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CN111129082A - 显示面板及制作方法 - Google Patents

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CN111129082A
CN111129082A CN201911226455.4A CN201911226455A CN111129082A CN 111129082 A CN111129082 A CN 111129082A CN 201911226455 A CN201911226455 A CN 201911226455A CN 111129082 A CN111129082 A CN 111129082A
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CN
China
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layer
forming
display panel
insulating layer
metal
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Application number
CN201911226455.4A
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English (en)
Inventor
陈泽升
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Publication date
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Priority to CN201911226455.4A priority Critical patent/CN111129082A/zh
Priority to PCT/CN2020/079575 priority patent/WO2021109357A1/zh
Priority to US16/769,256 priority patent/US11374064B2/en
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Abstract

本申请提出了一种显示面板及其制作方法，该显示面板包括阵列基板、位于该阵列基板上的发光器件层、及位于该发光器件层上的封装层；该封装层包括多个第一开口及位于相邻该第一开口之间的间隔体，任一该第一开口内填充有一色阻；该间隔体内设置有多条金属导线，多条该金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，该第一电极与该第二电极绝缘交叉设置。本申请通过将封装层、彩膜层及触控层同层设置，不仅减少了显示面板的光罩次数，还减小了显示面板的厚度，简化了制程工艺，降低了生产成本。

Description

显示面板及制作方法
技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
在平板显示技术中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的第三代显示技术。
现有OLED显示面板一般需要在封装层上形成彩膜层、触控层等，封装层及彩膜层的工艺需要多次的光罩，触控层可以内置或外挂等，上述结构及操作使得OLED显示面板的工艺复杂化，另外也导致面板的厚度增加。
因此，目前亟需一种显示面板以解决上述技术问题。
发明内容
本申请提供了一种显示面板及其制作方法，以解决现有OLED显示面板工艺复杂的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种显示面板的制作方法，其包括：
在阵列基板上形成一发光器件层；
在所述发光器件层上形成间隔层；
利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体；
在所述第一开口内形成色阻层，所述色阻层包括多个色阻，一所述第一开口对应一所述色阻；
在所述间隔体及所述色阻层上形成第二遮光层，利用第二光罩工艺，在所述第二遮光层上形成多个第二开口；
所述第二开口的面积小于所述第一开口的面积。
在本申请的显示面板的制作方法中，
在所述发光器件层上形成间隔层的步骤包括：
在所述发光器件层上形成一第一绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成一第一金属层；
在所述第一金属层上形成一第二绝缘层；
在所述第二绝缘层上形成一第二金属层；
在所述第二金属层上形成一第一遮光层。
在本申请的显示面板的制作方法中，
