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CN111509136B - Oled显示面板 - Google Patents

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CN111509136B CN201910097591.1A CN201910097591A CN111509136B CN 111509136 B CN111509136 B CN 111509136B CN 201910097591 A CN201910097591 A CN 201910097591A CN 111509136 B CN111509136 B CN 111509136B
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Abstract

本发明提供一种OLED显示面板，该OLED显示面板包括部分位于电子元件设置区内的透光区；透光区设置有透明填充层，内置封装层，平坦层；通过在透光区内设置透明填充层，以取代部分膜层材料，提高光线透过率，在实现电子元件的内置式设计的同时，又不会形成空洞，不存在难以封装的技术问题；同时，在透明填充层和平坦层之间增加内置封装层，降低了水氧通过透明填充层入侵器件内部的速度，延长了器件使用寿命。

Description

OLED显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其是一种OLED显示面板。
背景技术
随着全面屏技术的发展，屏下摄像头等电子元件放置在显示屏下的技术是发展趋势。
现有OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的阴极结构为平铺显示面板，其材料为镁银合金、或者镁银叠层结构，由于银对光线具有较大的反射率，外界光线穿过阴极结构时，损耗较多。
因此，如图1所示，现有技术为了保证屏下电子元件，如摄像头的采光效果，需要将摄像头上方的材料(包括TFT电路、发光层、阴极结构等)去除，即挖孔技术，但是这种技术对应的挖孔区域OP内没有材料是一个孔，难以封装造成外界水氧容易入侵。
所以，现有全面屏技术存在挖孔区域难以封装造成外界水氧容易入侵的技术问题，需要改进。
发明内容
本发明提供一种OLED显示面板，用以解决现有全面屏技术存在的挖孔区域难以封装造成外界水氧容易入侵的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种OLED显示面板，其包括对应电子元件位置的电子元件设置区、以及至少部分位于所述电子元件设置区内的透光区，所述透光区设置有透明填充层；所述OLED显示面板包括：
内置封装层，设置于所述透明填充层上；
平坦层，设置于所述内置封装层上。
在本发明的OLED显示面板中，所述内置封装层的材料为氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。
在本发明的OLED显示面板中，所述OLED显示面板包括衬底功能层以及设置在所述衬底功能层上的驱动电路功能层；所述衬底功能层和所述驱动电路功能层对应所述透光区的位置开设有第一通孔，所述透明填充层填充在所述第一通孔内。
在本发明的OLED显示面板中，所述内置封装层覆盖所述透明填充层后，与所述驱动电路功能层接触。
在本发明的OLED显示面板中，所述电子元件设置区在与所述透光区对应的上面未设置发光像素。
在本发明的OLED显示面板中，所述电子元件设置区还包括设置在所述透光区上的发光像素阵列，至少部分所述发光像素之间设有第二通孔，所述第二通孔内填充有透明填充层。
在本发明的OLED显示面板中，所述OLED显示面板还包括设置在所述透光区对应位置的透明导电层，所述透明导电层设置于所述平坦层上。
在本发明的OLED显示面板中，所述平坦层在所述内置封装层的边缘设置有过孔，所述透明导电层形成于所述过孔内、以及所述过孔之间。
在本发明的OLED显示面板中，所述OLED显示面板还包括设置在所述平坦层上的发光功能层以及封装层；所述发光功能层对应所述透光区的位置开设有第三通孔，所述封装层填充所述第三通孔。
在本发明的OLED显示面板中，所述封装层包括层叠设置的第一无机封装层、第一有机封装层和第二无机封装层；所述第三通孔贯穿所述第一无机封装层，所述第一有机封装层填充所述第三通孔。
