CN118268259A - 一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，涉及到芯片检测领域，包括工作壳体，所述工作壳体具有底部安装板，所述底部安装板的一侧安装有送料部件，所述底部安装板远离送料部件的一侧安装有出料部件，所述工作壳体靠近送料部件的一侧固定安装有送料盒体，所述送料盒体的内部滑动卡设有多个芯片收纳盒，所述底部安装板的中部转动安装有防静电有机玻璃板，本发明通过设置送料盒体、送料部件和出料部件，使得该装置完全实现自动化检测，无需人工看管机器，只需要保证送料盒体内部的芯片收纳盒充足即可，大大降低了人工成本，使得该机器可以减少停机时间、大批量、连续性地进行芯片检测。

Description

一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备

技术领域

本发明涉及芯片检测领域，特别涉及一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备。

背景技术

芯片，也称为集成电路，是一种微型电子器件或部件。芯片是半导体元件产品的统称，通常制造在半导体晶圆表面上。芯片内部集成了晶体管、二极管、电阻、电容和电感等电子元件及布线，通过特定的加工工艺，如光刻、掺杂和CMP(化学机械抛光)等技术制成。这些技术使得芯片能够执行特定的电路或系统功能，如运算和存储等，广泛应用于计算机、手机、军事和民用电子设备中。芯片的原材料主要是单晶硅，硅是地壳内第二丰富的元素，也是半导体制造产业的基础。

传统芯片检测往往是企业制造出芯片然后将其送至专业的检测部门进行检测，缺少一体化整机来完成芯片检测工作，而市面上已有的一些芯片检测装置只能用于小批量地检测芯片，还需要工人时刻进行看护操作，使用非常不便，若是需要连续性检测就需要送至专门的检测部门，不仅增加了生产的成本，且运输过程中还可能造成芯片损坏。

因此，提出一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，以解决上述缺少检测自动化整机，检测成本高，无法大批量检测的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，包括工作壳体，所述工作壳体具有底部安装板，所述底部安装板的一侧安装有送料部件，所述底部安装板远离送料部件的一侧安装有出料部件，所述工作壳体靠近送料部件的一侧固定安装有送料盒体，所述送料盒体的内部滑动卡设有多个芯片收纳盒，所述底部安装板的中部转动安装有防静电有机玻璃板，所述底部安装板的上表面固定安装有第一机械臂部件、第二机械臂部件、第三机械臂部件，所述第二机械臂部件位于送料部件和防静电有机玻璃板之间，所述第一机械臂部件和第三机械臂部件均位于防静电有机玻璃板和出料部件之间，所述工作壳体的内部上表面固定安装有移动座板，所述移动座板的下方安装有输送盖体部件，所述底部安装板上安装有芯片检测部件，所述送料部件远离出料部件的一段延伸至工作壳体的外部，所述出料部件远离送料部件的一段也延伸至工作壳体的外部，所述出料部件延伸出工作壳体的一段下方设有第二输送带部件，所述第二输送带部件与外部储存设备进行连接。

优选的，所述送料部件包括第一送料转动板，所述第一送料转动板固定安装在底部安装板上，所述第一送料转动板的上表面转动安装有第二送料转动板，所述第二送料转动板上开设有四个呈环形阵列分布的第二槽体，所述芯片收纳盒刚好卡合在第二槽体的内部，所述第一送料转动板上开设有与其中一个第二槽体对应的第一槽体，所述芯片收纳盒刚好可以穿过第一槽体，所述第一送料转动板上内嵌有多个与第二槽体对应的第一磁铁，所述送料盒体的底端开口与其中一个第二槽体重合，所述工作壳体远离送料盒体的一侧固定安装有终端支撑架，所述终端支撑架的末端固定安装有电脑终端，所述芯片检测部件包括第一检测部件和第二检测部件，所述第一检测部件和第二检测部件分别位于防静电有机玻璃板的上方和下方，所述芯片检测部件和电脑终端构成机器视觉，所述底部安装板的下表面固定安装有支撑壳体，所述支撑壳体的内部固定安装有运输挡板，所述运输挡板的中部安装有第一输送带部件，所述第一输送带部件的一端位于送料部件的下方，所述第一输送带部件远离送料部件的一端位于出料部件的下方，所述支撑壳体的内部固定安装有抬升部件，所述抬升部件位于第一输送带部件靠近出料部件的一端。

