CN111441073A - 能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔 - Google Patents

Abstract

一种能够提高中空件内壁Ni‑SiC复合镀层均匀性的镀腔，电镀阳极安放在镀腔底座上表面，并使该电镀阳极的下端嵌入该镀腔底座上表面的阳极槽内。电镀阴极套装在该电镀阳极上，并使该电镀阴极的下端嵌入该镀腔底座上表面的阴极槽内，通过所述电镀阴极和电镀阳极将该镀腔顶盖支撑。本发明在密封条件下实现Ni‑SiC复合镀层的镀覆，并能有效改善Ni‑SiC复合镀液在镀腔中流动状态的均匀性和SiC颗粒的分散程度与均匀性，继而有效改善中空工件内表面制得Ni‑SiC复合镀层的完整性与均匀性。

Description

能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔

技术领域

本发明涉及金属材料领域，具体是一种能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔。

背景技术

目前，国内工程机械领域在进行电镀时，普遍使用传统的浸泡式生产工艺，该工艺技术除存在因敞开式的生产方式会对镀液的使用寿命和相关工作人员安全健康产生不利影响外，在进行复合电镀时还存在微粒利用率低、在镀层中分布不均匀、密封要求高等问题。因此，设计新的电镀装置，更新优化传统的电镀生产工艺，实现绿色环保、节能高效的生产是电镀技术发展的必然趋势。

国外就此展开了广泛研究，并取得了诸多成果，如基于循环镀液思想的相关电镀装置和工艺已成功应用于工业生产实践中。循环镀液思想是指电镀液在循环泵的作用下从储液槽输出，途径电镀阴阳极所在的镀腔，最后再回到储液槽中，电镀过程在镀腔中实现，而整个过程均在密闭环境下进行，有效解决了敞开式生产工艺中存在废弃酸雾排放的弊端。同时，通过改变阴极电流密度和镀液循环流速可以实现对复合镀层沉积速率和强化颗粒沉积量的控制。另外，使用循环镀液法时，无需对非工作面进行额外密封处理且强化颗粒分散效果好、沉积量高、沉积速度快、易于控制。相关专利有日本本田公司的JPH07188990、日本专利JPA1999350195U、美国专利US5647967以及日本株式会社在我国申请的专利CN1192487和我国自主专利CN202849575U、专利ZL201610828514.5和专利201610810698.2等。

专利JPA1999350195U和US5647967将进出水口均设置于装置中电镀腔下夹具底部，镀液在重力作用下无需外加水泵等辅助装置即可回流储液槽，但在镀液流量较低时，镀液难以充满镀腔，会导致工件上部漏镀，同时，低流速下第二相增强颗粒易发生团聚，使镀层中出现第二相颗粒团聚组织等对镀层质量不利。

专利ZL201610828514.5和专利201610810698.2均为西北工业大学申请的基于镀液循环的新型绿色环保Ni-SiC复合镀装置。上述专利可实现封闭条件下中空工件内表面Ni-SiC复合镀层的制备，但因密封镀腔设计不够完善，在Ni-SiC镀覆过程中会发生镀液泄漏故障，同时，因镀腔的原因，镀液在镀腔内流动状态不够均匀，致使所制得Ni-SiC复合镀层宏观完整性均匀性以及微观均匀性待进一步提高。

发明内容

为克服现有技术中存在的因密封镀腔设计缺陷导致的漏液和制得Ni-SiC复合镀层宏观完整性及宏微观均匀性不足的问题，本发明提出了一种能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔。

