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CN110317556A - 一种led封装胶及led灯珠 - Google Patents

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CN110317556A CN201810277485.7A CN201810277485A CN110317556A CN 110317556 A CN110317556 A CN 110317556A CN 201810277485 A CN201810277485 A CN 201810277485A CN 110317556 A CN110317556 A CN 110317556A
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Abstract

为克服现有技术中的LED封装胶耐高温性能差的问题，提供一种封装胶，包括耐热添加剂C，所述耐热添加剂C具有式1所示结构：式1：M((Me2SiO)n1SiMe2R1)m1((Me2SiO)n2SiMe2R2)m2((Me2SiO)n3SiMe2R3)m3((Me2SiO)n4SiMe2R4)m4；其中，R1、R2、R3、R4各自独立的选自烃类；n1、n2、n3、n4各自独立的为40‑80的整数；m1、m2、m3、m4各自独立的为0或1；并且M选自Fe或Ce，m1+m2+m3+m4＝3；或者，M为Ti，m1+m2+m3+m4＝4。本发明提供的LED封装胶具有优异的耐高温性能。

Description

一种LED封装胶及LED灯珠
技术领域
本发明涉及一种LED封装胶，尤其是耐高温大功率COB有机硅封装胶以及使用该封装胶的LED灯珠。
背景技术
近年来，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为一种半导体发光器件，由于其节能、超长寿命、环保、高光效等优点，迅速在照明、背光、显示屏等领域得到广泛应用。随着LED芯片的功率密度越来越大，多芯片、大功率封装需求进一步增加，对LED封装方案的散热性能提出了更高要求。高压驱动、交流驱动等新型技术的出现，也令传统平面式电气互联封装方案面临窘境。而越来越广的应用场合，对LED封装提出了更多更细的要求，对LED器件的集成度、系统化要求也越来越高，功能化要求日益突出。高耐温性的要求越来越成为LED封装领域的重要研发对象之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的LED封装胶耐高温性能差的问题，提供一种LED封装胶。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
提供一种LED封装胶，包括耐热添加剂C，所述耐热添加剂C具有式1所示结构：
式1：
M((Me2SiO)n1SiMe2R1)m1((Me2SiO)n2SiMe2R2)m2((Me2SiO)n3SiMe2R3)m3((Me2SiO)n4SiMe2R4)m4；
其中，R1、R2、R3、R4各自独立的选自烃类；
n1、n2、n3、n4各自独立的为40-80的整数；
m1、m2、m3、m4各自独立的为0或1；
并且M选自Fe或Ce，m1+m2+m3+m4＝3；或者，M为Ti，m1+m2+m3+m4＝4。
另外，本发明还提供了一种LED灯珠，包括支架及填充于支架内的如上所述的封装胶。
本发明提供的封装胶还有式1所示的特定的耐热添加剂，可显著改善封装胶的耐高温性能，并且不会对封装胶的透光率及耐黄变性能产生负面影响。并且，由于该耐热添加剂以烃基封端，当该耐热添加剂用于封装胶之中后，不会与环境中的水分或氧等发生反应，可避免封装胶的强度等性质发生劣化。同时在上述体系中，上述耐热添加剂可以在不改变聚硅氧烷分子结构的情况下通过物理添加的方式使用，可进一步提高封装胶的耐热稳定性。并且上述耐热添加剂的过渡金属表面连接有机硅氧烷基团，可以提高耐热添加剂与基础组分的相容性，使封装胶外观呈现透明状态。同时避免长期储存或高温使用中出现分层的现象。
附图说明
图1是本发明实施例1制备得到的耐热添加剂的红外图谱。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供的LED封装胶包括耐热添加剂C，所述耐热添加剂C具有式1所示结构：
式1：
M((Me2SiO)n1SiMe2R1)m1((Me2SiO)n2SiMe2R2)m2((Me2SiO)n3SiMe2R3)m3((Me2SiO)n4SiMe2R4)m4；
其中，R1、R2、R3、R4各自独立的选自烃类；
n1、n2、n3、n4各自独立的为40-80的整数；
m1、m2、m3、m4各自独立的为0或1；
并且M选自Fe或Ce，m1+m2+m3+m4＝3；或者，M为Ti，m1+m2+m3+m4＝4。
