CN110292877A - 一种金属材料的配比加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金属材料的配比加工装置，包括配比箱、底板和加料筒，所述配比箱的下方设有底板，配比箱的下表面两端和底板之间固定焊接有支撑柱，本发明中通过在不同组加料筒中加不同的金属粉末，可调节金属粉末的添加量，加料筒右侧面上设有刻度线，可观察并控制添加的量，较为精确，通过配比箱左右两侧面的玻璃观察板可顺利观察加料筒上的刻度，控制方便，本发明中电机带动搅板转动时加快了配比箱内部的不同金属粉末相互混合，可通过喷水管在配比箱内部加水进行搅拌，使得金属粉末潮湿时进行混合，不易因密度不同出现分层现象，混合较为均匀。
Description
技术领域
本发明涉及金属材料的配比加工装置技术领域，具体为一种金属材料的配比加工装置。
背景技术
金属材料是指具有光泽、延展性、容易导电、传热等性质的材料。一般分为黑色金属和有色金属两种。黑色金属包括铁、铬、锰等。其中钢铁是基本的结构材料，称为“工业的骨骼”。由于科学技术的进步，各种新型化学材料和新型非金属材料的广泛应用，使钢铁的代用品不断增多，对钢铁的需求量相对下降。但迄今为止，钢铁在工业原材料构成中的主导地位还是难以取代的，金属粉末也属于金属材料，金属粉末通常通过不同的配比用于制造不同的要求零件，但现有技术中在不同的金属粉末配比的过程中仍存在以下弊端：
1.现有技术中，在配比不同的金属粉末时不便精确控制配比的量，生产成的金属零件仍可能达不到要求；
2.现有技术中，在配比不同的金属粉末时可能会出现金属粉末之间分布不均匀，导致生产成的金属零件强度不够或者容易断裂的现象，降低了金属零件的使用寿命；
3.现有技术中，不同金属粉末的密度不同，可能在配比时会出现分层的现象，不便生产时金属粉末均匀分布。
为此，我们提出了一种金属材料的配比加工装置以解决上述弊端。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属材料的配比加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种金属材料的配比加工装置，包括配比箱、底板和加料筒，所述配比箱的下方设有底板，配比箱的下表面两端和底板之间固定焊接有支撑柱，所述底板的上表面中间位置设有电机，电机的上端传动连接的电机转轴活动伸入配比箱的内部设置，所述电机转轴在配比箱内部的一端外部套设有搅板，所述搅板呈上大下小的梯形板状结构，所述搅板两侧下方的配比箱的内部还设有水腔，所述水腔的左端和配比箱内部的喷水管相连通，所述喷水管的左端和水腔之间连通设有小型水泵，喷水管设置在搅板正上方配比箱的内部，所述水腔的右上端贯穿配比箱的外部设有加水管，所述搅板下方配比箱的底面上左右两侧均设有贯穿内外的出料口，所述配比箱的上端内部还设有多组加料筒，所述加料筒呈无上下表面的圆筒状结构，加料筒的上端外圈处固定焊接有固定挡环，所述加料筒的右侧面上设有刻度线，多组加料筒之间的配比箱的上表面上均设有放置槽，放置槽中活动卡合有漏斗，所述漏斗和加料筒的上端开口相匹配，多组加料筒的下端出口处密封有密封圆板，所述密封圆板呈圆板状结构，密封圆板的外圈处固定设有密封贴合在加料筒内壁上的橡胶密封圈，多组加料筒中的密封圆板上横向贯穿有同一个转动杆，所述转动杆上方的配比箱的左右两侧面上均设有玻璃观察板，转动杆右端通过螺纹配合连接有活动贴合在配比箱右侧面的限位螺母I。
优选的，所述电机的外部套设有电机保护壳，电机保护壳通过螺钉联接在底板上。
优选的，所述搅板的上下两端均活动贴合有限位螺母，限位螺母通过螺纹配合连接在电机转轴上。
优选的，所述搅板上设有多组漏料槽和多组漏料孔，漏料槽和漏料孔呈间隔设置。
