CN118250901A - 内埋电容电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提出一种内埋电容电路板的制造方法，包括步骤：提供一内侧基板，所述内侧基板贯穿设置有第一开孔。于所述第一开孔设置第一电极。于所述内侧基板的一侧设置一第一外侧基板，获得第一中间体。于所述第一中间体贯穿设置第二开孔，所述第一开孔套设于所述第二开孔外。于所述第二开孔设置第二电极，所述第二电极与所述第一电极电性隔绝以形成电容结构，获得所述内埋电容电路板。本申请提供的制造方法可以实现电容结构的内埋，提高电路板表面打件密度。另外，本申请还提供一种内埋电容电路板。
Description
技术领域
本申请涉及电路板制造领域，尤其涉及一种内埋电容电路板及其制造方法。
背景技术
随着电子产品的微型化发展，线路板的尺寸要求也越来越精小。为了满足这一要求，不仅要减小线路板本身的尺寸，还要减小电路板上电子元件的尺寸和数量。
传统的埋容设计占据线路板不少面积和体积，不利于线路板“轻薄短小、高低多快、精美细智”发展进程。
发明内容
为解决背景技术中涉及的问题，本申请提供一种内埋电容电路板及其制造方法。
一种内埋电容电路板的制造方法，包括步骤：提供一内侧基板，所述内侧基板贯穿设置有第一开孔。于所述第一开孔设置第一电极。于所述内侧基板的一侧设置一第一外侧基板，获得第一中间体。于所述第一中间体贯穿设置第二开孔，所述第一开孔套设于所述第二开孔外。于所述第二开孔设置第二电极，所述第二电极与所述第一电极电性隔绝以形成电容结构，获得所述内埋电容电路板。
在一些可能的实施方式中，所述内侧基板包括内侧绝缘层及分别设置于所述内侧绝缘层相对两侧的第一内侧导电层以及第二内侧导电层，步骤“于所述第一开孔设置第一电极”包括：于所述第一开孔内壁电镀形成第一中空导体，所述第一中空导体连接所述第一内侧导电层和所述第二内侧导电层；蚀刻所述第一内侧导电层以形成第一内侧线路层，所述第一内侧线路层包括连接于所述第一中空导体一端的第一内侧连接垫以及蚀刻所述第二内侧导电层以形成第二内侧线路层，所述第二内侧线路层包括连接于所述第一中空导体另一端的第二内侧连接垫。其中，所述第一电极包括所述第一中空导体及连接所述第一中空导体的所述第一内侧连接垫和所述第二内侧连接垫。
在一些可能的实施方式中，步骤“于所述第一中间体贯穿设置第二开孔”之前还包括：于所述第一中空导体内填入第一绝缘体。步骤“于所述第一中间体贯穿设置第二开孔”包括：于所述第一绝缘体贯穿设置所述第二开孔以形成第一中空绝缘体。步骤“于所述第二开孔设置第二电极”包括：于所述第一中空绝缘体内设置所述第二电极。
在一些可能的实施方式中，所述第一外侧基板包括第一外侧绝缘层和第一外侧导电层，所述第一外侧绝缘层设于所述第一外侧导电层和所述内侧基板之间，步骤“于所述第一中空绝缘体内设置所述第二电极”包括：于所述第二开孔内电镀形成第二中空导体，所述第二中空导体连接所述第一外侧导电层。蚀刻所述第一外侧导电层以形成第一外侧线路层，所述第一外侧线路层包括连接所述第二中空导体的第一外侧连接垫，其中，所述第二电极包括所述第一外侧连接垫及所述第二中空导体。
在一些可能的实施方式中，步骤“于所述第一中间体贯穿设置第二开孔”之前还包括：于所述内侧基板的另一侧设置一第二外侧基板，获得所述第一中间体。步骤“于所述第二开孔内电镀形成第二中空导体”之后还包括：于所述第二中空导体内设置第三电极，所述第三电极与所述第二电极电性隔绝，所述第三电极、所述第二电极以及所述第一电极中的任意两者形成所述电容结构。
在一些可能的实施方式中，所述第二外侧基板包括第二外侧绝缘层和第二外侧导电层，所述第二外侧绝缘层设于所述第二外侧导电层和所述内侧基板之间，步骤“于所述第二中空导体内设置第三电极”包括：于所述第二中空导体内设置第三中空导体，所述第三中空导体连接所述第二外侧导电层。蚀刻所述第二外侧导电层以形成第二外侧线路层，所述第二外侧线路层包括连接所述第三中空导体的第二外侧连接垫，其中，所述第三电极包括所述第二外侧连接垫及所述第三中空导体。