本发明的有益效果为：本发明提供一种OLED显示面板，该OLED显示面板包括对应电子元件位置的电子元件设置区、以及至少部分位于所述电子元件设置区内的透光区；所述透光区设置有透明填充层，内置封装层，设置于所述透明填充层上，平坦层，设置于所述内置封装层上；本发明在透光区内设置透明填充层，以取代部分膜层(尤其是对光线阻隔较大的膜层)材料，提高光线透过率，在实现摄像头等电子元件的内置式设计的同时，又不会如现有技术那样形成一个空洞，不存在难以封装的技术问题；同时，在透明填充层和平坦层之间增加内置封装层，降低了水氧通过透明填充层入侵器件内部的速度，延长了器件使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1现有全面屏技术中OLED显示面板的示意图；
图2为本发明实施例提供的OLED显示面板的第一种俯视图；
图3为本发明实施例提供的OLED显示面板A-A’的第一种剖面示意图；
图4为本发明实施例提供的OLED显示面板A-A’的第二种剖面示意图；
图5为本发明实施例提供的OLED显示面板A-A’的第三种剖面示意图；
图6为本发明实施例提供的OLED显示面板的第二种俯视图；
图7为本发明实施例提供的OLED显示面板B-B’的第一种剖面示意图；
图8为本发明实施例提供的OLED显示面板B-B’的第二种剖面示意图；
图9为本发明实施例提供的OLED显示面板B-B’的第三种剖面示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有电子元件技术存在缺陷的技术问题，本发明实施例可以解决该问题。
如图1所示，现有技术为了保证屏下电子元件，如摄像头的采光效果，需要将摄像头上方(即图1中的OP区域)的结构(包括晶体管电路、发光层、阴极结构等)去除，即挖孔技术，但是这种技术存在两个方面的问题：问题1，挖孔区域内没有膜层材料是一个孔，难以封装；问题2，挖孔区域由于没有显示物质，不能显示，不是真正意义上的全面屏；本发明以下实施例至少可以解决问题1，部分实施例在解决问题1的同时，还能解决问题2。
在一种实施例中，如图2至图9所示，本发明提供一种OLED显示面板，其包括对应电子元件3位置的电子元件设置区A1、以及至少部分位于所述电子元件设置区内的透光区A2，所述透光区设置有透明填充层21；所述OLED显示面板包括：
内置封装层M19，设置于所述透明填充层21上；
平坦层M11，设置于所述内置封装层M19上。
在一种实施例中，透光区A2是指设置有透明填充层21的区域，该区域采用透明填充层21取代显示面板的结构层，增强了显示面板的光透过率。
在一种实施例中，透明填充层21可以是有机胶填充区等，这样外界光线即可穿过透光区，到达设置在屏下的电子元件，如摄像头、光线传感器等，使得这样电子元件实现对应的功能。
在一种实施例中，所述内置封装层M19的材料为氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiONx)、氮化硅(SiNx)中的至少一种；其可以形成一层或者多层，以增强封装效果。
在一种实施例中，所述OLED显示面板包括衬底功能层以及设置在所述衬底功能层上的驱动电路功能层；所述衬底功能层和所述驱动电路功能层对应所述透光区的位置开设有第一通孔，所述透明填充层21填充在所述第一通孔内。
在一种实施例中，所述内置封装层覆盖M19所述透明填充层21后，与所述驱动电路功能层接触，如与电路功能层的上表面(例如绝缘层M9)接触。
在一种实施例中，所述OLED显示面板还包括设置在所述透光区对应位置的透明导电层M18，所述透明导电层设置于所述平坦层上。
在一种实施例中，所述平坦层在所述内置封装层的边缘设置有过孔，所述透明导电层形成于所述过孔内、以及所述过孔之间。
在一种实施例中，所述OLED显示面板还包括设置在所述平坦层上的发光功能层以及封装层；所述发光功能层对应所述透光区的位置开设有第三通孔，所述封装层填充所述第三通孔。
在一种实施例中，所述封装层包括层叠设置的第一无机封装层、第一有机封装层和第二无机封装层；所述第三通孔贯穿所述第一无机封装层，所述第一有机封装层填充所述第三通孔。
本实施例提供了一种OLED显示面板，该OLED显示面板包括对应电子元件位置的电子元件设置区、以及至少部分位于所述电子元件设置区内的透光区；所述透光区设置有透明填充层，内置封装层，设置于所述透明填充层上，平坦层，设置于所述内置封装层上；本发明在透光区内设置透明填充层，以取代部分膜层(尤其是对光线阻隔较大的膜层)材料，提高光线透过率，在实现摄像头等电子元件的内置式设计的同时，又不会如现有技术那样形成一个空洞，不存在难以封装的技术问题；同时，在透明填充层和平坦层之间增加内置封装层，降低了水氧通过透明填充层入侵器件内部的速度，延长了器件使用寿命。
