CN110621987B - X射线动力数据传输 - Google Patents

Abstract

示例系统包括X射线吸收器。X射线吸收器将所接收的X射线转换成电能。系统还包括存储器。存储器接收电能。存储器也使用电能输出所存储的值。系统包括发射器。发射器产生表示所存储的值的X射线。

Description

X射线动力数据传输

背景技术

电磁辐射出现在很多频率处。例如，X射线辐射是高能电磁辐射。由于它的波长，X射线辐射可主要通过与和原子核相关联的电子交互作用来与物质交互作用。例如，X射线辐射能可从原子射出电子。电子或原子可使X射线辐射散射，并可从该散射吸收能量。X射线辐射可在它与物质交互作用之前穿透物体某个距离，所以物体的内部可通过检测X射线辐射与物体内部中的物质之间的交互作用来被成像。

附图说明

图1是提供X射线动力数据传输的示例系统的方框图。

图2A是将X射线转换成电能的示例X射线吸收器的示意图。

图2B是将X射线转换成电能的另一示例X射线吸收器的示意图。

图2C是将X射线转换成电能的又一示例X射线吸收器的示意图。

图3是提供具有X射线动力存储器的产品的示例方法的流程图。

图4是提供具有X射线动力存储器的产品的另一示例方法的流程图。

图5是提供X射线动力数据传输的示例装置的方框图。

图6A是产生表示所存储的值的电磁辐射的示例发射器的方框图。

图6B是产生表示所存储的值的电磁辐射的另一示例发射器的方框图。

图6C是产生表示所存储的值的电磁辐射的又一示例发射器的方框图。

具体实施方式

X射线辐射可用于检查产品。例如，X射线荧光(XRF)光谱仪可用于针对有害或被禁止的材料筛选产品。可选地或此外，X射线辐射可用于穿过包装或容器例如联运货物(IF)集装箱对产品的内部成像或对产品成像。XRF光谱学的技术被广泛地用在电子工业中，以筛选产品是否符合RoHS(有害物质限制)等环境法。因为X射线辐射可穿透包装或容器，产品可被成像或筛选而不从包装或容器移除产品。如在本文使用的，术语“X射线辐射”或“X射线”指具有小于大约10纳米(nm)的波长的辐射。术语“大约”指在10％内的值。X射线辐射包括具有大约0.1或0.2nm到10nm的波长的软X射线辐射、具有大约5或10微微米(pm)到100或200pm的波长的硬X射线辐射和具有低于5或10pm的波长的伽马辐射。

制造商、供应商或销售商也可能希望确定关于产品或产品的组成部分的信息。这样的各方可包括指示关于产品或组成部分的信息的条形码，但条形码可通过将可见光或近可见光发射到条形码并接收反射来被读取。任何不透明层例如包装或容器可使条形码的读取中断。条形码也遭受伪造。类似地，产品外壳可阻止在内部组成部分上的条形码的读取。可选地或此外，射频识别(RFID)标签可被添加到产品或组成部分。在射频频谱中的电磁辐射可被发射到RFID标签，RFID标签可发射包括关于产品的信息的响应。RF辐射可稍微穿透一些包装或容器，但不可以很远地或用足够的能量穿透以给RFID标签供电。包括金属的包装或容器例如IF集装箱可显著阻挡RF辐射的传输。因此，当包装或容器太厚或由特殊材料制成时，RFID标签可能不起作用。此外，接收RF辐射的天线可能太大而不能与小产品或单独的组成部分一起使用，或可能被产品外壳阻挡。

为了得到关于产品的信息，制造商、供应商或销售商可移除包装或容器以得到对条形码或RFID标签的使用权。然而，这样的移除增加了对处理产品的时间和成本。类似的时间和成本负担也影响执行产品的海关或其它检查的检查员或政府机构。制造商、供应商或销售商等可更有效地处理产品，并可通过读取关于产品或产品的组成部分的信息来得到关于单独组成部分的更详细的信息，而不移除包装、容器或产品外壳来这么做。