在一些可能的实施方式中，步骤“于所述第二中空导体内设置第三中空导体”包括：于所述第二中空导体内填入第二绝缘体。于所述第二绝缘体贯穿设置第三开孔。于所述第三开孔的内壁电镀形成所述第三中空导体，所述第三中空导体电性连接所述第二外侧连接垫。
在一些可能的实施方式中，所述第二中空导电体连接所述第二外侧导电层，步骤“于所述第三开孔的内壁电镀形成所述第三中空导体”之前还包括：于所述第二外侧基板设置隔断槽，所述隔断槽切断所述第二中空导电体与所述第二外侧导电层之间的连接。步骤“于所述第二中空导体内填入第二绝缘体”之后还包括：于所述隔断槽内填充第三绝缘体，所述第三绝缘体连接所述第二绝缘体，所述第三开孔贯穿所述第三绝缘体。
一种内埋电容电路板，包括内侧线路基板、第一外侧线路基板、第一电极以及第二电极，所述内侧线路基板贯穿设置有第一开孔，所述第一电极设置于所述第一开孔，所述第一外侧线路基板设置于所述线路基板的一侧，所述第二电极穿设所述第一开孔和所述第一外侧线路基板，所述第一电极套设于所述第二电极外，所述第一电极与所述第二电极电性隔绝。
在一些可能的实施方式中，还包括第二外侧线路基板和第三电极，所述第二外侧线路基板设置于所述内侧线路基板的另一侧，所述第三电极穿设所述第二外侧线路基板、所述内侧线路基板以及所述第二外侧线路基板，所述第三电极穿设所述第二电极，所述第三电极、所述第二电极及所述第一电极中的任意二者电性隔绝。
本申请提供的内埋电容电路板的制造方法通过先在内侧线路基板形成第一开孔，然后再在第一开孔内设置第一中空导体，然后在第一中空导体内形成第二中空导体，最后在第二中空导体内形成第三中空导体。且第一中空导体、第二中空导体以及第三中空导体中任意二者彼此绝缘，从而有利于形成多层嵌套的多个电容结构，不仅可以实现电容结构的内埋，提高电路板表面打件密度，而且还可以提供多个具有不同电容值的电容结构，提高电容结构的适用范围。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的内侧基板的截面示意图。
图2为图1所示的内侧基板设置第一开孔后的截面示意图。
图3为图2所示的第一开孔的内壁设置第一晶种层后的截面示意图。
图4为图3所示的第一开孔内设置第一中空导体后的截面示意图。
图5为图4所示的第一中空导体内设置第一绝缘体后的截面示意图。
图6为移除图5所示的内侧树脂层后的截面示意图。
图7为蚀刻图6所示的第一内侧线路层和第二内侧线路层后形成第一中间体后的截面示意图。
图8为图7所示的第一中间体的相对两侧分别设置第一外侧基板和第二外侧基板后的截面示意图。
图9为图8所示的第一绝缘体设置第二开孔后的截面示意图。
图10为图9所示的第二开孔设置第二晶种层的截面示意图。
图11为图10所示的第二开孔内设置第二中空导体的截面示意图。
图12为图11所示的第二中空导体内设置第二绝缘体的截面示意图。
图13为图12所示的第二外侧基板设置隔断槽后的截面示意图。
图14为图13所示的隔断槽内设置第三绝缘体后的截面示意图。
图15为移除图14所示的第一外侧树脂层后的截面示意图。
图16为图15所示的第二绝缘体和第三绝缘体贯穿设置第三开孔后的截面示意图。
图17为图16所示的第三开孔的内壁设置第三晶种层后的截面示意图。
图18为图17所示的第三晶种层设置第三中空导体后的截面示意图。
图19为图18所示的第三中空导体内设置第四绝缘体后的截面示意图。
图20为移除图19所示的第二外侧树脂层的截面示意图。
图21为蚀刻图20所示的第一外侧电镀层和第一外侧导电层以形成第一外侧线路层后的截面示意图。
图22为图21所示的第三中空导体和第二中空导体的整体示意图。
