CN110718578B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置、掩膜板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置、掩膜板。该显示面板包括:显示区以及围绕显示区的非显示区;显示区包括位于显示区一侧边缘且向显示区内部凹陷的缺口结构;非显示区包括第一非显示区和第二非显示区;第二非显示区伸入缺口结构;显示区设置有多个发光层单元;非显示区临近显示区的边缘区域设置有多个虚拟发光层单元。本发明实施例提供的技术方案能够在实现显示面板高屏占比的前提下,提高显示面板的显示效果。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置、掩膜板。
背景技术
随着科学技术的不断发展,越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。
电子设备实现显示功能的重要部件是显示面板。为了满足用户对显示区域的要求,现有技术中将显示面板设置为异形显示面板,以提升显示面板的屏占比。现有技术中的异形显示面板例如可以包括:在显示面板中形成缺口区,在缺口区的位置放置摄像头、光学传感器等功能模块。
对于异形的显示面板,虽然能够提升显示面板的屏占比,但是会存在影响显示面板的显示效果的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置、掩膜板,可以提高显示面板的显示效果。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括:
显示区以及围绕所述显示区的非显示区;所述显示区包括位于所述显示区一侧边缘且向所述显示区内部凹陷的缺口结构;所述非显示区包括第一非显示区和第二非显示区;所述第二非显示区伸入所述缺口结构;
所述显示区设置有多个发光层单元;所述非显示区临近所述显示区的边缘区域设置有多个虚拟发光层单元。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括第一方面所述的显示面板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种掩膜板,所述掩膜板用于蒸镀显示面板的发光层,所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区;所述显示区包括位于所述显示区一侧边缘且向所述显示区内部凹陷的缺口结构;所述非显示区包括第一非显示区和第二非显示区;所述第二非显示区;所述第二非显示区伸入所述缺口结构;
所述掩膜板包括:
显示区遮挡部和非显示区遮挡部;
所述显示区遮挡部包括掩膜缺口结构;所述显示区遮挡部还包括多个发光层单元蒸镀开口;所述非显示区遮挡部包括第一非显示区遮挡部和第二非显示遮挡部;所述第二非显示遮挡部伸入所述掩膜缺口结构;
所述第一非显示区遮挡部以及所述第二非显示区遮挡部临近所述显示区遮挡部的边缘区域均包括多个虚拟发光层单元开口;
所述显示区遮挡部用于在所述显示面板的显示区蒸镀形成多个发光层单元;所述非显示区遮挡部用于在所述显示面板的所述非显示区临近所述显示区的边缘区域形成多个虚拟发光层单元;
其中,所述蒸镀开口贯穿所述掩膜板,且所述蒸镀开口与所述显示面板的所述显示区的所述发光层单元一一对应;
所述虚拟发光层单元开口贯穿所述掩膜板,且所述虚拟发光层单元开口与所述显示面板的所述非显示区临近所述显示区的边缘区域的所述虚拟发光层单元一一对应。
第四方面,本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法,该显示面板的制备方法包括:
提供一衬底;
在所述衬底上形成阵列基板;
在所述阵列基板远离所述衬底一侧形成第一电极;
在所述第一电极远离所述阵列基板的一侧,采用掩膜工艺,利用第三方面所述的掩膜板形成所述显示面板的发光层;
在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成第二电极。
本发明实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置、掩膜板,通过在显示区设置由显示区一侧边缘且向显示区内部凹陷的缺口结构,第二非显示区伸入缺口结构中,可将摄像头、光电传感器等功能模块设置于此缺口结构,如此可提高显示面板的屏占比;进一步地,相比于现有技术中非显示区临近显示区的边缘区域未设置有发光层单元的情况,本发明实施例通过在非显示区临近显示区的边缘区域设置有多个虚拟发光层单元,当在制备发光层单元时出现掩膜板对位差异时,可将此区域的虚拟发光层单元弱化该差异或者将此区域的虚拟发光层单元用于显示,避免了在制备发光层单元时出现掩膜板对位差异,导致非显示区临近显示区的边缘区域被迫暴露在显示区,而此区域未设置虚拟发光层单元时,影响显示效果的情况,实现提高显示面板显示效果的目的。
附图说明
图1是现有技术中一种显示面板的结构示意图;
图2是现有技术中一种掩膜板的结构示意图;
图3是现有技术中又一种显示面板的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图5是本发明实施例提供的一种掩膜板的结构示意图;
图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图7是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图;
图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图9是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图;
图10是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图11是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图;
