CN118424539B - 一种压力传感器及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种压力传感器及制作方法，涉及传感器的领域，该压力传感器包括连接器、外壳、接头、压力芯体和调理电路；所述压力传感器还包括屏蔽壳和绝缘套，所述屏蔽壳呈杯状并套设于所述压力芯体外；所述绝缘套设置于所述屏蔽壳和所述外壳之间；所述连接器朝向所述接头的一侧形成有定位凸缘，所述定位凸缘位于所述压力芯体上侧；所述定位凸缘外侧周向设置有第一止口，所述屏蔽壳的顶端抵接于所述第一止口；所述绝缘套底部沿径向朝内凸设有绝缘凸缘，所述绝缘凸缘抵接于所述接头和所述屏蔽壳之间。本发明的电磁屏蔽性能好，且组装和使用时的应力不易传递至压力芯体上影响压力芯体的正常使用。

Description

一种压力传感器及制作方法

技术领域

本发明涉及传感器的领域，特别涉及一种压力传感器及制作方法。

背景技术

气体压力测量用的压力传感器，常安装在流体管路上，用于各种介质流体的实时压力信号检测。压力传感器通常包括接头、外壳、连接器和压力芯体。压力芯体普遍采用陶瓷电容压力芯体和硅压阻压力芯体，其设置于外壳内。外壳通过接头与流体管道连接连接，压力流体经接头进入外壳内作用于压力芯体，压力芯体产生电信号并经连接器传出，实现流体压力的检测。

公开号为CN107014525A的中国发明专利公开了一种抗导电流体和电磁干扰的陶瓷电容式压力传感器，其在传感器外壳内设置有电容式压力检测部件，并在基座和感压膜外套设一圆筒形屏蔽件，圆筒形屏蔽件和传感器外壳之间设置电绝缘套筒。电气连接件内设置有用于将电容值转化为输出电压信号的调理电路，调理电路通过两侧的凸舌电连接于圆筒形屏蔽件，通过圆筒形屏蔽件起到防电磁干扰的作用。电绝缘套筒、圆筒形屏蔽件与传感器外壳通过一次铆压卷曲成型工艺完成对电气连接件的封装。该专利中，传感器外壳及圆筒形屏蔽件铆压卷曲时，压力检测部件受到的预紧力一致性差，应力容易传递至压力检测部件上，容易造成压力检测部件损伤或影响检测精度。

公开号为CN203811316U的中国实用新型专利公开了一种压力传感器，包括电气连接端构件、圆筒状杯体、压力端构件和压力敏感元件。压力敏感元件外套设电磁屏蔽壳和绝缘罩，圆筒状杯体套设于电磁屏蔽壳和绝缘罩外。该专利中电磁屏蔽壳的上边缘没有沿径向向内弯曲，但圆筒形杯体的上边缘沿径向向内弯折，与电气连接端构件下端的外部连接凸缘形成压紧连接。圆筒状杯体弯折时，应力也会经电气连接端构件传递至压力敏感元件，对压力敏感元件造成影响。

公开号为CN103411726A的中国发明专利公开了一种压力变送器，其主要由接头部件、矩形圈、外壳、敏感元件、绝缘膜片、密封圈、排线、金属屏蔽壳、绝缘垫片、线路板、电气插件和环氧树脂组成。外壳与接头部件铆接，通过外壳上的限位凸台和接头部件的限位凸块的配合限位，能有效地控制在铆接过程中接头部件对矩形圈的压力，从而有效的控制了矩形圈的压缩量，以防止敏感元件由于压力过大而损坏。但该专利中金属屏蔽壳仅罩设于线路板外，对敏感元件起不到屏蔽效果，且外壳的上部通过模具进行向内折弯实现铆接的过程中，应力也会通过外壳和绝缘模块传递到敏感元件上，对敏感元件造成影响。

上述相关技术中，压力传感器存在屏蔽性能不佳、组装应力易影响压力芯体等问题，存在改进的空间。

发明内容

为解决现有技术中压力传感器安装和使用时存在的问题，本发明提供一种压力传感器及制作方法。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

根据本发明的第一方面，提供一种压力传感器，所述压力传感器包括连接器、外壳、接头、压力芯体和调理电路，所述外壳的两端分别弯折并包覆于所述接头和所述连接器；所述压力芯体设置于所述外壳内，所述调理电路电连接于所述压力芯体和所述连接器；

所述压力传感器还包括屏蔽壳和绝缘套，所述屏蔽壳呈杯状并套设于所述压力芯体外；所述绝缘套设置于所述屏蔽壳和所述外壳之间；所述屏蔽壳的底部开设有连通所述接头的通气孔，所述屏蔽壳的外侧底壁与所述接头之间抵接有第一密封圈，所述屏蔽壳的内侧底壁与所述压力芯体之间抵接有第二密封圈，所述第一密封圈和所述第二密封圈均围绕于所述通气孔；