图23为本申请提供的内埋电容电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
内埋电容电路板 100
内侧基板 10
内侧绝缘层 11
第一内侧导电层 12
第一内侧线路层 121
第一内侧连接垫 122
第二内侧导电层 13
第一开孔 14
第一晶种层 15
内侧树脂层 16
外侧树脂层 17
第二外侧树脂层 18
第一中空导体 20
第一绝缘体 21
第一中间体 22
内侧线路基板 221
第二中间体 23
第二开孔 231
第二晶种层 24
第二中空导体 25
第二绝缘体 26
第三绝缘体 27
第二中空绝缘体 28
第三晶种层 281
第一外侧基板 30
第一外侧绝缘层 31
第一外侧电镀层 311
第三中空导体 33
第四绝缘体 331
第三中间体 35
第一外侧导电层 32
第二外侧电镀层 321
第二外侧基板 40
第二外侧绝缘层 41
隔断槽 43
第二外侧导电层 42
第一外侧线路层 44
第一外侧线路基板 441
第二外侧线路层 45
第二外侧线路基板 451
第二外侧线路层 452
第一外侧连接垫 411
第二外侧连接垫 421
防焊层 50
开窗 51
厚度方向 A
第一电极 D1
第二电极 D2
第三电极 D3
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
请参见图1至图23，本申请提供一种内埋电容电路板100的制造方法，包括步骤：
S1:请参见图1，提供一个内侧基板10，所述内侧基板10包括内侧绝缘层11、第一内侧导电层12以及第二内侧导电层13。所述第一内侧导电层12和所述第二内侧导电层13分别设置于所述内侧绝缘层11的相对两侧。所述内侧基板10具有厚度方向A，所述第一内侧导电层12、所述内侧绝缘层11以及所述第二内侧导电层13沿所述厚度方向A依次叠设。
在本实施例中，所述内侧绝缘层11的材质包括环氧树脂(Phenolic epoxy resin，EP)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)，聚四氟乙烯(Poly tetrafluoroethylene，PTFE)，聚醚醚酮(Polyether ether ketone)，PEEK)、聚苯醚(Polyphenylene Oxide、PPO)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、涤纶树脂(Polyethyleneterephthalate，PET)及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formicacid glycol ester，PEN)中的至少一种。所述第一内侧导电层12或所述第二内侧导电层13的材质包括金属单质、合金、碳素、金属氧化物、聚合物导电材料中的至少一种。优选的，所述第一内侧导电层12和所述第二内侧导电层13的材质为金属铜。
S2:请参见图2，沿所述厚度方向A，贯穿所述内侧基板10形成所述第一开孔14。具体地，所述第一开孔14依次贯穿所述第一内侧导电层12、所述内侧绝缘层11以及所述第二内侧导电层13。所述第一开孔14可以通过机械钻孔、激光打孔、化学蚀孔等方式形成。
S3:请参见图3，于所述第一开孔14的内壁化镀形成第一晶种层15，所述第一晶种层15的两端分别连接所述第一内侧导电层12和所述第二内侧导电层13。其中，第一晶种层15可以起到导电和过孔的作用。第一晶种层15的两端分别连接第一内侧导电层12和第二内侧导电层13，在第一开孔14内形成导电通路，实现第一内侧导电层12和第二内侧导电层13的电连接，进而有利于方便电镀进行。
