CN1196221C - 不可逆电路元件,通信装置,以及制造不可逆电路元件的方法 - Google Patents

Abstract

本发明披露了一种不可逆电路元件，其具有金属元件和与所述金属元件组合的树脂元件。连接电极和树脂元件集成在一起。永磁体被设置在由金属元件限定的区域内。中心电极被设置在由树脂元件和金属元件限定的区域内。中心电极利用灰色的焊料和连接电极相连。树脂元件由白色液晶聚合物制成，连接电极被镀银。因此，连接电极和树脂元件的光反射率大于焊料的光反射率。通过把用于二进制化的门限设置在焊料的反射值和连接电极的反射值之间，可以利用图像分析仪确定涂敷的焊膏的数量。

Description

不可逆电路元件，通信装置， 以及制造不可逆电路元件的方法

技术领域

本发明涉及不可逆电路元件，通信装置，以及制造不可逆电路元件的方法。

背景技术

作为用于移动通信装置例如蜂窝电话中的集总常数隔离器的不可逆电路元件一般具有用于沿一个方向传输信号并阻止沿其它方向传输信号的功能。不可逆电路元件包括永磁体，包括铁氧体和设置在所述铁氧体上的多个中心电极的中心电极装置。所述磁体被设置在由金属元件限定的区域内，所述中心电极装置被设置在和所述金属元件组合的树脂元件限定的区域内。

图20是树脂元件3的平面图。树脂元件3和下部金属元件4组合而形成壳体。树脂元件3的底部3a具有和中心电极电气相连的连接电极(输入引出电极14a，输出引出电极15a和中间电极17)。底部3a具有用于限定第一单元3c和第二单元3d的窗口，下部金属元件4在第一和第二单元3c，3d中露出，作为接地引出电极4a。在位于底部3a的中心的第一单元3c中露出的一个接地引出电极4a和中心电极装置的接地电极电气相连。在第二单元3d中露出的其它接地引出电极4a和电功能元件例如匹配电容器电气相连。例如利用焊膏60保证这些连接。焊膏60利用分配器被涂敷在电极4a，14a，15a，17等上。焊膏60例如可以主要由Sn-Sb，Sn-Pb或Sn-Ag构成。这些焊膏的表面颜色是灰色。

下部金属元件4作为接地引出电极4a和连接电极14a，15a，17，其通过在原铁水上按照顺序镀镍(一般1微米厚)和镀银(一般4微米厚)而构成。电极4a，14a，15a和17的表面颜色是银色。

树脂元件3由液晶聚合物制成。液晶聚合物最初是白色，但是用于树脂元件3的聚合物含有黑色，以便隐蔽其上的污物。

移动通信装置不断要求小型化和降低成本，并且要求在使用时具有改善的可靠性。因而，用于通信装置的隔离器，或者不可逆电路元件，也必须体积小、成本低，并具有改善的可靠性。因而，要求被包括在不可逆电路元件中的电功能元件和树脂元件3小型化。

遗憾的是，如果树脂元件3和电功能元件被直接小型化，则小型化的树脂元件3和电功能元件可能在连接电极14a，15a，和17以及在电功能元件的电极上引起焊接问题。例如，使用太小的焊膏60可能引起连接电极14a，15a，和17以及匹配电容器开路。此外，使用太多的焊膏60(见在图20中涂敷在连接电极15a上的焊膏60)易于因焊膏60和其下面的区域实现接触而引起短路。

为了阻止在不可逆电路元件中发生开路和短路，焊膏60在被涂敷在连接电极14a，15a，17以及电功能元件的电极上时被控制在一个预定的范围内。按照不可逆电路元件的小型化，控制焊膏60的数量变得越来越重要。为了控制焊膏60的数量，可以进行目测和图像分析。不过，目测的效率低，因此不适合于大量生产。