所述连接器朝向所述接头的一侧形成有定位凸缘，所述定位凸缘位于所述压力芯体上侧；所述定位凸缘外侧周向设置有第一止口，所述屏蔽壳的顶端抵接于所述第一止口；所述绝缘套底部沿径向朝内凸设有绝缘凸缘，所述绝缘凸缘抵接于所述接头和所述屏蔽壳之间。

在本方案中，压力传感器通过接头连接压力源，压力流体通过接头进入外壳内作用于压力芯体，压力芯体由流体压力产生电信号并经调理电路和连接器传递至其他设备，实现压力源压力的实时检测。

外壳两端分别弯折包覆接头和连接器，以限位连接接头和连接器。屏蔽壳呈杯状并套设于压力芯体外，屏蔽壳与外壳实现双层屏蔽，增强对压力芯体的电磁屏蔽的作用，同时屏蔽壳的两端分别抵接于第一止口和绝缘凸缘，绝缘凸缘又抵接于接头，由此屏蔽壳和绝缘套支撑于接头和连接器之间，通过外壳、屏蔽壳和绝缘套的结构能够紧固连接接头和连接器。同时，在外壳两端进行滚压弯折以包覆连接器和接头时，外壳上的应力经屏蔽壳和绝缘套传递至接头和连接器上，而不易影响压力芯体，避免压力芯体出现损伤或影响压力芯体的检测精度。

绝缘套的设置增强了屏蔽壳与外壳之间耐压能力，同时绝缘套底部的绝缘凸缘支撑屏蔽壳并限制第一密封圈的压缩量，使得屏蔽壳与接头端面的间距稳定，保障绝缘耐压能力。

第一密封圈和第二密封圈围绕于通气孔外，对屏蔽壳与接头、屏蔽壳与压力芯体之间的间隙进行密封，使得压力流体经接头和通气孔进入屏蔽壳内作用于压力芯体的过程中不易出现漏气漏压，保证测量精度；第一密封圈和第二密封圈能够在屏蔽壳的轴向上起到缓冲作用，避免压力芯体安装时损伤。同时，第一密封圈和第二密封圈将压力芯体所在的空间与压力传感器外界隔绝，增强IP防护。

进一步地，所述屏蔽壳内同轴设置有一限位环，所述限位环套设于所述第二密封圈外，所述限位环的外周贴合于所述屏蔽壳的内周壁，所述限位环的相对两侧分别抵接于所述压力芯体和所述屏蔽壳的内侧底壁。

在本方案中，屏蔽壳内同轴设置限位环，通过限位环在底部对压力芯体进行支撑，限位环与定位凸缘之间形成固定的安装空间供压力芯体安装；限位环在轴向上限制第二密封圈的压缩量，使得压力芯体在安装好后不易出现位移，确保屏蔽壳底端与压力芯体的底端面的间距稳定，从而保障压力芯体的底端面与屏蔽壳底端之间的绝缘耐压能力。

进一步地，所述第一密封圈外圈抵接于所述绝缘凸缘的内圈，所述第二密封圈外圈抵接于所述限位环的内圈，所述绝缘凸缘与所述限位环同轴设置，且所述绝缘凸缘的内圈直径与所述限位环的内圈直径相同。

在本方案中，绝缘凸缘与限位环同轴设置，第一密封圈外圈抵接于绝缘凸缘的内圈，通过绝缘凸缘径向限位第一密封圈；第二密封圈的外圈抵接于限位环的内圈，通过限位环径向限位第二密封圈。由此使得第一密封圈和第二密封圈安装稳固可靠，安装时方便同轴定位，且在使用时不易出现偏移。绝缘凸缘的内圈直径相同，从而第一密封圈和第二密封圈可选用相同型号尺寸的密封圈，进而降低第一密封圈和第二密封圈安装过程中装错密封圈的概率，方便第一密封圈和第二密封圈的安装。

进一步地，所述定位凸缘外周侧周向设置有第二止口，所述第二止口的直径大于所述第一止口的直径，所述绝缘套朝向所述连接器的一端抵接于所述第二止口，且所述绝缘套的外周侧贴合于所述外壳内壁。

在本方案中，绝缘套与定位凸缘外周的第二止口抵接配合，方便绝缘套的定位安装，绝缘套与连接器连接稳定可靠，同时便于应力在连接器和接头之间传递。绝缘套的外周侧贴合于外壳内壁，使得压力传感器整体结构紧凑稳定，同时使得屏蔽壳与外壳之间的耐压能力更好。

进一步地，所述第二止口的周侧周向开设有密封圈槽，所述密封圈槽内安装有第三密封圈，所述第三密封圈的外圈抵接于所述绝缘套的内周侧。

在本方案中，通过第三密封圈密封绝缘套和连接器之间的间隙，增强压力传感器的IP防护，减少了涂胶工序，提升加工效率。

进一步地，所述调理电路包括第一印制板和第二印制板，所述第一印制板与所述连接器的插针电连接，所述第二印制板与所述压力芯体电连接，所述第一印制板同轴设置于所述第二印制板远离所述压力芯体的一侧，且所述第一印制板与所述第二印制板电连接。

