CN111048312A

CN111048312A - 电子组件

Info

Publication number: CN111048312A
Application number: CN201910184455.6A
Authority: CN
Inventors: 赵范俊; 金起荣; 罗在永
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2018-10-11
Filing date: 2019-03-12
Publication date: 2020-04-21
Anticipated expiration: 2039-03-12
Also published as: KR20190121204A; US20200118752A1; KR102126417B1; CN111048312B; US10796853B2

Abstract

本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体；外电极，设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上，并且包含铜(Cu)作为主要成分；金属框架，电连接到所述外电极；以及结合构件，设置在所述外电极与所述金属框架之间。所述结合构件包括锡(Sn)基焊料层；锡‑铜基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述外电极之间；以及锡基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述金属框架之间。

Description

电子组件

本申请要求于2018年10月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0120865号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件。

背景技术

由于多层陶瓷电容器(MLCC)尺寸小并且能够实现高电容，因此多层陶瓷电容器(MLCC)已经用在各种电子装置中。

近年来，环境友好型车辆和电动车辆迅速出现，因此，电驱动系统已越来越多地用在车辆中。因此，对车辆中所需的MLCC的需求也已经增加。

为了用作汽车组件，MLCC需要具有高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性。因此，MLCC越来越多地被要求具有更复杂程度的性能。

因此，需要一种具有抵抗振动和变形的高耐久性的结构的MLCC。

为了改善抵抗这样的振动和变形的耐久性，提供一种具有通过金属框架将MLCC安装成与板分开的结构的电子组件。

然而，当电子组件安装在板上时，由于热冲击和机械冲击，用于将MLCC的外电极与金属框架彼此结合的部分可能劣化，使得MLCC可能与金属框架分离。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电子组件，在电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)的耐久性增强，并且MLCC与金属框架之间的结合强度也被提高。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：电容器主体；外电极，设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上，并且包含铜(Cu)作为主要成分；金属框架，电连接到所述外电极；以及结合构件，设置在所述外电极与所述金属框架之间。所述结合构件包括锡(Sn)基焊料层；锡-铜基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述外电极之间；以及锡基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述金属框架之间。

所述锡基焊料层还可包含铜。

所述锡基焊料层还可包含银(Ag)。

所述金属框架可包括镍(Ni)、铁(Fe)、铜、铝(Al)、铬(Cr)、银或包含它们中的两种或更多种的合金。

所述电子组件还可包括镀层，所述镀层包含镍、锡、钯(Pd)、银和金(Au)中的至少一种并且设置在所述外电极的表面上，使得镀层的至少一部分具有开口。

所述电容器主体可包括：介电层；以及第一内电极和第二内电极，交替地布置，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述外电极可包括设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的相对端上的第一外电极和第二外电极。所述第一内电极的一个端部和所述第二内电极的一个端部分别通过所述电容器主体的相对的表面在所述第一方向上暴露，以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。

所述外电极可包括：头部，设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的端表面上；以及带部，从所述头部延伸到所述电容器主体的在第二方向上彼此相对的第一表面的一部分和第二表面的一部分，并且延伸到所述电容器主体的在第三方向上彼此相对的第三表面的一部分和第四表面的一部分，其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向之间可彼此垂直。

所述金属框架可包括：支撑部，结合到所述外电极的所述头部；以及安装部，从所述支撑部的端部在第一方向上延伸，并且设置成与所述电容器主体和所述外电极分开。

所述锡基焊料层的面积和所述锡-铜基合金焊料层的面积均可小于所述头部的面积。

所述外电极可包括设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的相对端上的第一外电极和第二外电极，所述金属框架可包括分别电连接到所述第一外电极的第一金属框架和电连接到所述第二外电极的第二金属框架，并且所述结合构件可包括设置在所述第一外电极与所述第一金属框架之间的第一结合构件以及设置在所述第二外电极与所述第二金属框架之间的第二结合构件。

镀层的一部分可具有开口，并且所述锡-铜基合金焊料层可设置在镀层的具有开口的所述一部分中。

根据本公开的另一方面，一种电子组件包括：电容器主体；外电极，设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上，并且包含铜(Cu)作为主要成分；金属框架，电连接到所述外电极；以及结合构件，设置在所述外电极与所述金属框架之间。所述结合构件包括锡(Sn)基焊料层和锡-铜基合金焊料层，并且所述锡基焊料层设置在所述锡-铜基合金焊料层的在所述第一方向上的两侧上。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示意性地示出在本公开中的示例性实施例中使用的多层陶瓷电容器(在下文中，MLCC)的透视图；