和目测相比，图像分析效率高，因而适用于大量生产。一般地说，使物体暴露在可见光下而引起反射，在物体的表面上，具有和物体的光反射率成比例的强度。反射的强度由图像拾取管确定，可以对图像拾取管的输出进行处理而形成图像。在所述图像中，白色图像表示引起强反射的区域，黑色图像表示引起弱反射的区域。换句话说，当物体均匀地暴露于基本上恒定的可见光时，形成白色图像的区域具有较高的反射率，与此相反，形成黑色图像的区域具有较低的反射率。在这种图像分析中，图像按照分别表示黑白的两个值被二进制化，并按照二进制化的图像确定焊膏60的数量。

不过，如果用于进行黑白二进制化的门限被设置在由焊膏60的反射形成的图像和由连接电极14A，15A，17的反射形成的图像之间，则焊膏60和树脂元件3则不容易相互区分。

更具体地说，在连接电极14A，15A，17上的反射最强，在焊膏60上的反射次强，在树脂元件3上的反射最弱，这是因为，连接电极14A，15A，17、焊膏60和树脂元件3的表面颜色分别是银色、灰色和黑色。因此，如果用于进行图像二进制化的门限被设置在由焊膏60的反射形成的图像和由连接电极14A，15A，17的反射形成的图像之间，则焊膏60和树脂元件3则不能被相互识别。因而，不能检测焊膏60是否被涂敷在连接电极15a上，因而也不能确定焊膏60是否被涂敷在预定范围内。

作为这个问题的一个解决方案，提出设置两个门限。第一个门限被设置在由树脂元件3的反射形成的图像和由焊膏60的反射形成的图像之间，第二个门限被设置在由焊膏60的反射形成的图像和由连接电极14A，15A，17的反射形成的图像之间。因而，焊膏60可以和连接电极14A，15A，17以及树脂元件3区别开来。不过，这个解决方案需要昂贵的图像分析仪，因而导致不可逆电路元件的成本的增加。

发明内容

因而，本发明提供一种小型化的、廉价和可靠的不可逆电路元件和通信装置以及用于制造所述不可逆电路元件的方法。

为此，按照本发明的一个方面，提供一种不可逆电路元件，其包括：

金属化元件，

和所述金属化元件组合的树脂元件，

铁氧体，

永磁体，其对所述铁氧体施加直流磁场，以及

中心电极装置，其包括多个被设置在所述铁氧体上的中心电极，其中：

所述树脂元件容纳所述中心电极装置，

所述树脂元件具有利用焊料和所述中心电极相连的连接电极，

所述金属化元件容纳所述永磁体和所述中心电极装置，以及

所述连接电极和树脂元件两者的光反射率大于焊料的光反射率。

最好是，树脂元件的颜色是白色或非黑色，使得连接电极的光反射率等于或大于树脂元件的光反射率，并且树脂元件的光反射率大于焊料的光反射率，或者树脂元件的光反射率大于连接电极的光反射率，并且连接电极的光反射率大于焊料的光反射率。

换句话说，树脂元件的颜色最好是白色或非黑色，使得树脂元件的光反射率大于焊料的光反射率。

本发明还涉及一种不可逆电路元件，其中连接电极的光反射率和树脂元件的光反射率小于焊料的光反射率。

在本发明的另一个方面中，提供一种用于制造不可逆电路元件的方法，包括以下步骤：在树脂元件中的连接电极上的每个预定位置涂敷预定量的焊膏，利用图像分析仪确定被涂敷于每个连接电极的焊膏的数量，以及在树脂元件中的预定位置配置中心电极装置，以及利用焊膏连接中心电极和连接电极。

本发明还涉及一种用于制造不可逆电路元件的方法，在所述不可逆电路元件中连接电极的光反射率和树脂元件的光反射率两者或者大于或者小于焊料的光反射率。

在本发明的另一个方面中，制造不可逆电路元件的方法包括以下步骤：在树脂元件中的连接电极上的每个预定位置涂敷预定量的焊膏，利用图像分析仪确定被涂敷于每个连接电极的焊膏的数量，在树脂元件中的预定位置配置电功能元件，在所述电功能元件的电极上的每个预定位置涂敷预定数量的焊膏，利用图像分析仪确定被涂敷于每个电极的焊膏的数量，以及在树脂元件中的预定位置上配置包括中心电极的中心电极装置，并利用焊膏连接中心电极装置和电功能元件的电极。

