CN111165085B - 对基板作业系统 - Google Patents

Abstract

基板作业系统具备：输送保持装置，具有支撑基板的一对轨道和变更一对轨道之间的距离的变更机构，输送支撑于一对轨道的基板，并在作业位置保持该基板；作业装置，从由输送保持装置保持的基板的下表面侧对该基板执行作业；移动装置，使作业装置移动；及控制装置，控制装置具有：取得部，取得一对轨道之间的距离即轨间距离；及工作控制部，基于由取得部取得的轨间距离来控制移动装置的工作。

Description

对基板作业系统

技术领域

本发明涉及一种从由输送保持装置保持的基板的下表面侧对该基板执行作业的对基板作业系统。

背景技术

在对由输送保持装置保持的基板进行作业的对基板作业系统中，如下述专利文献所记载的那样，存在具有支撑基板的一对轨道，且能够变更该一对轨道之间的距离即轨间距离的输送保持装置。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2000-174499号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在具备能够变更轨间距离的输送保持装置的对基板作业系统中，在从由输送保持装置保持的基板的下表面侧对该基板执行作业的情况下，当轨间距离变更时，进行该作业的作业装置与输送保持装置有可能产生干扰。本发明鉴于这样的实际情况而作出，本发明的课题在于防止作业装置与输送保持装置之间的干扰。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本说明书公开一种对基板作业系统，具备：输送保持装置，具有支撑基板的一对轨道和变更所述一对轨道之间的距离的变更机构，输送支撑于所述一对轨道的基板，并在作业位置保持该基板；作业装置，从由所述输送保持装置保持的基板的下表面侧对该基板执行作业；移动装置，使所述作业装置移动；及控制装置，所述控制装置具有：取得部，取得所述一对轨道之间的距离即轨间距离；及工作控制部，基于由所述取得部取得的轨间距离来控制所述移动装置的工作。

发明效果

根据本公开，基于轨间距离来控制使作业装置移动的移动装置的工作。由此，能够适当地防止作业装置与输送保持装置之间的干扰。

附图说明

图1是表示元件安装机的立体图。

图2是表示元件安装装置的立体图。

图3是表示基材输送保持装置、切割折弯单元及单元移动装置的立体图。

图4是表示切割折弯单元的立体图。

图5是表示引脚元件的引脚的切断、弯曲时的切割折弯单元的概略图。

图6是表示切割折弯单元和单元移动装置的立体图。

图7是表示控制装置的框图。

图8是表示基材输送保持装置与单元移动装置之间的位置关系的概略图。

图9是表示基材输送保持装置与单元移动装置之间的位置关系的概略图。

具体实施方式

以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图来详细地说明本发明的实施例。

(A)元件安装机的结构

图1示出元件安装机10。元件安装机10是用于执行元件对于电路基材12的安装作业的装置。元件安装机10具备：装置主体20、元件安装装置22、标记相机24、零件相机26、元件供给装置28、散装元件供给装置30、基材输送保持装置32、切割折弯单元(参照图3)34、单元移动装置(参照图3)36及控制装置(参照图7)38。另外，作为电路基材12，可列举电路基板、三维构造的基材等，作为电路基板，可列举印刷配线板、印刷电路板等。

装置主体20由框架部40和架设在该框架部40的梁部42构成。另外，在以下的说明中，将装置主体20的宽度方向称为X方向，将装置主体20的前后方向称为Y方向，将铅垂方向称为Z方向。

元件安装装置22配置于梁部42，具有两台作业头60、62及作业头移动装置64。如图2所示，在各作业头60、62的下端面设有吸嘴66，通过该吸嘴66来吸附保持元件。另外，作业头移动装置64具有：X方向移动装置68、Y方向移动装置70及Z方向移动装置72。并且，通过X方向移动装置68和Y方向移动装置70而使两台作业头60、62一体地向框架部40上的任意位置移动。另外，各作业头60、62以可拆装的方式安装于滑动件74、76，Z方向移动装置72使滑动件74、76单独地沿上下方向移动。也就是说，作业头60、62通过Z方向移动装置72而单独地沿上下方向移动。