S4:请参见图4，于所述第一晶种层15电镀形成第一中空导体20，所述第一中空导体20的两端分别连接所述第一内侧导电层12和所述第二内侧导电层13。
在本实施例中，所述第一晶种层15与所述第一中空导体20的材质相同，电镀形成第一中空导体20的过程中，第一晶种层15可以起到引发和促进第一中空导体20电镀的作用，为电镀形成第一中空导体20提供晶种和生长基面。
S5:请参见图5，于所述第一内侧导电层12和所述第二内侧导电层13分别设置内侧树脂层16。部分所述内侧树脂层16填入所述第一中空导体20内以形成第一绝缘体21。
在本实施例中，所述第一绝缘体21的材质包括聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚醚醚酮中的至少一种。
S6:请参见图6，移除所述内侧树脂层16，使得所述第一内侧导电层12和所述第二内侧导电层13显露。具体地，移除所述内侧树脂层16是通过磨刷的方式实现的。
S7:请参见图7，蚀刻所述第一内侧导电层12以形成第一内侧线路层121，蚀刻所述第二内侧导电层13以形成第二内侧线路层131，获得第一中间体22。其中，所述第一内侧线路层121包括第一内侧连接垫122，所述第一内侧连接垫122连接所述第一中空导体20的一端。所述第二内侧线路层131包括第二内侧连接垫132，所述第二内侧连接垫132连接所述第一中空导体20的另一端。所述第一内侧连接垫122、所述第二内侧连接垫132以及所述第一中空导体20形成第一电极D1。所述第一内侧线路层121、所述第二内侧线路层131以及设置于所述第一内侧线路层121和所述第三内侧线路层131之间的内侧绝缘层11形成内侧线路基板221。
S8:请参见图8，于所述第一中间体22的一侧压合第一外侧基板30，以及于所述第一中间体22的另一侧压合第二外侧基板40，获得第二中间体23。
在本实施例中，所述第一外侧基板30和所述第二外侧基板40同时压设于所述第一中间体22的相对两侧。所述第一外侧基板30包括第一外侧绝缘层31和第一外侧导电层32。所述第一外侧绝缘层31设于所述第一外侧导电层32和所述第一内侧线路层121之间。所述第二外侧基板40包括第二外侧绝缘层41和第二外侧导电层42。所述第二外侧绝缘层41设于所述第二外侧导电层42和所述第二内侧线路层131之间。
S9:请参见图9，于所述第二中间体23贯穿设置第二开孔231，所述第二开孔231沿所述厚度方向A贯穿所述第一绝缘体21，使得所述第一绝缘体21成为第一中空绝缘体211。即，所述第二开孔231穿过所述第一中空导体20。
在本实施例中，所述第二开孔231可通过机械钻孔、激光打孔或者化学蚀孔等方式形成。
S10:请参见图10，于所述第二开孔231的内壁化镀形成第二晶种层24。所述第二晶种层24的两端分别连接所述第一外侧导电层32和所述第二外侧导电层42。其中，第二晶种层24可以起到导电和过孔的作用。第二晶种层24的两端分别连接第一外侧导电层32和第二外侧导电层42，从而在第二开孔231内形成导电通路，实现第一外侧导电层32和第二外侧导电层42的电连接，进而有利于方便电镀进行。
S11:请参见图11，于所述第二晶种层24电镀形成第二中空导体25，所述第二中空导体25的两端分别连接所述第一外侧导电层32和所述第二外侧导电层42。
在本实施例中，电镀形成第二中空导体25的过程中，第二晶种层24可以起到引发和促进第二中空导体25电镀的作用，为电镀形成第二中空导体25提供晶种和生长基面。
S12:请参见图12，于所述第一外侧导电层32和所述第二外侧导电层42分别设置第一外侧树脂层17。部分所述第一外侧树脂层17填入所述第二中空导体25内以形成第二绝缘体26。其中，所述第二绝缘体26的材质大致与所述第一中空绝缘体211的材质相同。
