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CN110176474B - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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CN110176474B
CN110176474B CN201811365453.9A CN201811365453A CN110176474B CN 110176474 B CN110176474 B CN 110176474B CN 201811365453 A CN201811365453 A CN 201811365453A CN 110176474 B CN110176474 B CN 110176474B
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Abstract

本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域，所述显示面板包括显示区，所述显示区包括：基板，所述基板具有第三开口；位于所述基板一侧的薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层具有第一开口；位于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的发光器件层；和覆盖所述发光器件层和所述薄膜晶体管层的封装层，所述封装层具有第二开口，其中，所述第二开口和所述第三开口在所述基板上的正投影分别为第二投影和第三投影，所述第二投影覆盖所述第三投影。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
目前，手机等移动终端的摄像头大多设置在屏幕的非显示区，例如屏幕的上边框，这使得边框的尺寸较大。
相关技术中，为了减小边框的尺寸，将摄像头设置在显示区。
发明内容
如果将摄像头设置在显示区，需要对显示区进行挖孔。但是，挖孔后发光器件层的边缘会暴露出来，水汽通过暴露的边缘会进入发光器件层，影响显示效果。
为了解决上述问题，本公开实施例提供了如下技术方案。
根据本公开实施例的一方面，提供一种显示面板，包括显示区，所述显示区包括：基板，所述基板具有第三开口；位于所述基板一侧的薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层具有第一开口；位于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的发光器件层；和覆盖所述发光器件层和所述薄膜晶体管层的封装层，所述封装层具有第二开口，其中，所述第二开口和所述第三开口在所述基板上的正投影分别为第二投影和第三投影，所述第二投影覆盖所述第三投影。
在一些实施例中，所述第一开口在所述基板上的正投影为第一投影，所述第一投影覆盖所述第二投影，并且，所述第一投影的面积大于所述第二投影的面积。
在一些实施例中，所述薄膜晶体管层远离所述基板的一侧设置有围绕所述第三开口的至少一个围堰；所述发光器件层的至少一部分位于所述至少一个围堰远离所述第三开口的一侧。
在一些实施例中，所述至少一个围堰包括第一围堰和位于所述第一围堰远离所述第三开口一侧的第二围堰。
在一些实施例中，所述发光器件层包括第一部分，位于所述第二围堰远离所述第三开口的一侧。
在一些实施例中，所述发光器件层还包括第二部分，所述第二部分覆盖所述第一围堰和所述第二围堰的至少部分表面。
在一些实施例中，所述第一围堰的高度大于所述第二围堰的高度。
根据本公开实施例的另一方面，提供一种显示装置，包括：上述任意一个实施例所述的显示面板。
根据本公开实施例的又一方面，提供一种显示面板的制造方法，包括形成显示区，所述形成显示区包括：提供基板；形成位于所述基板一侧的薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层具有使得所述基板的部分露出的第一开口；形成位于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的发光器件层、以及覆盖所述发光器件层和所述薄膜晶体管层的封装层，所述封装层具有第二开口；形成贯穿所述基板的露出部分的第三开口，其中，所述第二开口和所述第三开口在所述基板上的正投影分别为第二投影和第三投影，所述第二投影覆盖所述第三投影。
在一些实施例中，所述第一开口在所述基板上的正投影为第一投影，所述第一投影覆盖所述第二投影，并且，所述第一投影的面积大于所述第二投影的面积。
在一些实施例中，在形成所述发光器件层和所述封装层之前，还包括：形成位于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的至少一个围堰；其中，所述发光器件层的至少一部分位于所述至少一个围堰远离所述第一开口的一侧。
在一些实施例中，所述形成所述发光器件层和所述封装层包括：在形成所述至少一个围堰后，沉积发光器件材料层；在所述发光器件材料层远离所述基板的一侧形成第一无机材料层；执行刻蚀工艺，以去除所述发光器件材料层和所述第一无机材料层位于所述第一开口中的部分，其中，所述发光器件材料层的剩余部分作为所述发光器件层；形成有机材料层，所述有机材料层位于所述至少一个围堰远离所述第一开口一侧、并且位于所述第一无机材料层的剩余部分远离所述基板的一侧；形成覆盖所述有机材料层、所述发光器件层和所述至少一个围堰的第二无机材料层，所述第二无机材料层具有所述第二开口，其中，所述封装层包括所述第一无机材料层的剩余部分、所述有机材料层和所述第二无机材料层。
在一些实施例中，所述至少一个围堰包括第一围堰和位于所述第一围堰远离所述第一开口一侧的第二围堰。
在一些实施例中，所述刻蚀工艺使得所述发光器件材料层和所述第一无机材料层位于所述第二围堰远离所述第一开口一侧的部分保留，其他部分被去除。
在一些实施例中，所述第一围堰的高度大于所述第二围堰的高度。
本公开实施例提供的显示面板中，显示区中基板的第三开口的尺寸不大于显示区中封装层的第二开口的尺寸。这样的结构中，封装层覆盖发光器件层靠近第一开口的边缘，避免了水汽通过发光器件层靠近第一开口的边缘进入发光器件层，提升了显示面板的显示效果。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征、方面及其优点将会变得清楚。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，其描述了本公开的示例性实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理，在附图中：
图1是根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法中形成显示显示区的流程示意图；
图2A-2C示出了根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法中形成显示显示区的不同阶段所形成的结构的截面示意图；
图3示出了第一开口、第二开口和第三开口在显示面板的显示区中的基板上的正投影的示意图；
图4A-4H示出了根据本公开另一些实施例的显示面板的制造方法中形成显示显示区的不同阶段所形成的结构的截面示意图；
图4E’-4H’示出了根据本公开又一些实施例的显示面板的制造方法中形成显示显示区的不同阶段所形成的结构的截面示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定部件位于第一部件和第二部件之间时，在该特定部件与第一部件或第二部件之间可以存在居间部件，也可以不存在居间部件。当描述到特定部件连接其它部件时，该特定部件可以与所述其它部件直接连接而不具有居间部件，也可以不与所述其它部件直接连接而具有居间部件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
图1是根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法中形成显示显示区的流程示意图。图2A-2C示出了根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法中形成显示区的不同阶段所形成的结构的截面示意图。
下面结合图1、图2A-2C对显示面板的制造方法中形成显示区的过程进行详细介绍。
在步骤102，提供基板201，如图2A所示。应理解，图2A-图2C仅示出了位于显示区中的基板201。在一些实施例中，基板的材料例如可以包括聚酰亚胺(PI)等柔性材料。
在步骤104，形成位于基板201一侧的薄膜晶体管层202，如图2A所示。薄膜晶体管层202具有使得基板201的一部分露出的第一开口10。薄膜晶体管层202可以包括薄膜晶体管阵列、覆盖薄膜晶体管阵列的平坦化层、以及位于平坦化层上与薄膜晶体管阵列连接的阳极材料层等。
在步骤106，形成位于薄膜晶体管层202远离基板201一侧的发光器件层203、以及覆盖发光器件层203和薄膜晶体管层202的封装层204，如图2B所示。封装层204具有第二开口20，第二开口20使得基板201的一部分露出。
发光器件层203包括位于薄膜晶体管层202远离基板201一侧的有机发光材料层和位于有机发光材料层远离薄膜晶体管层202一侧的阴极材料层。在某些实施例中，发光器件层203还可以包括电子传输层、电子注入层、空穴传输层、空穴注入层中的一层或多层。在至少一个实施例中，发光器件层203还可以包括位于阴极材料层远离有机发光材料层一侧用于提高光取出效率的层，例如LiF层。
封装层204可以包括第一无机材料层、第二无机材料层、以及位于第一无机材料层和第二无机材料层之间的有机材料层。
在步骤108，形成贯穿基板201的露出部分的第三开口30，如图2C所示。
这里，第三开口30以及与第三开口30连通的第二开口20并不用于显示。作为示例，所形成的第三开口30和第二开口20可以用于设置摄像头。
图3示出了第一开口、第二开口和第三开口在显示面板的显示区中的基板上的正投影的示意图。需要说明的是，图3不仅示出了显示区中的基板201，还示出了围绕显示区的非显示区中的基板201’。基板201和基板201’组成的整体即为显示面板的基板。
为了便于说明，下面将第一开口10在基板201上的正投影称为第一投影10’，第二开口20在基板201上的正投影称为第二投影20’，第三开口30在基板201上的正投影称为第三投影30’。这里，第二投影20’覆盖第三投影30’。
在某些实施例中，第一投影10’可以覆盖第二投影20’，并且第一投影10’的面积可以大于第二投影20’的面积。在一些实施例中，第一投影10’、第二投影20’和第三投影30’的形状可以选自圆形(参见图3)、椭圆形、方形中的一种或多种等。
上述实施例中，显示区中基板的第三开口的尺寸不大于显示区中封装层的第二开口的尺寸。这样的结构中，封装层覆盖发光器件层靠近第一开口的边缘，避免了水汽通过发光器件层靠近第一开口的边缘进入发光器件层，提升了显示面板的显示效果。
图4A-4H示出了根据本公开另一些实施例的显示面板的制造方法中形成显示区的不同阶段所形成的结构的截面示意图。图4E’-4H’示出了根据本公开又一些实施例的显示面板的制造方法中形成显示区的不同阶段所形成的结构的截面示意图。
首先，如图4A所示，提供基板201，并形成位于基板201一侧的薄膜晶体管层202。
接下来，如图4B所示，形成位于薄膜晶体管层202远离基板201一侧的至少一个围堰301。围堰301可以阻挡后续形成的封装层中的有机材料在制备过程中的流动，以避免有机材料流动到围堰靠近第一开口10的一侧。
例如，围堰301可以包括第一围堰311和位于第一围堰311远离第一开口10一侧的第二围堰321。在一些实施例中，第一围堰311的高度大于第二围堰321的高度，从而可以更好地阻挡有机材料的流动。
在一些实施例中，第一围堰311可以包括由下向上叠置的下列材料层中的一层或多层：平坦化层(PLN层)、像素界定层(PDL层)、光阻支撑层(PS层)。在一些实施例中，第二围堰321可以包括由下向上叠置的下列材料层中的一层或多层：像素界定层、光阻支撑层。也就是说，在形成显示面板的平坦化层、像素界定层和光阻支撑层的过程中，可以形成第一围堰311和第二围堰321。
接下来，如图4C所示，在图4B所示结构上沉积发光器件材料层302。应理解，发光器件材料层302沉积在薄膜晶体管层202上、第一围堰311和第二围堰321的表面上、以及第一开口10的底部和侧壁上。
接下来，如图4D所示，在发光器件材料层302远离基板201的一侧形成第一无机材料层302。例如可以通过化学气相沉积等方式形成第一无机材料层302。
之后，执行刻蚀工艺。在一些实现方式中，如图4E所示，刻蚀工艺可以去除发光器件材料层302和第一无机材料层303位于第一开口10中的部分。发光器件材料层302和第一无机材料层303的其他部分可以保留。
在另一些实现方式中，如图4E’所示，刻蚀工艺可以使得发光器件材料层302和第一无机材料层303位于第二围堰321远离第一开口10一侧的部分保留，其他部分被去除。在某些实施例中，发光器件材料层302和第一无机材料层303位于第二围堰321远离第一开口10的侧面上的部分也可以被去除，只保留薄膜晶体管层202上的部分。
在执行刻蚀工艺后，发光器件材料层302的剩余部分302A作为发光器件层203。
例如，可以利用掩模(例如光阻)遮挡发光器件材料层302和第一无机材料层303不期望被去除的部分，通过干法刻蚀去除发光器件材料层302和第一无机材料层303未被掩模遮挡的部分。这里，在去除发光器件材料层302中的不同层时，可以利用每一层对应的气体作为刻蚀剂。
之后，如图4F和图4F’所示，形成有机材料层304。有机材料层304位于至少一个围堰远离第一开口10一侧，并且，有机材料层304位于第一无机材料层的剩余部分303A远离基板201的一侧。这里，在至少一个围堰包括第一围堰311和第二围堰321的情况下，有机材料层304位于第二围堰321远离第一开口10的一侧。
例如，可以在第一无机材料层的剩余部分303A上喷墨打印有机材料，以形成有机材料层304。在喷墨打印有机材料的过程中，第一围堰311和第二围堰321可以阻挡有机材料的流动。
之后，如图4G和图4G’所示，形成覆盖有机材料层304、发光器件层203和至少一个围堰(例如包括第一围堰311和第二围堰321)的第二无机材料层305。第二无机材料层305具有第二开口20。
这里，第一无机材料层的剩余部分303A、有机材料层304和第二无机材料层305组成了封装层204。
之后，如图4H和图4H’所示，形成贯穿基板201的露出部分的第三开口30。
例如，可以利用激光对基板201进行切割，以形成第三开口30。
以上介绍了根据不同实施例形成显示面板中的显示区的过程。下面结合图2C、图4H和图4H’介绍根据本公开不同实施例的显示面板中显示区的结构。
在一些实施例中，如图2C所示，显示面板中的显示区包括基板201，基板201具有第三开口30。
显示区还包括位于基板201一侧的薄膜晶体管层202，薄膜晶体管层202具有第一开口10。
显示区还包括位于薄膜晶体管层202远离基板201一侧的发光器件层203和封装层204。封装层204覆盖发光器件层203薄膜晶体管层202，并且封装层204具有第二开口20。
第一开口10、第二开口20和第三开口30在基板201上的正投影分别为第一投影、第二投影和第三投影。第二投影覆盖第三投影。在某些实施例中，第一投影覆盖第二投影，并且，第一投影的面积大于第二投影的面积。
在另一些实施例中，如图4H和4H’所示，薄膜晶体管层202远离基板201的一侧还设置有围绕第三开口30的至少一个围堰301，例如，第一围堰311和位于第一围堰311远离第三开口30一侧的第二围堰321。例如，第一围堰311的高度可以大于第二围堰321的高度。
发光器件层203的至少一部分位于至少一个围堰301远离第三开口30的一侧。
例如，如图4H’所示，发光器件层203可以包括第一部分213，第一部分213位于第二围堰321远离第三开口30的一侧。例如，第一部分213可以覆盖薄膜晶体管层202的部分表面和第二围堰321远离第一开口10的侧面。在某些实施例中，发光器件层203可以仅包括第一部分213。
又例如，如图4H所示，发光器件层203除了包括第一部分213外，还可以包括第二部分223，第二部分223可以覆盖第一围堰311和第二围堰321的至少部分表面。在一些实施例中，第二部分223可以与第一部分213邻接。在某些实施例中，第二部分223还可以覆盖薄膜晶体管层202位于第一围堰311和第二围堰321之间的部分的表面、以及薄膜晶体管层202位于第一围堰311靠近第三开口30一侧的部分的表面。
本公开还提供了一种显示装置，显示装置可以包括上述任意一个实施例的显示面板。在一些实施例中，显示装置例如可以包括移动终端(例如手机)、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子纸等任何具有显示功能的产品或部件。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种显示面板，包括显示区，所述显示区包括：
基板，所述基板具有第三开口；
位于所述基板一侧的薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层具有第一开口；
位于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的发光器件层和围绕所述第三开口的至少一个围堰，所述至少一个围堰包括第一围堰和位于所述第一围堰远离所述第三开口一侧的第二围堰；和
覆盖所述发光器件层、所述薄膜晶体管层和所述至少一个围堰的封装层，所述封装层包括第一无机材料层、第二无机材料层、以及位于所述第一无机材料层和所述第二无机材料层之间的有机材料层，所述第二无机材料层具有第二开口、且与所述基板接触，其中，
所述第二开口和所述第三开口在所述基板上的正投影分别为第二投影和第三投影，所述第二投影覆盖所述第三投影，
所述发光器件层靠近所述第二开口的边缘和所述第一无机材料层靠近所述第二开口的边缘位于所述第二围堰远离所述第一围堰的一侧，并且被所述有机材料层完全地覆盖；
所述第二无机材料层与位于所述第一围堰和所述第二围堰之间的所述薄膜晶体管层接触。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一开口在所述基板上的正投影为第一投影，所述第一投影覆盖所述第二投影，并且，所述第一投影的面积大于所述第二投影的面积。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一围堰的高度大于所述第二围堰的高度。
4.一种显示装置，包括：如权利要求1-3任意一项所述的显示面板。
5.一种显示面板的制造方法，包括形成显示区，所述形成显示区包括：
提供基板；
形成位于所述基板一侧的薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层具有使得所述基板的部分露出的第一开口；
形成位于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的至少一个围堰，所述至少一个围堰包括第一围堰和位于所述第一围堰远离所述第一开口一侧的第二围堰；
在所述至少一个围堰之后，形成位于所述薄膜晶体管层远离所述基板一侧的发光器件层、以及覆盖所述发光器件层、所述薄膜晶体管层和所述至少一个围堰的封装层，所述封装层包括第一无机材料层、第二无机材料层、以及位于所述第一无机材料层和所述第二无机材料层之间的有机材料层，所述第二无机材料层具有第二开口、且与所述基板接触；
形成贯穿所述基板的露出部分的第三开口，其中，
所述第二开口和所述第三开口在所述基板上的正投影分别为第二投影和第三投影，所述第二投影覆盖所述第三投影，
所述发光器件层靠近所述第二开口的边缘和所述第一无机材料层靠近所述第二开口的边缘位于所述第二围堰远离所述第一围堰的一侧，并且被所述有机材料层完全地覆盖；
所述第二无机材料层与位于所述第一围堰和所述第二围堰之间的所述薄膜晶体管层接触。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一开口在所述基板上的正投影为第一投影，所述第一投影覆盖所述第二投影，并且，所述第一投影的面积大于所述第二投影的面积。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述发光器件层和所述封装层包括：
沉积发光器件材料层；
在所述发光器件材料层远离所述基板的一侧形成第一无机材料层；
执行刻蚀工艺，以去除所述发光器件材料层和所述第一无机材料层位于所述第二围堰靠近所述第一开口一侧的部分、位于所述第二围堰的上表面上的部分以及位于所述第二围堰远离所述第一开口一侧的侧面上的部分，保留所述发光器件材料层和所述第一无机材料层位于所述薄膜晶体管上的部分，其中，所述发光器件材料层的剩余部分作为所述发光器件层；
形成有机材料层，所述有机材料层位于所述至少一个围堰远离所述第一开口一侧、并且位于所述第一无机材料层的剩余部分远离所述基板的一侧；
形成覆盖所述有机材料层、所述发光器件层和所述至少一个围堰的第二无机材料层，所述第二无机材料层具有所述第二开口，其中，所述封装层包括所述第一无机材料层的剩余部分、所述有机材料层和所述第二无机材料层。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一围堰的高度大于所述第二围堰的高度。
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