上述结构式中，R1、R2、R3、R4各自独立的为烃类，例如可以为惰性的烷烃类。与采用烷氧基、羟基等活性基团不同的是，当R1、R2、R3、R4为烷烃时，与金属M连接的基团以烷基封端，惰性的烷烃不会与封装胶内部的其他组分或者环境中的水分或氧等发生反应，可避免封装胶的强度等性质发生劣化，并且也不会发生如羟基自交联脱水反应或者羟基进攻其他基团而导致封装胶性质劣化等问题。
优选情况下，上述烷烃类可为甲基。
进一步优选情况下，上述R1、R2、R3、R4各自独立的选自烯烃类或者-R5R6R7，其中，R5为含烯基的烃类，R6、R7各自独立的选自烷烃或含烯基的烃类。具有一定活性的烯烃可与封装胶体系内的有机硅基体物质发生反应，使耐热添加剂更稳定的相容于有机硅基体中，不会从有机硅基体中析出，从而在保证封装胶其他性能的情况下，更好的提高其耐热性能。
更优选情况下，所述R1、R2、R3、R4各自独立的选自-(CH3)2CH＝CH2。
同时，上述耐热添加剂中，与金属M连接的链段不可过短，也不可过长，具体的，n1、n2、n3、n4各自独立的为40-80的整数。当n1、n2、n3、n4小于40时，过小的耐热添加剂分子易引起封装胶变脆，性能劣化；而当n1、n2、n3、n4大于80时，耐热添加剂的分子过大，不易溶解，存在于封装胶体系内也会对封装胶性能产生负面影响。
本发明提供的耐热添加剂中的金属M可以为3价金属Fe或Ce，也可以为4价金属Ti。对应的，当M为3价的Fe或Ce时，与M连接的链段为3个，此时，m1+m2+m3+m4＝3；当M为4价的Ti时，与M连接的链段为4个，此时，m1+m2+m3+m4＝4。
优选情况下，金属M为Ce。
根据本发明，优选情况下，所述耐热添加剂的粘度为100-1000mpa.s。更有选的，所述耐热添加剂中金属M的含量为大于1000ppm。
上述耐热添加剂的制备方法没有特殊要求，例如可以为：在无水有机溶剂环境中，向单羟基硅油中加入金属盐前驱体，然后搅拌反应，然后水洗至中性，减压蒸馏，得到所述耐热添加剂。
作为上述反应的原料，所述单羟基硅油选自聚合度为40-80，且分子链一端为羟基，另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种。
端羟基作为反应基团，与金属盐前驱体发生反应。另一端的烷基或含烯基基团作为封端基团，可避免对封装胶性能的负面影响。
优选情况下，所述单羟基硅油具有如下式2所示结构：
式2：HO(Me2SiO)nSiMe2R；
其中，R选自烃类，优选为-R5R6R7、烷烃、烯烃中的一种，其中，R5为含烯基的烃类，R6、R7各自独立的选自烷烃或含烯基的烃类；
n为40-80的整数。
上述单羟基硅油中，封端基团R为惰性的烷烃或具有一定反应活性，并利于提高性能的-R5R6R7或烯烃，其中，R5为含烯基的烃类，R6、R7各自独立的选自烷烃或含烯基的烃类。
封端基团R采用上述基团，一方面可避免如羟基等在反应制备耐热添加剂时发生的自交联反应，另一方面，也可避免制备的耐热添加剂用于封装胶之中后导致的封装胶性能劣化。
需要注意的是，n需选自40-80的整数，若小于40，一方面，在反应制备耐热添加剂时，单羟基硅油易挥发，另一方面，过低的聚合度会导致制备得到的耐热添加剂对封装胶性能产生负面影响。而若大于80，不利于原料的溶解及反应的顺利进行，也会导致制备得到的耐热添加剂对封装胶性能产生负面影响。
上述金属盐前驱体选自金属铁、钛、铈的有机或无机金属盐类中的一种或多种。
优选情况下，所述金属盐前驱体具有如下式3所示结构：
式3：M(R8)m；
其中，R8选自-Cl、烷基、烷氧基或酯基中的一种；并且M选自Fe或Ce，m为3；或者，M为Ti，m为4。
更优选的，所述R8中，烷基选自-CH2CH2CH2CH3或-CH2CH2CH3；烷氧基选自-OC(CH3)2H；酯基选自-OOCCH(CH2CH3)CH2CH2CH3。
根据本发明，具体的，所述金属盐前驱体选自氯化铁、氯化铈、氯化钛、钛酸丁酯、钛酸乙酯、异丙醇铈、异辛酸铈中的一种或多种。
为使反应顺利进行，上述反应需在无水有机溶剂环境下进行，具体的，所述无水有机溶剂选自苯、甲苯、二甲苯、正庚烷、己烷或环己烷中的一种或多种。
根据本发明，上述无水有机溶剂、单羟基硅油、金属盐前驱体可在较大范围内变动，其中单羟基硅油与金属盐前驱体的添加量以羟基：金属M摩尔比为大于3:1(M为Fe或Ce)或者大于4:1(M为Ti)，单羟基硅油过量，以保证反应的充分进行。优选情况下，单羟基硅油、金属盐前驱体加入的质量比为10-15：2-3。
无水有机溶剂的可过量添加，优选情况下，无水有机溶剂、单羟基硅油加入的质量比为10-20：10-15。
