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CN110997855B - 粘合剂、电子设备和光学设备 - Google Patents

粘合剂、电子设备和光学设备 Download PDF

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CN110997855B CN201880050065.3A CN201880050065A CN110997855B CN 110997855 B CN110997855 B CN 110997855B CN 201880050065 A CN201880050065 A CN 201880050065A CN 110997855 B CN110997855 B CN 110997855B
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Abstract

[问题]为了提供：适合于将电子设备或光学设备的构成部件粘合的粘合剂；以及分别使用该粘合剂的电子设备和光学设备。[解决方案]根据本技术的粘合剂提供有粘合剂材料和多个颗粒。粘合剂材料是柔性的。多个颗粒分散在粘合剂材料中；且当向其施加低速率载荷时，颗粒变形，但是当向其施加高速率载荷时，颗粒不变形。

Description

粘合剂、电子设备和光学设备
技术领域
本技术涉及用于粘合电子设备或光学设备的部件的粘合剂，以及其中使用该粘合剂的电子设备和光学设备。
背景技术
在诸如电子设备和光学设备的各种设备中，通常通过执行粘合来固定部件，并且根据应用或粘合目标部分，可能需要进行牢固粘合或柔性粘合。此外，可能还需要执行牢固粘合和柔性粘合。
例如，当粘合光学部件时，为了防止光学部件发生畸变，通常需要进行柔性粘合。然而，在设备由于例如跌落而受到冲击时，需要能够牢固地固定光学部件的位置的牢固粘合。
另外，在防水电子设备中，为了确保防水性，通常需要进行柔性粘合。然而，需要进行牢固粘合以防止在设备由于例如跌落而遭受冲击时部件变形或破裂。
已知其中液体中包含颗粒的膨胀材料是表现出取决于载荷速率的特性变量的材料。膨胀(剪切增厚)是在低速率载荷下表现为液体，在高速率载荷下表现为固体的特性(例如，参照专利文献1至3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-238771号公报
专利文献2：日本特开平7-62141号公报
专利文献3：日本特开2010-24420号公报
发明内容
技术问题
然而，尽管专利文献1至3中公开的膨胀特性材料在液体状态下表现出膨胀特性，但是不可能用来进行粘合。
鉴于上述情况，本技术的目的是提供适合于粘合电子设备或光学设备的部件的粘合剂，以及使用粘合剂的电子设备和光学设备。
解决问题
为了实现上述目的，根据本技术的实施方式的粘合剂包括柔性粘合剂材料和多个颗粒。
粘合剂材料是柔性的。
多个颗粒分散在粘合剂材料中，多个颗粒在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形。
根据该特征，多个颗粒分散在柔性粘合剂材料中，该多个颗粒表现出在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形的特性(膨胀特性)。这导致粘合剂的柔韧性根据施加在粘合剂上的载荷速率而变化，因此导致粘合剂用作膨胀型粘合剂。
粘合剂材料和多个颗粒可以在低速率载荷下变形，而在高速率载荷下，粘合剂材料可以变形，并且多个颗粒中的颗粒可以彼此靠近而不会变形。
根据该特征，当对粘合剂施加低速率载荷时，粘合剂材料和多个颗粒均变形，并且这导致粘合剂具有很大的柔性。另一方面，当对粘合剂施加高速率载荷时，多个颗粒中的颗粒彼此靠近而不变形，这导致粘合剂具有很大的刚性。
多个颗粒中的每一个可以包括柔性外壳，容纳在外壳中的流体以及分散在流体中的多个硬颗粒。
根据该特征，由于流体和硬颗粒而提供了膨胀特性，并且通过将流体和硬颗粒包含在外壳中，可以获得表现出膨胀特性的颗粒。
流体可以是硅油，并且多个硬颗粒中的每一个可以是二氧化硅颗粒。
多个颗粒中的每个可以包括形成为颗粒的合成树脂。
