CN118120150A - Rfid模块 - Google Patents

Abstract

具备具有相互对置的第一主面和第二主面的基板、配置在基板的第一主面侧的RFIC芯片、配置在基板的第一主面侧的线圈导体、以及处于基板内的第一导体图案。线圈导体具有：多个线圈本体，其具有一对腿部和将一对腿部的一端彼此相连的桥接部，跨越规定的卷绕轴而排列成一列；以及第二导体图案，其配置在第一主面，通过与线圈本体连接而形成线圈形状。RFIC芯片的一端与线圈导体的一端连接。第一导体图案连接在RFIC芯片的另一端与线圈导体的另一端之间，第一导体图案具有图案的延伸方向被折返的折返部。

Description

RFID模块

技术领域

本发明涉及具有安装了线圈导体的基板的RFID模块。

背景技术

以往，将作为无线通信器件的RFID(Radio-Frequency Identification：射频识别)模块附加到商品来进行商品的管理。作为RFID模块的一个方式，具有将作为天线发挥功能的线圈导体与RFIC芯片(Radio-Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)一起配置到绝缘基板上的方式。

例如，在专利文献1中，提出了具备将线圈本体排列为一列的线圈导体的RFID模块。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018-235714号

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1所公开的RFID模块难以降低谐振频率，在通信频率低的频带的情况下，谐振点有时会偏移。当为了降低谐振频率而使用电容器、线圈等时，模块的尺寸会大型化。

本发明的目的在于，提供一种能够抑制大型化且降低谐振频率的RFID模块。

用于解决问题的手段

本发明的一方式的RFID模块具备：具有相互对置的第一主面和第二主面的基板、配置在基板的第一主面侧的RFIC芯片、配置在基板的第一主面侧的线圈导体、以及处于基板内的第一导体图案。线圈导体具有：多个线圈本体，其具有一对腿部和将一对腿部的一端彼此相连的桥接部，跨越规定的卷绕轴而排列成一列；以及第二导体图案，其配置在第一主面，通过与线圈本体连接而形成线圈形状。RFIC芯片的一端与线圈导体的一端连接。第一导体图案连接在RFIC芯片的另一端与线圈导体的另一端之间，第一导体图案具有图案的延伸方向被折返的折返部。

发明效果

根据本发明，能够提供能够抑制大型化且降低谐振频率的RFID模块。

附图说明

图1是示出实施方式的RFID模块的概要的透视立体图。

图2是RFID模块的透视侧视图。

图3是线圈本体的主视图。

图4是线圈集合体的立体图。

图5是图2的局部放大剖视图。

图6是图1中的向视VI的纵向剖视图。

图7是示出层叠基板的各基材层的俯视图。

图8是RFID模块的等效电路图。

图9是示出实施方式的变形例中的布线电极的俯视图。

图10是示出实施方式的变形例中的布线电极的俯视图。

图11是示出实施方式的变形例中的布线电极的俯视图。

图12是示出实施方式的变形例中的层叠基板的各基材层的俯视图。

具体实施方式

本发明的第一方式的RFID模块具备：具有相互对置的第一主面和第二主面的基板、配置于基板的第一主面侧的RFIC芯片、配置于基板的第一主面侧的线圈导体、以及处于基板内的第一导体图案。线圈导体具有：多个线圈本体，其具有一对腿部和将一对腿部的一端彼此相连的桥接部，跨越规定的卷绕轴而排列成一列；以及第二导体图案，其配置在第一主面，通过与线圈本体连接而形成线圈形状。RFIC芯片的一端与线圈导体的一端连接。第一导体图案连接在RFIC芯片的另一端与线圈导体的另一端之间，第一导体图案具有图案的延伸方向被折返的折返部。

该方式的RFID模块在作为谐振电路的一部分的第一导体图案中具有图案的延伸方向被折返的折返部，因此，能够增加图案长度，能够增大第一导体图案的电感。由此，能够降低RFID模块的谐振频率。另外，在降低谐振频率时，不需要线圈部件、电容器，因此，也无需为了降低谐振频率而使RFID模块大型化。

根据第二方式，在第一方式的RFID模块中，第一导体图案是蜿蜒图案，该蜿蜒图案具有沿着基板的长边方向延伸的直线图案和直线图案的延伸方向被折返的折返部。由于第一导体图案是蜿蜒图案，因此，容易进行相对于所希望的谐振频率的第一导体图案的长度的设计。