优选的，所述喷水管呈圆管状结构，喷水管的下表面等距设有多组喷孔。
优选的，所述加水管呈L字形的管状结构，加水管的上端开口处密封有加水管密封塞。
优选的，所述出料口中填充有密封门，密封门的下表面外端通过铰接轴铰接在铰接座上，所述铰接座固定设在配比箱的底面上。
优选的，所述加料筒的上端活动贯穿配比箱的上表面，加料筒上端的固定挡环活动贴合在配比箱的上表面，且固定挡环通过螺钉联接在配比箱的上表面。
优选的，所述转动杆的左右两端分别贯穿配比箱的左右两侧面设置，且转动杆贯穿配比箱的位置和配比箱之间通过滚动轴承相连接，所述配比箱的左端固定焊接有圆环状的扭环。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构设置合理，功能性强，具有以下优点：
1.本发明中通过在不同组加料筒中加不同的金属粉末，可调节金属粉末的添加量，加料筒右侧面上设有刻度线，可观察并控制添加的量，较为精确，通过配比箱左右两侧面的玻璃观察板可顺利观察加料筒上的刻度，控制方便；
2.本发明中电机带动搅板转动时加快了配比箱内部的不同金属粉末相互混合，金属粉末可通过搅板上多组漏料孔、漏料槽相互流动混合，加速了混合，若是有些密封不同的金属粉末出现分层现象，可通过喷水管在配比箱内部加水进行搅拌，使得金属粉末潮湿时进行混合，不易因密度不同出现分层现象，混合较为均匀；
3.本发明中转动扭环时即可带动转动杆转动，控制加料筒下端的密封圆板打开与关闭，可控制加料筒中金属粉末是否落下，控制简单，适合推广；
4.本发明中漏斗方便加料筒加料，不易泄露，漏斗放置在放置槽中，使用较为方便，加料筒通过固定挡环固定在配比箱上方，便于拆装，加水管处的加水管密封塞打开时便于对水腔中进行加水；
5.本发明中水腔中的水通过小型水泵的作用可通过喷水管下端的多组喷孔中喷出，均匀喷洒在配比箱的内部；
6.本发明中电机保护壳对电机具有良好的保护作用，且避免打开密封门时，漏出的金属粉落到电机表面。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明图1中A处结构放大示意图；
图3为本发明图1中B处结构放大示意图；
图4为本发明图1中C处结构放大示意图；
图5为本发明图1中D处结构放大示意图。
图中：配比箱1、底板2、水腔3、支撑柱4、铰接座5、铰接轴6、密封门7、电机保护壳8、电机9、出料口10、漏料孔11、漏料槽12、搅板13、加水管14、加水管密封塞15、限位螺母I16、滚动轴承17、喷孔18、喷水管19、电机转轴20、漏斗21、刻度线22、固定挡环23、加料筒24、玻璃观察板25、转动杆26、扭环27、小型水泵28、密封圆板29、橡胶密封圈30、放置槽31。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：一种金属材料的配比加工装置，包括配比箱1、底板2和加料筒24，配比箱1的下方设有底板2，配比箱1的下表面两端和底板2之间固定焊接有支撑柱4，底板2的上表面中间位置设有电机9，电机9的上端传动连接的电机转轴20活动伸入配比箱1的内部设置，电机转轴20在配比箱1内部的一端外部套设有搅板13，搅板13呈上大下小的梯形板状结构，搅板13两侧下方的配比箱1的内部还设有水腔3，水腔3的左端和配比箱1内部的喷水管19相连通，喷水管19的左端和水腔3之间连通设有小型水泵28，喷水管19设置在搅板13正上方配比箱1的内部，水腔3的右上端贯穿配比箱1的外部设有加水管14，搅板13下方配比箱1的底面上左右两侧均设有贯穿内外的出料口10，配比箱1的上端内部还设有多组加料筒24，加料筒24呈无上下表面的圆筒状结构，加料筒24的上端外圈处固定焊接有固定挡环23，加料筒24的右侧面上设有刻度线22，多组加料筒24之间的配比箱1的上表面上均设有放置槽31，放置槽31中活动卡合有漏斗21，漏斗21和加料筒24的上端开口相匹配，多组加料筒24的下端出口处密封有密封圆板29，密封圆板29呈圆板状结构，密封圆板29的外圈处固定设有密封贴合在加料筒24内壁上的橡胶密封圈30，多组加料筒24中的密封圆板29上横向贯穿有同一个转动杆26，转动杆26上方的配比箱1的左右两侧面上均设有玻璃观察板25，转动杆26右端通过螺纹配合连接有活动贴合在配比箱1右侧面的限位螺母I16。