还可以通过将合成树脂形成为颗粒来获得表现出膨胀特性的颗粒。
为了实现上述目的，根据本技术的实施方式的电子设备包括粘合剂和电子部件。
粘合剂包括柔性粘合剂材料和分散在粘合剂材料中的多个颗粒，该多个颗粒在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形。
用粘合剂粘合电子部件。
由于粘合剂的柔性，该特征使得可以在正常情况下可靠地密封电子部件之间的一部分，并确保防水性。此外，当电子设备由于例如跌落而遭受冲击时，由于电子部件被牢固地固定，因此可以防止电子部件变形或损坏。
为了实现上述目的，根据本技术的实施方式的光学设备包括粘合剂和光学部件。
粘合剂包括柔性粘合剂材料和分散在粘合剂材料中的多个颗粒，多个颗粒在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形。
用粘合剂粘合光学部件。
该特征使得可以防止通常由于粘合剂的柔性而在光学部件中发生光学畸变。此外，当光学设备由于例如跌落而遭受冲击时，由于光学部件被牢固地固定，因此可以防止光学部件的位置偏移并且防止光学部件损坏。
为了实现上述目的，根据本技术的实施方式的粘合剂包括粘合剂材料和多个颗粒。粘合剂材料在载荷下变形。多个颗粒分散在粘合剂材料中，多个颗粒在载荷速率不大于第一载荷速率的载荷下变形，多个颗粒在载荷速率不小于第二载荷速率的载荷下不变形，第二载荷速率大于第一载荷速率。
发明的有益效果
如上所述，本技术使得可以提供适合于粘合电子设备或光学设备的部件的粘合剂，以及使用该粘合剂的电子设备和光学设备。注意，这里描述的效果不一定是限制性的，并且可以是本公开中描述的任何效果。
附图说明
[图1]示意性地示出根据本技术的实施方式的粘合剂的结构。
[图2]示意性地示出粘合剂中包括的膨胀颗粒的状态的变化。
[图3]示意性地示出粘合剂中包括的膨胀颗粒的结构。
[图4]示意性地示出粘合剂中包括的膨胀颗粒的结构。
[图5]示意性地示出使用粘合剂粘合部件的状态。
[图6]示意性地示出当对粘合剂施加低速率载荷时粘合剂的状态。
[图7]示意性地示出当对粘合剂施加高速率载荷时粘合剂的状态。
[图8]是示出使用流变仪以最佳混合比例测量粘合剂的结果的图。
[图9]示意性地示出根据本技术的实施方式的双面胶带的构造。
具体实施方式
描述了根据本技术的实施方式的粘合剂。图1示意性地示出根据本实施方式的粘合剂100的结构。
如图所示，粘合剂100包括粘合剂材料110和膨胀颗粒120。
[关于粘合剂材料]
粘合剂材料110是柔性的，并且在载荷下变形。期望当将粘合剂材料110施加到粘合目标部件上时，粘合剂材料110是流体，并且在执行粘合之后是柔性的。粘合剂材料110的组成没有特别限制，如果粘合剂材料110是柔性的就足够了。具体地，期望硬化的粘合剂材料110具有100MPa或更小的杨氏模量。
[关于膨胀颗粒]
如图1所示，膨胀颗粒120分散在粘合剂材料110中。膨胀颗粒120是表现出膨胀特性的颗粒。图2示意性地示出膨胀颗粒120。如图2中的(a)所示，当膨胀颗粒120受到低速率载荷时，膨胀颗粒120表现出根据低速率载荷而变形的特性(膨胀特性)(图中的F1)，如图2中的(b)所示，并且当膨胀颗粒120受到高速率载荷(图中的F2)时，膨胀颗粒120表现出不变形的特性(膨胀特性)。注意，低速率载荷是载荷速率为9.8m/s2以下的载荷，而高速率载荷是载荷速率为49m/s2以上的载荷。
膨胀颗粒120可以是表现出膨胀特性的胶囊或表现出膨胀特性的颗粒。
<关于胶囊>
图3是可用作膨胀颗粒120的胶囊130的截面图。如图所示，胶囊130包括外壳131、流体132和硬颗粒133。
外壳131包括柔性材料。外壳131的材料和厚度没有特别限制，且只要外壳131是柔性的就足够。具体地，期望外壳131具有100MPa或更小的杨氏模量。
流体132容纳在外壳131中。流体132的运动粘度理想的是在25℃的室温下不小于10mm2/s且不大于150mm2/s，且更具体地，在25℃的室温下，不小于30mm2/s且不大于100mm2/s。注意，上述运动粘度是根据ASTM D445-46T使用乌贝洛德粘度计测量的值。
期望流体132的材料是不会发生热分解或衰减的材料，流体132的材料例如可以是硅油。例如，可以将KF-96L-30(信越有机硅)或KF-96L-100(信越有机硅)用作硅油。