图1是提供X射线动力数据传输的示例系统100的方框图。系统100包括X射线吸收器110。X射线吸收器110可将所接收的X射线转换成电能。例如，用户可朝着系统发射X射线。用户可朝着系统发射X射线以从系统读取信息或作为另一过程的一部分。X射线可撞击在X射线吸收器110上，且X射线吸收器110可将X射线直接或间接地转换成电能。X射线吸收器110可包括图2A-2C中的任一个的X射线吸收器。

系统100可包括存储器120。存储器120可包括非易失性计算机可读介质(例如磁性存储装置、光学存储装置、纸存储装置、闪存、只读存储器、非易失性RAM等)等。在一些示例中，存储器120可包括用于与非易失性计算机可读介质连接的引擎。如在本文使用的，术语“引擎”指硬件(例如处理器，例如集成电路或其它电路；模拟电路；天线；等等)或软件(例如，诸如机器或处理器可执行指令的编程、命令、或诸如固件、装置驱动、编程、对象代码等的代码)和硬件的组合。硬件包括没有软件元件的硬件元件，例如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等。硬件和软件的组合包括在硬件处托管的软件(例如存储在处理器可读存储器例如随机存取存储器(RAM)、硬盘或固态驱动器、电阻存储器或光学介质例如数字通用盘(DVD)处和/或由处理器执行或解释的软件模块)，或硬件和在硬件处托管的软件。

存储器120可电耦合到X射线吸收器110。存储器120可从撞击的X射线接收由X射线吸收器110产生的电能。存储器120可使用电能来输出所存储的值。例如，电能可以给引擎或非易失性计算机可读介质供电以从非易失性计算机可读介质读取所存储的值并输出所存储的值。

系统100可包括发射器130。发射器130可通信地耦合到存储器120。发射器130也可电耦合到X射线吸收器。发射器130可产生表示所存储的值的X射线。例如，存储器120可将所存储的值输出到发射器130，发射器130可使用X射线辐射来发射表示所存储的值的信号。发射器130可从X射线吸收器接收电能，并使用所接收的电能来给X射线辐射的传输提供动力。发射器130可以以由X射线接收器110接收的X射线的频率低的频率产生X射线。以较低频率发射可减小由发射器130使用来发射信号的能量。发射器130可包括图6A-6C中的任一个的发射器。

图2A是将X射线转换成电能的示例X射线吸收器200a的示意图。X射线吸收器200a可包括用于将X射线转换成热能的热产生器212a。热产生器212a可通过光吸收、Compton散射等从X射线接收能量，并将所接收的能量转换成热能。例如，热产生器212a可允许由撞击的X射线产生的电能(例如自由电子或空穴)在内部消散以产生热能(例如由于自由电子或空穴的扩散或复合)。热产生器212a可以被电绝缘以阻止电能离开热产生器212a。热产生器212a可被成形为最小化入射X射线远离热产生器212a的散射。在所示示例中，热产生器212a可包括可由入射X射线辐射(例如，由用户朝着X射线吸收器200a发射的X射线辐射)撞击的多个凹接收元件。在其它示例中，热产生器212a可包括单个接收元件，或接收元件可以是另一形状，例如扁平的、凸的等。所示热产生器212a可包括比其宽度更深的接收元件。凹形状和比宽度更大的深度可增加所散射的X射线撞击在热产生器212a的另一部分上而不是远离热产生器212a散射到周围环境中的可能性。

热产生器212a的材料和厚度也可被选择为最大化由热产生器212a转换成热能的能量。例如，具有较高原子数或较高密度的材料可能比具有较低原子数或较低密度的材料更可能从X射线吸收能量。因此，在一些示例中，热产生器212a可包括金属、高原子数半导体等。材料可被选择为最大化能量吸收，同时避免有害或被禁止的材料。较厚的材料可能比较薄的材料更可能从X射线吸收能量。X射线可在与材料的最小交互作用的情况下穿过较薄的材料。热产生器212a可具有被选择为从X射线得到足够的能量而没有不适当的尺寸或重量的厚度。