图2A和图2B分别是示出在图1的MLCC中使用的第一内电极和第二内电极的平面图；

图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；

图4是示意性地示出结合到图1的MLCC的金属框架的透视图；

图5是沿图4的线II-II'截取的截面图；

图6是图5中的部分A的放大照片；以及

图7是在试验示例中使用的以证实锡-铜(Sn-Cu)基合金层的高温结合强度得到提高的电子组件的截面图。

具体实施方式

在下文中，现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

将定义方向以便清楚地描述本公开中的示例性实施例。附图中的X、Y和Z分别指的是多层陶瓷电容器(在下文中，MLCC)和电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向。

这里，Z方向指的是介电层被堆叠的堆叠方向。

图1是示意性地示出在本公开中的示例性实施例中使用的MLCC的透视图；图2A和图2B分别是示出在图1的MLCC中使用的第一内电极和第二内电极的平面图；以及图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。

参照图1至图3，首先描述在根据本示例性实施例的电子组件中使用的MLCC的结构。

参照图1至图3，根据本示例性实施例的MLCC 100可包括电容器主体110以及第一外电极131和第二外电极132，所述第一外电极131和第二外电极132分别形成在电容器主体110的在X方向(被称为电容器主体110的第一方向)上的相对端处。

电容器主体110可通过在Z方向上堆叠然后烧结多个介电层111来形成，并且电容器主体110的相邻的介电层111可彼此成一体，使得相邻的介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易明显。

此外，电容器主体110可包括多个介电层111，并且第一内电极121和第二内电极122可被施加不同的极性并在Z方向上交替地布置，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

此外，电容器主体110可包括：有效区域，对形成MLCC的电容有贡献；以及覆盖区域112和113，分别在有效区域的在Z方向上的上表面和下表面上设置为边缘部。

电容器主体110的形状不受具体限制，而是可以是六面体形状，并且电容器主体110可具有：第一表面1和第二表面2，在Z方向上彼此相对；第三表面3和第四表面4，连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对；以及第五表面5和第六表面6，连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对。

介电层111可包含诸如BaTiO₃基陶瓷粉末颗粒等的陶瓷粉末颗粒。

BaTiO₃基陶瓷粉末颗粒的示例可包含在BaTiO₃中部分固溶有Ca、Zr等的(Ba_1-xCa_x)TiO₃、Ba(Ti_1-yCa_y)O₃、(Ba_1-xCa_x)(Ti_1-yZr_y)O₃、Ba(Ti_1-yZr_y)O₃等。然而，BaTiO₃基陶瓷粉末不限于此。

此外，除了陶瓷粉末颗粒之外，介电层111中的每个还可包含陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。

陶瓷添加剂可包含例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。

具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122可形成在介电层111上并在Z方向上堆叠，并且交替地布置在电容器主体110中以在Z方向上彼此相对，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。

同时，在本公开中示出并描述了内电极在Z方向上堆叠的结构。然而，本公开不限于此，并且在必要时，本公开还可使用内电极在Y方向上堆叠的结构。

第一内电极121的一个端部和第二内电极122的一个端部可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。

分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121的一个端部和第二内电极122的一个端部可电连接到以下将描述的分别设置在电容器主体110的在X方向上的相对端上的第一外电极131和第二外电极132。

根据如上所述的构造，当在第一外电极131和第二外电极132中使用预定电压时，电荷可在第一内电极121和第二内电极122之间累积。

在这种情况下，MLCC 100的电容可与有效区域中的第一内电极121和第二内电极122的在Z方向上彼此重叠的面积成比例。

另外，第一内电极121和第二内电极122的材料不受具体限制，而是可以是利用例如诸如铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等的贵金属材料、镍(Ni)、和铜(Cu)中的一种或更多种形成的导电膏。

在这种情况下，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。

第一外电极131和第二外电极132可分别被提供具有不同极性的电压，可分别设置在电容器主体110的在X方向上的相对端处，并且可分别与第一内电极121和第二内电极122的暴露的端部接触并电连接。

第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。

第一头部131a可设置在电容器主体110的第三表面3上，并且可与第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露在外的端部接触，以用于将第一内电极121和第一外电极131彼此物理连接和电连接。

第一带部131b可从第一头部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以提高粘合强度等。

第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。

第二头部132a可设置在电容器主体110的第四表面4上，并且可与第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露在外的端部接触，以用于将第二内电极122和第二外电极132彼此物理连接和电连接。