优选的，所述出料部件包括第一出料转动板，所述第一出料转动板固定安装在底部安装板上，所述第一出料转动板的上表面转动安装有第二出料转动板，所述第二出料转动板上开设有四个均匀分布的第五槽体，所述第一出料转动板上开设与其中一个第五槽体对应的第三槽体，所述第一出料转动板上开设有与其中一个第五槽体对应的第四槽体，所述第三槽体和第四槽体相互对称，所述第一出料转动板上内嵌安装有多个与第五槽体对应的第二磁铁，所述芯片收纳盒可以穿过第三槽体并完美卡合在第五槽体的内部。

优选的，所述芯片收纳盒包括收纳盒体，所述收纳盒体的内部具有多个均匀分布的安置槽，所述收纳盒体的上方盖合有收纳盖板，所述收纳盖板的上表面内嵌有两个对称的第二铁磁块，所述收纳盖板的中部一体成型有把手，所述收纳盒体的下表面中部固定安装有第一铁磁块。

优选的，所述第一检测部件和第二检测部件的一端均固定安装在底部安装板上，所述第一检测部件和第二检测部件靠近防静电有机玻璃板的一端均固定安装有第一支撑板，两个所述第一支撑板的相对侧均固定安装有环形LED灯，所述环形LED灯的中部设有第二工业相机，所述第二工业相机固定安装在第一支撑板上。

优选的，所述第一机械臂部件、第二机械臂部件、第三机械臂部件均包括机械臂底座，所述机械臂底座固定安装在底部安装板上，所述机械臂底座的上表面转动安装有多节机械臂，所述多节机械臂远离机械臂底座的一端安装有吸盘和第一工业相机，所述吸盘的一侧固定安装有记号笔。

优选的，所述移动座板的下表面开设有移动滑槽，所述移动滑槽的内部固定安装有均匀分布的多个轮齿，所述移动座板的下表面中部开设有移动槽，所述输送盖体部件包括第一安装板，所述第一安装板滑动卡设在移动槽内部，所述第一安装板的下表面中部固定安装有第一固定柱，所述第一固定柱的下端固定安装有第一连接筒，所述第一固定柱的下段转动安装有连杆，所述连杆远离第一固定柱的一端固定安装有第四电机，所述第四电机的驱动端固定安装有齿轮，所述齿轮位于移动滑槽的内部并与轮齿啮合，所述第一连接筒的下端转动安装有第二安装板，所述第一连接筒的内部固定安装有换向电机，所述换向电机的驱动端固定安装在第二安装板上，所述第二安装板的上表面四角位置均固定安装有第五电机，所述第二安装板的下方设有抓取板，所述第五电机的驱动端均固定安装有卷线轮，所述卷线轮上收卷有连接绳，所述连接绳远离卷线轮的一端固定安装在抓取板上，所述抓取板的中部固定安装有两个与第二铁磁块对应的电磁铁。

优选的，所述抬升部件包括电动推杆，所述电动推杆固定安装在支撑壳体的内部底面，所述电动推杆的驱动端固定安装有推动板，所述推动板的一侧下表面固定安装有两个对称的挡块。

优选的，所述支撑壳体的内部底面固定安装有第一电机、第二电机、第三电机，所述第一电机的驱动端贯穿第一送料转动板并固定安装在第二送料转动板的中部，所述第二电机的驱动端固定安装在防静电有机玻璃板的中部，所述第三电机的驱动端贯穿第一出料转动板并固定安装在第二出料转动板的中部。

优选的，所述工作壳体的一侧铰接有检修柜门，所述送料盒体的一侧铰接有装料柜门，所述支撑壳体的一侧固定安装有空气过滤装置，所述空气过滤装置的进气端通过进气管道与支撑壳体的内部连通，所述空气过滤装置的输出端通过出气管道与支撑壳体的内部连通，所述支撑壳体的下表面固定安装有多个支撑脚。

本发明的技术效果和优点：

1、通过设置送料盒体、送料部件和出料部件，使得该装置完全实现自动化检测，无需人工看管机器，只需要保证送料盒体内部的芯片收纳盒充足即可，大大降低了人工成本，使得该机器可以减少停机时间、大批量、连续性地进行芯片检测；

2、通过设置输送盖体部件和第一输送带部件，使得该装置可以自动取下用完的芯片收纳盒，并将上一个循环用完的芯片收纳盒输送至收纳区域，并自动取下芯片收纳盒盖板，将其盖合在收纳完成的芯片收纳盒上，无需工人提前打开盒体盖板，避免装置移动对芯片造成损伤，提升该装置的安全性，实现全自动化操作；