热产生器212a可热耦合到热电发电器214a。例如，热产生器212a可与热电发电器214a的热侧直接接触，或热产生器212a可例如通过热管间接地耦合到热电发电器214a。在一些示例中，热产生器212a可包括吸收X射线的第一材料和将热能热传导到热电发电器214a的第二材料。例如，第一材料可包括不昂贵的半导体、金属、高原子数元素等，而第二材料可包括更昂贵的但导热更好的材料。热电发电器214a可将热耦合到热产生器212a的热侧与冷侧之间的温度差转换成电能。热电发电器214a的冷侧可耦合到周围环境。冷侧可耦合到热沉，暴露于周围空气，等等。在一些示例中可使用除了热电发电器以外的发电器。例如，热能可在包括发电器的微机电系统(MEMS)中驱动运动以将运动转换成电能。

X射线吸收器200a可包括电耦合到热电发电器214a的功率转换器216a。功率转换器216a可逐渐增加或逐渐减小来自热电发电器214a的电压。功率转换器216a可组合从多个源例如多个热电发电器或多个不同的源接收的能量。功率转换器216a可以用来自热电发电器214a的电能给能量存储装置例如电容器或电感器充电，或当所存储的能量超过阈值时输送电能。功率转换器216a可以电耦合到存储器(未示出)并可将电能输送到存储器。

图2B是将X射线转换成电能的另一示例X射线吸收器200b的示意图。X射线吸收器200b可包括谐振器阵列212b。谐振器阵列212b可包括在X射线的频率下谐振并将X射线转换成电能的多个谐振器。例如，谐振器阵列212b可包括多个天线，例如偶极天线、环形天线、单极天线、定向天线等。天线的尺寸可被设置成在暴露于X射线时谐振。例如，天线可具有相应于λ/2、5λ/4、3λ/2、(4*n+1)λ/4、(2*n+1)λ/2、(4*n+3)λ/4等的大天线尺寸的尺寸。由于在这样的小尺度下材料的传导性有限，按波长测量的天线尺寸可能比其宏观对应物更小。因此，如果天线是那个长度但针对有限的传导性，则天线可相应于大天线尺寸。天线可具有相应于多于一个波长的尺寸以允许天线可负担得起地被制造。在一些示例中，谐振器阵列212b可以是单个天线，例如具有多个元件的天线、具有单个元件的天线等。

X射线吸收器200b可包括功率转换器216b。功率转换器216b可电耦合到谐振器阵列212b并接收通过X射线在谐振器阵列212b中感应的电能。功率转换器216b可将从谐振器阵列212b接收的能量整流。功率转换器216b也可组合来自谐振器阵列212b的多个天线的能量。功率转换器216b也可逐渐增加或逐渐减小由整流产生的电压，或逐渐增加或逐渐减小从谐振器阵列212b接收的电压。像功率转换器216a一样，功率转换器216b可包括能量存储装置，或一旦阈值被超过就输送能量。功率转换器216b可电耦合到存储器(未示出)，并可将电能输送到存储器。

图2C是将X射线转换成电能的又一示例X射线吸收器200c的示意图。X射线吸收器200c可包括光吸收表面212c以将X射线转换成电能。光吸收表面212c可接收来自光吸收、Compton散射等的能量，并可将所接收的能量转换成自由电子或空穴。例如，光吸收表面212c可包括半导体(例如掺杂半导体)，其中由于自由电子或空穴的扩散，所接收的能量可被转换成电势。半导体可以此外或替代地将X射线从由X射线产生的电能的消散转换成热能，且半导体可进一步通过热电效应来将热能转换成电势。在一些示例中，半导体可包括高原子数(例如比硅、锗、砷等的原子数高的原子数)。

X射线吸收器200c可包括功率转换器216c。功率转换器216c可电耦合到光吸收表面212c。功率转换器216c可逐渐增加或逐渐减小来自光吸收表面212c的电压。功率转换器216c可组合来自多个光吸收元件(例如多个半导体)的电能。在一些示例中，光吸收表面212c可与热电发电器接触(例如直接地或通过热导体间接地)，热电发电器可将光吸收表面212c的加热转变成附加的电能(例如热产生器212a也可以是光吸收表面212c)。功率转换器216c可组合来自光子吸收表面212c和热电发电器的电能。功率转换器216c可包括能量存储装置，或一旦阈值被超过就输送能量。功率转换器216c可电耦合到存储器(未示出)，并可将电能输送到存储器。