此外，连接电极和树脂元件的光反射率分别大于焊料的光反射率，并且用于进行黑白二进制化的门限值被设置在由焊膏的光反射率形成的图像和由连接电极以及树脂元件的光反射率形成的图像之间。这样，可以使焊膏与连接电极以及树脂元件区别开来。

此外，用相同方式，如果连接电极和树脂元件的光反射率小于焊膏的光反射率，也可以把焊膏区别开来。

最好是，树脂元件由无色树脂制成。因为不需要在树脂中加入着色剂，所以可以降低树脂元件的制造成本。

最好是，树脂元件由从液晶聚合物、聚苯硫和聚醚醚酮(poly(ether-ether-ketone))构成的组中选择的材料制成。这些材料是热稳定的，并具有低的介电损失系数。

最好是，连接电极被用具有高的电导率的银涂敷。这样，不可逆电路元件的插入损失可被降低。此外，使用银还能够得到防锈的和焊料可湿的连接电极。

不可逆电路元件可以包括匹配电容器。在这种情况下，最好是电容器电极的表面材料和连接电极的表面材料相同。因而，用于确定涂敷于连接电极上的焊膏和涂敷于电容器电极上的焊膏的门限可以设置为相同的值，因此有助于进行控制。

最好是，焊膏的数量按照单色图像分析仪二进制化的反射图像确定。因为单色图像分析仪费用低，所以可以降低制造设备的成本，因此可以降低不可逆电路元件的制造成本。

此外，本发明涉及一种包括上述的不可逆电路元件的通信装置。在所述通信装置中，可以用低的成本，小的体积和高的可靠性阻止由于不可逆电路元件的小型化而引起的例如开路和短路的问题。

本发明的其它优点和特点从下面参照附图进行的本发明的实施例的说明将会看得更加清楚。

附图说明

图1是按照本发明的第一实施例的不可逆电路元件的拆开的透视图；

图2是图1所示的不可逆电路元件的制造过程的流程图；

图3是用于说明图1所示的不可逆电路元件的制造过程的平面图；

图4是用于说明图3所示的制造过程的正视图；

图5是用于说明图4所示的不可逆电路元件的制造过程的平面图；

图6是用于说明图5所示的不可逆电路元件的制造过程的平面图；

图7是用于说明图6所示的不可逆电路元件的制造过程的平面图；

图8是按照本发明的第一实施例的完整的不可逆电路元件的透视图；

图9是沿图8的IX-IX线取的不可逆电路元件的截面图；

图10是图8所示的不可逆电路元件的等效电路图；

图11是按照本发明的第二实施例的不可逆电路元件的拆开的透视图；

图12是图11所示的不可逆电路元件的制造过程的流程图；

图13是用于说明图11所示的不可逆电路元件的制造过程的平面图；

图14是用于说明图13所示的制造过程的正视图；

图15是用于说明图14所示的不可逆电路元件的制造过程的平面图；

图16是用于说明图15所示的不可逆电路元件的制造过程的平面图；

图17是用于说明图16所示的不可逆电路元件的制造过程的平面图；

图18是沿图11的XVIII-XVIII线取的不可逆电路元件的截面图；

图19是按照本发明的一个实施例的通信装置的方块图；以及

图20是已知的不可逆电路元件的树脂元件的平面图。

具体实施方式

现在结合附图说明按照本发明的不可逆电路元件，通信装置和制造所述不可逆电路元件的方法。在实施例中，在所有图中相同的部件用相同的标号表示，并不再重复这些部件的说明。

第一实施例

图1到图10表示按照本发明的不可逆电路元件的第一实施例。图1是不可逆电路元件1的拆开的透视图。所示的不可逆电路元件是集总常数隔离器。

如图1所示，不可逆电路元件1包括上部金属元件8，下部金属元件4，树脂元件3，中心电极装置13，永磁体9，电阻元件R，匹配电容器C1，C2和C3元件树脂件30。

在中心电极装置13中，在矩形的微波铁氧体20的顶面上交叉设置相互成120度角的中心电极21-23，在所述电极之间具有绝缘板(未示出)。每个中心电极21-23的一端作为相应的一个端口P1-P3，并且端口P1-P3沿水平方向设置。中心电极21-23的另一端和在铁氧体20的下表面上的公共接地电极25相连。公共接地电极25基本上盖住铁氧体20的下表面。中心电极21-23和公共接地电极25被整体地由导电材料例如通过冲压金属板或通过刻蚀制成。

