[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN110164798B - 基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统 - Google Patents

基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统 Download PDF

Info

Publication number
CN110164798B
CN110164798B CN201910459001.5A CN201910459001A CN110164798B CN 110164798 B CN110164798 B CN 110164798B CN 201910459001 A CN201910459001 A CN 201910459001A CN 110164798 B CN110164798 B CN 110164798B
Authority
CN
China
Prior art keywords
subsystem
air pressure
module
packaging
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910459001.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110164798A (zh
Inventor
毕勤
许伟
苏建伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Shengmai Electronics Co ltd
Original Assignee
Wuxi Shengmai Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Shengmai Electronics Co ltd filed Critical Wuxi Shengmai Electronics Co ltd
Priority to CN201910459001.5A priority Critical patent/CN110164798B/zh
Publication of CN110164798A publication Critical patent/CN110164798A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110164798B publication Critical patent/CN110164798B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Control Of Fluid Pressure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，包括控制处理子系统以及与控制处理子系统连接的数据采集子系统、安全预警子系统、执行输出子系统以及输出反馈子系统，且输出反馈子系统输入端与执行输出子系统连接，控制处理子系统用于数据的处理以及控制指令的发送，数据采集子系统用于精确获取封装气压信息，安全预警子系统用于预警当前的封装气压超出安全气压，执行输出子系统用于根据控制处理子系统的控制指令进行封装气压的调节，输出反馈子系统用于反馈执行输出子系统调节封装气压的速率。本发明结构设计合理，能够准确地对封装压力进行控制，保证了封装产品的正常组装，提升了封装产品的生产质量。