另外，如图2所示，标记相机24以朝向下方的状态安装于滑动件74。由此，标记相机24与作业头60一起沿X方向、Y方向及Z方向移动，从而拍摄框架部40上的任意位置。如图1所示，零件相机26以朝向上方的状态配置于框架部40上的元件供给装置28与基材输送保持装置32之间。由此，零件相机26拍摄保持于作业头60、62的吸嘴66的元件。

元件供给装置28配置于框架部40的前后方向上的一侧的端部。元件供给装置28具有托盘型元件供给装置86和供料器型元件供给装置(参照图7)88。托盘型元件供给装置86是供给载置于托盘上的状态下的元件的装置。供料器型元件供给装置88是通过带式供料器、杆式供料器(省略图示)来供给元件的装置。

散装元件供给装置30配置于框架部40的前后方向上的另一侧的端部。散装元件供给装置30是使零散地分散的状态下的多个元件排列并以排列的状态供给元件的装置。也就是说，是使任意姿势的多个元件排列成预定的姿势并供给预定的姿势的元件的装置。

另外，作为由元件供给装置28及散装元件供给装置30供给的元件，可列举电子电路元件、太阳能电池的构成元件、电源模块的构成元件等。另外，在电子电路元件中存在具有引脚的元件和不具有引脚的元件等。

基材输送保持装置32配置于框架部40的前后方向上的中央，如图3所示，具有输送装置100和夹持装置102。输送装置100是输送电路基材12的装置，具有一对导轨106、108。一对导轨106、108以沿X方向延伸的方式配置，且相互平行。

在各导轨106、108的X方向上的一端部侧以沿X方向延伸的方式卷绕有第一输送带110，在另一端部侧以沿X方向延伸的方式卷绕有第二输送带112。并且，第一输送带110通过电磁马达114的驱动而绕图3中的顺时针方向旋转，第二输送带112通过电磁马达116的驱动而绕与第一输送带110相同的方向旋转。

由此，支撑于一对导轨106、108的第一输送带110的电路基材12被搬入元件安装机10，支撑于一对导轨106、108的第二输送带112的电路基材12被从元件安装机10搬出。因此，将配置有第一输送带110的一侧记载为上游侧，将配置有第二输送带112的一侧记载为下游侧。另外，第一输送带110和第二输送带112在X方向上的分离比电路基材12的长度尺寸长的距离，且在第一输送带110与第二输送带112之间配置有夹持装置102。

另外，在导轨108的配置有第一输送带110的一侧的端部配置有梭118。梭118以能够沿导轨108滑动的方式配置，通过梭118从上游侧向下游侧滑动，而由第一输送带110搬入的电路基材12经由夹持装置102而被输送至第二输送带112。

另外，如上所述，夹持装置102配置于第一输送带110与第二输送带112之间。并且，夹持装置102在第一输送带110与第二输送带112之间夹持被输送来的电路基材12。另外，电路基材12被夹持装置102夹持的位置成为对于电路基材12的作业位置。

也就是说，在基材输送保持装置32中，电路基材12由第一输送带110搬入元件安装机10，所搬入的电路基材12通过梭118而被向第一输送带110与第二输送带112之间输送。接着，电路基材12在第一输送带110与第二输送带112之间被夹持装置102夹持，并进行对电路基材12的作业。接着，当对电路基材12的作业结束时，夹持装置102的夹持被解除，电路基材12通过梭118而被输送至第二输送带112之上。并且，电路基材12由第二输送带112从元件安装机10搬出。这样，基材输送保持装置32进行电路基材12向元件安装机10的搬入、作业位置处的电路基材12的夹持及电路基材12从元件安装机10的搬出。

