容纳槽的设置，可以对封装胶进行聚拢，从而，在覆压时，可以对封装胶进行聚拢，避免覆压过程中，封装胶向四周扩散导致封装层130的厚度不达标。可以理解，容纳槽的深度大于LED灯珠120的高度，以保证封装层130将LED灯珠120完全封装。容纳槽的大小可以与PCB板110的大小相适应，也可以大于PCB板110。

脱模纸300可以避免封装胶与下模具200的粘合，以避免封装层130从下模具200脱离时撕裂封装层130，对封装表面的平整度造成影响。

在一个或多个实施例中，在步骤S25之后，还可以包括步骤：

S26：对封装层130进行修边处理。

PCB板110覆压到封装胶上时，对封装胶进行挤压，封装胶向四周溢散，封装胶会粘附于PCB板110的侧面或背面，若封装胶粘附于PCB板110侧面，这样，若PCB板110需要拼接时，由于粘附的封装胶的量不一致，会导致不同PCB板110之间拼接时，间隙的大小不一致，因此，需要对封装层130进行修边处理，将伸出PCB板110的封装胶去除。

S30：在平面封装面130a上成型装饰层140；

装饰层140可以是木皮、布料、纸张、超薄透明石材、图案层中的一种。

请参阅图5，当装饰层140为木皮、布料、纸张、超薄透明石材时，可以在平面封装面130a上涂覆粘合剂形成粘合层150，再覆上装饰层140(木皮、布料、纸张或超薄透明石材)，使装饰层140粘合于封装层130上。由于封装层130的平面封装面130a表面平整度较高，因而，可以使装饰层140与封装层130之间实现较好的平面贴合。粘合剂可以选用封装胶的相同材料。例如，透明聚氨脂PU胶或透明环氧树脂胶。例如，若封装层130采用透明环氧树脂胶时，粘合剂可以使用透明环氧树脂胶，也可以使用透明聚氨脂PU胶；若封装层130采用透明聚氨脂PU胶时，粘合剂可以使用透明环氧树脂胶。

当装饰层140为木皮时，可以在木皮上加工形成木纹图案。在一些实施例中，可以将UV光敏树脂涂于木皮表面，再覆以PET脱模纸，经紫外线光照射后，UV光敏树脂固化去除PET脱模纸，即可在木皮上形成木纹图案。PET脱模纸可选用亚光纸或亮光纸，具体可以视LED显示屏的使用环境而定。在另一些实施例中，可以选用油漆对木皮做表面处理，经喷涂和烤漆处理之后，也可以在木皮上获得木纹图案。

请参阅图6，当装饰层140为木皮、布料、纸张、超薄透明石材中的一种时，步骤S30之后，还可以包括步骤：

S31：于装饰层140上覆盖脱模纸，在脱模纸上放置表面平整的平衡重物；

S33：粘合层150固化后，去除平衡重物和脱模纸，对装饰层140和粘合层150进行修边处理。

木皮、布料、纸张等材料较为柔软，为了保证表面平整度，需要通过粘合剂与封装层130进行粘合，以避免装饰层140对显示光效造成较大负面影响，同时，柔软材料在粘合时，为了避免褶皱，使用平衡重物进行重压，同时可以保证平面贴合。超薄透明石材与粘合剂的表面结合力弱，使用平衡重物以保证超薄透明石材与粘合层150的结合力。

粘合层150在承压时，粘合剂外溢，因此，在固化后，需要进行修边处理，同时，为了保证装饰层140完全覆盖封装层130的表面，装饰层140的面积可以大于封装层130的表面面积，在进行修边时，连同装饰层140一同修边即可。

装饰层140为超薄透明石材，厚度小于等于3mm，同时石材选用淡色的、透明度好的石材，以便于LED灯珠120发出的光透过。

当装饰层140为图案时，可以直接在封装层130的表面成型装饰层140。例如，直接用打印机在封装层130的表面打印形成图案层。

S40：对应LED灯珠120所在位置，于装饰层140上形成若干镂空结构141。

请参阅图7和图8，在一个或多个实施例中，镂空结构141为直径小于0.2mm的微孔、宽度小于0.2mm的条形孔中的一个或其混合。例如，请参阅图9，在具体的制作过程中，步骤S40具体可以包括如下子步骤：

S41：获取LED灯珠120的布灯图；

S43：根据布灯图，在装饰层140上对应每个LED灯珠120的位置进行镂空处理，形成镂空结构141。

布灯图可以直接获取，也可以现场扫描后得到。得到布灯图后，可以先在装饰层140上对应每个LED灯珠120的位置绘制若干小于0.2mm直径的微点或线宽0.2mm以内的细线，然后用激光影雕机(或激光打标机等)在微点/细线对应的位置进行扫描镂空，即可在装饰层140上得到对应每个LED灯珠120的多个镂空结构141。