Description

基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统。
背景技术
封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
目前的封装设备是将芯片和传感器固定在PCB板上，而现在基于客户要求，以及产品的特殊性能要求，产品必须耐高温，所以本产品须固定在陶瓷片上，在作业时橡胶吸嘴压力过大或过小，会导致产品装片时发生偏移，进而造成气孔堵塞，导致压力传感器失灵，存在一定的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，能够准确地对封装压力进行控制，保证封装产品的正常组装，提升封装产品的生产质量。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明是通过以下技术方案实现：
一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，包括控制处理子系统以及与所述控制处理子系统连接的数据采集子系统、安全预警子系统、执行输出子系统以及输出反馈子系统，且所述输出反馈子系统输入端与所述执行输出子系统连接，所述控制处理子系统用于数据的处理以及控制指令的发送，所述数据采集子系统用于精确获取封装气压信息，所述安全预警子系统用于预警当前的封装气压超出安全气压，所述执行输出子系统用于根据控制处理子系统的控制指令进行封装气压的调节，所述输出反馈子系统用于反馈所述执行输出子系统调节封装气压的速率。
优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述控制处理子系统包括控制器以及与所述控制器连接的显示模块和控制输入模块，所述显示模块用于显示当前的封装气压数值以及封装气压的调节速率，所述控制输入模块用于调节当前所需的封装气压范围。
优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述数据采集子系统包括依次连接的气压采集模块、数据滤波模块以及信号放大模块，所述气压采集模块用于采集当前的封装气压，所述数据滤波模块用于滤出气压采集信号中的干扰信号，所述信号放大模块通过放大气压采集信号进行数据偏差计算。
优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述安全预警子系统包括运行指示灯、预警指示灯以及声报警模块。
优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述运行指示灯通过绿灯常亮的方式显示运行正常，所述预警指示灯通过闪烁的方式显示运行异常。
优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述执行输出子系统包括可控硅模块以及用于控制所述可控硅模块导通的执行驱动模块，所述可控硅模块输出端连接有气压调节模块，所述执行驱动模块控制端与所述控制处理子系统连接。
优选地，上述基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统中，所述输出反馈子系统包括电压采集模块以及与所述电压采集模块连接的积分运算模块，所述电压采集模块用于实时采集执行输出的电压，所述积分运算模块用于实时计算当前气压调节的速率。
本发明的有益效果是：
(1)本发明通过数据采集子系统对气压采集信号进行放大，能够将当前气压信号的检测偏差进行放大，进而通过控制处理子系统进行封装气压的调节，保证了封装气压在较小范围内波动，为产品封装提供了良好的封装压力；
(2)本发明通过输出反馈子系统对气压调节的速率进行实时监测，避免了气压调节速率过大而造成封装气压的瞬时值超出安全封装压力值，保证了产品的封装质量。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明整体的结构示意图；
图2为本发明的安全预警子系统结构示意图；
图3为本发明的执行输出子系统结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-控制处理子系统；2-数据采集子系统；3-安全预警子系统；4-执行输出子系统；5-输出反馈子系统；6-控制器；7-显示模块；8-控制输入模块；9-气压采集模块；10-数据滤波模块；11-信号放大模块；12-运行指示灯；13-预警指示灯；14-声报警模块；15-可控硅模块；16-执行驱动模块；17-气压调节模块；18-电压采集模块；19-积分运算模块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3所示，本实施例为一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，包括控制处理子系统1以及与控制处理子系统1连接的数据采集子系统2、安全预警子系统3、执行输出子系统4以及输出反馈子系统5，且输出反馈子系统5输入端与执行输出子系统4连接，控制处理子系统1用于数据的处理以及控制指令的发送，控制处理子系统1包括控制器6以及与控制器6连接的显示模块7和控制输入模块8，显示模块7用于显示当前的封装气压数值以及封装气压的调节速率，控制输入模块8用于调节当前所需的封装气压范围，数据采集子系统2用于精确获取封装气压信息，数据采集子系统2包括依次连接的气压采集模块9、数据滤波模块10以及信号放大模块11，气压采集模块9用于采集当前的封装气压，数据滤波模块10用于滤出气压采集信号中的干扰信号，信号放大模块11通过放大气压采集信号进行数据偏差计算，安全预警子系统3用于预警当前的封装气压超出安全气压，安全预警子系统3包括运行指示灯12、预警指示灯13以及声报警模块14，运行指示灯12通过绿灯常亮的方式显示运行正常，预警指示灯13通过闪烁的方式显示运行异常，执行输出子系统4用于根据控制处理子系统1的控制指令进行封装气压的调节，执行输出子系统4包括可控硅模块15以及用于控制可控硅模块15导通的执行驱动模块16，可控硅模块15输出端连接有气压调节模块17，执行驱动模块16控制端与控制处理子系统1连接，输出反馈子系统5用于反馈执行输出子系统4调节封装气压的速率，输出反馈子系统5包括电压采集模块18以及与电压采集模块18连接的积分运算模块19，电压采集模块18用于实时采集执行输出的电压，积分运算模块19用于实时计算当前气压调节的速率。
本发明通过数据采集子系统2对气压采集信号进行放大，能够将当前气压信号的检测偏差进行放大，进而通过控制处理子系统进行封装气压的调节，保证了封装气压在较小范围内波动，为产品封装提供了良好的封装压力；另外，本发明通过输出反馈子系统5对气压调节的速率进行实时监测，避免了气压调节速率过大而造成封装气压的瞬时值超出安全封装压力值，保证了产品的封装质量。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，其特征在于：包括控制处理子系统(1)以及与所述控制处理子系统(1)连接的数据采集子系统(2)、安全预警子系统(3)、执行输出子系统(4)以及输出反馈子系统(5)，且所述输出反馈子系统(5)输入端与所述执行输出子系统(4)连接，所述控制处理子系统(1)用于数据的处理以及控制指令的发送，所述数据采集子系统(2)用于精确获取封装气压信息，所述安全预警子系统(3)用于预警当前的封装气压超出安全气压，所述执行输出子系统(4)用于根据控制处理子系统(1)的控制指令进行封装气压的调节，所述输出反馈子系统(5)用于反馈所述执行输出子系统(4)调节封装气压的速率。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，其特征在于：所述控制处理子系统(1)包括控制器(6)以及与所述控制器(6)连接的显示模块(7)和控制输入模块(8)，所述显示模块(7)用于显示当前的封装气压数值以及封装气压的调节速率，所述控制输入模块(8)用于调节当前所需的封装气压范围。
3.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，其特征在于：所述数据采集子系统(2)包括依次连接的气压采集模块(9)、数据滤波模块(10)以及信号放大模块(11)，所述气压采集模块(9)用于采集当前的封装气压，所述数据滤波模块(10)用于滤出气压采集信号中的干扰信号，所述信号放大模块(11)通过放大气压采集信号进行数据偏差计算。
4.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，其特征在于：所述安全预警子系统(3)包括运行指示灯(12)、预警指示灯(13)以及声报警模块(14)。
5.根据权利要求4所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，其特征在于：所述运行指示灯(12)通过绿灯常亮的方式显示运行正常，所述预警指示灯(13)通过闪烁的方式显示运行异常。
6.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，其特征在于：所述执行输出子系统(4)包括可控硅模块(15)以及用于控制所述可控硅模块(15)导通的执行驱动模块(16)，所述可控硅模块(15)输出端连接有气压调节模块(17)，所述执行驱动模块(16)控制端与所述控制处理子系统(1)连接。
7.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统，其特征在于：所述输出反馈子系统(5)包括电压采集模块(18)以及与所述电压采集模块(18)连接的积分运算模块(19)，所述电压采集模块(18)用于实时采集执行输出的电压，所述积分运算模块(19)用于实时计算当前气压调节的速率。
CN201910459001.5A 2019-05-29 2019-05-29 基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统 Active CN110164798B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910459001.5A CN110164798B (zh) 2019-05-29 2019-05-29 基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910459001.5A CN110164798B (zh) 2019-05-29 2019-05-29 基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110164798A CN110164798A (zh) 2019-08-23
CN110164798B true CN110164798B (zh) 2021-05-25