本发明包括镀腔顶盖、电镀阴极、镀腔底座、阳极导电杆、锁夹和电镀阳极。其中，所述电镀阳极安放在镀腔底座上表面，并使该电镀阳极的下端嵌入该镀腔底座上表面的阳极槽内。所述电镀阴极套装在该电镀阳极上，并使该电镀阴极的下端嵌入该镀腔底座上表面的阴极槽内。所述镀腔顶盖安放在相互套在一起的电镀阴极与电镀阳极的上端面，并使该电镀阳极的上端嵌入该镀腔顶盖下表面的阳极槽内，使该电镀阴极的上端嵌入该镀腔顶盖下表面的阴极槽内；通过所述电镀阴极和电镀阳极将该镀腔顶盖支撑。所述镀腔顶盖、电镀阴极、镀腔底座、阳极导电杆和电镀阳极同轴。

所述镀腔顶盖下表面与该电镀阴极上端面和电镀阳极上端面之间以及镀腔底座上端面和电镀阴极下端面分别设有密封圈槽口，用于放置密封圈。

镀腔顶盖上分布有两个镀腔出水口；在所述镀腔底座的中心有镀腔进水口；使镀液从所述镀腔进水口进入该镀腔、自该镀腔出水口流出回流至储液槽，在所述镀腔中形成了下进上出的流动路径。

所述电镀阴极的内表面与电镀阳极的外表面之间的间距为26.5mm。所述阳极导电杆的下端穿过所述镀腔顶盖中心的阳极导电杆安装孔和所述电镀阳极螺接。

在所述镀腔的外圆周上均布有三组锁夹；所述锁夹由锁夹挂耳和锁夹锁扣构成，并且各所述锁夹挂耳通过螺栓固定于所述镀腔底座的外圆周上。各锁夹锁扣通过螺栓固定于所述镀腔顶盖的外圆周上。所述锁夹挂耳与锁夹锁扣配合使用。

在所述镀腔顶盖和镀腔底座的外圆周表面均套装有不锈钢材料制成的加固钢环。

在该镀腔顶盖的中心有阳极导电杆安装孔，在该阳极导电杆安装孔的两侧对称的分布有两个镀腔出水口，并在装配后使各所述镀腔出水口的位置位于所述电镀阴极内表面与电镀阳极外表面之间；在该镀腔顶盖的下表面有阶梯状凹槽；所述的阶梯状凹槽中：位于最下层的小直径凹槽为嵌装所述电镀阳极的阳极槽；在该阳极槽槽底表面靠近所述阳极导电杆安装孔处有阳极密封圈槽；位于最上层的最大直径凹槽为嵌装所述电镀阴极的阴极槽；在该阴极槽槽底表面靠近槽壁处有阴极上密封圈槽。

所述镀腔底座中心有贯通的镀腔进水口；在该镀腔底座的上表面有阶梯状凹槽，其中，位于阶梯凹槽中最下层的小直径凹槽为嵌装所述电镀阳极的阳极槽；位于三级阶梯凹槽中最上层的最大直径凹槽为嵌装所述电镀阴极的阴极槽，在该阴极槽槽底表面靠近槽壁处有阴极下密封圈槽。

本发明主要由镀腔顶盖与镀腔底座、电镀阴极、电镀阳极组成，其中镀腔底座通过螺栓固定于电镀装置操作台，阳极通过导电杆与外接直流电源连接，镀腔顶盖与镀腔底座均有开口并与循环管路连接，当挂件并紧固后，上下夹具、电镀阴阳极即构成一密封的镀腔。工作时，循环的镀液通过镀腔底部进水口充满该镀腔并实现Ni-SiC复合镀层的制备。制备完成后，镀液从镀腔顶部出水口回到储液槽进行循环。

本发明所述镀腔中，因所使用Ni-SiC复合镀液pH为4.0±0.1，具有较强的腐蚀性，故镀腔顶盖与镀腔底座材料均选取聚四氟乙烯，且镀腔镀腔顶盖与镀腔底座、电镀阳极和电镀阴极同轴，自下而上依次为镀腔底座、电镀阴极、电镀阳极和镀腔顶盖，其中阳极位于结构内部并与电镀阴极正对。

