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CN110050026B - 导体护套和用于制造其的方法 - Google Patents

导体护套和用于制造其的方法 Download PDF

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CN110050026B CN201780074667.8A CN201780074667A CN110050026B CN 110050026 B CN110050026 B CN 110050026B CN 201780074667 A CN201780074667 A CN 201780074667A CN 110050026 B CN110050026 B CN 110050026B
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Abstract

本公开提供一种方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的所述窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑。所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率。所述方法包括将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出，以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。

Description

导体护套和用于制造其的方法
背景技术
电缆如电力电缆或通信电缆是导体的一种类型，其包括内部导电元件如金属线或玻璃纤维，及用于屏蔽和保护目的的一个或多个外层。电缆的最外层是保护层，通常称为外护罩或外护套。
已知的是用于制造电缆护套的基于乙烯的聚合物。用于电缆护套的基于乙烯的聚合物应具有良好的可加工性，如在宽的加工温度范围内的良好挤出特性。此外，这种基于乙烯的电缆护套通常应具有良好的机械特性。然而，与基于更宽分子量分布(MWD)的气相聚合树脂(GP树脂)的等效化合物相比时，由基于乙烯的溶液树脂(SR树脂)制成的电缆护套化合物在挤出设备上不能很好地加工，导致在典型的挤出生产线速度下不可接受的表面光滑度。
本领域认识到需要多样化和拓宽可用于电缆护套应用的聚合物树脂的类型，同时保持合适的可加工性和合适的机械和性能特性。
发明内容
本公开涉及一种用于制造导体护套(如电缆护套)的方法。本发明方法通过与GP树脂共混并随后挤出共混物以产生具有可接受的表面光滑度和改进的拉伸特性的导体护套来改进SR树脂的可加工性。
本公开提供一种方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑。共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出，以及形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
本公开提供了另一种方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至70重量％的宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至20重量％的窄MWD基于乙烯的聚合物和任选的炭黑。共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和15至65的I21/I2比率。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出，以及形成具有20微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
定义
本文对元素周期表的所有提及应是指由CRC出版公司(CRC Press,Inc.)2003年出版并版权所有的元素周期表。另外，对一个或多个族的任何提及应是使用为族编号的IUPAC系统在此元素周期表中反映的一个或多个族。除非相反地陈述、由上下文暗示或在本领域中惯用，否则所有份数和百分比都以重量计。出于美国专利实务的目的，本文中所提及的任何专利、专利申请或公开案的内容都在此以全文引用的方式并入(或其等效美国版本如此以引用的方式并入)，尤其在本领域中的合成技术、定义(在并未与本文提供的任何定义不一致的程度上)和常识的公开内容方面。
本文公开的数值范围包括来自上限值和下限值、并包括上限值和下限值的所有值。对于含有确切值的范围(例如1或2，或3至5，或6，或7)，任何两个确切值之间的任何子范围包括在内(例如1至2；2至6；5至7；3至7；5至6等)。
除非相反地陈述、由上下文暗示或在本领域中惯用，否则所有份数和百分比都以重量计，并且所有测试方法都为到本公开的申请日为止的现行方法。
如本文所用，术语“组合物”是指包含组合物的材料以及由组合物的材料形成的反应产物和分解产物的混合物。
术语“包含”、“包括”、“具有”和其衍生词并不意欲排除任何附加组分、步骤或程序的存在，无论所述组分、步骤或程序是否具体地公开。为了避免任何疑问，除非有相反的说明，否则通过使用术语“包含”要求的所有组合物可包括任何附加的添加剂、佐剂或化合物，无论是聚合的还是其它的。相反，术语“基本上由……组成”从任何随后列举的范围中排除任何其它组分、步骤或程序，除对可操作性来说并非必不可少的那些之外。术语“由……组成”排除没有具体叙述或列出的任何组分、步骤或程序。
“导体”是一根或多根电线，或一根或多根光纤，用于传导热、光和/或电。导体可为单电线/光纤或多电线/光纤并且可呈股线形式或呈管式形式。合适导体的非限制性实例包括碳和各种金属如银、金、铜和铝。导体也可以是由玻璃或塑料制成的光纤。导体可以或可以不设置在保护罩中。“电缆”是导体，其中两个或更多个电线，或两个或更多个光纤结合在一起，任选地在共同的绝缘覆盖物中。覆盖物内的个别电线或光纤可以是裸露的、经覆盖的或绝缘的。组合电缆可同时含有电线和光纤两者。电缆可被设计用于低压、中压和/或高压应用。
根据ASTM D 792测量密度，其中值以克/立方厘米(g/cc或g/cm3)为单位报告。
“基于乙烯的聚合物”是含有多于50重量％聚合乙烯单体(以可聚合单体的总量计)并且任选地可含有至少一种共聚单体的聚合物。基于乙烯的聚合物包括乙烯均聚物和乙烯共聚物(意指衍生自乙烯和一种或多种共聚单体的单元)。术语“基于乙烯的聚合物”和“聚乙烯”可互换使用。基于乙烯的聚合物(聚乙烯)的非限制性实例包括低密度聚乙烯(LDPE)和线性聚乙烯。线性聚乙烯的非限制性实例包括线性低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯(ULDPE)、极低密度聚乙烯(VLDPE)、多组分基于乙烯的共聚物(EPE)、乙烯/α-烯烃多嵌段共聚物(也被称为烯烃嵌段共聚物(OBC))、单位点催化的线性低密度聚乙烯(m-LLDPE)、基本上线性或线性塑性体/弹性体、中等密度聚乙烯(MDPE)和高密度聚乙烯(HDPE)。通常，聚乙烯可以在气相、流化床反应器、液相浆液法反应器或液相溶液法反应器中产生，使用非均相催化剂体系如齐格勒-纳塔(Ziegler-Natta)催化剂、均相催化剂体系，包含第4族过渡金属和配体结构如茂金属、非金属茂金属居中的、杂芳基、杂价芳氧基醚、膦亚胺等。非均相和/或均相催化剂的组合也可用于单反应器或双反应器配置中。
“乙烯塑性体/弹性体”是基本上线性或线性的乙烯/α-烯烃共聚物，其含有均相短链支化分布、包含衍生自乙烯的单元和衍生自至少一种C3-C10α-烯烃共聚单体或至少一种C4-C8α-烯烃共聚单体或至少一种C6-C8α-烯烃共聚单体的单元。乙烯塑性体/弹性体具有0.870g/cc、或0.880g/cc、或0.890g/cc至0.900g/cc、或0.902g/cc、或0.904g/cc、或0.909g/cc、或0.910g/cc、或0.917g/cc的密度。乙烯塑性体/弹性体的非限制性实例包括AFFINITYTM塑性体和弹性体(购自陶氏化学公司)、EXACTTM塑性体(购自埃克森美孚化学(ExxonMobil Chemical))、TafmerTM(购自三井(Mitsui))、NexleneTM(购自SK化学公司(SKChemicals Co.))和LuceneTM(购自乐金化学有限公司(LG Chem Ltd.))。
“高密度聚乙烯”(或“HDPE”)是乙烯均聚物或与至少一种C4-C10α-烯烃共聚单体或C4α-烯烃共聚单体的乙烯/α烯烃共聚物，并且密度大于0.94g/cc，或0.945g/cc，或0.95g/cc，或0.955g/cc至0.96g/cc，或0.97g/cc，或0.98g/cc。HDPE可以是单峰共聚物或多峰共聚物。“单峰乙烯共聚物”是具有在凝胶渗透色谱(GPC)中表示分子量分布的一个明显的峰的乙烯/C4-C10α-烯烃共聚物。
“护套”是导体上的涂层。
“线性低密度聚乙烯”(或“LLDPE”)是包含衍生自乙烯的单元和衍生自至少一种C3-C10α-烯烃共聚单体或至少一种C4-C8α-烯烃共聚单体，或至少一种C6-C8α-烯烃共聚单体的单元的含有非均相短链支化分布的线性乙烯/α-烯烃共聚物。与常规LDPE相比，LLDPE的特征在于很少的(如果有的话)长链支化。LLDPE具有0.916g/cc至0.925g/cc的密度。LLDPE的非限制性实例包括TUFLINTM线性低密度聚乙烯树脂(购自陶氏化学公司)、DOWLEXTM聚乙烯树脂(购自陶氏化学公司)和MARLEXTM聚乙烯(购自雪佛龙菲利浦(Chevron Phillips))。