在所述第一绝缘层上形成一第一金属层的步骤包括：
在所述第一绝缘层上形成一第一金属层；
利用第三光罩工艺，使所述第一金属层形成多个位于相邻所述第一开口之间的架桥导线；
在所述第二绝缘层上形成一第二金属层之间还包括步骤：
在架桥导线对应的所述第二绝缘层上形成多个第一过孔，以使部分所述架桥导线裸露。
在本申请的显示面板的制作方法中，
利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体的步骤包括：
对第一遮光层进行曝光、显影工艺，以形成第一遮光图案；
根据所述第一遮光图案，对所述第一绝缘层、位于所述第一金属层、位于所述第二绝缘层、所述第二金属层进行蚀刻处理，使所述第二金属层形成多条金属导线；
其中，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
在本申请的显示面板的制作方法中，
在所述第一开口内形成色阻层之前，还包括步骤：
在任一所述第一开口的内圈形成一所述第三绝缘层。
本申请还提出了一种显示面板，其包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、及位于所述发光器件层上的封装层；
所述封装层包括多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体，任一所述第一开口内填充有一色阻；
所述间隔体内设置有多条金属导线，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
在本申请的显示面板中，所述间隔体包括位于所述发光器件层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第一金属层、位于所述第一金属层上的第二绝缘层、位于所述第二绝缘层上的第二金属层、及位于所述第二金属层上的第一遮光层；
所述第一绝缘层、位于所述第一金属层、位于所述第二绝缘层、所述第二金属层、及所述第一遮光层的厚度之和与所述色阻的厚度相同；
相邻两个沿第一方向设置的所述第一电极或沿第二方向设置的所述第二电极通过第一过孔与所述第二金属层电连接。
在本申请的显示面板中，所述发光器件层包括像素区，任一所述色阻在所述发光器件层上的正投影覆盖所述像素区。
在本申请的显示面板中，
所述封装层还包括位于所述第一遮光层上的第二遮光层；
所述第二遮光层覆盖所述第一遮光层及部分所述第一开口；
所述第二遮光层包括至少一第二开口；
一所述第二开口与一所述第一开口对应；
所述第二开口的面积小于所述第一开口的面积，任一所述第二开口在所述发光器件层上的正投影覆盖像素区。
在本申请的显示面板中，所述封装层还包括位于所述间隔体与所述色阻之间的第三绝缘层；
所述第三绝缘层沿所述第一开口内圈设置。
有益效果：本申请通过将封装层、彩膜层及触控层同层设置，不仅减少了显示面板的光罩次数，还减小了显示面板的厚度，简化了制程工艺，降低了生产成本。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请显示面板制作方法的步骤图；
图2A～2F为本申请显示面板制作方法的工艺流程图；
图3为本申请显示面板的俯视结构图；
图4为本申请显示面板的第一种结构图；
图5为本申请显示面板的第二种结构图；
图6为本申请显示面板的第三种结构图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
现有OLED显示面板一般需要在封装层上形成彩膜层、触控层等，封装层及彩膜层的工艺需要多次的光罩，触控层可以内置或外挂等，上述结构及操作使得OLED显示面板的工艺复杂化，另外也导致面板的厚度增加。本申请基于上述技术问题提出了下列技术方案。
请参阅图1及图2A～2F，所述显示面板100的制作方法包括：
S10、在阵列基板10上形成一发光器件层20；
请参阅图2A，所述阵列基板10包括衬底及位于所述衬底上薄膜晶体管层。所述薄膜晶体管的具体结构本申请不作具体的限制。
所述发光器件层20包括位于所述阵列基板10上的阳极层、位于所述阳极层上的发光层、及位于所述发光层上的阴极层。上述结构的具体形式及具体材料本申请不作具体限制。
S20、在所述发光器件层20上形成间隔层；
请参阅图2B，步骤S20具体包括：
S201、在所述发光器件层20上形成一第一绝缘层311；
S202、在所述第一绝缘层311上形成一第一金属层312；
S203、在所述第一金属层312上形成一第二绝缘层313；
S204、在所述第二绝缘层313上形成一第二金属层314；
S205、在所述第二金属层314上形成一第一遮光层315；
在本步骤中，所述第一绝缘层311及所述第二绝缘层313的材料可以为碳、硅、氧等元素组合的化合物，或多种无机物组合的混合物等，此处不作具体限制。
在本实施例中，所述第一绝缘层311、位于所述第一金属层312、位于所述第二绝缘层313、所述第二金属层314可以为整层设置。