另外，基材输送保持装置32具有变更导轨106、108之间的距离(以下，记载为“轨间距离”)的变更机构120，通过变更轨间距离，而能够输送各种尺寸的电路基材12。详细地说，导轨108由变更机构120保持为能够以与导轨106平行的状态进行滑动。并且，导轨108通过电磁马达122的驱动而进行滑动，由此变更轨间距离。由此，基材输送保持装置32能够输送各种尺寸的电路基材12。另外，在电磁马达122中设有编码器，通过执行基于编码器的检测值的反馈控制而将轨间距离变更为任意的距离。

另外，在基材输送保持装置32的内部配置有切割折弯单元34和单元移动装置36。单元移动装置36固定于构成基材输送保持装置32的壳体128的底板的上表面，通过单元移动装置36的工作而切割折弯单元34向任意位置移动。另外，切割折弯单元34在比由基材输送保持装置32输送及保持的电路基材12靠下方的位置移动。

详细地说，如图4所示，切割折弯单元34具有一对滑动体130。一对滑动体130由以沿X方向延伸的方式配置的滑轨132支撑为能够滑动。并且，滑动体130通过电磁马达(参照图7)134的驱动而滑动，由此可控地变更一对滑动体130之间的距离。

另外，一对滑动体130分别包含固定部136和可动部138，且在固定部136以能够滑动的方式保持于滑轨132。另外，可动部138由固定部136保持为能够沿X方向滑动。并且，可动部138通过电磁马达(参照图7)140的驱动而相对于固定部136沿X方向可控地滑动。

另外，如图5所示，固定部136的上端部设为前端变细形状，并以沿上下方向贯通其上端部的方式形成有第一插入孔150。另外，第一插入孔150的上端面上的开口缘成为固定刀152。另一方面，可动部138的上端部也设为前端变细形状，在其上端部形成有呈L字型地弯曲的弯曲部154。弯曲部154向固定部136的上端面的上方延伸。另外，在固定部136的上端面开口的第一插入孔150被弯曲部154覆盖，但是在弯曲部154上以与第一插入孔150相向的方式形成有第二插入孔156。另外，第二插入孔156的弯曲部154的下端面上的开口缘成为可动刀158。

另外，如图6所示，单元移动装置36具有：X方向移动装置160、Y方向移动装置162、Z方向移动装置164及自转装置166。X方向移动装置160包含滑轨170、171和X滑动件172。滑轨170、171以沿X方向延伸的方式配置，X滑动件172以能够滑动的方式保持于滑轨170、171。并且，X滑动件172通过电磁马达(参照图7)174的驱动而沿X方向移动。

Y方向移动装置162包含滑轨176和Y滑动件178。滑轨176以沿Y方向延伸的方式配置于X滑动件172，Y滑动件178以能够滑动的方式保持于滑轨176。并且，Y滑动件178通过电磁马达(参照图7)180的驱动而沿Y方向移动。Z方向移动装置164包含滑轨182和Z滑动件184。滑轨182以沿Z方向延伸的方式配置于Y滑动件178，Z滑动件184以能够滑动的方式保持于滑轨182。并且，Z滑动件184通过电磁马达(参照图7)186的驱动而沿Z方向移动。

另外，自转装置166具有大致圆盘状的旋转台188。旋转台188以能够以其轴心为中心而旋转的方式支撑于Z滑动件184，且通过电磁马达(参照图7)189的驱动而旋转。并且，在旋转台188上配置有切割折弯单元34。通过这样的构造，切割折弯单元34通过X方向移动装置160、Y方向移动装置162、Z方向移动装置164而向任意位置移动，并且通过自转装置166而自转为任意角度。由此，能够在由基材输送保持装置32的夹持装置102保持的电路基材12的下方将切割折弯单元34定位于任意位置。