“低密度聚乙烯”(或“LDPE”)是乙烯均聚物或乙烯/α-烯烃共聚物，其包含至少一种具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和含有具有宽MWD的长链支化的C3-C10α-烯烃或C3-C4α-烯烃。通常借助于高压自由基聚合(具有自由基引发剂的管式反应器或高压釜)产生LDPE。LDPE的非限制性实例包括MarFlexTM(雪佛龙-菲利普斯)、LUPOLENTM(利安德巴塞尔(LyondellBasell)、以及来自北欧化工(Borealis)，英力士(Ineos)，埃克森美孚(ExxonMobil)的LDPE产品等。
中等密度聚乙烯(或“MDPE”)是乙烯均聚物，或乙烯/α烯烃共聚物，其包含至少一种具有0.926g/cc至0.940g/cc的密度的C3-C10α-烯烃或C3-C4α-烯烃。
根据ASTM D1238在2.16kg的负荷下在190℃下测量熔融指数(I2)。
根据ASTM D1238在0.5kg的负荷下在190℃下测量熔融指数(I0.5)。
根据ASTM D1238在10.0kg的负荷下在190℃下测量熔融指数(I10)。
根据ASTM D1238在21.0kg的负荷下在190℃下测量熔融指数(I21)。
熔融指数I21/I2或“I21/I2比率。”比率I21/I2是在高剪切速率和低剪切速率下的粘度比的间接测量并指示剪切稀化行为，其涉及分子量分布(MWD)以及长链支化的存在两者，其每一个显著影响可加工性。一般而言，含有长链支化的聚乙烯具有高熔融强度并且在高剪切速率条件下表现出低粘度，与具有很少或没有长链支化的聚乙烯相比允许高加工速率。
“多组分基于乙烯的共聚物”(或“EPE”)包含衍生自乙稀的单元和衍生自至少一种C3-C10α-烯烃共聚单体或至少一种C4-C8α-烯烃共聚单体或至少一种C6-C8α-烯烃共聚单体的单元，如在专利参考文献USP 6,111,023；USP 5,677,383；和USP 6,984,695中所述。EPE树脂具有0.905g/cc，或0.908g/cc，或0.912g/cc，或0.920g/cc至0.926g/cc，或0.929g/cc，或0.940g/cc，或0.962g/cc的密度。EPE树脂的非限制性实例包括ELITETM增强聚乙烯(购自陶氏化学公司)、ELITE ATTM先进技术树脂(购自陶氏化学公司)、SURPASSTM聚乙烯(PE)树脂(购自诺瓦化学(Nova Chemicals))和SMARTTM(购自SK化学公司)。
“多峰乙烯共聚物”是具有在GPC中显示分子量分布的至少两个不同的峰的乙烯/C4-C10α-烯烃共聚物。多峰包括具有两个峰(双峰)的共聚物以及具有多于两个峰的共聚物。HDPE的非限制性实例包括DOWTM高密度聚乙烯(HDPE)树脂(购自陶氏化学公司)、ELITETM增强聚乙烯树脂(购自陶氏化学公司)、CONTINUUMTM双峰聚乙烯树脂(购自陶氏化学公司)、LUPOLENTM(购自利安德巴塞尔)，以及来自北欧化工、英力士和埃克森美孚的HDPE产品。
如本文所用的“基于烯烃的聚合物”是含有多于50摩尔％的聚合烯烃单体(以可聚合单体的总量计)的聚合物，并且可选地，可含有至少一种共聚单体。基于烯烃的聚合物的非限制性实例包括基于乙烯的聚合物和基于丙烯的聚合物。
“聚合物”是通过使无论相同或不同类型、以聚合形式提供构成聚合物的多个和/或重复“单元”或“单体单元”的单体聚合而制备的化合物。因此，通用术语聚合物包涵术语均聚物，其通常用于指代仅由一种类型的单体制备的聚合物，和术语共聚物，其通常用于指代由至少两种类型的单体制备的聚合物。其还包涵所有形式的共聚物，例如，无规、嵌段等。术语“乙烯/α-烯烃聚合物”和“丙烯/α-烯烃聚合物”指示如上所述由分别将乙烯或丙烯与一种或多种另外的可聚合α-烯烃单体聚合而制备的共聚物。应注意，尽管聚合物经常称作由一种或多种特定单体“制成”、“基于”特定的单体或单体类型、“含有”特定的单体含量等，但在此上下文中，术语“单体”应理解为指代特定单体的聚合残余物，而不是未聚合的物种。一般而言，本文的聚合物指基于聚合形式的对应的单体的“单元”。
“基于丙烯的聚合物”是含有大于50摩尔％聚合丙烯单体(以可聚合单体的总量计)并且任选地可以含有至少一种共聚单体的聚合物。
“单位点催化的线性低密度聚乙烯”(或“m-LLDPE”)是含有均相短链支化分布的包含衍生自乙烯的单元和衍生自至少一种C3-C10α-烯烃共聚单体或至少一种C4-C8α-烯烃共聚单体或至少一种C6-C8α-烯烃共聚单体的单元的线性乙烯/α-烯烃共聚物。m-LLDPE具有0.913g/cc，或0.918g/cc，或0.920g/cc至0.925g/cc，或0.940g/cc的密度。m-LLDPE的非限制性实例包括EXCEEDTM茂金属PE(购自埃克森美孚化学)、LUFLEXENTM m-LLDPE(购自利安德巴塞尔)和ELTEXTM PF m-LLDPE(购自英力士烯烃与聚合物(Ineos Olefins&Polymers))。
表面光滑度导体护套的表面光滑度根据ANSI 1995通过Surftest SV-400系列178表面纹理测量仪器测量。将电线样品放置在V形块中，并将触针(10urn)降低到特定的起始位置(约1克力施加到电线上)。以2(毫米/秒)的固定速率，触针在横向方向上移动进行测量。测试每个电线样品的四个读数和四个样品，然后用微英寸报告的值进行平均。
拉伸特性本发明组合物的特征在于其断裂处的拉伸强度(兆帕斯卡，MPa)和断裂伸长率(％)(“TE”)。根据ASTM D638测试程序，根据ASTM D4703制备的压缩模制样品测量拉伸强度(“TS”)和断裂伸长率。断裂伸长率(Elongation at break/elongation to break)是样品断裂时的应变，表达为％。
如本文所用的Tm或“熔点”(参考所绘制的DSC曲线形状，也称为熔融峰)如USP 5,783,638中所述由用于测量聚烯烃的熔点或峰的DSC(差示扫描量热法)技术测量。应注意，包含两种或更多种聚烯烃的许多共混物将具有多于一个熔点或熔融峰，许多单独聚烯烃将仅包含一个熔点或熔融峰。
“超低密度聚乙烯”(或“ULDPE”)和“极低密度聚乙烯”(或“VLDPE”)各自是含有非均相短链支化分布的包含衍生自乙烯的单元和衍生自至少一种C3-C10α-烯烃共聚单体或至少一种C4-C8α-烯烃共聚单体或至少一种C6-C8α-烯烃共聚单体的单元的线性乙烯/α-烯烃共聚物。ULDPE和VLDPE各自具有0.885g/cc、或0.90g/cc至0.915g/cc的密度。ULDPE和VLDPE的非限制性实例包括ATTANETM超低密度聚乙烯树脂(购自陶氏化学公司)和FLEXOMERTM极低密度聚乙烯树脂(购自陶氏化学公司)。
具体实施方式
本公开提供了一种用于制造导体护套的方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑。共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率所述方法包括将共混物组分以大于1.02米/秒(m/s)(即，200英尺/分钟(ft/min))的速率在导体上挤出。所述方法包括形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
本公开提供了另一种用于制造导体护套的方法。在一个实施例中，所述方法包括将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布(MWD)的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％至70重量％的宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至20重量％的窄MWD的基于乙烯的聚合物和任选地0重量％至10重量％的炭黑。所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和15至65的I21/I2比率。所述方法包括将共混物组分以大于1.02米/秒(m/s)(即，200英尺/分钟(ft/min))的速率在导体上挤出。所述方法包括形成具有20微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
1.宽和窄MWD的基于乙烯的聚合物。
所述方法包括将宽MWD的基于乙烯的聚合物与窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。“宽分子量分布的基于乙烯的聚合物”或“宽MWD的基于乙烯的聚合物”为具有55至85的I21/I2比率的基于乙烯的聚合物。“窄分子量分布的基于乙烯的聚合物”或“窄MWD的基于乙烯的聚合物”为具有20至50的I21/I2比率的基于乙烯的聚合物。
基于乙烯的聚合物可以是乙烯均聚物或乙烯/α-烯烃共聚物。基于乙烯的聚合物的合适的α烯烃共聚单体的非限制性实例包括C3-C20α-烯烃，或C4-C12α-烯烃，或C4-C8α-烯烃。合适的α-烯烃共聚单体的其它非限制性实例包括丙烯、丁烯、甲基-1-戊烯、己烯、辛烯、癸烯、十二碳烯、十四碳烯、十六碳烯、十八碳烯、环己基-1-丙烯(烯丙基环己烷)、乙烯基环己烷以及其组合。在一个实施例中，基于乙烯的聚合物的α-烯烃共聚单体选自丁烯、己烯或辛烯。
在一个实施例中，宽MWD的基于乙烯的聚合物为具有以下特性的一个、一些或全部的乙烯/C4-C8α-烯烃共聚物：
(i)0.915g/cc，或0.920g/cc，或0.925g/cc，或0.930g/cc，或0.933g/cc至0.935g/cc，或0.937g/cc的密度；和/或
(ii)0.5g/10min，或0.6g/10，或0.65g/10min，或0.7g/10min至0.8g/10min，或0.9g/10min的I2；和/或
(iii)35g/10min，或40g/10min，或45g/10min，或50g/10min至55g/10min，或60g/10min，或65g/10min，或70g/10min，或75g/10min的I21；和/或