图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图13是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图;
图14是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图15是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图;
图16是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图17是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图;
图18是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图19是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图;
图20是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图;
图21是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图;
图22是本发明实施例提供的一种形成衬底后的结构示意图;
图23是本发明实施例提供的一种形成阵列基板后的结构示意图;
图24是本发明实施例提供的一种形成第一电极后的结构示意图;
图25是本发明实施例提供的一种形成发光层后的结构示意图;
图26是本发明实施例提供的一种形成第二电极后的结构示意图;
图27是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1是现有技术中一种显示面板的结构示意图,如图1所示,该显示面板包括显示区AA’以及围绕显示区的非显示区BB’;非显示区BB’包括第一非显示区BC’和第二非显示区BD’;显示区AA’设置有多个发光层单元11’。图2是现有技术中一种掩膜板的结构示意图,参见图2,例如可以利用此掩膜板制备图1中的多个发光层单元11’,进而实现显示面板的显示。但是,利用此掩膜板制备多个发光层单元11’时,由于第二非显示区BD’的存在,对掩膜板对位提出了更高的要求,但是在实际制备过程中仍然会存在对位精度问题,致使显示区AA’临近非显示区BB’的边缘区域CC’未设置有发光层单元11’,参见图3,进而影响显示效果。
基于上述技术问题,发明人进一步研究出本发明实施例的技术方案。具体的,本发明实施例提供一种显示面板,包括:显示区以及围绕显示区的非显示区;显示区包括位于显示区一侧边缘且向显示区内部凹陷的缺口结构;非显示区包括第一非显示区和第二非显示区;第二非显示区伸入缺口结构;显示区设置有多个发光层单元;非显示区临近显示区的边缘区域设置有多个虚拟发光层单元。采用上述技术方案,通过在显示区设置由显示区一侧边缘且向显示区内部凹陷的缺口结构,第二非显示区伸入缺口结构中,可将摄像头、光电传感器等功能模块设置于此缺口结构,如此可提高显示面板的屏占比;进一步地,相比于现有技术中非显示区临近显示区的边缘区域未设置有发光层单元的情况,本发明实施例通过在非显示区临近显示区的边缘区域设置有多个虚拟发光层单元,当在制备发光层单元时出现掩膜板对位差异时,可将此区域的虚拟发光层单元弱化该差异或者将此区域的虚拟发光层单元用于显示,避免了在制备发光层单元时出现掩膜板对位差异时,导致非显示区临近显示区的边缘区域被迫暴露在显示区,而此区域未设置虚拟发光层单元时,影响显示效果的情况,实现提高显示面板显示效果的目的。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下,所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图4是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图,参见图4,显示面板包括:显示区AA以及围绕显示区AA的非显示区BB;显示区AA包括位于显示区AA一侧边缘且向显示区AA内部凹陷的缺口结构DD;非显示区BB包括第一非显示区BC和第二非显示区BD;第二非显示区BD伸入缺口结构DD;显示区AA设置有多个发光层单元11;非显示区BB临近显示区AA的边缘区域设置有多个虚拟发光层单元12。
其中,沿显示面板所在平面方向,并由显示区AA一侧边缘指向显示区AA,且向显示区AA内部凹陷形成缺口结构DD。缺口结构DD的具体形状不做限定,可以是矩形、梯形、U型等中的任意一种。第二非显示区BD伸入缺口结构DD。第一非显示区例如可以用于设置信号走线。第二非显示区BD例如可以设置诸如摄像头和光电传感器等装置,丰富显示面板的使用功能,提高显示面板的屏占比。
进一步的,本实施例在显示区AA设置有多个发光层单元11,非显示区BB临近显示区AA的边缘区域设置有多个虚拟发光层单元12。例如可以通过图案化的掩膜板遮挡下,采用蒸镀工艺在阳极层上方的预设位置形成具有与此掩膜板的图案相对应图案的多个发光层单元11和多个虚拟发光层单元12。需要说明的是,所谓虚拟发光层单元12是相对显示区AA的发光层单元11而言,当虚拟发光层单元12位于非显示区BB时,是不具备发光功能的;但是在制备发光层单元11时,有可能在蒸镀过程中出现掩膜板对位精度的问题,从而导致非显示区BB的虚拟发光层单元12被迫暴露在显示区AA。可以理解的是,当非显示区BB的虚拟发光层单元12被迫暴露在显示区AA,此时虚拟发光层单元12具备发光功能,可用于显示,如此,可以避免当在蒸镀过程中出现掩膜板对位精度的问题,导致非显示区临近显示区的边缘区域被迫暴露在显示区,而此区域未设置有发光层单元时,影响显示面板显示效果的问题。