Family

ID=67629798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910459001.5A Active CN110164798B (zh) 2019-05-29 2019-05-29 基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110164798B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101556923A (zh) * 2008-12-04 2009-10-14 上海微松半导体设备有限公司 一种半导体封装设备搭载头压力控制机构
CN103197702A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 京元电子股份有限公司 测试压力控制系统与方法
CN204953189U (zh) * 2015-09-24 2016-01-13 杭州冷倍冠科技有限公司 一种半导体封装控制系统
CN206344425U (zh) * 2016-12-26 2017-07-21 铜陵富仕三佳机器有限公司 用于高精度塑封压机的压力控制装置
CN109016330A (zh) * 2018-06-22 2018-12-18 江苏长电科技股份有限公司 一种包封模具及其包封方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561970A (en) * 1995-06-21 1996-10-08 Johnson & Johnson Vision Products, Inc. Automated robotic lens load system
US7257523B1 (en) * 1999-05-06 2007-08-14 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Integrated distributed process control system functionality on a single computer
KR20060085716A (ko) * 2005-01-25 2006-07-28 삼성전자주식회사 반도체 설비의 이중 실링을 위한 슬롯 밸브 장치
SG10201507693UA (en) * 2005-06-06 2015-10-29 Advanced Tech Materials Fluid storage and dispensing systems and processes
CN101419453B (zh) * 2008-11-27 2010-12-01 上海工程技术大学 Ic塑封模内压力监测控制产品质量的方法及其设备
JP5705937B2 (ja) * 2013-09-13 2015-04-22 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造装置及び製造方法
CN206914789U (zh) * 2016-11-15 2018-01-23 昌宁德康生物科技（深圳）有限公司 一种新型包装机及其监测系统
CN106762983A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 汇源印刷包装科技（天津）股份有限公司 一种往复式机械与气压连动装置的检测系统
CN107450613A (zh) * 2017-07-29 2017-12-08 安徽金大仪器有限公司 高压流量测控仪

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101556923A (zh) * 2008-12-04 2009-10-14 上海微松半导体设备有限公司 一种半导体封装设备搭载头压力控制机构
CN103197702A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 京元电子股份有限公司 测试压力控制系统与方法
CN204953189U (zh) * 2015-09-24 2016-01-13 杭州冷倍冠科技有限公司 一种半导体封装控制系统
CN206344425U (zh) * 2016-12-26 2017-07-21 铜陵富仕三佳机器有限公司 用于高精度塑封压机的压力控制装置
CN109016330A (zh) * 2018-06-22 2018-12-18 江苏长电科技股份有限公司 一种包封模具及其包封方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110164798A (zh) 2019-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102508448A (zh) 智能化谷物干燥机控制器
US20210175852A1 (en) Amplifier systems
CN107657917B (zh) 一种调节电压的系统和方法
CN110164798B (zh) 基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统
WO2019024761A1 (zh) 一种舞台灯湿度监控报警系统
CN108800476A (zh) 环境噪音的检测装置及空调的控制方法、装置和系统
CN101996120B (zh) 电压裕度测试装置
CN101989118A (zh) 电压监控装置
US9388814B2 (en) Power circuit for different fans
CN101644614B (zh) 气压监测装置
CN109001374A (zh) 一种基于层叠气体传感器的防误报系统
CN203520209U (zh) 基于数字电路的温湿度测控系统
CN106842902B (zh) 比例放大器及其工作方法
CN107148125A (zh) 一种线性恒流红外led驱动芯片
CN217743185U (zh) 一种贴片咪头结构及电子雾化装置
US20140132235A1 (en) Circuit board and power source management system of circuit board
CN208690918U (zh) 一种过温保护电路
CN104182311A (zh) 风扇测试板
CN209265225U (zh) 一种信号发生模块
CN213957891U (zh) 一种可实时监测塔机电气柜温湿度的自动报警装置
CN212782677U (zh) 一种高兼容性电源架构在驱动显示ic系统
CN208657135U (zh) 一种led照明系统
CN213392605U (zh) 一种水泵用多参数智能型传感器
CN110954821A (zh) 应用于无人叉车的主板自检装置、系统及方法
CN111313364A (zh) 一种过压保护装置及过压保护方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant