CN111370593A - 显示面板及制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了显示面板及制作方法、显示装置。所述显示面板包括：柔性基板，所述柔性基板具有绑定区；至少两个驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述柔性基板的所述绑定区；封装结构，所述封装结构设置在所述柔性基板上，所述显示面板在相邻两个所述驱动芯片之间的部分具有凹槽，所述凹槽贯穿所述封装结构和所述柔性基板，在垂直于所述显示面板厚度的方向上，所述凹槽将所述柔性基板和所述封装结构靠近所述凹槽一侧的边缘隔断。由此，可有效提升显示面板的信赖性以及良率。

Description

显示面板及制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及显示面板及制作方法、显示装置。

背景技术

受产品尺寸、分辨率、整机影响和需求的限制，目前柔性显示面板通常采用单个驱动芯片(Chip On Film，COF)的设计，即柔性基板上绑定一个驱动芯片。随着显示产品分辨率的提高以及尺寸的增大，柔性基板上的数据线增多，因此，柔性基板上需要绑定两个或两个以上的驱动芯片，上述驱动芯片绑定单个柔性电路板(FPC)，以实现对数据线的控制。

然而，目前的显示面板及制作方法、显示装置仍有待改进。

发明内容

本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前设置有两个或两个以上驱动芯片的柔性显示面板存在良率低以及信赖性风险大的问题。具体的，目前显示面板的绑定区通常采用平整设计，换句话说，显示面板位于相邻两个驱动芯片之间的部分为连续且平整的结构，由于多个驱动芯片绑定单个柔性电路板，因此，在绑定时，会对显示面板产生拉扯，此外，在弯折显示面板时，驱动芯片和柔性电路板之间会发生扭动或错动，从而导致显示面板位于相邻两个驱动芯片之间的部分受力而产生褶皱，严重影响显示面板的良率和信赖性。

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种显示面板。所述显示面板包括：柔性基板，所述柔性基板具有绑定区；至少两个驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述柔性基板的所述绑定区；封装结构，所述封装结构设置在所述柔性基板上，所述显示面板在相邻两个所述驱动芯片之间的部分具有凹槽，所述凹槽贯穿所述封装结构和所述柔性基板，在垂直于所述显示面板厚度的方向上，所述凹槽将所述柔性基板和所述封装结构靠近所述凹槽一侧的边缘隔断。由此，可有效提升显示面板的信赖性以及良率。

根据本发明的实施例，沿着所述柔性基板延伸的方向上，所述凹槽的横截面形状包括三角形、长方形或者圆弧形。由此，可有效提升显示面板的信赖性以及良率。

根据本发明的实施例，所述柔性基板上具有多个数据线，所述驱动芯片与多个所述数据线相连。由此，可实现对数据线的控制。

根据本发明的实施例，所述凹槽的边缘与所述数据线之间的最短距离大于1.4mm，且沿着所述驱动芯片排布的方向上，所述凹槽的开口尺寸大于2mm，且所述凹槽的两个边缘分别与所述凹槽两侧的所述驱动芯片之间的距离一致。由此，可以进一步提升显示面板的信赖性和良率。

根据本发明的实施例，所述封装结构包括封装膜层和坝状结构，所述坝状结构的边缘与所述凹槽的边缘之间的最短距离大于1.4mm。由此，可保证封装结构的封装有效性。

根据本发明的实施例，所述坝状结构的边缘与所述凹槽的边缘之间的最短距离大于2mm。由此，可保证封装结构的封装有效性，同时提升封装结构的机械信赖性。

根据本发明的实施例，所述显示面板进一步包括柔性电路板，所述柔性电路板与多个所述驱动芯片相连。由此，柔性电路板通过驱动芯片向数据线施加电信号。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制作前面所述的显示面板的方法。所述方法包括：提供柔性基板，所述柔性基板具有绑定区；在所述柔性基板的所述绑定区设置至少两个驱动芯片；在所述柔性基板上设置封装结构；对相邻两个所述驱动芯片之间的膜层进行图案化处理，形成贯穿所述封装结构和所述柔性基板的凹槽，在垂直于所述柔性基板厚度的方向上，所述凹槽将所述柔性基板和所述封装结构靠近所述凹槽一侧的边缘隔断。由此，利用简单的方法即可获得具有高良率和高信赖性的显示面板。

根据本发明的实施例，所述凹槽是通过激光切割形成的。由此，可简便的形成凹槽。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种显示装置。所述显示装置包括前面所述的显示面板。由此，该显示装置具有前面所述的显示面板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置具有高良率和高信赖性。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本发明一个实施例的柔性基板的结构示意图；