在本方案中，调理电路包括第一印制板和第二印制板，两个印制板分别与连接器和压力芯体电连接，方便压力传感器装配时调理电路的连接。

进一步地，所述第一印制板对称连接有两个第一接地耳，所述第二印制板对称连接有两个第二接地耳，所述第一接地耳朝向所述第二印制板方向弯折后与所述第二接地耳贴合，所述第一接地耳和所述第二接地耳与所述屏蔽壳电连接。

在本方案中，两个第一接地耳弯折后与第二接地耳贴合，且第一接地耳与第二接地耳贴合后电连接于屏蔽壳，从而使得调理电路形成笼形接地，增强电磁屏蔽效果。

进一步地，所述屏蔽壳上设置有两个可折弯挂耳，所述第一止口的周侧开设有两个限位凹槽；所述第一接地耳的远离所述第一印制板的一端弯折形成一翻边，所述可折弯挂耳能够折弯并将所述翻边压紧于所述限位凹槽中。

在本方案中，第一接地耳弯折形成翻边，可折弯挂耳弯折后将翻边压紧于限位凹槽中，由此使得第一接地耳与屏蔽壳贴合紧密，提升接地可靠性。同时可折弯挂耳弯折扣合于限位凹槽中后，实现调理电路、屏蔽壳和连接器的定位固定连接，从而将调理电路、屏蔽壳和连接器集成在一起以便于模块化生产，方便压力传感器的组装制作。

根据本发明的第二方面，提供一种压力传感器的制作方法，其用于制作如上所述的压力传感器，所述制作方法包括如下步骤：

S1、将调理电路与连接器和压力芯体电连接；

S2、第二密封圈安装于屏蔽壳内，将屏蔽壳套设于压力芯体外并与第一止口配合；

S3、将绝缘套与连接器配合，绝缘凸缘抵接于屏蔽壳底部，绝缘凸缘内安装第一密封圈，接头抵接于绝缘套底部，将外壳同时套设于接头和连接器外；

S4、用滚压机滚压外壳两端，使得外壳两端分别包覆于连接器和接头。

在本方案中，组装该压力传感器时，先将调理电路和连接器及压力芯体电连接，再将调理电路、压力芯体及第二密封圈装入屏蔽壳内，使得屏蔽壳与第一止口配合，随后在屏蔽壳外套上绝缘套，绝缘套与连接器配合后，将外壳套在绝缘套、连接器和接头外，并在外壳两端滚压使得其弯折包覆连接器和接头。该装配步骤较为简便，只需按顺序依次叠套即可，省略了打胶、螺钉等连接紧固工序，提升生产效率，方便大批量制作。同时，在滚压外壳的过程中，由于屏蔽壳支撑于第一止口和绝缘凸缘之间，绝缘凸缘抵接于接头，使得滚压时应力能够从屏蔽壳和绝缘凸缘传递至连接器或接头，应力不易作用于屏蔽壳内的压力芯体，从而避免了压力芯体的损伤，避免因滚压时的应力而对压力芯体的测量精度造成影响。

进一步地，调理电路包括第一印制板和第二印制板，第一印制板和第二印制板桥接；屏蔽壳上冲压成型有两个可折弯挂耳，第一止口的周侧周向开设有两个限位凹槽，所述第一印制板对称连接有两个第一接地耳，所述第二印制板对称连接有两个第二接地耳；

S1包括如下步骤：

S11、第一印制板和第二印制板桥接处弯折，使得第一印制板与第二印制板同轴间隔设置，第一接地耳弯折贴合于第二接地耳，且第一接地耳远离第一印制板的一端弯折形成翻边；

S12、第一印制板与连接器焊接；第二印制板与压力芯体焊接；

S2包括如下步骤：

S21、屏蔽壳内底部设置有限位环，限位环外周贴合于屏蔽壳，限位环的内圈同轴贴合设置第二密封圈；

S22、屏蔽壳杯状开口的一端插入第一止口中抵接于第一止口的内壁，并且限位环抵接于压力芯体远离连接器的一侧；

S23、可折弯挂耳弯折，将翻边贴合压紧于限位凹槽中。

在本方案中，初始时第一印制板和第二印制板桥接在同一个平面内，以便于第一印制板和第二印制板的成型及焊接。安装前将第一印制板和第二印制板从桥接处折弯，使得第一印制板和第二印制板同轴间隔设置，并将第一接地耳弯折贴合于第二接地耳，使得第一印制板、第二印制板、第一接地耳和第二接地耳形成对称的笼形结构。第一印制板与连接器的焊接，第二印制板与压力芯体焊接，便于实现调理电路与压力芯体及连接器的电连接。