可选的,本发明实施例提供的显示面板可以为有机发光二极管显示面板,有机发光二极管显示面板可以包括依次层叠设置的衬底、阵列基板和有机发光单元(图中未示出)。其中,衬底对显示面板中的其他膜层具有支撑和保护作用,衬底可为刚性基板或柔性基板,本发明实施例对衬底的材质不作限定。阵列基板可以依次包括位于衬底一侧的有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层以及源漏电极层。栅极层可以形成驱动电路中的栅极、扫描线以及存储电容的第一级;源漏电极层可以形成驱动电路中的源极、漏极、数据线以及电源信号线。栅极绝缘层和层间绝缘层的材料可以包括硅的氧化物或者硅的氮化物,本发明实施例对此不进行限定。阵列基板还可以包括位于栅极层和层间绝缘层之间,沿远离衬底方向堆叠的中间绝缘层以及中间金属层。其中,中间金属层通常用于形成存储电容的第二极以及参考电压线。有机发光单元可以包括阳极、像素定义层、有机发光层和阴极层,其中,有机发光层包括上述方案中的发光层单元11和虚拟发光层单元12,像素定义层包括与阳极一一对应并暴露阳极主体的像素定义层开口。显示面板还可以包括位于有机发光单元远离衬底一侧的封装层(图中未示出),用于对有机发光单元进行水氧防护。
综上,本发明实施例提供的显示面板,通过在显示区设置由显示区一侧边缘且向显示区内部凹陷的缺口结构,第二非显示区伸入缺口结构中,可将摄像头、光电传感器等功能模块设置于此缺口结构,提高显示面板的屏占比;进一步地,相比于现有技术中非显示区临近显示区的边缘区域未设置有发光层单元的情况,本发明实施例通过在非显示区临近显示区的边缘区域设置有多个虚拟发光层单元,当在制备发光层单元时出现掩膜板对位差异时,可将此区域的虚拟发光层单元弱化该差异或者将此区域的虚拟发光层单元用于显示,避免了在制备发光层单元时出现掩膜板对位差异时,导致非显示区临近显示区的边缘区域被迫暴露在显示区,而此区域未设置虚拟发光层单元时,影响显示效果的情况,实现提高显示面板显示效果的目的。
可选的,图5是本发明实施例提供的一种掩膜板的结构示意图,例如可以利用此掩膜板,采用蒸镀工艺形成上述方案中显示面板的发光层单元11和虚拟发光层单元12。具体的,参见图5,掩膜板包括:显示区遮挡部EE和非显示区遮挡部FF;显示区遮挡部EE包括掩膜缺口结构JJ;显示区遮挡部EE还包括多个发光层单元蒸镀开口13;非显示区遮挡部FF包括第一非显示区遮挡部FK和第二非显示遮挡部FL;第二非显示遮挡部FL伸入掩膜缺口结构JJ;第一非显示区遮挡部FK以及第二非显示区遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的边缘区域均包括多个虚拟发光层单元开口14;显示区遮挡部EE用于在显示面板的显示区AA蒸镀形成多个发光层单元11;非显示区遮挡部FF用于在显示面板的非显示区BB临近显示区AA的边缘区域形成多个虚拟发光层单元12;其中,蒸镀开口13贯穿掩膜板,且蒸镀开口13与显示面板中的显示区AA的发光层单元11一一对应;虚拟发光层单元开口14贯穿掩膜板,且虚拟发光层单元开口14与显示面板的非显示区BB临近显示区AA的边缘区域的虚拟发光层单元12一一对应。
需要说明的是,为了区分显示区遮挡部EE和非显示区遮挡部FF所在的区域,图5中用虚线表示显示区遮挡部EE和非显示区遮挡部FF的分界线,其中,虚线内部的区域为显示区遮挡部EE,虚线外部的区域为非显示区遮挡部FF。
可以理解的是,掩膜板的显示区遮挡部EE与显示面板的显示区AA对应设置,掩膜板的非显示区遮挡部FF与显示面板的非显示区BB对应设置,掩膜板的第一非显示区遮挡部FK与显示面板的第一非显示区BC对应设置,掩膜板的第二非显示区遮挡部FL与显示面板的第二非显示区BD对应设置,掩膜板的掩膜缺口结构JJ与显示面板的缺口结构DD对应设置,掩膜板的蒸镀开口13与显示面板中的显示区AA的发光层单元11一一对应,掩膜板的虚拟发光层单元开口14与显示面板的非显示区BB临近显示区AA的边缘区域的虚拟发光层单元12一一对应,如此,可通过此掩膜板采用蒸镀工艺形成显示面板中的发光层单元11和虚拟发光层单元12。
可以理解的,这里所说的两个区域“对应”指蒸镀过程中所述两个区域在垂直于制作过程中的现实面板所在平面的方向上投影重叠。例如“掩膜板的非显示区遮挡部FF与显示面板的非显示区BB对应设置”表示“在垂直于制作过程中的现实面板所在平面的方向上,掩膜板的非显示区遮挡部FF的投影与显示面板的非显示区BB的投影重叠”。
进一步的,继续参见图2,由图2可知,用于蒸镀形成现有技术中显示面板的发光层单元所利用的掩膜板对应显示面板非显示区的区域为实心,而掩膜板对应显示面板显示区的区域包括多个发光层单元蒸镀开口。可以理解的是,由于在张网过程中,所谓张网过程即为蒸镀制备发光层单元之前需要先放置掩膜板的过程,放置掩膜板时,需要先用夹子夹持掩膜板的两侧拾取掩膜板,此时掩膜板会受到挤压的力,然后将掩膜板放置于阳极远离衬底的一侧,此时会对掩膜板施加两个方向相反的拉力,即沿X方向的拉力F和沿-X方向的拉力F,由于掩膜板对应显示面板非显示区的区域为实心,掩膜板对应显示面板显示区的区域包括多个发光层单元蒸镀开口,从而使掩膜板对应的非显示区临近显示区的边缘区域存在应力集中,进而导致掩膜板对应的显示区靠近非显示区的区域的发光层单元蒸镀开口发生较大变形。可以理解的是,当发光层单元蒸镀开口发生较大变形时,通过此发光层单元蒸镀开口得到的发光层单元也会发生变形,进而影响显示面板的产品显示良率。继续参见图5,本实施例提供的掩膜板还包括相对设置的第一被夹持边缘15和第二被夹持边缘16,第一被夹持边缘15与第一非显示区BC相邻,第二被夹持边缘16与第二非显示区BD相邻。在张网过程中,会对掩膜板的第一被夹持边缘15施加沿X方向的拉力F和对第二被夹持边缘16施加沿-X方向的拉力F,由于本实施例提供的掩膜板在第一非显示区遮挡部FK以及第二非显示区遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的边缘区域均设置多个虚拟发光层单元开口14,在制备得到虚拟发光层单元12的基础上,可以进一步释放掩膜板对应的非显示区临近显示区的边缘区域在张网过程中产生的应力,避免掩膜板对应的显示区靠近非显示区的区域的发光层单元蒸镀开口由于应力集中而发生较大变形,影响显示面板的产品显示良率的问题。