本发明所述镀腔中，镀腔顶盖与镀腔底座均设有同轴的内外两层圆形凹槽，其中内凹槽直径与电镀阳极外径等值，且镀腔顶盖内凹槽几何中心设有开孔，该开孔可固定导电杆并确保其与阳极的电连接稳定性，镀腔底座内凹槽几何中心亦设有开孔，该开孔与镀液循环管路连通，作为该镀腔的镀液进水口；外凹槽直径与电镀阴极外径等值，且镀腔顶盖内外凹槽之间设有两个对称分布的开孔，开孔与管路连通，为该镀腔的出水口，故镀液在该镀腔中流动路径为自下而上，即下进上出。

本发明中，通过分别安装在所述镀腔顶盖上的密封圈和镀腔底座上的密封圈确保作业时阳极杆和阳极顶部螺孔与镀液隔离，避免因化学或电化学因素发生溶解而导致电镀回路的断开。

本发明中采用锁夹紧固密封，三组锁夹等间距分布，采用锁夹密封具有快速便捷，易调整和紧固效果好的特点，相比于直接采用螺栓进行压紧的紧固方式，能有效提高工作效率。

本发明中，在镀腔底座和镀腔顶盖外侧均设有紧固钢圈，三组锁夹通过螺栓与钢圈和镀腔基体连接固定，且螺孔加工应采取钢圈与镀腔底座及顶盖同步攻丝，以确保锁夹的固定效果，此外，钢圈的存在可一定程度上弥补镀腔聚四氟乙烯主体结构强度不足的问题，有效防止基体变导致锁夹松弛而引发泄漏。

本发明是一种用于提高中空工件内表面Ni-SiC复合镀层的循环电镀设备中的镀腔，能够有效提高中空工件内壁Ni-SiC复合镀层的完整性和宏/微观均匀性，尤其是SiC颗粒在复合镀层中的分布均匀性。

本发明所述镀腔能够有效提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层完整性和宏/微观均匀性及SiC颗粒分布均匀性，其设计原理如下：

1、本发明所述镀腔中，Ni-SiC复合镀液流动路径为镀腔底部流入，顶部流出，可充分保障复合镀液充满镀腔，亦即充分保障在Ni-SiC复合镀层制备过程中复合镀液完全淹没待镀阴极，从而保障待镀中空工件内表面Ni-SiC复合镀层的宏观完整性。相比之下，在采用下进下出、上进下出的镀液流动方式时，若复合镀液流量较低，会因镀液无法充满镀腔导致待镀工件上端漏镀。

2、本发明所述镀腔中，Ni-SiC复合镀液流动路径为镀腔底部流入，顶部流出，能有效提高SiC颗粒在镀液中的分散均匀性，继而提高SiC颗粒在Ni-SiC复合镀层中的分布均匀性。因为SiC颗粒密度为3.2g/cm³，远高于复合镀液密度，因此SiC颗粒在镀液中会发生沉降。虽然镀液在镀腔中不同路径的流动方式，诸如进出水口均设置于镀腔底部的下进下出、进出水口均设置于镀腔顶部的上进上出、进水口设置于镀腔顶部而出水口设于镀腔底部的上进下出和本发明所述的下进上出等，流动的镀液都会对SiC颗粒起到搅拌作用，一定程度上削弱重力作用下SiC颗粒的沉降，但本发明所选取的下进上出流动方式除能保障镀液充满镀腔外，对SiC颗粒沉降的阻碍效果更佳，因为高速向上流动的镀液会带着向下沉降的SiC颗粒向上运动。相比之下，上进上出的镀液流动方式虽也能充分保障镀液充满整个镀腔，但由于重力作用，SiC颗粒会发生严重沉降，使镀腔下端SiC颗粒浓度高于镀腔上部，甚至在镀腔底端发生严重的SiC颗粒团聚，继而使得所制得Ni-SiC复合镀层SiC颗粒分布不均，沿镀腔自上而下呈梯度分布，上端SiC颗粒浓度低，下端SiC颗粒浓度高甚至出现大量团聚。