下金属元件4具有一对相对侧4b和底部4a。下金属元件4通过插入模制和树脂元件3集成在一起而形成壳体。两个接地端16从底4a的一对相对侧的每侧伸出。上金属元件8的平面图是矩形的，具有顶面8a，和一对相对的侧面8b。下金属元件4和上金属元件8被这样制成：冲压和弯曲由高导磁率材料例如Fe或铁矽制成的板，然后用镍电镀板的表面(一般1微米厚)，随后用银电镀(一般4微米厚)。镀镍能够改善银镀层的黏附性，镀银是为了减少不可逆电路元件1的插入损失，这是因为银具有高的电导率。下金属元件4和上金属元件8的表面颜色是银色。

树脂元件3具有底部3a和4个侧壁3b。底部3a具有窗口，用于在其中心限定第一单元3c和在所述第一单元3c的第二单元3d。每个第二单元3d含有一个电容器C1-C3或电阻R。下金属元件4的底部4a被暴露在第一和第二单元3c，3d中。底部4a的这些暴露的区域用作接地引出电极4a。

通过插入模制使树脂元件3具有输入端子14，输出端子15，和中间电极17。输入端子14和输出端子15的每个的一端延伸到树脂元件3的外部，而另一端在树脂元件3的内部露出，用作输入引出电极14a和输出引出电极15a。中间电极17的一端暴露于树脂元件3的底部3a，而另一端在底部在含有电阻R的第二单元中露出。

输入引出电极14a，输出引出电极15a，和中间电极17借助于在原铁水上按照顺序镀镍(一般1微米厚)和镀银(一般4微米厚)而成。这些电极，即输入引出电极14a，输出引出电极15a，和中间电极17的表面颜色是银色的。

树脂件3被设置在中心电极装置13的顶面上。为了形成短的不可逆电路元件1，树脂件3的中心具有孔30a，在所述孔中装配中心电极装置13。可以不需要树脂件30。

树脂件和树脂元件3的主要材料是液晶聚合物、聚苯硫和聚醚醚酮及其类似物，因为这些材料是热稳定的，并具有低的介电损失系数。液晶聚合物、聚苯硫和聚醚醚酮的自然颜色分别是白色、暗棕和棕色的。如果使用聚苯硫或聚醚醚酮，最好被染成白色的，不过，当材料的光反射率大于焊膏60的光反射率时，则不需要对其染色。在本实施例中，使用液晶聚合物制造树脂元件3，并且树脂件3不加着色剂，因而，树脂元件和树脂件是白色的。在这种情况下，对树脂元件3和树脂件30的材料染色的步骤被取消，因而可以降低不可逆电路元件1的成本。

电阻元件R具有接地端子18和有电压侧端子19，它们通过厚膜丝网印刷被形成在绝缘衬底的两侧，并被电阻分开。

匹配电容器C1-C3每个具有覆盖其顶面的有电压侧电容器电极27和覆盖其下表面的无电压侧电容器电极28。有电压侧和无电压侧电容器电极27和28以及电阻元件R的端子18和19具有大的厚度(一般为15微米)。电极27和28以及端子18和19的表面颜色是银色。

不可逆电路元件1按照图2所示的步骤被装配。在步1，在第一步，利用分配器或其类似物把焊料60涂敷在连接电极(输入引出电极14a，输出引出电极15a，和中间电极17)和接地引出电极4a上的预定位置，如图3所示。

焊膏60的主要材料是Sn-Sb，Sn-Pb和Sn-Ag。焊膏的表面颜色是灰色。最好是，从环境保护和回流焊接效率的观点看来，使用不含铅的并具有高熔点的Sn-Sb焊料。