硬颗粒133分散在流体132中，并且是施加载荷也不变形的硬颗粒。关于硬颗粒133的尺寸，期望硬颗粒133的直径不小于1nm且不大于30μm，并且更期望，不小于500nm且不大于2.5μm。表1示出了关于可以用作硬颗粒133的二氧化硅颗粒的最佳颗粒直径的实验结果，其中，○表示表现出膨胀特性的情况，X且表示不表现出膨胀特性的情况。
[表格1]
Figure BDA0002379266070000071
硬颗粒133可以是例如二氧化硅颗粒。例如，二氧化硅颗粒可以使用KE-P50(日本商会有限公司)，KE-P100(日本商会有限公司)，KE-P250(日本商会有限公司)，KE-S50(日本商会有限公司)，KE-S100(日本商会有限公司)和KE-S250(日本商会有限公司)。注意，作为处理二氧化硅颗粒的表面以产生膨胀特性的方法，存在亲水处理或疏水处理，但是这些处理之间没有很大差异。
关于硬颗粒133和流体132的混合量，期望的是，当硬颗粒133是二氧化硅颗粒并且流体132是硅油时，硅油的量不少于相对于100质量份的二氧化硅颗粒为22质量份且不大于60质量份，因为这导致表现出膨胀特性。更加理想的是，例如，当颗粒直径为500nm时，相对于100质量份的二氧化硅颗粒，硅油的含量为37质量份以上且39质量份以下，因为这会导致显着表现出膨胀特性。图8示出使用流变仪以最佳混合比例执行的测量结果。
<关于颗粒>
图4是可以用作膨胀颗粒120的颗粒140的截面图。如图所示，颗粒140是包括特定材料的颗粒，并且例如是形成为颗粒的合成树脂。颗粒140的材料没有特别限制，并且如果颗粒140表现出膨胀特性就足够了。
此外，使用3179膨胀化合物(道康宁东丽有限公司)作为颗粒140施加到D3O上也是可以接受的。
膨胀颗粒120可以是上述的胶囊130或颗粒140，或者可以是胶囊130和颗粒140两者。膨胀颗粒120的颗粒直径和膨胀颗粒120相对于粘合剂材料110的混合比例没有特别限定，可以在后述的粘接剂100表现出膨胀特性的范围内进行调节。
[胶粘剂的作用]
描述了粘合剂100的作用。图5示意性地示出使用粘合剂100执行的粘合状态，并且描述了通过粘合剂100将部件P1和部件P2彼此粘合的示例。例如，如图5所示，在粘合两个部件的状态下或粘合两个以上的部件的状态下，可以提供同等的效果。如图所示，部件P1和部件P2与粘合剂材料110接触，并且由于粘合剂材料110的粘合力而彼此粘合。膨胀颗粒120彼此分离。
图6示意性地示出当对粘合剂100施加低速率载荷时粘合剂100的状态。如图6的(a)所示，当沿拉伸粘合剂100的方向施加低速率载荷(图中的G1)时，或者如图6的(b)所示，当在压缩粘合剂100的方向上施加低速率载荷(图中的G1)时，粘合剂材料110和膨胀颗粒120均根据低速率载荷而变形。
这使得部件P1和部件P2在彼此粘合的状态下根据载荷在一定范围内移动。当不再施加载荷时，如图1所示，克服了粘合剂材料110和膨胀颗粒120的变形，并且粘合剂100返回其原始状态。
图7示意性地示出当对粘合剂100施加高速率载荷时粘合剂100的状态。如图所示，当在拉伸或压缩粘合剂100的方向上施加高速率载荷(图中的G2)时，粘合剂材料110根据高速率载荷而变形。另一方面，如上所述，如图7所示，膨胀颗粒120在高速率载荷下不会变形，并且膨胀颗粒120彼此靠近，并且膨胀颗粒120的位置固定。注意，膨胀颗粒120彼此靠近的状态是指膨胀颗粒120彼此接触的状态，或者与进行混合时膨胀颗粒彼此靠近的状态。
这导致部件P1和部件P2的各自位置固定，并且导致部件P1和部件P2以高刚性彼此牢固地粘合。当不再施加载荷时，如图1所示，克服了粘合剂材料110的变形，并且粘合剂100返回其原始状态。
如上所述，当对粘合剂100施加低速率载荷时，粘合剂100随低速率载荷而变形，并且当对粘合剂100施加高速率载荷时，粘合剂100可以保持牢固的粘合。因此，粘合剂100用作膨胀特性粘合剂，其柔性随载荷速率而变化。
[应用实例]
根据本实施方式的粘合剂100可以用于粘合光学设备(诸如相机和投影仪)中的光学部件。