图2显示了根据本发明一个实施例的显示面板的结构示意图；

图3显示了根据本发明另一个实施例的显示面板的结构示意图；

图4显示了根据本发明一个实施例的柔性基板的结构示意图；

图5显示了根据本发明一个实施例的制作显示面板的方法的流程示意图。

附图标记说明：

100：柔性基板；110：绑定区；120：显示区；200：封装结构；300：柔性电路板；10：驱动芯片；20：凹槽；30：数据线。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种显示面板。根据本发明的实施例，参考图1和图2，该显示面板包括：柔性基板100、至少两个驱动芯片10和封装结构200，柔性基板100具有绑定区110(参考图1)，驱动芯片10设置在柔性基板100的绑定区110，封装结构200设置在柔性基板100上(参考图2，图2未示出下方的柔性基板)，该显示面板在相邻两个驱动芯片10之间的部分具有凹槽20，凹槽20贯穿封装结构200和柔性基板100，在垂直于显示面板厚度的方向上，凹槽20将柔性基板100和封装结构200靠近凹槽20一侧的边缘隔断。由此，可有效提升显示面板的信赖性以及良率。

根据本发明的实施例，通过在显示面板上设置上述凹槽，可以将相邻两个驱动芯片之间的部分断开，由此，在多个驱动芯片绑定单个柔性电路板时，上述凹槽可缓解驱动芯片对显示面板的拉扯，在弯折显示面板时，上述凹槽可避免驱动芯片和柔性电路板之间发生扭动或错动，减少相邻两个驱动芯片之间部分的受力，从而缓解显示面板发生褶皱，有效提升显示面板的信赖性和良率。

根据本发明的实施例，参考图2，该显示面板包括柔性电路板300，柔性电路板300与多个驱动芯片10相连。本领域技术人员所熟知的是，显示面板中设置一个柔性电路板，由此，本发明的多个驱动芯片同时绑定同一个柔性电路板，通过在相邻两个驱动芯片之间设置凹槽，可以有效缓解驱动芯片和柔性电路板绑定时对显示面板的拉扯，以及有效缓解显示面板弯折时相邻两个驱动芯片之间的部分因受力而发生褶皱，从而有效提升显示面板的信赖性和良率。

根据本发明的实施例，参考图1，柔性基板100包括显示区120，绑定区110设置在显示区120的外围。由此，可通过绑定区的电路结构控制显示区的显示。

关于柔性基板的构成材料不受特别限制，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如，根据本发明的实施例，柔性基板100的构成材料可以包括聚酰亚胺(PI)。

本领域技术人员所熟知的是，柔性基板和封装结构之间设置有诸如薄膜晶体管、有机发光二极管等结构，以使显示面板实现显示。需要说明的是，凹槽贯穿柔性基板和封装结构，因此，在绑定区，凹槽还贯穿柔性基板和封装结构之间的膜层。

根据本发明的实施例，沿着柔性基板100延伸的方向上，凹槽20的横截面形状可以包括三角形、长方形或者圆弧形。发明人经过深入研究发现，凹槽的横截面形状对显示面板的良率和信赖性有重要影响。当凹槽的横截面形状为圆弧形时对凹槽的容错率要求较高，即要求显示面板位于凹槽两侧的部分受力需高度保持一致，在弯折显示面板时若上述两部分的受力不一致，容易导致弯折过程产生的应力无法有效释放，使得相邻两个驱动芯片之间的部分易产生褶皱，从而不利于显示面板良率和信赖性的提升。因此当凹槽的横截面形状为圆弧形时，对圆弧形凹槽的位置、凹槽开口尺寸以及对称性要求均较高。

当凹槽的横截面形状为三角形(参考图3)或者长方形(参考图2)时，在弯折显示面板时，显示面板位于凹槽两侧的部分受力可以存在一定的差异，也即是说，即使上述两部分的受力不一致，仍可以有效的释放掉弯折过程中产生的应力。换句话说，横截面形状为三角形或长方形的凹槽的容错率较高，凹槽两侧的显示面板受力有一定的差异，仍可以使显示面板具有较高的良率和信赖性。

根据本发明的优选实施例，凹槽20的横截面形状可以为三角形或者长方形。更为优选的，凹槽20的横截面形状可以为等腰三角形或者正方形。由此，可进一步增大容错率，从而进一步提升显示面板的良率和信赖性。

根据本发明的实施例，参考图4，柔性基板100上具有多个数据线30(图中仅示出了部分数据线)，驱动芯片10与多个数据线30相连。由此，可实现对数据线的控制。例如，柔性基板上设置有两个驱动芯片，一个驱动芯片与一部分数据线相连，另一个驱动芯片与剩余的数据线相连。更具体的，每个驱动芯片连接相同数量的数据线。

