CN110504292B - 阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，用以解决现有技术中金属走线发生的电化学腐蚀导致显示面板内的电连接失效的问题，从而利于确保显示面板的显示功能可靠。阵列基板，包括：衬底基板、金属走线、绝缘层及牺牲电路；所述金属走线朝向所述衬底基板的一侧设置有绝缘层，所述绝缘层设置有至少一个过孔；所述绝缘层朝向衬底基板的一侧设置有牺牲电路，所述牺牲电路通过所述至少一个过孔与所述金属走线连接；其中，所述衬底基板具有避让区域，所述牺牲电路设置在所述避让区域，所述牺牲电路用于吸引所述金属走线积累的电荷，以使得电化学腐蚀发生在所述避让区域。

Description

阵列基板、显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的快速发展，各种类型的显示面板置逐渐进入市场，且得到了广泛的应用。例如，显示面板可配置于手机、平板电脑、电视、智能穿戴设备、公共场所大厅的信息查询机等各种智能终端，以更好地实现人机交互。

目前，在显示面板的生产过程中，例如在显示面板的阵列基板的生产过程中，在真空成膜工艺如物理气相沉积、干法刻蚀等过程中，电荷极易聚集在金属膜层，这就导致金属膜层形成具有具体图形的金属走线后，在后续的湿法制程中会发生电化学腐蚀，导致金属走线断线，进而导致电连接失效。

发明内容

针对现有技术中的上述缺陷，本发明提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，能够利于减少甚至避免金属走线发生的电化学腐蚀导致显示面板内的电连接失效的问题，从而利于确保显示面板的显示功能可靠。

本发明一个方面是提供一种阵列基板，包括：衬底基板、金属走线、绝缘层及牺牲电路；所述金属走线朝向所述衬底基板的一侧设置有绝缘层，所述绝缘层设置有至少一个过孔；所述绝缘层朝向衬底基板的一侧设置有牺牲电路，所述牺牲电路通过所述至少一个过孔与所述金属走线连接；其中，所述衬底基板具有避让区域，所述牺牲电路设置在所述避让区域，所述牺牲电路用于吸引所述金属走线积累的电荷，以使得电化学腐蚀发生在所述避让区域。

在其中一种可能的实现方式中，所述衬底基板具有显示区以及非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；所述避让区域设置在所述非显示区。

在其中一种可能的实现方式中，所述避让区域位于所述金手指端的周围。

在其中一种可能的实现方式中，所述金属走线具有延伸部，所述延伸部位于所述非显示区且与所述避让区域相对设置；所述延伸部通过所述过孔与所述牺牲电路连接。

在其中一种可能的实现方式中，所述金属走线至少有一个端部形成所述延伸部。

在其中一种可能的实现方式中，所述延伸部通过多个间隔分布的所述过孔与所述牺牲电路连接。

在其中一种可能的实现方式中，多个所述过孔均匀分布。

在其中一种可能的实现方式中，所述牺牲电路包括由金属材料制成的牺牲走线。

本发明另一个方面是提供一种显示面板，包括如前述任一项所述的阵列基板。

本发明又一个方面是提供一种显示装置，包括如前述任一项所述的显示面板。

本发明提供的阵列基板、显示面板及显示装置，通过在衬底基板设置避让区域，在避让区域设置牺牲电路，且将牺牲电路通过过孔与金属走线连接，以将金属走线积累的电荷引导至牺牲电路处，利于将发生电化学腐蚀的区域限制在预留的避让区域，从而利于减少甚至避免电化学腐蚀对金属走线的不利影响，利于减少甚至避免电化学腐蚀导致的显示面板内的电连接失效的问题，从而利于确保显示面板的显示功能可靠。

除了上面所描述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1为一示例提供的显示面板的结构示意图；

图2为一示例提供的显示面板中，阵列基板的结构示意图一；

图3为一示例提供的显示面板中，阵列基板的结构示意图二。

附图标记说明：

1-显示面板；

11-阵列基板；

11a-显示区；

11b-非显示区；

11c-避让区域；

12-显示元件；

13-像素限定层；

111-衬底基板；

112-金属走线；

113-绝缘层；

114-牺牲电路；

115-过孔。

通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

显示面板例如液晶显示面板、有机电致发光显示面板、量子点电致发光显示面板等，可配置于手机、平板电脑、电视、智能穿戴设备、公共场所大厅的信息查询机等各种智能终端，以更好地实现人机交互。

然而，由于在真空成膜工艺如物理气相沉积、干法刻蚀等过程中，电荷极易聚集在金属膜层，这就导致金属膜层形成具有具体图形的金属走线后，在后续的湿法制程中会发生电化学腐蚀，导致金属走线断线，进而导致电连接失效。

为了克服上述问题，本实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，通过在衬底基板的避让区域设置牺牲电路，与将牺牲电路通过过孔与金属走线连接；如此，金属走线积累的电荷可引导至牺牲电路处，在后续的湿法制程中，通过牺牲线路将电化学腐蚀引导至避让区域，从而利于减少甚至避免电化学腐蚀对金属走线的不利影响，且利于减少甚至避免对显示面板内的其它电路结构的不利影响。

下面结合附图对本实施例的结构及实现过程进行举例说明。

图1为一示例提供的显示面板的结构示意图；图2为一示例提供的显示面板中，阵列基板的结构示意图一；图3为一示例提供的显示面板中，阵列基板的结构示意图二。

如图1所示，本实施例提供一种显示面板1，包括：阵列基板11、显示元件12以及像素限定层13。

其中，显示元件12及像素限定层13设置于阵列基板11的表面。在一些示例中，显示元件12能够自发光；显示元件12可包括堆叠设置阵列在基板表面的阳极、有机发光层及阴极；显示面板1通电后，在阳极与阴极形成的电场的驱动下，空穴和电子在有机发光层中结合，使得有机发光层发光。像素限定层13用于将显示元件12隔开。

阵列基板11可用于承载显示面板1的其他器件，以及用于控制流入显示元件12的电流。如图2所示，阵列基板11可包括衬底基板111以及设置于衬底基板111的金属走线112。

在一些示例中，衬底基板111可以采用如下至少一种材料制成：聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对二甲苯、聚醚砜或聚萘二甲酸乙二醇酯。衬底基板111的制备方法包括涂布-固化法、喷墨打印法、流延法。需要补充的是，由于衬底基板111较薄，一般在10-1000um，导致衬底基板111易变形，为了使制作在衬底基板111上的器件的位置精确，一般需要将衬底基板111先制备或吸附在硬质基板的表面，进行器件制备后再将衬底基板111从硬质基板上剥离。

当然，衬底基板111的材料及制备工艺并不限于此，本实施例此处只是举例说明；本实施例对衬底基板111的材料及制备工艺并不做具体限定。例如：衬底基板111也可以包括玻璃或者由玻璃制成。

金属走线112可以为由具有良好导电性能的金属材料制成。该金属走线112可用于将薄膜晶体管与驱动电路连接。在制备金属走线112时，通常是先形成金属层，然后对金属层进行涂胶(光刻胶)、掩膜、曝光、显影、刻蚀、剥离(残留的光刻胶)等构图工艺，并形成预设形状的走线112。

当然，金属走线112的作用以及制备工艺并不限于此，本实施例此处只是举例说明；本实施例此处对于金属走线112作用以及制备工艺不做具体限定。

为便于描述，本实施例及下述实施例不妨以衬底基板111朝向显示元件12的方向为上，如图中的箭头S；则衬底基板111远离显示元件12的方向为下。

阵列基板11还包括绝缘层113及牺牲电路114。

金属走线112朝向衬底基板111的一侧设置有绝缘层113，绝缘层113设置有至少一个过孔115；绝缘层113朝向衬底基板111的一侧设置有牺牲电路114，牺牲电路114通过至少一个过孔115与金属走线112连接。也即，绝缘层113及牺牲电路114依次设置于金属走线112的下表面。也即，牺牲电路114及绝缘层113依次设置于衬底基板111的上表面。

