[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN111128513A - 线圈部件和电子器件 - Google Patents

线圈部件和电子器件 Download PDF

Info

Publication number
CN111128513A
CN111128513A CN201911015659.3A CN201911015659A CN111128513A CN 111128513 A CN111128513 A CN 111128513A CN 201911015659 A CN201911015659 A CN 201911015659A CN 111128513 A CN111128513 A CN 111128513A
Authority
CN
China
Prior art keywords
portions
groove
winding shaft
coil component
flange portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201911015659.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111128513B (zh
Inventor
清水诚
柏智男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Publication of CN111128513A publication Critical patent/CN111128513A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111128513B publication Critical patent/CN111128513B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/045Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H01F2027/065Mounting on printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明提供能够抑制高度变高并且抑制凸缘部的破损的线圈部件和电子器件。线圈部件包括:芯部,其包括卷绕轴和凸缘部,该凸缘部设置在卷绕轴的轴向的端部,具有:卷绕轴的相反侧的外表面;一对相对的第一侧面和第二侧面;以及形成在外表面并在第一侧面和第二侧面的至少一个面具有开口部的一个或多个槽部;线圈部,其包括导体卷绕在卷绕轴的卷绕部和导体从卷绕部引出的一对引出部;和在凸缘部的外表面形成的一对端子部,一个引出部从凸缘部的第一侧面侧的开口部被收进在外表面形成的一个或多个槽部之一,被包含于一个端子部,另一个引出部从凸缘部的第二侧面侧的开口部被收进在外表面形成的一个或多个槽部中之一,被包含于另一个端子部。