在步骤S202中，其可以包括：
在所述第一绝缘层311上形成一第一金属层312；
利用第三光罩工艺，使所述第一金属层312形成多个位于相邻所述第一开口301之间的架桥导线。
由于所述第二金属层314为触控金属线的制备材料，不同电极之间需要绝缘设置，因此所述第一金属层312的设置为所述第一电极或所述第二电极提供一架桥导线。
在本实施例中，所述架桥导线的宽度小于对应间隔体310的宽度。
在步骤S204之前还包括步骤：
在架桥导线对应的所述第二绝缘层313上形成多个第一过孔，以使部分所述架桥导线裸露。
S30、利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口301及位于相邻所述第一开口301之间的间隔体310；
请参阅图2C，本步骤具体包括：
S301、对第一遮光层315进行曝光、显影工艺，以形成第一遮光图案；
S302、根据所述第一遮光图案，对所述第一绝缘层311、位于所述第一金属层312、位于所述第二绝缘层313、所述第二金属层314进行蚀刻处理，使所述第二金属层314形成多条金属导线303。
在本步骤中，所述第一遮光层315可以由光阻材料构成。
在本实施例中，多条所述金属导线303构成沿第一方向X排列的多个第一电极及沿第二方向Y排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
请参阅图2D，在第一开口301内形成色阻层之前，还包括步骤：
在任一所述第一开口301的内圈形成一所述第三绝缘层330。
在本实施例中，由于图案化后的所述第一金属层312可能与色阻302接触，而在工作状态下，所述第一金属层312会导电产生一定的热量。而色阻302材料一般为有机材料，导致与所述第一金属层312接触的色阻302材料会失效。所述第三绝缘层330的设置隔绝了所述色阻302与所述第一金属层312的接触，避免了所述色阻302因受热而失效的技术问题。
S40、在所述第一开口301内形成色阻层，所述色阻层包括多个色阻302，一所述第一开口301对应一所述色阻302。
请参阅图2E及图3，本申请可以采用喷墨打印的工艺在所述第一开口301内进行所述色阻302的形成。
在本实施例中，所述第一绝缘层311、位于所述第一金属层312、位于所述第二绝缘层313、所述第二金属层314、及所述第一遮光层315的厚度之和与所述色阻302的厚度相同。
在现有技术中，色阻层中色阻302的厚度较大，相邻色阻302之间通过黑色矩阵隔离，而黑色矩阵的厚度较小，导致相邻色阻302之间的起伏深度较大，使得显示面板100的平坦度较差，后期需要填充平坦层或者其他有机膜层以将色阻层填平。本实施例通过在一系列膜层内设置所述第一开口301，并在所述第一开口301内填充色阻302，使得相邻色阻302、及位于相邻色阻302之间的间隔体310的厚度相同，保证了色阻层的平坦度，无需增加相应的平坦层，简化了结构及工艺。
在本实施例中，为了保证像素区中的发光单元发出的光线能最大程度的经过色阻302，本申请设置的色阻302面积大于对应发光单元的面积。另外，为了保证构成第一电极及第二电极金属线的电阻尽可能的小，相邻第一电极或相邻第二电极之间的间距尽可能小，以减小金属导线303的电阻，提高触控电极的触控灵敏度。
S50、在所述间隔体310及所述色阻层上形成第二遮光层320，利用第二光罩工艺，在所述第二遮光层320上形成多个第二开口321；
请参阅图2F，所述第二遮光层320覆盖所述第一遮光层315及部分所述第一开口301。所述第二遮光层320包括至少一第二开口321，一所述第二开口321与一所述第一开口301对应。
在本实施例中，所述第二开口321的面积小于所述第一开口301的面积，任一所述第二开口321在所述发光器件层20上的正投影覆盖像素区。
本实施例通过在间隔体310及所述色阻302上形成一第二遮光层320。所述第二遮光层320中的所述第二开口321面积小于所述第一开口301的面积，以及大于所述像素区的面积，使得所述第二遮光层320可以调节发光器件层20的出光透过率。
在本实施例中，所述第二遮光层320为具有高吸光率的材料。在保证发光器件层20的出光透过率的前提下，还可以对外界环境光进行一定调控，可以去除偏光片的设置。
在后续步骤中还包括盖板层等的设置，本申请不再进行赘述。
请参阅图3～6，所述显示面板100包括阵列基板10、位于所述阵列基板10上的发光器件层20、及位于所述发光器件层20上的封装层30。
所述封装层30包括多个第一开口301及位于相邻所述第一开口301之间的间隔体310，任一所述第一开口301内填充有一色阻302。
所述间隔体310内设置有多条金属导线303，多条所述金属导线303构成沿第一方向X排列的多个第一电极及沿第二方向Y排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
