CN110932526A - 电源供应装置 - Google Patents

Abstract

一种电源供应装置，包含一装置壳体、一储能电容模块、一开关元件模块、一磁性元件模块以及一散热风扇。装置壳体具有一入风端、一出风端与一容置空间，容置空间位于入风端与出风端之间，并分别连通入风端与出风端，且容置空间被划分形成一低发热元件设置空间与一高发热元件设置空间。储能电容模块包含多个位于低发热元件设置空间中的储能电容元件。开关元件模块包含多个位于高发热元件设置空间的开关元件。磁性元件模块包含多个位于高发热元件设置空间中的磁性元件。散热风扇设置于入风端，用以朝高发热元件设置空间提供一散热气流。

Description

电源供应装置

技术领域

本发明涉及一种电源供应装置，尤其涉及一种具有低发热元件设置空间与高发热元件设置空间的电源供应装置。

背景技术

一般来说，电器设备的电路模块主要是由电路板与设置于电路板上的各种电子元件所组成，而常见的电子元件例如包含了电阻、电容、开关或晶体管等元件，然而电路模块在设计时，各种同类型的电子元件通常会依据一般的布局原则而四处散布在电路板上，进而导致高发热的电子元件与低发热的电子元件往往会交错的排列在散热气流会通过的路径上，此时很有可能会发生散热气流因先通过高发热的电子元件再通过低发热的电子元件，使散热气流自高发热的电子元件所带走的热能传送至低发热的电子元件上，反而使得低发热的电子元件的工作效率受到影响；此外，当低发热的电子元件的尺寸过大时，还有可能会阻挡到散热气流的流动，进而影响到整体的散热效率。

承上所述，由于高发热的电子元件与低发热的电子元件四处散布在电路板上，因此电路模块的散热路径也需要设计得较为广泛，才能对所有的高发热的电子元件进行散热，但也因此会使得散热气流无法集中，相对地降低了散热效率；或者需要提高风扇的转速来加大散热气流，但却会增加电力的消耗。

发明内容

有鉴于现有的电路模块的各种类型的电子元件通常会依据一般的布局原则四散在电路板上，进而产生低发热的电子元件阻挡到散热气流，或者散热气流将自高发热的电子元件带走的热能传送至低发热的电子元件上的问题；缘此，本发明的目的在于提供一种电源供应装置，可以有效率的对高发热电子元件进行散热，且不会与低发热电子元件相互影响。

为了达到上述目的，本发明所采用的必要技术手段是提供一种电源供应装置，包含一装置壳体、一储能电容模块、一开关元件模块、一磁性元件模块以及一散热风扇。装置壳体具有一入风端、一出风端与一容置空间，容置空间位于入风端与出风端之间，并分别连通入风端与出风端，且容置空间被划分形成一低发热元件设置空间与一高发热元件设置空间。储能电容模块包含多个储能电容元件，储能电容元件位于低发热元件设置空间中。开关元件模块包含多个开关元件，开关元件位于高发热元件设置空间中。磁性元件模块包含多个磁性元件，磁性元件位于高发热元件设置空间中。散热风扇设置于入风端，并用以朝高发热元件设置空间提供一散热气流。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，储能电容模块更包含一储能电容电路板，储能电容电路板设置于容置空间，并将容置空间划分形成低发热元件设置空间与高发热元件设置空间，储能电容元件设置于储能电容电路板上。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，开关元件模块更包含一开关元件电路板，开关元件电路板设置于容置空间，开关元件设置于开关元件电路板上。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，磁性元件模块更包含一磁性元件电路板，磁性元件电路板设置于容置空间，磁性元件设置于磁性元件电路板上。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，开关元件模块与磁性元件模块分别设置于高发热元件设置空间中的两侧。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，电源供应装置更包含一散热元件，设置于高发热元件设置空间中，并热连接于开关元件模块与磁性元件模块中的至少一者。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，开关元件包含金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，磁性元件包含变压器或电感器。

如上所述，由于本发明所提供的电源供应装置是将装置壳体的容置空间划分形成低发热元件设置空间与高发热元件设置空间，并将低发热电子元件与高发热电子元件分别设置于低发热元件设置空间与高发热元件设置空间中，藉此，低发热电子元件与高发热电子元件之间不会互相受到干扰，相对的可以有效的提升散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1显示本发明第一较佳实施例所提供的电源供应装置的立体分解示意图；