根据第三方式，在第一方式或第二方式的RFID模块中，基板具有配置在第一主面侧的第一基材层和配置在第二主面侧的第二基材层。第一基材层层叠在第二基材层的第一主面侧，第一导体图案配置于第二基材层。RFID模块具备分别贯穿第一基材层及第二基材层的第一层间连接导体及第二层间连接导体。RFIC芯片的另一端与第一导体图案的一端经由第一层间连接导体而连接，第一导体图案的另一端与线圈导体的另一端经由第二层间连接导体而连接。第一层间连接导体及第二层间连接导体在第一基材层及第二基材层各自的长边方向上对置，第一导体图案配置在第一层间连接导体及第二层间连接导体之间。由于第一导体图案配置在第一层间连接导体及第二层间连接导体之间，因此，在制造工序或制造后的操作等中，即便发生了RFID模块与其他物品的接触等，也能够防止第一导体图案被刮伤。

根据第四方式，在第三方式的RFID模块中，具备：第一焊盘及第二焊盘，其是配置在第一基材层的第一主面侧的电极；以及第二电极，其与第一焊盘及第二焊盘对置，与第一层间连接导体连接。在第一焊盘连接RFIC芯片的另一端，在第二焊盘连接RFIC芯片的一端。第一焊盘与第一导体图案的一端连接，线圈导体的另一端与第二焊盘连接。所述第二电极配置在比所述第一导体图案接近所述RFIC芯片的位置。由于第二电极与第一焊盘及第二焊盘对置，因此能够产生电容分量。另外，由于第二电极配置在比第一导体图案接近RFIC芯片的位置，因此，能够进一步增大所产生的电容分量。

根据第五方式，在第四方式的RFID模块中，第二电极配置在第二基材的第一主面侧，第一导体图案配置在第二基材的所述第二主面侧。由于将第二电极与第一导体图案分离配置，因此，减少第一导体图案与第一焊盘及第二焊盘产生电容分量的情况，容易设计产生电容分量的第二电极的面积和产生电感的第一导体图案的长度。

根据第六方式，在第五方式的RFID模块中，还具备层叠第二基材层的第二主面侧的第三基材层。由于通过第三基材层覆盖配置在第二基材层的第二主面侧的第一导体图案，因此，能够防止第一导体图案与其他物体摩擦而剥离。

根据第七方式，在第三方式至第六方式中的任一方式的RFID模块中，第二导体图案具有：多个第一电极，其与多个线圈本体各自的一对腿部的另一端分别连接；以及布线导体，其连接与线圈本体的一对腿部的另一端的一方连接的第一电极以及与相邻于线圈本体的线圈本体的一对腿部的另一端的另一方连接的第一电极。多个第一电极及布线导体配置在第一基材层的第一主面侧。

需要说明的是，以下说明的实施方式均表示本发明的一个具体例，本发明不限定于该结构。另外，在以下的实施方式中具体地示出的数值、形状、结构、步骤、步骤的顺序等表示一例，不限定本发明。关于以下的实施方式中的构成要素中的未记载于表示最上位概念的独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素来说明。另外，在全部的实施方式中，各变形例中的结构也是相同的，也可以分别组合各变形例所记载的结构。

(实施方式)

接着，对本发明的RFID模块1的概要结构进行说明。图1是本发明的实施方式的RFID模块1的整体立体图。图2是实施方式的RFID模块1的侧面透视图。在图中，X-Y-Z坐标系是为了使发明的理解变得容易而设置的，不限定发明。X轴方向表示RFID模块1的长边方向，Y轴方向表示进深(宽度)方向，Z轴方向表示厚度方向。X、Y、Z方向相互正交。另外，在实施方式中，将Z轴的正方向设为上方向并将Z轴的负方向设为下方向进行说明。

实施方式的RFID模块1具备层叠基板3、配置于层叠基板3的上表面即第一主面3a的线圈集合体5及RFIC芯片7、以及密封线圈集合体5及RFIC芯片7的树脂层9。RFIC芯片7具有作为输入输出端子的第一端子7a及第二端子7b(参照图5)。层叠基板3的下表面即第二主面3b与第一主面3a相互对置。

接着，参照图5及图6。层叠基板3具有第一基材层11、第二基材层13及第三基材层15，将第三基材层15作为底部的基材，朝向线圈集合体5将第二基材层13层叠在第三基材层15的上方，将第一基材层11进一步层叠在第二基材层13的上方。第一基材层11～第三基材层15分别为绝缘性，例如，是玻璃环氧基材、陶瓷基材等。