电子元件3可以是一种电子元件，也可以是多种电子元件的集合体，如摄像头、光线传感器、基于红外线的指纹识别装置等，电子元件对应的电子元件设置区可以不设置发光像素，此时可以解决问题1，也可以设置发光像素，可以同时解决问题2。下文将针对这2个分支进行分析。
在一种实施例中，如图2所示，本实施例提供的OLED显示面板在电子元件设置区A1在与透光区A2对应的上面未设置发光像素，此时，所述透光区A2与所述电子元件设置区A1相同，即电子元件设置区A1都采用透光区A2的设置方式。
在一种实施例中，由于OLED显示面板在电子元件设置区A1在与透光区A2对应的上面未设置发光像素，电子元件设置区A1不具备显示功能，不能显示画面，进而不会导致器件发光影响电子元件的采光效果。
在一种实施例中，如图2和图3所示，在本发明的OLED显示面板中，所述OLED显示面板还包括围绕所述透光区的显示区(即显示面板的有效发光区)A3；所述OLED显示面板包括：
层叠设置的衬底功能层；
形成于所述衬底功能层上的驱动电路功能层；
形成于所述驱动电路功能层上的平坦层M11；
形成于所述平坦层M11上的发光功能层；
形成于所述发光功能层上的封装层。
在一种实施例中，衬底功能层和驱动电路功能层对应所述透光区A2的位置开设有第一通孔，即显示区A3内存在衬底功能层和驱动电路功能层，透光区A2内不存在衬底功能层和驱动电路功能层；此时，位于所述透光区内的透明填充层21的厚度，不小于位于所述标准显示区内的衬底功能层和驱动电路功能层的总厚度。
在一种实施例中，发光功能层对应所述透光区A2的位置开设有第三通孔，封装层填充所述第三通孔，即显示区A3内存在发光功能层，透光区A2内不存在发光功能层，位于所述透光区A2内的封装层的厚度，大于位于所述显示区A3内的封装层的厚度。
在一种实施例中，封装层包括层叠设置的第一无机封装层、第一有机封装层和第二无机封装层；所述第三通孔贯穿所述第一无机封装层，所述第一有机封装层填充所述第三通孔，即显示区A3内存在发光功能层和第一无机封装层，透光区A2内不存在发光功能层和第一无机封装层，位于所述透光区A2内的第一有机封装层的厚度，大于位于所述显示区A3内的第一有机封装层的厚度。
在一种实施例中，如图3所示，在所述显示区A3内，所述OLED显示面板从下至上依次包括：柔性衬底M1，缓冲阻隔层M2，无机缓冲阻隔层M3，低温多晶硅M4,第一栅极绝缘层M5，第一栅极M6，第二栅极绝缘层M7，第二栅极M8，绝缘层M9，漏极/漏极M10，平坦层M11，第一电极M12，像素隔离层M13，发光层和第二电极M14，第一无机封装层M15,第一有机封装层M16,第二无机封装层M17。
此时，衬底功能层包括柔性衬底M1、缓冲阻隔层M2和无机缓冲层M3驱动电路功能层包括低温多晶硅M4、第一栅极绝缘层M5、第一栅极M6、第二栅极绝缘层M7、第二栅极M8、绝缘层M9、漏极/漏极M10；发光功能层包括第一电极M12、像素隔离层M13、发光层和第二电极M14；显示区A3内的封装层包括第一无机封装层M15、第二有机封装层M16、第二无机封装层M17；透光区A2内的第一封装层包括第二有机封装层M16和第二无机封装层M17。
在一种实施例中，如图3所示，在本发明的OLED显示面板中，所述OLED显示面板还包括弯折区A4；在所述弯折区A4内，所述OLED显示面板包括：柔性衬底M1，透明填充层21，漏极/漏极M10，平坦层M11，和像素隔离层M13。
在一种实施例中，如图3所示，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板还包括透明导电层M18，所述透明导电层形成于所述平坦层上，所述第一有机封装层M16形成于所述透明导电层上。
在一种实施例中，透明导电层图案化形成有扫描线和数据线，扫描线用于连接位于透光区两侧同一行像素驱动晶体管的栅极，数据线用于连接位于透光区两侧同一列像素驱动晶体管的源极/漏极。
在一种实施例中，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板不包括透明导电层，所述第一有机封装层M16形成于所述平坦层M11上。