图2显示本发明第一较佳实施例所提供的电源供应装置的立体示意图；

图3显示本发明第一较佳实施例所提供的电源供应装置的内部配置示意图；

图4显示本发明第一较佳实施例所提供的电源供应装置的另一内部配置示意图；以及

图5显示本发明第二较佳实施例所提供的电源供应装置的内部配置示意图。

其中，附图标记

100 电源供应装置

1 装置壳体

11 壳本体

111 入风端

112 出风端

113 容置空间

1131 低发热元件设置空间

1132 高发热元件设置空间

12 盖板

2 储能电容模块

21 储能电容电路板

22 储能电容元件

3 开关元件模块

31 开关元件电路板

32 开关元件

4 磁性元件模块

41 磁性元件电路板

42 磁性元件

5 散热风扇

6 散热风扇

100a 电源供应装置

1a 装置壳体

11a 壳本体

12a 盖板

1131a 低发热元件设置空间

1132a 高发热元件设置空间

2a 储能电容模块

21a 储能电容电路板

22a 储能电容元件

3a 开关元件模块

31a 开关元件电路板

32a 开关元件

4a 磁性元件模块

41a 磁性元件电路板

42a 磁性元件

5a 散热元件

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求范围，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参阅图1与图2，图1显示本发明第一较佳实施例所提供的电源供应装置的立体分解示意图；图2显示本发明第一较佳实施例所提供的电源供应装置的立体示意图。如图所示，一种电源供应装置100包含一装置壳体1、一储能电容模块2、一开关元件模块3、一磁性元件模块4、一散热元件5以及一散热风扇6。

装置壳体1包含一壳本体11与一盖板12，壳本体11具有一入风端111、一出风端112与一容置空间113。入风端111与出风端112是相对的设置，出风端112开设有多个出风孔(图中仅标示一个)，而容置空间113位于入风端111与出风端112之间，并分别连通入风端111与出风端112。

请继续参阅图3与图4，图3显示本发明第一较佳实施例所提供的电源供应装置的内部配置示意图；图4显示本发明第一较佳实施例所提供的电源供应装置的另一内部配置示意图。如图所示，储能电容模块2包含一储能电容电路板21与多个储能电容元件22(图中仅标示一个)。储能电容电路板21设置于容置空间113，并将容置空间113划分形成一低发热元件设置空间1131与一高发热元件设置空间1132。储能电容元件22设置于储能电容电路板21上，并位于低发热元件设置空间1131中。

开关元件模块3包含一开关元件电路板31与多个开关元件32(图中仅标示一个)。开关元件电路板31设置于高发热元件设置空间1132中，而开关元件32设置于开关元件电路板31上，进而位于高发热元件设置空间1132中。其中，开关元件32包含金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)。

磁性元件模块4包含一磁性元件电路板41与多个磁性元件42(图中仅标示一个)。磁性元件电路板41设置于高发热元件设置空间1132中，而磁性元件42设置于开关元件电路板31上，进而位于高发热元件设置空间1132中。其中，磁性元件42包含变压器或电感器。此外，在本实施例中，开关元件模块3与磁性元件模块4分别设置于高发热元件设置空间1132中的两侧。

散热元件5热连接于开关元件模块3的开关元件电路板31上，并设置于高发热元件设置空间1132中；其中，散热元件5为散热鳍片。在实务运用上，散热元件5与开关元件电路板31之间例如是以导热膏进行热连接，并利用锁固元件或卡接元件进行固定。此外，虽然在本实施例中，散热元件5仅热连接于开关元件模块3，但在其他实施例中，散热元件5亦可热连接于磁性元件模块4，甚至可以同时热连接于开关元件模块3与磁性元件模块4。

散热风扇6设置于入风端111，并用以朝高发热元件设置空间1132提供一散热气流DF；其中，由于本实施例的电源供应装置100是将容置空间113划分形成低发热元件设置空间1131与高发热元件设置空间1132，并将储能电容元件22设置于低发热元件设置空间1131，以及将多个开关元件32与磁性元件42设置于高发热元件设置空间1132中，藉此，散热风扇6所提供的散热气流DF可以只用于对开关元件模块3与磁性元件模块4进行散热，而不会受到储能电容元件22的影响。

请参阅图5，图5显示本发明第二较佳实施例所提供的电源供应装置的内部配置示意图。如图所示，本实施例更提供了一电源供应装置100a，而电源供应装置100a与上述的电源供应装置100相似，电源供应装置100a同样包含了一储能电容模块2a、一开关元件模块3a、一磁性元件模块4a以及一散热元件5a；其差异主要在于，电源供应装置100a是将开关元件电路板31a设置于装置壳体1a的壳本体11a中，进而将壳本体11a的容置空间(图未标示)划分成低发热元件设置空间1131a与高发热元件设置空间1132a，并将盖板12a盖合于开关元件电路板31a。

承上所述，热连接于开关元件电路板31a的散热元件5a是位于高发热元件设置空间1132a中，磁性元件电路板41a是相对地位于高发热元件设置空间1132a的另一侧，而磁性元件42a则是位于高发热元件设置空间1132a中。其中，虽然开关元件32a位于低发热元件设置空间1131a中，但由于开关元件32a的热能主要是传导至散热元件5a处，因此仍能有效的透过散热元件5a进行散热。此外，储能电容电路板21a与储能电容元件22a则是位于低发热元件设置空间1131a中。

在本实施例中，电源供应装置100a同样可以利用散热风扇(图未示)使散热气流(图未示)通过高发热元件设置空间1132a而带走开关元件32a(透过散热元件5a)与磁性元件42a运作时所产生的热能。

综上所述，相较于现有的电路模块因各种类型的电子元件四散在电路板上，进而容易产生低发热的电子元件阻挡到散热气流，或者散热气流将自高发热的电子元件带走的热能传送至低发热的电子元件上的问题；由于本发明所提供的电源供应装置是将装置壳体的容置空间划分形成低发热元件设置空间与高发热元件设置空间，并将低发热电子元件与高发热电子元件分别设置于低发热元件设置空间与高发热元件设置空间中，因此散热气流在通过高发热元件设置空间，可以有效的对高发热电子元件进行散热，而不会受到低发热电子元件影响到气流动线，有效的增进散热效率。此外，由于本发明是将低发热电子元件与高发热电子元件分开设置，因此低发热电子元件也不会接收到多于的热能。

在本发明的较佳实施例中，虽然仅列举了利用储能电容电路板与开关元件电路板划分容置空间的实施例，但不限于此，在其他实施例中，亦可利用磁性元件电路板划分容置空间；此外，散热元件更可在高发热元件设置空间中同时热连接开关元件模块与磁性元件模块。

此外需特别说明的是，在本发明的较佳实施例中，电源供应装置除设有储能电容模块、开关元件模块与磁性元件模块外，实际上仍设有其他电子元件，包含一般电容(其尺寸相较于储能电容元件而言极小)或电阻等各种电子元件，而储能电容模块、开关元件模块与磁性元件模块主要是依据主要设置的电子元件所定义。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种电源供应装置，其特征在于，包含：

一装置壳体，具有一入风端、一出风端与一容置空间，该容置空间位于该入风端与该出风端之间，并分别连通该入风端与该出风端，且该容置空间被划分形成一低发热元件设置空间与一高发热元件设置空间；

一储能电容模块，包含多个储能电容元件，该些储能电容元件位于该低发热元件设置空间中；

一开关元件模块，包含多个开关元件，该些开关元件位于该高发热元件设置空间中；

一磁性元件模块，包含多个磁性元件，该些磁性元件位于该高发热元件设置空间中；以及

一散热风扇，设置于该入风端，并用以朝该高发热元件设置空间提供一散热气流。

2.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，该储能电容模块更包含一储能电容电路板，该储能电容电路板设置于该容置空间，并将该容置空间划分形成该低发热元件设置空间与该高发热元件设置空间，该些储能电容元件设置于该储能电容电路板上。

3.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，该开关元件模块更包含一开关元件电路板，该开关元件电路板设置于该容置空间，该些开关元件设置于该开关元件电路板上。

4.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，该磁性元件模块更包含一磁性元件电路板，该磁性元件电路板设置于该容置空间，该些磁性元件设置于该磁性元件电路板上。

5.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，该开关元件模块与该磁性元件模块分别设置于该高发热元件设置空间中的两侧。

6.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，更包含一散热元件，设置于该高发热元件设置空间中，并热连接于该开关元件模块与该磁性元件模块中的至少一者。

7.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，该些开关元件包含金属氧化物半导体场效晶体管。

8.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，该些磁性元件包含变压器或电感器。

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