第一基材层11的第三主面11a相当于层叠基板3的第一主面3a。第一基材层11的第二主面3b侧的第四主面11b与第二基材层13的第一主面3a侧的第五主面13a相接。第二基材层13的第二主面3b侧的第六主面13b与第三基材层15的第一主面3a侧的第七主面15a相接。第三基材层15的下表面即第八主面15b与第七主面15a对置，相当于层叠基板3的第二主面3b。

在层叠基板3的第一主面3a上层叠有第一阻挡层16，在层叠基板3的第二主面3b的面上层叠有第二阻挡层17。第一阻挡层16防止配置在第一基材层11上的电极、布线的短路，第二阻挡层17覆盖之后说明的第一层间连接导体55及第二层间连接导体57的下端而保护。第一阻挡层16及第二阻挡层例如是绝缘性的树脂层。

如图4所示，线圈集合体5具有多个线圈本体21、以及将多个线圈本体21一体化的树脂制的块体23。在RFID模块1中，由线圈集合体5的多个线圈本体21和配置在第一基材层11的上表面即第三主面11a的第二导体图案26构成在卷绕轴WA的周围卷绕的线圈导体25(参照图1)，线圈导体25作为天线发挥功能。实施方式的RFID模块1中的通信频带例如是860MHz至960MHz的UHF段。线圈集合体5的匝数、尺寸也可以与通信特性配合地变更。

如图3所示，线圈本体21具有大致平行地配置的一对腿部31、将两个腿部31的一端彼此相连的桥接部33、以及将两个腿部31各自的另一端的前端弯曲为大致90°而成的基板连接部35。

块体23固定各线圈本体21的排列状态。另外，如图4所示，在块体23中，在由各线圈本体21的两个腿部31和桥接部33包围的部分填充有树脂。即，在块体23不存在用于收容线圈芯的凹部。另外，各线圈本体21的两腿部31从块体23的侧面23a露出。需要说明的是，块体23例如由液晶聚合物等热塑性树脂、热固化性树脂形成。

各线圈本体21分别通过两个腿部31和桥接部33在跨越卷绕轴WA的位置固定于块体23。在线圈集合体5安装于第一基材层11的状态下，各线圈本体21在一个腿部31分别相对于线圈导体25的卷绕轴WA配置在一侧且另一个腿部31分别相对于卷绕轴WA配置在另一侧的状态下，沿着与卷绕轴WA平行的方向排列固定(参照图1和图4)。需要说明的是，各线圈本体21的基板连接部35没有被块体23覆盖，各基板连接部35成为将线圈集合体5安装于第一基材层11时的连接部。

树脂层9密封线圈集合体5及RFIC芯片7，层叠于第一基材层11的第三主面11a及第一阻挡层16。树脂层9例如由环氧树脂等通常的密封用树脂形成。

接着，参照图7对层叠基板3进行说明。图7是示出层叠基板3的各基材的俯视图。图7的(a)是示出最上层的第一基材层11的第三主面11a的俯视图。图7的(b)是示出中层的第二基材层13的第五主面13a的俯视图。图7的(c)是透视了中层的第二基材层13的第五主面13a的透视俯视图。图7的(d)是示出最下层的第三基材层15的第七主面15a的俯视图。

如图7的(a)所示，在作为第一基材层11的上表面的第三主面11a，配置有与RFIC芯片7的第一端子7a及第二端子7b分别连接的第一焊盘41及第二焊盘43、以及通过与多个线圈本体21分别连接而形成线圈形状的第二导体图案26。第二导体图案26具有多个第一电极27、布线导体28、29、30、以及辅助电极45。布线导体28将一侧(Y轴方向正侧)的第一电极27与在X轴的正方向上偏移了一个的另一侧(Y轴方向负侧)的第一电极27连接。第一焊盘41及第二焊盘43分别是金属电极，与RFIC芯片7的第一端子7a及第二端子7b分别接触而电连接。最远离第一焊盘41的另一侧的第一电极27经由布线导体29而与辅助电极45电连接。最接近第一焊盘41的一侧的第一电极27经由布线导体30而与第二焊盘43电连接。