(iv)55，或60，或65至70，或75，或80，或85的I21/I2比率。
在一个实施例中，宽MWD的基于乙烯的聚合物为乙烯/C4-C8α-烯烃共聚物，其为中等密度聚乙烯或“宽MWD的MDPE”。宽MDPE具有以下特性中的一个、一些或全部：
(i)0.933g/cc，或0.935g/cc，至0.937g/cc的密度；和/或
(ii)0.5g/10min，或0.65g/10min，或0.8g/10min至1.0g/10min，或1.5g/10min的I2；和/或
(iii)45g/10min，或49g/10min，或50g/10min至52g/10min，或54g/10min，或55g/10min的I21；和/或
(iv)60，或65，或70至75，或80的I21/I2。
在一个实施例中，宽MWD的基于乙烯的聚合物为乙烯C4-C8α-烯烃共聚物，其为线性低密度聚乙烯或“宽MWD的LLDPE。”宽LLDPE具有以下特性中的一个、一些或全部：
(i)0.915g/cc，或0.920g/cc至0.925g/cc的密度；和/或
(ii)0.5g/10min，或0.65g/10min，或0.8g/10min至1.0g/10min，或1.5g/10min的I2；和/或
(iii)45g/10min，或49g/10min，或50g/10min至52g/10min，或54g/10min，或55g/10min的I21；和/或
(iv)60，或65，或70至75，或80的I21/I2。
在一个实施例中，窄MWD的基于乙烯的聚合物为乙烯C4-C8α-烯烃共聚物，其为线性低密度聚乙烯或“窄MWD的LLDPE。”窄MWD的LLDPE具有以下特性中的一个、一些或全部：
(i)0.915g/cc，或0.917g/cc，或0.918g/cc至0.919g/cc的密度；和/或
(ii)0.5g/10min，或0.9g/10min、1.0g/10min，或1.5g/10min，或2.0g/10min至2.3g/10min，或2.5g/10min，或2.9g/10min，或3.0g/10min的I2；和/或
(iii)35g/10min或40g/10min，或50g/10min，或60g/10min，或61g/10min至70g/10min，或71g/10min，或80g/10min，或85g/10min，或87g/10min，或90g/10min的I21；和/或
(iv)20，或25，或27，或30，或31至35，或39，或40，或45，或50的I21/I2比率。
在一个实施例中，窄MWD的基于乙烯的聚合物为乙烯C4-C8α-烯烃共聚物，其为中等密度聚乙烯或“MDPE。”窄MWD的MDPE具有以下特性中的一个、一些或全部：
(i)0.933g/cc，或0.935g/cc至0.937g/cc的密度；和/或
(ii)2.2g/10min，或2.3g/10min，或2.5g/10min至2.8g/10min的I2；和/或
(iii)30g/10min，或33g/10min至35g/10min，或37g/10min，或40g/10min的I21；和/或
(iv)25，或27，或28，或30的I21/I2比率。
2.共混物组分
所述方法包括将宽MWD的基于乙烯的聚合物和窄MWD的基于乙烯的聚合物共混以形成共混物组分。在一个实施例中，借助于熔融共混进行共混。“熔融共混”是一种方法，其中将至少两种组分组合或以其它方式混合在一起，并且至少一种组分处于熔融状态。熔融共混可以借助于间歇混合、挤出共混、挤出模制及其任何组合来完成。
在一个实施例中，共混物组分包括20重量％，或25重量％，或30重量％至30重量％，或35重量％，或40重量％，或45重量％的宽MWD的基于乙烯的聚合物和80重量％，或75重量％，或79重量％至65重量％，或60重量％，或55重量％的窄MWD的基于乙烯的聚合物。共混物组分还包括1重量％，或2重量％，或3重量％，或5重量％至7重量％，或9重量％，或10重量％的炭黑。合适的炭黑的非限制性实例是DFNA-0037BK。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc，或0.935g/cc，或0.940g/cc至0.945g/cc，或0.950g/cc，或0.955g/cc的密度；和30，或32，或34，或36，或38，或40，或42，或45至46，或48，或50，或52，或55的I21/I2比率。
在另一个实施例中，共混物组分包括20重量％，或25重量％，或30重量％，或30重量％，或35重量％，或40重量％，或45重量％至50重量％，或55重量％，或60重量％，或65重量％，或70重量％的宽MWD的基于乙烯的聚合物和80重量％，或75重量％，或79重量％，或65重量％，或60重量％，或55重量％，或50重量％，或49％，或45重量％至40重量％，或35重量％，或30重量％，或25重量％，或20重量％的窄MWD的基于乙烯的聚合物。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc，或0.933g/cc，或0.935g/cc，或0.940g/cc至0.945g/cc，或0.948g/cc，或0.950g/cc，或0.955g/cc的密度；和15，或17，或20，或30，或32，或34，或36，或38，或40，或45至50，或52，或55，或60，或62，或65的I21/I2比率。
在另一个实施例中，共混物组分包括20重量％，或25重量％，或30重量％，或30重量％，或35重量％，或40重量％，或45重量％至50重量％，或55重量％，或60重量％，或65重量％，或70重量％的宽MWD的基于乙烯的聚合物；80重量％，或75重量％，或79重量％，或65重量％，或60重量％，或55重量％，或50重量％，或49％，或45重量％至40重量％，或35重量％，或30重量％，或25重量％，或20重量％的窄MWD的基于乙烯的聚合物；和1重量％，或2重量％，或3重量％，或5重量％至7重量％，或9重量％，或10重量％的炭黑。应理解，用于宽MWD的基于乙烯的聚合物、窄MWD的基于乙烯的聚合物和炭黑的单独的重量％合计为共混物组分(具有任选的添加剂)的100重量％。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc，或0.933g/cc，或0.935g/cc，或0.940g/cc至0.945g/cc，或0.948g/cc，或0.950g/cc，或0.955g/cc的密度；和15，或17，或20，或30，或32，或34，或36，或38，或40，或45至50，或52，或55，或60，或62，或65的I21/I2比率。
共混物组分可包括一种或多种任选的添加剂。合适的添加剂的非限制性实例包括抗氧化剂、着色剂、紫外(UV)吸收剂或稳定剂、防结块剂、阻燃剂、增容剂、增塑剂、填充剂、加工助剂及其组合。
在一个实施例中，共混物组分包括抗氧化剂。合适的抗氧化剂的非限制性实例包括酚类抗氧化剂、基于硫的抗氧化剂、基于磷酸盐的抗氧化剂和基于肼的金属钝化剂。在进一步的实施例中，共混物组分包括抗氧化剂，如IRGANOX1035，其存在量以共混物组分的总重量计为0.1重量％，或0.2重量％至0.3重量％。
在一个实施例中，共混物组分包括填充剂。合适的填充剂的非限制性实例包括氧化锌、硼酸锌、钼酸锌、硫化锌、有机粘土及其组合。填充剂可具有或不具有阻燃特性。
在一个实施例中，共混物组分包括加工助剂。合适的加工助剂的非限制性实例包括油、有机酸(如硬脂酸)和有机酸的金属盐(如硬脂酸锌)。在另一个实施例中，共混物组分包括加工助剂，如DYNAMAR FX 5912，其存在量以共混物组分的总重量计为0.01重量％，或0.05重量％，或0.1重量％至0.15重量％，或0.17重量％，或0.2重量％。
在一个实施例中，共混物组分包括20重量％至45重量％的宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的窄MWD的基于乙烯的聚合物和1重量％至10重量％的炭黑；宽MWD的基于乙烯的聚合物、窄基于乙烯的聚合物和炭黑合计为共混物组分(具有任选的添加剂)的100重量％。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc，或0.935g/cc至0.940g/cc，或0.950g/cc，或0.955g/cc的密度和30，或34至37，或40，或43，或45至47，或49，或50，或52，或55的I21/I2比率。
在一个实施例中，共混物组分包括20重量％至45重量％，或55重量％，或70重量％的宽MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％，或49重量％，或45重量％，或30重量％，或25重量％，或20重量％的窄MWD的基于乙烯的聚合物，和0重量％，或1重量％至10重量％的炭黑；宽MWD的基于乙烯的聚合物、窄基于乙烯的聚合物和炭黑合计为共混物组分(具有任选的添加剂)的100重量％。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc，或0.933g/cc，或0.935g/cc，或0.940g/cc至0.945g/cc，或0.948g/cc，或0.950g/cc，或0.955g/cc的密度；和15，或17，或20，或30，或32，或34，或36，或38，或40，或45至50，或52，或55，或60，或62，或65的I21/I2比率。
在一个实施例中，共混物组分不含或以其它方式不含丙烯。
在一个实施例中，共混物组分不含或以其它方式不含高密度聚乙烯或“HDPE”。
3.挤出
所述方法包括将共混物组分以大于1.02米/秒(m/s)(即，200尺/分钟(ft/min)的速率在导体上挤出，并形成具有25微英寸，或30微英寸，或35微英寸，或40微英寸，或50微英寸至60微英寸，或70微英寸80微英寸的表面光滑度的导体护套。
