CN111463537A - 传输线 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种传输线，包括第一接地层、第二接地层、位于第一接地层与第二接地层之间的信号层以及位于所述第一接地层和所述信号层之间或所述信号层和所述第二接地层之间的基材层，相邻两基材层之间通过胶合层压合连接，所述信号层与所述第一接地层之间的距离与所述信号层与所述第二接地层之间的距离不等。

Description

传输线

【技术领域】

本发明涉及信号传输领域，尤其涉及一种传输线。

【背景技术】

现有的同轴传输线布局上需要一定的空间，对于高速发展的终端产品内部有一定的局限性，而平面传输线由于具有低剖面的特点，因此在终端产品内的使用也越来越广泛。但现有的平面传输线如带状线使用的对称设计的挠性板成本高，且多层结构需要多次压合，工艺复杂，且生产成本高。

因此，有必要提供一种改善上述问题的传输线。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种可节约成本且减少压合次数的传输线。

为实现上述目的，本发明提供一种传输线，包括第一接地层、第二接地层、位于第一接地层与第二接地层之间的信号层以及位于所述第一接地层和所述信号层之间或所述信号层和所述第二接地层之间的基材层，相邻两基材层之间通过胶合层压合连接，所述信号层与所述第一接地层之间的距离与所述信号层与所述第二接地层之间的距离不等。

优选地，所述第一接地层与所述信号层之间的基材层层数与所述信号层与所述第二接地层之间的基材层层数不等。

优选地，所述信号层与第一接地层之间的距离小于所述信号层与所述第二接地层之间的距离。

优选地，所述多层基材层包括位于所述信号层与所述第一接地层之间的第一基材层，位于所述信号层与所述第二接地层之间的第二基材层和第三基材层，所述第二基材层位于所述第一基材层和所述第三基材层之间，所述胶合层包括夹设于所述第一基材层与所述第二基材层之间第一胶合层和夹设于所述第二基材层与所述第三基材层之间的第二胶合层。

优选地，所述基材层由LCP材料、MPI材料、PTFE材料中的一种或多种制成。

优选地，所述第一接地层、第二接地层及信号层均为在所述基材层表面的铜层形成。

优选地，还包括分别包覆在所述第一接地层和所述第二接地层外侧的第一保护层和第二保护层。

本发明的有益效果在于：通过将信号层与第一接地层和第二接地层之间的距离设计成不等的，即非对称结构，可以降低柔性电路板的成本，同时还可以在加工过程中减少压合次数，从而简化生产工艺，降低生产成本。

【附图说明】

图1为本发明实施例提供的传输线的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的传输线的插入损耗曲线与传统对称结构的插入损耗曲线对比图。

【具体实施方式】

下面结合附图1-2和实施方式对本发明作进一步说明。

需要说明的是，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

请参阅图1，依照本发明实施例提供的一种传输线100，包括第一接地层101、第二接地层102、位于第一接地层101和第二接地层102之间的信号层105，以及位于第一接地层101和信号层之间的基材层或信号层105与第二接地层102之间的基材层，两相邻基材层之间通过胶合层压合连接。优选地，该第一接地层101和第二接地层102的外侧(即远离所述基材层的一侧)分别设有第一保护层106和第二保护层107。第一保护层106和第二保护层107分别用于保护第一接地层101和第二接地层102。该第一接地层101、第二接地层102、基材层、胶合层、信号层105以及保护层106均通过压机压合形成整体的柔性电路板。

具体地，传输线100包括顺序堆叠的第一保护层106、第一接地层101、第一基材层1031、信号层105、第一胶合层1041、第二基材层1032、第二胶合层1042、第三基材层1033、第二接地层102以及第二保护层107。即，第一胶合层1041夹设在第一基材层1031和第二基材层1032之间，第二胶合层1042夹设在第二基材层1032和第三基材层1033之间。信号层105设置于第一胶合层1041上。所述在本实施方式中，第一接地层101和第二接地层102分别为第一基材层1031和第三基材层1033表面的铜层，用作传输线的参考地。信号层105为第一基材层1031表面的铜层。第一接地层101与第一胶合层1041之间设置有第一基材层1031。在本实施例中，第一接地层101与信号层105之间的基材层层数与第二接地层102与信号层105之间的基材层层数不等。