如图7的(b)所示，在作为第二基材层13的上表面的第五主面13a，在第一焊盘41及第二焊盘43的下方配置有第二电极47。第二电极47与第一焊盘41及第二焊盘43对置，通过第一焊盘41及第二焊盘43和第二电极47产生电容C1。

如图5、图6及图7的(c)所示，在作为第二基材层13的下表面的第六主面13b，配置有辅助电极49、51及第一导体图案53。图7的(c)是从上方透视了第五主面13a的图。

在层叠基板3中，形成有分别贯穿第一基材层11及第二基材层13的第一层间连接导体55及第二层间连接导体57。第一层间连接导体55是从第一焊盘41连接到第二电极47、辅助电极49的导电过孔。第二层间连接导体57是将辅助电极45与辅助电极51连接的导电过孔。

第一层间连接导体55及第二层间连接导体57例如是在设置于绝缘性的第一基材层11及第二基材层13的孔中填充的导电性糊剂固化(金属化)后的导体，但也可以是镀覆通孔。第一层间连接导体55及第二层间连接导体57分别在第一基材层11及第二基材层13各自的长边方向上对置地配置。

第一导体图案53的折返部53b的布线图案的延伸方向被折返。第一导体图案53例如是具有沿着第二基材层13的长边方向(层叠基板3的长边方向)延伸的直线图案53a和直线图案53a的延伸方向被折返的折返部53b的蜿蜒图案。第一导体图案53具有三根以上的奇数的直线图案53a和折返部53b，将辅助电极49与辅助电极51连接。

这样，蜿蜒图案的振幅方向成为第二基材层13的长边方向(X轴方向)，因此，相比于蜿蜒图案的振幅方向成为第二基材层13的短边方向(Y轴方向)的情况，能够减少折返部53b的个数，能够减小蜿蜒图案的中心与内侧的路径长度的差。在蜿蜒图案流动的电流容易在蜿蜒图案的内侧流动，因此，能够减小设计了蜿蜒图案的长度与实际流动的长度之差，因此，能够减少蜿蜒图案的L分量的偏移。

另外，第一导体图案53配置在第一层间连接导体55及第二层间连接导体57之间。因此，第一导体图案53在长边方向上没有配置在比第一层间连接导体55及第二层间连接导体57靠外侧的位置，因此，在制造工序或制造后的操作等中，在发生了RFID模块与其他物品的接触等的情况下，能够防止第一导体图案53被刮伤。

作为蜿蜒图案的第一导体图案53的图案的振幅的中心轴WB与线圈导体25的卷绕轴WA交叉，例如正交。由此，能够减少线圈导体25的电感L1与第一导体图案53的电感L2相互干扰。

如图7的(d)所示，第三基材层15配置在第二基材层13的下方。层叠基板3具备层叠第二基材层13的第二主面3b侧的第三基材层15，由此，第一导体图案53被第三基材层15覆盖，因此，能够防止第一导体图案53摩擦而剥离。需要说明的是，第一层间连接导体55及第二层间连接导体57到达作为第三基材层15的上表面的第七主面15a。

另外，如图5及图6所示，第二电极47配置在比第一导体图案53接近RFIC芯片7的位置。由此，相对于第二电极47的大小能够产生更大的电容C1。

第一电极27、布线导体28、29、30、第一焊盘41、第二焊盘43、辅助电极45、第二电极47、辅助电极49、51及第一导体图案53分别是导体，例如，是通过光刻法对铜箔进行图案化而得到的。

接着，参照图8对RFID模块1的电路结构进行说明。图8是RFID模块1的等效电路图。

在RFID模块1内构成LC并联谐振电路，由于与通信频率的电波匹配，因此，当线圈导体25接收到通信频率的电波时，在RFIC芯片7流动电流。线圈导体25具有电感L1，第一导体图案53具有电感L2。电容C1包括第一焊盘41、第二焊盘43、第一基材层11及第二电极47。另外，RFIC芯片7在内部具有电阻R和电容C2。

RFID模块1的合成电感L通过电感L1和L2而成为L＝L1+L2。另外，RFID模块1的合成电容C通过电容C1和C2而成为C＝C1+C2。另外，RFID模块1的谐振频率f由下式计算。

[数式1]

因此，线圈导体25的长度越长则电感L1越大，合成电感L也越大，谐振频率f越小。另外，电容C1越大则合成电容C也越大，谐振频率f越小。在不得不减小与通信频率的谐振频率的情况下，在以往的RFID模块中无法应对，但在本实施方式1的RFID模块1中，能够通过增长蜿蜒图案的线圈导体25或者增大第二电极的面积或者这两方来应对。

