CN118234613A - 用于连续制造半成品的系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于连续制造半成品的系统(1),所述半成品包括定位在挤出的弹性体材料的两个条带(10,14)之间的至少一个电子装置(5),所述系统(1)包括:‑输送装置,‑挤出装置(11),其输出弹性体材料的第一挤出条带(10)和弹性体材料的第二挤出条带(14),‑用于供给电子装置(5)的装置,以及‑切割装置(23),其特征在于,所述挤出装置(11)包括允许热挤出条带(10,14)的加热装置,并且所述输送装置包括至少一个用于在纵向方向上将电子装置(5)保持就位的装置(30)。
Description
技术领域
本发明涉及一种执行用于连续制造半成品的方法的系统,所述半成品特别是结合了RFID电子装置的半成品,尤其用于轮胎工业。
背景技术
在轮胎制造领域,将电子装置结合到轮胎中是已知的。例如,无源射频识别应答器(或“RFID”)可以存储与轮胎相关的数据(例如,对应于轮胎的规格和/或历史的数据)。为了提高存储在电子装置中的数据的传输质量,还已知首先将电子装置封装在橡胶中,以便在将其结合到轮胎中之前在存储期间对其进行保护。
现有技术中公开了用于封装电子装置的方法。例如,EP3756870A1公开了一种用于在两个橡胶条带之间插入电子装置的方法。这种方法包括定位第一橡胶条带使得其可以接收电子装置,用第二橡胶条带覆盖该组件,并且在切割它们之前挤压这两个条带以产生单独部分,每个单独部分结合电子装置。然而,该方法的缺点是电子装置在第一橡胶条带上的定位缺乏精度,以及在切割单独部分的过程中造成损坏。因此,这种解决方案阻碍连续处理的性能,不利于工业可操作性。
申请人通过公开EP2303558B1中公开的方法克服了这种缺点。所公开的方法涉及至少一个轮胎构件的制造,该至少一个轮胎构件结合封装在橡胶中的至少一个电子装置。在该方法中,将电子装置放置成与第一橡胶条带接触,并且用第二橡胶条带覆盖电子装置以便封装该装置。这两个橡胶条带以基本相同的速度从两个橡胶条带分开的第一区域行进到两个橡胶条带的两个相应的面相互接触的第二区域。
此外,在公开WO2020/208131和WO2020/208132中,申请人公开了用于将电子装置封装在由弹性体材料构成的成型条带中的方法。
申请人设计了连续制造方法,该方法提供的益处是在切割单独部分的过程中保持电子装置。在本文公开的发明中,申请人通过将电子装置插入到热挤出的弹性体材料的条带中来增加这些益处。通过组合这些要素,在工业规模上获得高质量的半成品,而不影响电子装置的操作。
发明内容
本发明涉及一种用于连续制造半成品的系统,所述半成品包括通过射频(RFID)通信且定位在挤出的弹性体材料的两个条带之间的至少一个电子装置,所述系统包括:
-输送装置,
-挤出装置,其输出弹性体材料的第一挤出条带和弹性体材料的第二挤出条带,
-用于供给电子装置的装置,以及
-切割装置,
其特征在于,所述挤出装置包括允许热挤出条带的加热装置,并且所述输送装置包括至少一个用于在纵向方向上将电子装置保持就位的装置。
在本发明的系统的一个实施方案中,所述挤出装置包括至少一个挤出机,所述至少一个挤出机选自具有两个不同的挤出材料输出的单个挤出机和每个挤出机挤出一个条带的一对连通挤出机。
在本发明的系统的某些实施方案中,所述加热装置包括一个或更多个用于使传热流体循环的装置。
在本发明的系统的某些实施方案中,所述输送装置包括以下的至少一个:
-机动输送机,其输送离开挤出装置的第一条带;
-下游机动输送机,其将使用本发明的方法获得的半成品输送到切割装置;以及
-一组驱动辊,其布置为将条带从位于挤出装置的输出处的区域输送到第一条带的上表面与第二条带的下表面放置为彼此接触的下游区域。
在本发明的系统的某些实施方案中,用于将所述电子装置保持就位的装置包括相对于输送机均匀地定位的一个或更多个磁性元件。
在本发明的系统的某些实施方案中,所述输送装置控制为使两个条带以相同的基本上恒定的速度行进。