Description

线圈部件和电子器件
技术领域
本发明涉及线圈部件和电子器件。
背景技术
已知有线圈部件,其在鼓形芯的卷绕轴卷绕导体,该导体的端部被引出至鼓形芯的凸缘部的与卷绕轴相反的一侧的外表面。例如,已知一种线圈部件,其为了使被引出至凸缘部的外表面的导体的端部与设置于凸缘部的外表面的金属膜连接,而使导体的端部平坦化(例如专利文献1)。例如,已知一种线圈部件,其将导体的端部引出至设置于凸缘部的外表面的槽部内,使导体的端部与设置于槽部内的金属膜钎焊连接(例如专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-165539号公报
专利文献2:日本特开2007-214521号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的目的在于提供能够抑制高度变高并且抑制凸缘部的破损的线圈部件和电子器件。
用于解决技术问题的技术方案
本发明为一种线圈部件包括:芯部,其包括卷绕轴和凸缘部,该凸缘部设置在所述卷绕轴的轴向的端部,具有:所述卷绕轴的相反侧的外表面;与所述外表面相邻的一对相对的第一侧面和第二侧面;以及形成在所述外表面并在所述第一侧面和所述第二侧面的至少一个面具有开口部的一个或多个槽部;线圈部,其包括具有绝缘覆膜的导体卷绕在所述卷绕轴的卷绕部和所述导体从所述卷绕部引出的一对引出部;和在所述凸缘部的所述外表面形成的一对端子部,所述一对引出部中的一个引出部从所述凸缘部的所述第一侧面侧的所述开口部被收进在所述外表面形成的所述一个或多个槽部中的一个槽部,从而被包含于所述一对端子部中的一个端子部,所述一对引出部中的另一个引出部从所述凸缘部的所述第二侧面侧的所述开口部被收进在所述外表面形成的所述一个或多个槽部中的一个槽部,从而被包含于所述一对端子部中的另一个端子部。
本发明为一种电子器件,其包括上述记载的线圈部件和安装上述线圈部件的电路板。
发明效果
依照本发明,能够提供可抑制高度变高并且抑制凸缘部的破损的线圈部件和电子器件。
附图说明
图1的(a)是实施例1的线圈部件的立体图,图1的(b)是从A方向观察图1的(a)的侧视图,图1的(c)是从B方向观察图1的(a)的底视图。
图2的(a)是透视图1的(b)的树脂膜和焊料时的侧视图,图2的(b)是透视图1的(c)的焊料时的底视图。
图3的(a)是表示实施例1中的鼓形芯的侧视图,图3的(b)是底视图。
图4的(a)至图4的(d)是表示实施例1的线圈部件的制造方法的图(其1)。
图5的(a)至图5的(d)是表示实施例1的线圈部件的制造方法的图(其2)。
图6的(a)和图6的(b)是表示实施例1的线圈部件的制造方法的图(其3)。
图7是比较例的线圈部件的底视图。
图8的(a)是表示实施例1中的卷绕轴与槽部的位置关系的图,
图8的(b)是表示实施例1的变形例中的卷绕轴与槽部的位置关系的图。
图9的(a)是表示实施例2中的鼓形芯的侧视图,图9的(b)是底视图。
图10的(a)和图10的(b)是说明实施例2的变形例1中的鼓形芯与线圈部的关系的图。
图11是表示实施例3中的鼓形芯的底视图。
图12的(a)是表示实施例3中的卷绕轴与槽部的位置关系的图,图12的(b)是表示实施例3的变形例1中的卷绕轴与槽部的位置关系的图。
图13是表示两个槽部的另一配置例的图。
图14是实施例4的电子器件的截面图。
附图标记说明
1 中心轴
2 中心
10 鼓形芯
12 卷绕轴
14a、14b 凸缘部
16 投影区域
20、24、26 侧面
28 内表面
30 外表面
40、42、44、46 侧面
41 开口部
43 开口部
48 内表面
50 外表面
52、52a、52b 槽部
54 底面
56 斜面
58a、58b 前端部
60 线圈部
62 导线
64 卷绕部
66a、66b 引出部
70a、70b 端子部
72a、72b 金属膜
74 焊料
76 树脂膜
80 电路板
82 焊盘图案电极
100 线圈部件
400 电子器件。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的实施例进行说明。
[实施例1]
图1的(a)是实施例1的线圈部件的立体图,图1的(b)是从A方向观察图1的(a)的侧视图,图1的(c)是从B方向观察图1的(a)的底视图。图2的(a)是透视图1的(b)的树脂膜和焊料时的侧视图,图2的(b)是透视图1的(c)的焊料时的底视图。另外,为了使附图明了,在图1的(a)至图1的(c)、图2的(a)和图2的(b)中,在线圈部60添加阴影线,在图1的(c)和图2的(b)中,在金属膜72a和72b以及焊料74添加阴影线。如图1的(a)至图1的(c)、图2的(a)和图2的(b)所示,实施例1的线圈部件100包括鼓形芯(芯部)10、线圈部60以及端子部70a和70b。
图3的(a)是表示实施例1的鼓形芯的侧视图,图3的(b)是底视图。如图3的(a)和图3的(b)所示,鼓形芯10包括卷绕轴12以及设置于卷绕轴12的轴向的两端的板状的凸缘部14a和14b。凸缘部14a的厚度尺寸例如为0.15mm~0.3mm。凸缘部14b的厚度尺寸例如为0.175mm~0.35mm。凸缘部14b的厚度尺寸大于凸缘部14a的厚度尺寸。卷绕轴12例如为底面的轮廓由直线和两个圆弧形成的柱状。凸缘部14a和14b例如为长方体形。