本申请通过将封装层30、彩膜层及触控层同层设置，不仅减少了显示面板100的光罩次数，还减小了显示面板100的厚度，简化了制程工艺，降低了生产成本。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
实施例一
请参阅图4，所述间隔体310包括位于所述发光器件层20上的第一绝缘层311、位于所述第一绝缘层311上的第一金属层312、位于所述第一金属层312上的第二绝缘层313、位于所述第二绝缘层313上的第二金属层314、及位于所述第二金属层314上的第一遮光层315。
在本实施例中，所述第一绝缘层311、位于所述第一金属层312、位于所述第二绝缘层313、所述第二金属层314、及所述第一遮光层315的厚度之和与所述色阻302的厚度相同。
在现有技术中，色阻层中色阻302的厚度较大，相邻色阻302之间通过黑色矩阵隔离，而黑色矩阵的厚度较小，导致相邻色阻302之间的起伏深度较大，使得显示面板100的平坦度较差，后期需要填充平坦层或者其他有机膜层以将色阻层填平。本实施例通过在一系列膜层内设置所述第一开口301，并在所述第一开口301内填充色阻302，使得相邻色阻302、及位于相邻色阻302之间的间隔体310的厚度相同，保证了色阻层的平坦度，无需增加相应的平坦层，简化了结构及工艺。
请参阅图3，多条所述金属导线303由所述第二金属层314经图案化形成。相邻两个沿第一方向X设置的所述第一电极或沿第二方向Y设置的所述第二电极通过第一过孔与所述第二金属层314电连接。
在本实施例中，所述第一金属层312包括多段架桥导线。所述架桥导线位于相邻两个色阻302之间。例如，多个所述第一电极沿第一方向X排列，多个所述第二电极沿第二方向Y排列，本申请相邻两个所述第二电极通过所述架桥导线电连接。
在本申请的显示面板100中，所述发光器件层20包括像素区，任一所述色阻302在所述发光器件层20上的正投影覆盖所述像素区。
为了保证像素区中的发光单元发出的光线能最大程度的经过色阻302，本申请设置的色阻302面积大于对应发光单元的面积。另外，为了保证构成第一电极及第二电极金属线的电阻尽可能的小，相邻第一电极或相邻第二电极之间的间距尽可能小，以减小金属导线303的电阻，提高触控电极的触控灵敏度。
本申请通过将封装层30、彩膜层及触控层同层设置，不仅减少了显示面板100的光罩次数，还减小了显示面板100的厚度，简化了制程工艺，降低了生产成本。
实施例二
本实施例与实施例一相同或相似，不同之处在于：
请参阅图5，所述封装层30还包括位于所述第一遮光层315上的第二遮光层320。
在本实施例中，所述第二遮光层320覆盖所述第一遮光层315及部分所述第一开口301。所述第二遮光层320包括至少一第二开口321，一所述第二开口321与一所述第一开口301对应。
在本实施例中，所述第二开口321的面积小于所述第一开口301的面积，任一所述第二开口321在所述发光器件层20上的正投影覆盖像素区。
本实施例通过在间隔体310及所述色阻302上形成一第二遮光层320。所述第二遮光层320中的所述第二开口321面积小于所述第一开口301的面积，以及大于所述像素区的面积，使得所述第二遮光层320可以调节发光器件层20的出光透过率。
在本实施例中，所述第二遮光层320为具有高吸光率的材料。在保证发光器件层20的出光透过率的前提下，还可以对外界环境光进行一定调控，可以去除偏光片的设置。
实施例三
本实施例与实施例一、实施例二相同或相似，不同之处在于：
请参阅图6，所述封装层30还可以包括位于所述间隔体310与所述色阻302之间的第三绝缘层330，所述第三绝缘层330沿所述第一开口301内圈设置。
在本实施例中，由于图案化后的所述第一金属层312可能与色阻302接触，而在工作状态下，所述第一金属层312会导电产生一定的热量。而色阻302材料一般为有机材料，导致与所述第一金属层312接触的色阻302材料会失效。所述第三绝缘层330的设置隔绝了所述色阻302与所述第一金属层312的接触，避免了所述色阻302因受热而失效的技术问题。
在上述实施例中，所述显示面板100还可以包括位于封装层30上的盖板层，具体结构本申请不再赘述。
在上述实施例中，本申请通过封装层30、彩膜层及触控层同层设置，所述第一绝缘层311、所述第二绝缘层313、及所述色阻层可以替代现有封装层30中的无机层及有机层，相邻色阻302之间通过金属网格设置触控电极，现有有机层通过色阻302的替代，不仅简化了面板的结构，还简化了面板制程工艺。
本申请还提出了一种显示装置，所述显示装置包括上述显示面板。在本实施例中，所述显示装置的工作原理与所述显示面板相同或相似，此处不再赘述。