根据本发明的实施例，参考图4，凹槽20的边缘与数据线30之间的最短距离大于1.4mm，并且在沿着驱动芯片10排布的方向上，凹槽20的开口尺寸(如图4中所示出的D)大于2mm，凹槽20的两个边缘分别与凹槽20两侧的驱动芯片10之间的距离一致。由此，可以进一步提升显示面板的信赖性和良率。

根据本发明的实施例，凹槽可以是通过激光切割形成的，激光切割过程会形成热影响区，将凹槽20的边缘与数据线30之间的最短距离设置为大于1.4mm，可以避免激光产生的热量对数据线造成不良影响，同时不影响数据线的设置。需要说明的是，“凹槽的边缘与数据线之间的最短距离”是指凹槽边缘上的点到数据线的最短距离。

本领域技术人员所熟知的是，数据线设置在柔性基板的显示区，并延伸至绑定区中，位于绑定区中的数据线形成扇形结构。根据本发明的实施例，凹槽20的边缘与数据线30之间的最短距离为凹槽的边缘与扇形结构中的数据线之间的最短距离，使得凹槽的任一边缘与扇形结构中数据线之间的距离均大于1.4mm，以避免激光产生的热量对数据线造成不良影响，同时不影响数据线的设置。例如，参考图4，凹槽靠近显示区一侧的边缘与扇形结构中的数据线之间的距离L大于1.4mm，以及凹槽左侧的边缘与扇形结构中数据线之间的距离H大于1.4mm，凹槽右侧的边缘与扇形结构中数据线之间的距离大于1.4mm。

根据本发明的实施例，在满足L大于1.4mm的情况下，凹槽在垂直于驱动芯片排布方向上的开口尺寸的具体数值，可以根据实际产品在该方向的尺寸进行设计。

根据本发明的实施例，在沿着驱动芯片10排布的方向上，凹槽20的开口尺寸大于2mm，发明人发现，若凹槽的开口尺寸过小，如仅将相邻两个驱动芯片之间的部分切开，不利于显示面板良率和信赖性的提升。根据本发明的实施例，凹槽沿驱动芯片排布方向上的开口尺寸的具体数值，可以根据实际产品在该方向上的尺寸以及数据线排布密度进行设计，凹槽开口的尺寸应避免激光产生的热量对数据线造成不良影响，同时不影响数据线的设置。

根据本发明的实施例，凹槽20的两个边缘分别与凹槽20两侧的驱动芯片10之间的距离一致。也即是说，凹槽20左边的边缘与左侧的驱动芯片10A之间的距离，与凹槽20右边的边缘与右侧的驱动芯片10B之间的距离一致。由于凹槽两侧的数据线排布一致，凹槽的两个边缘与两侧的驱动芯片之间的距离一致，换句话说，凹槽的两个边缘与两侧的数据线之间的距离一致。由此，使得凹槽两侧的数据线对称分布，可提高显示面板弯折后显示的均一性。

根据本发明的实施例，封装结构200包括封装膜层和坝状结构(图中未示出)，坝状结构的边缘与凹槽20的边缘之间的最短距离大于1.4mm。由此，可避免激光切割产生的热量对封装结构造成不良影响，保证封装结构的封装有效性。

根据本发明的实施例，进一步的，坝状结构的边缘与凹槽20的边缘之间的最短距离大于2mm。由此，可保证封装结构的封装有效性，同时提升封装结构的机械信赖性。

关于封装膜层和坝状结构的材料以及二者之间的位置关系，本领域技术人员可以根据柔性显示面板中常用的封装结构进行设计。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制作前面所描述的显示面板的方法。根据本发明的实施例，参考图5，该方法包括：

S100：提供柔性基板

根据本发明的实施例，在该步骤中，提供柔性基板。根据本发明的实施例，该柔性基板具有绑定区以及显示区，绑定区设置在显示区的外围。关于柔性基板的材料前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

根据本发明的实施例，柔性基板上具有多个数据线，数据线自柔性基板的显示区延伸至绑定区中，并在绑定区中形成扇形结构，便于与驱动芯片相连。

S200：在柔性基板的绑定区设置至少两个驱动芯片

根据本发明的实施例，在该步骤中，在柔性基板的绑定区设置至少两个驱动芯片。根据本发明的实施例，驱动芯片与柔性基板上的数据线相连，以实现对数据线的控制。例如，在柔性基板上的绑定区设置两个驱动芯片，一个驱动芯片与一部分数据线相连，另一个驱动芯片与剩余的数据线相连。更具体的，每个驱动芯片连接相同数量的数据线。