另外，如图7所示，控制装置38具备：控制器190、多个驱动电路192及图像处理装置196。多个驱动电路192与上述作业头60、62、作业头移动装置64、托盘型元件供给装置86、供料器型元件供给装置88、散装元件供给装置30、输送装置100、夹持装置102、电磁马达134、140、174、180、186、189连接。控制器190具备CPU、ROM、RAM等，以计算机为主体，与多个驱动电路192连接。由此，元件安装装置22、元件供给装置28等的工作由控制器190控制。另外，控制器190还与图像处理装置196连接。图像处理装置196对通过标记相机24及零件相机26得到的图像数据进行处理，控制器190从图像数据取得各种信息。

(B)元件安装机的工作

在元件安装机10中，通过上述结构，对保持于基材输送保持装置32的电路基材12进行元件的安装作业。元件安装机10能够向电路基材12安装各种元件，以下说明向电路基材12安装引脚元件(参照图5)200的情况。

具体而言，电路基材12由输送装置100输送至作业位置，在该位置由夹持装置102固定地保持。接着，标记相机24向电路基材12的上方移动，拍摄电路基材12。由此，得到与电路基材12的保持位置等相关的信息。另外，元件供给装置28或者散装元件供给装置30在预定的供给位置供给引脚元件200。并且，作业头60、62中的任一个向元件的供给位置的上方移动，通过吸嘴66来吸附保持引脚元件200的元件主体部(参照图5)202。

接着，保持有引脚元件200的作业头60、62向零件相机26的上方移动，通过零件相机26来拍摄保持于吸嘴66的引脚元件200。由此，得到与元件的保持位置等相关的信息。接着，保持有引脚元件200的作业头60、62向电路基材12的上方移动，修正电路基材12的保持位置的误差、元件的保持位置的误差等。并且，由吸嘴66吸附保持的引脚元件200的引脚(参照图5)204向形成于电路基材12的贯通孔(参照图5)206插入。此时，切割折弯单元34向该贯通孔206的下方移动。

具体而言，在切割折弯单元34中，以使一对滑动体130的可动部138的第二插入孔156之间的距离与形成于电路基材12的两个贯通孔206之间的距离相同的方式变更一对滑动体130之间的距离。并且，通过X方向移动装置160及Y方向移动装置162的工作，以使滑动体130的第二插入孔156的XY方向上的坐标与电路基材12的贯通孔206的XY方向上的坐标一致的方式移动切割折弯单元34。由此，通过切割折弯单元34沿XY方向移动，而滑动体130的第二插入孔156与电路基材12的贯通孔206在上下方向上重叠。

接着，切割折弯单元34通过Z方向移动装置164的工作而上升，以使可动部138的上表面与电路基材12的下表面接触或者位于比电路基材12的下表面稍靠下方的位置。这样，通过控制X方向移动装置160、Y方向移动装置162、Z方向移动装置164的工作而以滑动体130的第二插入孔156与电路基材12的贯通孔206重叠的状态将切割折弯单元34配置于电路基材12的贯通孔206的下方。

并且，当由吸嘴66吸附保持的引脚元件200的引脚204插入于电路基材12的贯通孔206中时，如图5所示，该引脚204的前端部经由切割折弯单元34的可动部138的第二插入孔156而插入到固定部136的第一插入孔150中。接着，当引脚204的前端部插入到固定部136的第一插入孔150中时，可动部138通过电磁马达140的工作而滑动。

由此，引脚204被第一插入孔150的固定刀152和第二插入孔156的可动刀158切断。并且，通过切断而形成的引脚204的新的前端部随着可动部138的滑动而弯曲。由此，引脚元件200以防止引脚204从贯通孔206脱离的状态安装于电路基材12。

这样，在元件安装机10中，引脚204在电路基材12的贯通孔206与切割折弯单元34的第二插入孔156在上下方向上重叠的状态下插入到贯通孔206中。并且，引脚204被切割折弯单元34切断及弯曲，从而引脚元件200安装于电路基材12。另外，在切以使电路基材12的贯通孔206与切割折弯单元34的第二插入孔156在上下方向上重叠的方式使割折弯单元34移动时，基于贯通孔206的位置来控制单元移动装置36的工作。