在第二步，利用图像分析仪检测被涂敷在输入引出电极14a，输出引出电极15a，和中间电极17以及接地引出电极4a的焊膏60的数量。在本实施例中，焊膏60是灰色的，连接电极14A，15A，17和接地引出电极14a的表面颜色是银色的，树脂元件3的底部3a的表面颜色是白色的。因此，树脂元件3和连接电极14A，15A，17的光反射率大于焊膏60的光反射率。换句话说，在树脂元件3的底部和连接电极14A，15A，17上的反射大于在焊膏60上的反射。因而，通过把在图像分析仪中用于黑白二进制化的门限设置在由焊膏60形成的图像的值和由连接电极14A，15A，17以及树脂元件3的反射形成的图像的值之间，可以使焊膏60和连接电极14A，15A，17以及树脂元件3区别开来。因而，可以容易地检测施加的焊膏60的数量。

按照上述检测，在步2中确定焊膏60是否被涂敷在预定的范围内。如果被涂敷在预定范围之外，则相关的树脂元件3被取消处理，因而不被输送到下一步。其或者被修理，或者被丢弃。因而，可以用低的成本生产不可逆电路元件1。

接着，在步3，使用自动实现系统把包括匹配电容器C1-C3和中心电极装置13的内部元件插入树脂元件3中。匹配电容器C1-C3被事先利用丝网印刷在有电压侧电容器电极27的预定位置上涂敷焊膏60，如图4所示。因此，自动实现系统把吸嘴50置于有电压侧电容器电极27上，从而利用吸力把电容器C1，C2或C3升高，同时避开焊膏61。这样，匹配电容器C1-C3和电阻R被设置在接地引出电极4a和中间电极17上，如图5所示。

参见图6，中心电极装置13被设置在在第一单元3c内露出的接地引出电极4a上。端口P1-P3的每一个被设置在相应的有电压侧电容器电极27和输入引出电极14a，输出引出电极15a，或中间电极17上。在端口C1-C3和电极27，14a，15a和17之间的界面被提供有焊膏60或61。接着，树脂件30和永磁体9按照所述顺序被设置在由树脂元件3和下金属元件4限定的区域中，然后盖上上金属元件8。永磁体9用于向中心电极装置13提供直流磁通。

参见图7，在步4，利用分配器或其类似物把焊膏60涂敷在下金属元件4和上金属元件8之间的接触点上。

在步5，这个未完成的不可逆电路元件1被瞬时在回流炉中加热，从而使焊膏60再次熔化，因而这些电极和端子被连接在一起。与此同时，被涂敷于下金属元件4和上金属元件8的接触点上的焊膏60也被熔化，从而使这些元件相互连接。下金属元件4和上金属元件8形成磁路的一部分，并作为磁轭。

在永磁体9经过磁化和去磁被调整其磁特性之后，对不可逆电路元件1进行特性试验，并交付检验。

这样，便制成了图8所示的不可逆电路元件1。图9是沿图8的IX-IX线取的不可逆电路元件1的截面图。电阻元件R的有电压侧端子19和中间电极17相连，因而，端口P3和电阻元件R以及匹配电容器C3相连。这样，匹配电容器C3和电阻元件R在端口P3和接地端子16之间相互电气并联。图10是不可逆电路元件1的等效电路图。

在不可逆电路元件1中，可以用单色图像分析仪确定被涂敷于连接电极14A，1SA，17及其类似物上的焊膏60的数量，这是因为焊膏60可以和连接电极以及其它元件区别开来。因此，在不可逆电路元件1中，焊膏60的数量可被控制，结果，所得的不可逆电路元件1的可靠性高且成本低。

第二实施例

图11-18表示不可逆电路元件的比第一实施例小的第二实施例。随着作为集总常数隔离器的不可逆电路元件的小型化，匹配电容器C1-C3的有电压侧电容器电极27的表面积变得较小。在这种情况下，如果利用丝网印刷或类似方法事先在有电压侧电容器电极27上涂敷焊膏61，则不能确保供吸嘴50吸持焊膏61所用的表面积。按照本发明第二实施例的不可逆电路元件2除去在第一实施例的树脂元件3中设置的数据电极17被取消之外，其余结构和第一实施例相同。