凸缘部14a具有4个侧面,即:侧面20;与侧面20一起夹着卷绕轴12的、侧面20的相反侧的侧面(未图示);与侧面20和未图示的侧面相邻的侧面24;以及与侧面24一起夹着卷绕轴12的、侧面24的相反侧的侧面26。此外,凸缘部14a具有连接卷绕轴12的内表面28和内表面28的相反侧的外表面30。凸缘部14a的侧面全部与内表面28和外表面30相邻。
凸缘部14b具有4个侧面,即:侧面40;与侧面40一起夹着卷绕轴12的、侧面40的相反侧的侧面42;与侧面40和侧面42相邻的侧面44;以及与侧面44一起夹着卷绕轴12的、侧面44的相反侧的侧面46。此外,凸缘部14b具有连接卷绕轴12的内表面48和内表面48的相反侧的外表面50。凸缘部14b的侧面40~46全部与内表面48和外表面30相邻。外表面50也可以为矩形,此外可以具有长边和短边。
凸缘部14a的侧面20与凸缘部14b的侧面40大致处于同一个面上。凸缘部14a的未图示的侧面与凸缘部14b的侧面42大致处于同一个面上。凸缘部14a的侧面24与凸缘部14b的侧面44大致处于同一个面上。凸缘部14a的侧面26与凸缘部14b的侧面46大致处于同一个面上。
卷绕轴12的中心轴与凸缘部14a和14b的连接卷绕轴12的内表面28和48的中心大致一致,与凸缘部14a和14b的内表面28和48连接。
在凸缘部14b的外表面50形成有表面凹陷成槽状的部分即槽部52。槽部52与侧面40和42相接地设置,在侧面40和42具有开口部41和43,在侧面40与侧面42之间以直线状延伸。此外,也可以为侧面40和侧面42具有凹部,槽部52在该凹部具有开口部41和43。槽部52沿与侧面40和42大致垂直的方向以直线状延伸。此外,大致垂直的方向并不限于完全垂直的方向,还包括以制造误差程度倾斜的情况。槽部52沿外表面50的一个边延伸。在一般的表面安装部件的形状中,优选槽部52沿外表面50的长边延伸,不过也可以根据端子的结构而槽部52沿外表面50的短边延伸。槽部52为向底面去而宽度变窄的锥形。即,槽部52具有:底面54;和与底面54相邻且向底面54去而槽部52的宽度变窄那样的两个斜面56。此外,槽部52的形状能够由底面54和与底面54垂直相邻的侧面构成,另外,底面54和/或侧面并不限于平面,也可以为曲面,只要是槽状即可,能够采用任意的形状。
槽部52的深度尺寸例如为0.05mm~0.25mm,为凸缘部14b的厚度尺寸的1/2以下。由于槽部52越深,凸缘部14b变得越薄而机械强度下降,因此槽部52的深度尺寸优选为凸缘部14b的厚度尺寸的1/3以下,更优选为1/4以下。槽部52的开口部侧和底面侧的宽度尺寸从槽部52的长度方向的一端至另一端是大致一定的,在开口部侧例如为0.15mm~0.75mm,在底面侧例如为0.05mm~0.25mm。
鼓形芯10包含磁性体材料而形成。例如,鼓形芯10包含Ni-Zn类或Mn-Zn类的铁氧体材料、Fe-Si-Cr类、Fe-Si-Al类或Fe-Si-Cr-Al类等软磁合金材料、Fe或Ni等磁性金属材料、非晶磁性金属材料、或者纳米结晶磁性金属材料而形成。鼓形芯10在由铁氧体材料形成的情况下,也可以通过将铁氧体材料烧结来形成。在这种情况下,鼓形芯10通过烧结反应而致密化。鼓形芯10在由金属磁性颗粒形成的情况下,既可以通过利用树脂将金属磁性颗粒固定而形成,也可以通过在金属磁性颗粒的表面形成的绝缘膜彼此结合而形成。在这种情况下,鼓形芯10中,由于利用树脂或绝缘膜将磁性颗粒结合,因此能够基本维持磁性颗粒的形状。
如图2的(a)和图2的(b)所示,线圈部60包括:卷绕有金属被绝缘覆膜覆盖的导线62的卷绕部64;以及将导线62从卷绕部64引出的引出部66a和66b。导线62例如直径为0.04mm以上。被绝缘覆膜覆盖的金属例如为铜、银、钯或银钯合金等。绝缘覆膜例如为聚酯酰亚胺(polyesterimide)或聚酰胺(polyamide)等。
引出部66a沿凸缘部14b的侧面40折弯,进而沿凸缘部14b的外表面50折弯,经由槽部52的侧面40侧的开口部41被引入形成于凸缘部14b的外表面50的槽部52内。引出部66b沿凸缘部14b的侧面42折弯,进而沿凸缘部14b的外表面50折弯,经由槽部52的侧面42侧的开口部43被引入形成于凸缘部14b的外表面50的槽部52内。优选槽部52的深度尺寸大于导线62的直径,以使得导线62收纳于槽部52内。优选槽部52的底面侧的宽度尺寸大于导线62的直径的1.0倍,进一步优选大于1.2倍,更优选大于1.4倍。
在凸缘部14b的外表面50,靠近侧面40侧设置有金属膜72a,靠近侧面42侧设置有金属膜72b。金属膜72a与金属膜72b彼此隔开间隔。金属膜72a和72b在侧面40侧和42侧也设置于槽部52内。金属膜72a和72b由层叠金属层形成,该层叠金属层在例如铜、银、钯或银钯合金等基底层上设置有镍层和锡层的镀层。
如图1的(a)至图1的(c)所示,关于引出部66a和66b,在其被引入槽部52内的端部绝缘覆膜被剥离而构成导线62的金属的部分露出,该露出的金属通过焊料74与金属膜72a和72b接合。由此形成端子部70a和70b。即,端子部70a和70b由引出部66a和66b的端部、金属膜72a和72b以及焊料74形成。焊料74以覆盖金属膜72a和72b的一部分或全部表面的方式设置,不过不超出金属膜72a和72b的外侧。优选槽部52沿外表面50的长边延伸,在这种情况下,能够通过增大端子部70a与端子部70b的距离来防止短路。而且在这种情况下能够将分别与端子部70a和端子部70b接合的引出部66a和66b的尺寸加长,能够提高接合强度。而且在这种情况下,即使在安装时引出部66a和66b的任意者脱离端子部70a或端子部70b的情况下,由于它们处于相对的位置而不容易发生短路,能够防止故障。通过在槽部52内没有形成端子部70a和70b的部分涂敷或填充阻焊剂,或者涂敷或填充玻璃、耐热性树脂或耐热性涂料等,也能够抑制端子部70a与70b间的短路。不仅在槽部52内,还在外表面50的没有形成端子部70a和70b的部分涂敷或填充阻焊剂,或者涂敷或填充玻璃、耐热性树脂或耐热性涂料等,由此也能够获得同样的效果。
