CN118577881A - 薄膜研磨加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种薄膜研磨加工装置，其能够利用研磨薄膜对齿轮形状的矩形的外齿的齿面适当地进行研磨。本发明的薄膜研磨加工装置(加工装置(100))的结构是利用研磨薄膜(170)对齿轮形状的工件(W)的齿面(W2)进行研磨的薄膜研磨加工装置，其具备：工件保持装置(110)，其将工件(W)保持为转动自如；齿轮形状的支承工具(140)，其隔着研磨薄膜(170)与工件(W)啮合；以及工具旋转用马达(150)，其使支承工具(140)旋转，在支承工具(140)旋转时，研磨薄膜(170)被进给，并且使工件(W)从动，从而对工件(W)的齿面(W2)进行研磨。

Description

薄膜研磨加工装置

技术领域

本发明涉及利用研磨薄膜对齿轮形状的工件的齿面进行研磨的薄膜研磨加工装置。

背景技术

作为金属部件的工件的研磨方法，已知有薄膜研磨加工。薄膜研磨加工是使用在表面涂布有磨粒的研磨薄膜而进行的研磨方法。作为薄膜研磨加工方法，例如在专利文献1中公开有外齿齿轮的研磨方法。专利文献1的外齿齿轮的研磨方法的特征在于，“通过利用按压构件进行支承而将薄膜研磨材料按压于所述外齿齿轮的齿面，在该状态下使外齿齿轮的齿和薄膜研磨材料在齿形方向上相对地滑动，从而对齿面进行研磨”。

现有技文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000－205377号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中，将在外周具有次摆线齿轮、圆弧齿形的外齿的工件作为加工对象。即，在专利文献1的工件的外周形成有由平缓的凹凸形成的外齿。若是这样的工件，则如专利文献1所述那样，能够通过利用按压构件按压薄膜研磨材料，而以沿着工件的外齿的方式对其进行研磨。

然而，例如在正齿轮等具有矩形(主要为渐开线齿形)的工件中，若如专利文献1所述那样仅利用按压构件按压薄膜研磨材料，虽然能够对齿顶进行研磨，但是难以对齿面进行研磨。因此，专利文献1的技术无法应用于“由矩形的齿形成的外齿”的齿面的研磨，存在进一步改良的余地。

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于，提供能够利用研磨薄膜对齿轮形状的矩形的外齿的齿面适当地进行研磨的薄膜研磨加工装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的薄膜研磨加工装置的结构是利用研磨薄膜对齿轮形状的工件的齿面进行研磨的薄膜研磨加工装置，其中，该薄膜研磨加工装置具备：工件保持装置，其将工件保持为转动自如；齿轮形状的支承工具，其隔着研磨薄膜与工件啮合；以及工具旋转用马达，其使支承工具旋转，在支承工具旋转时，研磨薄膜被进给并且使工件从动，从而对该工件的齿面进行研磨。

也可以是，上述薄膜研磨加工装置具备：供给卷轴，其将研磨薄膜向支承工具供给；卷取卷轴，其将研磨薄膜从支承工具卷取出来；以及驱动带，其将支承工具的轴与供给卷轴的轴和卷取卷轴的轴连结。

发明的效果

根据本发明，能够提供能够利用研磨薄膜对齿轮形状的矩形的外齿的齿面适当地进行研磨的薄膜研磨加工装置。

附图说明

图1是本实施方式的薄膜研磨加工装置的整体立体图。

图2是图1的加工装置的主要部分侧视图。

附图标记说明

W1、外齿；W2、齿面；100、加工装置；110、工件保持装置；112、工件台；114、保持件；116、轴；120、研磨装置；122、底座；124、导轨；126、滑块用马达；130、滑块台；132、第1支承壁；134、第2支承壁；140、支承工具；140a、轴；142、外齿；144、齿面；150、工具旋转用马达；162、供给卷轴；162a、轴；164、卷取卷轴；164a、轴；170、研磨薄膜；180、驱动带；190、扭矩限制件；192、振动装置；W、工件。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细地说明。本实施方式所示的尺寸、材料以及其他具体的数值等，仅是用于容易进行发明的理解的例示，除了特别说明的情况以外，并不限定本发明。另外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能、结构的要素，标注相同的附图标记从而省略重复说明，此外，对于与本发明无直接关系的要素，省略图示或说明。

图1是本实施方式的薄膜研磨加工装置的整体立体图。图1所示的薄膜研磨加工装置(以下，称为加工装置100)利用研磨薄膜170对齿轮形状的工件W的齿面进行研磨。

如图1所示，本实施方式的加工装置100具备工件保持装置110和研磨装置120。在图1中，工件保持装置110以浮起的状态示出，但其固定于某个未图示的台。工件保持装置110具有工件台112、一对保持件114以及轴116。一对保持件114安装于工件台112，供轴116贯穿。工件W通过被轴116贯穿而在工件保持装置110中被保持为转动自如。