有电压侧电容器电极27和无电压侧电容器电极28利用和用于连接电极14a以及15a的材料相同的材料被涂敷。结果，用于确定被涂敷在连接电极14a，15a上的焊膏60的数量的门限和用于确定被涂敷在有电压侧电容器电极27上的焊膏60的数量的门限可以被设置为相同的值，因而有利于处理过程的控制。

电阻R具有接地端子18，有电压侧端子19和电阻器。利用Sn-Pn焊料，接地端子18和有电压侧端子19被形成在电阻元件R的绝缘衬底的两侧。电阻器被设置在两个端子18和19之间。Sn-Pb焊料比焊膏60更光亮，因而，端子18和19的反射比焊膏60的反射更强。

树脂元件3、连接电极14a，15a、和焊膏60的表面颜色和第一实施例相同，分别是白色、银色和灰色。

不可逆电路元件2的元件被按照图12所示的步骤装配。在步1，利用分配器或其类似物把焊膏60涂敷在连接电极(输入引出电极14a和输出引出电极15a)和接地引出电极4a的预定位置(见图13)。

在步2，利用和第一实施例中相同的图像分析仪检测涂敷于连接电极14a，15a以及接地引出电极4a上的焊膏60的数量。用于黑白二进制化的门限被设置为和第一实施例相同的值。

接着，在步3，使用自动实现系统把包括匹配电容器C1-C3和中心电极装置13的内部元件插入树脂元件3中。在第二实施例中，因为匹配电容器C1-C3体积小，有电压侧电容器电极27的表面积也变得小，因此不能涂敷焊膏，如图14所示。因此，自动实现系统把吸嘴50置于每个有电压侧电容器电极27的中心，从而借助于吸力将电容器C1-C3升高。这样，匹配电容器C1-C3以及电阻元件R被放置在接地引出电极4a上，如图15所示。

在步4，焊膏60被涂敷于有电压侧电容器电极27和电阻R的有电压侧端子19上，如图16所示。

在步5，利用图像分析仪检测涂敷于有电压侧电容器电极27和有电压侧端子19上的焊膏60的数量。然后，把中心电极装置13放置在第一单元3c露出的接地引出电极4a上，如图17所示。端口P1-P3中的每一个被放置在相应的有电压侧电容器电吸27和输入引出电极14a，输出引出电极15a，或有电压侧端子19上。端口P1-P3和电极27，14a，15a以及端子19之间的界面都被提供有焊膏60。接着，把树脂件30和永磁体9装入由树脂元件3和下金属元件4按照所述顺序限定的区域中，然后盖上上金属元件8，如第一实施例那样。

接着，在步6，利用分配器或其类似物把焊膏60涂敷于下金属元件4和上金属元件8的接触点上。

在步7，这个未完成的不可逆电路元件2被瞬时在回流炉中加热，从而使焊膏60再次熔化，因而这些电极和端子被连接在一起。与此同时，被涂敷于下金属元件4和上金属元件8的接触点上的焊膏60也被熔化，从而使这些元件相互连接。

在永磁体9经过磁化和去磁被调整其磁特性之后，对不可逆电路元件2进行特性试验，并交付检验。

这样，便制成了不可逆电路元件2，或集总常数隔离器。不可逆电路元件2基本上具有和实施例1中的不可逆电路元件1相同的外观。图18是沿图11的XVIII-XVIII线取的不可逆电路元件2的截面图。电阻元件R的有电压侧端子19直接和端口P3相连。

不可逆电路元件2具有和不可逆电路元件1相同的效果。此外，因为有电压侧电容器电极27被涂敷和连接电极14a，15a相同的材料，所以，用于确定涂敷于连接电极14a，15a上的焊膏60的数量和涂敷于有电压侧电容器电极27上的焊膏60的数量的门限可以被设置为相同的值。因而，有利于处理过程的控制，并且可以得到可靠性高和成本低的不可逆电路元件2。