电机9的外部套设有电机保护壳8，电机保护壳8通过螺钉联接在底板2上。
搅板13的上下两端均活动贴合有限位螺母，限位螺母通过螺纹配合连接在电机转轴20上。
搅板13上设有多组漏料槽12和多组漏料孔11，漏料槽12和漏料孔11呈间隔设置。
喷水管19呈圆管状结构，喷水管19的下表面等距设有多组喷孔18。
加水管14呈L字形的管状结构，加水管14的上端开口处密封有加水管密封塞15。
出料口10中填充有密封门7，密封门7的下表面外端通过铰接轴6铰接在铰接座5上，铰接座5固定设在配比箱1的底面上。
加料筒24的上端活动贯穿配比箱1的上表面，加料筒24上端的固定挡环23活动贴合在配比箱1的上表面，且固定挡环23通过螺钉联接在配比箱1的上表面。
转动杆26的左右两端分别贯穿配比箱1的左右两侧面设置，且转动杆26贯穿配比箱1的位置和配比箱1之间通过滚动轴承17相连接，配比箱1的左端固定焊接有圆环状的扭环27。
工作原理：本发明中通过在不同组加料筒24中加不同的金属粉末，可调节金属粉末的添加量，加料筒24右侧面上设有刻度线22，可观察并控制添加的量，较为精确，通过配比箱1左右两侧面的玻璃观察板25可顺利观察加料筒24上的刻度，控制方便；
本发明中电机9带动搅板13转动时加快了配比箱1内部的不同金属粉末相互混合，金属粉末可通过搅板13上多组漏料孔11、漏料槽12相互流动混合，加速了混合，若是有些密封不同的金属粉末出现分层现象，可通过喷水管19在配比箱1内部加水进行搅拌，使得金属粉末潮湿时进行混合，不易因密度不同出现分层现象，混合较为均匀；
本发明中转动扭环27时即可带动转动杆26转动，控制加料筒24下端的密封圆板29打开与关闭，可控制加料筒24中金属粉末是否落下，控制简单，适合推广；
本发明中漏斗21方便加料筒24加料，不易泄露，漏斗21放置在放置槽31中，使用较为方便，加料筒24通过固定挡环23固定在配比箱1上方，便于拆装，加水管14处的加水管密封塞15打开时便于对水腔3中进行加水；
本发明中水腔3中的水通过小型水泵28的作用可通过喷水管19下端的多组喷孔18中喷出，均匀喷洒在配比箱1的内部；
本发明中电机保护壳8对电机9具有良好的保护作用，且避免打开密封门7时，漏出的金属粉落到电机9表面。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种金属材料的配比加工装置，包括配比箱(1)、底板(2)和加料筒(24)，其特征在于：所述配比箱(1)的下方设有底板(2)，配比箱(1)的下表面两端和底板(2)之间固定焊接有支撑柱(4)，所述底板(2)的上表面中间位置设有电机(9)，电机(9)的上端传动连接的电机转轴(20)活动伸入配比箱(1)的内部设置，所述电机转轴(20)在配比箱(1)内部的一端外部套设有搅板(13)，所述搅板(13)呈上大下小的梯形板状结构，所述搅板(13)两侧下方的配比箱(1)的内部还设有水腔(3)，所述水腔(3)的左端和配比箱(1)内部的喷水管(19)相连通，所述喷水管(19)的左端和水腔(3)之间连通设有小型水泵(28)，喷水管(19)设置在搅板(13)正上方配比箱(1)的内部，所述水腔(3)的右上端贯穿配比箱(1)的