CN110782857A - 一种显示装置及其驱动方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示装置及其驱动方法，显示装置包括集成电路芯片、温度侦测模块以及时序控制器；温度侦测模块用于对所述集成电路芯片的温度进行侦测，并将侦测的温度数值传输给时序控制器；时序控制器用于将接收到的温度数值与设定温度值比较以判断集成电路芯片是否发生短路；在温度数值大于设定温度值时，时序控制器判断集成电路芯片发生短路，并传输过流保护信号给集成电路芯片，集成电路芯片进入过流保护阶段。通过对集成电路芯片的温度进行实时检测，当集成电路芯片的温度超过设定温度时，即表明集成电路芯片发生短路，从而可以及时使集成电路芯片进行过流保护阶段，降低集合电流过大发生熔屏的风险。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其驱动方法。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。如：液晶电视、移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等，在平板显示领域中占主导地位。
GOA技术(Gate Driver on Array)即阵列基板行驱动技术，是可以运用液晶显示面板的阵列制程将栅极驱动电路制作在TFT阵列基板上，实现对栅极逐行扫描的驱动方式。GOA技术能减少外接IC(集成电路芯片)的焊接工序，提升产能并降低产品成本，而且可以使液晶显示面板更适合制作窄边框或无边框的显示产品。针对GOA电路的电流侦测和过流保护一直是关注的重要问题,现有的GOA电路的保护一般是针对GOA电路接收的每一串的电流做侦测，若电流的数值超过一定值，则开启保护。
然而，这种保护的缺陷在于多条信号电路(如时钟信号和起始信号等)同时短路时，每一路电流较小，但集合电流较大，仍有熔屏的风险。
发明内容
本发明提供一种显示装置，以解决在多条信号电路同时短路时，每一路电流较小，但集合电流较大，仍然容易发生熔屏的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
一种显示装置，其包括集成电路芯片、与所述集成电路芯片电性连接的温度侦测模块，以及，与所述集成电路芯片和所述温度侦测模块均电性连接的时序控制器；
所述温度侦测模块用于对所述集成电路芯片的温度进行侦测，并将侦测的温度数值传输给时序控制器；
所述时序控制器用于向所述集成电路芯片输出起始信号以及时钟信号，并将接收到的温度数值与设定温度值比较以判断所述集成电路芯片是否发生短路；在所述温度数值大于所述设定温度值时，所述时序控制器判断所述集成电路芯片发生短路，并传输过流保护信号给所述集成电路芯片，所述集成电路芯片根据接收到的过流保护信号进入过流保护阶段。
进一步的，所述设定温度值为集成电路芯片的初始温度值与设定温差之和。
进一步的，所述显示装置还包括模拟数字转换器，所述模拟数字转换器与所述温度侦测模块和所述时序控制器电性连接，用于将温度侦测模块输出的温度模拟信号转换为数字信号，并传输给时序控制器。
进一步的，所述时序控制器具有比较模块，所述比较模块用于将与集成电路芯片的实际温度数值对应的比较电压以及与设定温度值对应的设定电压进行比较，以判断所述集成电路芯片是否发生短路。
进一步的，所述比较模块包括加法器和比较器；
所述加法器的第一输入端接入与初始温度值对应的初始电压，第二输入端接入与设定温差对应的参考电压，输出端与所述比较器的负相输入端连接，用于将与设定温度值对应的设定电压输出给比较器的负相输入端；
所述比较器的正相输入端接入与集成电路芯片的实际温度数值对应的比较电压，所述比较器的输出端与所述时序控制器连接；在所述比较器的输出端输出高电平的信号时，判断所述集成电路芯片发生短路，所述时序控制器传输过流保护信号给所述集成电路芯片，所述集成电路芯片进入过流保护阶段。
本发明还提供一种显示装置的驱动方法，其包括以下步骤：
S10、温度侦测模块对所述集成电路芯片的温度进行侦测，并将侦测的温度数值传输给时序控制器；
S20、时序控制器接收温度侦测模块传输来的温度数值后，将接收到的温度数值与设定温度值比较并判断集成电路芯片是否发生短路；
S30、在所述温度数值大于所述设定温度值时，所述时序控制器判断所述集成电路芯片发生短路，并传输过流保护信号给所述集成电路芯片，所述集成电路芯片根据接收到的过流保护信号进入过流保护阶段。