挤出步骤通过挤出机进行。挤出机具有十字头模具，其提供所需的层(壁或涂层)厚度。可以使用的挤出机的非限制性实例是用十字头模具，冷却通过和连续卷取设备改进的单螺杆型。典型的单螺杆型挤出机可以描述为在其上游端具有料斗而在其下游端具有模具的挤出机。漏斗进料到含有螺杆的圆筒中。在下游端处，在螺杆末端与模具之间，是过滤网组合和断路器板。挤出机的螺杆部分被认为分为三个部分，即进料部分、压缩部分和计量部分，以及从后加热区域到前加热区域的多个加热区域，其中多个部分从上游运行到下游。圆筒的长度与直径比在16:1至30:1的范围内。沟槽圆筒挤出机或双螺杆挤出机也可用于核心涂层方法中。护套挤出方法可以在160℃，或180℃，或200℃至220℃，或240℃，或260℃范围内的温度下进行。十字头模具将共混物组分分布在流动通道中，使得熔融共混物组分以均匀的速度离开并施加到导体上。以这种方式，共混(熔融共混)和挤出在相同的单个挤出机中进行。导体穿过十字头的中心，并且当其离开时，使用压力或半压力的管接通工具周向地施加均匀的共混物组分层。可以使用多个十字头施加一层或多层共混物组分(或其它材料)。然后将涂覆的导体在水槽中充分冷却，以防止所施加的共混物组分层在卷带盘上变形，从而产生导体护套。
熔融共混可在挤出之前顺序进行。替代地，熔融共混可以与挤出同时进行或基本上同时进行(即，在同一挤出机中进行熔融共混和挤出)。炭黑可以在熔融共混期间和/或挤出期间添加。
挤出速率大于1.02m/s(>200ft/min)。在一个实施例中，挤出速率为大于1.02m/s，或1.14m/s，或1.27m/s，或1.40m/s至1.52m/s，或1.65m/s。
所述方法包括形成导体护套。导体护套由共混物组分构成。导体护套具有25微英寸，或30微英寸，或35微英寸，或40微英寸，或50微英寸至60微英寸，或70微英寸80微英寸的表面光滑度。
在一个实施例中，电缆护套由具有0.508mm，或0.762mm，或1.016mm，或1.27mm至1.524mm，或1.778mm，或2.032mm，或2.286mm，或2.54mm厚度的共混物组分构成，并且挤出速率大于1.02m/s，或1.14m/s，或1.27m/s至1.40m/s，或1.52m/s，或1.65m/s。在进一步的实施例中，导体护套不含基于丙烯的聚合物和/或HDPE。
在一个实施例中，所述方法包括将具有0.915g/cc，或0.920g/cc至0.925g/cc的密度和73，或75至77的I21/I2比率的宽MWD的线性低密度聚乙烯(LLDPE)与具有0.915g/cc，或0.920g/cc至0.924g/cc的密度和30，或33至35的I21/I2比率的窄MWD的LLDPE共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％，或25重量％，或30重量％，或35重量％至40重量％，或45重量％的宽MWD的LLDPE，70重量％，或65重量％，或60重量％至55重量％，或50重量％的窄MWD的LLDPE和1重量％，或2重量％，或3重量％，或4重量％至5重量％，或6重量％，或7重量％的炭黑。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc至小于0.935g/cc的密度和30，或35，或40，或45至50，或55的I21/I2比率。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s(或以1.52m/s)的速率在导体上挤出，并形成具有30μ英寸，或40μ英寸，或50μ英寸至60μ英寸，或70μ英寸，或80μ英寸的表面光滑度的导体护套。
在一个实施例中，所述方法包括将具有0.915g/cc，或0.920g/cc至0.925g/cc的密度和73，或75至77的I21/I2比率的宽MWD的线性低密度聚乙烯(LLDPE)与具有0.915g/cc，或0.920g/cc至0.924g/cc的密度和20，或24，或30，或33至35的I21/I2比率的窄MWD的LLDPE共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含20重量％，或25重量％，或30重量％，或35重量％至40重量％，或45重量％，或50重量％，或55重量％，或60重量％，或65重量％，或70重量％的宽MWD的LLDPE，70重量％，或65重量％，或60重量％至55重量％，或50重量％，或49重量％，或45重量％，或40重量％，或35重量％，或30重量％，或25重量％，或20重量％的窄MWD的LLDPE和1重量％，或2重量％，或3重量％，或4重量％至5重量％，或6重量％，或7重量％的炭黑。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc，或0.933g/cc至0.935g/cc，或0.940g/cc，或0.945g/cc，或0.948g/cc，或0.950g/cc，或0.955g/cc的密度；和30，或32，或34，或36，或38，或40，或45至50，或52，或55，或60，或62，或65的I21/I2比率。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s(或以1.52m/s)的速率在导体上挤出，并形成具有30微英寸，或40微英寸，或50微英寸至60微英寸，或70微英寸，或80微英寸的表面光滑度的导体护套。
在一个实施例中，所述方法包括将具有0.915g/cc，或0.920g/cc至0.925g/cc的密度和73，或75至77的I21/I2比率的宽MWD的线性低密度聚乙烯(LLDPE)与具有0.915g/cc，或0.917g/cc至0.920g/cc的密度和30，或31至33的I21/I2比率的窄MWD的LLDPE共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含23重量％，或25重量％，或30重量％，或35重量％至40重量％，或45重量％的宽MWD的LLDPE，70重量％，或65重量％，或60重量％至55重量％，或50重量％的窄MWD的LLDPE和1重量％，或2重量％，或3重量％，或4重量％至5重量％，或6重量％，或7重量％的炭黑。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc至小于0.935g/cc的密度和33，或35，或37至39，或40，或42的I21/I2比率。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s(或以1.52m/s)的速率在导体上挤出，并形成具有45微英寸，或50微英寸，或55微英寸，或60微英寸，或65微英寸至70微英寸，或75微英寸，或80微英寸的表面光滑度的导体护套(下文方法A)。
在一个实施例中，方法A包括形成具有20.0MPa，或21MPa至22.0MPa的拉伸强度和825％，或850％，或870％至900％，或910％的拉伸伸长率的导体护套。
在一个实施例中，所述方法包括将具有0.915g/cc，或0.920g/cc至0.925g/cc的密度和73，或75至77的I21/I2比率的宽MWD的线性低密度聚乙烯(LLDPE)与具有0.915g/cc，或0.917g/cc至0.920g/cc的密度和30，或31至33的I21/I2比率的窄MWD的LLDPE共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含23重量％，或25重量％，或30重量％，或35重量％至40重量％，或45重量％的宽MWD的LLDPE，70重量％，或65重量％，或60重量％至55重量％，或50重量％的窄MWD的LLDPE和1重量％，或2重量％，或3重量％，或4重量％至5重量％，或6重量％，或7重量％的炭黑。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc至小于0.935g/cc的密度和35，或40，或45至50，或55的I21/I2。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s(或以1.52m/s)的速率在导体上挤出，并形成具有35微英寸，或40微英寸至45微英寸，或50微英寸的表面光滑度的导体护套(下文方法B)。
在一个实施例中，方法B包括形成具有19.0MPa，或20.0MPa至21.0MPa，或23.0MPa的拉伸强度和780％或800％至820％，或850％，或870％的拉伸伸长率的导体护套。
在一个实施例中，所述方法包括将具有0.933g/cc，或0.935g/cc至小于0.937g/cc的密度和55，或60，或65至70，或75的I21/I2的宽MWD的中等密度聚乙烯(MDPE)与具有0.920g/cc，或0.925g/cc至0.930g/cc，或0.935g/cc的密度和25，或30至35，或40的I21/I2比率的窄MWD的基于乙烯的聚合物共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含35重量％，或40重量％至50重量％，或55重量％的宽MWD的MDPE，50重量％，或45重量％至40重量％的窄MWD的基于乙烯的聚合物和1重量％，或2重量％，或3重量％，或4重量％至5重量％，或6重量％，或7重量％的炭黑。共混物组分具有0.935g/cc，或0.940g/cc至小于0.945g/cc的密度和35，或40至50，或55的I21/I2。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s(或以1.52m/s)的速率在导体上挤出，并形成具有40微英寸，或45微英寸，或50微英寸至55微英寸，或60微英寸的表面光滑度的导体护套(下文方法C)。