综上,本实施例提供的掩膜板不仅可以制备得到发光层单元和虚拟发光层单元,避免在制备发光层单元时出现掩膜板对位差异,致使显示区临近非显示区的边缘区域未设置有发光层单元,进而影响显示效果的问题,还可以进一步释放掩膜板对应的非显示区临近显示区的边缘区域在张网过程中产生的应力,避免掩膜板对应的显示区靠近非显示区的区域的发光层单元蒸镀开口由于应力集中而发生较大变形,进而制备得到的显示面板的发光层单元出现变形,影响显示面板的产品显示良率的问题。
需要说明的是,图4仅以显示面板中的虚拟发光层单元12均匀的分布于非显示区BB临近显示区AA的区域,相应的,图5仅以掩膜板中虚拟发光层单元开口14均匀的分布于非显示区遮挡部FF临近显示区遮挡部EE的区域进行示例性说明。但是在实际设置时,显示面板的非显示区FF的虚拟发光层单元12的设置方式也可以有多种,相应的,制备得到此虚拟发光层单元12所利用的掩膜板的非显示区遮挡部FF的虚拟发光层单元开口14的设置方式可以有多种。下面就典型示例进行详细说明,但下述内容均不属于对本发明的限制。
可选的,图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图6,该显示面板中,第二非显示区BD中的虚拟发光层单元12的排布密度大于显示区AA中的发光层单元11的排布密度。
其中,图7是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图,图6中的发光层单元11和虚拟发光层单元12可通过图7中的掩膜板制备得到。参见图7,该掩膜板中第二非显示遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口14/FK的排布密度大于显示区遮挡部EE中发光层单元开口13的排布密度。
其中,考虑到第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力较集中,本实施例通过将第二非显示遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口4/FK的排布密度设置为大于显示区遮挡部EE中发光层单元开口13的排布密度,即在第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域设置较密集的虚拟发光层单元开口14/FK。如此,可以使得较为集中的应力得以释放,防止了应力对显示区遮挡部EE临近第二非显示遮挡部FL中发光层单元开口13形状的影响,也就是说,在张网过程中,即便对掩膜板施加两个方向相反的拉力而使第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域受到较为集中的应力,由于较密集的虚拟发光层单元开口14/FK可以使得此应力得以释放,也不会影响掩膜板的显示区遮挡部EE临近第二非显示遮挡部FL中发光层单元开口13的形状,如此,制备得到的发光层单元11形状规范,提高了显示面板的产品显示良率。
可选的,继续参见图6,该显示面板中,第二非显示区BD中的虚拟发光层单元12/BD的排布密度大于第一非显示区BC中的虚拟发光层单元12/BC的排布密度。
其中,由于图6中的发光层单元11和虚拟发光层单元12可通过图7中的掩膜板制备得到。所以,继续参见图7,该掩膜板中的第二非显示遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口14/FL的排布密度大于第一非显示区遮挡部FK中虚拟发光层单元开口14/FK的排布密度。
其中,考虑到第一非显示区遮挡部FK临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力均匀的分布在显示区遮挡部EE的四周,而第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力较集中,本实施例通过将第二非显示遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口14/FL的排布密度大于第一非显示区遮挡部FK中虚拟发光层单元开口14/FK的排布密度,即在第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域设置较密集的虚拟发光层单元开口14,而第一非显示区遮挡部FK临近显示区遮挡部EE的区域设置的虚拟发光层单元开口14/FK的排布密度较稀疏,例如,可以与显示区遮挡部EE中发光层单元开口13的排布密度相同。如此,可以使掩膜板受到的应力均匀的释放,防止张网过程中,第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力较集中,而第一非显示区遮挡部FK临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力均匀分布,致使显示区遮挡部EE临近第二非显示遮挡部FL中发光层单元开口13发生形变,也就是说,在张网过程中,即便对掩膜板施加两个方向相反的拉力,由于第二非显示遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口14/FL和第一非显示区遮挡部FK中虚拟发光层单元开口14/FK的排布密度不同,可以使得受到的应力均匀的得以释放,不会影响掩膜板的显示区遮挡部EE临近第二非显示遮挡部FL中发光层单元开口13的形状,如此,制备得到的发光层单元11形状规范,提高了显示面板的产品显示良率。
可选的,图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图8,该显示面板中的第一非显示区BC包括第一虚拟发光层单元设置区;第一非显示区BC中的虚拟发光层单元12/BC位于第一虚拟发光层单元设置区;第一虚拟发光层单元设置区包括第一边界M1和第二边界M2;第一边界M1与显示区AA接触;第一边界M1与第二边界M2相对;第二非显示区BD包括第二虚拟发光层单元设置区;第二非显示区中的虚拟发光层单元12/BD位于第二虚拟发光层单元设置区;第二虚拟发光层单元设置区包括第三边界M3和第四边界M4;第三边界M3与显示区AA接触;第三边界M3与第四边界M4相对;虚拟发光层单元12均匀设置于非显示区BB临近显示区AA的边缘区域;第一边界M1与第二边界M2之间的垂直距离L1小于第三边界M3与第四边界M4之间的垂直距离L2。