详细地说，将引脚元件200的预定插入的贯通孔206的XY方向上的坐标作为安装程序存储于控制装置38。并且，基于电路基材12的保持位置的误差等来修正该XY方向上的贯通孔206的坐标。该修正后的贯通孔206的坐标成为引脚204的预定插入位置。并且，以使该插入预定位置与切割折弯单元34的第二插入孔156的XY方向上的坐标一致的方式控制单元移动装置36的工作。由此，电路基材12的贯通孔206与切割折弯单元34的第二插入孔156在上下方向上重叠，引脚204插入到第二插入孔156中，从而引脚204被适当地切断及弯曲。

(C)轨间距离变更时的单元移动装置的控制

另外，在元件安装机10中，在基材输送保持装置32中如上那样能够变更轨间距离，能够输送各种尺寸的电路基材12而对各种尺寸的电路基材12进行安装作业。但是，有时基于单元移动装置36的切割折弯单元34的可动范围随着轨间距离的变更而向基材输送保持装置32的一对导轨106、108之间的外侧突出。在这样的情况下，切割折弯单元34有可能与基材输送保持装置32的导轨108、构成壳体128的壁面等产生干扰。

详细地说，在一对导轨106、108分离最远的状态下，如图8所示，单元移动装置36被配置为在一对导轨106、108的下方位于一对导轨106、108之间。也就是说，在轨间距离L最长的状态下，单元移动装置36被配置为位于一对导轨106、108之间的XY坐标的范围内。由此，切割折弯单元34在支撑于轨间距离L最长的状态下的导轨106、108的电路基材12的下方的整个区域移动，能够将插入到电路基材12的贯通孔206中的引脚204切断、弯曲。

但是，如图9所示，当轨间距离L缩短时，单元移动装置36的一部分位于一对导轨106、108之间的外侧。详细地说，构成单元移动装置36的X方向移动装置160的滑轨170位于一对导轨106、108之间，但是滑轨171位于一对导轨106、108之间的外侧。并且，X方向移动装置160的X滑动件172的滑轨171侧的端部也位于一对导轨106、108之间的外侧。由此，构成单元移动装置36的Y方向移动装置162的滑轨176的滑轨171侧的端部也位于一对导轨106、108之间的外侧。

因此，当切割折弯单元34通过Y方向移动装置162向接近滑轨171的方向移动时，切割折弯单元34有可能与导轨108等基材输送保持装置32产生干扰(参照图9中的虚线)。鉴于这样的情况，在元件安装机10中，在安装作业时，基于轨间距离来控制单元移动装置36的工作，防止切割折弯单元34与基材输送保持装置32之间的干扰。

具体而言，在伴随着电路基材12的种类的变更而变更了轨间距离时、生产开始时等时机下，控制器190运算轨间距离。另外，基于使导轨108滑动的变更机构120的电磁马达122的输出值、即设于电磁马达122的编码器来运算轨间距离。并且，控制器190基于轨间距离，以避免切割折弯单元34与基材输送保持装置32之间的干扰的方式运算使切割折弯单元34移动时的第二插入孔156的移动范围(以下，记载为“插入孔移动范围”)。

另外，插入孔移动范围是基于X方向移动装置160及Y方向移动装置162的切割折弯单元34的移动时的范围，由XY方向上的坐标表示。另外，插入孔移动范围不仅考虑轨间距离，还考虑切割折弯单元34的外尺寸、基材输送保持装置32的内尺寸、基材输送保持装置32与切割折弯单元34之间的间隙等来进行运算。并且，在引脚元件200的安装作业时，以避免切割折弯单元34超出插入孔移动范围地移动的方式控制单元移动装置36的工作。