在装配屏蔽壳时，屏蔽壳的可折弯挂耳弯折，将第一接地耳的翻边压紧于限位凹槽中，实现第一接地耳、第二接地耳与屏蔽壳的连接，使得调理电路形成笼形接地，增强电磁屏蔽效果。同时可折弯挂耳将调理电路、连接器和屏蔽壳连接成一个整体，方便模块化装配生产。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

本发明中，通过屏蔽壳与外壳实现双层屏蔽，增强对压力芯体的电磁屏蔽的作用，同时屏蔽壳的两端分别抵接于第一止口和绝缘凸缘，绝缘凸缘又抵接于接头，由此屏蔽壳和绝缘套支撑于接头和连接器之间，通过外壳、屏蔽壳和绝缘套的结构能够紧固连接接头和连接器。在外壳两端进行滚压时，外壳上的应力经屏蔽壳和绝缘套传递至接头和连接器上，而不易影响压力芯体，避免压力芯体出现损伤或影响压力芯体的检测精度。

附图说明

图1是本发明的一实施例的压力传感器的立体结构示意图。

图2是本发明的一实施例的压力传感器的竖向剖面结构示意图。

图3是图2中A-A处的剖面结构示意图。

图4是本发明的一实施例的压力传感器的立体剖面结构示意图。

图5是图4中B处放大结构示意图。

图6是本发明的一实施例的调理电路的结构示意图。

图7是本发明的一实施例的压力传感器的分解结构示意图一。

图8是本发明的一实施例的压力传感器的分解结构示意图二。

图中：

1000、压力传感器；100、连接器；110、插针；111、嵌槽；120、定位凸缘；121、第一止口；122、第二止口；123、密封圈槽；124、第三密封圈；125、限位凹槽；130、安装空腔；200、外壳；300、接头；310、进气腔；400、压力芯体；410、电连接针；500、调理电路；510、第一印制板；511、第一插孔；512、第一接地耳；513、翻边；520、第二印制板；521、第二插孔；522、第二接地耳；600、屏蔽壳；610、通气孔；620、可折弯挂耳；700、绝缘套；710、绝缘凸缘；801、第一密封圈；802、第二密封圈；900、限位环。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

本实施例公开了一种压力传感器1000，参照图1和图2，压力传感器1000包括连接器100、外壳200、接头300、压力芯体400、调理电路500、屏蔽壳600和绝缘套700。外壳200的两端分别弯折并包覆于接头300和连接器100。压力芯体400设置于外壳200内，调理电路500电连接于压力芯体400和连接器100。屏蔽壳600套设于压力芯体400外；绝缘套700设置于屏蔽壳600和外壳200之间。

压力传感器1000通过接头300连接压力源，压力流体通过接头300进入外壳200内作用于压力芯体400，压力芯体400由流体压力产生电信号并经调理电路500和连接器100传递至其他设备，实现压力源压力的实时检测。

参照图2，外壳200为圆筒薄壳结构，其两端敞口，连接器100从外壳200顶部插入，接头300从外壳200底部插入。外壳200采用金属制成，以对其内的构件起到电磁屏蔽效果，同时金属的延展性便于滚压两端以包覆连接接头300和连接器100。

接头300的顶部沿径向朝外凸出，以便于外壳200滚压包覆。接头300内开设有进气腔310，以便将压力源中的压力流体引入外壳200内进行检测。

本实施例中，外壳200为模具拉伸成型，制作成本较低，成型方便。接头300由模具成型毛坯再机加工，相较于全机加工件其加工量显著减少。

连接器100为对外电气接口，其底部沿径向朝外凸出，以便于外壳200滚边包覆连接。连接器100内设置有插针110，以便于电连接调理电路500和外界电路。

本实施例中，连接器100为注塑件，连接器100上的插针110作为嵌件与连接器100一体注塑成型。其中，连接器100上的插针110表面凹设有嵌槽111，以增加注塑时与连接件的塑料结合能力。

连接器100插入外壳200内的一端形成定位凸缘120，定位凸缘120位于压力芯体400上侧，定位凸缘120朝向压力芯体400的一侧与压力芯体400之间存在较小的间隙，从而定位凸缘120在压力芯体400的顶部限位压力芯体400，同时定位凸缘120安装时不易将应力传递至压力芯体400的顶部。

其中，至少部分定位凸缘120与屏蔽壳600和绝缘套700抵接。定位凸缘120内形成有安装空腔130，安装空腔130朝向接头300的一侧敞口，以供调理电路500安装。

参照图2和图3，屏蔽壳600为杯状构件，其顶侧（即朝向连接器100的一侧）敞口，底侧（即朝向接头300的一侧）具有底壁。屏蔽壳600设置于连接器100和接头300之间，且套设于压力芯体400外。屏蔽壳600与外壳200实现双层屏蔽，增强对压力芯体400的电磁屏蔽的作用。