在一个实施例中，方法C包括形成具有27MPa，或29MPa至30MPa的拉伸强度和830％，或850％，或880％，900％至920％，或950％，或970％的拉伸伸长率的导体护套。
在一个实施例中，所述方法包括将具有0.933g/cc，或0.935g/cc至0.937g/cc的密度和63，或65至67的I21/I2的宽MWD的中等密度聚乙烯(MDPE)与具有0.933g/cc，或0.935g/cc至0.937g/cc的密度和25，或27至30的I21/I2比率的窄MWD的MDPE共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含35重量％，或40重量％至45重量％，或50重量％的宽MWD的MDPE，65重量％，或60重量％，或55重量％至50重量％，或45重量％的窄MDPE和1重量％，或2重量％，或3重量％，或4重量％至5重量％，或6重量％，或7重量％的炭黑。共混物组分具有0.935g/cc，或0.937g/cc，或0.940g/cc至小于0.945g/cc的密度和40，或43至45的I21/I2。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s(或以1.52m/s)的速率在导体上挤出，并形成具有50微英寸，或55微英寸至60微英寸的表面光滑度的导体护套(下文方法D)。
在一个实施例中，方法D包括形成具有27MPa，或29MPa至30MPa的拉伸强度和860％，或880％，或900％至920％，或950％，或970％的拉伸伸长率的导体护套。
在一个实施例中，所述方法包括将具有0.915g/cc，或0.920g/cc至0.925g/cc的密度和73，或75至77的I21/I2比率的宽MWD的线性低密度聚乙烯(LLDPE)与具有0.915g/cc，或0.917g/cc至0.920g/cc的密度和20，或24至25，或30，或35的I21/I2比率的窄MWD的LLDPE共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含30重量％，或35重量％，或40重量％，或45重量％，或50重量％，或55重量％至60重量％，或65重量％，或70重量％的宽MWD的LLDPE，70重量％，或65重量％，或60重量％，或55重量％，或50重量％，或49重量％，或45重量％至40重量％，或35重量％，或30重量％，或25重量％，或20重量％的窄MWD的LLDPE和1重量％，或2重量％，或3重量％，或4重量％至5重量％，或6重量％，或7重量％的炭黑。共混物组分具有0.925g/cc，或0.930g/cc至0.933g/cc，或0.934g/cc的密度和35，或40，或43至58，或60，或65的I21/I2比率。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s(或以1.52m/s)的速率在导体上挤出，并形成具有45微英寸，或50微英寸，或55微英寸，或60微英寸，或65微英寸至70微英寸，或75微英寸，或80微英寸的表面光滑度的导体护套(下文方法E)。
在一个实施例中，方法E包括形成具有15.0MPa，或16.0MPa，或16.2MPa至18.0MPa，或20.0MPa，或25.0MPa的拉伸强度和625％，或650％，或651％至665％，或670％，或680％，或700％的拉伸伸长率的导体护套。
在一个实施例中，所述方法包括将具有0.933g/cc，或0.935g/cc至0.937g/cc的密度和63，或65至67的I21/I2的宽MWD的中等密度聚乙烯(MDPE)与具有0.933g/cc，或0.935g/cc至0.937g/cc的密度和25，或27至30的I21/I2比率的窄MWD的MDPE共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含35重量％，或40重量％，或45重量％，或50重量％至55重量％，或60重量％，或65重量％，或70重量％的宽MWD的MDPE，65重量％，或60重量％，或55重量％，或50重量％或49重量％至45重量％，或40重量％，或35重量％，或30重量％，或25重量％，或20重量％的窄MDPE和1重量％，或2重量％，或3重量％，或4重量％至5重量％，或6重量％，或7重量％的炭黑。共混物组分具有0.935g/cc，或0.937g/cc，或0.940g/cc至0.945g/cc，或0.950g/cc的密度和15，或17至18，或20，或25，或30，或35的I21/I2。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s(或以1.52m/s)的速率在导体上挤出，并形成具有20微英寸，或25微英寸至30微英寸，或40微英寸的表面光滑度的导体护套(下文方法F)。
在一个实施例中，方法F包括形成具有25MPa，或26MPa，或27MPa，或29MPa至30MPa的拉伸强度和800％，或807％至810％，或820％，或860％，或880％，或900％的拉伸伸长率的导体护套。
在一个实施例中，所述方法包括将具有0.933g/cc，或0.935g/cc至0.937g/cc的密度和63，或65至67的I21/I2的宽MWD的中等密度聚乙烯(MDPE)与具有0.915g/cc，或0.917g/cc至0.920g/cc，或0.921g/cc，或0.925g/cc的密度和30，或31至33，或39，或40的I21/I2比率的窄MWD的LLDPE共混。所述方法包括形成共混物组分，其包含35重量％，或40重量％，或45重量％，或50重量％至55重量％，或60重量％，或65重量％，或70重量％的宽MWD的MDPE，65重量％，或60重量％，或55重量％，或50重量％，或49重量％至45重量％，或40重量％，或35重量％，或30重量％，或25重量％，或20重量％的窄LLDPE和1重量％，或2重量％，或3重量％，或4重量％至5重量％，或6重量％，或7重量％的炭黑。共混物组分具有0.935g/cc，或0.937g/cc，或0.940g/cc至0.945g/cc、0.948g/cc，或0.950g/cc的密度和30，或40，或50，或55，或60至62，或65的I21/I2。所述方法包括将共混物组分以大于1.02m/s(或以1.52m/s)的速率在导体上挤出，并形成具有20微英寸，或25微英寸至30微英寸，或40微英寸的表面光滑度的导体护套(下文方法G)。
在一个实施例中，方法G包括形成具有25MPa，或26MPa，或27MPa，或29MPa至30MPa的拉伸强度和800％，或805％至810％，或820％，或860％，或880％，或900％的拉伸伸长率的导体护套。
使用双聚合物共混物组分的本发明方法有利地提供改进的可加工性(即，以大于1.02m/s的线速度挤出的能力)，同时实现用于导体护套的可接受的表面光滑度(30-80微英寸)，同时改进用于护套的拉伸强度和拉伸伸长率。
20-80微英寸的表面光滑度提供美观和客户满意度。使用双聚合物共混物组分的本发明方法使导体护套的直径变化最小化。20-80微英寸或30-80微英寸的光滑度可最大限度地减少内部接口的缺陷。
借助于实例而非限制，提供本公开的实例。
实例
下表1A中提供本发明实例和比较样品中所用的材料。
表1A
Figure BDA0002080647770000211
CS 1-9和IE 1-12
熔融共混方法
班伯里混合器/熔融进料粒化挤出机混配生产线用于产生CS 1-9和IE 1-12的共混物。班伯里系统通常对混配温度提供非常好地控制。使用具有175℃下降温度的3级混合循环。
挤出
绝缘线挤出试验CS 1-9和IE 1-12在6.35cm(2.5英寸)戴维斯标准(DavisStandard)电线上完成。6.35cm戴维斯标准电线和电缆挤出机配有24:1L/D圆筒。挤出机安装有聚乙烯型Maddox混合头螺杆，其压缩比率为3:1。此挤出机的排出流经可调节中心十字头的x 5/8的Guill型9/32，并通过指定的管尖和涂布模具，以形成样品挤出的熔体流动。此设备用于在14美国线规(AWG)实心铜导体(直径1.63mm/0.064英寸)上生成最终直径约2.9mm(0.114英寸)和壁厚约0.635mm(0.025英寸)的样品。
CS10-15和IE 13-16
熔融共混方法
首先将CS 10-15和IE 13-16在实验室规模的布拉班德(Brabender)混合器中混合，然后制造电线样品。使用具有250cc容量的布拉班德混合碗和凸轮型混合叶片来熔融混合样品。混合器温度设定为180℃。混合方法包括首先以15转/分钟(rpm)的混合速度将树脂添加到混合碗中。两个加热区域均设定在180℃。在树脂开始熔融后，添加炭黑母料(DFNA-0037BK)、加工助剂(Dynamar FX 5912)和抗氧化剂(Irganox 1035)并以50rpm混合6分钟。然后去除熔融材料并放置在聚酯薄膜片之间，并在室温(23℃)下使用沃巴什(Wabash)压缩模制压机压成薄片。使用伯莱恩粒(Berlyn)化机来粒化样品。
迷你电线挤出
使用14规格铜线上的布拉班德迷你电线对每种材料进行涂覆线挤出。机器设定如表1B所示。所述设备用于在直径为1.63mm(0.064英寸)的14AWG实心铜导体上生成最终直径约为0.086英寸且壁厚约为0.01英寸的样品。挤出后，用表面光度仪测量表面光滑度。
表1B.迷你电线挤出参数
Figure BDA0002080647770000231
比较样品的特性和导体护套的本发明实例在下表2-4中提供。
目视测定定性光滑度。在表2-4中，“++”的定性光滑度指示指示光滑的电线表面。“--”的定性光滑度表示非常粗糙的电线表面。
表2：宽MWD的LLDPE/窄MWD的LLDPE导体护套
Figure BDA0002080647770000241
CS—比较样品
ESCR—耐环境应力开裂
GP—气相
IE—本发明实例
表3：宽MWD的LLDPE/窄MWD的LLDPE导体护套