其中,图9是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图,图8中的发光层单元11和虚拟发光层单元12可通过图9中的掩膜板制备得到。参见图9,该掩膜板中第一非显示区遮挡部FK包括第一虚拟发光层单元开口设置区;第一非显示区遮挡部中的虚拟发光层单元开口14/FK位于第一虚拟发光层单元开口设置区;第一虚拟发光层单元开口设置区包括第五边界M5和第六边界M6;第五边界M5与显示区遮挡部EE接触;第五边界M5与第六边界M6相对;第二非显示区遮挡部FL包括第二虚拟发光层单元开口设置区;第二非显示区遮挡部中的虚拟发光层单元开口14/FL位于第二虚拟发光层单元开口设置区;第二虚拟发光层单元开口设置区包括第七边界M7和第八边界M8;第七边界M7与显示区遮挡部接触EE;第七边界M7与第八边界M8相对;虚拟发光层单元开口14均匀设置于非显示区遮挡部FF临近显示区遮挡部接触EE的边缘区域;第五边界M5与第六边界M6之间的垂直距离L3小于第七边界M7与第八边界M8之间的垂直距离L4。
具体的,将第一虚拟发光层单元开口设置区的第五边界M5与第六边界M6之间的垂直距离L3设置为小于第二虚拟发光层单元开口设置区的第七边界M7与第八边界M8之间的垂直距离L4,即由显示区遮挡部EE指向非显示遮挡部FF的方向上,第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域设置的虚拟发光层单元开口14的列数大于第一非显示区遮挡部FK临近显示区遮挡部EE的区域设置的虚拟发光层单元开口14/FK的列数。如此,可以使掩膜板受到的应力均匀的释放,防止了应力对显示区遮挡部EE临近第二非显示遮挡部FL中发光层单元开口13形状的影响,也就是说,在张网过程中,即便对掩膜板施加两个方向相反的拉力,由于第二非显示遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口14/FL和第一非显示区遮挡部FK中虚拟发光层单元开口14/FK可以使得受到的应力均匀的得以释放,不会影响掩膜板的显示区遮挡部EE临近第二非显示遮挡部FL中发光层单元开口13的形状,如此,制备得到的发光层单元11形状规范,提高了显示面板的产品显示良率。
可选的,图10是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图10,该显示面板中的第二非显示区BD中的虚拟发光层单元12/BD到相邻显示区AA的边界的最大距离大于第一非显示区BC中的虚拟发光层单元到相邻显示区的边界的最大距离。
其中,图11是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图,图10中的发光层单元11和虚拟发光层单元12可通过图11中的掩膜板制备得到。参见图11,该掩膜板中第二非显示区遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口14/FL到相邻显示区遮挡部EE的边界的最大距离大于第一非显示区遮挡部FK中的虚拟发光层单元开口14/FK到相邻显示区遮挡部EE的边界的最大距离。
其中,本实施例通过将第二非显示区遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口14/FL到相邻显示区遮挡部EE的边界的最大距离大于第一非显示区遮挡部FK中的虚拟发光层单元开口14/FK到相邻显示区遮挡部EE的边界的最大距离,如此,可以使第二非显示区遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域以及第一非显示区遮挡部FK临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力释放,防止了应力对显示区遮挡部EE临近非显示遮挡部FF中发光层单元开口13形状的影响,如此,制备得到的发光层单元11形状规范,提高了显示面板的产品显示良率。
可选的,图12是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图12,该显示面板中的第二非显示区BD中的每个虚拟发光层单元12/BD的尺寸大于第一非显示区BC中的每个虚拟发光层单元12/BC的尺寸。
其中,图13是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图,图12中的发光层单元11和虚拟发光层单元12可通过图13中的掩膜板制备得到。参见图13,该掩膜板中第二非显示区遮挡部FL中的每个虚拟发光层单元开口14/FL的尺寸大于第一非显示区遮挡部FK中的每个虚拟发光层单元开口14/FK的尺寸。
其中,同样考虑到第一非显示区遮挡部FK临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力均匀的分布在显示区遮挡部EE的四周,而第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力较集中,本实施例通过将第二非显示区遮挡部FL中的每个虚拟发光层单元开口14/FL的尺寸大于第一非显示区遮挡部FK中的每个虚拟发光层单元开口14/FK的尺寸,如此,可以使第二非显示区遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域受到的较为集中的应力得到充分释放,进而在张网过程中,不会影响掩膜板的显示区遮挡部EE临近非显示遮挡部FF以及中发光层单元开口13的形状,如此,制备得到的发光层单元11形状规范,提高了显示面板的产品显示良率。
可选的,图14是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图14,该显示面板中,由显示区AA指向非显示区BB的方向上,虚拟发光层单元12的尺寸依次减小;和/或,图16是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图16,由显示区AA指向非显示区BB的方向上,虚拟发光层单元12的密度依次减小。