其中，绝缘层113设置有至少一个过孔115，以使得牺牲电路114通过至少一个过孔115与金属走线112连接。

在一些示例中，牺牲电路114可以包括由金属材料制成的牺牲走线，牺牲走线可与金属走线112的部分上下叠设，以利于连接牺牲走线与金属走线112的过孔的设置。

在其它示例中，牺牲电路114可以包括由金属材料制成的且具有图案的导电层，导电层可呈矩形、圆形、椭圆形等形状。导电层可包覆金属走线112的部分；也即，金属走线112有部分在衬底基板111的上表面的正投影，位于导电层在衬底基板111的上表面的正投影内；以利于连接导电层与金属走线112的过孔的设置。

衬底基板111设置有避让区域11c，牺牲电路114设置在衬底基板111的避让区域11c处。其中，避让区域11c不设置有效电路结构，也即避让区域11c不设置金手指端、信号线、数据线、电连接器等具有传递有效的信号功能的部件。避让区域11c可呈矩形、梯形、三角形、圆形、椭圆或者星形等。当然，避让区域11c也可呈其它形状，具体可以根据实际需要进行设置。

衬底基板111可设置有一个避让区域11c或者多个避让区域11c；各避让区域11c可设置有一个或者多个牺牲电路114。

如此，金属走线112积累的电荷可引导至牺牲电路114处，也即金属走线112积累的电荷可通过过孔释放至牺牲电路114。在后续的湿法制程中，电解质遇水形成的电解质溶液可与积累有电荷的牺牲电路114接触并在牺牲电路114处发生电化学腐蚀，也即可通过牺牲电路114将电化学腐蚀引导至避让区域11c，从而利于减少甚至避免电化学腐蚀对金属走线112的不利影响，且利于减少甚至避免对显示面板1内的其它电路结构的不利影响。

本实施例提供的显示面板1，通过在衬底基板11设置避让区域11c，在避让区域设置牺牲电路114，且将牺牲电路114通过过孔115与金属走线112连接，以将金属走线112积累的电荷引导至牺牲电路处，利于将发生电化学腐蚀的区域限制在预留的避让区域11c，从而利于减少甚至避免电化学腐蚀对金属走线112的不利影响，利于减少甚至避免电化学腐蚀导致的显示面板1内的电连接失效的问题，从而利于确保显示面板1的显示功能可靠。

在其中一种可能的实现方式中，衬底基板111具有显示区11a以及非显示区11b，非显示区11b位于显示区11a的外围；例如，非显示区11b围设在显示区11a的外周。避让区域11c设置在非显示区11b。

在一些示例中，在衬底基板111的非显示区11c预留出避让区域11c，将金手指端、电连接器等部件设置在除了避让区域11c之外的其它区域。在另一些示例中，可在衬底基板111的非显示区11b选取未设置有金手指端、电连接器等部件的区域作为避让区域11c。

通过将避让区11c域设置在非显示区11b，也即将电化学腐蚀引导至非显示区11b未设置有效电路的区域，以免电化学腐蚀的发生对显示面板1内的电连接的不利影响，从而利于确保显示面板1的显示功能可靠。

可选地，避让区域11c位于金手指端的周围。可以理解的是，避让区域11c可设置在对金手指端与其他线路或者部件电连接影响较小的一侧的部分区域，以减少对其他线路或者部件的设置位置的影响。

在其中一种可能的实现方式中，金属走线112具有延伸部，延伸部位于非显示区11b且与避让区域11c相对设置；延伸部通过过孔115与牺牲电路114连接。

可选地，金属走线112至少有一个端部形成延伸部，以利于将金属走线112积累的电荷快速地释放至牺牲电路。例如，金属走线112的两个端部均形成延伸部；金属走线112的两个端部可与同一个避让区域11c对应设置，或者，金属走线112的两个端部分别对应设置有避让区域11c。