3、通过设置记号笔，使得第一机械臂部件和第三机械臂部件分别用于吸取不同的芯片，可以将芯片按照成品和次品进行分类，并在安置槽上留下记号，使得该装置可以无需工作人员看管，在加工后也无需调动视频影像也能直观地了解哪些是缺陷产品，自动将次品和成品进行分层储存，提高装置的实用性；

4、通过设置空气过滤装置，使得该装置内部可以时刻保持清洁，防止环境问题影响芯片的检测，且空气过滤装置带动装置内部空气循环，增加了该装置的散热速率，使得该装置连续工作时间大大增加，提高检测能力。

附图说明

图1为本发明基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备一视角的结构示意图。

图2为本发明基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备另一视角的结构示意图。

图3为本发明基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备打开状态的结构示意图。

图4为本发明中芯片收纳盒的结构示意图。

图5为本发明中芯片收纳盒内部的结构示意图。

图6为本发明中送料部件的结构示意图。

图7为本发明中出料部件的结构示意图。

图8为本发明中芯片检测部件的结构示意图。

图9为本发明中第一机械臂部件的结构示意图。

图10为本发明中移动座板和输送盖体部件的连接结构示意图。

图11为本发明图10中A处的放大图。

图12为本发明中输送盖体部件的结构示意图。

图13为本发明中支撑壳体内部的结构示意图。

图14为本发明中抬升部件的结构示意图。

图中：1、工作壳体；2、送料盒体；3、支撑壳体；4、芯片收纳盒；5、送料部件；6、防静电有机玻璃板；7、出料部件；8、芯片检测部件；9、第一机械臂部件；10、移动座板；11、输送盖体部件；12、运输挡板；13、第一输送带部件；14、抬升部件；15、空气过滤装置；16、第二输送带部件；17、终端支撑架；18、电脑终端；51、第一电机；61、第二电机；71、第三电机；91、第二机械臂部件；92、第三机械臂部件；101、检修柜门；102、底部安装板；201、装料柜门；301、支撑脚；401、收纳盒体；402、收纳盖板；501、第一送料转动板；502、第二送料转动板；701、第一出料转动板；702、第二出料转动板；801、第一检测部件；802、第二检测部件；901、机械臂底座；902、多节机械臂；903、吸盘；904、第一工业相机；905、记号笔；1001、移动滑槽；1002、轮齿；1003、移动槽；1101、第一安装板；1102、第一固定柱；1103、第一连接筒；1104、连杆；1105、第四电机；1106、齿轮；1107、第二安装板；1108、第五电机；1109、卷线轮；1110、连接绳；1111、抓取板；1112、电磁铁；1401、电动推杆；1402、推动板；1403、挡块；4011、安置槽；4012、第一铁磁块；4021、第二铁磁块；4022、把手；5011、第一磁铁；5012、第一槽体；5021、第二槽体；7011、第三槽体；7012、第四槽体；7013、第二磁铁；7021、第五槽体；8011、第一支撑板；8012、环形LED灯；8013、第二工业相机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-14所示的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，包括工作壳体1，工作壳体1具有底部安装板102，底部安装板102用于承载该装置主要的构成部件，需要使用强度高、硬度大的材料，底部安装板102的下表面固定安装有支撑壳体3，底部安装板102的一侧安装有送料部件5，工作壳体1靠近送料部件5的一侧固定安装有送料盒体2，送料盒体2的内部滑动卡设有多个芯片收纳盒4，使用前先向送料盒体2的内部装填多个芯片收纳盒4，然后送料部件5工作会带动芯片收纳盒4进入工作壳体1的内部，底部安装板102远离送料部件5的一侧安装有出料部件7，等待检测完成后，出料部件7会将检测完的芯片连同芯片收纳盒4一起送出工作壳体1，

底部安装板102的中部转动安装有防静电有机玻璃板6，防静电有机玻璃板6可以防止静电的发生，避免静电对芯片造成损伤，第二电机61的驱动端固定安装在防静电有机玻璃板6的中部，底部安装板102上安装有芯片检测部件8，芯片检测部件8可以对防静电有机玻璃板6上的芯片进行检测，检测范围包括但不限于：印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷、装配工艺检测、部件位置、部件尺寸、形状、针脚、贴合度、高度及数量等。