S300：在柔性基板上设置封装结构，并对相邻两个驱动芯片之间的膜层进行图案化处理，形成凹槽

根据本发明的实施例，在该步骤中，在柔性基板上设置封装结构，并对相邻两个驱动芯片之间的膜层进行图案化处理，形成凹槽。关于封装结构的形成方法不受特别限制，本领域技术人员可以根据常用的工艺进行设计。

根据本发明的实施例，可以采用激光切割对相邻两个驱动芯片之间的膜层进行图案化处理，以形成贯穿封装结构和柔性基板的凹槽，且在垂直于柔性基板厚度的方向上，凹槽将柔性基板和封装结构靠近凹槽一侧的边缘隔断。由此，可获得具有高良率和高信赖性的显示面板。关于凹槽的尺寸前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所描述的显示面板。由此，该显示装置具有前面所描述的显示面板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置具有高良率和高信赖性。

下面结合本发明的具体实施例进行说明。

实施例1

该显示面板包括两个驱动芯片，两个驱动芯片同时绑定一个柔性电路板，两个驱动芯片之间的部分具有凹槽，凹槽贯穿封装结构和柔性基板，凹槽的横截面形状为长方形，且凹槽靠近显示区一侧的边缘与扇形结构中数据线之间的距离L为2mm，凹槽左右两侧的边缘与两侧扇形结构中数据线之间的距离H均为2mm。

实施例2

本实施例的显示面板与实施例1基本相同，所不同的是，凹槽的横截面形状为三角形。

实施例3

本实施例的显示面板与实施例1基本相同，所不同的是，凹槽的横截面形状为圆弧形。

实施例4

本实施例的显示面板与实施例1基本相同，所不同的是，凹槽为一狭缝，狭缝靠近显示区一侧的顶点与扇形结构中数据线之间的距离L为2mm，即在制作过程中，仅是将两个驱动芯片之间的部分切开。

对比例1

本对比例的显示面板与实施例1基本相同，所不同的是，未在两个驱动芯片之间的部分设置凹槽。

性能测试

分别对实施例1-4和对比例1的显示面板进行高温高湿老化实验，并对老化后的显示面板进行弯折，观察显示面板显示时是否出现亮线。

测试结果：实施例1-4显示面板出现亮线的比例远小于对比例1显示面板出现亮线的比例，即实施例1-4显示面板的信赖性远高于对比例1显示面板的信赖性。

实施例1和实施例2显示面板出现亮线的比例小于实施例3和实施例4显示面板出现亮线的比例，即实施例1和实施例2显示面板的信赖性高于实施例3和实施例4显示面板的信赖性。

需要说明的是，经老化实验后，若弯折的显示面板中存在褶皱，在显示时则会出现亮线，影响显示效果，则信赖性较差。

高温高湿老化实验的条件为：温度60℃，湿度90％，时间240h。

在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

柔性基板，所述柔性基板具有绑定区；

至少两个驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述柔性基板的所述绑定区；

封装结构，所述封装结构设置在所述柔性基板上，

所述显示面板在相邻两个所述驱动芯片之间的部分具有凹槽，所述凹槽贯穿所述封装结构和所述柔性基板，在垂直于所述显示面板厚度的方向上，所述凹槽将所述柔性基板和所述封装结构靠近所述凹槽一侧的边缘隔断。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿着所述柔性基板延伸的方向上，所述凹槽的横截面形状包括三角形、长方形或者圆弧形。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述柔性基板上具有多个数据线，所述驱动芯片与多个所述数据线相连。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽的边缘与所述数据线之间的最短距离大于1.4mm，

且沿着所述驱动芯片排布的方向上，所述凹槽的开口尺寸大于2mm，且所述凹槽的两个边缘分别与所述凹槽两侧的所述驱动芯片之间的距离一致。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构包括封装膜层和坝状结构，所述坝状结构的边缘与所述凹槽的边缘之间的最短距离大于1.4mm。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述坝状结构的边缘与所述凹槽的边缘之间的最短距离大于2mm。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，进一步包括柔性电路板，所述柔性电路板与多个所述驱动芯片相连。

8.一种制作权利要求1-7任一项所述的显示面板的方法，其特征在于，包括：

提供柔性基板，所述柔性基板具有绑定区；

在所述柔性基板的所述绑定区设置至少两个驱动芯片；

在所述柔性基板上设置封装结构；

对相邻两个所述驱动芯片之间的膜层进行图案化处理，形成贯穿所述封装结构和所述柔性基板的凹槽，在垂直于所述柔性基板厚度的方向上，所述凹槽将所述柔性基板和所述封装结构靠近所述凹槽一侧的边缘隔断。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述凹槽是通过激光切割形成的。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的显示面板。

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