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CN111463596A - 电连接器 - Google Patents

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CN111463596A
CN111463596A CN201910055329.0A CN201910055329A CN111463596A CN 111463596 A CN111463596 A CN 111463596A CN 201910055329 A CN201910055329 A CN 201910055329A CN 111463596 A CN111463596 A CN 111463596A
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CN
China
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insulator
terminal
main body
electrical connector
fixed
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CN201910055329.0A
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English (en)
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许硕修
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Fu Ding Precision Components Shenzhen Co Ltd
Hongteng Precision Technology Co Ltd
Original Assignee
Fu Ding Precision Components Shenzhen Co Ltd
Hongteng Precision Technology Co Ltd
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Publication date
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Abstract

一种电连接器，用于电性连接芯片模组至一电路板，其包括绝缘本体及装设于所述绝缘本体内的若干导电端子，其特征在于：所述绝缘本体包括第一绝缘体及与所述第一绝缘体固定在一起的第二绝缘体，每一所述导电端子包括第一端子部及第二端子部，所述第一端子部固定在第一绝缘体，所述第二端子部固定在第二绝缘体，所述第一、第二端子部彼此接触且两者为常态接触，籍此，降低芯片模组操作力的同时，降低阻抗而提升信号传输效果。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明有关一种电连接器，尤其涉及一种用于连接芯片模组的电连接器。
【背景技术】
随着大数据、云计算、物联网等概念的蓬勃发展，几乎每个新产品都在谈高速传输应用，各应用模块均朝向高速方向发展，以实现前面提到的高速传输应用，用来连接各个模块之间的输入/输出接口当然亦需要高速传输，而作为电脑、服务器等核心部分的中央处理器则朝向更高速、接脚更多的方向发展，因而，对于用来连接中央处理器与主机板之间的电连接器也提出了越来越高的要求。在实际高频测试中，电连接器接脚的上头弹性抵接中央处理器的导电垫片，下头焊接至电路板，上头一般为倾斜弹性的悬臂梁，以提供挠性机械特性，保证与中央处理器的接触。端子悬臂梁的特性阻抗一直为难解的问题，且端子数量众多，对机械性能要求很高，需要在保证端子的机械性能的同时又最大程度的降低端子特性阻抗。
因此，确有必要提供一种性能更佳的电连接器，以进一步改进上述问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种结构简单且阻抗更小的电连接器。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模块至一电路板，其包括绝缘本体及装设于所述绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体包括第一绝缘体及与所述第一绝缘体固定在一起的第二绝缘体，每一所述导电端子包括第一端子部及第二端子部，所述第一端子部固定在第一绝缘体，所述第二端子部固定在第二绝缘体，所述第一、第二端子部彼此接触且两者为常态接触。