3、本发明所述镀腔中，镀液进水口位于镀腔底部中央，出水口位于镀腔顶部两侧对称分布。该设计可有效提高Ni-SiC复合镀液在镀腔中流动的均匀性，即镀腔中各区域镀液状态相近，不存在过大差异，这样可以保证SiC颗粒在镀腔中分布的均匀性，继而有效提高所制得镀层的宏/微观均匀性和SiC颗粒在镀层中的分布均匀性。一方面，镀腔进水口位于底部中央位置，Ni-SiC复合镀液在进入镀腔后并不直接与待镀阴极结束，而是先与阳极内壁发生碰撞再穿过阳极壁开缝与阴极接触并实现Ni-SiC复合镀层得镀覆，这能有效避免高速流动镀液对阴极得强烈冲刷作用引起的镀层表面刮花和SiC颗粒难以沉积进入镀层；另一方面，进水口与出水口未正对，可有效避免电镀过程中，在进出水口正对区域形成镀液快速流动的负压区，而实验表明，在该负压区范围内镀液流动速度较周边区域快，混乱度高，对阴极表面冲刷作用强，而离负压区较远处，镀液流速慢、混乱度低，阴极承受镀液冲刷作用较弱，这使得不同区域SiC颗粒分布不均、吸附于阴极表面和发生共沉积的难度不同，最终导致Ni-SiC复合镀层表观和SiC颗粒分布不均匀。

图5为采用镀腔底部双侧入水口和复合镀液下进上出路径设计时在中空工件内表面所制得Ni-SiC复合镀层宏/微观形貌。可见镀层呈明显的亮暗区分，其中亮区靠近进水口，该区域镀层金属光泽强，SiC颗粒含量低；暗区远离进水口，该区域金属光泽弱，SiC含量高。这是因为在采用底部双侧入水口设计时，镀腔内部镀液流动状态不均匀所致：入水口正对区域，镀液流速快，对阴极表面冲刷作用强，故该区域SiC颗粒沉积难度大，镀层中SiC含量低，镀层颜色光亮；而远离进水口区域反之。

图6为采用进出水口均设置于镀腔底部，即复合镀液下进下出路径设计时，在中空工件内表面所制得Ni-SiC复合镀层宏观形貌，可见工件上部漏镀，而在Ni-SiC复合镀液循环流量较高时虽可制得完整镀层，但所得镀层中SiC含量低甚至无SiC，另外，在采用上进下出的镀液流动路径设计时，所制得Ni-SiC复合镀层宏观形貌与此相似。

使用本发明在中空工件内表面所制得Ni-SiC复合镀层宏观形貌如图7所示，可见镀层均匀完整，宏观无漏镀、刮花、鼓泡烧焦等缺陷；微观下，SiC颗粒均匀分布在镍基质金属中，无可见结瘤组织和微观裂纹等缺陷。图8为所制得Ni-SiC复合镀层随机选区测得SiC含量与硬度分布，可见镀层成分和性能均具有较高的均匀性和一致性。

因此，本发明可在密封环境下实现Ni-SiC复合镀层的镀覆，并能有效改善Ni-SiC复合镀液在镀腔中流动状态的均匀性和SiC颗粒的分散程度与均匀性，继而有效改善中空工件内表面制得Ni-SiC复合镀层的完整性与均匀性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图，

图2为图1的俯视图。

图3为图1的剖视图。

图4为镀腔顶盖的结构示意图；其中，图4a是主视图，图4b是图4a的俯视图。

图5为镀腔底座的结构示意图；其中，图5a是主视图，图5b是图5a的俯视图。

图6为采用镀腔底部双侧进水、镀腔顶部出水设计时在中空工件内壁所制得Ni-SiC复合镀层宏微观表面；其中，图6a是制得Ni-SiC复合镀层宏观表面，图6b是图6a中深色区微观表面形貌，图6c是图6a中浅色区微观表面形貌。