通过设置镂空结构141，可以将LED灯珠120的出光透出。同时，直径小于0.2mm的微孔、宽度小于0.2mm的条形孔，不易于被肉眼察觉，因而，从外形上，不会对LED显示屏的整体外观造成破坏，装饰层140可以很好的和周围的环境相适应。

请参阅图10，在另一些实施例中，步骤S40具体可以包括如下子步骤：

S42：获取LED灯珠120的布灯图；

S44：获取装饰层140的色度分布图；

S46：根据布灯图确定装饰层140上镂空结构141的位置，根据色度分布图确定每个LED灯珠120对应的镂空结构141的密度；

S48：成型镂空结构141。

装饰层140为形成在封装层130上的图案层或者其他具有颜色时，由于装饰层140本身具有颜色，颜色会对LED灯珠120的出光造成一定影响，因此，需要根据装饰层140的色度值确定每个LED灯珠120对应的镂空结构141的密度。具体来说，装饰层140的颜色越深的地方，镂空结构141的密度越大，以通过调节镂空结构141的间距来调节图案颜色对显示效果的影响。

可以理解，色度分布图可以通过拍照获取图像，然后进行图像识别得到。

请参阅图11，在一个或多个实施例中，步骤S40之后，还可以包括步骤：

S50：在装饰层140上面形成保护层。

装饰层140暴露在外，受风吹日晒等自然条件的影响，老化速度会较为，为了实现装饰层140的防护，可以在装饰层140上形成保护层。例如，对装饰层140进行光油、树脂封装等处理。

上述多样化装饰面LED显示屏的制备方法，通过形成具有平面封装面130a的封装层130，并在封装层130的平面封装面130a上成型装饰层140，由此得到的LED显示屏，可以根据环境调整装饰层140，使得LED显示屏在不工作时，很好的融入到环境中。

请参阅图2、图7和图8，本申请一实施例还提供一种多样化装饰面LED显示屏10，至少包括PCB板110、LED灯珠120、封装层130及装饰层140，LED灯珠120阵列设置于PCB板110上，封装层130将LED灯珠120封装于PCB板110上，LED灯珠120完全收容于封装层130内，封装层130具有平面封装面130a，装饰层140设置于封装层130的平面封装面130a上，并固定连接于封装层130，装饰层140上对应每个LED灯珠120的位置设置有若干镂空结构141。

在一个或多个实施例中，封装层130的封装胶为透明聚氨脂PU胶或透明环氧树脂。

装饰层140可以是木皮、布料、纸张、超薄透明石材、图案层中的一种。

请参阅图5，在一个或多个实施例中，还可以包括粘合层150，粘合层150设置于封装层130与装饰层140之间，装饰层140通过粘合层150粘合固定于封装层130上。例如，当装饰层140为木皮、布料、纸张、超薄透明石材时，可以在平面封装面130a上涂覆粘合剂形成粘合层150，在覆上装饰层140(木皮、布料、纸张、超薄透明石材)，使装饰层140粘合于封装层130上。由于封装层130的平面封装面130a表面平整度较高，因而，可以使装饰层140与封装层130之间实现较好的平面贴合。粘合剂可以选用封装胶的相同材料。例如，透明聚氨脂PU胶或透明环氧树脂胶。例如，若封装层130采用透明环氧树脂胶时，粘合剂可以使用透明环氧树脂胶，也可以使用透明聚氨脂PU胶；若封装层130采用透明聚氨脂PU胶时，粘合剂可以使用透明环氧树脂胶。

请参阅图8和图9，镂空结构141可以为直径小于0.2mm的微孔、宽度小于0.2mm的条形孔中的一个或其组合。

每个LED灯珠120对应的区域的镂空结构141的密度可以相同，也可以不同。例如，当装饰层140的色度较为一致、差异不大时，每个LED灯珠120对应的镂空结构141的密度可以保持一致。当装饰层140包括图案时，例如，装饰层140直接时图案层时，每个LED灯珠120对应的镂空结构141的密度可以不一致，以通过调节镂空结构141的密度调节图案的色度对出光的影响。具体的，根据装饰层140的色度来确定镂空结构141的密度，颜色越深，每个LED灯珠120对应的镂空结构141的密度越大，也即对应设置更多的镂空结构141。

通过设置镂空结构141，可以将LED灯珠120的出光透出。同时，直径小于0.2mm的微孔、宽度小于0.2mm的条形孔，不易于被肉眼察觉，因而，从外形上，不会对LED显示屏的整体外观造成破坏，装饰层140可以很好的和周围的环境相适应。

在一个或多个实施例中，还可以包括保护层，保护层固定连接于装饰层140，设置于装饰层140的远离封装层130的一侧。装饰层140暴露在外，受风吹日晒等自然条件的影响，老化速度会较为，为了实现装饰层140的防护，可以在装饰层140上形成保护层。例如，对装饰层140进行光油、树脂封装等处理。

