CN111491447B - 一种射频模块转接pcb板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种射频模块转接PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1：开料，开料后进行钻孔；S2：等离子+Desmear，去除孔内的胶渣，之后依次进行沉铜和板电；S3：第一次树脂塞孔，塞孔后进行第一次的塞孔研磨，进行第一次的AOI检测，检测合格后对PCB板进行减铜，减铜后进行第二次塞孔研磨；S4：成型（一），将需要进行电镀的包边槽铣出，然后依次进行沉铜和GAP电镀，对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边；S5：制作外层图形以及进行图形电镀；S6：第二次钻孔，之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测；S7：依次进行防焊、化金、成型（二）、测试、FQC、清洗和包装。本发明能够实现很好的电磁屏蔽功能，提高转接PCB板的质量，避免塞孔溢胶的问题，包边无残胶。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种射频模块转接PCB板的制作方法。
背景技术
当前智能手机市场对高端手机的需求不断增加，功能越来越多，性能越来越好，主要表现为全面屏技术、声纹、人脸、虹膜解锁技术、AI交互技术以及5G通信技术的应用，特别是5G手机，由于手机天线倍增，相应射频需求变化较大，射频模块较多。 为了在现有手机尺寸内放置更多的芯片模块，苹果等手机供应商积极推广使用新的“堆叠式”主板技术，将原主板上的射频及CPU等模块分别单独制作在另外的PCB板上，即分为射频模块主板和CPU模块主板，再通过转接板将射频模块主板及CPU模块主板及大主板上下堆叠连接，以达到节约空间，增加性能的目的。
CPU模块的转接板只需内部电镀包边，但射频模块的转接板需要有更好的电磁屏蔽功能，需内外都电镀包边，过孔内电镀后需要树脂塞孔，且孔表面的树脂需要电镀，保证成品焊盘平整，确保焊锡性能；当过孔离板边较近时，树脂塞孔时油墨会溢到板边上，导致残胶，且无法去除；另外铣出包边槽后，板上铣空区较多，尺寸较大，铣槽后板内太空，线路压膜制作难度较大。因此常规线路板的制作方法不能制作射频模块转接PCB板，需要研究并撑握该类板生产技术，抢占市场先机。
发明内容
为了克服上述技术问题，本发明提供一种射频模块转接PCB板的制作方法，能够实现很好的电磁屏蔽功能，提高转接PCB板的质量。
一种射频模块转接PCB板的制作方法，包括以下步骤：
S1：开料，开料后进行钻孔，形成过孔和板边的工具孔；
S2：等离子+Desmear，去除孔内的胶渣，之后依次进行沉铜和板电；
S3：第一次树脂塞孔，对过孔进行树脂塞孔，塞孔后进行第一次的塞孔研磨，之后进行第一次的AOI检测，检测合格后对PCB板进行减铜，减铜后进行第二次塞孔研磨，将凸出的树脂研磨平整；
S4：成型（一），将需要进行电镀的包边槽铣出，然后依次进行沉铜和GAP电镀，对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边；
S5：制作外层图形以及进行图形电镀，外层图形采用正片菲林和干膜制作，图形电镀进行镀锡；
S6：第二次钻孔，对包边槽与PCB之间的连接位处的包边铜进行钻断，之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测；
S7：依次进行防焊、化金、成型（二）、测试、FQC、清洗和包装。
优选的，所述的步骤S1中的开料基板采用表面铜厚为1/3OZ的铜箔基板。
优选的，所述的步骤S1中的开料基板采用TG>170的板材。
优选的，所述的步骤S1中的钻孔采用跳钻的方式进行钻孔。
优选的，所述的步骤S3中的减铜将铜厚减薄至0.7mil~0.9mil。
优选的，所述的步骤S5中的干膜在贴干膜时温度控制在110~120℃，速度为2m/min。
本发明提供一种射频模块转接PCB板的制作方法，能够实现很好的电磁屏蔽功能，提高转接PCB板的质量；过孔和包边槽分开电镀，实现过孔树脂塞孔并避免塞孔溢胶的问题，包边无残胶，保证PCB板的品质；随着5G时代的来临，本射频转接PCB板的应用前景好，经济效益高；采用指定的干膜厚度和优化压膜参数，避免贴膜起皱的问题。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