在凸缘部14a与凸缘部14b之间,以覆盖线圈部60的卷绕部64的方式设置有树脂膜76。为使部件小型化,优选树脂膜76收纳于凸缘部14a与凸缘部14b之间,不突出到凸缘部14b和14b的外侧。树脂膜76由含有铁氧体颗粒或金属磁性颗粒的树脂(例如环氧树脂等绝缘性树脂)形成。此外,也可以不设置树脂膜76。
当以芯的轴向为H方向,以凸缘的外表面的长边方向为L方向,以凸缘的外表面的短边方向为W方向时,线圈部件的外形尺寸能够表示为H方向的尺寸Hc,L方向的尺寸Lc,W方向的尺寸Wc。此外,鼓形芯10的外形尺寸能够表示为H方向的尺寸Hd,L方向的尺寸Ld,W方向的尺寸Wd(参照图4的(a)和图4的(b))。线圈部件100的高度Hc例如为0.8mm以下,长度Lc例如为1.2mm~2.5mm程度,宽度Wc例如为0.8mm~2.0mm程度。高度Hc、长度Lc和宽度Wc为Lc≥Wc>Hc的关系。此外,能够使导线62的粗细相对于线圈部件100的高度Hc的比例能为10%以上。
图4的(a)至图6的(b)是表示实施例1的线圈部件的制造方法的图。如图4的(a)和图4的(b)所示,例如通过将混合有磁性颗粒和树脂的复合磁性材料填充于模具进行压缩成型,来形成具有卷绕轴12以及凸缘部14a和14b的鼓形芯10,该凸缘部14a和14b设置于卷绕轴12的两端。在凸缘部14b的外表面50形成有槽部52。另外,槽部52也可以通过成型后的研磨加工而形成。鼓形芯10的高度Hd、长度Ld、宽度Wd为Ld≥Wd>Hd的关系。
如图4的(c)和图4的(d)所示,在凸缘部14b的外表面50,在使用例如溅射法形成了基底层后使用镀敷法在基底层上形成镀层,由此形成金属膜72a和72b。另外,也可以通过涂敷导电膏来形成基底层。金属膜72a以靠近凸缘部14b的侧面40侧的方式形成在外表面50,金属膜72b以靠近凸缘部14b的侧面42侧的方式形成在外表面50。在侧面40侧和42侧也在槽部52内形成金属膜72a和72b。
如图5的(a)和图5的(b)所示,在鼓形芯10的卷绕轴12卷绕导线62并且在导线62的两端部实施弯曲加工,来形成线圈部60,该线圈部60包括:卷绕于卷绕轴12的卷绕部64;以及从卷绕部64引出至凸缘部14b的槽部52内的引出部66a和66b。引出部66a从凸缘部14b的侧面40侧经由槽部52的侧面40侧的开口部41被引入至形成于外表面50的槽部52内。引出部66b从凸缘部14b的侧面42侧经由槽部52的侧面42侧的开口部43被引入至形成于外表面50的槽部52内。此外,也可以另外准备线圈部60,将其与鼓形芯10组合后进行弯曲加工。
如图5的(c)和图5的(d)所示那样,将混合有磁性颗粒和树脂的复合磁性材料涂敷在凸缘部14a与凸缘部14b之间且卷绕部64的外侧,之后进行固化,由此形成树脂膜76。树脂膜76与鼓形芯10相比也可以提高树脂的比例,降低导磁率。在这种情况下也能够确保磁屏蔽性。
如图6的(a)和图6的(b)所示,在引出部66a和66b的位于槽部52内的端部涂敷助焊剂后,将引出部66a和66b的端部与焊料一起加热。由此,通过助焊剂的作用将绝缘覆膜剥离而构成导线62的金属的部分露出,利用焊料74将该金属露出的部分与金属膜72a和72b接合。由此,形成端子部70a和70b。另外,也可以通过加热接合使引出部66a和66b的端部与金属膜72a和72b电连接,来形成端子部70a和70b。
图7是比较例的线圈部件的底视图。如图7所示,在比较例的线圈部件1000中,凸缘部114b在外表面50与外表面50的短边平行地具有两个槽部152a和152b。引出部66a从凸缘部114b的外表面50的长边侧的侧面44侧经由槽部152a的侧面44侧的开口部141被引入至形成于外表面50的槽部152a内。引出部66b从凸缘部114b的外表面50的长边侧的侧面44侧经由槽部152b的侧面44侧的开口部143被引入至形成于外表面50的槽部152b内。引出部66a和66b的端部通过焊料74与设置于槽部152a和152b内的金属膜接合。其它结构与实施例1相同,因此省略图示和说明。
依照比较例,引出部66a和66b均从凸缘部114b的侧面44侧经由槽部152a和152b的侧面44侧的开口部141和143被引入至形成于外表面50的槽部152a和152b内。在这种情况下,例如在安装有线圈部件1000的电路板下落等而对线圈部件1000产生了冲击时,因冲击而产生的力容易集中在引出了引出部66a和66b的凸缘部114b的侧面44侧。因此,存在因集中于凸缘部114b的侧面44侧的冲击力而在凸缘部114b产生破损的情况。此外,由于力集中在凸缘部114b的侧面44侧,在侧面44侧可能发生端子部70a和70b从电路板剥离的情况。
