CN110196422B - 激光测距的测试方法、测试装置及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请适用于激光测距技术领域，提供了一种激光测距的测试方法、测试装置及移动终端，包括：通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离；对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准；通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离；根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果。通过本申请可简化激光标定校准的操作，提高激光标定校准的精度，从而提高对激光测距的测试精度。

Description

激光测距的测试方法、测试装置及移动终端

技术领域

本申请属于激光测距技术领域，尤其涉及一种激光测距的测试方法、测试装置及移动终端。

背景技术

手机、平板电脑等移动终端已成为人们日常生活中必不可少的物品，移动终端能够实现即时通讯、拍照、支付购买等多种功能，在拍照时移动终端可以利用激光测距，实现快速对焦。目前，移动终端的激光标定校准通常采用定制设备进行标定校准，需要将移动终端放置并固定在定制设备上，标定校准时间较长且不便于移动，误测率较高，影响对激光测距的测试精度。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种激光测距的测试方法、测试装置及移动终端，以简化激光标定校准的操作，提高激光标定校准的精度，从而提高对激光测距的测试精度。

本申请的第一方面提供了一种激光测距的测试方法，所述测试方法包括：

通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离；

对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准；

通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离；

根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果。

本申请的第二方面提供了一种激光测距的测试装置，所述测试装置包括：

第一距离获取模块，用于通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离；

标定校准模块，用于对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准；

第二距离获取模块，用于通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离；

测试结果获取模块，用于根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果。

本申请的第三方面提供了一种移动终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述测试方法的步骤。

本申请的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述测试方法的步骤。

本申请的第五方面提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被一个或多个处理器执行时实现如上述第一方面所述测试方法的步骤。

由上可见，本申请方案先通过移动终端的摄像头，获取待测物体与移动终端的第一距离，并对移动终端中的激光芯片进行标定校准，再通过标定校准后的激光芯片进行测距，获取待测物体与移动终端的第二距离，根据第一距离和第二距离，即可对激光芯片的测距功能进行测试，从而获取对激光芯片的测距功能的测试结果。本申请可以实现移动终端自身对激光芯片进行标定校准，而无需借助定制设备，简化了激光标定校准的操作，提高了激光标定校准的精度，从而提高了激光测距的准确性，并将激光测得的距离与通过摄像头获得距离进行比较，可以准确地获取对激光测距的测试结果，提高了对激光测距的测试精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一提供的激光测距的测试方法的实现流程示意图；

图2是本申请实施例二提供的激光测距的测试方法的实现流程示意图；

图3是本申请实施例三提供的激光测距的测试方法的实现流程示意图；

图4是本申请实施例四提供的激光测距的测试装置的示意图；

图5是本申请实施例五提供的移动终端的示意图；

图6是本申请实施例六提供的移动终端的示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

具体实现中，本申请实施例中描述的移动终端包括但不限于诸如具有触摸敏感表面(例如，触摸屏显示器和/或触摸板)的移动电话、膝上型计算机或平板计算机之类的其它便携式设备。还应当理解的是，在某些实施例中，所述设备并非便携式通信设备，而是具有触摸敏感表面(例如，触摸屏显示器和/或触摸板)的台式计算机。

在接下来的讨论中，描述了包括显示器和触摸敏感表面的移动终端。然而，应当理解的是，移动终端可以包括诸如物理键盘、鼠标和/或控制杆的一个或多个其它物理用户接口设备。

移动终端支持各种应用程序，例如以下中的一个或多个：绘图应用程序、演示应用程序、文字处理应用程序、网站创建应用程序、盘刻录应用程序、电子表格应用程序、游戏应用程序、电话应用程序、视频会议应用程序、电子邮件应用程序、即时消息收发应用程序、锻炼支持应用程序、照片管理应用程序、数码相机应用程序、数字摄影机应用程序、web浏览应用程序、数字音乐播放器应用程序和/或数字视频播放器应用程序。