通常，如果用于粘合光学部件的粘合剂是硬的，则在常温或低温下光学部件中可能发生光学畸变。另一方面，如果用于粘合光学部件的粘合剂是软的，则当光学设备由于例如跌落而受到冲击时，光学部件的位置可能会偏移或光学部件可能会损坏。
这里，由于粘合剂100在常温或低温下是柔性的，因此可以通过将光学部件与粘合剂100粘合来抑制光学畸变的发生。此外，由于当光学设备受到冲击时粘合剂100的刚度增加，因此可以提高耐久性能。
此外，根据本实施方式的粘合剂100可以用于粘合防水粘合部分，例如，诸如智能电话或便携式音乐设备之类的电子设备中的电子部件之间的部分，防水粘合部分是特别需要防水的部分。
当用于防水粘合部分的粘合剂变硬时，可能发生漏水。另一方面，当用于防水粘合部分的粘合剂柔软时，当光学设备由于例如跌落而受到冲击时，光学部件的位置可能会偏移或光学部件可能会破裂。
此处，由于粘合剂100在常温或低温下是柔性的，因此可以通过将防水粘合部分与粘合剂100粘合来确保防水性。此外，由于当光学设备受到冲击时粘合剂100的刚度增加，因此可以提高耐久性能。
此外，粘合剂100的应用可以是固定部件应用以外的保护部件的应用。例如，可通过将粘合剂100应用于例如照相机、数字摄像机和无人机的替换镜头的壳体的角落或边缘，可以提供防止由于掉落而破裂的功能。此外，可以施加粘合剂100以保护包括在壳体中的部件。通过将粘合剂100施加到例如智能电话中的电池周围的部分，或个人计算机中的硬盘或存储器周围的部分上，还可以提供防止由于掉落而破裂的功能。
本技术不必限于粘合剂，并且它可以是压敏粘合剂(双面胶带)。图9示意性地示出压敏粘合剂150。如图9的(a)所示，双面胶带150包括压敏粘合剂材料151，该压敏粘合剂材料151堆叠在基材B的正面和背面上，其中膨胀剂颗粒120分散在压敏粘合剂材料151中。压敏粘合剂材料151具有与粘合剂材料110的构造相同的构造。
此外，如图9的(b)所示，双面胶带150可以仅包括分散有膨胀颗粒120的压敏粘合剂材料151，而不包括基材。注意，膨胀颗粒120的颗粒直径和膨胀颗粒120相对于压敏粘合剂材料151的混合比例没有特别限制，并且可以在双面胶带150表现出膨胀特性的范围内调节，如粘合剂100的情况。
如上所述，粘合剂100使得可以提供两种不同的性质(折衷性质)，其抑制畸变并承受冲击，或者具有防水性并承受冲击。此外，另外不需要用多个部件来补充功能，这使得例如能够节省空间并降低生产成本。
注意，本技术也可以采用以下配置。
(1)粘合剂，包括：
柔性粘合剂材料；以及
分散在粘合剂材料中的多个颗粒，该多个颗粒在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形。
(2)根据(1)的粘合剂，其中
粘合剂材料和多个颗粒在低速率载荷下变形，并且
在高速率载荷下，粘合剂材料变形，并且多个颗粒中的颗粒彼此靠近而不变形。
(3)根据(1)或(2)的粘合剂，其中
多个颗粒中的每一个包括柔性外壳，容纳在外壳中的流体以及分散在流体中的多个硬颗粒。
(4)根据(3)的粘合剂，其中
流体是硅油，以及
多个硬颗粒中的每一个是二氧化硅颗粒。
(5)根据(1)或(2)的粘合剂，其中
多个颗粒的每一个包括形成为颗粒的合成树脂。
(6)电子设备，包括：
粘合剂，包括
柔性粘合剂材料，以及
分散在粘合剂材料中的多个颗粒，该多个颗粒在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形；以及
用粘合剂粘合的电子部件。
(7)光学设备，包括：
粘合剂，包括
柔性粘合剂材料，以及
分散在粘合剂材料中的多个颗粒，该多个颗粒在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形；以及
用粘合剂粘合的光学部件。
(8)粘合剂，包括：
在载荷作用下变形的粘合剂材料；以及
分散在粘合剂材料中的多个颗粒，该多个颗粒在载荷速率不大于第一载荷速率的载荷下变形，该多个颗粒在载荷速率不小于第二载荷速率的载荷下不变形，所述第二载荷速率大于所述第一载荷速率。
符号说明
100 粘合剂
110 粘合剂材料
120 膨胀颗粒
130 胶囊
131 外壳
132 流体
133 硬颗粒
140 颗粒
150 压敏粘合剂(双面胶带：带基材/无基材)
151 压敏粘合剂材料。