工作壳体1远离送料盒体2的一侧固定安装有终端支撑架17，终端支撑架17的末端固定安装有电脑终端18，芯片检测部件8和电脑终端18构成机器视觉，芯片检测部件8用于拍摄芯片的图像，然后将图像反馈给电脑终端18，电脑终端18进行比对后做出判断，判断芯片是否存在缺陷。

送料部件5远离出料部件7的一段延伸至工作壳体1的外部，出料部件7远离送料部件5的一段也延伸至工作壳体1的外部，芯片收纳盒4包括收纳盒体401，收纳盒体401的内部具有多个均匀分布的安置槽4011，芯片放置于安置槽4011的内部，出料部件7延伸出工作壳体1的一段下方设有第二输送带部件16，第二输送带部件16与外部储存设备进行连接，第二输送带部件16用于将检测完成并封装后的芯片及芯片收纳盒4一同运输至存储室，

底部安装板102的上表面固定安装有第一机械臂部件9、第二机械臂部件91、第三机械臂部件92，第二机械臂部件91用于将芯片收纳盒4内部的芯片放置在防静电有机玻璃板6上，第二机械臂部件91用于将芯片收纳盒4内部的芯片取出并放置在防静电有机玻璃板6上，然后防静电有机玻璃板6转动将芯片运输至芯片检测部件8处，芯片检测部件8拍摄后防静电有机玻璃板6将芯片运输至第一机械臂部件9下方，若是电脑终端18反馈该芯片为合格芯片，则第一机械臂部件9将芯片运输至出料部件7上的芯片收纳盒4中进行存储，若是电脑终端18反馈该芯片为缺陷芯片，则第一机械臂部件9不会工作，而是等待芯片被运输至第三机械臂部件92下方的时候，第三机械臂部件92将芯片运输至出料部件7上的芯片收纳盒4中存储。

第二机械臂部件91位于送料部件5和防静电有机玻璃板6之间，第一机械臂部件9和第三机械臂部件92均位于防静电有机玻璃板6和出料部件7之间，第一机械臂部件9、第二机械臂部件91、第三机械臂部件92均包括机械臂底座901，机械臂底座901固定安装在底部安装板102上，机械臂底座901的上表面转动安装有多节机械臂902，多节机械臂902远离机械臂底座901的一端安装有吸盘903和第一工业相机904，第一机械臂部件9和第三机械臂部件92上的吸盘903一侧均固定安装有记号笔905，第一机械臂部件9上的记号笔905呈绿色，第三机械臂部件92上的记号笔905呈红色，当第一机械臂部件9将合格芯片放入芯片收纳盒4内部的时候，第一机械臂部件9上的吸盘903会在安置槽4011的内壁上留下绿色印记，代表此格芯片为合格芯片，而当第三机械臂部件92将不合格芯片放入芯片收纳盒4内部的时候，第三机械臂部件92上的记号笔905会在安置槽4011的内壁上留下红色印记，进而可以直观地表达此格内的芯片为缺陷产品。

需要说明的是，工作壳体1的内部顶端安装有多个LED光源，用于提供装置所需的照明条件。

使用时，第一工业相机904可以识别安置槽4011内部芯片的位置，并反馈给电脑终端18，使得电脑终端18可以控制对应的第一机械臂部件9、第二机械臂部件91、第三机械臂部件92进行动作，并准确抓取芯片，还能够识别哪些安置槽4011处于空缺状态，使得机械臂可以检测完成后的芯片准确放入对应的安置槽4011的内部，需要说明的是，第一机械臂部件9、第二机械臂部件91、第三机械臂部件92的抓取和摆放均按照“S”型进行，第一机械臂部件9从第一排往最后一排放置，而第二机械臂部件91则是从最后一排向第一排放置，使得缺陷产品和成品可以分层摆放。

需要说明的是，第一工业相机904的芯片采用CMOS芯片，CMOS传感器采集光信号的同时就可以读取出电信号，还能同时处理各单元的图像信息，速度比CCD快很多，CMOS传感器只需使用一个电源，耗电量非常小，仅为CCD电壳耦合器得1/8到1/10，CMOS光电传感器，在节能方面具有很大优势，但是由于CMOS传感器集成度高，光电传感元件与电路之间距离很近，相互之间的光、电、磁干扰较为严重，噪声对图像质量影响很大，所以CMOS不适合拍摄较小的细节，而第一工业相机904只用于定位和判断是否为空缺状态，所以可以采用CMOS芯片，不仅能降低成本，还能节省能耗。