可以在移动终端上执行的各种应用程序可以使用诸如触摸敏感表面的至少一个公共物理用户接口设备。可以在应用程序之间和/或相应应用程序内调整和/或改变触摸敏感表面的一个或多个功能以及终端上显示的相应信息。这样，终端的公共物理架构(例如，触摸敏感表面)可以支持具有对用户而言直观且透明的用户界面的各种应用程序。

应理解，本实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

参见图1，是本申请实施例一提供的激光测距的测试方法的实现流程示意图，如图所示该激光测距的测试方法可以包括以下步骤：

步骤S101，通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离。

在本申请实施例中，移动终端的摄像头包括但不限于主摄镜头、2M镜头和长焦镜头，通过上述三个摄像头可以进行测距，定位待测物体与移动终端的距离。其中，所述第一距离可以是指通过移动终端的摄像头获得的待测物体与移动终端的距离，例如，通过手机对距离手机1米的人物进行拍摄，该人物与手机的距离即为1米。所述待测物体可以是指待拍摄的物体。所述移动终端的摄像头可以是指移动终端中用以生成影像的光学部件。所述主摄镜头可以采用586芯片4800万的像素，镜头结构突出，适合一般场合的拍照，清晰度较高。2M镜头可以采用OV芯片200万像素，小尺寸结构，适合微距应用。长焦镜头是指比标准镜头的焦距长的摄像镜头，长焦镜头可以分为普通远摄镜头和超远摄镜头两类，普通远摄镜头的焦距长度接近标准镜头，而超远摄镜头的焦距远远大于标准镜头。

步骤S102，对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准。

在本申请实施例中，在使用移动终端中的激光芯片进行测距之前，移动终端可以使用内嵌的标定校准算法对激光芯片进行标定校准，而无需借助定制设备进行标定校准，标定校准操作较为简单，缩短了标定校准时间，可移动性好，适用于售后标定校准，提高了标定校准的精度，从而提高了激光芯片测距的准确性。其中，移动终端中的激光芯片可以测出移动终端与待测物体的距离。

步骤S103，通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离。

在本申请实施例中，在对激光芯片进行标定校准后，通过标定校准后的激光芯片进行测距，获取待测物体与移动终端的第二距离，可以提高获取的待测物体与移动终端的第二距离的准确度，进而提高对激光芯片的测距功能的测试精度。

步骤S104，根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果。

在本申请实施例中，可以将第一距离和第二距离进行比较，若第二距离与第一距离偏差较小，则可以确定激光芯片测距准确，若第二距离与第一距离偏差较大，则可以确定激光芯片测距不准确，存在较大误差。

可选的，所述根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果包括：

根据所述第一距离X1和所述第二距离X2，计算所述第一距离X1和所述第二距离X2的相对百分比偏差

若P小于或等于预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能满足预设测量偏差要求；

若P大于所述预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能不满足预设测量偏差要求。

在本申请实施例中，可以通过计算第一距离与第二距离的相对百分比偏差，并将第一距离与第二距离的相对百分比偏差与预设阈值进行比较，可以判定第二距离与第一距离的偏差大小，判断第二距离与第一距离的偏差是否满足预设测量偏差要求，从而判断激光芯片测距是否准确。其中，所述预设阈值可以是指预先设置的用于判断第一距离与第二距离的相对百分比偏差是否满足准确测距要求的标准值，用户可以根据实际需要自行设定所述预设阈值，在此不做限定。

本申请实施例可以实现移动终端自身对激光芯片进行标定校准，而无需借助定制设备，简化了激光标定校准的操作，提高了激光标定校准的精度，从而提高了激光测距的准确性，并将激光测得的距离与通过摄像头获得距离进行比较，可以准确地获取对激光测距的测试结果，提高了对激光测距的测试精度。

参见图2，是本申请实施例二提供的激光测距的测试方法的实现流程示意图，如图所示该测试方法可以包括以下步骤：

步骤S201，获取待测物体与移动终端的第三距离。

在本申请实施例中，可以依据移动终端中每个摄像头的优势对三个摄像头进行主辅之分，可以估算出待测物体与移动终端的第三距离，根据估算出的第三距离，对移动终端的三个摄像头进行主辅之分，以充分利用每个摄像头的优势，根据第三距离从三个摄像头中选择主摄像头进行对焦点的选取，其他两个摄像头作为辅助定位。