本实施例中，延伸部不具备信号传输功能，延伸部可以作为金属走线112的牺牲段；金属走线112还可以具有有效段。牺牲段仅是用于将有效段的电荷引导至避让区域11c，且有至少部分电荷可通过过孔释放至牺牲电路114。

可选地，延伸部可通过多个间隔分布的过孔115与牺牲电路114连接，以利于金属走线112的尖端区域如延伸部积累的电荷被快速地释放至牺牲电路114处。其中，多个过孔115均匀分布，以利于减缓电荷集中积累。

当然，延伸部也可通过一个过孔115与牺牲电路114电连接，以利于简化阵列基本11的结构。

在湿法制程中，电解质遇水形成的电解质溶液可与在避让区域11c与牺牲电路114发生电化学腐蚀，如此，可将电化学腐蚀引导至避让区域11c，也即将发生电化学腐蚀的区域限制在预设的特定区域，也即让电化学腐蚀只发生在避让区域11c，从而利于减少甚至避免电化学腐蚀对显示面板1内的电连接的不利影响，利于确保显示面板1的显示功能可靠。

上述显示面板1的阵列基板11可以采用如下方法制作：

提供一衬底基板；衬底基板可通过涂布-固化法、喷墨打印法、流延法等工艺制成。

在衬底基板的一区域形成一金属膜层，对该金属层进行涂胶、掩膜、曝光、显影、刻蚀、剥离等构图工艺以形成牺牲电路。

采用气相沉积等工艺在衬底基板形成有牺牲电路的表面形成绝缘层，绝缘层与牺牲电路可堆叠设置；绝缘层可采用常见的绝缘材料形成。在绝缘层形成过孔。

在衬底基板的表面形成另一金属膜层，金属膜层有部分与绝缘层堆叠设置；对该金属层进行涂胶、掩膜、曝光、显影、刻蚀、剥离等构图工艺以形成金属走线，且使得该金属走线通过绝缘层的过孔与牺牲电路连接。

此外，衬底基板的表面还设置有薄膜晶体管TFT膜层、平坦化层等。TFT膜层、平坦化层等膜层的材料及工艺可采用本领域的常规设置，本实施例此处不再赘述。

本实施例还提供一种阵列基板11，阵列基板11的结构为前述任一实施例中的阵列基板11。

其中，阵列基板11的结构、功能及实现过程可与前述实施例相同或者相似，本实施例此处不再赘述。

本实施例还提供一种显示装置，显示装置可以为电视、数码相机、手机、平板电脑、智能手表、电子书、导航仪等任何具有显示功能的设备。显示装置包括如前述任一实施例中显示面板1。

其中，显示面板1的结构、功能及实现过程可与前述实施例相同或者相似，本实施例此处不再赘述。

此外，在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板、金属走线、绝缘层及牺牲电路；所述金属走线朝向所述衬底基板的一侧设置有绝缘层，所述绝缘层设置有至少一个过孔；所述绝缘层朝向衬底基板的一侧设置有牺牲电路，所述牺牲电路通过所述至少一个过孔与所述金属走线连接；

其中，所述衬底基板具有避让区域，所述避让区域为不设置有效电路结构的区域，所述牺牲电路设置在所述避让区域，所述金属走线具有延伸部，所述延伸部位于非显示区且与所述避让区域相对设置，所述延伸部通过所述过孔与所述牺牲电路连接，所述牺牲电路用于吸引所述金属走线积累的电荷，以使得电化学腐蚀发生在所述避让区域。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述衬底基板具有显示区以及非显示区，所述非显示区位于所述显示区的外围；所述避让区域设置在所述非显示区。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述避让区域位于金手指端的周围。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述金属走线至少有一个端部形成所述延伸部。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述延伸部通过多个间隔分布的所述过孔与所述牺牲电路连接。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，多个所述过孔均匀分布。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述牺牲电路包括由金属材料制成的牺牲走线。

8.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的阵列基板。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的显示面板。

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