支撑壳体3的内部底面固定安装有第一电机51、第二电机61、第三电机71，第一电机51用于驱动送料部件5工作，第二电机61用于驱动防静电有机玻璃板6工作，第三电机71用于驱动出料部件7工作。

收纳盒体401的上方盖合有收纳盖板402，收纳盖板402可以使得内部存储的芯片相对封闭，防止外部环境对芯片造成影响，收纳盖板402的上表面内嵌有两个对称的第二铁磁块4021，第二铁磁块4021为含有铁元素的金属薄片，进而第二铁磁块4021可以被磁铁所吸引，收纳盖板402的中部一体成型有把手4022，把手4022可以方便工作人员打开收纳盖板402，收纳盒体401的下表面中部固定安装有第一铁磁块4012。

工作壳体1的内部上表面固定安装有移动座板10，移动座板10的下方安装有输送盖体部件11，移动座板10的下表面开设有移动滑槽1001，移动滑槽1001的内部固定安装有均匀分布的多个轮齿1002，移动座板10的下表面中部开设有移动槽1003，输送盖体部件11包括第一安装板1101，第一安装板1101滑动卡设在移动槽1003内部，第一安装板1101的下表面中部固定安装有第一固定柱1102，第一固定柱1102的下端固定安装有第一连接筒1103，第一固定柱1102的下段转动安装有连杆1104，连杆1104远离第一固定柱1102的一端固定安装有第四电机1105，第四电机1105的驱动端固定安装有齿轮1106，齿轮1106位于移动滑槽1001的内部并与轮齿1002啮合，第四电机1105工作会带动齿轮1106转动并沿着第一安装板1101的方向移动，而连杆1104的长度是固定的，所以当齿轮1106移动的时候第一安装板1101会沿着移动槽1003滑动，第一安装板1101具有两条直线边和两条半圆形边，当齿轮1106沿着第一条直线边移动的时候，第一安装板1101会沿着移动槽1003进行正向滑动，当齿轮1106滑动至其中一个半圆边的时候，齿轮1106会沿着半圆边进行滑动后并移动至第二条直线边内，此时齿轮1106转动会带动第一安装板1101沿着移动槽1003进行反向滑动，使得输送盖体部件11可以随着第四电机1105的转动而移动且改变方向。

第一连接筒1103的下端转动安装有第二安装板1107，第一连接筒1103的内部固定安装有换向电机，换向电机的驱动端固定安装在第二安装板1107上，第二安装板1107的上表面四角位置均固定安装有第五电机1108，第二安装板1107的下方设有抓取板1111，第五电机1108的驱动端均固定安装有卷线轮1109，卷线轮1109上收卷有连接绳1110，连接绳1110远离卷线轮1109的一端固定安装在抓取板1111上，抓取板1111的中部固定安装有两个与第二铁磁块4021对应的电磁铁1112，移动座板10的一端位于送料部件5上方，移动座板10的另一端位于出料部件7的上方，当输送盖体部件11移动至送料部件5上方的时候，第五电机1108工作带动卷线轮1109转动，使得卷线轮1109释放连接绳1110，此时抓取板1111下降至送料部件5上方，因为送料部件5上载有多个芯片收纳盒4，抓取板1111位于其中一个芯片收纳盒4上方，然后抓取板1111上的电磁铁1112通电，此时电磁铁1112具有磁性，进而会将收纳盖板402上的第二铁磁块4021吸取，进而实现抓取收纳盖板402的作用，然后第五电机1108工作将连接绳1110收卷，使得抓取板1111上升并带动收纳盖板402上升，然后第四电机1105工作将输送盖体部件11连同收纳盖板402一并输送至出料部件7的上方，等待出料部件7上的芯片收纳盒4装满后将收纳盖板402盖合在芯片收纳盒4上，实现了自动取盖和自动安装盖板的作用。

送料部件5包括第一送料转动板501，第一送料转动板501固定安装在底部安装板102上，第一送料转动板501的上表面转动安装有第二送料转动板502，第一电机51的驱动端贯穿第一送料转动板501，第二送料转动板502上开设有四个呈环形阵列分布的第二槽体5021，芯片收纳盒4刚好卡合在第二槽体5021的内部，第一送料转动板501上开设有与其中一个第二槽体5021对应的第一槽体5012，芯片收纳盒4刚好可以穿过第一槽体5012，送料盒体2的底端开口与其中一个第二槽体5021重合并固定安装在第二送料转动板502的中部，当第一电机51驱动第二送料转动板502转动的时候，就会带动其中一个芯片收纳盒4进入工作壳体1的内部，与此同时另一个芯片收纳盒4会随着重力落入下一个第二槽体5021中，当芯片收纳盒4内部的芯片被全部取出后第一电机51再次转动将空的芯片收纳盒4转动至第一槽体5012的上方，此时空的芯片收纳盒4会通过第一槽体5012掉落，进而循环往复，实现自动上料并自动将使用过的芯片收纳盒4取下。