作为本发明提供的LED封装胶的一种具体实例，所述LED封装胶包括甲组分和乙组分：所述甲组分包括甲基乙烯基硅树脂A、粘度为400-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B1、粘度为100000-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2、如前所述耐热添加剂C；所述乙组分包括甲基乙烯基硅树脂A、粘度为100000-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2、含氢有机聚硅氧烷D；所述甲组分和乙组分的重量比为1-10：1。
本发明提供的上述封装胶以特定量的甲基乙烯基硅树脂和甲基乙烯基硅油作为基础组分，结合有机硅氧烷过渡金属聚合物作为耐热添加剂，可有效改善固化后封装胶的耐高温性能以及长期大功率灯珠使用性能。
优选的，以所述甲组分的总重量为基准，所述甲组分包括10-90wt％的甲基乙烯基硅树脂A、5-40wt％的所述甲基乙烯基硅油B1、5-40wt％的所述甲基乙烯基硅油B2、1-20wt％的所述耐热添加剂C；同时，所述甲组分还包括0.05-0.15wt％的铂系催化剂E、2-6wt％的粘接剂F；
以所述乙组分的总重量为基准，所述乙组分包括40-60wt％的甲基乙烯基硅树脂A、10-30wt％的所述甲基乙烯基硅油B2、10-45wt％的含氢有机聚硅氧烷D；同时，所述乙组分还包括0.05-0.5wt％的抑制剂G。
根据本发明，优选情况下，以所述甲组分和乙组分总重量为基准，所述Ce的含量为52ppm以上。此时，本发明提供的LED封装胶的耐高温性能更加优异。
本发明提供的LED封装胶的甲组分中，以所述甲组分的总重量为基准，所述耐热添加剂C的含量为1-20wt％wt％。进一步优选情况下，所述耐热添加剂C的重量为所述甲组分和乙组分总重量的1-10wt％。
根据本发明，所述甲基乙烯基硅树脂A可采用本领域常规的甲基乙烯基硅树脂，例如，具体可选自MT、MQ、MTQ、MDT、MDQ硅树脂中的一种或多种。上述甲基乙烯基硅树脂A可通过商购得到。
本发明提供的LED封装胶的甲组分中，以所述甲组分的总重量为基准，上述甲基乙烯基硅树脂A的含量为10-90wt％。本发明提供的LED封装胶的乙组分中，以所述乙组分的总重量为基准，上述甲基乙烯基硅树脂A的含量为40-60wt％。
所述粘度为400-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B1和粘度为100000-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2可均为端乙烯基或侧乙烯基硅油。具体的，本发明提供的LED封装胶的甲组分中，以所述甲组分的总重量为基准，上述粘度为400-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B1的含量为5-40wt％。粘度为100000-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2的含量为5-40wt％。本发明提供的LED封装胶的乙组分中，以所述乙组分的总重量为基准，粘度为100000-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2的含量为10-30wt％。
本发明提供的LED封装胶的乙组分中，以所述乙组分的总重量为基准，含氢有机聚硅氧烷D的含量为10-45wt％。优选情况下，所述含氢有机聚硅氧烷D包括含氢有机聚硅氧烷D1和D2，所述含氢有机聚硅氧烷D1为(HMe2SiO0.5)2(Me2SiO)m，所述m为1-1000；所述含氢有机聚硅氧烷D2为(HMe2SiO0.5)(Me3SiO0.5)(Me2SiO)p，所述p为1-1000。当同时使用含氢有机聚硅氧烷D1和D2时，以所述乙组分的总重量为基准，含氢有机聚硅氧烷D1的含量为10-30wt％，含氢有机聚硅氧烷D1的含量为0-15wt％。
所述铂系催化剂E为铂-甲基聚硅氧烷配合物，铂含量为3000-8000ppm。本发明提供的LED封装胶的甲组分中，以所述甲组分的总重量为基准，所述铂系催化剂E的含量为0.05-0.15wt％。
所述粘接剂F为含有烷氧基、酰氧基或环氧基的改性乙烯基硅油或树脂。本发明提供的LED封装胶的甲组分中，以所述甲组分的总重量为基准，所述粘接剂F的含量为2-6wt％。
所述抑制剂G为有机炔醇类抑制剂或多乙烯基类环硅氧烷，优选1-乙炔基-1-环己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种或组合物。本发明提供的LED封装胶的乙组分中，以所述乙组分的总重量为基准，抑制剂G的含量为0.05-0.5wt％。
本发明所述的LED封装胶的甲组分的制备方法为现有技术中所公知的，例如：将各组分按重量比依次加入行星搅拌釜混合搅拌均匀即可。
本发明所述的LED封装胶的乙组分的制备方法也可以为现有技术中所公知的，例如：将各组分按重量比依次加入行星搅拌釜混合搅拌均匀。
使用时，将所述甲组分、乙组分按配比混合均匀，真空脱泡至样品无泡，点胶于待封装件上，按照80℃/1h+150℃/3h条件加热固化样品即可。
本发明还提供了一种LED灯，包括支架及填充于支架内的如前所述的LED封装胶。
以下通过实施例对本发明进行进一步的说明。
实施例1
本实施例用于说明本发明公开的LED封装胶中的耐热添加剂及其制备方法。
在配有搅拌器、温度计、冷凝管的三口烧瓶中加入57g无水甲苯，50g结构式为HO(Me2SiO)40SiMe3的单羟基硅油，90℃下搅拌30min，滴加7.2g异辛酸铈溶液，滴加速度为1ml/min。滴完后搅拌反应8h后减压蒸除甲苯，过滤得到淡黄色液体，收率为87％。产物的结构式为：Ce(O(Me2SiO)40SiMe3)3，用ICP测试含有铈元素的含量为1055ppm。
将此产物进行红外谱图分析，可以看出，谱图上3300cm-1附近的羟基峰已经消失。
将此产物添加到LED封装胶中进行高温测试。
实施例2
本实施例用于说明本发明公开的耐热添加剂及其制备方法。
在配有搅拌器、温度计、冷凝管的三口烧瓶中加入60g无水正庚烷，55g结构式为HO(Me2SiO)60SiMe2Vi的的羟基单乙烯基封端的硅油，90℃下搅拌30min，滴加3.8g异辛酸铈溶液，滴加速度为1ml/min。滴完后搅拌反应8h后减压蒸除甲苯，过滤得到淡黄色液体，收率为86％。产物的结构式为：Ce(O(Me2SiO)60SiMe2Vi)3，用ICP测试含有铈元素的含量为1150ppm。将此产物添加到LED封装胶中进行高温测试。
实施例3
本实施例用于说明本发明公开的LED封装胶及其制备方法。
甲组分：将10000mPa·s的甲基乙烯基硅油B1 34单位重量，甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量6.3×10-4mol/g)40单位重量，1000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2 25单位重量，铂金催化剂(pt含量为5000ppm)0.1单位重量，粘接剂γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷单位重量和实施例1制备的耐热添加剂1单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为甲组分。
乙组分：将甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量6.3×10-4mol/g)50单位重量、甲基乙烯基硅油B220单位重量，含氢有机聚硅氧烷D1(SiH基团量8.0×10-3mol/g)20单位重量，含氢有机聚硅氧烷D2(SiH基团量5.0×10-4mol/g)10单位重量，抑制剂乙炔基环己醇0.1单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为乙组分。
实施例4
本实施例用于说明本发明公开的LED封装胶及其制备方法。
甲组分：将10000mPa·s的甲基乙烯基硅油B1 34单位重量，甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量6.3×10-4mol/g)40单位重量，1000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2 25单位重量，铂金催化剂(pt含量为5000ppm)0.1单位重量，粘接剂γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷单位重量和实施例1制备的耐热添加剂3单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为甲组分。
乙组分：将甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量6.3×10-4mol/g)50单位重量、甲基乙烯基硅油B220单位重量，含氢有机聚硅氧烷D1(SiH基团量8.0×10-3mol/g)20单位重量，含氢有机聚硅氧烷D2(SiH基团量5.0×10-4mol/g)10单位重量，抑制剂乙炔基环己醇0.1单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为乙组分。
实施例5
本实施例用于说明本发明公开的LED封装胶及其制备方法。
甲组分：将10000mPa·s的甲基乙烯基硅油B1 34单位重量，甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量6.3×10-4mol/g)40单位重量，1000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2 25单位重量，铂金催化剂(pt含量为5000ppm)0.1单位重量，粘接剂γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷单位重量和实施例1制备的耐热添加剂5单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为甲组分。