Figure BDA0002080647770000251
CS—比较样品
ESCR—耐环境应力开裂
GP—气相
IE—本发明实例
表4：宽MWD的MDPE/窄MWD的LLDPE/MDPE导体护套
Figure BDA0002080647770000261
CS—比较样品 ESCR—环境应力开裂 GP—气相 IE—本发明实例
表2-4显示具体来说在最终I21/I2、熔融指数、密度、机械特性、环境应力开裂和表面光滑度方面，可能混合具有不同I21/I2粘度曲线的组分以满足和/或超过常规导体护套化合物的规格目标。
本公开有利地扩展合适于形成在高速(即，挤出大于1.02m/s)下具有20-80微英寸的表面光滑度的导体护套的基础树脂的范围。
本发明实例1-15的挤出特征显示出意想不到的挤出行为。已知具有宽MWD和长链支化的聚乙烯树脂表现出优异的可加工性，即，这种聚乙烯可以以高线速度挤出，其具有优异的表面光滑度。相反，具有窄MWD的聚乙烯树脂表现出粘度曲线，相对而言，其缺乏熔融强度和剪切稀化行为。因此，窄MWD的聚乙烯聚合物在挤出性能方面受到限制，并且当以大于1.02m/s加工时，通常导致导体护套具有差的表面光滑度(即，表面光滑度大于80微英寸)。
本发明的共混物组分令人惊讶地保持良好的表面光滑度(即使在窄含量MWD的聚乙烯的高含量水平(至多70重量％)下也为20-80微英寸)。添加窄MWD的聚乙烯后改进的表面光滑度是出乎意料的，即表面光滑度不是重量百分比的线性函数，窄MWD的聚乙烯的含量如表2、3和4的数据所示。此外，本发明的共混物组分总体上在所提出的组合物的范围内显示出改进的机械特性。
尤其期望的是，本公开不限于本文中所含有的实施例和说明，而是包括那些实施例的修改形式，所述修改形式包括在以下权利要求书范围内出现的实施例的部分和不同实施例的要素的组合。

Claims (14)

1.一种用于制造导体护套的方法，其包括：
将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布MWD的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的基于乙烯的聚合物共混；
形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽分子量分布MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至55重量％的所述窄分子量分布MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和30至55的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出；以及
形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
2.一种用于制造导体护套的方法，其包括:
将具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和73至77的I21/I2比率的宽分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE与具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和30至35的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE共混；
形成共混物组分，其包含20重量％至45重量％的所述宽分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE，70重量％至50重量％的所述窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE和1重量％至10重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至小于0.935g/cc的密度和30至55的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出；以及
形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
3.根据权利要求2所述的方法，其包括将具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和73至77的I21/I2比率的宽分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE与具有0.915g/cc至0.920g/cc的密度和30至33的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE共混；
形成共混物组分，其包含23重量％至45重量％的所述宽分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE，70重量％至50重量％的所述窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE和1重量％至7重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至小于0.935g/cc的密度和33至42的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在所述导体上挤出；以及
形成具有45微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
4.根据权利要求3所述的方法，其包括形成具有20.0MPa至22.0MPa的拉伸强度和825％至910％的拉伸伸长率的导体护套。
5.根据权利要求2所述的方法，其包括将具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和73至77的I21/I2比率的宽分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE与具有0.915g/cc至0.920g/cc的密度和30至33的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE共混；
形成共混物组分，其包含23重量％至45重量％的所述宽分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE，70重量％至50重量％的所述窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE和1重量％至7重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至小于0.935g/cc的密度和35至55的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在所述导体上挤出；以及
形成具有35微英寸至50微英寸的表面光滑度的导体护套。
6.根据权利要求5所述的方法，其包括形成具有19.0MPa至23.0MPa的拉伸强度和780％至870％的拉伸伸长率的导体护套。
7.一种用于制造导体护套的方法，其包括：
将具有0.933g/cc至小于0.937g/cc的密度和55至75的I21/I2比率的宽分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE与具有0.920g/cc至0.935g/cc和25至40的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的基于乙烯的聚合物共混；
形成共混物组分，其包含35重量％至55重量％的所述宽分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE，50重量％至40重量％的所述窄分子量分布MWD的基于乙烯的聚合物和1重量％至7重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.935g/cc至小于0.945g/cc的密度和35至55的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出；以及
形成具有40微英寸至60微英寸的表面光滑度的导体护套。
8.根据权利要求7所述的方法，其包括形成具有27MPa至30MPa的拉伸强度和830％至970％的拉伸伸长率的导体护套。
9.一种用于制造导体护套的方法，其包括：
将具有0.933g/cc至0.937g/cc的密度和63至67的I21/I2比率的宽分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE与具有0.933g/cc至0.937g/cc的密度和25至30的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE共混；
形成共混物组分，其包含35重量％至50重量％的所述宽分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE，65重量％至45重量％的所述窄分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE和1重量％至7重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.935g/cc至小于0.945g/cc的密度和40至45的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出；以及
形成具有50微英寸至60微英寸的表面光滑度的导体护套。
10.根据权利要求9所述的方法，其包括形成具有27MPa至30MPa的拉伸强度和860％至970％的拉伸伸长率的导体护套。