另一方面,依照实施例1,如图2的(b)所示,引出部66a从凸缘部14b的侧面40侧经由槽部52的侧面40侧的开口部41被收纳在形成于外表面50的槽部52内,引出部66b从凸缘部14b的侧面42侧经由槽部52的侧面42侧的开口部43被收纳在形成于外表面50的槽部52内。由此,例如在安装有线圈部件100的电路板下落等对线圈部件100产生了冲击的情况下,冲击力容易分散到从卷绕部64引出引出部66a的凸缘部14b的侧面40侧和从卷绕部64引出引出部66b的凸缘部14b的侧面42侧。因此,能够抑制凸缘部14b的破损。此外,由于冲击力被分散,所以也能够抑制端子部70a和70b从电路板剥离。
引出引出部66a的槽部和引出引出部66b的槽部既可以如后述的图11那样为多个槽部,也可以如图3(b)那样为一个槽部52。通过形成一个槽部52,与如比较例1那样并排地形成槽部152a和槽部152b的情况相比,能够减小凸缘部14b的厚度变薄的区域。因此,能够抑制凸缘部14b的机械强度下降,能够抑制在凸缘部14b产生破损。此外,通过形成一个槽部52,容易形成鼓形芯10,并且容易实现鼓形芯10的方向限制。从减小凸缘部14b的厚度变薄的区域的观点出发,优选槽部52在与凸缘部14b的侧面40和42大致垂直的方向以直线状延伸。关于引出引出部66a的槽部和引出引出部66b的槽部为多个槽部的情况,在后述的实施例3中进行说明。
图8的(a)是表示实施例1中的卷绕轴与槽部的位置关系的图,图8的(b)是表示实施例1的变形例1中的卷绕轴与槽部的位置关系的图。在图8的(a)和图8的(b)中,图示了用虚线包围将卷绕轴12投影于凸缘部14b的外表面50的区域所成的投影区域16。如图8的(a)所示,在实施例1中,槽部52以在槽部52的宽度方向上处于投影区域16内的方式延伸。即,从凸缘部14b的外表面50观察,槽部52以槽部52的宽度方向上全部处于与卷绕轴12重叠的位置的方式形成。由此,卷绕轴12位于因槽部52而凸缘部14b的厚度变薄的位置,因此能够减小凸缘部14b的机械强度下降的区域。所以,能够抑制凸缘部14b的破损。
如图8的(b)所示,在实施例1的变形例1中,槽部52以其一部分位于投影区域16内的方式延伸。即,在从凸缘部14b的外表面50观察,槽部52形成于其一部分与卷绕轴12重叠的位置。在这种情况下也能够减小凸缘部14b的机械强度下降的区域,因此能够抑制凸缘部14b的破损。从减小凸缘部14b的机械强度下降的区域的观点出发,优选在槽部52的宽度方向上槽部52的1/2以上的部分位于投影区域16内,进一步优选槽部52的2/3以上的部分位于投影区域16内,更优选槽部52的3/4以上的部分位于投影区域16内。如图8的(a)所示,最优选槽部52以在槽部52的宽度方向上全部处于投影区域16内的方式延伸。
[实施例2]
图9的(a)是表示实施例2的鼓形芯的侧视图,图9的(b)是底视图。如图9的(a)和图9的(b)所示,在实施例2的线圈部件中,卷绕轴12的中心轴1从凸缘部14a和14b的外表面30和外表面50的中心2向侧面24和44侧偏移,以这样的方式卷绕轴12与凸缘部14a和14b的内表面28和48连接。槽部52位于卷绕轴12与凸缘部14a的侧面26及凸缘部14b的侧面46之间,形成于凸缘部14b的外表面50。实施例2的线圈部件的其它结构与实施例1的线圈部件相同,因此省略图示和说明。在实施例2中,与实施例1相同的部分能够获得与实施例1相同的效果。
依照实施例2,槽部52以在卷绕轴12的中心轴1偏离凸缘部14a和14b的外表面30和50的中心的方向相反的方向偏离的方式设置。由此,与后述的图10的(b)中说明的一样,能够容易将引出部66a和66b以较短的距离从卷绕部64引出。因此,能够降低线圈部60的电阻,提高电特性。而且,由于卷绕轴12的中心轴1和槽部52偏离外表面50的中心,能够减小凸缘部14a和14b的面积,能够减小线圈部件的尺寸。
从将引出部66a和66b以较短的距离从卷绕部64引出的观点出发,优选卷绕轴12的中心轴以与形成线圈部60的导线62的粗细相当的大小偏离凸缘部14a和14b的外表面30和50的中心。
图10的(a)和图10的(b)是说明实施例2的变形例1中的鼓形芯与线圈部的关系的图。如图10的(a)和图10的(b)所示,在实施例2的变形例1的线圈部件中,引出部66a和66b自卷绕于卷绕轴12的线圈部60的卷绕部64分别向各个侧面40和侧面42以直线状被引出。
在实施例2的变形例1的线圈部件中,如图10的(a)所示,槽部52以与将卷绕轴12投影于凸缘部14b的外表面50所成的投影区域16不重叠的方式形成。因此,如图10的(b)所示,能够将引出部66a和66b从卷绕部64分别向各个侧面40和42以直线状引出,以较短的距离引出到凸缘部14b的外表面50。由此,能够减少引出部66a和66b的弯曲,而减少卷绕部64因弯曲而松弛的情况,因此能够减小电感的不均。此外,能够减小线圈的电阻值。例示了槽部52不与投影区域16重叠的情况,不过只要能够以较短的距离从卷绕部64引出引出部66a和66b即可,也可以部分重叠。在这种情况下,也能够如实施例1中所说明的那样,获得抑制凸缘部14b的破损的效果。
[实施例3]
在实施例1和实施例2中,例示了引出部66a和引出部66b被引出至一个槽部52内的情况,在实施例3中,对引出部66a和引出部66b被引出至分别仅在侧面40和侧面42的一个侧面具有开口部的两个槽部内的情况进行说明。图11是表示实施例3中的鼓形芯的底视图。另外,在图11中,以虚线图示了从卷绕部64引出的引出部66a和66b。如图11所示,在实施例3的线圈部件中,在凸缘部14b的外表面50形成有槽部52a和52b,该槽部52a和52b分别仅在侧面40和侧面42的一个侧面具有开口部41和43。槽部52a与侧面40相接地设置,槽部52b与侧面42相接地设置。此外,也可以为侧面40和侧面42具有凹部,槽部52a和52b在该凹部具有开口部41和43。引出部66a从侧面40侧经由槽部52a的侧面40侧的开口部41被引入至槽部52a内。引出部66b从侧面42侧经由槽部52b的侧面42侧的开口部43被引入至槽部52b内。