第二带部132b可从第二头部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以提高粘合强度等。

第一外电极131和第二外电极132可形成为包含铜作为主要成分，使得以下描述的锡-铜(Sn-Cu)基合金焊料层可分别形成在第一外电极131与第一结合构件的第一锡基焊料层之间以及第二外电极132与第二结合构件的第二锡基焊料层之间。

此外，第一外电极131和第二外电极132还可包含玻璃成分或少量的其他金属成分，以改善与电容器主体110的结合及第一外电极131和第二外电极132的电特性。

另外，还可分别在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层(未示出)。

镀层可包含镍(Ni)、锡、钯(Pd)、银(Ag)和金(Au)中的至少一种，并且可分别形成在第一外电极131和第二外电极132的表面上，使得每个镀层的一部分具有开口以形成锡-铜基合金焊料层。因此，锡-铜基合金焊料层设置在每个镀层的具有开口的一部分中。

图4是示意性地示出结合到图1的MLCC的金属框架的透视图，图5是沿图4的线II-II'截取的截面图，以及图6是图5中的部分A的放大照片。

参照图4至图6，根据本示例性实施例的电子组件101可包括：MLCC 100；第一金属框架140和第二金属框架150，分别连接到MLCC 100的第一外电极131和第二外电极132；以及第一结合构件和第二结合构件。

第一金属框架140可包括第一支撑部141和第一安装部142。

第一支撑部141可形成为与安装表面垂直，并且结合到第一外电极131的第一头部131a。以这种方式，第一支撑部141可物理连接和电连接到第一外电极131的第一头部131a。

第一安装部142可通过从第一支撑部141的下端在X方向(第一方向)上延伸而形成为与安装表面平行，并且当电子组件安装在板上时，第一安装部142可用作连接端子。

另外，第一安装部142可设置为与MLCC 100的在Z方向上的下表面分开。

第二金属框架150可包括第二支撑部151和第二安装部152。

第二支撑部151可形成为与安装表面垂直，并且结合到第二外电极132的第二头部132a。以这种方式，第二支撑部151可物理连接和电连接到第二外电极132的第二头部132a。

第二安装部152可通过从第二支撑部151的下端在X方向(第一方向)上延伸而形成为与安装表面平行，并且当电子组件安装在板上时，第二安装部152可用作连接端子。

第二安装部152可设置为与MLCC 100的在Z方向上的下表面分开。

第一金属框架140和第二金属框架150可利用镍(Ni)、铁(Fe)、铜(Cu)、铝(Al)、铬(Cr)、银或包含上述金属中的两种或更多种的合金形成。因此，可在上述金属框架与第一锡基焊料层及上述金属框架与第二锡基焊料层之间形成以下将描述的包含锡以及金属框架的金属成分的锡基合金焊料层。

第一结合构件可设置在第一外电极131的第一头部131a与第一金属框架140的第一支撑部141之间。

第一结合构件可包括第一锡基焊料层171、第一锡-铜基合金焊料层161和第一锡基合金焊料层181。

第一锡基焊料层171可包含锡作为主要成分，并且还可包含铜。第一锡基焊料层171还可包含银。

第一锡基焊料层171的面积可小于第一头部131a的面积。

第一锡-铜基合金焊料层161可形成在第一锡基焊料层171与第一头部131a之间。由于包含在第一锡基焊料层171中的锡成分和包含在第一头部131a中的铜成分，第一锡-铜基合金焊料层161可利用包含锡和铜的合金形成。

第一锡-铜基合金焊料层161(第一内合金层)的面积可小于第一头部131a的面积。

第一锡基合金焊料层181可形成在第一锡基焊料层171与第一支撑部141之间。因此，第一锡基合金焊料层181可利用包含在第一锡基焊料层171中的锡成分和包含在第一金属框架140的第一支撑部141中的任意金属成分形成。

例如，当第一金属框架140利用铜形成时，第一锡基合金焊料层181可以是锡和铜的合金层。

第二结合构件可设置在第二外电极132的第二头部132a与第二金属框架150的第二支撑部151之间。

第二结合构件可包括第二锡基焊料层172、第二锡-铜基合金焊料层162和第二锡基合金焊料层182。

第二锡基焊料层172可包含锡作为主要成分，并且还可包含铜。第二锡基焊料层172还可包含银。

第二锡基焊料层172的面积可小于第二头部132a的面积。

第二锡-铜基合金焊料层162可形成在第二锡基焊料层172与第二头部132a之间。由于包含在第二锡基焊料层172中的锡成分和包含在第二头部132a中的铜成分，第二锡-铜基合金焊料层162可利用包含锡和铜的合金形成。