如以上那样，实施方式的RFID模块1具备：具有相互对置的第一主面3a和第二主面3b的层叠基板3、配置在层叠基板3的第一主面3a侧的RFIC芯片7、配置在层叠基板3的第一主面3a侧的线圈导体25、以及处于层叠基板3内的第一导体图案53。线圈导体25具有：多个线圈本体21，其具有一对腿部31和将一对腿部31的一端彼此相连的桥接部33，跨越规定的卷绕轴而排列为一列；以及第二导体图案26，其配置于第一主面3a，通过与线圈本体21连接而形成线圈形状。RFIC芯片7的一端与线圈导体25的一端连接，第一导体图案53连接在RFIC芯片7的另一端与线圈导体25的另一端之间，第一导体图案53具有图案的延伸方向被折返的折返部53b。

根据该结构的RFID模块1，作为谐振电路的一部分的第一导体图案53具有图案的延伸方向被折返的折返部53b，因此，能够增加图案长度，能够增大第一导体图案53的电感。由此，能够降低RFID模块1的谐振频率。另外，在降低谐振频率时，不需要线圈部件、电容器，因此，也无需为了降低谐振频率而使RFID模块1大型化。

另外，层叠基板3具有配置在第一主面3a侧的第一基材层11和配置在第二主面3b侧的第二基材层13。第一基材层11层叠在第二基材层13的第一主面3a侧，第一导体图案53配置在第二基材层13。RFID模块1具备分别贯穿第一基材层11及第二基材层13的第一层间连接导体55及第二层间连接导体57。作为RFIC芯片7的另一端的第一焊盘41与第一导体图案53的一端经由第一层间连接导体55而连接。第一导体图案53的另一端与作为线圈导体25的另一端的辅助电极45经由第二层间连接导体57而连接。第一层间连接导体55及第二层间连接导体57在第一基材层11及第二基材层13各自的长边方向上对置，第一导体图案53配置在第一层间连接导体55及第二层间连接导体57之间。

另外，RFID模块1具备：第一焊盘41及第二焊盘43，其是配置在第一基材层11的第一主面3a侧的电极；以及第二电极47，其与第一焊盘41及第二焊盘43对置，与第一层间连接导体55连接。在第一焊盘41连接作为RFIC芯片7的另一端的第一端子7a，在第二焊盘43连接作为RFIC芯片7的一端的第二端子7b。第一焊盘41与第一导体图案53的一端连接，作为线圈导体25的另一端的布线导体30与第二焊盘43连接。第二电极47配置在比第一导体图案53接近RFIC芯片7的位置。

另外，第二电极47配置在第二基材层13的第一主面侧，第一导体图案53配置在第二基材层13的第二主面侧。由于将第二电极47与第一导体图案53分离配置，因此，减少第一导体图案53与第一焊盘41及第二焊盘43产生电容分量的情况，容易设计产生电容分量的第二电极47的面积与产生电感的第一导体图案53的长度。

另外，第二导体图案26具有与多个线圈本体21各自的一对腿部31的另一端分别连接的多个第一电极27、以及连接与线圈本体21的一对腿部31的另一端的一方连接的第一电极27以及与相邻于线圈本体21的线圈本体21的一对腿部31的另一端的另一方连接的第一电极27的布线导体28。多个第一电极27及布线导体28配置在第一基材层11的第一主面3a侧。由此，能够将多个线圈本体21配置于层叠基板3而构成线圈导体25。

接着，参照图9对实施方式的变形例1进行说明。图9是示出实施方式的变形例1中的中层的第二基材层13的第六主面13b的透视俯视图。蜿蜒图案的第一导体图案53也可以配置为S字形状。也可以是，从辅助电极49朝向辅助电极51延伸的直线图案53a靠近第二基材层13的中央部折返而朝向辅助电极49延伸，再次靠近第二基材层13的中央部折返而朝向辅助电极51延伸。在变形例1中，两个折返部53b在第二基材层13的长边方向上靠近中央部配置。即便是这样的结构，也能够得到与实施方式的RFID模块1同样的效果。