槽部52a和槽部52b以作为各自独立的不同的槽位于与外表面50的一个边大致平行的直线上的方式形成。即,如图11例示的那样,槽部52a仅在侧面40具有开口部41,在开口部41的相反侧具有前端部58a。槽部52b仅在侧面42具有开口部43,在开口部43的相反侧具有前端部58b。槽部52a和槽部52b可以形成在一条直线上,也可以偏离于与侧面40和42平行的方向地形成。槽部52a和52b沿外表面50的一个边延伸。在普通的表面安装部件的形状中,优选槽部52a和52b沿外表面50的长边延伸,不过根据端子的结构,也可以为槽部52a和52b沿外表面50的短边延伸。实施例3的线圈部件的其它结构与实施例1的线圈部件相同,因此省略图示和说明。在实施例3中,与实施例1相同的部分能够获得与实施例1相同的效果。
依照实施例3,引出引出部66a的槽部52a和引出引出部66b的槽部52b是分别仅在侧面40和侧面42中的一个侧面具有开口部41和43的不同的槽部。在这种情况下,也与实施例1同样,容易分散冲击力,因此能够抑制凸缘部14b的破损。此外,能够抑制端子部70a和70b从电路板剥离。而且,由于槽部52a与槽部52b是分别仅在侧面40和侧面42中的一个侧面具有开口部41和43的不同的槽部,因此能够抑制端子部70a与70b间的短路。即,不需采取用于使端子部70a与70b不短路的特殊措施。
槽部52a和槽部52b优选形成在一条直线上的位置。由此,与槽部52a和槽部52b没有形成在一条直线上的情况相比,形成槽部52a和52b的外表面50的区域变小,能够抑制凸缘部14b的机械强度下降。此外,槽部52a与槽部52b容易以相对于凸缘部14b的外表面50的中心线对称的方式靠近地形成,因此容易抑制凸缘部14b的机械强度下降。
图12的(a)是表示实施例3中的卷绕轴与槽部的位置关系的图,图12的(b)是表示实施例3的变形例1中的卷绕轴与槽部的位置关系的图。如图12的(a)所示,在实施例3中,与实施例1的图8的(a)同样,槽部52a和52b以在槽部52a和52b的宽度方向上处于投影区域16内的方式形成。即,从凸缘部14b的外表面50观察,槽部52a和52b以槽部52a和52b的宽度方向上全部处于与卷绕轴12重叠的位置的方式形成。如图12的(b)所示,在实施例3的变形例1中,与实施例1的变形例1的图8的(b)同样,槽部52a和52b以其一部分位于投影区域16内的方式形成。即,从凸缘部14b的外表面50观察,槽部52a和52b形成于其一部分与卷绕轴12重叠的位置。由此,如在实施例1中所说明的那样,能够减小凸缘部14b的机械强度下降的区域,能够抑制凸缘部14b的破损。
另外,在图12的(a)中,例示了槽部52a和52b这两者以在宽度方向上处于投影区域16内的方式形成的情况,不过也可以为如下情况,即从凸缘部14b的外表面50观察,槽部52a和52b的至少一者以槽部52a和52b的宽度方向上全部处于与卷绕轴12重叠的位置的方式形成。同样,在图12的(b)中,例示了槽部52a和52b这两者以其一部分位于投影区域16内的方式形成的情况,不过也可以为如下情况,即从凸缘部14b的外表面50观察,槽部52a和52b的至少一者形成于其一部分与卷绕轴12重叠的位置。而且,在实施例3中也与实施例2同样,也可以为引出部66a和66b构成为自卷绕于卷绕轴12的线圈部60的卷绕部64分别向侧面40和侧面42以直线状被引出。依照该结构,能够以较短的距离将引出部66a和66b从卷绕部64引出至凸缘部14b的外表面50。由此,能够减少引出部66a和66b的弯曲,能够减少卷绕部64因弯曲而松弛的情况,因此能够减小电感的不均。此外,能够减小线圈的电阻值。
在实施例3中,例示了两个槽部52a和槽部52b形成于一条直线上的情况,不过并不限于这种情况。图13是表示两个槽部的另一配置例的图。如图13所示,也可以为两个槽部52a和槽部52b以偏离与侧面40和42平行的方向的方式形成。槽部52a的前端部58a和槽部52b的前端部58b可以不相对,也可以一部分相对。另外,在实施例1至实施例3中,例示了在凸缘部14b的外表面50形成有一个或二个槽部的情况,不过也可以形成三个以上的多个槽部。
[实施例4]
图14是实施例4的电子器件的截面图。如图14所示,实施例4的电子器件400包括电路板80和安装于电路板80的实施例1的线圈部件100。线圈部件100通过利用焊料74与电路板80的焊盘图案电极82接合而安装于电路板80。
依照实施例4的电子器件400,在电路板80安装有实施例1的线圈部件100。由此,能够得到电子器件400,其具有提高了对冲击的耐久性的线圈部件100。此外,通过与线圈部件100组合,能够得到更低高度化了的电路板80,能够削减电子器件400的尺寸。另外,在实施例4中,例示了在电路板80安装有实施例1的线圈部件100的情况,不过也可以安装实施例1的变形例1至实施例3的变形例1的线圈部件。
以上,对本发明的实施例进行了详细说明,不过本发明并不限定于该特定的实施例,而在发明内容的范围内记载的本发明的主旨的范围内,能够进行各种变形和变更。