Claims (7)

1.一种粘合剂，包含：
柔性粘合剂材料；以及
分散在所述粘合剂材料中的多个颗粒，所述多个颗粒中的每一个包括柔性外壳，容纳在所述外壳中的流体以及分散在所述流体中的多个硬颗粒，所述多个颗粒在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形。
2.根据权利要求1所述的粘合剂，其中
所述粘合剂材料和所述多个颗粒在所述低速率载荷下变形，并且
在所述高速率载荷下，所述粘合剂材料变形，并且所述多个颗粒中的颗粒彼此靠近而不变形。
3.根据权利要求2所述粘合剂，其中
所述流体是硅油，以及
所述多个硬颗粒中的每一个是二氧化硅颗粒。
4.根据权利要求2所述的粘合剂，其中
所述多个颗粒的每一个包括形成为颗粒的合成树脂。
5.一种电子设备，包括：
粘合剂，所述粘合剂包括
柔性粘合剂材料，以及
分散在所述粘合剂材料中的多个颗粒，其中，所述多个颗粒中的每一个包括柔性外壳，容纳在所述外壳中的流体以及分散在所述流体中的多个硬颗粒，所述多个颗粒在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形；以及
用所述粘合剂粘合的电子部件。
6.一种光学设备，包括：
粘合剂，所述粘合剂包括
柔性粘合剂材料，以及
分散在所述粘合剂材料中的多个颗粒，所述多个颗粒中的每一个包括柔性外壳，容纳在所述外壳中的流体以及分散在所述流体中的多个硬颗粒，所述多个颗粒在低速率载荷下变形而在高速率载荷下不变形；以及
用所述粘合剂粘合的光学部件。
7.一种粘合剂，包括：
在载荷作用下变形的粘合剂材料；以及
分散在所述粘合剂材料中的多个颗粒，所述多个颗粒中的每一个包括柔性外壳，容纳在所述外壳中的流体以及分散在所述流体中的多个硬颗粒，所述多个颗粒在载荷速率不大于第一载荷速率的载荷下变形，所述多个颗粒在载荷速率不小于第二载荷速率的载荷下不变形，所述第二载荷速率大于所述第一载荷速率。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1813032A (zh) * 2003-06-25 2006-08-02 英商·设计蓝有限公司 吸能混合物
CN100391378C (zh) * 2001-12-22 2008-06-04 英商.设计蓝有限公司 能量吸收材料
JP2012238771A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Nihon Superior Co Ltd ダイラタンシー特性を有するアンダーフィル
CN105623581A (zh) * 2016-01-07 2016-06-01 深圳先进技术研究院 一种低粘度、低热膨胀系数的底部填充胶及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0762141A (ja) 1993-08-23 1995-03-07 Toyota Motor Corp 速乾性液状組成物及び接着剤
US6264775B1 (en) * 1998-12-22 2001-07-24 Bayer Antwerp N.V. Face-up coating of carpet backs with polyurethane
EP1858700B1 (en) * 2005-02-09 2014-04-09 UD Technology Corporation Conformable ballistic resitant and protective composite materials composed of shear thickening fluids reinforced by fibers
CN101683008B (zh) * 2007-05-18 2011-08-17 日本电气株式会社 复合多层配线板
JP2010024420A (ja) 2008-07-24 2010-02-04 Toyota Motor Corp ダイラタント組成物、その製造方法、振動防止剤及びアンチスキールシム用振動防止剤
US8679047B2 (en) * 2010-05-21 2014-03-25 Presidium Athletics LLC Impact resistant, torsion-reducing protective athletic gear using shear thickening fluid
US9480082B2 (en) 2012-02-16 2016-10-25 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Methods of transmitting access requests using reduced response intervals and related mobile stations and base station subsystems
WO2013183597A1 (ja) * 2012-06-05 2013-12-12 Ｎｅｃカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 電子機器の表示部および当該表示部を有する携帯端末機器
JP5975589B2 (ja) * 2012-08-24 2016-08-23 日揮触媒化成株式会社 半導体装置実装用ペースト
GB201301867D0 (en) * 2013-02-01 2013-03-20 Design Blue Ltd Energy absorbent pads for attachment to textiles
WO2015109453A1 (zh) * 2014-01-22 2015-07-30 浙江三元电子科技有限公司 热熔胶组合物及其制备方法、热熔胶导热片及其制备方法
JP6512118B2 (ja) * 2016-01-22 2019-05-15 トヨタ自動車株式会社 燃料電池

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100391378C (zh) * 2001-12-22 2008-06-04 英商.设计蓝有限公司 能量吸收材料
CN1813032A (zh) * 2003-06-25 2006-08-02 英商·设计蓝有限公司 吸能混合物
JP2012238771A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Nihon Superior Co Ltd ダイラタンシー特性を有するアンダーフィル
CN105623581A (zh) * 2016-01-07 2016-06-01 深圳先进技术研究院 一种低粘度、低热膨胀系数的底部填充胶及其制备方法

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