其中,图15是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图,图14中的显示面板中的发光层单元11和虚拟发光层单元12可通过图15中的掩膜板制备得到。图17是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图,图16中的显示面板中的发光层单元11和虚拟发光层单元12可通过图17中的掩膜板制备得到。参见图15,该掩膜板中由显示区遮挡部EE指向非显示区遮挡部FF的方向上,虚拟发光层单元开口14的尺寸依次减小;和/或,参见图17,由显示区遮挡部EE指向非显示区遮挡部FF的方向上,虚拟发光层单元开口14的密度依次减小。
考虑到临近掩膜板实心区域的虚拟发光层单元开口14在张网的过程中仍然会由于应力集中而发生较大的形变,此较大的形变可能会影响显示区遮挡部EE临近非显示区遮挡部FF的发光层单元开口14的形状,进而影响发光层单元11的制备精度。在本技术方案中,由显示区遮挡部EE指向非显示区遮挡部FF的方向上,虚拟发光层单元开口14的尺寸依次减小;和/或,由显示区遮挡部EE指向非显示区遮挡部FF的方向上,虚拟发光层单元开口14的密度依次减小。
可以理解的是,虚拟发光层单元开口14的尺寸越大,应力释放能力越强,虚拟发光层单元开口14的尺寸越小,发生形变的几率较小;同样,虚拟发光层单元开口14的密度越大,应力释放能力越强,虚拟发光层单元开口14的密度较小时,发生形变的几率较小。具体的,本技术方案中,将非显示区遮挡部FF中的虚拟发光层单元开口14设置为由显示区遮挡部EE指向非显示区遮挡部FF的方向上,尺寸依次减小;和/或,虚拟发光层单元开口14的密度依次减小,如此,即便靠近实心区域的虚拟发光层单元开口14受到应力的影响,因为它的尺寸较小,形变的可能较小,同时还可以释放一定的应力,进一步通过靠近显示区遮挡部EE的虚拟发光层单元开口14释放应力,保护了显示区遮挡部EE中发光层单元开口14,避免了当虚拟发光层单元开口14受到较大的形变而影响显示区遮挡部EE中发光层单元开口14的形状的问题。所以通过此掩膜板制备得到的发光层单元13精度较高,提高了显示面板的显示效果。
可选的,图18是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图,参见图18,该显示面板中,第二非显示区BD中的虚拟发光层单元12的形状包括三角形或者半圆形中的至少一种;第一非显示区BC中的虚拟发光层单元12的形状包括多边形;其中,多边形的边数为N,N>3。
其中,图19是本发明实施例提供的又一种掩膜板的结构示意图,图18中的显示面板中的发光层单元11和虚拟发光层单元12可通过图19中的掩膜板制备得到。参见图19,该掩膜板中第二非显示区遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口14/FL的形状包括三角形或者半圆形中的至少一种;第一非显示区遮挡部FK中的虚拟发光层单元开口14/FK的形状包括多边形为M,M>3。
可以理解的是,当虚拟发光层单元开口14/FL的形状包括三角形或者半圆形中的至少一种时,其稳定性强,即在较大的应力大不易形变。因为第一非显示区遮挡部FK临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力均匀的分布在显示区遮挡部EE的四周,第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力较集中,在本技术方案中,将第二非显示区遮挡部FL中的虚拟发光层单元开口14/FL的形状设置为三角形或者半圆形中的至少一种;第一非显示区遮挡部FK中的虚拟发光层单元开口14/FK的形状设置为多边形为M,M>3,如此,即便第二非显示遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的区域受到的应力较集中,也不会有较大的变形,防止了应力对显示区遮挡部EE临近第二非显示遮挡部FL中发光层单元开口13形状的影响,而第一非显示区遮挡部FK中的虚拟发光层单元开口14/FK的形状设置为多边形,通过多边形的虚拟发光层单元开口14/FK将张网过程中产生的应力进行释放,如此,制备得到如图18中的发光层单元11形状规范,提高了显示面板的产品显示良率。
可以理解的是,以上实施例只是示例性的说明了显示面板中虚拟发光层单元12的排布位置、形状以及密度等情况,但不对本实施例构成限定,相应的,示例性的说明了掩膜板中非显示遮挡部FF中的虚拟发光层单元开口14的排布位置、形状以及密度等情况,也不对本实施例构成限定,本领域技术人员可以根据实际情况调整掩膜板中非显示遮挡部FF中的虚拟发光层单元开口14的排布位置、形状以及密度等情况,进而得到对应的虚拟发光层单元12,只要在张网的过程中可以释放非显示区遮挡部FF临近显示区遮挡部EE的区域产生的应力,避免应力对显示区遮挡部EE临近非显示区遮挡部FF的区域中的发光层单元开口13造成形变,影响显示面板中的发光层单元11的精度即可。
在上述方案的基础上,可选的,继续参见图4,第二非显示区BB包括第二虚拟发光层单元设置区BD2和感光元件设置区BD1;第二虚拟发光层单元设置区BD2位于感光元件设置区BD1的周围;第二非显示区BB中的虚拟发光层单元12位于第二虚拟发光层单元设置区BD2;第二虚拟发光层单元设置区BD2还设置有信号走线;感光元件设置区设置有感光元件。
其中,第二虚拟发光层单元设置区BD2还设置有信号走线。例如可以将摄像头和光电传感器等感光元件设置于感光元件设置区BD1,丰富显示面板的使用功能,提高显示面板的屏占比。