进一步的，在步骤S10中，温度侦测模块在每帧画面内均对所述集成电路芯片的温度进行至少一次侦测。
进一步的，所述设定温度值为集成电路芯片的初始温度值与设定温差之和。
进一步的，所述显示装置还包括模拟数字转换器，所述模拟数字转换器与所述温度侦测模块和所述时序控制器电性连接；所述温度侦测模块对所述集成电路芯片的温度进行侦测后，所述温度侦测模块将侦测的温度数值对应的温度模拟信号传输给模拟数字转换器，模拟数字转换器将温度模拟信号转换为数字信号，并传输给时序控制器。
进一步的，所述时序控制器具有比较模块，集成电路芯片集成电路芯片所述比较模块将与集成电路芯片的实际温度数值对应的比较电压以及与设定温度值对应的设定电压进行比较，以判断所述集成电路芯片是否发生短路。
本发明的有益效果为：通过对集成电路芯片的温度进行实时检测，当集成电路芯片的温度超过设定温度时，即表明集成电路芯片发生短路，从而可以及时使集成电路芯片进行过流保护阶段，降低集合电流过大发生熔屏的风险。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施方式中显示装置的功能模块示意图；
图2为本发明另一实施方式中显示装置的功能模块示意图；
图3为本发明具体实施方式中温度侦测模块的电路示意图；
图4为本发明具体实施方式中比较模块的电路示意图；
图5为本发明具体实施方式中显示装置的驱动流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的显示装置中，在多条信号电路同时短路时，每一路电流较小，但集合电流较大，仍然容易发生熔屏的技术问题。本发明可以解决上述问题。
一种显示装置，如图1所示，在一实施方式中，所述显示装置包括集成电路芯片10、与所述集成电路芯片10电性连接的温度侦测模块20、与所述集成电路芯片10和所述温度侦测模块20均电性连接的时序控制器30。
其中，所述温度侦测模块20用于对所述集成电路芯片10的温度进行侦测，并将侦测的温度数值传输给时序控制器30。
其中，所述时序控制器30用于向所述集成电路芯片10输出起始信号STV以及时钟信号LC，并将接收到的温度数值与设定温度值Tr比较以判断所述集成电路芯片10是否发生短路。
具体的，在时序控制器30接收到的温度数值小于所述设定温度值Tr时，显示装置正常工作，时序控制器30将起始信号STV以及时钟信号LC传输至显示装置中的集成电路芯片10，从而控制集成电路芯片10向显示装置中的扫描线提供扫描信号。
进一步的，在时序控制器30接收到的温度数值大于所述设定温度值Tr时，所述时序控制器30判断所述集成电路芯片10发生短路，并传输过流保护信号OCP给所述集成电路芯片10，所述集成电路芯片10根据接收到的过流保护信号OCP进入过流保护阶段。
进一步的，所述时序控制器30通过连接总线I2C与所述集成电路芯片10电性连接。
显示装置开机时，温度侦测模块20通过连接总线I2C将侦测到的集成电路芯片10的温度数值传输给时序控制器30，时序控制器30将接收到的温度数值存入寄存器中，随后将接收到的温度数值与设定温度值Tr比较以判断所述集成电路芯片10是否发生短路。
对于本领域技术人员可知，阻值和时间一定的情况下，通过集成电路芯片10的集合电流的电流值越大，集成电路芯片10的温度越高，通过对集成电路芯片10的温度进行检测，从而可以及时使集成电路芯片10进行过流保护阶段，降低集合电流过大发生熔屏的风险。
具体的，所述设定温度值Tr为集成电路芯片10的初始温度值T0与设定温差ΔT之和。
在一实施方式中，所述集成电路芯片10的初始温度为显示装置开机后在第一帧画面时集成电路芯片10的温度，初始温度值T0与设定温差ΔT之和为集成电路芯片10在正常工作下允许的最高温度，可根据实际情况进行选择。
在另一实施方式中，如图2所示，所述显示装置还包括模拟数字转换器40，所述模拟数字转换器40与所述温度侦测模块20和所述时序控制器30电性连接，用于将温度侦测模块20输出的温度模拟信号转换为数字信号，并传输给时序控制器30。
需要说明的是，对于本领域技术人员可知，温度侦测模块20侦测到的集成电路芯片10的温度数值后，而温度数值为模拟信号，无法被时序控制器30所识别，将与温度数值对应的温度模拟信号传输给模拟数字转换器40，温度模拟信号经过模拟数字转换器40转化成数字信号后，才可以被时序控制器30识别储存。
具体的，所述时序控制器30具有比较模块50，所述比较模块50用于将与集成电路芯片10的实际温度数值对应的比较电压V1以及与设定温度值Tr对应的设定电压Vr进行比较，以判断所述集成电路芯片10是否发生短路。