图3是提供具有X射线动力存储器的产品的示例方法300的流程图。在块302，方法300可包括对存储器进行编程以存储关于产品的信息。例如，关于产品的信息可以已被编码，且所编码的信息可被写入到存储器。存储器可例如通过布线电耦合到X射线吸收器和发射器。发射器可以能够产生表示存储器中所存储的信息的X射线。

在块304，方法300可包括将X射线吸收器、存储器和发射器附接到产品。在一些示例中，X射线吸收器、存储器和发射器可被制造在衬底上或附接到衬底。将X射线吸收器、存储器和发射器附接到产品可包括将衬底附接到产品。附接可包括直接或间接地、暂时或永久地、机械或化学地将X射线吸收器、存储器、发射器或衬底附接到产品。参考图1，在示例中，用户可对存储器120进行编程(例如使用处理器)，并附接X射线吸收器110、存储器120和发射器130。

图4是提供具有X射线动力存储器的产品的另一示例方法400的流程图。在块402，方法400可包括对第一存储器进行编程以存储关于产品的信息。例如，对第一存储器进行编程可包括对第一存储器进行编程以存储用于识别存在于产品中的材料的信息。除了确保产品不包含有害或被禁止的材料以外，制造商、供应商、销售商等可能还希望确保产品的真实性。因此，在识别材料的信息与例如由XRF光谱仪检测到的实际材料之间的匹配可提供产品是真实的证据。

在一些示例中，第一存储器可包括接口。对第一存储器进行编程以存储识别材料的信息可包括对信息进行编码或用将信息写入到存储位置的指令向接口提供信息，存储位置可以或可以不在指令中被明确地指示。可通过使用一个比特来表示每个元素或化合物存在、通过使用所编码的表示与材料存在之间的预定映射等来对信息进行编码。在示例中，第一存储器可不包括接口，且对第一存储器进行编程可包括直接操纵存储位置以存储期望值(例如熔断熔丝/反熔丝等)。

块404可包括对第一存储器进行编程以存储关于产品的附加信息。例如，对第一存储器进行编程可包括对第一存储器进行编程以存储识别产品的信息。识别产品的信息可包括序列号、标识号、产品号等。识别产品的信息可包括名称(例如商标名称、制造商名称等)、文本等。对第一存储器进行编程可包括在存储之前对识别产品的信息进行编码。例如，可压缩识别信息，可省略信息的公共部分，可使用信息与其所编码的表示之间的预定映射，等等。第一存储器可电耦合到第一X射线吸收器和第一X射线发射器。第一X射线发射器可以能够产生表示第一存储器中所存储的信息(例如识别材料的信息、识别产品的信息等)的X射线。

在块406，方法400可包括将第一X射线吸收器、第一存储器和第一X射线发射器附接到产品。例如，第一X射线吸收器、第一存储器或第一X射线发射器可被制造在衬底上或附接到衬底。第一X射线吸收器、第一存储器、第一X射线发射器、衬底等可直接或间接地、暂时或永久地、机械或化学地附接到产品。第一X射线吸收器、第一存储器、第一X射线发射器、衬底等可附接到产品的内部或产品的外部。例如，第一X射线吸收器、第一存储器和第一X射线发射器可集成到电子装置中的母板内或附接到母板。第一X射线吸收器、第一存储器和第一X射线发射器可以是模糊的或可以不相对于产品被强调。

块408可包括对第二存储器进行编程以存储关于产品的组成部分的信息。例如，第二存储器可被编程以存储识别组成部分的信息，存储用于识别存在于组成部分中的材料的信息，等等。对第二存储器进行编程可包括在信息的存储之前对信息进行编码或例如通过指示接口存储信息、通过直接操纵存储位置以存储信息等来将所编码的信息写入到第二存储器。第二存储器可电耦合到第二X射线吸收器和第二X射线发射器。第二X射线发射器可以能够产生表示第二存储器中所存储的信息(例如识别材料的信息、识别组成部分的信息等)的X射线。