进一步地，所述第一端子部与第二端子部通过沾锡而固定在一起。
进一步地，所述第一、第二绝缘体分别具有上表面及下表面，所述第一端子部包括固定在第一绝缘体的第一主体部及自所述第一主体部弯折延伸且凸伸出第一绝缘体上表面的接触部；所述第二端子部包括固定在第二绝缘体的第二主体部及自第二主体部向第二绝缘体下表面延伸的脚部；所述第一端子部进一步设有第一搭接部，所述第二端子部进一步设有第二搭接部，所述第一、第二搭接部中的其中之一搭接部延伸入另一搭接部而实现上述常态接触。
进一步地，所述第一搭接部为自第一主体部向下延伸出第一绝缘体下表面的弹性片；所述第二搭接部形成在所述第二端子部的第二主体部上。
进一步地，所述第一主体部为门型结构，所述第一搭接部为一对弹性片，所述一对弹性片自第一主体部的侧部向下延伸出，且所述一对弹性片彼此面对面呈波浪型；所述第二主体部为门型结构而围设出一个容纳空间，所述弹性片插入容纳空间内且抵接在第二主体部的内壁面，所述内壁面构成上述的第二搭接部。
进一步地，所述弹性片预沾锡后再与所述第二主体部焊接连接。
进一步地，所述第一端子部采用的金属板厚度小于所述第二端子部采用的金属板的厚度。
进一步地，所述第二端子部所采用金属板的导电率大于第一端子部所采用金属板的导电率。
进一步地，所述第一绝缘体设有容纳所述第一搭接部的容纳槽及供所述第一主体部固持的固持槽，所述第二绝缘体设有收容所述第二端子部的收容槽，所述第二端子部的第二主体部收容固持至所述第二绝缘体的收容槽内。
进一步地，所述第二主体部的两端面设有沿水平方向凸伸的凸部，所述凸部干涉固持至所述第二绝缘体的收容槽内。
与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：通过将所述绝缘本体及导电端子均设置成两件式结构，通过将所述上侧的第一端子部及下侧的第二端子部通过焊锡组成所述导电端子，将所述下侧的第二端子部稳定的固持至所述第二绝缘体，将所述上侧的第一端子部保持最大弹性的收容至所述第一、第二绝缘体，从而使得所述上侧的第一端子部具有较佳弹性，使得所述下侧的第二端子部能够稳定的固持至所述绝缘本体，从而使得所述整个导电端子保持最佳的信号传输性能，进一步的，所述第二端子部的厚度较所述第一端子部的厚度大，从而更进一步的使得所述所有导电端子的顶部在与所述芯片模组接触时抵抗力较小，使得所述芯片模组仅需较小的压力即可组装至所述电连接器，并且，所述所有的导电端子的底部由于厚度较大，使得所述所有的导电端子的底部可以非常稳定的固持至所述绝缘本体，以此可以较佳提升所述电连接器的高频传输性能。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的立体图。
图2为图1所示电连接器另一角度的立体图。
图3为图1所示电连接器的部分分解图。
图4为图3所示电连接器另一角度的立体图。
图5为图3所示第一绝缘体及第一端子部的分解图。
图6为图5另一角度的立体图。
图7为图3所示第二绝缘体及第二端子部的立体分解图。
图8为图7另一角度的立体图。
图9为图1将所述第一端子部及第二端子部分解出的立体图。
图10为图9所示导电端子的立体分解图。
图11为图10另一角度的立体图。
图12为图1沿A-A线的剖视图。
图13为图1沿B-B线的剖视图。
【主要元件符号说明】
电连接器 100 绝缘本体 1
第一绝缘体 11 上表面 111、121
下表面 112、122 容纳槽 113
固持槽 114 第二绝缘体 12
收容槽 123 导电端子 2
第一端子部 21 第一主体部 211
接触部 212 第一搭接部 213
凸起 2131 凹部 2132
第一连接部 214 第二端子部 22
容纳空间 220 第二主体部 221
脚部 222 第二搭接部 223
凸部 224 第二连接部 225
锡球 3
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图13介绍本发明电连接器100的具体实施方式。本发明电连接器100用于连接中央处理器(CPU)等芯片模组(未图示)至电路板(未图示)，所述电连接器100包括绝缘本体1及装设于所述绝缘本体1内的若干导电端子2，以此，通过所述导电端子2与芯片模组的接触实现所述电连接器100与芯片模组之间的电性连接。