S13:请参见图13，于所述第二外侧基板40设置隔断槽43，所述隔断槽43贯穿所述第二外侧导电层42和部分所述第二中空导体25，从而切断所述第二外侧导电层42与所述第二中空导体25之间的连接。此时，所述第二中空导体25电性连接所述第一外侧导电层32。
S14:请参见图14，于所述隔断槽43内填充第三绝缘体27。所述第三绝缘体27连接所述第二绝缘体26。其中，所述第三绝缘体27的材质与所述第二绝缘体26的材质大致相同。
S15:请参见图15，移除所述第一外侧树脂层17，使得所述第一外侧导电层32和所述第二外侧导电层42显露，所述第一外侧导电层32的外表面与所述第三绝缘体27背离所述第二绝缘体26的一端面平齐，所述第二绝缘体26背离所述第三绝缘体27的一端面与所述第二外侧导电层42的外表面平齐，获得第三中间体35。具体地，移除所述第一外侧树脂层17是通过磨刷的方式实现的。
S16:请参见图16，于所述第三中间体35贯穿设置第三开孔351，所述第三开孔351贯穿所述第三绝缘体27和所述第二绝缘体26，从而形成第二中空绝缘体28。具体地，所述第三开孔351通过机械钻孔的方式形成。
S17:请参见图17，于所述第三开孔351的内壁设置第三晶种层281，所述第三晶种层281的两端分别连接所述第一外侧导电层32和所述第二外侧导电层42。其中，第三晶种层281可以起到导电的作用。第三晶种层281的两端分别连接第一外侧导电层32和第二外侧导电层42，从而在第三开孔351内形成导电通路，实现第一外侧导电层32和第二外侧导电层42的电连接，进而有利于方便电镀进行。
S18:请参见图18，于所述第一外侧导电层32电镀形成第一外侧电镀层311，于所述第二外侧导电层42电镀形成第二外侧电镀层321，以及于所述第三晶种层281电镀形成第三中空导体33。所述第三中空导体33电性连接所述第一外侧电镀层311和所述第二外侧电镀层321。所述第三中空导体33与所述第二中空导体25之间被所述第二中空绝缘体28电性隔绝。
S19:请参见图19，于所述第一外侧电镀层311、所述第二外侧电镀层321分别设置第二外侧树脂层18，部分所述第二外侧树脂层18填入所述第三中空导体33内以形成第四绝缘体331。其中，所述第二外侧树脂层18与所述第一外侧树脂层17的材质大致相同，所述第四绝缘体331与所述第三绝缘体27的材质大致相同。
S20:请参见图20，磨刷以去除所述第二外侧树脂层18，并使得所述第四绝缘体331的两端面分别与所述第一外侧电镀层311的外表面和所述第二外侧电镀层321的外表面平齐。
S21:请参见图21和图22，蚀刻所述第一外侧导电层32和所述第一外侧电镀层311以形成第一外侧线路层44，以及蚀刻所述第二外侧导电层42和所述第二外侧电镀层321以形成第二外侧线路层45。
其中，所述第一内侧连接垫122、所述第二内侧连接垫132以及所述第一中空导体20形成第一电极D1。
所述第一外侧线路层44和所述第一外侧绝缘层31形成第一外侧线路基板441。所述第一外侧线路层44包括多个第一外侧连接垫411，所述第一外侧连接垫411连接所述第二中空导体25，并使得所述第二中空导体25与所述第三中空导体33电性隔绝，从而第一外侧连接垫411和所述第二中空导体25形成第二电极D2。所述第一电极D1与所述第二电极D2电性隔绝。
所述第二外侧线路层45和所述第二外侧绝缘层41形成第二外侧线路基板451。所述第二外侧线路层45包括多个第二外侧连接垫421，所述第二外侧连接垫421连接所述第三中空导体33，从而形成第三电极D3。所述第三电极D3和所述第二电极D2、所述第一电极D1电性隔绝。
S22:请参见图23，于所述第一外侧线路层44及所述第二外侧线路层45分别设置防焊层50，获得所述内埋电容电路板100。其中，所述防焊层50贯穿设置有开窗51，所述第一外侧连接垫411与所述第二外侧连接垫421分别显露于所述开窗51的底部，从而分别后续电性引出。