其中，屏蔽壳600的底部开设有连通接头300的进气腔310的通气孔610。由接头300进入的压力流体能够从通气孔610进入屏蔽壳600内，从而作用于压力芯体400。

压力芯体400为圆柱状构件，其外径与屏蔽壳600的内径相同，以使得压力芯体400契合安装于屏蔽壳600中，不易在屏蔽壳600径向上晃动。

本实施例中，屏蔽壳600采用金属件冲压成型。此外在其他实施例中，屏蔽壳600也可为铸造件，或者屏蔽壳600采用半壳拼接的方式连接成型。

参照图2和图3，屏蔽壳600的外侧底壁与接头300之间抵接有第一密封圈801，屏蔽壳600的内侧底壁与压力芯体400之间抵接有第二密封圈802，第一密封圈801和第二密封圈802均围绕于通气孔610外，对屏蔽壳600与接头300、屏蔽壳600与压力芯体400之间的间隙进行密封，使得在压力流体经接头300和通气孔610进入屏蔽壳600内作用于压力芯体400的过程中，不易出现漏气漏压，保证测量精度。

此外，第一密封圈801和第二密封圈802能够在屏蔽壳600的轴向上起到缓冲作用，避免压力芯体400安装时损伤。同时，第一密封圈801和第二密封圈802将压力芯体400所在的空间与压力传感器1000外界隔绝，增强IP防护。

绝缘套700为两端敞口的圆筒状注塑件，其套在屏蔽壳600外，并位于外壳200内，以绝缘隔离屏蔽壳600和外壳200，增强了屏蔽壳600与外壳200之间耐压能力。

绝缘套700抵接于连接器100和接头300之间，绝缘套700底部沿径向朝内凸设形成绝缘凸缘710，绝缘凸缘710贴合于屏蔽壳600的外侧底壁。绝缘凸缘710内圈形成一开口，以避免遮挡通气孔610。

参照图2至图4，其中，定位凸缘120外侧周向设置有第一止口121，屏蔽壳600的顶端抵接于第一止口121，绝缘凸缘710抵接于接头300和屏蔽壳600之间。由此屏蔽壳600和绝缘凸缘710支撑于接头300和连接器100之间，通过外壳200、屏蔽壳600和绝缘凸缘710的结构能够紧固连接接头300和连接器100，使得压力传感器1000形成一个稳定的整体，压力传感器1000内的部件不易发生晃动。同时，在外壳200两端进行滚压弯折以包覆连接器100和接头300时，外壳200上的应力经屏蔽壳600和绝缘套700传递至接头300和连接器100上，而不易影响压力芯体400，避免压力芯体400出现损伤或影响压力芯体400的检测精度。

绝缘凸缘710支撑屏蔽壳600，从而限制屏蔽壳600对第一密封圈801的压缩量，使得屏蔽壳600与接头300的端面的间距稳定，保障接头300与屏蔽壳600之间的绝缘耐压能力。

参照图2至图4，定位凸缘120的外周侧上周向设置有第二止口122，第二止口122的直径大于第一止口121的直径，即沿连接器100的径向上，第二止口122位于第一止口121的外侧。同时，沿连接器100的轴向上，第二止口122位于第一止口121的顶部。由此使得第二止口122与第二止口122在定位凸缘120上形成两级台阶结构。绝缘套700朝向连接器100的一端抵接于第二止口122，使得绝缘套700限位于第二止口122和接头300之间，方便绝缘套700的定位安装，绝缘套700与连接器100连接稳定可靠，同时便于应力在连接器100和接头300之间传递。绝缘套700包覆于定位凸缘120和屏蔽壳600体之外，保证屏蔽壳600与外壳200之间的绝缘隔离。

第二止口122的周侧周向开设有密封圈槽123，密封圈槽123内安装有第三密封圈124，第三密封圈124的外圈抵接于绝缘套700的内周侧。通过第三密封圈124密封绝缘套700和连接器100之间的间隙，增强压力传感器1000的IP防护，减少了涂胶工序，提升加工效率。

本实施例中，绝缘套700的外周侧贴合于外壳200内壁，使得压力传感器1000整体结构紧凑稳定，同时使得屏蔽壳600与外壳200之间的耐压能力更好。

参照图2至图4，屏蔽壳600内同轴设置有一限位环900，限位环900安装于屏蔽壳600的底部。限位环900的外径与屏蔽壳600内径相同，使得限位环900的外周贴合于屏蔽壳600的内周壁。限位环900套设于第二密封圈802外，限位环900的相对两侧分别抵接于压力芯体400和屏蔽壳600的内侧底壁。由此通过限位环900在底部对压力芯体400进行支撑，限位环900与定位凸缘120之间形成固定的安装空间供压力芯体400安装。由此，压力芯体400限位于限位环900和定位凸缘120之间，避免压力芯体400在安装和使用过程中发生晃动，保证压力芯体400的稳定性，进而保证压力测量的精准性。