温度侦测模块20侦测到的集成电路芯片10的温度数值经模拟数字转换器40转化成对应的数字电压信号后，数字电压信号被时序控制器30识别储存，随后通过比较模块50将比较电压V1与设定电压Vr进行比较，从而判断所述集成电路芯片10是否发生短路。
如图3所示，在一实施方式中，所述温度侦测模块20包括串联的第一热敏电阻R1和第二热敏电阻R2，所述第一热敏电阻R1的一端接入电源电压VDD，另一端与所述模拟数字转换器40连接；所述第二热敏电阻R2的一端与第一热敏电阻R1以及模拟数字转化器连接于第一节点S1，另一端接地。
需要说明的是，对于本领域人员可知，热敏电阻的阻值随着其温度的改变而改变，第一热敏电阻R1与第二热敏电阻R2形成分压，随着集成电路芯片10的温度的变化，第一节点S1处的电压会进行相应变化，从而对集成电路芯片10的温度进行检测，第一节点S1处的电压经过模拟数字转换器40转化为数字信号并将数字信号传输给时序控制器30。
在一实施方式中，所述第一热敏电阻R1的阻值与第二热敏电阻R2的阻值成比例。
需要说明的是，实际实施中，还可以串联更多个热敏电阻进行分压，在此不一一列举。
如图4所示，在一实施方式中，所述比较模块50包括加法器51和比较器52；所述加法器51的第一输入端接入与初始温度值T0对应的初始电压V0，第二输入端接入与设定温差ΔT对应的参考电压Vref，输出端与所述比较器52的负相输入端连接，用于将与设定温度值Tr对应的设定电压Vr输出给比较器52的负相输入端；所述比较器52的正相输入端接入与集成电路芯片10的实际温度数值对应的比较电压V1，所述比较器52的输出端与所述时序控制器30连接。
进一步的，在所述比较器52的输出端输出高电平的信号时，判断所述集成电路芯片10发生短路，所述时序控制器30传输过流保护信号OCP给所述集成电路芯片10，所述集成电路芯片10进入过流保护阶段。
需要说明的是，对于本领域人员可知，比较器52的正相输入端的电位高于反相输入端的电位时，输出端输出高电平；比较器52的反相输入端的电位高于正相输入端的电位时，输出端输出低电平。初始电压V0和参考电压Vref输入到加法器51后，加法器51的输出端输出的电压为初始电压V0与参考电压Vref之和，即为与设定温差ΔT对应的设定电压Vr，利用比较器52对设定电压Vr和比较电压V1进行比较，设定电压Vr大于比较电压V1时，即设定温度大于集成电路芯片10的实际温度，比较器52的输出端输出低电平信号，集成电路芯片10正常工作；设定电压Vr小于比较电压V1时，即设定温度小于集成电路芯片10的实际温度，比较器52的输出端输出处于高电平，时序控制器30传输过流保护信号OCP给所述集成电路芯片10，集成电路芯片10进入过流保护阶段。
根据上述显示装置，本发明还提供一种显示装置的驱动方法，如图5所示，其包括以下步骤：
S10、温度侦测模块20对所述集成电路芯片10的温度进行侦测，并将侦测的温度数值传输给时序控制器30；
S20、时序控制器30接收温度侦测模块20传输来的温度数值后，将接收到的温度数值与设定温度值Tr比较并判断集成电路芯片10是否发生短路；
S30、在所述温度数值大于所述设定温度值Tr时，所述时序控制器30判断所述集成电路芯片10发生短路，并传输过流保护信号OCP给所述集成电路芯片10，所述集成电路芯片10根据接收到的过流保护信号OCP进入过流保护阶段。
进一步的，在步骤S10中，温度侦测模块20在每帧画面内均对所述集成电路芯片10的温度进行至少一次侦测。
具体的，所述设定温度值Tr为集成电路芯片10的初始温度值T0与设定温差ΔT之和。
具体的，所述显示装置还包括模拟数字转换器40；所述模拟数字转换器40与所述温度侦测模块20和所述时序控制器30电性连接；所述温度侦测模块20对所述集成电路芯片10的温度进行侦测后，所述温度侦测模块20将侦测的温度数值对应的温度模拟信号传输给模拟数字转换器40，模拟数字转换器40将温度模拟信号转换为数字信号，并传输给时序控制器30。
具体的，所述时序控制器30具有比较模块50，集成电路芯片集成电路芯片所述比较模块50将与集成电路芯片10的实际温度数值对应的比较电压V1以及与设定温度值Tr对应的设定电压Vr进行比较，以判断所述集成电路芯片10是否发生短路。
在一实施方式中，所述比较模块50包括加法器51和比较器52。