可选的，所述获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离包括：

控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

从所述待测物体的对焦区域中选出一个对焦点；

根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述一个对焦点与所述移动终端的距离，并将所述一个对焦点与所述移动终端的距离作为所述待测物体与所述移动终端的第三距离。

在本申请实施例中，可以从待测物体的对焦区域中选择一个对焦点估算出待测物体与移动终端的第三距离。其中，所述对焦区域可以是指待测物体上进行对焦的区域，该区域在三个摄像头中形成的影像通常对应大量像素点，一个对焦点在三个摄像头中形成的影像分别对应一个像素点。可选的，从待测物体的对焦区域中选择的一个对焦点可以是指所述待测物体的对焦区域中的任意一个对焦点，也可以是指位于所述待测物体的对焦区域中心的对焦点，在此不做限定。

可选的，所述根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述一个对焦点与所述移动终端的距离包括：

获取所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置；

根据所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置，获取所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离；

根据所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离，获取所述一个对焦点在世界坐标系中的三维坐标；

获取所述三个摄像头所形成三角形区域的中心点在所述世界坐标系中的三维坐标；

根据所述一个对焦点在所述世界坐标系中的三维坐标和所述中心点在所述世界坐标系中的三维坐标，则获取所述一个对焦点与所述中心点的距离，并将该距离作为所述一个对焦点与所述移动终端的距离。

在本申请实施例中，根据摄像头成像原理，可以获取待测物体上一个对焦点分别在三个摄像头中形成的影像的位置，根据一个对焦点在一个摄像头中形成的影像的位置，可以获取一个对焦点与一个摄像头的距离，那么根据一个对焦点分别在三个摄像头中形成的影像的位置，就可以获取一个对焦点分别与三个摄像头的距离，由于三个摄像头在移动终端中的位置固定，那么在移动终端固定时，三个摄像头在世界坐标系中的三维坐标也固定，此时根据三个摄像头在世界坐标系中的三维坐标和一个对焦点分别与三个摄像头的距离，可以计算出一个对焦点在世界坐标系中的三维坐标，另外，根据三个摄像头在世界坐标系中的三维坐标，也可以计算出三个摄像头所形成三角形区域的中心点在世界坐标系中的三维坐标，根据一个对焦点与中心点分别在世界坐标系中的三维坐标即可计算出一个对焦点与中心点的距离，该距离即为一个对焦点与移动终端的距离。

步骤S202，根据所述待测物体与所述移动终端的第三距离，从三个摄像头中选出目标摄像头。

可选的，所述根据所述待测物体与所述移动终端的第三距离，从所述三个摄像头中选出目标摄像头包括：

获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离所属距离范围，并将所述三摄像头中与该距离范围对应的摄像头作为所述目标摄像头。

在本申请实施例中，可以预先设置不同距离范围与不同目标摄像头的对应关系，例如当第三距离小于第一距离阈值时，将三个摄像头中的2M镜头作为目标摄像头，当第三距离大于或等于第一距离阈值，且小于或等于第二距离阈值时，将三个摄像头中的主摄镜头作为目标摄像头，当第三距离大于第二距离阈值时，将三个摄像头中的长焦镜头作为目标摄像头。可选的，可以根据实际需要自行设定第一距离阈值和第二距离阈值，例如第一距离阈值为2厘米，第二距离阈值为3米，在此不做限定。

步骤S203，控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集。

步骤S204，根据所述目标摄像头所采集的图像，从所述待测物体的对焦区域中选出多个对焦点。

在本申请实施例中，2M镜头的焦距较小，适合近距离拍摄，在待测物体与移动终端的第三距离小于第一距离阈值时，说明待测物体距离移动终端较近，可以根据2M镜头采集的图像，从待测物体的对焦区域中选择多个对焦点，主摄镜头和长焦镜头根据选出的多个对焦点辅助定位，可以充分发挥2M微距的优势。在待测物体与移动终端的第三距离大于或等于第一距离阈值且小于或者等于第二距离阈值时，根据主摄镜头采集的图像，从待测物体的对焦区域中选择多个对焦点，2M镜头和长焦镜头根据选出的多个对焦点辅助定位，可以充分发挥主摄镜头高清晰率的优势。在待测物体与移动终端的第三距离大于第二距离阈值时，说明待测物体距离移动终端较远，根据长焦镜头采集的图像，从待测物体的对焦区域中选择多个对焦点，2M镜头和主摄镜头根据选出的多个对焦点进行辅助定位，可以充分发挥长焦远距的优势。