在本发明的系统的某些实施方案中,所述系统进一步包括辊系统,所述辊系统在第二条带行进时向第二条带施加力,以将电子装置封装在两个条带之间。
在本发明的系统的某些实施方案中,所述辊系统包括:
-一个或更多个层压辊;
-第一压辊;以及
-第二压辊。
在本发明的系统的某些实施方案中,所述层压辊包括:
-第一层压辊,其将条带降低到条带上,
-第二层压辊,其用于细化电子装置的定心,以及
-第三层压辊,其用于将条带放置为与电子装置接触。
在本发明的系统的某些实施方案中,在由所述系统执行的半成品的生产周期中:
-第一压辊在第二条带上施加最多250牛顿(N)的力;并且
-第二压辊在第二条带上施加最多20牛顿(N)的力;
使得所有元件,即第一条带、第二条带和电子装置彼此接触。
在本发明的系统的某些实施方案中,用于保持电子装置的装置选自永磁体、非永磁体、电磁体及其组合。
在本发明的系统的某些实施方案中,所述挤出装置包括用于形成凹槽的装置。
在本发明的系统的某些实施方案中,用于供给电子装置的装置包括供给带,所述供给带的每个单元具有一个装置。
通过以下详细描述,本发明的其它方面将变得明显。
附图说明
通过阅读以下详细描述并且研究附图,本发明的性质和各种优点将变得更加明显,在附图中,相同的附图标记始终表示相同的部件,并且其中:
图1是根据本发明的系统的示意性截面图,
图2是弹性体材料的第一条带的表面的一部分的示意性立体图。
具体实施方式
参考附图,其中相同的附图标记表示相同的元件,图1示出了执行本发明的用于连续制造半成品的方法(或“过程”)的系统1的实施方案。系统1可以形成用于生产橡胶产品(例如,轮胎和/或用于制造轮胎的橡胶产品)的设施的一部分。由系统1执行的本发明的方法的不同之处在于,弹性体材料的第一条带10和弹性体材料的第二条带14是热挤出的。由系统1执行的方法的不同之处还在于,电子装置5(RFID)通过用于保持就位的装置30而保持在弹性体材料的第一条带10上。两个条带10、14通过包括至少一个已知挤出机的挤出装置11挤出。应当理解,两个条带10、14可以通过单个挤出机基本上同时挤出。还应当理解,每个条带10、14可以通过一对连通挤出机挤出。在这两种情况下,两个条带可以挤出为具有不同的尺寸(例如,不同的宽度、高度和/或厚度),从而允许制造各种半成品。
一旦通过挤出装置11产生,条带10、14就由一个或更多个输送装置引导,并且遵循不同的路径行进。沿着其整个路径位于第二条带14下方的第一条带10具有面向第二条带14的下表面14a定向的上表面10a。应当理解,所述输送装置控制为使两个条带10、14以相同的基本上恒定的速度行进。
系统1的输送装置包括机动输送机50,机动输送机50将离开挤出装置11的第一条带10朝向下游工序输送(参见图1中的箭头A)。输送机50允许将电子装置5放置在第一条带10的上表面10a上。输送装置还包括机动输送机50’,机动输送机50’将使用本发明的方法获得的半成品朝向切割装置23(如下所述)并且朝向切割装置下游的其他设施输送(参见图1中的箭头B)。输送机50允许包括两个条带10、14及介于它们之间的电子装置5的组件的半成品的连续切割。应当理解,输送机50、50’可以由单个输送机或者其它等效的已知传送装置代替。
输送装置还包括一组驱动辊(未示出),这组驱动辊布置为将条带10、14从位于挤出装置11的输出处的区域输送到两个条带10、14的两个相应的面10a、14a放置为彼此接触的下游区域(例如,参见申请人的欧洲专利EP23033558B1中公开的输送装置)。
更具体地,根据本发明的挤出的弹性体材料是在挤出之后不组装构成元件而获得,从而形成具有纵向方向的成型条带,所述纵向方向定义为优选平行于弹性体材料的条带的挤出方向。垂直于纵向方向的平面定义为横向平面。对于输送带,纵向方向定义为对应于输送带的行进方向。根据本发明,当挤出的条带定位在输送带上时,输送带的纵向方向和挤出的条带的纵向方向重合。
