CN111278230A - 一种印刷线路板底片筛选方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷线路板底片筛选方法，包括如下步骤：S1、获取待生产的PCB板的第一涨缩数据；S2、获取已制作出的若干个底片的第二涨缩数据；S3、将所述PCB板的第一涨缩数据与至少一个所述底片的第二涨缩数据进行对比，以筛选出符合预设条件的底片。本发明提供的技术方案的有益效果是：在通过曝光机对PCB板进行生产时，通过对比PCB板的第一涨缩数据及底片的第二涨缩数据，筛选出最优底片对PCB板进行生产，从而大大缩短了曝光前准备时间，提高了作业的时效性，同时，可有效控制PCB板的偏移,减少孔偏或短路等异常状况出现的概率，解决了目前PCB业界在底片使用时的困扰。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造技术领域，尤其是涉及一种印刷线路板底片筛选方法。
背景技术
PCB生产过程中,传统曝光机设备需要使用底片影像转移的方式来实现铜面线路或油墨覆盖的要求,而实际生产PCB时,受物料、制程变异的影响,PCB板在各站的涨缩会发生变化，在这个过程中,如何选择合理的底片预放值来匹配PCB涨缩对PCB板进行生产是PCB业界遇到的困扰问题，目前一般采用如下作业方式：
PCB板在钻孔时采用1:1原程式生产,在内层、外层及防焊生产时,则根据经验预放值去制作底片，当使用制作出的底片对PCB板上机曝光生产过程中，PCB板有偏移或拒曝时,再生产其他预放值比例的底片，继续上机生产验证,直到找到最佳的底片预放值来匹配生产。此作业方式时效性差，且浪费底片物料成本，同时也容易出现PCB板偏移、孔偏或短路等异常状况，大大降低了PCB板的生产效率，增加了PCB板的生产成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种避免PCB板和底片的涨缩差异导致的作业时效性差、物料成本大的印刷线路板底片使用和管理方法。
一种印刷线路板底片筛选方法，包括如下步骤：
S1、获取待生产的PCB板的第一涨缩数据；
S2、获取已制作出的若干个底片的第二涨缩数据，其中，各个所述底片的第二涨缩数据均不相等；
S3、将所述PCB板的第一涨缩数据与至少一个所述底片的第二涨缩数据进行对比，以筛选出符合预设条件的底片。
与现有技术相比，本发明提出的技术方案的有益效果是：在通过曝光机对PCB板进行生产时，通过对比PCB板的第一涨缩数据及底片的第二涨缩数据，筛选出最优底片对PCB板进行生产，从而大大缩短了曝光前准备时间，提高了作业的时效性，同时，可有效控制PCB板的偏移,减少孔偏或短路等异常状况出现的概率，解决了目前PCB业界在底片使用时的困扰。
附图说明
图1是本发明提供的印刷线路板底片筛选方法一实施例的流程示意图；
图2是图1中步骤S3的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图1，本发明提供了一种印刷线路板底片筛选方法，包括如下步骤：
S1、获取待生产的PCB板的第一涨缩数据，并将所述PCB板的料号及所述PCB板的第一涨缩数据上传到压合涨缩数据库，其中，待生产的PCB板的第一涨缩数据是通过X-RAY钻靶机对PCB板进行钻孔后测量得到的。本实施例中，PCB板的料号为该PCB板的LOT值，LOT是指批量管制号码，一般是七码设计,采用月+日+流水批号码+板子的编号码，可随时随地追溯到PCB板的实际生产状况(包含时间，生产参数等)。优选地，所述压合涨缩数据库为EAP数据库，EAP数据库是一个常用的企业应用平台(Enterprise Application Platform)，是一个将自动化设备和软体系统相链接的一个数据库,可以实施数据的传递、存储、分析处理的一个综合平台；
S2、获取已制作出的若干个底片的第二涨缩数据，其中，各个所述底片的第二涨缩数据均不相等，各个所述底片上均粘贴有二维码，各个所述二维码上均至少包含该二维码对应的底片的第二涨缩数据的信息；
S3、在通过曝光机对PCB板进行生产作业时，将所述PCB板的第一涨缩数据与至少一个所述底片的第二涨缩数据进行对比，以筛选出符合预设条件的底片，并使用筛选出的底片对所述PCB板进行生产。在现有实践中，在对PCB板进行内层、外层及防焊生产时，需要使用曝光机进行生产，而传统的曝光机生产采用底片转移的方式进行生产，因此需要筛选出合适的底片。
其中，步骤S3中，所述PCB板的第一涨缩数据的获取方法如下：根据所述PCB板的料号在所述压合涨缩数据库中调取与所述PCB板的料号对应的第一涨缩数据。
进一步地，请参照图2，所述步骤S3中，PCB板的第一涨缩数据与所述底片的第二涨缩数据进行对比的方法包括如下步骤：
S31、通过扫描当前底片上的二维码，获取当前底片的第二涨缩数据；
S32、计算当前底片的第二涨缩数据与所述PCB板的第一涨缩数据之间的差异度，若差异度符合预设条件，则筛选出当前底片，并使用筛选出的底片对所述PCB板进行生产，否则更换当前底片，重复步骤S31和步骤S32，直到筛选出符合预设条件的底片，并使用筛选出的底片对所述PCB板进行生产。
具体地，所述步骤S32中，PCB板的第一涨缩数据包括PCB板短边涨缩值X以及PCB板长边涨缩值Y；当前底片的第二涨缩数据包括底片短边涨缩值X`以及底片长边涨缩值Y`；所述步骤S32中，当前底片的第二涨缩数据与PCB板的第一涨缩数据之间的差异度包括短边涨缩值差异度ΔX以及长边涨缩值差异度ΔY，其中，
ΔX＝|X-X`|,
ΔY＝|Y-Y`|；
所述步骤S32中，所述预设条件为：ΔX<X0且ΔY<Y0。本实施例中，X0＝1ppm，Y0＝1ppm。
需要指出的是，涨缩是指在生产作业流程中PCB板发生的尺寸大小变化，是指PCB板当前的尺寸大小与预期的标准尺寸大小之间的差异值，涨缩值一般用ppm(百万分之一)表示，涨缩值的计算公式是：
涨缩值＝((测量值–标准值)/标准值)*106，
其中，标准值即为CAM值，即最终要得到的PCB板的标准尺寸大小，可以在PCB板的工单上查询得到，测量值是指用测量设备测量出的PCB板的实际尺寸大小，所述测量设备可以是X-RAY钻靶机或3D测量仪，本实施例中，测量设备为X-RAY钻靶机，通过X-RAY钻靶机对PCB板进行钻孔是PCB板加工过程中的一道工序，因此通过本发明提供的底片筛选方法不需要额外增加工序。