请参阅图1至图5，所述绝缘本体1包括第一绝缘体11及与所述第一绝缘体11固定在一起的第二绝缘体12，所述第一、第二绝缘体11、12分别具有上表面111、121及下表面112、122，所述第一绝缘体11设有供所述导电端子2容设及固持的容纳槽113与固持槽114，所述第二绝缘体12设有收容所述第二端子部22的收容槽123。具体的，所述第一绝缘体11的下表面112组装至所述第二绝缘体12的上表面121，以此固定所述导电端子2，所述第一绝缘体11与所述第二绝缘体12之间可以通过所述导电端子2而固定至一体，也可以通过胶水或其他方式固定在一起。
结合图4至图9，每一所述导电端子2均包括第一端子部21及第二端子部22，所述第一端子部21固定在第一绝缘体11，所述第二端子部22固定在第二绝缘体12，所述第一、第二端子部21、22彼此接触且两者为常态接触，具体的，所述第一端子部21与第二端子部22通过沾锡而固定在一起。所述第一端子部21包括固定在所述第一绝缘体11的第一主体部211及自所述第一主体部211弯折延伸且凸伸出所述第一绝缘体11上表面111的接触部212；所述第二端子部22包括固定在第二绝缘体12的第二主体部221及自第二主体部221向第二绝缘体12下表面122延伸的脚部222；所述第一端子部21进一步设有第一搭接部213，所述第二端子部22进一步设有第二搭接部223，所述第一、第二搭接部213、223中的其中之一搭接部延伸入另一搭接部而实现上述常态接触，具体的，在本发明优选实施方式中，通过将位于上侧的所述第一端子部21的第一搭接部213收容搭接至位于下侧的所述第二端子部22的第二搭接部223内，通过预先在所述第一搭接部213上沾锡以固持连接至所述第二搭接部223，以此组成所述导电端子2的完整结构，所述第一端子部21用以与所述芯片模组连接，所述第二端子部22的底部用锡球3焊接至所述电路板实现所述芯片模组与所述电连接器100的电性连接。
重点参阅图9，所述第一搭接部213为自所述第一主体部211向下延伸出第一绝缘体11下表面112的弹性片；所述第二搭接部223形成在所述第二端子部22的第二主体部221上。所述第一主体部211为门型结构，所述第一搭接部213为一对弹性片，所述一对弹性片自所述第一主体部211的侧部向下延伸出，且所述一对弹性片彼此面对面呈波浪型；所述第一端子部21还包括连接所述第一主体部211与所述第一搭接部213的第一连接部214，所述第一连接部214自所述第一主体部211侧缘垂直水平延伸而出，故而所述第一连接部214垂直于所述第一主体部211，所述弹性片即所述第一搭接部213自所述第一连接部214竖直向下弯折延伸而呈波浪型，使得所述第一搭接部213具有凸起2131及凹部2132，所述凸起2131可抵接至所述第二搭接部223上；所述第二主体部221为门型结构而围设出一个容纳空间220，所述第一端子部21的弹性片插入容纳空间220内且抵接在第二主体部221的内壁面，所述内壁面构成上述的第二搭接部223，所述弹性片预沾锡后再与所述第二主体部221焊接连接。所述第一搭接部213容设至所述第一绝缘体11的容纳槽113，所述第一主体部211固持至所述第一绝缘体11的固持槽114，所述第二端子部22的第二主体部221收容固持至所述第二绝缘体12的收容槽123内。所述第二端子部22还包括连接所述第二主体部221与所述脚部222的第二连接部225，所述第二连接部225的宽度小于所述第二主体部221及所述脚部222的宽度。
具体的，先将所述第二端子部22收容固定至所述第二绝缘体12中，所述第二端子部22的第二主体部221的两端面设有沿水平方向凸伸的凸部224，所述凸部224干涉固持至所述第二绝缘体12的收容槽123内，而后将所述第一端子部21的第一主体部211固持至所述第一绝缘体11的固持槽114内，将所述第一搭接部213穿过所述第一绝缘体11的容纳槽113接触至所述第二端子部22的容纳空间220内，具体的，所述第一搭接部213的凸起2131处通过沾锡搭接至所述第二搭接部223而收容至所述第二搭接部223的内壁面形成的所述容纳空间220内，所述第一搭接部213提供较佳的弹性。
结合图10至图13，在本发明优选实施方式中，所述导电端子2采用金属板制成，具体的，所述导电端子2的第一端子部21采用的金属板厚度小于所述第二端子部22采用的金属板的厚度，也即所述上侧的第一端子部21采用薄材，下侧的第二端子部22采用厚材，具体的，当所述上侧的第一端子部21的厚度为0.05～0.08mm，下侧的第二端子部22的厚度为0.2～0.4mm时，所述导电端子2的性能最佳，通过如此设置，所述下侧的第二端子部22具有较佳的固定厚度，使得其可以稳定的固持至所述第二绝缘体12，保证了所述导电端子2底侧的固持稳定性，并且，所述上侧的第一端子部21的厚度较所述第二端子部22的厚度小，使得所述上侧的第一端子部21具有较佳的弹性，当所述芯片模组向下压制时，所述第一端子部21不会产生太大的抵持力，使得操作所述芯片模组的力量可以减小，由此，既保证所述导电端子2的弹性，又保证所述导电端子2的固持稳定性，使得所述导电端子2可稳定的固持至所述绝缘本体1的同时高效传输所述高频信号；进一步的，所述第二端子部22所采用金属板的导电率大于第一端子部21所采用金属板的导电率，由此利于高频信号的传输。