乙组分：将甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量6.3×10-4mol/g)50单位重量、甲基乙烯基硅油B2 20单位重量，含氢有机聚硅氧烷D1(SiH基团量8.0×10-3mol/g)20单位重量，含氢有机聚硅氧烷D2(SiH基团量5.0×10-4mol/g)10单位重量，抑制剂乙炔基环己醇0.1单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为乙组分。
实施例6
本实施例用于说明本发明公开的LED封装胶及其制备方法。
甲组分：将10000mPa·s的甲基乙烯基硅油B1 34单位重量，甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量6.3×10-4mol/g)40单位重量，1000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2 25单位重量，铂金催化剂(pt含量为5000ppm)0.1单位重量，粘接剂γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷单位重量和实施例1制备的耐热添加剂10单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为甲组分。
乙组分：将甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量6.3×10-4mol/g)50单位重量、甲基乙烯基硅油B2 20单位重量，含氢有机聚硅氧烷D1(SiH基团量8.0×10-3mol/g)20单位重量，含氢有机聚硅氧烷D2(SiH基团量5.0×10-4mol/g)10单位重量，抑制剂乙炔基环己醇0.1单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为乙组分。
实施例7
本实施例用于说明本发明公开的LED封装胶及其制备方法。
甲组分：将10000mPa·s的甲基乙烯基硅油B1 15单位重量，甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量5.55×10-4mol/g)45单位重量，1000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2 35单位重量，铂金催化剂(pt含量为5000ppm)0.01单位重量，粘接剂γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷单位重量和实施例2制备的耐热添加剂5单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为甲组分。
乙组分：将10000mPa·s的甲基乙烯基硅油B2 35单位重量，甲基乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量5.55×10-4mol/g)30单位重量，1000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2 23单位重量，含氢有机聚硅氧烷D1(SiH基团量8.0×10-3mol/g)12单位重量，抑制剂乙炔基环己醇0.01单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为乙组分。
对比例1
本对比例用于对比说明本发明公开的LED封装胶及其制备方法。
甲组分:将10000mPa·s的甲基乙烯基硅油B134单位重量，乙烯基硅树脂A(乙烯基基团量5.55×10-4mol/g)40单位重量，1000mpa.s的乙烯基硅油B225单位重量，铂金催化剂(pt含量为5000ppm)0.1单位重量，依次加入行星搅拌釜搅拌均匀，包装为甲组分。
乙组分:将10000mPa·s的甲基乙烯基硅油B135单位重量，甲基乙烯基硅树脂(乙烯基基团量5.55×10-4mol/g)30单位重量，1000mpa.s的甲基乙烯基硅油B223单位重量，含氢有机聚硅氧烷D1(SiH基团量8.0×10-3mol/g)12单位重量，粘接剂(含氢量为8.0×10-3mol/g)单位重量和抑制剂乙炔基环己醇0.1单位重量，依次加入行星搅拌釜中搅拌均匀，包装为乙组分。
性能测试
将上述实施例3-7、对比例1的LED封装胶进行如下性能测试：