详细地说，如上所述，引脚元件200的预定插入的贯通孔206的XY方向上的坐标作为安装程序存储于控制装置38，基于电路基材12的保持位置的误差等来修正该XY方向上的坐标。并且，以使该修正后的坐标(以下，记载为“修正后插入预定坐标”)与切割折弯单元34的第二插入孔156的XY方向上的坐标一致的方式控制单元移动装置36的工作。

另外，作为控制程序存储在控制装置38的贯通孔206的XY方向上的坐标是根据电路基材12的尺寸而设定的，因此通常修正后插入预定坐标位于插入孔移动范围的内部。但是，在将贯通孔206的XY方向上的坐标作为控制程序输入时，有时会输入错误的值。在这样的情况下修正后插入预定坐标有可能位于插入孔移动范围的外部。另外，作为控制程序的贯通孔206的坐标基于电路基材12的保持位置等而被修正，但是此时，若大幅地修正贯通孔206的坐标，则修正后插入预定坐标有可能位于插入孔移动范围的外部。

这样，在修正后插入预定坐标位于插入孔移动范围的外部的情况下，当使切割折弯单元34的第二插入孔156向修正后插入预定坐标移动时，基材输送保持装置32与切割折弯单元34产生干扰。另一方面，在修正后插入预定坐标位于插入孔移动范围的内部的情况下，即使使切割折弯单元34的第二插入孔156向修正后插入预定坐标移动，基材输送保持装置32与切割折弯单元34也不会产生干扰。

因此，在控制单元移动装置36的工作之前，通过控制器190判断修正后插入预定坐标是否位于插入孔移动范围的内部。并且，在判断为修正后插入预定坐标位于插入孔移动范围的内部的情况下，控制单元移动装置36的工作，以使切割折弯单元34的第二插入孔156向修正后插入预定坐标移动。

另一方面，在判断为修正后插入预定坐标位于插入孔移动范围的外部的情况下，不控制单元移动装置36的工作，也就是说，不使切割折弯单元34移动，而在元件安装机10的显示面板(参照图1)210上显示错误画面。另外，由于基材输送保持装置32与切割折弯单元34有可能产生干扰，因此在错误画面上显示中断安装作业的主旨的建议。这样，基于轨间距离来控制单元移动装置36的工作，由此能够防止基材输送保持装置32与切割折弯单元34之间的干扰。

另外，如图7所示，控制装置38的控制器190具有取得部220和工作控制部222，工作控制部222包含判断部224。取得部220是取得轨间距离的功能部。判断部224是基于轨间距离来运算插入孔移动范围，并判断修正后插入预定坐标是否位于插入孔移动范围的内部的功能部。也就是说，判断部224是在单元移动装置36的工作控制时判断基材输送保持装置32与切割折弯单元34是否产生干扰的功能部。工作控制部222是在修正后插入预定坐标位于插入孔移动范围的内部的情况下控制单元移动装置36的工作，以使切割折弯单元34的第二插入孔156向修正后插入预定坐标移动的功能部。另外，工作控制部222是在修正后插入预定坐标位于插入孔移动范围的外部的情况下不使切割折弯单元34移动而将错误画面显示于显示面板的功能部。

顺便说一下，元件安装机10是对基板作业系统的一个例子。基材输送保持装置32是输送保持装置的一个例子。切割折弯单元34是作业装置的一个例子。单元移动装置36是移动装置的一个例子。控制装置38是控制装置的一个例子。导轨106、108是轨道的一个例子。变更机构120是变更机构的一个例子。取得部220是取得部的一个例子。工作控制部222是工作控制部的一个例子。判断部224是判断部的一个例子。

另外，本发明不限定于上述实施例，能够以基于本领域技术人员的知识而实施了各种变更、改良的各种方式来实施。具体而言，例如，在上述实施例中，基于变更机构120的电磁马达122的输出值来运算轨间距离，但是也可以通过标记相机24来拍摄导轨108，并基于通过该拍摄得到的拍摄数据来运算轨间距离。另外，在作为控制程序而输入有预定作业的电路基材12的尺寸等的情况下，也可以基于电路基材12的尺寸等来运算轨间距离。