Claims (8)

1.一种线圈部件,其特征在于,包括:
芯部,其包括卷绕轴和凸缘部,该凸缘部设置在所述卷绕轴的轴向的端部,具有:所述卷绕轴的相反侧的外表面;与所述外表面相邻的一对相对的第一侧面和第二侧面;以及形成在所述外表面并在所述第一侧面和所述第二侧面的至少一个面具有开口部的一个或多个槽部;
线圈部,其包括具有绝缘覆膜的导体卷绕在所述卷绕轴的卷绕部和所述导体从所述卷绕部引出的一对引出部;和
在所述凸缘部的所述外表面形成的一对端子部,
所述一对引出部中的一个引出部从所述凸缘部的所述第一侧面侧的所述开口部被收进在所述外表面形成的所述一个或多个槽部中的一个槽部,从而被包含于所述一对端子部中的一个端子部,
所述一对引出部中的另一个引出部从所述凸缘部的所述第二侧面侧的所述开口部被收进在所述外表面形成的所述一个或多个槽部中的一个槽部,从而被包含于所述一对端子部中的另一个端子部。
2.如权利要求1所述的线圈部件,其特征在于:
所述一个或多个槽部是在所述第一侧面和所述第二侧面这两个侧面具有所述开口部的一个槽部。
3.如权利要求1所述的线圈部件,其特征在于:
所述一个或多个槽部是分别仅在所述第一侧面和所述第二侧面中的一个侧面具有所述开口部的两个槽部。
4.如权利要求3所述的线圈部件,其特征在于:
所述两个槽部形成在与所述外表面的一个边大致平行的一条直线上的位置。
5.如权利要求1~4中的任一项所述的线圈部件,其特征在于:
从所述凸缘部的所述外表面观察,所述一个或多个槽部形成于所述一个或多个槽部的一部分与所述卷绕轴重叠的位置。
6.如权利要求5所述的线圈部件,其特征在于:
从所述凸缘部的所述外表面观察,所述一个或多个槽部以如下方式形成:形成于所述一个或多个槽部的一部分与所述卷绕轴重叠的位置的部分,在所述一个或多个槽部的宽度方向上全部处于与所述卷绕轴重叠的位置。
7.如权利要求1~6中的任一项所述的线圈部件,其特征在于:
所述卷绕轴以中心轴偏离所述外表面的中心的方式形成,
所述一个或多个槽部,以在与所述中心轴偏离所述外表面的中心的方向相反的方向上偏离的方式形成。
8.一种电子器件,其特征在于,包括:
权利要求1~7中的任一项所述的线圈部件;和
安装所述线圈部件的电路板。
CN201911015659.3A 2018-10-30 2019-10-24 线圈部件和电子器件 Active CN111128513B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018204288A JP7288297B2 (ja) 2018-10-30 2018-10-30 コイル部品及び電子機器
JP2018-204288 2018-10-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111128513A true CN111128513A (zh) 2020-05-08
CN111128513B CN111128513B (zh) 2024-06-11