上述LED封装胶添加耐热剂的耐热效果测定：耐热剂的耐热效果采用LED封装胶的硬度和空白COB支架上的硬度变化和是否开裂来衡量。
将胶水按照80℃/1h+150℃/3h条件加热固化制备出2cm厚度的片状固化产物。通过如JISK6253所规定的A型硬度计来测量胶水固化后的片状固化产物的硬度。同时测量250℃的烘箱中热老化500小时后，样品的硬度变化。
将产品脱泡点胶于空白COB支架上，按照80℃/1h+150℃/3h条件加热固化样品。放置于250℃烘箱中进行热老化，记录样品的避免开裂情况与老化时间。
得到的测试结果填入表1。
表1
从表1的测试结果可以看出，本发明提供的LED封装胶具有优异的耐高温性能。
由表1的结果可以看出，实施例3-7的LED封装胶的耐热性能明显强于对比例。且LED封装胶在COB支架上250℃烘烤不同时间后产品表面的外观状态与加入的耐热剂的量多少有关，特别是其中的有效成分Ce的含量，当其大于或等于52ppm时，COB胶水产品可耐500h表面不开裂。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装胶，其特征在于，包括耐热添加剂C，所述耐热添加剂C具有式1所示结构：
式1：
M((Me2SiO)n1SiMe2R1)m1((Me2SiO)n2SiMe2R2)m2((Me2SiO)n3SiMe2R3)m3((Me2SiO)n4SiMe2R4)m4；
其中，R1、R2、R3、R4各自独立的选自烃类；
n1、n2、n3、n4各自独立的为40-80的整数；
m1、m2、m3、m4各自独立的为0或1；
并且M选自Fe或Ce，m1+m2+m3+m4＝3；或者，M为Ti，m1+m2+m3+m4＝4。
2.根据权利要求1所述的LED封装胶，其特征在于，所述式1中，R1、R2、R3、R4各自独立的选自-R5R6R7、烷烃、烯烃中的一种，其中，R5为含烯基的烃类，R6、R7各自独立的选自烷烃或含烯基的烃类。
3.根据权利要求2所述的LED封装胶，其特征在于，所述R1、R2、R3、R4各自独立的选自乙烯基或甲基。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的LED封装胶，其特征在于，所述LED封装胶包括甲组分和乙组分：
所述甲组分包括甲基乙烯基硅树脂A、粘度为400-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B1、粘度为100000-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2、所述耐热添加剂C；
所述乙组分包括甲基乙烯基硅树脂A、粘度为100000-10000mpa.s的甲基乙烯基硅油B2、含氢有机聚硅氧烷D；
所述甲组分和乙组分的重量比为1-10：1。
5.根据权利要求4所述的LED封装胶，其特征在于，以所述甲组分的总重量为基准，所述甲组分包括10-90wt％的甲基乙烯基硅树脂A、5-40wt％的所述甲基乙烯基硅油B1、5-40wt％的所述甲基乙烯基硅油B2、1-20wt％的所述耐热添加剂C；同时，所述甲组分还包括0.05-0.15wt％的铂系催化剂E、2-6wt％的粘接剂F；
以所述乙组分的总重量为基准，所述乙组分包括40-60wt％的甲基乙烯基硅树脂A、10-30wt％的所述甲基乙烯基硅油B2、10-45wt％的含氢有机聚硅氧烷D；同时，所述乙组分还包括0.05-0.5wt％的抑制剂G。
6.根据权利要求5所述的LED封装胶，其特征在于，所述M为Ce；以所述甲组分和乙组分总重量为基准，所述Ce的含量为52ppm以上。
7.根据权利要求5所述的LED封装胶，其特征在于，所述耐热添加剂C的重量为所述甲组分和乙组分总重量的1-10wt％。
8.根据权利要求5所述的LED封装胶，其特征在于，所述甲基乙烯基硅树脂A选自MT、MQ、MTQ、MDT、MDQ硅树脂中的一种或多种；所述的甲基乙烯基硅油的B1为粘度为400-10000mpa.s的端乙烯基或侧乙烯基硅油；所述的甲基乙烯基硅油的B2为粘度为100000-10000mpa.s的端乙烯基或侧乙烯基硅油；所述含氢有机聚硅氧烷D包括含氢有机聚硅氧烷D1和D2，所述含氢有机聚硅氧烷D1为(HMe2SiO0.5)2(Me2SiO)m，所述m为1-1000；所述含氢有机聚硅氧烷D2为(HMe2SiO0.5)(Me3SiO0.5)(Me2SiO)p，所述p为1-1000。
9.根据权利要求5所述的LED封装胶，其特征在于，所述铂系催化剂E为铂-甲基聚硅氧烷配合物，铂含量为3000-8000ppm；所述粘接剂F为含有烷氧基、酰氧基或环氧基的改性乙烯基硅油或树脂；所述抑制剂G为有机炔醇类抑制剂或多乙烯基类环硅氧烷。
10.一种LED灯珠，其特征在于，包括支架及填充于支架内的封装胶，所述封装胶为权利要求1-9中任意一项所述的封装胶。
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