请参阅图12，在一个或多个实施例中，多样化装饰面LED显示屏10还可以包括箱体框架160，PCB板110固定于箱体框架160上。例如，箱体框架160上设置有若干镂空区160a，PCB板110对应镂空区160a设置。设置镂空区160a可以降低箱体框架160的重量，同时有利于散热。

在一个或多个实施例中，多样化装饰面LED显示屏10还可以包括经线共用托架条171和纬线共用托架条173，经线共用托架条171和纬线共用托架条173固定于箱体框架160上，PCB板110固定连接于经线共用托架条171、纬线共用托架条173中的至少一个。

例如，箱体框架160上，相邻镂空区160a之间形成有隔条161，经线共用托架条171和纬线共用托架条173可以固定于隔条161上，相邻的两个PCB板110固定到同一经线共用托架条171和/或纬线共用托架条173上。

例如，可以在经线共用托架条171和纬线共用托架条173上设置螺丝孔，PCB板110的背离LED灯珠120的端面设置螺纹柱，螺钉穿过螺丝孔与螺纹柱螺纹配合，从而将PCB板110固定到经线共用托架条171或纬线共用托架条173。

通过设置经线共用托架条171、纬线共用托架条173可以便于相邻PCB板110之间的无缝拼接。

当PCB板110设置有多个时，多个PCB板110先固定到箱体框架160上，再于多个PCB板110上统一形成封装层130，然后再成型装饰层140、粘合层150、保护层。

上述多样化装饰面LED显示屏10，通过形成具有平面封装面130a的封装层130，并在封装层130的平面封装面130a上成型装饰层140，由此得到的LED显示屏，可以根据环境调整装饰层140，使得LED显示屏在不工作时，很好的融入到环境中。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种多样化装饰面LED显示屏的制备方法，其特征在于，包括：

提供一LED显示屏，LED显示屏包括PCB板和贴装在PCB板上的LED灯珠；

使用封装胶对LED灯珠进行封装处理，形成封装层，封装层具有平面封装面，所述封装层将LED灯珠完全封装；

在平面封装面上成型装饰层；

对应LED灯珠所在位置，于装饰层上形成若干镂空结构；

其中，所述对应LED灯珠所在位置，于装饰层上形成若干镂空结构的步骤，具体包括：

获取LED灯珠的布灯图；

获取装饰层的色度分布图；

根据布灯图确定装饰层上镂空结构的位置，根据装饰层的色度分布图确定每个LED灯珠对应的镂空结构的密度；

成型镂空结构。

2.根据权利要求1所述的多样化装饰面LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述使用封装胶对LED灯珠进行封装处理，形成封装层，封装层具有平面封装面的步骤，具体包括：

提供一下模具，下模具具有一容纳槽，在容纳槽上放置脱模纸；

将封装胶浇于脱模纸上，封装胶填充于容纳槽内；

使PCB板的贴装有LED灯珠的一面靠近下模具，覆于封装胶上；

通过抽真空处理抽去封装胶内的气泡；

固化封装胶形成封装层，将脱模纸从封装层上撕除。

3.根据权利要求1所述的多样化装饰面LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述装饰层是木皮、布料、纸张、超薄透明石材、图案层中的一种。

4.根据权利要求3所述的多样化装饰面LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述装饰层为木皮、布料、纸张、超薄透明石材中的一种，所述在平面封装面上成型装饰层的步骤之后，还包括：

于装饰层上覆盖脱模纸，在脱模纸上放置表面平整的平衡重物；

粘合层固化后，去除平衡重物和脱模纸，对装饰层和粘合层进行修边处理。

5.根据权利要求1所述的多样化装饰面LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述镂空结构为直径小于0.2mm的微孔、宽度小于0.2mm的条形孔中的一个或其混合。

6.一种多样化装饰面LED显示屏，其特征在于，至少包括PCB板、LED灯珠、封装层及装饰层，其中，

所述LED灯珠阵列设置于所述PCB板上；

所述封装层将所述LED灯珠封装于所述PCB板上，所述LED灯珠完全收容于所述封装层内，所述封装层具有平面封装面；

所述装饰层设置于所述平面封装面上，并固定连接于所述封装层，所述装饰层上对应每个所述LED灯珠的位置设置有若干镂空结构，每个所述LED灯珠对应的区域的所述镂空结构的密度相同或不同，所述镂空结构的密度根据装饰层的色度分布图确定得到。

7.根据权利要求6所述的多样化装饰面LED显示屏，其特征在于，每个所述LED灯珠对应的区域的所述镂空结构的密度不同；

根据所述装饰层的色度来确定所述镂空结构的密度，颜色越深，每个所述LED灯珠对应的所述镂空结构的密度越大。