另外，在上述实施例中，本发明被应用于切割折弯单元34，但是只要是对保持于基材输送保持装置32的电路基材12从下表面侧进行作业的装置，就能够将本发明应用于各种作业装置。具体而言，例如，也可以将本发明应用于向插入到电路基材12的贯通孔206中的引脚元件200的引脚204涂布焊料等粘性流体的作业装置。另外，也可以将本发明应用于进行自电路基材12的下表面侧的螺钉紧固作业等工作作业的作业装置。

另外，在上述实施例中，在安装作业时，基于轨间距离来控制单元移动装置36的工作，但是也可以在工作动作确认时、维护时等，基于轨间距离来控制单元移动装置36的工作。具体而言，例如，也可以在作业者通过按钮操作等使单元移动装置36工作时，在切割折弯单元34的第二插入孔156出现在插入孔移动范围的外部之前，控制器190使单元移动装置36的工作停止。

另外，在上述实施例中，基于轨间距离来运算插入孔移动范围，利用该插入孔移动范围来判断基材输送保持装置32与切割折弯单元34是否产生干扰，但是也可以通过其他方法来进行判断。具体而言，例如，也可以基于轨间距离来运算导轨108等的有可能与切割折弯单元34差生干扰的部件的位置，并基于该位置来判断基材输送保持装置32与切割折弯单元34之间的干扰。

附图标记说明

10、元件安装机(对基板作业系统)；32、基材输送保持装置(输送保持装置)；34、切割折弯单元(作业装置)；36、单元移动装置(移动装置)；38、控制装置；106、导轨(轨道)；108、导轨(轨道)；120、变更机构；220、取得部；222、工作控制部；224、判断部。

Claims (2)

1.一种对基板作业系统，具备：

输送保持装置，具有支撑基板的一对轨道和变更所述一对轨道之间的距离的变更机构，输送支撑于所述一对轨道的基板，并在作业位置保持该基板；

作业装置，从由所述输送保持装置保持的基板的下表面侧对该基板执行作业；

移动装置，使所述作业装置移动；及

控制装置，

所述控制装置具有：

取得部，取得所述一对轨道之间的距离即轨间距离；及

工作控制部，基于由所述取得部取得的轨间距离来控制所述移动装置的工作，

所述移动装置具有：旋转台；XY方向移动装置，使所述旋转台在X方向及Y方向上移动；及自转装置，使所述旋转台以沿上下方向延伸的轴线为中心进行自转，

进行不同种类的作业的多个所述作业装置中的一个作业装置安装于所述旋转台，

所述一个作业装置是切割折弯单元，所述切割折弯单元包括固定部和可动部，所述可动部由所述固定部保持为能够沿所述X方向滑动，

在所述固定部以沿所述上下方向贯通所述固定部的上端部的方式形成有第一插入孔，并且在所述可动部以与所述第一插入孔相向的方式形成有第二插入孔，

所述控制装置基于所述轨间距离，以避免所述切割折弯单元与所述输送保持装置之间的干扰的方式运算使所述切割折弯单元移动时的所述第二插入孔的移动范围，并且以避免所述切割折弯单元超出所述移动范围地移动的方式控制所述移动装置的工作。

2.根据权利要求1所述的对基板作业系统，其中，

所述工作控制部具有在使所述作业装置向预先设定的设定位置移动的情况下，基于所述轨间距离来判断所述作业装置是否与所述输送保持装置干扰的判断部，

在判断为所述作业装置与所述输送保持装置不干扰的情况下，所述工作控制部以使所述作业装置向所述设定位置移动的方式控制所述移动装置的工作，

在判断为所述作业装置与所述输送保持装置干扰的情况下，所述工作控制部通知这一情况。

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