在一种实施例中，如图3所示，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板还包括内置封装层M19，所述内置封装层形成于所述透明填充层上，所述平坦层形成于所述内置封装层上。
在一种实施例中，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板不包括内置封装层M19，所述平坦层形成于所述透明填充层上。
以电子元件为摄像头为例，OLED显示面板由下至上依次是聚酰亚胺类材料形成的柔性衬底(即上文中的M1)，SiOx材料形成的缓冲阻隔层(即上文中的M2)，SiN/SiOx等材料形成的无机缓冲层(即上文中的M3)，低温多晶硅构成的低温多晶硅层(即上文中的M4)，SiN/SiOx材料构成的第一栅极绝缘层(即上文中的M5)，钼(Mo)等材料构成的第一栅极(即上文中的M6)，SiN/SiOx构成的第二栅极绝缘层(即上文中的M7)，Mo等材料构成的第二栅极(即上文中的M8)，SiN/SiOx等绝缘层(即上文中的M9)，钛铝钛(Ti/Al/Ti)构成的源极/漏极(即上文中的M10)，开孔填充有机胶填充层(即上文中的21)，SiN/SiOx/SiON等内置封装层(即上文中的M19)，聚酰亚胺类材料形成的平坦层(即上文中的M11)，ITO(导电玻璃)/Ag(银)/ITO构成的第一电极(即上文中的M12)，聚酰亚胺类材料形成的像素隔离层(即上文中的M13)，小分子或聚合物以及Mg(镁)/Ag等金属构成的发光层(即上文中的M14)，SiNx、SiOx、SiONx、Al2O3(氧化铝)、TiOx(氧化钛)等材料构成的第一无机封装层(即上文中的M15)，亚克力、环氧树脂或有机硅类构成的第一有机封装层(即上文中的M16),SiNx、SiOx、SiONx、Al2O3、TiOx等材料构成的第二无机封装层(即上文中的M16)。
显示面板器件分为三个部分：显示区(Active Area，即显示区A3),弯折区域(PBArea),摄像头放置区域(CUP Area，即电子元件设置区A1)。其中：
在摄像头放置区域上方，柔性衬底，缓冲阻隔层，无机缓冲层，低温多晶硅层，第一栅极绝缘层，第一栅极，第二栅极绝缘层，第二栅极，绝缘层被全部去除，然后又用透明有机胶填充形成透明填充层，为了阻隔水氧从柔性衬底测的入侵，加入SiNx或SiOx或SiONx的内置封装层,内置封装层上方为平坦层，平坦层对应内置封装层的两侧开孔，沉积ITO层(与AND层ITO/Ag/ITO同步制作，但去掉Ag)作为透明电极(用于形成图案化的扫描线和数据线)，ITO上方为第一有机封装层r,第二无机封装层。
在一种实施例中，如图4所示，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板还包括加强透明填充层22，设置在平坦层M11和封装层之间。
在一种实施例中，加强透明填充层22可以是有机胶填充层等。
在一种实施例中，如图4所示，所述加强透明填充层22形成于所述透明导电层M18之上，所述封装层形成于所述加强透明填充层22之上。
在一种实施例中，所述加强透明填充层22形成于所述平坦层M11之上，所述封装层形成于所述加强透明填充层22之上。
图4所示实施例可以进一步加强透光区的光线透过率。
在一种实施例中，如图5所示，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，封装层包括第一无机封装层M15、第二有机封装层M16、第二无机封装层M17；所述第一无机封装层M15形成于所述加强透明填充层22之上。
在一种实施例中，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，封装层包括第一无机封装层M15、第二有机封装层M16、第二无机封装层M17；所述第一无机封装层M15形成于所述透明导电层之上。
在一种实施例中，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板包括加强透明填充层22，所述第一封装层包括第一无机封装层M15、第二有机封装层M16、第二无机封装层M17，加强透明填充层22形成于所述平坦层M11之上，所述第一无机封装层M15形成于所述加强透明填充层22之上。
在一种实施例中，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板包括透明导电层、加强透明填充层22，封装层包括第一无机封装层M15、第二有机封装层M16、第二无机封装层M17，透明导电层形成于所述平坦层M11之上，加强透明填充层22形成于所述透明导电层M18之上，所述第一无机封装层M15形成于所述加强透明填充层22之上。