限位环900在底部支撑压力芯体400，从而限位环900在轴向上限制第二密封圈802的压缩量，使得压力芯体400在安装好后不易出现位移，确保屏蔽壳600底端与压力芯体400的底端面的间距稳定，从而保障压力芯体400的底端面与屏蔽壳600底端之间的绝缘耐压能力。

本实施例中，绝缘凸缘710与限位环900同轴设置。第一密封圈801的外圈抵接于绝缘凸缘710的内圈，从而通过绝缘凸缘710径向限位第一密封圈801。第二密封圈802外圈抵接于限位环900的内圈，从而通过限位环900径向限位第二密封圈802。由此使得第一密封圈801和第二密封圈802安装稳固可靠，方便第一密封圈801和第二密封圈802安装时同轴定位，且在使用时不易出现偏移。

绝缘凸缘710的内圈直径与限位环900的内圈直径相同，从而第一密封圈801和第二密封圈802可选用相同型号尺寸的密封圈，进而降低第一密封圈801和第二密封圈802安装过程中装错密封圈的概率，方便第一密封圈801和第二密封圈802的安装。

参照图3和图4，本实施例中，调理电路500采用柔性PCB板，具体地，调理电路500包括第一印制板510和第二印制板520。第一印制板510和第二印制板520均包括圆形的基板和贴装在圆形基板上的电子器件。第一印制板510与第二印制板520桥接，第一印制板510与第二印制板520在桥接处弯折后同轴间隔设置，并分别与连接器100和压力芯体400中心对齐。

第一印制板510焊接于连接器100上并与连接器100电连接，第二印制板520焊接于压力芯体400上并与压力芯体400电连接。第一印制板510与第二印制板520之间通过桥接处电连接。

参照图4至图7，第一印制板510上对应连接器100上的插针110的位置设置有第一插孔511，插针110插入第一插孔511中后再进行焊接，实现第一印制板510与连接器100的焊接。第二印制板520上设置有第二插孔521，压力芯体400朝向第二印制板520的一侧凸设有电连接针410，电连接针410插入第二插孔521中后焊接，实现第二印制板520与压力芯体400的焊接。

第一印制板510对称连接有两个第一接地耳512，即两个第一接地耳512间隔180°连接于第一印制板510的两端。第二印制板520对称连接有两个第二接地耳522，即两个第二接地耳522间隔180°连接于第二印制板520的两端。第一接地耳512的长度大于第一印制板510与第二印制板520之间的距离，第一接地耳512朝向第二印制板520方向弯折后与第二接地耳522贴合，实现第一接地耳512与第二接地耳522电连接。第一接地耳512和第二接地耳522再与屏蔽壳600接触以实现电连接，从而使得第一印制板510和第二印制板520形成笼形接地，增强电磁屏蔽效果。

屏蔽壳600上设置有两个可折弯挂耳620，本实施例中，两个可折弯挂耳620冲压成型于屏蔽壳600的相对两侧。第一止口121的周侧开设有两个限位凹槽125，两个限位凹槽125位于第一止口121的相对两侧。

其中，第一接地耳512的远离第一印制板510的一端弯折形成一翻边513，可折弯挂耳620能够折弯并将翻边513压紧于限位凹槽125中，由此使得第一接地耳512与屏蔽壳600贴合紧密，提升接地可靠性。同时可折弯挂耳620弯折扣合于限位凹槽125中后，实现调理电路500、屏蔽壳600和连接器100的定位固定连接，从而将调理电路500、屏蔽壳600和连接器100集成在一起以便于模块化生产，方便压力传感器1000的组装制作。

此外，在其他的实施例中，第一印制板510上也可设置三个或多个第一接地耳512，第二印制板520上的第二接地耳522数量与第一接地耳512的数量相同，对应地在屏蔽壳600顶部设置对应数量的可折弯挂耳620、在定位凸缘120上设置对应数量的限位凹槽125。

本实施例还提供一种压力传感器1000的制作方法，参照图7和图8，该制作方法包括如下步骤：

S1、将调理电路500与连接器100和压力芯体400电连接。

其中，调理电路500包括第一印制板510和第二印制板520，第一印制板510和第二印制板520桥接；屏蔽壳600上冲压成型有两个可折弯挂耳620，第一止口121的周侧周向开设有两个限位凹槽125，第一印制板510对称连接有两个第一接地耳512，第二印制板520对称连接有两个第二接地耳522。

S1包括如下步骤：

S11、第一印制板510和第二印制板520桥接处弯折，使得第一印制板510与第二印制板520同轴间隔设置，第一接地耳512弯折贴合于第二接地耳522，且第一接地耳512远离第一印制板510的一端弯折形成翻边513。