进一步地，底片都有其最大使用次数限制，当达到最大使用次数后，底片就需要进行报废处理，现有的底片实际使用次数记录是靠曝光操作人员手动书写到底片的边缘，这种做法一方面受曝光操作人员主观因素的影响,会出现记录不正确或漏记录的问题,且用油性笔在底片上书写字体会污染底片,易导致底片异常而引起PCB板的报废，本发明通过采用以下方法解决该技术问题：在所述步骤S2中，各个所述二维码上均还包括该二维码对应的底片的编号信息；所述步骤S32中，当使用底片对PCB板进行生产时，扫描底片上的二维码，以提取出所述二维码对应的底片的编号信息，并在维护数据库内对该底片编号对应的累计使用次数加一，若该底片编号对应的累计使用次数达到预先设定的最大使用次数时，提醒作业人员对底片进行报废处理，这样可有效控制物料的使用,减少浪费，节约成本。本实施例中，曝光机开放有数据输入的权限,曝光前依据实际生产PCB板的数量记录相应底片的使用次数并自动累加到当前底片编号的累计使用次数数据。
应当理解的是，虽然图1和图2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。
综上所述，本发明相对于现有技术具有以下优点：在通过曝光机对PCB板进行生产时，通过对比PCB板的第一涨缩数据及底片的第二涨缩数据，筛选出最优底片对PCB板进行生产，并清晰记录所使用底片的累计使用次数，有效控制底片的使用次数，从而大大缩短了曝光前准备时间，提高了作业的时效性，同时，可有效控制PCB板的偏移,减少孔偏或短路等异常状况出现的概率，此外可有效控制底片的使用次数，保证了生产用底片的品质，解决了目前PCB业界在底片使用时的困扰。
以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。
Claims (9)
1.一种印刷线路板底片筛选方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、获取待生产的PCB板的第一涨缩数据；
S2、获取已制作出的若干个底片的第二涨缩数据，其中，各个所述底片的第二涨缩数据均不相等；
S3、将所述PCB板的第一涨缩数据与至少一个所述底片的第二涨缩数据进行对比，以筛选出符合预设条件的底片。
2.如权利要求1所述的印刷线路板底片筛选方法，其特征在于，所述步骤S1还包括：将所述PCB板的料号及所述PCB板的第一涨缩数据上传到压合涨缩数据库；
所述步骤S3中，所述PCB板的第一涨缩数据的获取方法包括如下步骤：根据所述PCB板的料号在所述压合涨缩数据库中调取与所述PCB板的料号对应的第一涨缩数据。
3.如权利要求2所述的印刷线路板底片筛选方法，其特征在于，所述压合涨缩数据库为EAP数据库。
4.如权利要求1所述的印刷线路板底片筛选方法，其特征在于，所述步骤S2中，各个所述底片上均粘贴有二维码，各个所述二维码上均至少包含所述二维码对应的底片的第二涨缩数据的信息：
所述步骤S3中，所述PCB板的第一涨缩数据与所述底片的第二涨缩数据进行对比的方法包括如下步骤：
S31、通过扫描当前底片上的二维码，获取当前底片的第二涨缩数据；
S32、计算当前底片的第二涨缩数据与所述PCB板的第一涨缩数据之间的差异度，若差异度符合预设条件，则筛选出当前底片，否则更换当前底片，重复步骤S31和步骤S32，直到筛选出符合预设条件的底片。
5.如权利要求4所述的印刷线路板底片筛选方法，其特征在于，所述步骤S32中，PCB板的第一涨缩数据包括PCB板短边涨缩值X以及PCB板长边涨缩值Y；
当前底片的第二涨缩数据包括底片短边涨缩值X`以及底片长边涨缩值Y`；
所述步骤S32中，当前底片的第二涨缩数据与PCB板的第一涨缩数据之间的差异度包括短边涨缩值差异度ΔX以及长边涨缩值差异度ΔY，其中，
ΔX＝|X-X`|,
ΔY＝|Y-Y`|；
所述步骤S32中，所述预设条件为：ΔX<X0且ΔY<Y0。
6.如权利要求5所述的印刷线路板底片筛选方法，其特征在于，X0＝1ppm，Y0＝1ppm。
7.如权利要求4所述的印刷线路板底片筛选方法，其特征在于，各个所述二维码上均还包括所述二维码对应的底片的编号信息。
8.如权利要求7所述的印刷线路板底片筛选方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括：
当使用底片对PCB板进行生产时，扫描当前底片上的二维码，以提取出当前底片的编号信息，并在维护数据库内对当前底片对应的累计使用次数进行累加，若当前底片对应的累计使用次数达到预先设定的最大使用次数时，对当前底片进行报废处理。
9.如权利要求1所述的印刷线路板底片筛选方法，其特征在于，所述步骤S1中，待生产的PCB板的第一涨缩数据是通过X-RAY钻靶机对PCB板进行钻孔后测量得到的。
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|---|---|
| CN (1) | CN111278230A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111859846A (zh) * | 2020-06-21 | 2020-10-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb的底片对比方法、系统、设备以及介质 |
| WO2022036755A1 (zh) * | 2020-08-20 | 2022-02-24 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 用于塞铜工艺 fpc 的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1619421A (zh) * | 2003-11-18 | 2005-05-25 | 株式会社阿迪泰克工程 | 对应于基板伸缩的印刷电路板用曝光装置 |
| CN201821580U (zh) * | 2010-09-30 | 2011-05-04 | 北大方正集团有限公司 | 电路板底片管理系统及底片信息处理设备 |
| CN103987194A (zh) * | 2014-05-04 | 2014-08-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层板压合涨缩控制方法 |