外部设有加水管(14)，所述搅板(13)下方配比箱(1)的底面上左右两侧均设有贯穿内外的出料口(10)，所述配比箱(1)的上端内部还设有多组加料筒(24)，所述加料筒(24)呈无上下表面的圆筒状结构，加料筒(24)的上端外圈处固定焊接有固定挡环(23)，所述加料筒(24)的右侧面上设有刻度线(22)，多组加料筒(24)之间的配比箱(1)的上表面上均设有放置槽(31)，放置槽(31)中活动卡合有漏斗(21)，所述漏斗(21)和加料筒(24)的上端开口相匹配，多组加料筒(24)的下端出口处密封有密封圆板(29)，所述密封圆板(29)呈圆板状结构，密封圆板(29)的外圈处固定设有密封贴合在加料筒(24)内壁上的橡胶密封圈(30)，多组加料筒(24)中的密封圆板(29)上横向贯穿有同一个转动杆(26)，所述转动杆(26)上方的配比箱(1)的左右两侧面上均设有玻璃观察板(25)，转动杆(26)右端通过螺纹配合连接有活动贴合在配比箱(1)右侧面的限位螺母I(16)。
2.根据权利要求1所述的一种金属材料的配比加工装置，其特征在于：所述电机(9)的外部套设有电机保护壳(8)，电机保护壳(8)通过螺钉联接在底板(2)上。
3.根据权利要求1所述的一种金属材料的配比加工装置，其特征在于：所述搅板(13)的上下两端均活动贴合有限位螺母，限位螺母通过螺纹配合连接在电机转轴(20)上。
4.根据权利要求1所述的一种金属材料的配比加工装置，其特征在于：所述搅板(13)上设有多组漏料槽(12)和多组漏料孔(11)，漏料槽(12)和漏料孔(11)呈间隔设置。
5.根据权利要求1所述的一种金属材料的配比加工装置，其特征在于：所述喷水管(19)呈圆管状结构，喷水管(19)的下表面等距设有多组喷孔(18)。
6.根据权利要求1所述的一种金属材料的配比加工装置，其特征在于：所述加水管(14)呈L字形的管状结构，加水管(14)的上端开口处密封有加水管密封塞(15)。
7.根据权利要求1所述的一种金属材料的配比加工装置，其特征在于：所述出料口(10)中填充有密封门(7)，密封门(7)的下表面外端通过铰接轴(6)铰接在铰接座(5)上，所述铰接座(5)固定设在配比箱(1)的底面上。
8.根据权利要求1所述的一种金属材料的配比加工装置，其特征在于：所述加料筒(24)的上端活动贯穿配比箱(1)的上表面，加料筒(24)上端的固定挡环(23)活动贴合在配比箱(1)的上表面，且固定挡环(23)通过螺钉联接在配比箱(1)的上表面。
9.根据权利要求1所述的一种金属材料的配比加工装置，其特征在于：所述转动杆(26)的左右两端分别贯穿配比箱(1)的左右两侧面设置，且转动杆(26)贯穿配比箱(1)的位置和配比箱(1)之间通过滚动轴承(17)相连接，所述配比箱(1)的左端固定焊接有圆环状的扭环(27)。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Address after: No. 4887, Wen weir Street times Avenue, Xiaoshan District, Hangzhou, Zhejiang Applicant after: Zhejiang Xiaotan Technology Co., Ltd Address before: No. 4887, Wen weir Street times Avenue, Xiaoshan District, Hangzhou, Zhejiang Applicant before: Hangzhou Smile Talk Technology Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information |