籍此，通过将所述绝缘本体1及导电端子2均设置成两件式结构，通过将所述上侧的第一端子部21及下侧的第二端子部22通过焊锡组成所述导电端子2，将所述下侧的第二端子部22稳定的固持至所述第二绝缘体12，将所述上侧的第一端子部21保持最大弹性的收容至所述第一、第二绝缘体11、12，从而使得所述上侧的第一端子部21具有较佳弹性，使得所述下侧的第二端子部22能够稳定的固持至所述绝缘本体1，从而使得所述整个导电端子2保持最佳的信号传输性能；进一步的，所述第二端子部22的厚度较所述第一端子部21的厚度大，从而更使得所述所有导电端子2的顶部在与所述芯片模组接触时抵抗力较小，使得所述芯片模组仅需较小的压力即可组装至所述电连接器100，并且，所述所有的导电端子2的底部由于厚度较大，使得所述所有的导电端子2的底部可以非常稳定的固持至所述绝缘本体1，以此可以较佳提升所述电连接器100的高频传输性能而降低所述导电端子2的阻抗。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至一电路板，其包括绝缘本体及装设于所述绝缘本体内的若干导电端子，其特征在于：所述绝缘本体包括第一绝缘体及与所述第一绝缘体固定在一起的第二绝缘体，每一所述导电端子包括第一端子部及第二端子部，所述第一端子部固定在第一绝缘体，所述第二端子部固定在第二绝缘体，所述第一、第二端子部彼此接触且两者为常态接触。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子部与第二端子部通过沾锡而固定在一起。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一、第二绝缘体分别具有上表面及下表面，所述第一端子部包括固定在第一绝缘体的第一主体部及自所述第一主体部弯折延伸且凸伸出第一绝缘体上表面的接触部；所述第二端子部包括固定在第二绝缘体的第二主体部及自第二主体部向第二绝缘体下表面延伸的脚部；所述第一端子部进一步设有第一搭接部，所述第二端子部进一步设有第二搭接部，所述第一、第二搭接部中的其中之一搭接部延伸入另一搭接部而实现上述常态接触。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第一搭接部为自第一主体部向下延伸出第一绝缘体下表面的弹性片；所述第二搭接部形成在所述第二端子部的第二主体部上。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一主体部为门型结构，所述第一搭接部为一对弹性片，所述一对弹性片自第一主体部的侧部向下延伸出，且所述一对弹性片彼此面对面呈波浪型；所述第二主体部为门型结构而围设出一个容纳空间，所述弹性片插入容纳空间内且抵接在第二主体部的内壁面，所述内壁面构成上述的第二搭接部。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述弹性片预沾锡后再与所述第二主体部焊接连接。
7.如权利要求1或2或6所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子部采用的金属板厚度小于所述第二端子部采用的金属板的厚度。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第二端子部所采用金属板的导电率大于第一端子部所采用金属板的导电率。
9.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第一绝缘体设有容纳所述第一搭接部的容纳槽及供所述第一主体部固持的固持槽，所述第二绝缘体设有收容所述第二端子部的收容槽，所述第二端子部的第二主体部收容固持至所述第二绝缘体的收容槽内。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第二主体部的两端面设有沿水平方向凸伸的凸部，所述凸部干涉固持至所述第二绝缘体的收容槽内。
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