相较于现有技术，本申请提供的内埋电容电路板100的制造方法具有如下优点：
(一)先在内侧线路基板221形成第一开孔14，然后再在第一开孔14内设置第一中空导体20，然后在第一中空导体20内形成第二中空导体25，最后在第二中空导体25内形成第三中空导体33；且第一中空导体20、第二中空导体25以及第三中空导体33中任意二者彼此绝缘，从而有利于形成多层嵌套的多个电容结构，不仅可以实现电容结构的内埋，提高内埋电路板100表面打件密度，而且还可以提供多个具有不同电容值的电容结构，提高电容结构的适用范围。
(二)先在第二外侧基板设置隔断槽43，使得第二中空导体25与第二外侧导电层42电性隔断，然后在隔断槽43内设置第三绝缘体27，使得后续形成的第二外侧连接垫421可以跨过第二中空绝缘体28并连接第三中空导体33，有利于实现所述第三电极D3与所述第二电极D2的电性隔绝。
请参见图23，本申请一实施例还提供一种内埋电容电路板100，包括内侧线路基板221、第一外侧线路基板441、第一电极D1以及第二电极D2，所述内侧线路基板221贯穿设置有第一开孔14，所述第一电极D1设置于所述第一开孔14，所述第一外侧线路基板441设置于所述线路基板的一侧，所述第二电极D2穿设所述第一开孔14和所述第一外侧线路基板441，所述第一电极D1套设于所述第二电极D2外，所述第一电极D1与所述第二电极D2电性隔绝。
在本实施例中，所述内埋电容电路板100还包括第二外侧线路基板451和第三电极D3，所述第二外侧线路基板451设置于所述内侧线路基板221的另一侧，所述第三电极D3穿设所述第二外侧线路基板451、所述内侧线路基板221以及所述第二外侧线路基板451，所述第三电极D3穿设所述第二电极D2，所述第三电极D3、所述第二电极D2及所述第一电极D1中的任意二者电性隔绝。
以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种内埋电容电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
提供一内侧基板，所述内侧基板贯穿设置有第一开孔；
于所述第一开孔设置第一电极；
于所述内侧基板的一侧设置一第一外侧基板，获得第一中间体；
于所述第一中间体贯穿设置第二开孔，所述第一开孔套设于所述第二开孔外；
于所述第二开孔设置第二电极，所述第二电极与所述第一电极电性隔绝以形成电容结构，获得所述内埋电容电路板。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述内侧基板包括内侧绝缘层及分别设置于所述内侧绝缘层相对两侧的第一内侧导电层以及第二内侧导电层，步骤“于所述第一开孔设置第一电极”包括：
于所述第一开孔内壁电镀形成第一中空导体，所述第一中空导体连接所述第一内侧导电层和所述第二内侧导电层；
蚀刻所述第一内侧导电层以形成第一内侧线路层，所述第一内侧线路层包括连接于所述第一中空导体一端的第一内侧连接垫，以及
蚀刻所述第二内侧导电层以形成第二内侧线路层，所述第二内侧线路层包括连接于所述第一中空导体另一端的第二内侧连接垫，其中
所述第一电极包括所述第一中空导体及连接所述第一中空导体的所述第一内侧连接垫和所述第二内侧连接垫。
3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一中间体贯穿设置第二开孔”之前还包括：于所述第一中空导体内填入第一绝缘体；步骤“于所述第一中间体贯穿设置第二开孔”包括：于所述第一绝缘体贯穿设置所述第二开孔以形成第一中空绝缘体；步骤“于所述第二开孔设置第二电极”包括：于所述第一中空绝缘体内设置所述第二电极。
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一外侧基板包括第一外侧绝缘层和第一外侧导电层，所述第一外侧绝缘层设于所述第一外侧导电层和所述内侧基板之间，步骤“于所述第一中空绝缘体内设置所述第二电极”包括：