第三实施例

在第三实施例中，除去树脂元件3、连接电极14a，15a以及电阻元件R的有电压侧端子19的表面颜色是黑色之外，不可逆电路元件2具有和第二实施例相同的结构。

连接电极14a，15a通过按照所述的顺序在原铁水上镀镍(一般厚度为1微米)、镀银(一般厚度为4微米)，和镀黑镍(一般厚度为1微米)而被制成。代替镀黑镍，可以镀黑镍-磷或者镀黑锌。连接电极14a，15a的表面颜色是黑色的。树脂元件3也被染成黑色。

第三实施例的不可逆电路元件2按照和第二实施例相同的步骤装配，并制成完整的不可逆电路元件2。在所述完整的不可逆电路元件2中，在连接电极14a，15a以及树脂元件3的底部的反射小于在焊膏60上的反射。因此，通过把用于黑白二进制化的门限设置在由焊膏60的反射形成的图像和由连接电极14a，15a以及树脂元件3的底部的反射形成的图像之间，可以使焊膏60和连接电极14a，15a以及树脂元件3的底部3a区别开来。因而，有利于处理过程的控制，并且可以得到可靠性高和成本低的不可逆电路元件2。

第四实施例

下面参照图19说明作为按照本发明的通信装置的例子的蜂窝电话。

图19表示一种蜂窝电话的射频电路(RF电路)120。RF电路120包括天线元件122，双工器123，发送隔离器131，发送放大器132，发送中间级带通滤波器133，发送混频器134，接收放大器135，接收中间级带通滤波器136，接收混频器137，电压控制的振荡器(VCO)138和本地带通滤波器139。

上述的BB1或2被用作发送隔离器131。借助于使用不可逆电路元件1或2，可以实现小型化的价格低的蜂窝电话。

不过，不可逆电路元件和通信装置不限于上述的结构，在本发明的范围和构思内，可以具有多种改变和改型。例如，下金属元件4和树脂元件3不限于被整体地形成，它们可以被单独地制成然后组装在一起。

此外，不可逆电路元件不限于用作隔离器，也可以用作循环器。中心电极21-23可以相互大约以110度-140度的角度交叉。铁氧体20，永磁体9和树脂件30在平面图中不限于是矩形的，而可以是任何形状的，包括圆形，有圆角的三角形或者变形的多边形。

在所述实施例中，连接电极14A，15A，17镀镍和镀银，不过，它们可以镀铜代替镀镍。镀铜导致不可逆电路元件的低的电导率和较小的插入损失。此外，可以只在电极的基部的表面上镀镍或镀黑镍，使得进一步减少不可逆电路元件的制造成本。

在所述实施例中，在用于树脂元件3的树脂中没有掺入着色剂。不过，可以加入任何着色剂，以便把树脂元件3染成例如黄、蓝、红和绿色，只要树脂元件3的光反射率大于焊膏60的光反射率即可。

此外，在第四实施例中，树脂元件3和连接电极14a，15a的表面颜色不限于黑色。这些表面可以被染成例如黄、蓝、红和绿色，只要树脂元件3和连接电极14a，15a的光反射率小于焊膏60的光反射率即可。

在第二实施例中，匹配电容器C1-C3的有电压侧电容器电极27利用和连接电极14a，15a相同的材料涂敷。不过，有电压侧电容器电极27不限于被涂敷，其可以由和连接电极14a，15a相同的材料制成。

在第二实施例中，电阻元件R的接地端子18和有电压侧端子19通过镀Sn-Pb被形成在其绝缘衬底的两侧。不过所述端子可以通过镀银来形成。

在这些实施例中，中心电极21-23被放置在中心电极装置13的铁氧体20的表面上。不过，中心电极21-23可以被层叠在一种绝缘的合成物中。

在这些实施例中，匹配电容器C1-C3，电阻元件R以及中心电极装置13使用电子元件处理系统的吸嘴50被自动地放置。不过，这些元件也可以手动地放置。

在这些实施例中，通过插入模制使下金属元件4和树脂元件3集成而成为壳体。不过，下金属元件4和树脂元件3可以被分别形成单独的下金属壳体和树脂壳体。

按照本发明，连接电极和树脂元件的光反射率大于或小于焊膏的光反射率。因此，通过树脂用于黑白二进制化的门限，可以区分焊膏和连接电极以及树脂元件，因而，可以容易地利用图像分析仪确定涂敷的焊膏的数量。因而，可以用低的成本阻止不可逆电路元件的开路和短路，因此，可以实现小型的廉价的和可靠性高的不可逆电路元件。