传输线100还包括多个用于连接所述第一接地层101中线路和所述信号层105中线路的金属化盲孔110。金属化盲孔110的表面为铜层。

传输线100还包括多个用于连接第一接地层101和第二接地层102的金属化通孔120，该金属化通孔120的表面为铜层，从而实现第一接地层101与第二接地层102之间的电连接。金属化通孔120与金属化盲孔110相互间隔设置。

在本实施方式中，第一基材层1031、第二基材层1032和第三基材层1033，可采用相同的高频材料或分别采用不同的高频材料制成。该高频材料包括LCP(liquid crystalpolymer)材料、MPI(modified PI)材料、PTFE(Poly tetra fluoroethylene)材料中的一种或多种。

在本发明中，信号层105贴设于第一胶合层1041中，则信号层105与第一接地层101之间沿该传输线100厚度方向T上的距离B与信号层105与第二接地层102之间沿该传输线100厚度方向T上的距离A不等。优选地，信号层105与第一接地层101之间的距离B小于信号层105与第二接地层102之间的距离A，从而构成非对称设计的柔性电路板。参照图2，本发明提供的非对称结构的传输线与现有技术中的对称结构的传输线的插入损耗接近，从而表明非对称结构的传输线并未对传输线的信号传输性能产生不良影响。

现有的带状线结构，通常将信号层与其两侧的接地层的距离设置为相等，形成对称结构。例如，为了形成一个总厚150μm的带状线，通常会设置信号层与一侧接地层之间的距离为75μm，并通过叠设50μm基材和25μm的基材以实现该距离。那么，该150μm的带状线总共包括四层基材层，通过有胶压合制造工艺，共需要压合3次。而本发明中，信号层和其两侧的接地层之间的距离不等，且信号层两侧的基材层层数也可不等，对于150μm的带状线，可在信号层一侧设置一层50μm的基材，在信号层的另一侧设置两层50μm的基材。那么，该150μm的带状线总共只包括三层基材层，通过有胶压合制造工艺，只需要压合两次。

因此，相比现有技术中采用的对称设计的柔性电路板，本发明提供的非对称设计的柔性电路板可降低电路板的成本，同时，采用该种结构可减少至少一层基材层和一层胶合层，并减少至少一次压合次数，进而使得生产工艺简化，生产成本降低。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种传输线，包括第一接地层、第二接地层、位于第一接地层与第二接地层之间的信号层以及位于所述第一接地层和所述信号层之间或所述信号层和所述第二接地层之间的基材层，其特征在于，相邻两基材层之间通过胶合层压合连接，所述信号层与所述第一接地层之间的距离与所述信号层与所述第二接地层之间的距离不等。

2.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述第一接地层与所述信号层之间的基材层层数与所述信号层与所述第二接地层之间的基材层层数不等。

3.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述信号层与第一接地层之间的距离小于所述信号层与所述第二接地层之间的距离。

4.根据权利要求1或2所述的传输线，其特征在于，所述多层基材层包括位于所述信号层与所述第一接地层之间的第一基材层，位于所述信号层与所述第二接地层之间的第二基材层和第三基材层，所述第二基材层位于所述第一基材层和所述第三基材层之间，所述胶合层包括夹设于所述第一基材层与所述第二基材层之间第一胶合层和夹设于所述第二基材层与所述第三基材层之间的第二胶合层。

5.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述基材层由LCP材料、MPI材料、PTFE材料中的一种或多种制成。

6.根据权利要求4所述的传输线，其特征在于，所述第一接地层、第二接地层及信号层均为在所述基材层表面的铜层形成。

7.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，还包括分别包覆在所述第一接地层和所述第二接地层外侧的第一保护层和第二保护层。

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