在本发明的一个实施方案中,两个条带10、14在大约100℃的温度下挤出。热挤出的益处是在挤出机的输出处获得肖氏硬度为30的弹性体材料,这随后有利于在弹性体材料的第一和第二条带10、14之间将电子装置5放置和保持就位。
系统1的挤出装置11包括用于热挤出条带10、14的一个或更多个集成加热装置。在一个实施方案中,所述加热装置选自本领域技术人员已知的一个或更多个用于使传热流体循环的装置。
然后使用保持在大约45℃的温度下的输出轨道(未示出)对在大约100℃的温度下离开挤出装置11的材料进行温度控制。这种温度控制可以将切割温度保持在大约43℃和45℃之间,以完全切割将电子装置5夹在其间的两个条带10、14。在切割过程中,挤出材料的温度不得太热(导致挤出材料过度粘附至输送带上)或太冷(导致切割质量差)。
热挤出的条带10、14的弹性体材料在原料状态下的粘着性得到改善。这种增加的粘着性有利于电子装置5的保持以及条带10、14的组装。
控制挤出温度以避免两个条带10、14和电子装置5的过早硫化。该硫化步骤随后伴随外胎进行,根据本发明的方法获得的半成品将放置在所述外胎上。
单件式第一条带10具有纵向延伸且基本上彼此平行的两个边缘10b(参见图2)。宽度由该条带限定,并且在条带沿横向方向在水平面上的投影中测量。在一个实施方案中,第一条带10的宽度在8mm和20mm之间,包括端值,优选在10mm和16mm之间,包括端值。
根据本发明的单件式第一条带10包括用于电子装置5的接收区域。接收区域理解为适于接收电子装置5的区域。电子装置5使用通过本领域技术人员已知的机器人系统致动的抓握装置来定位。
用于保持就位的装置30的存在进一步有利于电子装置5的保持就位。在一个实施方案中,用于将电子装置保持就位的装置30包括定位在行进条带10的上表面10a上的磁性装置。这种磁性装置的存在防止电子装置5在被第二条带14覆盖之前的移动,即使是极其小量的移动。用于将电子装置保持就位的装置30可以包括相对于输送机50均匀地定位的多个磁性元件(例如,如图1所示结合到输送机50中,定位在输送机50下方,等等)。这种定位允许沿着整个组装线持续地保持电子装置5。用于将电子装置保持就位的装置30还可以包括电磁系统或其等同物。电子装置5定位在输送机50的纵向方向上。
弹性体材料的第一条带10可以具有与弹性体材料的条带14不同的宽度。当条带10、14的宽度不同时,第一条带10比条带14宽。在一个实施方案中,条带10、14各自的厚度可以在1mm和3mm之间,包括端值。条带10、14的厚度可以相同或不同。对于乘用车辆和厢式货车的轮胎,每个条带的厚度在1mm和2mm之间,包括端值。对于重型货物车辆的轮胎,每个条带的厚度在1mm和7mm之间,包括端值。
这种特定的特征可以在施加第二条带14的过程中更容易地将电子装置5保持就位。由于第二条带14在施加时固定电子装置5的周边,其较小的宽度有利于将电子装置保持和限制在第一条带10和第二条带14之间。
如图2所示,用于电子装置5的接收区域31可以包括凹槽32,凹槽32在第一条带10的纵向方向上延伸,并且具有用于接收电子装置5的合适尺寸。凹槽32可以优选地具有大约2mm的宽度和大约1mm的深度。如图2所示,凹槽32基本上沿着第一条带10的纵向轴线定位。应当理解,凹槽32相对于第一条带10的边缘的定位不受限制。
在图2中,电子装置5在纵向方向上定位在凹槽32的体积中。凹槽32的几何形状优选地适于令人满意地接收电子装置5,同时紧贴其轮廓。在一个实施方案中,凹槽32的形状可以是矩形或三角形。
电子装置5通过已知的供给装置(未示出)放置在凹槽32中。在系统1的一个实施方案中,用于供给电子装置5的装置包括供给带,所述供给带的每个单元具有一个装置(例如,申请人在EP2303558B1中公开的类型)。
应当理解,可选的相应凹槽可以结合到条带14的下表面14a中。在这种实施方案中,结合到条带14的下表面14a中的凹槽与限定在第一条带10的上表面10a中的凹槽对齐。