出料部件7包括第一出料转动板701，第一出料转动板701固定安装在底部安装板102上，第一出料转动板701的上表面转动安装有第二出料转动板702，第三电机71的驱动端贯穿第一出料转动板701并固定安装在第二出料转动板702的中部，第二出料转动板702上开设有四个均匀分布的第五槽体7021，第一出料转动板701上开设与其中一个第五槽体7021对应的第三槽体7011，第一出料转动板701上开设有与其中一个第五槽体7021对应的第四槽体7012，第三槽体7011和第四槽体7012相互对称，芯片收纳盒4可以穿过第三槽体7011并完美卡合在第五槽体7021的内部，第二出料转动板702转动会将第三槽体7011上方的芯片收纳盒4输送至第四槽体7012上方，进而使芯片收纳盒4通过第四槽体7012送出该装置。

第一送料转动板501上内嵌有多个与第二槽体5021对应的第一磁铁5011，第一出料转动板701上内嵌安装有多个与第五槽体7021对应的第二磁铁7013，第一磁铁5011和第二磁铁7013具有磁性，可以吸附芯片收纳盒4上的第一铁磁块4012，使得芯片收纳盒4更加牢固地卡在对应的第二槽体5021和第五槽体7021的内部，而当第二送料转动板502和第二出料转动板702转动的时候，第一磁铁5011和第二磁铁7013与第一铁磁块4012失去连接，进而失去对第一铁磁块4012的吸取，使得芯片收纳盒4可以被取出。

支撑壳体3的内部固定安装有运输挡板12，运输挡板12的中部安装有第一输送带部件13，第一输送带部件13的一端位于送料部件5的下方，第一输送带部件13远离送料部件5的一端位于出料部件7的下方，支撑壳体3的内部固定安装有抬升部件14，抬升部件14位于第一输送带部件13靠近出料部件7的一端，抬升部件14包括电动推杆1401，电动推杆1401固定安装在支撑壳体3的内部底面，电动推杆1401的驱动端固定安装有推动板1402，推动板1402的一侧下表面固定安装有两个对称的挡块1403，当送料部件5上空的芯片收纳盒4会通过第一槽体5012落入第一输送带部件13的一端，随着第一输送带部件13的持续工作会将空的芯片收纳盒4输送至抬升部件14的一侧，此时空的芯片收纳盒4会被挡块1403所阻挡而停留在第一输送带部件13的表面，当第三电机71进行一个单位的转动后，此时电动推杆1401下降并带动推动板1402和挡块1403下降，此时空的芯片收纳盒4会被输送至推动板1402的表面，然后电动推杆1401工作将空的芯片收纳盒4输送至其中一个第五槽体7021的内部，实现了自动将取下的空盒输送至装料处，实现了芯片收纳盒4的循环利用。

芯片检测部件8包括第一检测部件801和第二检测部件802，第一检测部件801和第二检测部件802分别位于防静电有机玻璃板6的上方和下方，第一检测部件801和第二检测部件802的一端均固定安装在底部安装板102上，第一检测部件801和第二检测部件802靠近防静电有机玻璃板6的一端均固定安装有第一支撑板8011，两个第一支撑板8011的相对侧均固定安装有环形LED灯8012，环形LED灯8012用于提供稳定的光源，环形LED灯8012的中部设有第二工业相机8013，第二工业相机8013的芯片采用CCD芯片，CCD传感器在图像质量方面表现出色，具有较低的噪声水平和更高的动态范围，能够捕捉细节丰富的图像，CCD传感器具有较低的暗电流，这使得在光线较弱的环境中拍摄时，图像仍能保持相对较高的信噪比，第二工业相机8013固定安装在第一支撑板8011上。