基于同样的发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明任一实施例的显示面板,因此本发明实施例提供的显示装置也具备上述实施例所描述的有益效果,此处不再赘述。具体的,图20是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参照图20,该显示装置100包括上述实施方式提供的显示面板101。示例性的,显示装置100可为手机、电脑、智能可穿戴设备(例如,智能手表)以及车载显示设备等电子设备,本发明实施例对此不作限定。
基于同样的发明构思,本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法,图21是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图,参见图21,该方法包括:
S110、提供一衬底。
其中,图22是本发明实施例提供的一种形成衬底后的结构示意图。参见图22,衬底110例如可以为刚性基板或柔性基板,衬底110对显示面板中的其他膜层具有支撑和保护作用。
S120、在衬底上形成阵列基板。
其中,图23是本发明实施例提供的一种形成阵列基板后的结构示意图。参见图23,阵列基板120包括驱动电路层。具体的,驱动电路层包括薄膜晶体管121,薄膜晶体管121包括源极、漏极和栅极,薄膜晶体管的结构可以为顶栅结构,也可以为底栅结构。示例性的,薄膜晶体管的结构为顶栅结构。源极、漏极和栅极之间还包括栅极绝缘层等本领域技术人员可知的其它膜层。驱动电路层中各膜层的形成方式均可为物理气相沉积、化学气相沉积、喷墨打印或本领域技术人员可知的其他成膜方法,各膜层的成膜方式可根据有机发光显示面板的制作方法的实际需求设置,本发明实施例对此不作限定。
S130、在阵列基板远离衬底一侧形成第一电极。
其中,图24是本发明实施例提供的一种形成第一电极后的结构示意图。参见图24,第一电极131例如可以通过打孔方式与阵列基板120中的源极或漏极电连接。
S140、在第一电极远离阵列基板的一侧,采用掩膜工艺,上述实施例中的掩膜板形成显示面板的发光层。
其中,图25是本发明实施例提供的一种形成发光层后的结构示意图。参见图25,在第一电极131远离阵列基板120的一侧制备像素定义层133,像素定义层133包括与第一电极131一一对应并暴露第一电极131主体的像素定义层开口。可选的,为了防止掩膜,136与衬底110直接接触压坏发光层132,本实施例在像素定义层133与掩膜板136之间先设置支撑柱135用来支撑掩膜板136,保持两者之间留有一定的孔隙,进而保护发光层132,然后在此像素定义层开口中制备发光层132,发光层132包括上述方案中发光层单元11或虚拟发光层单元12。
S150、在发光层远离第一电极的一侧形成第二电极。
其中,图26是本发明实施例提供的一种形成第二电极后的结构示意图。
由于采用的掩膜板的第一非显示区遮挡部以及所述第二非显示区遮挡部临近所述显示区遮挡部的边缘区域均包括多个虚拟发光层单元开口,可以释放掩膜板对应的非显示区临近显示区的边缘区域在张网过程中产生的应力,避免掩膜板对应的显示区靠近非显示区的区域的发光层单元蒸镀开口由于应力集中而发生较大变形,影响显示面板的产品显示良率的问题。
可选的,图27是本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图。可选的,参见图27,本实施例的显示面板的制备方法包括:
S210、提供一衬底。
S220、在衬底上形成阵列基板。
S230、在阵列基板远离衬底一侧形成第一电极。
S240、对第一被夹持边缘施加第一方向的第一拉力,和对第二被夹持边缘施加第二方向的第二拉力,以使掩膜板放置于第一电极远离衬底的一侧。
S250、利用掩膜板形成显示面板的发光层。
S260、去除掩膜板。
S270、在发光层远离第一电极的一侧形成第二电极。
其中,继续参见图5,本实施例提供的掩膜板包括相对设置的第一被夹持边缘15和第二被夹持边缘16,第一被夹持边缘15与第一非显示区BC相邻,第二被夹持边缘16与第二非显示区BD相邻。在张网过程中,会对掩膜板的第一被夹持边缘15施加沿X方向的拉力F和对第二被夹持边缘16施加沿-X方向的拉力F,由于本实施例提供的掩膜板在第一非显示区遮挡部FK以及第二非显示区遮挡部FL临近显示区遮挡部EE的边缘区域均设置多个虚拟发光层单元开口14,在制备得到虚拟发光层单元12的基础上,可以进一步释放掩膜板对应的非显示区临近显示区的边缘区域在张网过程中产生的应力,避免掩膜板对应的显示区靠近非显示区的区域的发光层单元蒸镀开口由于应力集中而发生较大变形,影响显示面板的产品显示良率的问题。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (7)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示区以及围绕所述显示区的非显示区;所述显示区包括位于所述显示区一侧边缘且向所述显示区内部凹陷的缺口结构;所述非显示区包括第一非显示区和第二非显示区;所述第二非显示区伸入所述缺口结构;
所述显示区设置有多个发光层单元;所述非显示区临近所述显示区的边缘区域设置有多个虚拟发光层单元;
所述第二非显示区中的所述虚拟发光层单元的排布密度大于所述显示区中的所述发光层单元的排布密度;
或者,
所述第二非显示区中的所述虚拟发光层单元的排布密度大于所述第一非显示区中的所述虚拟发光层单元的排布密度;
或者,
所述第一非显示区包括第一虚拟发光层单元设置区;所述第一非显示区中的所述虚拟发光层单元位于所述第一虚拟发光层单元设置区;所述第一虚拟发光层单元设置区包括第一边界和第二边界;所述第一边界与所述显示区接触;所述第一边界与所述第二边界相对;所述第二非显示区包括第二虚拟发光层单元设置区;所述第二非显示区中的所述虚拟发光层单元位于所述第二虚拟发光层单元设置区;所述第二虚拟发光层单元设置区包括第三边界和第四边界;所述第三边界与所述显示区接触;所述第三边界与所述第四边界相对;所述虚拟发光层单元均匀设置于所述非显示区临近所述显示区的边缘区域;所述第一边界与所述第二边界之间的垂直距离小于所述第三边界与所述第四边界之间的垂直距离;
或者,
所述第二非显示区中的所述虚拟发光层单元到相邻所述显示区的边界的最大距离大于所述第一非显示区中的所述虚拟发光层单元到相邻所述显示区的边界的最大距离;
