CN111106227A - 简易薄膜csp封装结构和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种简易薄膜CSP封装结构和方法，该结构包括：提供定位板，并在定位板上排布芯片；在定位板以及芯片表面压合荧光膜；对定位板上的荧光膜进行切割，形成多个半成品，所述半成品包括芯片和包裹芯片表面和侧面的荧光膜；对半成品进行烘烤固化后，再次将半成品排布在定位板上；在所述定位板以及半成品上压合透明膜；对定位板上的透明膜进行切割，以形成多个简易薄膜CSP封装结构。本发明提供的简易薄膜CSP封装方法的封装流程简单，制程能力高效且有制程产品质量稳定，有效的将产品表面均匀度误差控制到±5μm之内，使产品的出光均匀性得到有效地提高。此外，本发明使制程的产品参数灵活可变，更好的适应生产需求的多样化。
Description
技术领域
本发明涉及LED制造领域，特别涉及一种简易薄膜CSP封装结构和方法。
背景技术
CSP封装又称芯片级封装，是LED行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。这些CSP封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量，并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。
压膜工艺作为CSP封装技术的一种较新型工艺，一直备受期待。压膜工艺主要采用荧光粉与特别研发的硅胶均匀混合制成的荧光膜压合在芯片上再进行切割的方式实现封装。在这一系列的制程中，荧光膜的制程能力非常重要。
现有的荧光膜制程技术中，制成厚度较为均匀的厚膜荧光膜已并非难题，现有工艺所制成的厚膜荧光膜的表面均匀误差均可控制在±5μm~±10μm之间。但是在制成厚度均匀的薄膜荧光膜时，由于薄膜本身的厚度只有40μm~80μm，所以当误差控制在±10μm时，仍显得误差较大。所以薄膜表面均匀度的提高仍有一些技术难点需要克服，而薄膜荧光膜的制程成本总是居高不下依然也是该封装技术的痛点。
另一方面，薄膜制程所实现的CSP封装，封装的产品非常容易受到环境的影响而导致产品封装破裂、损坏，薄膜胶本身的散热性能也较差，对产品质量有一定的影响与限制。
发明内容
本发明提供一种简易薄膜CSP封装结构和方法，以解决现有技术中存在的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种简易薄膜CSP封装方法，包括：提供定位板，并在定位板上排布芯片；在定位板以及芯片表面压合荧光膜；对定位板上的荧光膜进行切割，形成多个半成品，所述半成品包括芯片和包裹芯片表面和侧面的荧光膜；对半成品进行烘烤固化后，再次将半成品排布在定位板上；在所述定位板以及半成品上压合透明膜；对定位板上的透明膜进行切割，以形成多个简易薄膜CSP封装结构。
作为优选，排布芯片时，两芯片之间的间距大于等于半成品两个侧壁的厚度与切割刀的宽度之和。
作为优选，采用定高设备压合所述荧光膜。
作为优选，所述半成品中，芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。
作为优选，切割完成后将成品从定位板上取下，定位板重复使用。
作为优选，所述透明膜采用硅胶。
本发明还提供一种简易薄膜CSP封装结构，包括：芯片、荧光膜和透明膜，其中，所述荧光膜设置在所述芯片的表面和侧面，所述透明膜包裹所述荧光膜的表面。
作为优选，所述芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。
作为优选，位于荧光膜表面的透明膜厚度与位于荧光膜侧壁的透明膜厚度相等。
与现有技术相比，本发明提供的简易薄膜CSP封装方法的封装流程简单，制程能力高效且有制程产品质量稳定，有效的将产品表面均匀度误差从±10μm左右控制到±5μm之内，使产品的出光均匀性得到有效地提高。
此外，本发明也有效地减少了成本，利用定高设备控制荧光膜的厚度，并进行烘烤固化，免去了薄膜荧光膜制程中所需的高精度成膜涂布机的费用，也省去了多种治具以及耗材的费用；同时，流程中灵活利用排片间距与定高高度控制以及再排片方案，使制程的产品参数灵活可变，更好的适应生产需求的多样化。
附图说明
图1为本发明中在定位板上排布芯片后的结构示意图；
图2为压合荧光膜后的产品结构示意图；
图3为半成品的结构示意图；
图4为重新排布后压合透明膜的产品结构示意图；
图5为切割透明膜后的简易薄膜CSP封装结构的示意图；
图6为本发明中简易薄膜CSP封装结构的结构示意图。
图1中所示：1-芯片、2-白墙胶、3-荧光膜。