工作壳体1的一侧铰接有检修柜门101，送料盒体2的一侧铰接有装料柜门201，检修柜门101和底部安装板102在工作时可以使该装置保持封闭状态，支撑壳体3的一侧固定安装有空气过滤装置15，空气过滤装置15可以吸取工作壳体1和支撑壳体3内部的空气并将空气中的湿气和粉尘杂质给过滤，使得芯片的检测过程相对整洁，避免环境对检测产生影响，空气过滤装置15的进气端通过进气管道与支撑壳体3的内部连通，空气过滤装置15的输出端通过出气管道与支撑壳体3的内部连通，支撑壳体3的下表面固定安装有多个支撑脚301。

Claims (10)

1.一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，包括工作壳体(1)，其特征在于：所述工作壳体(1)具有底部安装板(102)，所述底部安装板(102)的一侧安装有送料部件(5)，所述底部安装板(102)远离送料部件(5)的一侧安装有出料部件(7)，所述工作壳体(1)靠近送料部件(5)的一侧固定安装有送料盒体(2)，所述送料盒体(2)的内部滑动卡设有多个芯片收纳盒(4)，所述底部安装板(102)的中部转动安装有防静电有机玻璃板(6)，所述底部安装板(102)的上表面固定安装有第一机械臂部件(9)、第二机械臂部件(91)、第三机械臂部件(92)，所述第二机械臂部件(91)位于送料部件(5)和防静电有机玻璃板(6)之间，所述第一机械臂部件(9)和第三机械臂部件(92)均位于防静电有机玻璃板(6)和出料部件(7)之间，所述工作壳体(1)的内部上表面固定安装有移动座板(10)，所述移动座板(10)的下方安装有输送盖体部件(11)，所述底部安装板(102)上安装有芯片检测部件(8)，所述送料部件(5)远离出料部件(7)的一段延伸至工作壳体(1)的外部，所述出料部件(7)远离送料部件(5)的一段也延伸至工作壳体(1)的外部，所述出料部件(7)延伸出工作壳体(1)的一段下方设有第二输送带部件(16)，所述第二输送带部件(16)与外部储存设备进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，其特征在于：所述送料部件(5)包括第一送料转动板(501)，所述第一送料转动板(501)固定安装在底部安装板(102)上，所述第一送料转动板(501)的上表面转动安装有第二送料转动板(502)，所述第二送料转动板(502)上开设有四个呈环形阵列分布的第二槽体(5021)，所述芯片收纳盒(4)卡合在第二槽体(5021)的内部，所述第一送料转动板(501)上开设有与其中一个第二槽体(5021)对应的第一槽体(5012)，所述芯片收纳盒(4)穿过第一槽体(5012)，所述第一送料转动板(501)上内嵌有多个与第二槽体(5021)对应的第一磁铁(5011)，所述送料盒体(2)的底端开口与其中一个第二槽体(5021)重合，所述工作壳体(1)远离送料盒体(2)的一侧固定安装有终端支撑架(17)，所述终端支撑架(17)的末端固定安装有电脑终端(18)，所述芯片检测部件(8)包括第一检测部件(801)和第二检测部件(802)，所述第一检测部件(801)和第二检测部件(802)分别位于防静电有机玻璃板(6)的上方和下方，所述芯片检测部件(8)和电脑终端(18)构成机器视觉，所述底部安装板(102)的下表面固定安装有支撑壳体(3)，所述支撑壳体(3)的内部固定安装有运输挡板(12)，所述运输挡板(12)的中部安装有第一输送带部件(13)，所述第一输送带部件(13)的一端位于送料部件(5)的下方，所述第一输送带部件(13)远离送料部件(5)的一端位于出料部件(7)的下方，所述支撑壳体(3)的内部固定安装有抬升部件(14)，所述抬升部件(14)位于第一输送带部件(13)靠近出料部件(7)的一端。

3.根据权利要求2所述的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，其特征在于：所述出料部件(7)包括第一出料转动板(701)，所述第一出料转动板(701)固定安装在底部安装板(102)上，所述第一出料转动板(701)的上表面转动安装有第二出料转动板(702)，所述第二出料转动板(702)上开设有四个均匀分布的第五槽体(7021)，所述第一出料转动板(701)上开设与其中一个第五槽体(7021)对应的第三槽体(7011)，所述第一出料转动板(701)上开设有与其中一个第五槽体(7021)对应的第四槽体(7012)，所述第三槽体(7011)和第四槽体(7012)相互对称，所述第一出料转动板(701)上内嵌安装有多个与第五槽体(7021)对应的第二磁铁(7013)，所述芯片收纳盒(4)可以穿过第三槽体(7011)并卡合在第五槽体(7021)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，其特征在于：所述芯片收纳盒(4)包括收纳盒体(401)，所述收纳盒体(401)的内部具有多个均匀分布的安置槽(4011)，所述收纳盒体(401)的上方盖合有收纳盖板(402)，所述收纳盖板(402)的上表面内嵌有两个对称的第二铁磁块(4021)，所述收纳盖板(402)的中部一体成型有把手(4022)，所述收纳盒体(401)的下表面中部固定安装有第一铁磁块(4012)。