Family

ID=70327585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911015659.3A Active CN111128513B (zh) 2018-10-30 2019-10-24 线圈部件和电子器件

Country Status (3)

Country Link
US (3) US11443891B2 (zh)
JP (1) JP7288297B2 (zh)
CN (1) CN111128513B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200020050A1 (en) * 2017-01-18 2020-01-16 Coulomb Inc. Elimination of the protected loads panel through hardware-enabled dynamic load management
JP7334707B2 (ja) * 2020-10-16 2023-08-29 株式会社村田製作所 コアおよびコイル部品

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02110309U (zh) * 1989-02-21 1990-09-04
JPH0662519U (ja) * 1993-02-08 1994-09-02 株式会社エイワ 薄型トランス並びにその薄型トランス用e型鉄心
JPH1126254A (ja) * 1997-07-01 1999-01-29 Sumida Denki Kk チップインダクタンス素子
JPH1140424A (ja) * 1997-07-15 1999-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス素子
DE10304606B3 (de) * 2003-02-05 2004-06-03 Magnet-Physik Dr. Steingroever Gmbh Transformator zur Erzeugung hoher elektrischer Ströme
CN104488043A (zh) * 2012-08-01 2015-04-01 株式会社村田制作所 变压器用线圈
US20170092411A1 (en) * 2015-09-30 2017-03-30 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing magnetic body, and method of manufacturing coil component using said magnetic body
CN107039158A (zh) * 2015-09-30 2017-08-11 太阳诱电株式会社 线圈部件及其制造方法
CN107061839A (zh) * 2016-02-10 2017-08-18 日本电产东测有限公司 电磁阀的螺线管

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3585553A (en) * 1970-04-16 1971-06-15 Us Army Microminiature leadless inductance element
JPS585320U (ja) * 1981-07-01 1983-01-13 ソニー株式会社 インダクタンス素子
JPH0614423Y2 (ja) * 1988-11-30 1994-04-13 ミツミ電機株式会社 チップ型コイル
JPH0383909U (zh) * 1989-12-15 1991-08-26
JPH0613107U (ja) * 1991-11-08 1994-02-18 スミダ電機株式会社 面実装コイル
JPH0855738A (ja) * 1994-08-12 1996-02-27 Murata Mfg Co Ltd トランス
US6144280A (en) * 1996-11-29 2000-11-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wire wound electronic component and method of manufacturing the same
US6157283A (en) * 1998-11-24 2000-12-05 Taiyo Yuden Co., Ltd. Surface-mounting-type coil component
US6392523B1 (en) * 1999-01-25 2002-05-21 Taiyo Yuden Co., Ltd. Surface-mounting-type coil component
JP5128067B2 (ja) 2005-12-13 2013-01-23 株式会社村田製作所 巻線型電子部品の製造方法
JP4777100B2 (ja) 2006-02-08 2011-09-21 太陽誘電株式会社 巻線型コイル部品
JP2007311622A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Toko Inc 小型面実装電子部品とその製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02110309U (zh) * 1989-02-21 1990-09-04
JPH0662519U (ja) * 1993-02-08 1994-09-02 株式会社エイワ 薄型トランス並びにその薄型トランス用e型鉄心
JPH1126254A (ja) * 1997-07-01 1999-01-29 Sumida Denki Kk チップインダクタンス素子
JPH1140424A (ja) * 1997-07-15 1999-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス素子
DE10304606B3 (de) * 2003-02-05 2004-06-03 Magnet-Physik Dr. Steingroever Gmbh Transformator zur Erzeugung hoher elektrischer Ströme
CN104488043A (zh) * 2012-08-01 2015-04-01 株式会社村田制作所 变压器用线圈
US20170092411A1 (en) * 2015-09-30 2017-03-30 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing magnetic body, and method of manufacturing coil component using said magnetic body
JP2017069391A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 太陽誘電株式会社 磁性体の製造方法、及びその磁性体を用いたコイル部品の製造方法
CN107039158A (zh) * 2015-09-30 2017-08-11 太阳诱电株式会社 线圈部件及其制造方法
CN107061839A (zh) * 2016-02-10 2017-08-18 日本电产东测有限公司 电磁阀的螺线管

Also Published As

Publication number Publication date
US20220351895A1 (en) 2022-11-03
US12068102B2 (en) 2024-08-20
CN111128513B (zh) 2024-06-11
US11443891B2 (en) 2022-09-13
JP2020072157A (ja) 2020-05-07
US11749450B2 (en) 2023-09-05
US20230360842A1 (en) 2023-11-09
US20200135385A1 (en) 2020-04-30
JP7288297B2 (ja) 2023-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108063039B (zh) 线圈装置
US10170234B2 (en) Coil device capable of performing a wire connection
US10804016B2 (en) Electronic component surface-mountable on circuit board
CN109243778B (zh) 线圈装置
JP7198000B2 (ja) コイル部品及び電子機器
JP2005327876A (ja) コイル部品及びその製造方法
US12068102B2 (en) Coil component and electronic device
CN113674971A (zh) 线圈装置
US20220115171A1 (en) High-frequency inductor component
CN113140386B (zh) 线圈装置
US11749449B2 (en) Inductor component
JP2021100098A (ja) インダクタ
US20220076879A1 (en) Coil device
JP7472490B2 (ja) コイル装置
CN110970200A (zh) 线圈部件和电子设备
US20210166861A1 (en) Coil device
US20230170129A1 (en) Coil component
US10506717B2 (en) Inductor component and method of manufacturing inductor component
CN115985621A (zh) 线圈部件
JP2023002288A (ja) コイル装置
JP2019021881A (ja) コイル部品及び電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant