CN111103668A - 镜头模组 - Google Patents
镜头模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111103668A CN111103668A CN201811271555.4A CN201811271555A CN111103668A CN 111103668 A CN111103668 A CN 111103668A CN 201811271555 A CN201811271555 A CN 201811271555A CN 111103668 A CN111103668 A CN 111103668A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lens
- lens module
- circuit board
- accommodating hole
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/806—Optical elements or arrangements associated with the image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
- G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
一种镜头模组,包括:一电路板、一感光芯片、一中空的安装支架、一镜座及一镜头,所述感光芯片固定于所述电路板的其中一表面,所述安装支架固定于所述电路板上并将所述感光芯片收容于其中,所述镜座固定于所述安装支架远离所述电路板的表面,所述镜座贯穿开设有一通孔,所述镜头安装于所述镜座中,所述通孔的周壁上设置有螺纹,所述镜头与所述镜座接触的外周面上设置有与所述螺纹配合的螺牙,所述螺牙上设有逃气牙,所述逃气牙与所述通孔周壁上的所述螺纹配合处存在交错的缝隙以使所述镜头不完全封闭所述通孔。由于镜头上设置逃气牙,使得水汽可跑出镜头模组,提升了镜头模组成像的质量及可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及摄像领域,尤其涉及一种镜头模组。
背景技术
人们对手机拍照性能的要求越来越高,摄像头成像质量成为衡量手机性能的重要指针之一。目前市场上大多数的手机摄像头模块一般包括一镜头、一镜座、一安装支架、一滤光片、一感光芯片以及一电路板。目前滤光片下面及电路板采用气密性封装,对模块内部水汽和杂质进行有效控制,防止模块内部水汽和杂质过多使器件产生物理和化学反应,从而导致器件参数不稳定和或可靠性降低,影响器件寿命等,同时可有效阻止灰尘等进入模块,对成像质量造成影响。但是,模块在高温高湿环境中或实验过程中,随着温度、湿度和时间的增加,模块各材料吸水增加,模块随后工作时产生的热量使材料内的部分水分气化,由于是密闭空间,玻璃内和玻璃外产生温差,模块内的水汽遇到冷的玻璃,在玻璃表面凝结成水雾或小水珠,导致模块影像不良;若为改善模块水汽的异常,采用完全不密封的结构,则灰尘易掉落在模块滤光片及感光芯片上,同样导致模块影像不良。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种镜头模组,能够解决以上问题。
本发明实施例提供一种镜头模组,包括:一电路板、一感光芯片、一中空的安装支架、一镜座及一镜头,所述感光芯片固定于所述电路板的其中一表面,所述安装支架固定于所述电路板上并将所述感光芯片收容于其中,所述镜座固定于所述安装支架远离所述电路板的表面,所述镜座贯穿开设有一通孔,所述镜头安装于所述镜座中,所述通孔的周壁上设置有螺纹,所述镜头与所述镜座接触的外周面上设置有与所述螺纹配合的螺牙,所述螺牙上设有逃气牙,所述逃气牙与所述通孔周壁上的所述螺纹配合处存在交错的缝隙以使所述镜头不完全封闭所述通孔。
本发明的镜头模组中,由于镜头上设置的逃气牙与镜座上螺纹配合处螺牙的缝隙,使得镜头模组在工作时材料产生的水汽可跑出镜头模组,避免了镜头模组材料本身产生的水汽对镜头模组产生干扰,并且,由于逃气牙与螺纹配合处为交错的结构,灰尘及污渍不易通过该缝隙进入镜头模组,提升了镜头模组成像的质量及可靠性。同时,还可通过调节镜头上逃气牙的大小来微调镜头与镜座配合的扭力,避免扭力过大。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式的镜头模组的结构示意图。
图2为图1所示的镜头模组的爆炸示意图。
图3为图1所示的镜头模组的另一角度的爆炸示意图。
图4为图1所示的镜头模组沿IV-IV方向的剖面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1至图3示意出本发明一较佳实施方式提供的一种镜头模组100,其应用于一电子装置(图未示)中。所述电子装置可为一智能手机或一平板电脑等。所述镜头模组100包括一电路板10、一感光芯片20、一中空的安装支架30、一滤光片40、一镜座50以及一镜头60。
所述感光芯片20通过一第一胶层21固定于所述电路板10的其中一表面。在本实施方式中,所述第一胶层21的尺寸与所述感光芯片20的尺寸相当。所述第一胶层21的材质可以是黑色胶或普通的光学胶。在本实施方式中,所述电路板10为陶瓷基板、软板、硬板或软硬结合板。优选地,所述电路板10为软硬结合板,包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位于所述第一硬板部101与所述第二硬板部102之间的一软板部103。所述感光芯片20固定于所述第一硬板部101。更具体地,所述第一硬板部101固定有所述感光芯片20的表面上还安装有多个电子元件(图未示)及金手指(图未示)。所述电子元件可位于所述感光芯片20周围。所述感光芯片20的表面的边缘设置有金属导线22,所述金属导线22与所述金手指电性连接。其中,所述感光芯片20为互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片或电荷耦合元件(CCD)芯片。所述金属导线22可采用电导率较高的金属制成,如金。所述电子元件可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。
所述第二硬板部102的其中一表面安装有一电学连接部11。所述电学连接部11与所述电子元件及所述金手指可分别位于所述电路板10的两个表面上。所述电学连接部11可以是连接器或者金手指。
所述安装支架30通过一中空的第二胶层31固定于所述电路板10上。在本实施方式中,所述安装支架30大致为方形,其中开设有一贯穿所述安装支架30的容置孔32,所述容置孔32的宽度大于所述感光芯片20的宽度,从而将所述感光芯片20收容于所述容置孔32中。在本实施方式中,所述第二胶层31的材质可以是普通的光学胶。
所述滤光片40通过一中空的第三胶层41固定于所述安装支架30,且所述滤光片40与所述感光芯片20相对,使所述滤光片40以及所述电路板10分别封闭所述容置孔32的两侧。
如图4所示,在本实施方式中,所述容置孔32为一台阶孔。所述容置孔32包括靠近电路板10的第一容置孔321及与其连通的第二容置孔322。所述第一容置孔321的宽度大于所述第二容置孔322的宽度。所述第二容置孔322远离所述第一容置孔的内壁向所述容置孔32的中心轴方向延伸而形成一凸缘33。所述感光芯片20收容于所述第一容置孔321内。所述滤光片40通过所述第三胶层41固定于所述凸缘33上且容置于所述第二容置孔322内。本实施例中,所述凸缘33设置于所述第二容置孔322远离所述第一容置孔的内壁上,但不限于此,所述凸缘33还可设置于所述第二容置孔322与所述第一容置孔相交的内壁上。
进一步地,所述第三胶层41的材质可为普通的光学胶。所述滤光片40可为一红外截止滤光片,所述红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高折射率的光学膜,实现可见光区(400-630nm)、近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片。
所述凸缘33朝向所述电路板10的表面开设有至少一个逃气槽331。所述逃气槽331使得通过第三胶层41固定于所述凸缘33上的滤光片40不完全封闭所述容置孔32。本实施例中,所述逃气槽331为长条状,但不限于此。当所述滤光片40设置于所述凸缘33远离所述电路板10的表面上时,所述逃气槽331相应的开设于所述凸缘33远离所述电路板10的表面上。
所述镜座50固定于所述安装支架30远离所述电路板10的表面。本实施例中,所述镜座50与所述安装支架30一体成型,但不限于此,所述镜座50还可通过一胶粘层固定于所述安装支架30远离电路板10的表面上。
所述镜座50大致为圆柱形,其中开设有一贯穿所述镜座50的通孔51,所述通孔51与所述容置孔32相对。所述通孔51的周壁上设置有螺纹511。
所述镜头60安装于所述镜座50的所述通孔51中。所述镜头60与所述感光芯片20相对。所述镜头60与所述镜座50接触的外周面上设置有与所述螺纹511配合的螺牙61以使所述镜头60将所述通孔51封闭。所述螺牙61沿轴向方向上开设有逃气牙62。所述逃气牙62与所述通孔51周壁上的螺纹511配合处存在交错的缝隙(如图4所示),以使所述镜头60不完全封闭所述通孔51。
在本实施方式中,所述镜座50可为一音圈马达或一支架。所述镜头60的材质可为树脂。
使用时,所述滤光片40用于将经所述镜头60投射至其表面的光信号中的红外线滤除。所述感光芯片20用于将投射至其表面的滤除红外线之后的光信号转换为电信号,并将该电信号通过所述金属导线22输出至所述电路板10,从而,所述电路板10可对该电信号进行处理以获得所需影像。其中,所述镜头模组100可通过所述电学连接部11与所述电子装置的其它组件相连接。
由于所述安装支架30在设置所述滤光片40的凸缘33上设置逃气槽331,使得镜头模组100在工作时材料产生的水汽可通过逃气槽331从密闭的容置孔32中跑至通孔51中,再由镜头60上设置的逃气牙62与镜座50上螺纹511配合处螺牙的缝隙跑出镜头模组100,避免了镜头模组100材料本身产生的水汽对镜头模组100产生干扰,并且,由于逃气牙62与螺纹511配合处为交错的结构,灰尘及污渍不易通过该缝隙进入镜头模组100,提升了镜头模组100成像的质量及可靠性。同时,还可通过调节镜头60上逃气牙62的大小来微调镜头60与镜座50配合的扭力,避免扭力过大。
本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种镜头模组,包括:一电路板、一感光芯片、一中空的安装支架、一镜座及一镜头,所述感光芯片固定于所述电路板的其中一表面,所述安装支架固定于所述电路板上并将所述感光芯片收容于其中,所述镜座固定于所述安装支架远离所述电路板的表面,所述镜座贯穿开设有一通孔,所述镜头安装于所述镜座中,其特征在于:所述通孔的周壁上设置有螺纹,所述镜头与所述镜座接触的外周面上设置有与所述螺纹配合的螺牙,所述螺牙上设有逃气牙,所述逃气牙与所述通孔周壁上的所述螺纹配合处存在交错的缝隙以使所述镜头不完全封闭所述通孔。
2.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头模组还包括一滤光片,所述安装支架贯穿开设有一容置孔,所述容置孔远离所述电路板的内壁向所述容置孔的中心轴方向延伸而形成一凸缘,所述滤光片固定于所述凸缘上,所述凸缘设置有所述滤光片的表面开设有至少一个逃气槽,所述逃气槽使得固定于所述凸缘上的所述滤光片不完全封闭所述容置孔。
3.如权利要求2所述的镜头模组,其特征在于,所述容置孔为一台阶孔,所述容置孔包括靠近所述电路板的第一容置孔及与其连通的第二容置孔,所述第二容置孔远离所述第一容置孔的内壁向所述容置孔的中心轴方向延伸而形成所述凸缘,所述感光芯片收容于所述第一容置孔内,所述滤光片固定于所述凸缘上且容置于所述第二容置孔内。
4.如权利要求2所述的镜头模组,其特征在于,所述滤光片为一红外截止滤光片。
5.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述电路板为软硬结合板,包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部,所述感光芯片固定于所述第一硬板部。
6.如权利要求5所述的镜头模组,其特征在于,所述第一硬板部固定有所述感光芯片的表面上安装有多个电子元件以及金手指,所述电子元件以及所述金手指位于所述感光芯片的周围,所述感光芯片的表面的边缘设置有金属导线,所述金属导线与所述金手指电性连接,所述第二硬板部的其中一表面安装有一电学连接部。
7.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述感光芯片为互补金属氧化物半导体芯片或电荷耦合元件芯片。
8.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述镜座为一音圈马达或支架。
9.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头的材质为树脂。
10.如权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述镜头模组还包括一固定所述感光芯片于所述电路板的第一胶层。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811271555.4A CN111103668A (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 镜头模组 |
TW107138872A TWI697727B (zh) | 2018-10-29 | 2018-11-01 | 鏡頭模組 |
US16/222,012 US10748946B2 (en) | 2018-10-29 | 2018-12-17 | Lens module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811271555.4A CN111103668A (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 镜头模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111103668A true CN111103668A (zh) | 2020-05-05 |
Family
ID=70327303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811271555.4A Pending CN111103668A (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 镜头模组 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10748946B2 (zh) |
CN (1) | CN111103668A (zh) |
TW (1) | TWI697727B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111565277A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-08-21 | 湖南金康光电有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
CN111565278A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-08-21 | 湖南金康光电有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
CN111565279A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-08-21 | 湖南金康光电有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
CN113467155A (zh) * | 2021-07-01 | 2021-10-01 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像头模组及其制备方法、电子设备 |
WO2021259242A1 (zh) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 华为技术有限公司 | 摄像模组和电子设备 |
CN114697479A (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-01 | 华天慧创科技(西安)有限公司 | 一种小型化摄像头模组及其制造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114402582B (zh) * | 2020-06-23 | 2023-08-22 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 镜头模组及其制作方法 |
CN112485879A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-12 | 江苏卓玉智能科技有限公司 | 一种晶圆检测双镜头模组 |
CN115720288A (zh) * | 2021-08-24 | 2023-02-28 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 镜座、摄像头模组及电子装置 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1979326A (zh) * | 2005-12-07 | 2007-06-13 | 株式会社理光 | 摄像装置 |
CN101419321A (zh) * | 2007-10-22 | 2009-04-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜筒、制作该镜筒的牙板及用该牙板制作该镜筒的方法 |
CN101526660A (zh) * | 2008-03-05 | 2009-09-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
CN102455476A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜座及具有该镜座的镜头模组 |
CN102681299A (zh) * | 2011-03-11 | 2012-09-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
WO2013081339A1 (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module and a method for assembling the same |
TW201331660A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | 玉晶光電股份有限公司 | 鏡筒及鏡頭模組 |
CN103345035A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-10-09 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组 |
CN203350513U (zh) * | 2013-07-12 | 2013-12-18 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组 |
CN204180154U (zh) * | 2014-04-02 | 2015-02-25 | 光宝电子(广州)有限公司 | 摄像头模组 |
CN104880802A (zh) * | 2014-02-27 | 2015-09-02 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 镜头模块、电子装置及镜头模块的制造方法 |
CN105093461A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
TWI582480B (zh) * | 2015-06-18 | 2017-05-11 | Quick dew dissipation of the lens module | |
WO2017188781A1 (ko) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | 엘지이노텍(주) | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 디바이스 |
CN207074292U (zh) * | 2017-07-03 | 2018-03-06 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 镜头筒及成像镜头 |
CN207181947U (zh) * | 2017-04-19 | 2018-04-03 | 北京疯景科技有限公司 | 全景相机镜头模组及全景相机 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101303444A (zh) * | 2007-05-11 | 2008-11-12 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
TWM404388U (en) * | 2010-12-14 | 2011-05-21 | Newmax Technology Co Ltd | Lens degassing structure (I) |
CN108055443B (zh) * | 2012-08-15 | 2020-09-29 | 泉州台商投资区源平信息技术有限公司 | 一种相机模组组件的组装方法 |
TWI562632B (en) * | 2013-07-19 | 2016-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module |
CN103792641B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-08-24 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种空间光学镜头 |
KR102116623B1 (ko) * | 2015-11-13 | 2020-05-28 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 비디오 카메라 모듈 및 그의 전기적 지지체와 조립 방법 |
CN105472218B (zh) * | 2015-12-01 | 2019-12-27 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组和电气支架及其组装方法和应用 |
CN105530413B (zh) | 2015-12-01 | 2019-08-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其电气支架和线路导通方法 |
US9848109B2 (en) * | 2016-04-21 | 2017-12-19 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and array camera module based on integral packaging technology |
CN106161902B (zh) * | 2016-08-19 | 2021-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种摄像头模组、电子设备以及拍摄方法 |
JP6999435B2 (ja) * | 2018-01-29 | 2022-01-18 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット |
-
2018
- 2018-10-29 CN CN201811271555.4A patent/CN111103668A/zh active Pending
- 2018-11-01 TW TW107138872A patent/TWI697727B/zh active
- 2018-12-17 US US16/222,012 patent/US10748946B2/en active Active
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1979326A (zh) * | 2005-12-07 | 2007-06-13 | 株式会社理光 | 摄像装置 |
CN101419321A (zh) * | 2007-10-22 | 2009-04-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜筒、制作该镜筒的牙板及用该牙板制作该镜筒的方法 |
CN101526660A (zh) * | 2008-03-05 | 2009-09-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
CN102455476A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜座及具有该镜座的镜头模组 |
CN102681299A (zh) * | 2011-03-11 | 2012-09-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
WO2013081339A1 (en) * | 2011-11-29 | 2013-06-06 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module and a method for assembling the same |
CN103959760A (zh) * | 2011-11-29 | 2014-07-30 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块及其组装方法 |
TW201331660A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | 玉晶光電股份有限公司 | 鏡筒及鏡頭模組 |
CN203350513U (zh) * | 2013-07-12 | 2013-12-18 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组 |
CN103345035A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-10-09 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组 |
CN104880802A (zh) * | 2014-02-27 | 2015-09-02 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 镜头模块、电子装置及镜头模块的制造方法 |
CN204180154U (zh) * | 2014-04-02 | 2015-02-25 | 光宝电子(广州)有限公司 | 摄像头模组 |
TWI582480B (zh) * | 2015-06-18 | 2017-05-11 | Quick dew dissipation of the lens module | |
CN105093461A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
WO2017188781A1 (ko) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | 엘지이노텍(주) | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 휴대용 디바이스 |
CN207181947U (zh) * | 2017-04-19 | 2018-04-03 | 北京疯景科技有限公司 | 全景相机镜头模组及全景相机 |
CN207074292U (zh) * | 2017-07-03 | 2018-03-06 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 镜头筒及成像镜头 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111565277A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-08-21 | 湖南金康光电有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
CN111565278A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-08-21 | 湖南金康光电有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
CN111565279A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-08-21 | 湖南金康光电有限公司 | 摄像头模组及电子设备 |
WO2021259242A1 (zh) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 华为技术有限公司 | 摄像模组和电子设备 |
CN114697479A (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-01 | 华天慧创科技(西安)有限公司 | 一种小型化摄像头模组及其制造方法 |
CN113467155A (zh) * | 2021-07-01 | 2021-10-01 | 维沃移动通信有限公司 | 摄像头模组及其制备方法、电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI697727B (zh) | 2020-07-01 |
US20200135778A1 (en) | 2020-04-30 |
US10748946B2 (en) | 2020-08-18 |
TW202016637A (zh) | 2020-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111103668A (zh) | 镜头模组 | |
TWI691749B (zh) | 鏡頭模組 | |
CN100420275C (zh) | 光学装置模块及光学装置模块的制造方法 | |
JP3915513B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP2021516798A (ja) | レンズマウント、レンズモジュール及び電子機器 | |
CN111405147B (zh) | 镜头模组及电子装置 | |
CN110648980A (zh) | 芯片封装结构及相机装置 | |
CN112243074A (zh) | 镜头模组 | |
TWI691779B (zh) | 鏡頭模組 | |
TWI691752B (zh) | 擋光元件、擋光元件的製作方法及鏡頭模組 | |
TW202016636A (zh) | 相機模組 | |
JP4721136B2 (ja) | 撮像装置 | |
TWM358327U (en) | Lens-barrel and photographic device | |
TWI735070B (zh) | 底座、攝像頭模組及電子裝置 | |
WO2023098660A1 (zh) | 成像组件及电子设备 | |
TWI700541B (zh) | 鏡頭模組及電子裝置 | |
CN219697779U (zh) | 镜头模组以及电子设备 | |
TWI688816B (zh) | 相機模組 | |
TWI670802B (zh) | 晶片封裝結構及相機裝置 | |
CN112753209B (zh) | 摄像模组中的承载结构及制造方法、摄像模组及终端设备 | |
JP7051517B2 (ja) | 撮像装置 | |
KR20100023415A (ko) | 카메라 모듈 | |
JP2004120617A (ja) | 撮像装置及び携帯端末 | |
JP2001250930A (ja) | 小型撮像モジュール | |
KR200464853Y1 (ko) | 카메라 모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200505 |