初始时，第一印制板510和第二印制板520桥接在同一个平面内，以便于第一印制板510和第二印制板520的成型及焊接。安装前将第一印制板510和第二印制板520从桥接处折弯，使得第一印制板510和第二印制板520同轴间隔设置，并将第一接地耳512弯折贴合于第二接地耳522，使得第一印制板510、第二印制板520、第一接地耳512和第二接地耳522形成对称的笼形结构。

S12、第一印制板510的第一插孔511与连接器100的插针110配合后焊接，第二印制板520的第二插孔521与压力芯体400的电连接针410配合后焊接，便于实现调理电路500与压力芯体400及连接器100的电连接。

S2、第二密封圈802安装于屏蔽壳600内，将屏蔽壳600套设于压力芯体400外并与第一止口121配合。

S2包括如下步骤：

S21、屏蔽壳600内底部安装限位环900，限位环900外周贴合于屏蔽壳600，并在限位环900的内圈同轴贴合安装第一密封圈801。

S22、屏蔽壳600杯状开口的一端插入第一止口121中抵接于第一止口121的内壁，并且限位环900抵接于压力芯体400远离连接器100的一侧。

屏蔽壳600与第一止口121配合，实现与连接器100的初步定位连接。此过程中压力芯体400插入屏蔽壳600中，压紧第二密封圈802直至抵接于限位环900。

S23、可折弯挂耳620弯折，将翻边513贴合压紧于限位凹槽125中。

组装该压力传感器1000时，先将调理电路500和连接器100及压力芯体400电连接，再将调理电路500、压力芯体400及第二密封圈802装入屏蔽壳600内，使得屏蔽壳600与第一止口121配合。屏蔽壳600的可折弯挂耳620弯折，将第一接地耳512的翻边513压紧于限位凹槽125中，实现第一接地耳512、第二接地耳522与屏蔽壳600的连接，使得调理电路500形成笼形接地，增强电磁屏蔽效果。同时可折弯挂耳620将调理电路500、压力芯体400、连接器100和屏蔽壳600连接成一个整体，方便模块化装配生产。

S3、将绝缘套700与连接器100配合，绝缘凸缘710抵接于屏蔽壳600底部，绝缘凸缘710内安装第二密封圈802，接头300抵接于绝缘套700底部，将外壳200同时套设于接头300和连接器100外。

S3包括如下步骤：

S31、绝缘套700套设于屏蔽壳600外并与第二止口122配合，绝缘凸缘710抵接于屏蔽壳600底侧。

S32、在绝缘套700外套设外壳200，并将第一密封圈801装入绝缘凸缘710中。

S33、将接头300插入外壳200内，使得接头300抵紧绝缘凸缘710和第一密封圈801。

S4、用滚压机滚压外壳200两端，使得外壳200两端分别包覆于连接器100和接头300。

采用上述方法，使得压力传感器1000的装配步骤较为简便，只需按顺序依次叠套即可，省略了打胶、螺钉等连接紧固工序，提升生产效率，方便大批量制作。同时，在滚压外壳200的过程中，由于屏蔽壳600支撑于第一止口121和绝缘凸缘710之间，绝缘凸缘710抵接于接头300，使得滚压外壳200时应力能够从屏蔽壳600和绝缘凸缘710传递至连接器100或接头300，应力不易作用于屏蔽壳600内的压力芯体400，从而避免了压力芯体400的损伤，避免因滚压时的应力而对压力芯体400造成影响。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (8)

1.一种压力传感器，所述压力传感器(1000)包括连接器(100)、外壳(200)、接头(300)、压力芯体(400)和调理电路(500)，所述外壳(200)的两端分别弯折并包覆于所述接头(300)和所述连接器(100)；所述压力芯体(400)设置于所述外壳(200)内，所述调理电路(500)电连接于所述压力芯体(400)和所述连接器(100)；

其特征在于，所述压力传感器(1000)还包括屏蔽壳(600)和绝缘套(700)，所述屏蔽壳(600)呈杯状并套设于所述压力芯体(400)外；所述绝缘套(700)设置于所述屏蔽壳(600)和所述外壳(200)之间；所述屏蔽壳(600)的底部开设有连通所述接头(300)的通气孔(610)，所述屏蔽壳(600)的外侧底壁与所述接头(300)之间抵接有第一密封圈(801)，所述屏蔽壳(600)的内侧底壁与所述压力芯体(400)之间抵接有第二密封圈(802)，所述第一密封圈(801)和所述第二密封圈(802)均围绕于所述通气孔(610)；

所述连接器(100)朝向所述接头(300)的一侧形成有定位凸缘(120)，所述定位凸缘(120)位于所述压力芯体(400)上侧；所述定位凸缘(120)外侧周向设置有第一止口(121)，所述屏蔽壳(600)的顶端抵接于所述第一止口(121)；所述绝缘套(700)底部沿径向朝内凸设有绝缘凸缘(710)，所述绝缘凸缘(710)抵接于所述接头(300)和所述屏蔽壳(600)的底壁之间；

所述调理电路(500)包括第一印制板(510)和第二印制板(520)，所述第一印制板(510)与所述连接器(100)的插针(110)电连接，所述第二印制板(520)与所述压力芯体(400)电连接，所述第一印制板(510)同轴设置于所述第二印制板(520)远离所述压力芯体(400)的一侧，且所述第一印制板(510)与所述第二印制板(520)电连接；

所述第一印制板(510)对称连接有两个第一接地耳(512)，所述第二印制板(520)对称连接有两个第二接地耳(522)，所述第一接地耳(512)朝向所述第二印制板(520)方向弯折后与所述第二接地耳(522)贴合，所述第一接地耳(512)和所述第二接地耳(522)与所述屏蔽壳(600)电连接。

2.如权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述屏蔽壳(600)内同轴设置有一限位环(900)，所述限位环(900)套设于所述第二密封圈(802)外，所述限位环(900)的外周贴合于所述屏蔽壳(600)的内周壁，所述限位环(900)的相对两侧分别抵接于所述压力芯体(400)和所述屏蔽壳(600)的内侧底壁。

3.如权利要求2所述的一种压力传感器，其特征在于，所述第一密封圈(801)外圈抵接于所述绝缘凸缘(710)的内圈，所述第二密封圈(802)外圈抵接于所述限位环(900)的内圈，所述绝缘凸缘(710)与所述限位环(900)同轴设置，且所述绝缘凸缘(710)的内圈直径与所述限位环(900)的内圈直径相同。

4.如权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述定位凸缘(120)外周侧周向设置有第二止口(122)，所述第二止口(122)的直径大于所述第一止口(121)的直径，所述绝缘套(700)朝向所述连接器(100)的一端抵接于所述第二止口(122)，且所述绝缘套(700)的外周侧贴合于所述外壳(200)内壁。

5.如权利要求4所述的一种压力传感器，其特征在于，所述第二止口(122)的周侧周向开设有密封圈槽(123)，所述密封圈槽(123)内安装有第三密封圈(124)，所述第三密封圈(124)的外圈抵接于所述绝缘套(700)的内周侧。

6.如权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述屏蔽壳(600)上设置有两个可折弯挂耳(620)，所述第一止口(121)的周侧开设有两个限位凹槽(125)；所述第一接地耳(512)的远离所述第一印制板(510)的一端弯折形成一翻边(513)，所述可折弯挂耳(620)能够折弯并将所述翻边(513)压紧于所述限位凹槽(125)中。

7.一种压力传感器的制作方法，用于制作如权利要求1-6中任一项所述的压力传感器(1000)，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：

S1、将调理电路(500)与连接器(100)和压力芯体(400)电连接；

S2、第二密封圈(802)安装于屏蔽壳(600)内，将屏蔽壳(600)套设于压力芯体(400)外并与第一止口(121)配合；

S3、将绝缘套(700)与连接器(100)配合，绝缘凸缘(710)抵接于屏蔽壳(600)底部，绝缘凸缘(710)内安装第一密封圈(801)，接头(300)抵接于绝缘套(700)底部，将外壳(200)同时套设于接头(300)和连接器(100)外；

S4、用滚压机滚压外壳(200)两端，使得外壳(200)两端分别包覆于连接器(100)和接头(300)。

8.如权利要求7所述的一种压力传感器的制作方法，其特征在于，

调理电路(500)包括第一印制板(510)和第二印制板(520)，第一印制板(510)和第二印制板(520)桥接；屏蔽壳(600)上冲压成型有两个可折弯挂耳(620)，第一止口(121)的周侧周向开设有两个限位凹槽(125)，所述第一印制板(510)对称连接有两个第一接地耳(512)，所述第二印制板(520)对称连接有两个第二接地耳(522)；

S1包括如下步骤：

S11、第一印制板(510)和第二印制板(520)桥接处弯折，使得第一印制板(510)与第二印制板(520)同轴间隔设置，第一接地耳(512)弯折贴合于第二接地耳(522)，且第一接地耳(512)远离第一印制板(510)的一端弯折形成翻边(513)；

S12、第一印制板(510)与连接器(100)焊接；第二印制板(520)与压力芯体(400)焊接；

S2包括如下步骤：

S21、屏蔽壳(600)内底部设置有限位环(900)，限位环(900)外周贴合于屏蔽壳(600)，限位环(900)的内圈同轴贴合设置第一密封圈(801)；

S22、屏蔽壳(600)杯状开口的一端插入第一止口(121)中抵接于第一止口(121)的内壁，并且限位环(900)抵接于压力芯体(400)远离连接器(100)的一侧；

S23、可折弯挂耳(620)弯折，将翻边(513)贴合压紧于限位凹槽(125)中。