11.一种用于制造导体护套的方法，其包括：
将具有55至85的I21/I2比率的宽分子量分布的基于乙烯的聚合物与具有20至50的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的基于乙烯的聚合物共混；
形成共混物组分，其包含20重量％至70重量％的所述宽分子量分布MWD的基于乙烯的聚合物，80重量％至20重量％的所述窄分子量分布MWD的基于乙烯的聚合物和任选的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至0.955g/cc的密度和15至65的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在导体上挤出；以及
形成具有20微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
12.根据权利要求11所述的方法，其包括将具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和73至77的I21/I2比率的宽分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE与具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和20至35的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE共混；
形成共混物组分，其包含50重量％至70重量％的所述宽分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE，49重量％至20重量％的所述窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE和1重量％至10重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.925g/cc至小于0.935g/cc的密度和30至60的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在所述导体上挤出；以及
形成具有30微英寸至80微英寸的表面光滑度的导体护套。
13.根据权利要求11所述的方法，其包括将具有0.933g/cc至小于0.937g/cc的密度和55至75的I21/I2比率的宽分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE与具有0.935g/cc至0.940g/cc的密度和25至40的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE共混；
形成共混物组分，其包含50重量％至70重量％的所述宽分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE，49重量％至20重量％的所述窄分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE和1重量％至10重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.935g/cc至0.950g/cc的密度和15至50的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在所述导体上挤出；以及
形成具有20微英寸至60微英寸的表面光滑度的导体护套。
14.根据权利要求11所述的方法，其包括将具有0.933g/cc至小于0.937g/cc的密度和55至75的I21/I2比率的宽分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE与具有0.915g/cc至0.925g/cc的密度和20至40的I21/I2比率的窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE共混；
形成共混物组分，其包含50重量％至70重量％的所述宽分子量分布MWD的中等密度聚乙烯MDPE，49重量％至20重量％的所述窄分子量分布MWD的线性低密度聚乙烯LLDPE和1重量％至10重量％的炭黑，所述共混物组分具有0.935g/cc至0.950g/cc的密度和40至65的I21/I2比率；
将所述共混物组分以大于1.02m/s的速率在所述导体上挤出；以及
形成具有20微英寸至60微英寸的表面光滑度的导体护套。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018226311A1 (en) * 2017-06-08 2018-12-13 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Polyethylene blends and extrudates and methods of making the same
KR102351569B1 (ko) * 2017-12-18 2022-01-14 주식회사 엘지화학 폴리에틸렌 수지 필름
WO2019240913A1 (en) * 2018-06-15 2019-12-19 Dow Global Technologies Llc Polymeric compounds for cable coatings and processes for producing same
US12009121B2 (en) 2018-07-25 2024-06-11 Dow Global Technologies Llc Coated conductor
CN114773712A (zh) * 2022-05-24 2022-07-22 三杰节能新材料股份有限公司 一种耐低温阻燃外护管的配方及制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011129956A1 (en) * 2010-04-13 2011-10-20 Univation Technologies, Llc Polymer blends and films made therefrom
WO2013188304A1 (en) * 2012-06-11 2013-12-19 Conopco, Inc., D/B/A Unilever High density polyethylene composition and closure

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1448489A (en) * 1973-02-21 1976-09-08 Siemens Ag Manufacture of elongate plastic structures and to polyethylene compositions for use therein
US4461873A (en) 1982-06-22 1984-07-24 Phillips Petroleum Company Ethylene polymer blends
US5677383A (en) 1991-10-15 1997-10-14 The Dow Chemical Company Fabricated articles made from ethylene polymer blends
US5847053A (en) 1991-10-15 1998-12-08 The Dow Chemical Company Ethylene polymer film made from ethylene polymer blends
US5783638A (en) 1991-10-15 1998-07-21 The Dow Chemical Company Elastic substantially linear ethylene polymers
US7153909B2 (en) * 1994-11-17 2006-12-26 Dow Global Technologies Inc. High density ethylene homopolymers and blend compositions
SE504455C2 (sv) 1995-07-10 1997-02-17 Borealis Polymers Oy Kabelmantlingskomposition, dess användning samt sätt för dess framställning
DE69633436T3 (de) 1995-07-24 2016-06-16 Mitsui Chemicals, Inc. Ethylen-Copolymer-Zusammensetzung
JPH11339564A (ja) * 1998-03-25 1999-12-10 Nippon Unicar Co Ltd ポリエチレン系樹脂組成物および自己支持型ケーブル
US6509106B1 (en) 1998-08-18 2003-01-21 Eastman Chemical Company Blends containing linear low density polyethylene, high density polyethylene, and low density polyethylene particularly suitable for extrusion coating and films
EP0989141A1 (en) 1998-09-25 2000-03-29 Fina Research S.A. Production of multimodal polyethelene