其中，所述加法器51的第一输入端接入与初始温度值T0对应的初始电压V0，第二输入端接入与设定温差ΔT对应的参考电压Vref，输出端与所述比较器52的负相输入端连接，用于将与设定温度值Tr对应的设定电压Vr输出给比较器52的负相输入端；所述比较器52的正相输入端接入与集成电路芯片10的实际温度数值对应的比较电压V1，所述比较器52的输出端与所述集成电路芯片10连接。
进一步的，在所述比较器52的输出端输出高电平的信号时，判断所述集成电路芯片10发生短路，所述时序控制器30传输过流保护信号OCP给所述集成电路芯片10，所述集成电路芯片10进入过流保护阶段。
本发明的有益效果为：通过对集成电路芯片10的温度进行实时检测，当集成电路芯片10的温度超过设定温度时，即表明集成电路芯片10发生短路，从而可以及时使集成电路芯片10进行过流保护阶段，降低集合电流过大发生熔屏的风险。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括集成电路芯片、与所述集成电路芯片电性连接的温度侦测模块，以及，与所述集成电路芯片和所述温度侦测模块均电性连接的时序控制器；
所述温度侦测模块用于对所述集成电路芯片的温度进行侦测，并将侦测的温度数值传输给时序控制器；
所述时序控制器用于向所述集成电路芯片输出起始信号以及时钟信号，并将接收到的温度数值与设定温度值比较以判断所述集成电路芯片是否发生短路；在所述温度数值大于所述设定温度值时，所述时序控制器判断所述集成电路芯片发生短路，并传输过流保护信号给所述集成电路芯片，所述集成电路芯片根据接收到的过流保护信号进入过流保护阶段。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述设定温度值为集成电路芯片的初始温度值与设定温差之和。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括模拟数字转换器，所述模拟数字转换器与所述温度侦测模块和所述时序控制器电性连接，用于将温度侦测模块输出的温度模拟信号转换为数字信号，并传输给时序控制器。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述时序控制器具有比较模块，所述比较模块用于将与集成电路芯片的实际温度数值对应的比较电压以及与设定温度值对应的设定电压进行比较，以判断所述集成电路芯片是否发生短路。
5.根据权利要4所述的显示装置，其特征在于，所述比较模块包括加法器和比较器；
所述加法器的第一输入端接入与初始温度值对应的初始电压，第二输入端接入与设定温差对应的参考电压，输出端与所述比较器的负相输入端连接，用于将与设定温度值对应的设定电压输出给比较器的负相输入端；
所述比较器的正相输入端接入与集成电路芯片的实际温度数值对应的比较电压，所述比较器的输出端与所述时序控制器连接；在所述比较器的输出端输出高电平的信号时，判断所述集成电路芯片发生短路，所述时序控制器传输过流保护信号给所述集成电路芯片，所述集成电路芯片进入过流保护阶段。
6.一种显示装置的驱动方法，其特征在于，包括以下步骤：
S 10、温度侦测模块对所述集成电路芯片的温度进行侦测，并将侦测的温度数值传输给时序控制器；
S20、时序控制器接收温度侦测模块传输来的温度数值后，将接收到的温度数值与设定温度值比较并判断集成电路芯片是否发生短路；
S30、在所述温度数值大于所述设定温度值时，所述时序控制器判断所述集成电路芯片发生短路，并传输过流保护信号给所述集成电路芯片，所述集成电路芯片根据接收到的过流保护信号进入过流保护阶段。
7.根据权利要求6所述的显示装置的驱动方法，其特征在于，在步骤S10中，温度侦测模块在每帧画面内均对所述集成电路芯片的温度进行至少一次侦测。
8.根据权利要求6所述的显示装置的驱动方法，其特征在于，所述设定温度值为集成电路芯片的初始温度值与设定温差之和。
9.根据权利要求6所述的显示装置的驱动方法，其特征在于，所述显示装置还包括模拟数字转换器，所述模拟数字转换器与所述温度侦测模块和所述时序控制器电性连接；所述温度侦测模块对所述集成电路芯片的温度进行侦测后，所述温度侦测模块将侦测的温度数值对应的温度模拟信号传输给模拟数字转换器，模拟数字转换器将温度模拟信号转换为数字信号，并传输给时序控制器。
10.根据权利要求6所述的显示装置的驱动方法，其特征在于，所述时序控制器具有比较模块，集成电路芯片集成电路芯片所述比较模块将与集成电路芯片的实际温度数值对应的比较电压以及与设定温度值对应的设定电压进行比较，以判断所述集成电路芯片是否发生短路。
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