图7为本发明得到的中空工件内表面的Ni-SiC复合镀层宏观形貌。

图8为本发明得到的中空工件内表面的Ni-SiC复合镀层宏微观形貌；其中，图8a是制得Ni-SiC复合镀层宏观表面，图8b是制得Ni-SiC复合镀层微观形貌。

图9为本发明得到的Ni-SiC复合镀层在沿工件轴向和径向镀层厚度、SiC颗粒含量和硬度分布，其中，图中曲线A为镀层硬度，曲线B为镀层厚度，曲线C为镀层SiC颗粒体积含量。

图中：1.镀腔顶盖；2.电镀阴极；3.镀腔底座；4.锁夹挂耳；5.锁夹锁扣；6.阳极导电杆；7.镀腔出水口；8.加固钢环；9.锁夹；10.镀腔底座固定螺孔；11.镀腔进水口；12.电镀阳极；13.阴极下密封圈槽；14.阴极上密封圈槽；15.阳极密封圈槽；16阴极槽；17.阳极槽；18.阳极导电杆安装孔。

具体实施方式

本实施例是一种应用于中空工件内表面Ni-SiC复合镀层制备的镀液循环装置的镀腔，该镀腔为可拆卸镀腔，能够有效提高中空工件内表面Ni-SiC复合镀层的宏/微观完整性和均匀性。

所述镀腔包括镀腔顶盖1、电镀阴极2、镀腔底座3、阳极导电杆6、锁夹9和电镀阳极12。

所述电镀阳极12安放在镀腔底座3上表面，并使该电镀阳极的下端嵌入该镀腔底座上表面的阳极槽16内。所述电镀阴极2套装在该电镀阳极12上，并使该电镀阴极的下端嵌入该镀腔底座3上表面的阴极槽内。所述镀腔顶盖1安放在相互套在一起的电镀阴极2与电镀阳极12的上端面，并使该电镀阳极的上端嵌入该镀腔顶盖下表面的阳极槽17内，使该电镀阴极的上端嵌入该镀腔顶盖下表面的阴极槽16内；通过所述电镀阴极和电镀阳极将该镀腔顶盖1支撑。

所述镀腔顶盖1、电镀阴极2和镀腔底座3自上而下同轴分布，且电镀阴极2上下端面分别置于镀腔顶盖1和镀腔底座3阴极槽16内；所述镀腔顶盖1、电镀阳极12和镀腔底座3自上而下同轴分布，且电镀阳极12上下端面分别置于镀腔顶盖1和镀腔底座3阳极槽17内。所述电镀阴极和电镀阳极对镀腔顶盖1起到支撑作用。

所述镀腔顶盖下表面与该电镀阴极上端面和电镀阳极上端面之间以及镀腔底座上端面和电镀阴极下端面分别设有密封圈槽口，用于放置密封圈

所述电镀阴极的内表面与电镀阳极的外表面之间的间距为26.5mm。所述阳极导电杆6的下端穿过所述镀腔顶盖1中心的阳极导电杆安装孔和所述电镀阳极12螺接。

所述镀腔顶盖1、电镀阴极2、镀腔底座3、阳极导电杆6和电镀阳极12同轴。

所述锁夹9由锁夹挂耳4和锁夹锁扣5构成。该锁夹有三组，均布在所述镀腔的外圆周上，各所述锁夹挂耳通过螺栓固定于所述镀腔底座3的外圆周上。各锁夹锁扣5通过螺栓固定于所述镀腔顶盖1的外圆周上。所述锁夹挂耳与锁夹锁扣配合使用。

在所述镀腔顶盖1和镀腔底座3的外圆周表面均套装有不锈钢材料制成的加固钢环8，通过该加固钢环避免在长期高强度作业下镀腔顶盖与镀腔底座材料发生变形而引起密封性能降低导致泄漏。

所述电镀阳极12采用申请号为202010385981.1的发明创造中公开的阳极装置。该电镀阳极包括内层阳极和外层阳极，并使该外层阳极与内层阳极同轴嵌套，形成了夹层结构的阳极管体。所述外层阳极的内表面与内层阳极的之间的间距为11mm。所述外层阳极的外径为89mm，内层阳极的内径为57mm。

所述内层镍阳极管的圆周上均布有n条轴向延伸的内层阳极开缝；所述内层阳极开缝贯通该内层镍阳极管管壁。所述外层镍阳极管的圆周上均布有2条×m组的轴向延伸的外层阳极开缝；所述外层阳极开缝贯通该外层镍阳极管管壁。所述内层镍阳极管与外层镍阳极管同轴，并使分别位于所述内层镍阳极管管壁上的内层阳极开缝的位置与位于所述外层镍阳极管管壁上的外层阳极开缝的位置交错，使所述内层阳极开缝在内层镍阳极管上的轴向位置该与外层阳极开缝在外层镍阳极管上的轴向位置相同。所述内层阳极开缝在内层镍阳极管上的轴向位置该与外层阳极开缝在外层镍阳极管上的轴向位置相同。

所述电镀阴极2为套筒状。该电镀阴极的外径为168mm，内径为152mm。

所述镀腔顶盖1为圆形块状。在该镀腔顶盖的中心有用于安装所述镀腔顶盖的阳极导电杆安装孔18，在该阳极导电杆安装孔的两侧对称的分布有两个镀腔出水口7，并在装配后使各所述镀腔出水口的位置位于所述电镀阴极内表面与电镀阳极外表面之间。在该镀腔顶盖的下表面有阶梯状凹槽。所述的阶梯状凹槽中：位于最下层的小直径凹槽为嵌装所述电镀阳极12的阳极槽17；在该阳极槽槽底表面靠近所述阳极导电杆安装孔处有阳极密封圈槽15。位于最上层的最大直径凹槽为嵌装所述电镀阴极2的阴极槽16；在该阴极槽槽底表面靠近槽壁处有阴极上密封圈槽14。通过安放在所述阳极密封圈槽15中的密封圈和安放在所述阴极上密封圈槽14中的密封圈，确保作业时阳极杆和阳极顶部螺孔与镀液隔离，避免因化学或电化学因素发生溶解而导致电镀回路的断开和整个镀腔的密封性能。

所述镀腔底座3为圆形块状。在该镀腔底座的中心有贯通的镀腔进水口11。在该镀腔底座的上表面有阶梯状凹槽。其中，位于阶梯凹槽中最下层的小直径凹槽为嵌装所述电镀阳极12的阳极槽17；位于三级阶梯凹槽中最上层的最大直径凹槽为嵌装所述电镀阴极2的阴极槽16，在该阴极槽槽底表面靠近槽壁处有阴极下密封圈槽。在该镀腔底座3上有贯通该镀腔底座上下表面的镀腔底座固定螺孔10.

本实施例中，镀腔顶盖1上分布有两个镀腔出水口7；在所述镀腔底座3的中心有镀腔进水口11；使镀液从所述镀腔进水口11进入该镀腔、自该镀腔出水口流出回流至储液槽，在所述镀腔中的流动路径为自下而上，即下进上出的流动路径。

本实施例中，因所使用Ni-SiC复合镀液的pH为4.0±0.1，具有较强的腐蚀性，故所述镀腔顶盖1和镀腔底座3均选用聚四氟乙烯制成。电镀阴极2和电镀阳极12与所述镀腔顶盖1及镀腔底座3装配后，通过所述锁夹9紧固即可形成稳定且密封性能良好的镀腔。