EP0989140A1 (en) 1998-09-25 2000-03-29 Fina Research S.A. Production of multimodal polyethylene
BR9917422A (pt) 1999-07-15 2002-05-07 Dow Chemical Co Homopolìmeros de etileno de alta densidade e composições de mistura
EP1201713A1 (en) 2000-10-27 2002-05-02 ATOFINA Research Polyethylene pipe resins and production thereof
EP1453866B1 (en) * 2001-04-23 2007-06-13 ExxonMobil Chemical Patents Inc. Blends of epdm and metallocene plastomers for wire and cable applications
EP1304353A1 (en) 2001-10-18 2003-04-23 Atofina Research S.A. Physical blends of polyethylenes
EP1310436A1 (fr) 2001-11-09 2003-05-14 SOLVAY POLYOLEFINS EUROPE - BELGIUM (Société Anonyme) Capsule à visser comprenant une composition à base de polymère de l'éthylène multimodal
EP1319685A1 (en) 2001-12-14 2003-06-18 ATOFINA Research Physical blends of polyethylenes
MXPA04012160A (es) 2002-06-04 2005-04-19 Union Carbide Chem Plastic Composiciones de polimeros y metodo para elaborar tubos de los mismos.
US6966248B2 (en) 2002-07-25 2005-11-22 Harbison-Fischer, Inc. Adjustable valve rod and pull tube guide for downhole pumps
ATE344295T1 (de) 2002-10-01 2006-11-15 Exxonmobil Chem Patents Inc Polyethylen-mischungen zum rotationsgiessen
US7943700B2 (en) 2002-10-01 2011-05-17 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Enhanced ESCR of HDPE resins
CA2411183C (en) 2002-11-05 2011-06-14 Nova Chemicals Corporation Heterogeneous/homogeneous copolymer
EP1584651A1 (en) 2004-03-29 2005-10-12 Total Petrochemicals Research Feluy Polyethylene blends with good contact transparency
US7514504B2 (en) 2004-04-01 2009-04-07 Fina Technology, Inc. Polyethylene blends with good contact transparency
US7230054B2 (en) 2004-06-29 2007-06-12 Equistar Chemicals, Lp Polymer resins with improved environmental stress crack resistance
ATE427329T1 (de) * 2005-06-30 2009-04-15 Borealis Tech Oy Polyethylenzusammensetzung mit verbesserter verarbeitbarkeit
CN101356225B (zh) 2006-05-02 2012-04-04 陶氏环球技术有限责任公司 高密度聚乙烯组合物、生产该组合物的方法、由此生产的金属线和电缆套、和生产上述金属线和电缆套的方法
ATE480586T1 (de) 2006-07-14 2010-09-15 Borealis Tech Oy Polyethylen hoher dichte
CN102227469A (zh) * 2008-10-06 2011-10-26 陶氏环球技术有限责任公司 挠性的高温额定的lldpe护套组合物
US8493412B2 (en) 2008-10-31 2013-07-23 Honeywell Internatioal Inc. Methods and systems for displaying sensor-based images of an external environment
EP2182526A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-05 Borealis AG Cable and polymer composition comprising an multimodal ethylene copolymer
US9371442B2 (en) 2011-09-19 2016-06-21 Nova Chemicals (International) S.A. Polyethylene compositions and closures made from them
EP2904047A4 (en) 2012-10-05 2016-05-18 Reliance Ind Ltd POLYMER COMPOSITION AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME
JP6322650B2 (ja) 2012-12-21 2018-05-09 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 収縮を低減しかつ加工性を高めたケーブル外被用ポリオレフィン系化合物
AU2013404594B2 (en) 2013-10-30 2017-06-08 Abu Dhabi Polymers Co. Ltd (Borouge) L.L.C. Polyethylene composition suitable for injection moulding applications
SG11201606592VA (en) * 2014-02-11 2016-09-29 Univation Tech Llc Producing polyethylene products with improved stiffness, toughness, and processability
EP3164255B1 (en) * 2014-07-03 2020-04-08 Dow Global Technologies LLC A composition, injection molded article made therefrom and process to make injection molded article
KR20170056569A (ko) * 2014-09-10 2017-05-23 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 공액 디엔 중합체 및 공액 디엔 중합체 조성물
ES2768760T3 (es) * 2014-12-01 2020-06-23 Dow Global Technologies Llc Composiciones poliméricas, películas retráctiles y métodos de preparación de las mismas
JP6549862B2 (ja) * 2015-03-10 2019-07-24 古河電気工業株式会社 樹脂組成物、成形品、電線・ケーブルおよび電線・ケーブルの製造方法
EP3088458B2 (en) 2015-04-27 2022-10-05 Abu Dhabi Polymers Company Limited (Borouge) L.L.C. Polyethylene composition suitable for pipe applications
WO2018019925A1 (en) 2016-07-27 2018-02-01 Sabic Global Technologies B.V. Polyethylene composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011129956A1 (en) * 2010-04-13 2011-10-20 Univation Technologies, Llc Polymer blends and films made therefrom
WO2013188304A1 (en) * 2012-06-11 2013-12-19 Conopco, Inc., D/B/A Unilever High density polyethylene composition and closure

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