步骤S205，根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离。

在本申请实施例中，可以参见步骤S201中根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述一个对焦点与所述移动终端的距离的方法，获取多个对焦点中每个对焦点与移动终端的距离。

步骤S206，根据所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离，获取所述待测物体与所述移动终端的第一距离。

在本申请实施例中，可以将多个对焦点分别与移动终端的距离进行累加求平均，将计算的平均值作为待测物体与移动终端的第一距离，或者计算多个对焦点分别与移动终端的距离的均方根，将计算的均方根作为待测物体与移动终端的第一距离。

步骤S207，对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准。

该步骤与步骤S102相同，具体可参见步骤S102的相关描述，在此不再赘述。

步骤S208，通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离。

该步骤与步骤S103相同，具体可参见步骤S103的相关描述，在此不再赘述。

步骤S209，根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果。

该步骤与步骤S104相同，具体可参见步骤S104的相关描述，在此不再赘述。

本申请实施例先初步定位待测物体与移动终端的距离，之后根据初步定位的距离重新定位，充分利用移动终端中三个摄像头的优势进行距离计算，提高了三摄测距的精度，从而提高了对激光芯片的测试功能的测试精度。

参见图3，是本申请实施例三提供的激光测距的测试方法的实现流程示意图，如图所示该测试方法可以包括以下步骤：

步骤S301，通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离。

该步骤与步骤S101相同，具体可参见步骤S101的相关描述，在此不再赘述。

步骤S302，对所述移动终端的激光芯片进行SPAD校准。

其中，SPAD校准可以是指对激光芯片的发射极和接收极的校准，例如，控制激光芯片的发射极发射预设数量的光子，获取接收极接收到的光子数量，若接收极接收到的光子数量大于预设数量的N倍，则确定激光芯片正常，若接收极接收到的光子数量小于或等于预设数量的N倍，则确定激光芯片异常。N为小于1或者等于1的数，例如0.9。

步骤S303，对所述移动终端的激光芯片进行Xtalk校准。

其中，Xtalk可以是指串扰。Xtalk校准可以是指根据手机内参和测试环境，获取Xtalk值，Xtalk值是激光一个重要衡量标准，判断Xtalk值是否在预设校准范围内，若Xtalk值在预设校准范围内，则确定串扰对激光芯片的测距影响较小，若Xtalk值不在预设校准范围内，则确定串扰较大，激光芯片在测距时存在较大误差。需要说明的是，可以预先设置待测物体与移动终端的第一距离与预设校准范围的对应关系，不同的第一距离可能对应不同的预设校准范围，根据移动终端的摄像头获得待测物体与移动终端的第一距离之后，移动终端可以根据第一距离自适应调整预设校准范围，提高了Xtalk校准的准确性，从而提高激光测距的精度。

步骤S304，对所述移动终端的激光芯片进行offset校准。

其中，offset校准可以是指对补偿函数的校准，提高激光测距的精度。补偿函数Y＝AX²+0.9X+B，X是标定校准后激光芯片测得的待测物体与移动终端的距离，A和B是补偿调节函数，Y是补偿后的激光芯片测得的待测物体与移动终端的距离。理论上，距离Y是无限接近理论值的，是已知的，即为待测物体与移动终端的准确距离。可以在激光芯片标定校准后，测试两次待测物体与移动终端的距离X，将两次测得的距离X均带入上述补偿函数，即可求解出补偿调节参数A和B，从而可根据待测物体与移动终端的距离，自适应调节补偿函数，提高offset校准的准确性。