或者,
所述第二非显示区中的每个所述虚拟发光层单元的尺寸大于所述第一非显示区中的每个所述虚拟发光层单元的尺寸;
或者,
所述第二非显示区中的所述虚拟发光层单元的形状为三角形或者半圆形;所述第一非显示区中的所述虚拟发光层单元的形状包括多边形;其中,所述多边形的边数为N,N>3。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二非显示区包括第二虚拟发光层单元设置区和感光元件设置区;
所述第二虚拟发光层单元设置区位于所述感光元件设置区的周围;所述第二非显示区中的所述虚拟发光层单元位于所述第二虚拟发光层单元设置区;所述第二虚拟发光层单元设置区还设置有信号走线;所述感光元件设置区设置有感光元件。
3.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1或2所述的显示面板。
4.一种掩膜板,其特征在于,用于蒸镀显示面板的发光层,所述显示面板包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区;所述显示区包括位于所述显示区一侧边缘且向所述显示区内部凹陷的缺口结构;所述非显示区包括第一非显示区和第二非显示区;所述第二非显示区伸入所述缺口结构;
所述掩膜板包括:
显示区遮挡部和非显示区遮挡部;
所述显示区遮挡部包括掩膜缺口结构;所述显示区遮挡部还包括多个发光层单元蒸镀开口;所述非显示区遮挡部包括第一非显示区遮挡部和第二非显示遮挡部;所述第二非显示遮挡部伸入所述掩膜缺口结构;
所述第一非显示区遮挡部以及所述第二非显示区遮挡部临近所述显示区遮挡部的边缘区域均包括多个虚拟发光层单元开口;
所述显示区遮挡部用于在显示面板的显示区蒸镀形成多个发光层单元;所述非显示区遮挡部用于在所述显示面板的非显示区临近所述显示区的边缘区域形成多个虚拟发光层单元;
其中,所述蒸镀开口贯穿所述掩膜板,且所述蒸镀开口与所述显示面板的所述显示区的所述发光层单元一一对应;
所述虚拟发光层单元开口贯穿所述掩膜板,且所述虚拟发光层单元开口与所述显示面板的所述非显示区临近所述显示区的边缘区域的所述虚拟发光层单元一一对应;
所述第二非显示遮挡部中的所述虚拟发光层单元开口的排布密度大于所述显示区遮挡部中所述发光层单元开口的排布密度;
或者,
所述第二非显示遮挡部中的所述虚拟发光层单元开口的排布密度大于所述第一非显示区遮挡部中所述虚拟发光层单元开口的排布密度;
或者,
所述第一非显示区遮挡部包括第一虚拟发光层单元开口设置区;所述第一非显示区遮挡部中的所述虚拟发光层单元开口位于所述第一虚拟发光层单元开口设置区;所述第一虚拟发光层单元开口设置区包括第五边界和第六边界;所述第五边界与所述显示区遮挡部接触;所述第五边界与所述第六边界相对;所述第二非显示区遮挡部包括第二虚拟发光层单元开口设置区;所述第二非显示区遮挡部中的所述虚拟发光层单元开口位于所述第二虚拟发光层单元开口设置区;所述第二虚拟发光层单元开口设置区包括第七边界和第八边界;所述第七边界与所述显示区遮挡部接触;所述第七边界与所述第八边界相对;所述虚拟发光层单元开口均匀设置于所述非显示区遮挡部临近所述显示区遮挡部的边缘区域;所述第五边界与所述第六边界之间的垂直距离小于所述第七边界与所述第八边界之间的垂直距离;
或者,
所述第二非显示区遮挡部中的所述虚拟发光层单元开口到相邻所述显示区遮挡部的边界的最大距离大于所述第一非显示区遮挡部中的所述虚拟发光层单元开口到相邻所述显示区遮挡部的边界的最大距离;
或者,
所述第二非显示区遮挡部中的每个所述虚拟发光层单元开口的尺寸大于所述第一非显示区遮挡部中的每个所述虚拟发光层单元开口的尺寸;
或者,
所述第二非显示区遮挡部中的所述虚拟发光层单元开口的形状为三角形或者半圆形;所述第一非显示区遮挡部中的所述虚拟发光层单元开口的形状包括多边形为M,M>3。
5.根据权利要求4所述的掩膜板,其特征在于,还包括相对设置的第一被夹持边缘和第二被夹持边缘,所述第一被夹持边缘与所述第一非显示区相邻,所述第二被夹持边缘与所述第二非显示区相邻。
6.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一衬底;
在所述衬底上形成阵列基板;
在所述阵列基板远离所述衬底一侧形成第一电极;
在所述第一电极远离所述阵列基板的一侧,采用掩膜工艺,利用权利要求4或5所述的掩膜板形成所述显示面板的发光层;
在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成第二电极。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述掩膜板包括相对设置的第一被夹持边缘和第二被夹持边缘,所述第一被夹持边缘与所述第一非显示区遮挡部相邻,所述第二被夹持边缘与所述第二非显示区遮挡部相邻;
在所述第一电极远离所述衬底的一侧,采用掩膜工艺,利用所述掩膜板形成所述显示面板的发光层,包括:
对所述第一被夹持边缘施加第一方向的第一拉力,和对所述第二被夹持边缘施加第二方向的第二拉力,以使所述掩膜板放置于所述第一电极远离所述衬底的一侧;
利用所述掩膜板形成所述显示面板的发光层;
其中,所述第一方向和所述第二方向均平行于所述衬底所在平面的方向,且所述第一方向和所述第二方向相反;
利用所述掩膜板形成所述显示面板的发光层之后,包括:
去除所述掩膜板;
在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成所述第二电极。
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CN107994054A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-05-04 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
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