在一种实施例中，如图6及图7所示，本实施例提供的OLED显示面板在电子元件设置区A1内还包括设置在所述透光区A2上的发光像素阵列，至少部分所述发光像素之间设有第二通孔，所述第二通孔内填充有透明填充层21，此时，电子元件设置区A1具备显示功能，可以显示画面。发光像素阵列包括图6中陈列排布的子像素4，此时，为了不影响电子元件设置区A1内发光像素阵列的正常发光，透光区A2填充在所述发光像素阵列的相邻像素之间；为便于下文描述，将子像素4对应的区域记为发光区A5。
在一种实施例中，电子元件设置区A1内发光像素阵列的像素密度，小于显示区A3内发光像素阵列的像素密度，这样可以进一步的增强电子元件设置区A1的透光效果。
在一种实施例中，如图7所示，在本发明的OLED显示面板中，所述OLED显示面板包括：
层叠设置的衬底功能层；
形成于所述衬底功能层上的驱动电路功能层；
形成于所述驱动电路功能层上的平坦层M11；
形成于所述平坦层M11上的发光功能层；
形成于所述发光功能层上的封装层。
在一种实施例中，衬底功能层和驱动电路功能层对应所述透光区A2的位置开设有第一通孔，即发光区A5内存在衬底功能层和驱动电路功能层，透光区A2内不存在衬底功能层和驱动电路功能层；此时，位于所述透光区内的透明填充层21的厚度，不小于位于所述标准显示区内的衬底功能层和驱动电路功能层的总厚度。
在一种实施例中，发光功能层对应所述透光区A2的位置开设有第三通孔，封装层填充所述第三通孔，即发光区A5内存在发光功能层，透光区A2内不存在发光功能层，位于所述透光区A2内的封装层的厚度，大于位于所述发光区A5内的封装层的厚度。
在一种实施例中，为了进一步增大透光区A2的透光效果，在本发明的OLED显示面板中，所述电子元件设置区内的发光像素的电极层为透明导电层。
在一种实施例中，如图7所示，在所述发光区A5内，所述OLED显示面板从下至上依次包括：
柔性衬底M1，缓冲阻隔层M2，无机缓冲层M3，低温多晶硅M4,第一栅极绝缘层M5，第一栅极M6，第二栅极绝缘层M7，第二栅极M8，绝缘层M9，漏极/漏极M10，平坦层M11，第一电极M12，像素隔离层M13，发光层和第二电极M14，第一无机封装层M15,第一有机封装层M16,第二无机封装层M17。
此时，衬底功能层包括柔性衬底M1、缓冲阻隔层M2和无机缓冲层M3驱动电路功能层包括低温多晶硅M4、第一栅极绝缘层M5、第一栅极M6、第二栅极绝缘层M7、第二栅极M8、绝缘层M9、漏极/漏极M10；发光功能层包括第一电极M12、像素隔离层M13、发光层和第二电极M14；显示区A3内的封装层包括第一无机封装层M15、第二有机封装层M16、第二无机封装层M17；透光区A2内的第一封装层包括第二有机封装层M16和第二无机封装层M17。
在一种实施例中，如图7所示，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板还包括透明导电层M18，所述透明导电层形成于所述平坦层上，封装层形成于所述透明导电层上。
在一种实施例中，透明导电层图案化形成有扫描线和数据线；位于同一行子像素之间的透明导电层图案化形成扫描线，用于连接位于透光区两侧同一行像素驱动晶体管的栅极，位于同一列子像素之间的透明导电层图案化形成数据线，用于连接位于透光区两侧同一列像素驱动晶体管的源极/漏极。
在一种实施例中，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板不包括透明导电层，封装层形成于所述平坦层上。
在一种实施例中，如图7所示，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板还包括内置封装层M19，所述内置封装层形成于所述透明填充层上，所述平坦层形成于所述内置封装层上。
在一种实施例中，在本发明的OLED显示面板中，在所述透光区内，所述OLED显示面板不包括内置封装层M19，所述平坦层形成于所述透明填充层上。