本实施例中，镀腔顶盖1下表面的阳极槽的槽底面有环形的阳极密封圈槽15；在该电镀阴极2的上端面有环形的阴极上密封圈槽14，在该电镀阴极的下端面有环形的阴极下密封圈槽13。通过分别安放在各所述阳极密封圈槽和阴极密封圈槽内的密封圈实现该镀腔的密封，以确保作业时阳极杆和阳极顶部螺孔与镀液隔离，避免因化学或电化学因素发生溶解而导致电镀回路的断开和整个镀腔的密封性能。

Claims (6)

1.一种能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔，其特征在于，包括镀腔顶盖、电镀阴极、镀腔底座、阳极导电杆、锁夹和电镀阳极；其中，所述电镀阳极安放在镀腔底座上表面，并使该电镀阳极的下端嵌入该镀腔底座上表面的阳极槽内；所述电镀阴极套装在该电镀阳极上，并使该电镀阴极的下端嵌入该镀腔底座上表面的阴极槽内；所述镀腔顶盖安放在相互套在一起的电镀阴极与电镀阳极的上端面，并使该电镀阳极的上端嵌入该镀腔顶盖下表面的阳极槽内，使该电镀阴极的上端嵌入该镀腔顶盖下表面的阴极槽内；通过所述电镀阴极和电镀阳极将该镀腔顶盖支撑；所述镀腔顶盖、电镀阴极、镀腔底座、阳极导电杆和电镀阳极同轴；

所述镀腔顶盖下表面与该电镀阴极上端面和电镀阳极上端面之间以及镀腔底座上端面和电镀阴极下端面分别设有密封圈槽口，用于放置密封圈；

镀腔顶盖上分布有两个镀腔出水口；在所述镀腔底座的中心有镀腔进水口；使镀液从所述镀腔进水口进入该镀腔、自该镀腔出水口流出回流至储液槽，在所述镀腔中形成了下进上出的流动路径。

2.如权利要求书1所述能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔，其特征在于，所述电镀阴极的内表面与电镀阳极的外表面之间的间距为26.5mm；所述阳极导电杆的下端穿过所述镀腔顶盖中心的阳极导电杆安装孔和所述电镀阳极螺接。

3.如权利要求书1所述能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔，其特征在于，在所述镀腔的外圆周上均布有三组锁夹；所述锁夹由锁夹挂耳和锁夹锁扣构成，并且各所述锁夹挂耳通过螺栓固定于所述镀腔底座的外圆周上；各锁夹锁扣通过螺栓固定于所述镀腔顶盖的外圆周上；所述锁夹挂耳与锁夹锁扣配合使用。

4.如权利要求书1所述能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔，其特征在于，在所述镀腔顶盖和镀腔底座的外圆周表面均套装有不锈钢材料制成的加固钢环。

5.如权利要求书1所述能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔，其特征在于，在该镀腔顶盖的中心有阳极导电杆安装孔，在该阳极导电杆安装孔的两侧对称的分布有两个镀腔出水口，并在装配后使各所述镀腔出水口的位置位于所述电镀阴极内表面与电镀阳极外表面之间；在该镀腔顶盖的下表面有阶梯状凹槽；所述的阶梯状凹槽中：位于最下层的小直径凹槽为嵌装所述电镀阳极的阳极槽；在该阳极槽槽底表面靠近所述阳极导电杆安装孔处有阳极密封圈槽；位于最上层的最大直径凹槽为嵌装所述电镀阴极的阴极槽；在该阴极槽槽底表面靠近槽壁处有阴极上密封圈槽。

6.如权利要求书1所述能够提高中空件内壁Ni-SiC复合镀层均匀性的镀腔，其特征在于，所述镀腔底座中心有贯通的镀腔进水口；在该镀腔底座的上表面有阶梯状凹槽，其中，位于阶梯凹槽中最下层的小直径凹槽为嵌装所述电镀阳极的阳极槽；位于三级阶梯凹槽中最上层的最大直径凹槽为嵌装所述电镀阴极的阴极槽，在该阴极槽槽底表面靠近槽壁处有阴极下密封圈槽。

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