第二锡-铜基合金焊料层(第二内合金层)162的面积可小于第二头部132a的面积。

第二锡基合金焊料层182可形成在第二锡基焊料层172与第二支撑部151之间。因此，第二锡基合金焊料层182可利用包含在第二锡基焊料层172中的锡成分和包含在第二金属框架150的第二支撑部151中的任意金属成分形成。

例如，当第二金属框架150利用铜形成时，第二锡基合金焊料层182可以是锡和铜的合金层。

在具有通常的金属框架的MLCC中，MLCC和金属框架分别通过焊料彼此结合。在用于将电子组件安装在板上的回流焊工艺中，焊料可能会熔化并导致MLCC易于从金属框架中掉落或倾斜的问题。

此外，金属框架与焊料之间的界面以及外电极与焊料层之间的界面使用不同的材料进行结合。因此，当长时间暴露于诸如温度循环等的热冲击环境时，由于上述相应的材料的不同热膨胀系数而累积应力，因此上述界面可能会易于劣化并彼此分离。

为了解决该问题，可在金属框架的与外电极的结合界面的部分上形成具有高熔点的镍-锡合金层。以这种方式，可减少回流焊引起的结合劣化。

然而，当镍暴露在外电极的表面上时，电性能可能由于镍的氧化而劣化。

根据本示例性实施例，外电极可利用铜形成，并且焊料层可利用锡基焊料层形成，以将外电极和金属框架彼此结合。因此，可至少在外电极与锡基焊料层之间的部分中形成具有高熔点的锡-铜合金层，使得外电极和金属框架结合在一起。以这种方式，即使当焊料在通常的回流焊工艺中熔化时，也可防止MLCC从金属框架掉落或倾斜。

此外，由于外电极的未被镀镍等而是利用铜形成的表面的部分可完整地暴露于外部，因此可减少在通常的镀镍工艺中由于镍成分的高氧化作用而导致的电性能的劣化。

在下文中，为了证实本示例性实施例中的高温结合强度的提高效果，对取决于形成在外电极与金属框架之间的锡-铜(Sn-Cu)合金层的面积的变化的高温结合强度进行评估。

参照图7，焊料190可形成在第一外电极131的第一头部131a与第一金属框架140的第一支撑部141之间，焊料200可形成在第二外电极132的第二头部132a与第二金属框架150的第二支撑部151之间。在Z方向上的中间焊料可分别利用锡-铜(Sn-Cu)基焊料192和202形成，上焊料可利用锡-锑(Sn-Sb)基焊料191和201形成，下焊料可利用锡-锑(Sn-Sb)基焊料193和203形成。

在实验中，第一金属框架140的第一支撑部141和第二金属框架150的第二支撑部151可分别通过焊料190和200结合到形成在MLCC的相对端上的第一外电极131和第二外电极132。这里，焊料190可利用锡-铜基焊料192以及锡-锑基焊料191和193形成，焊料200可利用锡-铜基焊料202以及锡-锑基焊料201和203形成。

在这种情况下，‘a’可指的是分别在第一金属框架140的第一支撑部141中使用的锡-铜焊料192的面积和在第二金属框架150的第二支撑部151中使用的锡-铜焊料202的面积，‘b’可指的是分别在支撑部141中使用的锡-锑基焊料191和193的面积和在支撑部151中使用的锡-锑基焊料201和203的面积。

这里，当通过截面抛光暴露界面时，可测量锡-铜合金层(未示出)。根据试验，锡-铜合金层可仅形成在施加锡-铜基焊料192和202的部分处。结果是，可根据分别形成在第一外电极131的头部131a与焊料190之间的界面上的锡-铜合金层的面积和形成在第二外电极132的头部132a与焊料200之间的界面上的锡-铜合金层的面积来计算a/(a+b)。

在该试验中，根据通过以下方式MLCC 100是否从金属框架中掉落来评估高温结合强度：使用焊料190和200将电容器主体110结合到第一金属框架140和第二金属框架150；在MLCC 100的电容器主体110的第二表面2上安装具有250mg的负载的物体(未示出)；然后，在270℃下进行三次回流焊工艺。这里，每种条件的样本的数量被设置为5。表1中的EA表示MLCC100从金属框架中掉落的数量。

[表1]

参照表1，当a/(a+b)＝0时，即，当未施加锡-铜基焊料时，在第一外电极131的第一头部131a与第一金属框架140的第一支撑部141之间以及在第二外电极132的第二头部132a与第二金属框架150的第二支撑部151之间未形成具有高熔点的锡-铜合金层。在这种情况下，MLCC 100因具有高温的负载而从金属框架中掉落。