| CN105407641A (zh) * | 2015-10-29 | 2016-03-16 | 北大方正集团有限公司 | 电路板底片及其管理方法、装置 |
| CN106572600A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-04-19 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种新型pcb线性涨缩控制方法 |
| CN106793521A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统 |
| CN108055783A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-18 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb板内层图形制作方法 |
| WO2018133150A1 (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 配向膜印刷版及其制作方法 |
| CN108848623A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-20 | 广州美维电子有限公司 | 一种防止pcb板阻焊偏位的防呆方法及系统 |
| CN109426674A (zh) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 凌云光技术集团有限责任公司 | 一种印刷电路板检测方法和系统 |
| CN110058496A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-07-26 | 昆山国华电子科技有限公司 | 一种电路板曝光设备及曝光工艺 |
| CN110146519A (zh) * | 2018-02-12 | 2019-08-20 | 志圣工业股份有限公司 | 电路板检测方法及电路板曝光方法 |
-
2020
- 2020-03-26 CN CN202010222650.6A patent/CN111278230A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1619421A (zh) * | 2003-11-18 | 2005-05-25 | 株式会社阿迪泰克工程 | 对应于基板伸缩的印刷电路板用曝光装置 |
| CN201821580U (zh) * | 2010-09-30 | 2011-05-04 | 北大方正集团有限公司 | 电路板底片管理系统及底片信息处理设备 |
| CN103987194A (zh) * | 2014-05-04 | 2014-08-13 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层板压合涨缩控制方法 |
| CN105407641A (zh) * | 2015-10-29 | 2016-03-16 | 北大方正集团有限公司 | 电路板底片及其管理方法、装置 |
| CN106572600A (zh) * | 2016-10-12 | 2017-04-19 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种新型pcb线性涨缩控制方法 |
| CN106793521A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统 |
| WO2018133150A1 (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 配向膜印刷版及其制作方法 |
| CN109426674A (zh) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 凌云光技术集团有限责任公司 | 一种印刷电路板检测方法和系统 |
| CN108055783A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-18 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb板内层图形制作方法 |
| CN110146519A (zh) * | 2018-02-12 | 2019-08-20 | 志圣工业股份有限公司 | 电路板检测方法及电路板曝光方法 |
| CN108848623A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-20 | 广州美维电子有限公司 | 一种防止pcb板阻焊偏位的防呆方法及系统 |
| CN110058496A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-07-26 | 昆山国华电子科技有限公司 | 一种电路板曝光设备及曝光工艺 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111859846A (zh) * | 2020-06-21 | 2020-10-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb的底片对比方法、系统、设备以及介质 |
| CN111859846B (zh) * | 2020-06-21 | 2022-08-23 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb的底片对比方法、系统、设备以及介质 |
| WO2022036755A1 (zh) * | 2020-08-20 | 2022-02-24 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 用于塞铜工艺 fpc 的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质 |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200612 |
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