步骤S305，通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离。

该步骤与步骤S103相同，具体可参见步骤S103的相关描述，在此不再赘述。

步骤S306，根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果。

该步骤与步骤S104相同，具体可参见步骤S104的相关描述，在此不再赘述。

本申请实施例通过使用移动终端内嵌的标定校准算法对激光芯片进行标定校准，无需借助定制设备，标定校准操作较为简单，缩短了标定校准时间，可移动性好，适用于售后标定校准，提高了标定校准的精度，从而提高了激光芯片测距的准确性。

参见图4，是本申请实施例四提供的激光测距的测试装置的示意图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

所述测试装置包括：

第一距离获取模块41，用于通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离；

标定校准模块42，用于对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准；

第二距离获取模块43，用于通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离；

测试结果获取模块44，用于根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果。

可选的，所述移动终端包括三个摄像头，所述第一距离获取模块41包括：

第一获取单元，用于获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离；

摄像头选择单元，用于根据所述待测物体与所述移动终端的第三距离，从所述三个摄像头中选出目标摄像头；

采集控制单元，用于控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

对焦点选择单元，用于根据所述目标摄像头所采集的图像，从所述待测物体的对焦区域中选出多个对焦点；

第二获取单元，用于根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离；

第三获取单元，用于根据所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离，获取所述待测物体与所述移动终端的第一距离。

可选的，所述对焦点选择单元具体用于：

获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离所属距离范围，并将所述三摄像头中与该距离范围对应的摄像头作为所述目标摄像头。

可选的，所述第一获取单元具体用于：

控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

从所述待测物体的对焦区域中选出一个对焦点；

根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述一个对焦点与所述移动终端的距离，并将所述一个对焦点与所述移动终端的距离作为所述待测物体与所述移动终端的第三距离。

可选的，所述第一获取单元具体用于：

获取所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置；

根据所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置，获取所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离；

根据所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离，获取所述一个对焦点在世界坐标系中的三维坐标；

获取所述三个摄像头所形成三角形区域的中心点在所述世界坐标系中的三维坐标；

根据所述一个对焦点在所述世界坐标系中的三维坐标和所述中心点在所述世界坐标系中的三维坐标，则获取所述一个对焦点与所述中心点的距离，并将该距离作为所述一个对焦点与所述移动终端的距离。

可选的，所述标定校准模块42具体用于：

依次对所述移动终端的激光芯片进行SPAD校准、Xtalk校准和offset校准。

可选的，所述测试结果获取模块44包括：

计算单元，用于根据所述第一距离X1和所述第二距离X2，计算所述第一距离X1和所述第二距离X2的相对百分比偏差

第一确定单元，用于若P小于或等于预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能满足预设测量偏差要求；

第二确定单元，用于若P大于所述预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能不满足预设测量偏差要求。

本申请实施例提供的测试装置可以应用在前述方法实施例一、实施例二和实施例三中，详情参见上述方法实施例一、实施例二和实施例三的描述，在此不再赘述。

图5是本申请实施例五提供的移动终端的示意图。如图所示的该移动终端可以包括：一个或多个处理器501(图中仅示出一个)；一个或多个输入设备502(图中仅示出一个)，一个或多个输出设备503(图中仅示出一个)和存储器504。上述处理器501、输入设备502、输出设备503和存储器504通过总线505连接。存储器504用于存储指令，处理器501用于执行存储器504存储的指令。其中：

所述处理器501，用于通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离；对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准；通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离；根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果。

可选的，所述移动终端包括三个摄像头，所述处理器501具体用于：

获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离；

根据所述待测物体与所述移动终端的第三距离，从所述三个摄像头中选出目标摄像头；

控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

根据所述目标摄像头所采集的图像，从所述待测物体的对焦区域中选出多个对焦点；

根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离；

根据所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离，获取所述待测物体与所述移动终端的第一距离。

可选的，所述处理器501具体用于：

获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离所属距离范围，并将所述三摄像头中与该距离范围对应的摄像头作为所述目标摄像头。

可选的，所述处理器501具体用于：

控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

从所述待测物体的对焦区域中选出一个对焦点；

根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述一个对焦点与所述移动终端的距离，并将所述一个对焦点与所述移动终端的距离作为所述待测物体与所述移动终端的第三距离。