以电子元件为大尺寸摄像头为例，OLED显示面板由下至上依次是聚酰亚胺类材料形成的柔性衬底(即上文中的M1)，SiOx材料形成的缓冲阻隔层(即上文中的M2)，SiN/SiOx等材料形成的无机缓冲层(即上文中的M3)，低温多晶硅构成的低温多晶硅层(即上文中的M4)，SiN/SiOx材料构成的第一栅极绝缘层(即上文中的M5)，钼(Mo)等材料构成的第一栅极(即上文中的M6)，SiN/SiOx构成的第二栅极绝缘层(即上文中的M7)，Mo等材料构成的第二栅极(即上文中的M8)，SiN/SiOx等绝缘层(即上文中的M9)，钛铝钛(Ti/Al/Ti)构成的源极/漏极(即上文中的M10)，开孔填充有机胶填充层(即上文中的21)，SiN/SiOx/SiON等内置封装层(即上文中的M19)，聚酰亚胺类材料形成的平坦层(即上文中的M11)，ITO(导电玻璃)/Ag(银)/ITO构成的第一电极(即上文中的M12)，聚酰亚胺类材料形成的像素隔离层(即上文中的M13)，小分子或聚合物以及Mg(镁)/Ag等金属构成的发光层(即上文中的M14)，SiNx、SiOx、SiONx、Al2O3(氧化铝)、TiOx(氧化钛)等材料构成的第一无机封装层(即上文中的M15)，亚克力、环氧树脂或有机硅类构成的第一有机封装层(即上文中的M16),SiNx、SiOx、SiONx、Al2O3、TiOx等材料构成的第二无机封装层(即上文中的M16)。
显示面板分为三个部分：显示区域(Active Area),弯折区域(PB Area),摄像头放置区域(CUP Area)；其中：
在摄像头放置区域上方，柔性衬底，缓冲阻隔层，无机缓冲层，低温多晶硅层，第一栅极绝缘层，第一栅极，第二栅极绝缘层，第二栅极，绝缘层被全部去除，然后又用透明有机胶填充形成透明填充层，为了阻隔水氧从柔性衬底测的入侵，加入SiNx或SiOx或SiONx的内置封装层,内置封装层上方为平坦层，平坦层对应内置封装层的两侧开孔，沉积ITO层(与AND层ITO/Ag/ITO同步制作，但去掉Ag)作为透明电极(用于形成图案化的扫描线和数据线)，ITO上方为第一有机封装层r,第二无机封装层。
图7所示实施例与图3所示实施例类似，区别在于图3所示实施例是整个CUP区域PI等衬底功能层和驱动电路功能层都去掉，用有机透明胶等填充，图7所示实施例则是CUP区域内有显示作用的像素Pixel对应区域(即上文中的发光区A5)保持不变，而非pixel区域(即上文中的透光区A2)的柔性衬底，缓冲阻隔层，无机缓冲层，低温多晶硅层，第一栅极绝缘层，第一栅极，第二栅极绝缘层，第二栅极，绝缘层被全部去除，然后用透明有机胶填充形成透明填充层，为了阻隔水氧从柔性衬底测的入侵，加入SiNx或SiOx或SiONx的内置封装层,内置封装层上方为平坦层，平坦层对应内置封装层的两侧开孔，沉积ITO层(与AND层ITO/Ag/ITO同步制作，但去掉Ag)作为透明电极(用于形成图案化的扫描线和数据线)，ITO上方为第一有机封装层r,第二无机封装层。
在一种实施例中，为了进一步增大电子元件设置区的光线透过率，在本发明的OLED显示面板中，所述电子元件设置区内的发光像素的电极层为透明导电层，如ITO等。
在一种实施例中，如图8所示，可以设置多个内置封装层，为便于描述，分别记为第一内置封装层M19a和第二内置封装层M19b，第一内置封装层M19a设置在透光区内与衬底功能层与驱动电路功能层交界的对应位置，起到第一次防护作用，第二内置封装层M19b设置在透光区内与驱动电路功能层和平坦层交界的对应位置，起到第一次防护作用。
在一种实施例中，如图9所示，透光区内的封装层与其他区域内的封装层完全相同，此时，发光功能层对应所述透光区的位置开设有第三通孔，第三通孔内填充有加强透明填充层22，封装层形成于加强透明填充层22和发光功能层之上。
同时，在一种实施例中，本发明还提供一种显示装置，如柔性显示装置等，其包括本发明提供的OLED显示面板，可以实现全面屏，其OLED显示面板包括对应电子元件位置的电子元件设置区、以及至少部分位于所述电子元件设置区内的透光区，所述透光区设置有透明填充层；所述OLED显示面板包括：
内置封装层，设置于所述透明填充层上；
平坦层，设置于所述内置封装层上对应电子元件位置的电子元件设置区、以及至少部分位于所述电子元件设置区内的透光区；在所述透光区内，所述OLED显示面板包括：
透明填充层；
平坦层，设置于所述透明填充层远离电子元件的方向上；
第一封装层，设置于所述平坦层远离电子元件的方向上。
在一种实施例中，在本发明的显示装置中，所述内置封装层的材料为氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。
在一种实施例中，在本发明的显示装置中，所述OLED显示面板包括衬底功能层以及设置在所述衬底功能层上的驱动电路功能层；所述衬底功能层和所述驱动电路功能层对应所述透光区的位置开设有第一通孔，所述透明填充层填充在所述第一通孔内。