块410可包括将第二X射线吸收器、第二存储器和第二X射线发射器附接到组成部分。在一些示例中，第二X射线吸收器、第二存储器或第二X射线发射器可集成到组成部分内。例如，可在被包括在组成部分中的母板、衬底、晶粒等上制造第二X射线吸收器、第二存储器或第二X射线发射器，该母板、衬底、晶粒等可执行其它附加的功能。在一些示例中，第二X射线吸收器、第二存储器或第二X射线发射器可被包括在组成部分的包装或外壳中，但可与内部母板、衬底、晶粒等不同。

在块412，方法400可包括用X射线照射产品或组成部分。在示例中，用户可以用例如XRF光谱仪照射产品或组成部分，以确定存在于产品或组成部分中的材料，或使用X射线来扫描包装或容器以确定包装或容器的内容物。可在由XRF光谱仪照射或X射线扫描期间顺便用X射线照射产品或组成部分。在一些示例中，可故意用X射线对准产品或组成部分以向X射线吸收器提供能量。X射线吸收器可最有效地转换在特定波长处或在特定的波长范围内的X射线。所发射的X射线的波长可被选择为在那个特定波长处或在那个特定的波长范围内。在示例中，X射线吸收器可被设计为吸收在由XRF光谱仪使用的波长中或在X射线扫描期间的X射线能量。

在块414，方法400可包括从第一发射器和第二发射器接收X射线。例如，第一X射线吸收器和第二X射线吸收器可将照射产品或组成部分的X射线转换成电能，第一存储器或第二存储器可使用电能来输出所存储的值，且第一X射线发射器或第二X射线发射器可发射所存储的值。用户可使用传感器来听来自第一X射线发射器或第二X射线发射器的传输。例如，XRF光谱仪或X射线扫描设备可包括用于在与产品或组成部分交互作用之后接收或测量所发射的X射线的传感器。在一些示例中，用户可以用特别设计成从第一X射线发射器或第二X射线发射器接收传输的装置来听。

在块416，方法400可包括分析从第一发射器或第二发射器接收的X射线。例如，来自第一存储器或第二存储器的所存储的信息可在被存储之前被编码，且其可进一步被编码在来自第一X射线发射器或第二X射线发射器的传输中。分析所接收的X射线可包括对传输进行解码以产生所存储的信息的表示。所存储的信息的表示可进一步被解码以产生用户可读的格式的关于产品或组成部分的信息(例如识别信息)、关于产品或组成部分中包含的材料的信息等。在示例中，由XRF光谱仪识别的材料可与在X射线传输中编码的信息中所识别的材料比较，以确定它们是否匹配。用户可被通知材料是否匹配，或如果它们不匹配则被警告。例如，图1的X射线吸收器110可以是第一X射线吸收器或第二X射线吸收器，存储器120可以是第一存储器或第二存储器，并且发射器130可以是第一X射线发射器或第二X射线发射器。用户可执行或可指示处理器执行编程、附接、照射、接收或分析。

图5是提供X射线动力数据传输的示例装置500的方框图。装置500可包括用于将入射X射线转换成热能的热产生器510。例如，用户可朝着热产生器510发射X射线。热产生器510可从X射线、例如从光吸收、Compton散射等接收电能。热产生器510可例如通过电能的内部消散来将电能转换成热能。热产生器510可包括在前面的示例中讨论的任何热产生器。

装置还可包括发电器520以将热能转换成电能。如在本文使用的，术语“发电器”指将能量从第一形式转换成电能的装置。第一形式可包括热能、动能(例如运动)等。发电器520可以热耦合到热产生器510以从热产生器接收热能。发电器520可包括热电发电器、将热能转换成运动的MEMS、将运动转换成电能的发电器等。

装置可包括发射器530。发射器530可以以由发电器520所产生的电能为动力。例如，发射器530可电耦合到发电器520以接收电能。发射器530可读取所存储的值。例如，发射器530可从存储器(例如非易失性、非暂时性计算机可读介质)读取所存储的值。发射器530可产生表示所存储的值的电磁辐射。例如，电磁辐射可包括射频频谱、兆兆赫光谱、红外光谱、可见光光谱、紫外光谱、X射线光谱等中的电磁辐射。发射器530可包括图6A-6C中的任一个的发射器。