虽然本发明参照特定的实施例进行了说明，但是，显然，对于暴本领域技术人员，可以作出许多改变和改型。因此，本发明不限于所披露的这些实施例。

Claims (16)

1.一种不可逆电路元件，包括：

金属化元件；

和所述金属化元件组合的树脂元件；

铁氧体；

永磁体，其对所述铁氧体施加直流磁场；以及

中心电极装置，其包括多个被设置在所述铁氧体上的中心电极；其中：

所述树脂元件容纳所述中心电极装置；

所述树脂元件具有利用焊料和所述中心电极相连的连接电极；

所述金属化元件容纳所述永磁体和所述中心电极装置；以及

所述连接电极和树脂元件的光反射率大于焊料的光反射率。

2.如权利要求1所述的不可逆电路元件，其特征在于，树脂元件的颜色不是黑色的。

3.如权利要求1所述的不可逆电路元件，其特征在于，树脂元件的颜色是白色的。

4.如权利要求1所述的不可逆电路元件，其特征在于，所述树脂元件包括无着色剂树脂。

5.如权利要求1所述的不可逆电路元件，其特征在于，树脂元件由从液晶聚合物、聚苯硫和聚醚醚酮构成的组中选择的材料制成。

6.如权利要求1所述的不可逆电路元件，其特征在于，所述连接电极被涂镀银。

7.一种不可逆电路元件，包括：

金属化元件；

和所述金属化元件组合的树脂元件；

铁氧体；

永磁体，其对所述铁氧体施加直流磁场；以及

中心电极装置，其包括多个被设置在所述铁氧体上的中心电极；其中：

所述树脂元件容纳所述中心电极装置；

所述树脂元件具有利用焊料和所述中心电极相连的连接电极；

所述金属化元件容纳所述永磁体和所述中心电极装置；以及

所述连接电极和树脂元件的光反射率小于焊料的光反射率。

8.如权利要求7所述的不可逆电路元件，其特征在于，树脂元件的颜色不是黑色的。

9.如权利要求7所述的不可逆电路元件，其特征在于，所述树脂元件包括无着色剂树脂。

10.如权利要求7所述的不可逆电路元件，其特征在于，树脂元件由从液晶聚合物、聚苯硫和聚醚醚酮构成的组中选择的材料制成。

11.如权利要求7所述的不可逆电路元件，其特征在于，所述连接电极被涂镀银。

12.如权利要求7所述的不可逆电路元件，其特征在于，还包括利用焊料和中心电极相连的匹配电容器，所述匹配电容器具有电容器电极，其中电容器电极的表面材料和连接电极的表面材料相同。

13.一种通信装置，其特征在于，包括如权利要求1或7所述的不可逆电路元件。

14.一种用于制造不可逆电路元件的方法，包括以下步骤：

在树脂元件中的连接电极上的每个预定位置涂敷预定量的焊膏；

利用图像分析仪确定被涂敷于每个连接电极的焊膏的数量；以及

在树脂元件中的预定位置配置包括中心电极的中心电极装置，以及利用焊膏连接中心电极和连接电极，

其中焊膏的光反射率或者大于或者小于连接电极和树脂元件的光反射率。

15.如权利要求14所述的用于制造不可逆电路元件的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在树脂元件中的预定位置配置包括电极的电功能元件；

在所述电功能元件的电极上的每个预定位置涂敷预定数量的焊膏；

利用图像分析仪确定被涂敷于所述功能元件的每个电极上的焊膏的数量。

16.如权利要求14或15所述的用于制造不可逆电路元件的方法，其特征在于，所述图像分析仪二进制化由焊膏、连接电极和树脂元件反射的图像，从而按照所述二进制化图像确定涂敷的焊膏的数量。

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