无论该凹槽32是否与用于将电子装置保持就位的装置30结合,该凹槽32的存在都在第一条带10在输送机50、50’上行进时对电子装置5在第一条带10上保持就位进行巩固。
一旦电子装置5放置在第一条带10上,弹性体材料的第二条带14就沉积在由第一条带10和电子装置5组成的组件上。第二条带14也根据与第一条带10相同的原理进行热挤出(即,在大约100℃的温度下进行挤出)。在一个实施方案中,该第二条带14的尺寸基本上类似于第一条带10的尺寸。
在将电子装置放置在第一条带10上之后,第二条带14通过利用预定方向上的施加力而变形,从而将电子装置5封装在两个条带10、14之间。借助于已知的装置(例如,辊、带和/或它们的等效物的系统)施加力。施加的力取决于所用弹性体条带的性质。
当使用辊系统时,使用具有一个或更多个层压辊33、第一压辊35和第二压辊37的辊系统将第二条带14逐步地施加到第一条带10上。如图1所示,层压辊33包括第一层压辊33a、第二层压辊33b和第三层压辊33c,第一层压辊33a将条带14降低到条带10上,第二层压辊33b细化电子装置5的定心,第三层压辊33c将条带14放置为与电子装置5接触。应当理解,层压辊33可以由一个、两个或多个等效辊代替。
第一压辊35允许在电子装置5的两侧上将条带14放置为与条带10接触。在一个实施方案中,第一压辊35包括泡沫辊。在一个实施方案中,由第一压辊35施加的力大约为250N。
第二压辊37用于施加弱力,使得所有元件(即,第一条带10、第二条带14和电子装置5)彼此牢固地接触。在一个实施方案中,由第二压辊35施加的力大约为20N。
弹性体材料的第一和第二条带10、14具有相同或不同的化学组成。所述弹性体材料在原料状态下的门尼塑性优选在30和90门尼单位(MU)之间、优选在50和70MU之间。该弹性体材料优选为电绝缘体,优选在915MHz测得的介电常数小于6.5。
所述弹性体材料包含100phr(每100份弹性体的重量份数)的弹性体,例如EPDM(乙烯丙烯二烯单体橡胶)、丁基橡胶、氯丁橡胶或二烯弹性体,二烯弹性体例如SBR(苯乙烯-丁二烯橡胶)、聚丁二烯、天然橡胶或聚异戊二烯。
所述弹性体材料包括二氧化硅、炭黑、白垩和高岭土填料:
二氧化硅填料,最大量为50phr,
ASTM级高于700的炭黑填料,量小于50phr,
ASTM级低于或等于500的炭黑填料,最大量为20phr。
可以用白垩或高岭土来添加或替换这些填料。
当弹性体材料包括二氧化硅填料时,其也可以包括用于将二氧化硅偶联到弹性体上的试剂。这种偶联剂是本领域技术人员公知的。这样的填料的量和种类可以确保特别是在915MHz的频率下的相对介电常数或介电常数小于6.5。
在根据本发明的方法结束时,当由第一和第二条带10、14的一部分和电子装置5组成的组件结合到橡胶制品中时,弹性体材料在固化状态下的刚度优选小于或类似于相邻化合物的刚度。
电绝缘弹性体材料优选具有用于将其粘合至电子装置的粘合促进剂。该促进剂可以是钴盐或镍盐,例如量小于3phr的环烷酸钴和5至7phr量级的合适量的硫。
第一和第二条带10、14是连续获得的,而没有任何例如与补充材料相关的中断。
电子装置5可以是任何类型的电子装置。具体地,电子装置5可以是无源射频识别应答器,其通常由缩写RFID(Radio-Frequency IDentification)识别。
在此,术语“射频应答器”是指射频应答器从其外部且无源地被询问。因此,询问阶段不需要射频应答器具有自己的电力供应。射频应答器的功能主要是识别它所结合的橡胶制品,例如外胎。
射频应答器通常包括电子芯片以及能够与射频阅读器通信的辐射天线。具体地,射频应答器的通信频率位于300MHz和3GHz之间的超高频(UHF)带中,从而允许在辐射天线的小尺寸(允许天线容易地结合到用于外胎的两个条带10、14中)和射频应答器大距离可读(远离外胎)之间获得有利的折衷。有利地,射频应答器在860MHz和960MHz之间的窄频带中通信,更具体地,在860MHz至870MHz以及915MHz至925MHz的非常窄的频带中通信。在这些频率下,外胎的常规弹性体化合物在无线电波的传播方面的构成了良好的折衷。此外,这些频率尽可能高,以使辐射天线的尺寸最小化,从而更容易地将嵌入橡胶补片中的射频应答器结合到外胎中。
根据第一实施方案,辐射天线具有两个螺旋天线段,并且电子芯片以电流方式(galvanically)连接至两个螺旋天线段。
根据另一实施方案,射频应答器还包括电连接至电子芯片的主天线,其中主天线电感耦合至辐射天线,并且其中辐射天线是由单股螺旋弹簧构成的偶极天线。该第二实施方案的优点是将辐射天线与应答器的电子部件机械分离,由此消除了常规应答器的弱点,即天线段紧固至电子芯片载体的区域。
当两个条带10、14和电子装置5被组装时,施加的力根据条带10、14的化学性质和电子装置5的形状而变化。只要挤出发生在大约100℃的温度下,力几乎不存在,因为根据本发明获得的半成品的每种成分都正确地保持在其初始位置。
然而,可能需要施加力来确保第一条带10和第二条带14之间的粘合性得到改善。当施加力时,力在由条带10、14和电子装置5组成的组件上是相同的。
在该组装步骤之后,使用切割装置23切割获得的半成品。这些切割装置(例如,旋转的切割装置(如本领域技术人员已知的))包括用于同时、快速且利落地切割两个条带10、14的至少一个刀片,切割装置的该刀片更好地穿透热的弹性体材料。切割装置23包括一个至四个刀片,并且可以在压力模式和切割设定模式下操作。每个刀片的表面可以包括不粘涂层,该不粘涂层防止弹性体材料甚至极其微小地粘附。不粘涂层是本领域技术人员公知的。
切割步骤显然与根据本发明的方法的前述步骤同步。
可以选择其他可能的切割方式,例如,超声波切割、冲压、激光、等离子体和水射流切割、使用闸床的非旋转线性切割、剪切和旋转圆盘切割。
一旦切割已经完成,获得的半成品就被输送至系统1的下游的一个或更多个设施(参见图1中的箭头B)。例如,获得的半成品可以储存在卷绕和贴标装置上。
由系统1执行的用于连续制造半成品的方法可以在PLC控制下进行,并且可以包括管理信息的预编程。例如,方法设定可以与弹性体材料的性质和制造周期中计划的半成品数量相关联。监控系统可以在包括该系统1的用于生产橡胶产品的设施的任何部分中放置就位。监控系统的至少一部分可以在便携式设备中提供,例如移动网络设备(例如,移动电话、笔记本电脑、摄像机、连接至网络的一个或更多个便携式设备(包括“增强现实”和/或“虚拟现实”设备、连接至网络的可穿戴服装和/或任何组合和/或任何等同物))。
在本发明的某些实施方案中,系统1(和/或包括系统1的用于生产橡胶产品的设施)可以接收语音命令或其它音频数据(例如,表示开始或者表示如果所需周期特性未达到时半成品的生产周期的停止)。该命令可以包括对半成品的连续制造过程的当前状态的请求。生成的响应可以以听觉、视觉、触觉方式(例如,通过触觉式界面)和/或虚拟或增强方式来表示。
在一个实施方案中,本发明的方法可以包括训练系统1(或训练包括系统1的用于生产橡胶产品的设施)以识别离开挤出装置11的条带10、14的代表性值(例如,温度和粘度值)并执行与目标值的比较的步骤。该步骤可以包括训练系统1以识别比较值之间缺乏等价性的步骤。每个训练步骤可以包括由自学习装置生成的分类。该分类可以包括但不限于条带10、14的弹性体材料的参数、条带10、14的尺寸、凹槽32的尺寸和定位、切割装置23的构造、包括本发明的方法的半成品生产周期的持续时间以及当前制造周期结束时所需的值。可以设想能够迭代地执行一个或更多个检测和比较步骤。在某些实施方案例中,所获得的数据可以供给一个或更多个神经网络,所述一个或更多个神经网络管理系统1和/或结合一个或更多个系统1的一个或更多个生产设施。
根据本发明的方法保持恒定的供给和补充速度,并因此保持初始部件的恒定处理速度,且由于条带10、14组装时的快速、完全粘合,而没有任何生产速率的减慢。由于形成条带的材料的高粘性,所公开的方法利用第一条带和第二条带之间的接触来使它们正确且快速地粘合。
此外,由于电子装置5在纵向上的固定,根据本发明的方法实现了条带10、14的非常高质量的切割。由于只要第一挤出条带开始行进,电子装置5就更好地集中在第一挤出条带上,因此,根据所公开的发明的方法有利于切割。
术语“至少一个”和“一个或更多个”可以互换使用。给出的介于“a和b之间”的范围包括值“a”和“b”。
尽管已经示出和描述了所公开的设备的特定实施方案,但是应当理解,在不脱离本说明书的精神或范围的情况下,可以进行各种改变、增加和修改。因此,除了所附权利要求书中所列之外,不应对所描述的本发明的范围施加限制。
Claims (13)
1.用于连续制造半成品的系统(1),所述半成品包括通过射频(RFID)通信且定位在挤出的弹性体材料的两个条带(10,14)之间的至少一个电子装置(5),所述系统(1)包括:
-输送装置,
-挤出装置(11),其输出弹性体材料的第一挤出条带(10)和弹性体材料的第二挤出条带(14),
-用于供给电子装置(5)的装置,以及
-切割装置(23),
其特征在于,所述挤出装置(11)包括允许热挤出条带(10,14)的加热装置,并且所述输送装置包括至少一个用于在纵向方向上将电子装置(5)保持就位的装置(30)。
2.根据权利要求1所述的系统(1),其中,所述挤出装置(11)包括至少一个挤出机,所述至少一个挤出机选自包括两个不同的挤出材料输出的单个挤出机和每个挤出机挤出一个条带(10,14)的一对连通挤出机。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的系统(1),其中,所述加热装置包括一个或更多个用于使传热流体循环的装置。
4.根据前述权利要求中任一项所述的系统(1),其中,所述输送装置包括以下的至少一个:
-机动输送机(50),其输送离开挤出装置(11)的第一条带(10);
-下游机动输送机(50’),其将使用本发明的方法获得的半成品输送到切割装置(23);以及
-一组驱动辊,其布置为将条带(10,14)从位于挤出装置(11)的输出处的区域输送到第一条带(10)的上表面(10a)与第二条带(14)的下表面(14a)放置为彼此接触的下游区域。
5.根据权利要求4所述的系统(1),其中,用于将电子装置保持就位的装置(30)包括相对于输送机(50)均匀地定位的一个或更多个磁性元件。
6.根据前述权利要求中任一项所述的系统(1),其中,所述输送装置控制为使两个条带(10,14)以相同的基本上恒定的速度行进。
7.根据前述权利要求中任一项所述的系统(1),进一步包括辊系统,所述辊系统在第二条带(14)行进时向第二条带(14)施加力,以将电子装置(5)封装在两个条带(10,14)之间。
8.根据权利要求7所述的系统(1),其中,所述辊系统包括:
-一个或更多个层压辊(33);
-第一压辊(35);以及
-第二压辊(37)。
9.根据权利要求8所述的系统(1),其中,所述层压辊(33)包括:
-第一层压辊(33a),其将条带(14)降低到条带(10)上,
-第二层压辊(33b),其细化电子装置(5)的定心,以及
-第三层压辊(33c),其将条带(14)放置为与电子装置(5)接触。
10.根据权利要求8所述的系统(1),其中,在由所述系统执行的半成品的生产周期中:
-第一压辊(35)在第二条带(14)上施加最多250牛顿(N)的力;并且
-第二压辊(37)在第二条带(14)上施加最多20牛顿(N)的力;
使得所有元件,即第一条带(10)、第二条带(14)和电子装置(5)彼此接触。
11.根据前述权利要求中任一项所述的系统(1),其中,用于保持电子装置(5)的装置(30)选自永磁体、非永磁体、电磁体及其组合。
12.根据前述权利要求中任一项所述的系统(1),其中,所述挤出装置(11)包括形成凹槽的装置。
13.根据前述权利要求中任一项所述的系统(1),其中,用于供给电子装置(5)的装置包括供给带,所述供给带的每个单元具有一个装置。
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