5.根据权利要求2所述的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，其特征在于：所述第一检测部件(801)和第二检测部件(802)的一端均固定安装在底部安装板(102)上，所述第一检测部件(801)和第二检测部件(802)靠近防静电有机玻璃板(6)的一端均固定安装有第一支撑板(8011)，两个所述第一支撑板(8011)的相对侧均固定安装有环形LED灯(8012)，所述环形LED灯(8012)的中部设有第二工业相机(8013)，所述第二工业相机(8013)固定安装在第一支撑板(8011)上。

6.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，其特征在于：所述第一机械臂部件(9)、第二机械臂部件(91)、第三机械臂部件(92)均包括机械臂底座(901)，所述机械臂底座(901)固定安装在底部安装板(102)上，所述机械臂底座(901)的上表面转动安装有多节机械臂(902)，所述多节机械臂(902)远离机械臂底座(901)的一端安装有吸盘(903)和第一工业相机(904)，所述吸盘(903)的一侧固定安装有记号笔(905)。

7.根据权利要求4所述的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，其特征在于：所述移动座板(10)的下表面开设有移动滑槽(1001)，所述移动滑槽(1001)的内部固定安装有均匀分布的多个轮齿(1002)，所述移动座板(10)的下表面中部开设有移动槽(1003)，所述输送盖体部件(11)包括第一安装板(1101)，所述第一安装板(1101)滑动卡设在移动槽(1003)内部，所述第一安装板(1101)的下表面中部固定安装有第一固定柱(1102)，所述第一固定柱(1102)的下端固定安装有第一连接筒(1103)，所述第一固定柱(1102)的下段转动安装有连杆(1104)，所述连杆(1104)远离第一固定柱(1102)的一端固定安装有第四电机(1105)，所述第四电机(1105)的驱动端固定安装有齿轮(1106)，所述齿轮(1106)位于移动滑槽(1001)的内部并与轮齿(1002)啮合，所述第一连接筒(1103)的下端转动安装有第二安装板(1107)，所述第一连接筒(1103)的内部固定安装有换向电机，所述换向电机的驱动端固定安装在第二安装板(1107)上，所述第二安装板(1107)的上表面四角位置均固定安装有第五电机(1108)，所述第二安装板(1107)的下方设有抓取板(1111)，所述第五电机(1108)的驱动端均固定安装有卷线轮(1109)，所述卷线轮(1109)上收卷有连接绳(1110)，所述连接绳(1110)远离卷线轮(1109)的一端固定安装在抓取板(1111)上，所述抓取板(1111)的中部固定安装有两个与第二铁磁块(4021)对应的电磁铁(1112)。

8.根据权利要求2所述的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，其特征在于：所述抬升部件(14)包括电动推杆(1401)，所述电动推杆(1401)固定安装在支撑壳体(3)的内部底面，所述电动推杆(1401)的驱动端固定安装有推动板(1402)，所述推动板(1402)的一侧下表面固定安装有两个对称的挡块(1403)。

9.根据权利要求2所述的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，其特征在于：所述支撑壳体(3)的内部底面固定安装有第一电机(51)、第二电机(61)、第三电机(71)，所述第一电机(51)的驱动端贯穿第一送料转动板(501)并固定安装在第二送料转动板(502)的中部，所述第二电机(61)的驱动端固定安装在防静电有机玻璃板(6)的中部，所述第三电机(71)的驱动端贯穿第一出料转动板(701)并固定安装在第二出料转动板(702)的中部。

10.根据权利要求2所述的一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备，其特征在于：所述工作壳体(1)的一侧铰接有检修柜门(101)，所述送料盒体(2)的一侧铰接有装料柜门(201)，所述支撑壳体(3)的一侧固定安装有空气过滤装置(15)，所述空气过滤装置(15)的进气端通过进气管道与支撑壳体(3)的内部连通，所述空气过滤装置(15)的输出端通过出气管道与支撑壳体(3)的内部连通，所述支撑壳体(3)的下表面固定安装有多个支撑脚(301)。