图6A是产生表示所存储的值的电磁辐射的示例发射器600a的方框图。发射器600a可产生表示所存储的值的在恒定振幅处的X射线。发射器600a可包括振幅选择引擎632a。振幅选择引擎632a可例如从存储器接收所存储的值的指示。振幅选择引擎632a可确定相应于所存储的值的振幅。例如，可以存在所存储的值与振幅之间的映射，振幅可与所存储的值的大小成比例，等等。零的所存储的值可由非零振幅表示。

发射器600a可包括辐射引擎634a。辐射引擎634a可产生在选定振幅处的电磁辐射。例如，辐射引擎634a可产生在选定振幅处的X射线或可产生在电磁光谱的另一部分中的电磁辐射。辐射引擎634a可通信地耦合到振幅选择引擎632a以接收选定振幅的指示。在一些示例中，辐射引擎634a可以将选定振幅的模拟指示与待辐射的信号混合，可包括由选定振幅的模拟或数字指示控制的振幅调节电路，等等。辐射引擎634a可产生参考信号，具有选定振幅的信号可与参考信号比较。例如，辐射引擎634a可在与具有选定振幅的信号不同的时间(例如在具有选定振幅的信号之前或之后)、以与具有选定振幅的信号不同的频率等发射参考信号。辐射引擎634a可包括发射器(例如天线)、有或没有加速粒子的靶的粒子加速器等。辐射引擎634a可产生热，热可被再循环到产生器，例如在前面的示例中的任一个中讨论的产生器。

图6B是产生表示所存储的值的电磁辐射的另一示例发射器600b的方框图。发射器600b可以以表示所存储的值的恒定频率产生X射线。发射器600b可包括频率选择引擎632b。频率选择引擎632b可例如从存储器接收所存储的值的指示。频率选择引擎632b可确定相应于所存储的值的频率。例如，可以存在所存储的值与频率之间的映射，频率可与所存储的值的大小加上偏移成比例，等等。在一些示例中，XRF光谱仪可通过识别发射器600b的传输的频率来读取发射器600b的传输。选定频率可以是由XRF光谱仪可检测的频率。

发射器600b可包括辐射引擎634b。辐射引擎634b可以以选定频率产生电磁辐射。例如，辐射引擎634b可以以选定频率产生X射线或可产生在电磁光谱的另一部分中的电磁辐射。辐射引擎634b可通信地耦合到频率选择引擎632b以接收选定频率的指示。在一些示例中，辐射引擎634b可以包括压控振荡器(例如压控X射线发射器)，可包括由选定频率的模拟或数字指示控制的电路，等等。辐射引擎634b可产生参考信号(例如以参考频率)，具有选定频率的信号可与参考信号比较。辐射引擎634b可包括发射器(例如天线)、有或没有加速粒子的靶的粒子加速器等。辐射引擎634b可产生热，热可被再循环到产生器，例如在前面的示例中的任一个中讨论的产生器。

图6C是产生表示所存储的值的电磁辐射的又一示例发射器600c的方框图。发射器600c可产生表示所存储的值的已调制的X射线。发射器600c可包括调制引擎632c。调制引擎632c可例如从存储器接收所存储的值的指示。调制引擎632c可例如通过确定相应于所存储的值的多个符号来确定表示所存储的值的编码。例如，调制引擎632c可基于预定映射来将所存储的值的一部分映射到符号。调制引擎632c可产生例如在基带、低或中频处的包括多个符号的信号。调制引擎632c可产生也包括训练序列、头、奇偶性或错误纠正信息等的信号。调制引擎632c可使用振幅调制或键控、频率调制或键控、相移键控、正交幅度调制等来调制信号。