相反，当a/(a+b)>0时，即，当在第一金属框架140的第一支撑部141中使用锡-铜基焊料192时，锡-铜合金层至少部分地形成在第一外电极131的第一头部131a与第一金属框架140的第一支撑部141之间，当在第二金属框架150的第二支撑部151中使用锡-铜基焊料202时，锡-铜合金层至少部分地形成在第二外电极132的第二头部132a与第二金属框架150的第二支撑部151之间。在这种情况下，MLCC 100没有因具有高温的负载而从金属框架中掉落。

因此，如在本公开中，当外电极形成为包含铜并且结合构件形成为包括锡基焊料层时，锡-铜基合金焊料层可形成在结合构件与外电极之间的界面处。以这种方式，可提高MLCC与金属框架之间的结合强度。

如上所述，根据本公开的示例性实施例，可提高外电极与金属框架之间的结合强度，同时增强MLCC的耐久性。

虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims

1.一种电子组件，包括：

电容器主体；

外电极，设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上，并且包含铜作为主要成分；

金属框架，连接到所述外电极；以及

结合构件，设置在所述外电极与所述金属框架之间，

其中，所述结合构件包括：

锡基焊料层；

锡-铜基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述外电极之间；以及

锡基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述金属框架之间。

2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述锡基焊料层包含铜。

3.如权利要求2所述的电子组件，其中，所述锡基焊料层还包含银。

4.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述金属框架包括选自镍、铁、铜、铝、铬、银以及包含它们中的两种或更多种的合金的组中的至少一种。

5.如权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述外电极的表面上的包含选自镍、锡、钯、银和金的组中的至少一种的镀层。

6.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述电容器主体包括：

介电层；以及

第一内电极和第二内电极，交替地布置，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，

所述外电极包括设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的相对端上的第一外电极和第二外电极，并且

所述第一内电极的一个端部和所述第二内电极的一个端部分别通过所述电容器主体的相对的表面在所述第一方向上暴露，以分别电连接到所述第一外电极和所述第二外电极。

7.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极包括：

头部，设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的端表面上；以及

带部，从所述头部延伸到所述电容器主体的在第二方向上彼此相对的第一表面的一部分和第二表面的一部分，并且延伸到所述电容器主体的在第三方向上彼此相对的第三表面的一部分和第四表面的一部分，

其中，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向之间彼此垂直。

8.如权利要求7所述的电子组件，其中，所述金属框架包括：

支撑部，结合到所述外电极的所述头部；以及

安装部，从所述支撑部的端部在第一方向上延伸，并且设置成与所述电容器主体和所述外电极分开。

9.如权利要求7所述的电子组件，其中，所述锡基焊料层的面积和所述锡-铜基合金焊料层的面积均小于所述头部的面积。

10.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极包括设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的相对端上的第一外电极和第二外电极，所述金属框架包括分别电连接到所述第一外电极的第一金属框架和电连接到所述第二外电极的第二金属框架，并且所述结合构件包括设置在所述第一外电极与所述第一金属框架之间的第一结合构件以及设置在所述第二外电极与所述第二金属框架之间的第二结合构件。

11.如权利要求5所述的电子组件，其中，镀层的一部分具有开口，并且所述锡-铜基合金焊料层设置在镀层的具有开口的所述一部分中。

12.一种电子组件，包括：

电容器主体；

外电极，设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上并且包含铜作为主要成分；

金属框架，电连接到所述外电极；以及

结合构件，设置在所述外电极与所述金属框架之间，

其中，所述结合构件包括：锡基焊料层和锡-铜基合金焊料层，并且

所述锡基焊料层设置在所述锡-铜基合金焊料层的在所述第一方向上的两侧上。

13.如权利要求12所述的电子组件，其中，所述锡基焊料层还包含锑。

14.如权利要求12所述的电子组件，其中，所述锡基焊料层包含铜。

15.如权利要求14所述的电子组件，其中，所述锡基焊料层还包含银。

16.如权利要求14所述的电子组件，其中，所述金属框架包括选自镍、铁、铜、铝、铬、银和包含它们中的两种或更多种的合金的组中的至少一种。

17.如权利要求14所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述外电极的表面上的镀层，所述镀层包含选自镍、锡、钯、银和金的组中的至少一种。

18.如权利要求14所述的电子组件，其中，所述电容器主体包括：

介电层；以及

所述外电极包括设置在所述电容器主体的相对端上的第一外电极和第二外电极，并且

所述第一内电极的一个端部和第二内电极的一个端部分别通过所述电容器主体的相对的表面在所述第一方向上暴露，以分别电连接到所述第一外电极和所述第二外电极。