在一种实施例中，在本发明的显示装置中，所述内置封装层覆盖所述透明填充层后，与所述驱动电路功能层接触。
在一种实施例中，在本发明的显示装置中，所述电子元件设置区内未设置发光像素，所述透光区与所述电子元件设置区相同。
在一种实施例中，在本发明的显示装置中，所述电子元件设置区内设置发光像素阵列，所述透光区填充在所述发光像素阵列的相邻像素之间。
在一种实施例中，在本发明的显示装置中，所述OLED显示面板还包括设置在所述透光区对应位置的透明导电层，所述透明导电层设置于所述平坦层上。
在一种实施例中，在本发明的显示装置中，所述平坦层在所述内置封装层的边缘设置有过孔，所述透明导电层形成于所述过孔内、以及所述过孔之间。
在一种实施例中，在本发明的显示装置中，所述OLED显示面板还包括设置在所述平坦层上的发光功能层以及封装层；所述发光功能层对应所述透光区的位置开设有第三通孔，所述封装层填充所述第三通孔。
在一种实施例中，在本发明的显示装置中，所述封装层包括层叠设置的第一无机封装层、第一有机封装层和第二无机封装层；所述第三通孔贯穿所述第一无机封装层，所述第一有机封装层填充所述第三通孔。
根据以上实施例可知：
本发明提供一种OLED显示面板以及显示装置，该一种OLED显示面板，该OLED显示面板包括对应电子元件位置的电子元件设置区、以及至少部分位于所述电子元件设置区内的透光区；所述透光区设置有透明填充层，内置封装层，设置于所述透明填充层上，平坦层，设置于所述内置封装层上；本发明在透光区内设置透明填充层，以取代部分膜层(尤其是对光线阻隔较大的膜层)材料，提高光线透过率，在实现摄像头等电子元件的内置式设计的同时，又不会如现有技术那样形成一个空洞，不存在难以封装的技术问题；同时，在透明填充层和平坦层之间增加内置封装层，降低了水氧通过透明填充层入侵器件内部的速度，延长了器件使用寿命。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括对应电子元件位置的电子元件设置区、以及至少部分位于所述电子元件设置区内的透光区，所述透光区设置有透明填充层；所述OLED显示面板包括：
内置封装层，设置于所述透明填充层上；
平坦层，设置于所述内置封装层上；
其中，所述OLED显示面板包括衬底功能层以及设置在所述衬底功能层上的驱动电路功能层；所述衬底功能层和所述驱动电路功能层对应所述透光区的位置开设有第一通孔，所述透明填充层填充在所述第一通孔内；所述电子元件设置区还包括设置在所述透光区上的发光像素阵列，所述透光区填充在所述发光像素阵列的相邻像素之间。
2.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述内置封装层的材料为氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。
3.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述内置封装层覆盖所述透明填充层后，与所述驱动电路功能层接触。
4.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述电子元件设置区在与所述透光区对应的上面未设置发光像素。
5.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，至少部分所述发光像素之间设有第二通孔，所述第二通孔内填充有透明填充层。
6.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括设置在所述透光区对应位置的透明导电层，所述透明导电层设置于所述平坦层上。
7.如权利要求6所述的OLED显示面板，其特征在于，所述平坦层在所述内置封装层的边缘设置有过孔，所述透明导电层形成于所述过孔内、以及所述过孔之间。
8.如权利要求1至7任一项所述的OLED显示面板，其特征在于，所述OLED显示面板还包括设置在所述平坦层上的发光功能层以及封装层；所述发光功能层对应所述透光区的位置开设有第三通孔，所述封装层填充所述第三通孔。
9.如权利要求8所述的OLED显示面板，其特征在于，所述封装层包括层叠设置的第一无机封装层、第一有机封装层和第二无机封装层；所述第三通孔贯穿所述第一无机封装层，所述第一有机封装层填充所述第三通孔。
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