一种射频模块转接PCB板的制作方法，包括以下步骤：
S1：开料，开料基板采用表面铜厚为1/3OZ的铜箔基板，减少开料后减铜步骤；开料基板采用TG>170的板材，保证材料机械稳定性；开料后进行钻孔，形成过孔和板边的工具孔，对于孔之间的间距小的情况下，例如孔之间的间距小于10mil，钻孔采用跳钻的方式进行钻孔能够保证孔位的精确；
S2：等离子+Desmear，去除孔内的胶渣，保证孔铜结合力，之后依次进行沉铜和板电步骤；
S3：第一次树脂塞孔，对过孔进行树脂塞孔，塞孔后进行第一次的塞孔研磨，研磨平整，研磨后进行第一次的AOI检测，AOI检测防止塞孔不饱满或者漏塞的问题，检测合格后对PCB板进行减铜，本实施例中减铜将表面铜厚减薄至0.7mil~0.9mil，方便后续线路制作，减铜后进行第二次塞孔研磨，将减铜后凸出的树脂研磨平整；
S4：成型（一），将需要进行电镀的包边槽铣出，然后依次进行沉铜和GAP电镀，对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边；
S5：制作外层图形以及进行图形电镀，外层图形采用正片菲林和干膜制作，本实施例中采用1.8mil厚度的干膜，贴干膜时温度控制在110~120℃，速度为2m/min，图形电镀进行镀锡，采用锡作为抗蚀层；
S6：第二次钻孔，对包边槽与PCB之间的连接位处的包边铜进行钻断，防止分板时产生铜披风，之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测；
S7：依次进行防焊、化金、成型（二）、测试、FQC、清洗和包装。
本发明针对射频模块转接PCB板制作难点进行研究，改变传统PCB板的制作流程，过孔和包边槽分开制作形成和电镀，实现过孔树脂塞孔并避免塞孔溢胶的问题，保证PCB板的品质；过孔距离板边包边槽的距离最小能够达到0.3mm，树脂塞孔的油墨不会溢出到板边包边槽上，避免形成残胶；采用指定的干膜厚度和优化压膜参数，提高贴膜温度、降低贴膜速度，避免压膜起皱的问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料，开料后进行钻孔，形成过孔和板边的工具孔；
S2：等离子+Desmear，去除孔内的胶渣，之后依次进行沉铜和板电；
S3：第一次树脂塞孔，对过孔进行树脂塞孔，塞孔后进行第一次的塞孔研磨，之后进行第一次的AOI检测，检测合格后对PCB板进行减铜，减铜后进行第二次塞孔研磨，将凸出的树脂研磨平整；
S4：成型（一），将需要进行电镀的包边槽铣出，然后依次进行沉铜和GAP电镀，对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边；
S5：制作外层图形以及进行图形电镀，外层图形采用正片菲林和干膜制作，图形电镀进行镀锡；
S6：第二次钻孔，对包边槽与PCB之间的连接位处的包边铜进行钻断，之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测；
S7：依次进行防焊、化金、成型（二）、测试、FQC、清洗和包装。
2.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S1中的开料基板采用表面铜厚为1/3OZ的铜箔基板。
3.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S1中的开料基板采用TG>170的板材。
4.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S1中的钻孔采用跳钻的方式进行钻孔。
5.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S3中的减铜将铜厚减薄至0.7mil~0.9mil。
6.根据权利要求1所述的一种射频模块转接PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤S5中的干膜在贴干膜时温度控制在110~120℃，速度为2m/min。
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