研磨装置120具备底座122、滑块台130、第1支承壁132、第2支承壁134、支承工具140、工具旋转用马达150、供给卷轴162以及卷取卷轴164。在底座122安装有供滑块台130行进的导轨124和滑块用马达126。根据该结构，通过驱动滑块用马达126，而能够使滑块台130在导轨124上行进并在底座122上滑动。由此，使支承工具140相对于工件W接触离开。

第1支承壁132和第2支承壁134以分离的状态安装于滑块台130。支承工具140和工具旋转用马达150支承于第1支承壁132。供给卷轴162和卷取卷轴164支承于第2支承壁134。

支承工具140是隔着研磨薄膜170与工件W啮合的部件。工具旋转用马达150是使支承工具140旋转的驱动源。供给卷轴162将研磨薄膜170向支承工具140供给。卷取卷轴164将研磨薄膜170从支承工具140卷取出来。

图2是图1的加工装置100的主要部分侧视图。图2的(a)例示出加工装置100的非动作时的状态。图2的(b)例示出加工装置100的动作时的状态。如图2的(a)和图2的(b)所示，齿轮形状的工件W具有矩形的外齿W1，在本实施方式中，对外齿W1的齿面W2进行研磨。支承工具140是与工件W相同的模块的齿轮，与工件W同样具有矩形的外齿142。

当加工装置100未动作时，如图2的(a)例示的那样，研磨薄膜170与工件W分离，成为在支承工具140的前表面的张紧的状态。在进行工件的加工时，驱动滑块用马达126而使研磨装置120相对于工件移动，如图2的(b)所示，使支承工具140与工件W啮合。于是，研磨薄膜170被夹持于支承工具140和工件W的齿之间，且沿着其间隙。由此，研磨薄膜170的研磨面与工件W的齿面接触。

在以图2的(b)所例示的状态驱动工具旋转用马达150而使支承工具140旋转时，工件W从动于该支承工具140。

根据上述结构，通过齿轮形状的支承工具140的外齿142的齿面144，研磨薄膜170被按压在工件W的外齿W1的齿面W2。由此，能够利用研磨薄膜170对工件W的外齿W1的齿面W2适当地进行研磨。因而，能够提高工件W的齿面W2的平滑性，提高组装于产品后的静音性能或振动抑制性能。

而且，本实施方式的加工装置100具有使工件保持装置110在宽度方向上摆动的振动装置192。由此，能够与上述的工件W的外齿W1的研磨一并地使工件W振动(微振动)。因而，能够进一步提高工件W的齿面W2的平滑性，能够实现上述的效果的提高。

此外，如图1所示，在本实施方式的加工装置100中，支承工具140的轴140a、供给卷轴162的轴162a以及卷取卷轴164的轴164a通过驱动带180连结。由此，在驱动工具旋转用马达150而使支承工具140的轴140a旋转时，能够使供给卷轴162的轴162a和卷取卷轴164的轴164a旋转。因而，能够不必设置用于使供给卷轴162或卷取卷轴164旋转的马达，能够实现装置成本的削减。

然而，对于供给卷轴162和卷取卷轴164而言，与研磨薄膜170的卷绕量相对应地合适的旋转速度会发生变化。因此，在本实施方式的加工装置100中，相对于供给卷轴162的轴162a设有扭矩限制件190。由此，能够吸收供给卷轴162和卷取卷轴164相对于工件W的进给速度的速度差。因而，能够适当地防止因研磨薄膜170的松弛或研磨薄膜170的紧绷而引起的破损。

以上，参照附图对本发明的优选的实施例进行了说明，但本发明当然不限定于该例子。显然，只要是本领域技术人员，在权利要求书记载的范畴内，能够想到各种变形例或修改例，这些当然也属于本发明的技术范围。

产业上的可利用性

本发明能够在利用研磨薄膜对齿轮形状的工件的齿面进行研磨的薄膜研磨加工装置中利用。

Claims (2)

1.一种薄膜研磨加工装置，其利用研磨薄膜对齿轮形状的工件的齿面进行研磨，其中，

该薄膜研磨加工装置具备：

工件保持装置，其将所述工件保持为转动自如；

齿轮形状的支承工具，其隔着所述研磨薄膜与所述工件啮合；以及

工具旋转用马达，其使所述支承工具旋转，

在所述支承工具旋转时，所述研磨薄膜被进给并且使所述工件从动，从而对该工件的齿面进行研磨。

2.根据权利要求1所述的薄膜研磨加工装置，其中，

该薄膜研磨加工装置具备：

供给卷轴，其将所述研磨薄膜向所述支承工具供给；

卷取卷轴，其将所述研磨薄膜从所述支承工具卷取出来；以及

驱动带，其将所述支承工具的轴与所述供给卷轴的轴和所述卷取卷轴的轴连结。