于所述第二开孔内电镀形成第二中空导体，所述第二中空导体连接所述第一外侧导电层；
蚀刻所述第一外侧导电层以形成第一外侧线路层，所述第一外侧线路层包括连接所述第二中空导体的第一外侧连接垫，其中，
所述第二电极包括所述第一外侧连接垫及所述第二中空导体。
5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一中间体贯穿设置第二开孔”之前还包括：于所述内侧基板的另一侧设置一第二外侧基板，获得所述第一中间体；步骤“于所述第二开孔内电镀形成第二中空导体”之后还包括：
于所述第二中空导体内设置第三电极，所述第三电极与所述第二电极电性隔绝，所述第三电极、所述第二电极以及所述第一电极中的任意两者形成所述电容结构。
6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述第二外侧基板包括第二外侧绝缘层和第二外侧导电层，所述第二外侧绝缘层设于所述第二外侧导电层和所述内侧基板之间，步骤“于所述第二中空导体内设置第三电极”包括：
于所述第二中空导体内设置第三中空导体，所述第三中空导体连接所述第二外侧导电层；
蚀刻所述第二外侧导电层以形成第二外侧线路层，所述第二外侧线路层包括连接所述第三中空导体的第二外侧连接垫，其中，
所述第三电极包括所述第二外侧连接垫及所述第三中空导体。
7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第二中空导体内设置第三中空导体”包括：
于所述第二中空导体内填入第二绝缘体；
于所述第二绝缘体贯穿设置第三开孔；
于所述第三开孔的内壁电镀形成所述第三中空导体，所述第三中空导体电性连接所述第二外侧连接垫。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第二中空导电体连接所述第二外侧导电层，步骤“于所述第三开孔的内壁电镀形成所述第三中空导体”之前还包括：
于所述第二外侧基板设置隔断槽，所述隔断槽切断所述第二中空导电体与所述第二外侧导电层之间的连接；
步骤“于所述第二中空导体内填入第二绝缘体”之后还包括：于所述隔断槽内填充第三绝缘体，所述第三绝缘体连接所述第二绝缘体，所述第三开孔贯穿所述第三绝缘体。
9.一种内埋电容电路板，其特征在于，包括内侧线路基板、第一外侧线路基板、第一电极以及第二电极，所述内侧线路基板贯穿设置有第一开孔，所述第一电极设置于所述第一开孔，所述第一外侧线路基板设置于所述线路基板的一侧，所述第二电极穿设所述第一开孔和所述第一外侧线路基板，所述第一电极套设于所述第二电极外，所述第一电极与所述第二电极电性隔绝。
10.如权利要求9所述的内埋电容电路板，其特征在于，还包括第二外侧线路基板和第三电极，所述第二外侧线路基板设置于所述内侧线路基板的另一侧，所述第三电极穿设所述第二外侧线路基板、所述内侧线路基板以及所述第二外侧线路基板，所述第三电极穿设所述第二电极，所述第三电极、所述第二电极及所述第一电极中的任意二者电性隔绝。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202310758424.3A CN118250901A (zh) | 2023-06-26 | 2023-06-26 | 内埋电容电路板及其制造方法 |
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| CN118250901A true CN118250901A (zh) | 2024-06-25 |
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