发射器600c可包括辐射引擎634c。辐射引擎634c可产生包括已调制的信号的电磁辐射。例如，辐射引擎634c可产生包括已调制的信号的X射线或可产生在电磁光谱的另一部分中的电磁辐射。辐射引擎634c可通信地耦合到调制引擎632c。例如，辐射引擎634c可接收由调制引擎632c产生的例如在基带、低或中频处的信号。辐射引擎634c可混合或逐渐增加已调制的信号的频率以便以传输频率产生已调制的信号，可以用已调制的信号控制发射器，等等。辐射引擎634c可包括可以以传输频率发射已调制的信号的发射器，例如天线、有或没有加速粒子的靶的粒子加速器等。所发射的信号可被接收、解调和解码以确定所存储的值。辐射引擎634c可产生热，热可被再循环到产生器，例如在前面的示例中的任一个中讨论的产生器。

在一些示例中，发射器600a-c(例如频率选择引擎632b)可以以不同于光谱发射频率的频率发射(例如选择不同于光谱发射频率的频率)。发射器600a-c可以以不相应于产品中的材料、不相应于有害或被禁止的材料、不相应于任何已知的材料等的频率发射(例如选择不相应于产品中的材料、不相应于有害或被禁止的材料、不相应于任何已知的材料等的频率)。当XRF光谱仪正照射产品和测量响应时，发射器600a-c可以是活动的。避免光谱辐射频率可基于来自发射器600a-c的传输来阻止XRF光谱仪错误地识别材料，或可阻止由XRF光谱仪照射的材料的光谱发射干扰来自发射器600a-c的传输。

上面的描述说明本公开的各种原理和实现。一旦上面的公开被充分理解，很多变化和修改就将对本领域技术人员变得明显。因此，本申请的范围应仅由所附的权利要求确定。

Claims (15)

1.一种用于提供X射线动力数据传输的系统，包括：

X射线吸收器，用于将所接收的X射线转换成电能；

存储器，用于：

接收所述电能，并且

使用所述电能来输出所存储的值；以及

发射器，用于产生表示所述所存储的值的X射线。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述X射线吸收器包括：

热产生器，用于将所述X射线转换成热能；以及

热电发电器，用于将所述热能转换成所述电能。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述X射线吸收器包括谐振器。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述发射器以比所接收的X射线的频率低的频率产生所述X射线。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述X射线吸收器包括用于从所述X射线产生电荷的光电元件。

6.一种用于提供X射线动力数据传输的方法，包括：

对存储器进行编程以存储关于产品的信息，所述存储器电耦合到X射线吸收器和发射器，所述发射器产生表示所存储的信息的X射线，并且所述X射线吸收器用于将所接收的X射线转换成电能；以及

将所述X射线吸收器、所述存储器和所述发射器附接到所述产品。

7.如权利要求6所述的方法，其中对所述存储器进行编程包括对所述存储器进行编程以存储识别存在于所述产品中的材料的信息。

8.如权利要求6所述的方法，其中对所述存储器进行编程包括对所述存储器进行编程以存储识别所述产品的信息。

9.如权利要求6所述的方法，其中对所述存储器进行编程包括对所述存储器进行编程以存储识别所述产品的组成部分的信息，并且其中附接所述X射线吸收器、所述存储器和所述发射器包括将所述X射线吸收器、所述存储器和所述发射器附接到所述组成部分。

10.如权利要求6所述的方法，还包括：用X射线照射所述产品，以及接收由所述发射器以不同于光谱发射频率的频率产生的所述X射线。

11.一种提供X射线动力数据传输的装置，包括：

热产生器，用于将入射X射线转换成热能；以及

发电器，用于将所述热能转换成电能；

发射器，以所述电能为动力，所述发射器：

读取所存储的值，并且

产生表示所述所存储的值的X射线。

12.如权利要求11所述的装置，其中所述热产生器被成形为最小化所述入射X射线远离所述热产生器的散射。

13.如权利要求11所述的装置，其中所述发射器以表示所述所存储的值的恒定频率或恒定振幅产生X射线。

14.如权利要求11所述的装置，其中所述发射器产生表示所述所存储的值的已调制的X射线。

15.如权利要求11所述的装置，其中所述发射器以不同于光谱发射频率的频率产生X射线。

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