可选的，所述处理器501具体用于：

获取所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置；

根据所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置，获取所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离；

根据所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离，获取所述一个对焦点在世界坐标系中的三维坐标；

获取所述三个摄像头所形成三角形区域的中心点在所述世界坐标系中的三维坐标；

根据所述一个对焦点在所述世界坐标系中的三维坐标和所述中心点在所述世界坐标系中的三维坐标，则获取所述一个对焦点与所述中心点的距离，并将该距离作为所述一个对焦点与所述移动终端的距离。

可选的，所述处理器501具体用于：

依次对所述移动终端的激光芯片进行SPAD校准、Xtalk校准和offset校准。

可选的，所述处理器501具体用于：

根据所述第一距离X1和所述第二距离X2，计算所述第一距离X1和所述第二距离X2的相对百分比偏差

若P小于或等于预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能满足预设测量偏差要求；

若P大于所述预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能不满足预设测量偏差要求。

应当理解，在本申请实施例中，所述处理器501可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

输入设备502可以包括触控板、指纹采传感器(用于采集用户的指纹信息和指纹的方向信息)、麦克风、数据接收接口等。输出设备503可以包括显示器(LCD等)、扬声器、数据发送接口等。

该存储器504可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器501提供指令和数据。存储器504的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器。例如，存储器504还可以存储设备类型的信息。

具体实现中，本申请实施例中所描述的处理器501、输入设备502、输出设备503和存储器504可执行本申请实施例提供的测试方法的实施例中所描述的实现方式，也可执行实施例四所述测试装置中所描述的实现方式，在此不再赘述。

图6是本申请实施例六提供的移动终端的示意图。如图6所示，该实施例的移动终端6包括：处理器60、存储器61以及存储在所述存储器61中并可在所述处理器60上运行的计算机程序62。所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各个测试方法实施例中的步骤。或者，所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述装置实施例中各模块/单元的功能。

示例性的，所述计算机程序62可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器61中，并由所述处理器60执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序62在所述移动终端6中的执行过程。例如，所述计算机程序62可以被分割成第一距离获取模块、标定校准模块、第二距离获取模块以及测试结果获取模块，各模块具体功能如下：

第一距离获取模块，用于通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离；

标定校准模块，用于对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准；

第二距离获取模块，用于通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离；

测试结果获取模块，用于根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果。

可选的，所述移动终端包括三个摄像头，所述第一距离获取模块包括：

第一获取单元，用于获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离；

摄像头选择单元，用于根据所述待测物体与所述移动终端的第三距离，从所述三个摄像头中选出目标摄像头；

采集控制单元，用于控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

对焦点选择单元，用于根据所述目标摄像头所采集的图像，从所述待测物体的对焦区域中选出多个对焦点；

第二获取单元，用于根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离；

第三获取单元，用于根据所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离，获取所述待测物体与所述移动终端的第一距离。

可选的，所述对焦点选择单元具体用于：

获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离所属距离范围，并将所述三摄像头中与该距离范围对应的摄像头作为所述目标摄像头。

可选的，所述第一获取单元具体用于：

控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

从所述待测物体的对焦区域中选出一个对焦点；

根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述一个对焦点与所述移动终端的距离，并将所述一个对焦点与所述移动终端的距离作为所述待测物体与所述移动终端的第三距离。

可选的，所述第一获取单元具体用于：

获取所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置；

根据所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置，获取所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离；

根据所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离，获取所述一个对焦点在世界坐标系中的三维坐标；

获取所述三个摄像头所形成三角形区域的中心点在所述世界坐标系中的三维坐标；

根据所述一个对焦点在所述世界坐标系中的三维坐标和所述中心点在所述世界坐标系中的三维坐标，则获取所述一个对焦点与所述中心点的距离，并将该距离作为所述一个对焦点与所述移动终端的距离。

可选的，所述标定校准模块具体用于：

依次对所述移动终端的激光芯片进行SPAD校准、Xtalk校准和offset校准。

可选的，所述测试结果获取模块包括：

计算单元，用于根据所述第一距离X1和所述第二距离X2，计算所述第一距离X1和所述第二距离X2的相对百分比偏差

第一确定单元，用于若P小于或等于预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能满足预设测量偏差要求；

第二确定单元，用于若P大于所述预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能不满足预设测量偏差要求。

所述移动终端6可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述移动终端可包括，但不仅限于，处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是移动终端6的示例，并不构成对移动终端6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述移动终端还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器60可以是中央处理单元CPU，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器DSP、专用集成电路ASIC、现成可编程门阵列FPGA或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器61可以是所述移动终端6的内部存储单元，例如移动终端6的硬盘或内存。所述存储器61也可以是所述移动终端6的外部存储设备，例如所述移动终端6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器61还可以既包括所述移动终端6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器61用于存储所述计算机程序以及所述移动终端所需的其他程序和数据。所述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/移动终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/移动终端实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种激光测距的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：

通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离；

对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准；

通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离；

根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果；

所述移动终端包括三个摄像头，所述通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离包括：

获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离；

根据所述待测物体与所述移动终端的第三距离，从所述三个摄像头中选出目标摄像头；

控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

根据所述目标摄像头所采集的图像，从所述待测物体的对焦区域中选出多个对焦点；

根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离；

根据所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离，获取所述待测物体与所述移动终端的第一距离。

2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述待测物体与所述移动终端的第三距离，从所述三个摄像头中选出目标摄像头包括：

获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离所属距离范围，并将所述三个摄像头中与该距离范围对应的摄像头作为所述目标摄像头。

3.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离包括：

控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

从所述待测物体的对焦区域中选出一个对焦点；

根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述一个对焦点与所述移动终端的距离，并将所述一个对焦点与所述移动终端的距离作为所述待测物体与所述移动终端的第三距离。

4.如权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述一个对焦点与所述移动终端的距离包括：

获取所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置；

根据所述一个对焦点分别在所述三个摄像头中形成的影像的位置，获取所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离；

根据所述一个对焦点分别与所述三个摄像头的距离，获取所述一个对焦点在世界坐标系中的三维坐标；

获取所述三个摄像头所形成三角形区域的中心点在所述世界坐标系中的三维坐标；

根据所述一个对焦点在所述世界坐标系中的三维坐标和所述中心点在所述世界坐标系中的三维坐标，则获取所述一个对焦点与所述中心点的距离，并将该距离作为所述一个对焦点与所述移动终端的距离。

5.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准包括：

依次对所述移动终端的激光芯片进行SPAD校准、Xtalk校准和offset校准。

6.如权利要求1至5任一项所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果包括：

根据所述第一距离X1和所述第二距离X2，计算所述第一距离X1和所述第二距离X2的相对百分比偏差

若P小于或等于预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能满足预设测量偏差要求；

若P大于所述预设阈值，则确定所述激光芯片的测距功能不满足预设测量偏差要求。

7.一种激光测距的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

第一距离获取模块，用于通过移动终端的摄像头，获取待测物体与所述移动终端的第一距离；

标定校准模块，用于对所述移动终端中的激光芯片进行标定校准；

第二距离获取模块，用于通过标定校准后的所述激光芯片，获取所述待测物体与所述移动终端的第二距离；

测试结果获取模块，用于根据所述第一距离和所述第二距离，获取对所述激光芯片的测距功能的测试结果；

所述移动终端包括三个摄像头，所述第一距离获取模块包括：

第一获取单元，用于获取所述待测物体与所述移动终端的第三距离；

摄像头选择单元，用于根据所述待测物体与所述移动终端的第三距离，从所述三个摄像头中选出目标摄像头；

采集控制单元，用于控制所述三个摄像头同时对所述待测物体进行图像采集；

对焦点选择单元，用于根据所述目标摄像头所采集的图像，从所述待测物体的对焦区域中选出多个对焦点；

第二获取单元，用于根据所述三个摄像头所采集的图像，获取所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离；

第三获取单元，用于根据所述多个对焦点中每个对焦点与所述移动终端的距离，获取所述待测物体与所述移动终端的第一距离。

8.一种移动终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述测试方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述测试方法的步骤。

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