图2至图6中所示：10-芯片、20-荧光膜、30-透明膜、40-定位板。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明提供一种简易薄膜CSP封装方法，包括：
如图1所示，提供定位板40，并在定位板40上排布芯片10，其中，相邻两芯片10之间的间距大于等于后续形成的半成品两个侧壁的厚度与切割刀的宽度之和。
如图2所示，在定位板40上芯片10以外的区域压上荧光膜20，并使用定高设备控制所述荧光膜20的厚度，确保所述荧光膜20的厚度误差不超过±5μm。
进一步的，如图3所示，对定位板40上的荧光膜20进行切割，形成多个半成品，所述半成品包括芯片10和包裹芯片10表面和侧面的荧光膜20，并且芯片10表面的荧光膜20厚度与芯片10侧壁的荧光膜20厚度相等。具体地，为了控制荧光膜20的厚度精度，在定位板40上排布芯片10时，可以将两芯片10之间的间距设置为半成品两个侧壁的厚度与切割刀的宽度之和，从而使产品后续可以均匀性的出光。
接着，继续参照图3，将所述半成品从定位板40上取下，进行烘烤固化，然后再次将半成品排布在定位板40上，此时半成品之间的排列间距可以根据实际情况进行灵活调整，只要能够为后续的透明膜的侧壁厚度提供足够的空间即可。
如图4所述，在所述定位板40以及半成品上压合透明膜30，所述透明膜30覆盖所述半成品表面和半成品之间的区域。
接着，如图5所示，对定位板40上的透明膜30进行切割，以形成如图6所示的多个简易薄膜CSP封装结构。
当然，切割完成后的简易薄膜CSP封装结构需要从定位板40上取下，该定位板40可以重复多次使用。
请继续参照图6，本发明还提供一种简易薄膜CSP封装结构，包括：芯片10、荧光膜20和透明膜30，其中，所述荧光膜20设置在所述芯片10的表面和侧面，所述透明膜30包裹所述荧光膜20的表面。进一步的，所述芯片10表面的荧光膜20厚度与芯片10侧壁的荧光膜20厚度相等，位于荧光膜20表面的透明膜30厚度与位于荧光膜20侧壁的透明膜30厚度相等。
综上所述，本发明提供的简易薄膜CSP封装方法的封装流程简单，制程能力高效且有制程产品质量稳定，有效的将产品表面均匀度误差从±10μm左右控制到±5μm之内，使产品的出光均匀性得到有效地提高。
此外，本发明也有效地减少了成本，利用定高设备控制荧光膜的厚度，并进行烘烤固化，免去了薄膜荧光膜制程中所需的高精度成膜涂布机的费用，也省去了多种治具以及耗材的费用；同时，流程中灵活利用排片间距与定高高度控制以及再排片方案，使制程的产品参数灵活可变，更好的适应生产需求的多样化。
显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，包括：
提供定位板，并在定位板上排布芯片；
在定位板以及芯片表面压合荧光膜；
对定位板上的荧光膜进行切割，形成多个半成品，所述半成品包括芯片和包裹芯片表面和侧面的荧光膜；
对半成品进行烘烤固化后，再次将半成品排布在定位板上；
在所述定位板以及半成品上压合透明膜；
对定位板上的透明膜进行切割，以形成多个简易薄膜CSP封装结构。
2.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，排布芯片时，两芯片之间的间距大于或者等于半成品两个侧壁的厚度与切割刀的宽度之和。
3.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，采用定高设备压合所述荧光膜。
4.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，所述半成品中，芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。
5.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，切割完成后将成品从定位板上取下，定位板重复使用。
6.如权利要求1所述的简易薄膜CSP封装方法，其特征在于，所述透明膜采用硅胶。
7.一种简易薄膜CSP封装结构，其特征在于，包括：芯片、荧光膜和透明膜，其中，所述荧光膜设置在所述芯片的表面和侧面，所述透明膜包裹所述荧光膜的表面。
8.如权利要求7所述的简易薄膜CSP封装结构，其特征在于，所述芯片表面的荧光膜厚度与芯片侧壁的荧光膜厚度相等。
9.如权利要求7所述的简易薄膜CSP封装结构，其特征在于，位于荧光膜表面的透明膜厚度与位于荧光膜侧壁的透明膜厚度相等。
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