本申请提出了一种显示面板及其制作方法，该显示面板包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、及位于所述发光器件层上的封装层；所述封装层包括多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体，任一所述第一开口内填充有一色阻；所述间隔体内设置有多条金属导线，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。本申请通过将封装层、彩膜层及触控层同层设置，不仅减少了显示面板的光罩次数，还减小了显示面板的厚度，简化了制程工艺，降低了生产成本。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种电子装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在阵列基板上形成一发光器件层；
在所述发光器件层上形成间隔层；
利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体；
在所述第一开口内形成色阻层，所述色阻层包括多个色阻，一所述第一开口对应一所述色阻；
在所述间隔体及所述色阻层上形成第二遮光层，利用第二光罩工艺，在所述第二遮光层上形成多个第二开口；
所述第二开口的面积小于所述第一开口的面积。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
在所述发光器件层上形成间隔层的步骤包括：
在所述发光器件层上形成一第一绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成一第一金属层；
在所述第一金属层上形成一第二绝缘层；
在所述第二绝缘层上形成一第二金属层；
在所述第二金属层上形成一第一遮光层。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
在所述第一绝缘层上形成一第一金属层的步骤包括：
在所述第一绝缘层上形成一第一金属层；
利用第三光罩工艺，使所述第一金属层形成多个位于相邻所述第一开口之间的架桥导线；
在所述第二绝缘层上形成一第二金属层之间还包括步骤：
在架桥导线对应的所述第二绝缘层上形成多个第一过孔，以使部分所述架桥导线裸露。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
利用第一光罩工艺，在所述间隔层上形成多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体的步骤包括：
对第一遮光层进行曝光、显影工艺，以形成第一遮光图案；
根据所述第一遮光图案，对所述第一绝缘层、位于所述第一金属层、位于所述第二绝缘层、所述第二金属层进行蚀刻处理，使所述第二金属层形成多条金属导线；
其中，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
在所述第一开口内形成色阻层之前，还包括步骤：
在任一所述第一开口的内圈形成一所述第三绝缘层。
6.一种显示面板，其特征在于，包括阵列基板、位于所述阵列基板上的发光器件层、及位于所述发光器件层上的封装层；
所述封装层包括多个第一开口及位于相邻所述第一开口之间的间隔体，任一所述第一开口内填充有一色阻；
所述间隔体内设置有多条金属导线，多条所述金属导线构成沿第一方向排列的多个第一电极及沿第二方向排列的多个第二电极，所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述间隔体包括位于所述发光器件层上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的第一金属层、位于所述第一金属层上的第二绝缘层、位于所述第二绝缘层上的第二金属层、及位于所述第二金属层上的第一遮光层；
所述第一绝缘层、位于所述第一金属层、位于所述第二绝缘层、所述第二金属层、及所述第一遮光层的厚度之和与所述色阻的厚度相同；
相邻两个沿第一方向设置的所述第一电极或沿第二方向设置的所述第二电极通过第一过孔与所述第二金属层电连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，
所述发光器件层包括像素区，任一所述色阻在所述发光器件层上的正投影覆盖所述像素区。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，
所述封装层还包括位于所述第一遮光层上的第二遮光层；
所述第二遮光层覆盖所述第一遮光层及部分所述第一开口；
所述第二遮光层包括至少一第二开口；
一所述第二开口与一所述第一开口对应；
所述第二开口的面积小于所述第一开口的面积，任一所述第二开口在所述发光器件层上的正投影覆盖像素区。
10.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括位于所述间隔体与所述色阻之间的第三绝缘层；
所述第三绝缘层沿所述第一开口内圈设置。
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