接着，参照图10对实施方式的变形例2进行说明。图10是透视了实施方式的变形例2中的中层的第二基材层13的第五主面13a的透视俯视图。也可以是，从辅助电极49朝向辅助电极51延伸的直线图案53a靠近第二基材层13的中央部折返而朝向辅助电极49延伸，在辅助电极49的附近折返而朝向辅助电极51延伸。在变形例2中，两个折返部53b中的一个折返部53b在第二基材层13的长边方向上靠近中央部配置。即便是这样的结构，也能够得到与实施方式的RFID模块1同样的效果。

接着，参照图11对实施方式的变形例3进行说明。图11是透视了实施方式的变形例3中的中层的第二基材层13的第五主面13a的透视俯视图。第一导体图案53也可以代替蜿蜒图案而采用具有折返部的环形图案。即便是这样的结构，也能够得到与实施方式的RFID模块1同样的效果。

本发明不限于上述各实施方式，也能够如下那样变形实施。

在上述实施方式中，第一导体图案53的蜿蜒图案的振幅方向成为第二基材层13的长边方向(X轴方向)，但不限于此。第一导体图案53的蜿蜒图案的振幅方向也可以是第二基材层13的短边方向(Y轴方向)。

在上述实施方式中，第一层间连接导体55及第一焊盘41配置在比第二焊盘43靠层叠基板3的长边方向内侧的位置，但不限于此。如图12的(a)～(d)所示，第一层间连接导体55及第一焊盘41也可以配置在比第二焊盘43靠层叠基板3的长边方向外侧的位置。

在各实施方式中以某种程度的详细度说明了本发明，但这些实施方式的公开内容在结构的细节方面可以适当变化，各实施方式中的要素的组合、顺序的变化能够在不脱离所要求的本发明的范围以及思想的情况下实现。

附图标记说明

1 RFID模块；

3 层叠基板；

3a 第一主面；

3b 第二主面；

5 线圈集合体；

7 RFIC芯片；

7a 第一端子；

7b 第二端子；

9 树脂层；

11 第一基材层；

11a 第三主面；

11b 第四主面；

13 第二基材层；

13a 第五主面；

13b 第六主面；

15 第三基材层；

15a 第七主面；

15b 第八主面；

16 第一阻挡层；

17 第二阻挡层；

21 线圈本体；

23 块体；

23a 侧面；

25 线圈导体；

27 第一电极；

28、29、30 布线导体；

31 腿部；

33 桥接部；

35 基板连接部；

41 第一焊盘；

43 第二焊盘；

45 辅助电极；

47 第二电极；

49、51 辅助电极；

53 第一导体图案；

53a 直线图案；

53b 折返部；

55 第一层间连接导体；

57 第二层间连接导体；

WA 卷绕轴；

WB 中心轴。

Claims (7)

1.一种RFID模块，具备：

基板，其具有相互对置的第一主面和第二主面；

RFIC芯片，其配置在所述基板的所述第一主面侧；

线圈导体，其配置在所述基板的所述第一主面侧；以及

第一导体图案，其处于所述基板内，

所述线圈导体具有：

多个线圈本体，其具有一对腿部和将所述一对腿部的一端彼此相连的桥接部，跨越规定的卷绕轴而排列成一列；以及

第二导体图案，其配置在所述第一主面，通过与所述线圈本体连接而形成线圈形状，

所述RFIC芯片的一端与所述线圈导体的一端连接，

所述第一导体图案连接在所述RFIC芯片的另一端与所述线圈导体的另一端之间，

所述第一导体图案具有图案的延伸方向被折返的折返部。

2.根据权利要求1所述的RFID模块，其中，

所述第一导体图案是蜿蜒图案，该蜿蜒图案具有在所述基板的长边方向上延伸的直线图案和所述直线图案的延伸方向被折返的所述折返部。

3.根据权利要求1或2所述的RFID模块，其中，

所述基板具有配置在所述第一主面侧的第一基材层和配置在所述第二主面侧的第二基材层，

所述第一基材层层叠在所述第二基材层的所述第一主面侧，

所述第一导体图案配置于所述第二基材层，

所述RFID模块具备分别贯穿所述第一基材层及所述第二基材层的第一层间连接导体及第二层间连接导体，

所述RFIC芯片的另一端与所述第一导体图案的一端经由所述第一层间连接导体而连接，

所述第一导体图案的另一端与所述线圈导体的另一端经由所述第二层间连接导体而连接，

第一层间连接导体及第二层间连接导体在所述第一基材层及所述第二基材层各自的长边方向上对置，

所述第一导体图案配置在所述第一层间连接导体与第二层间连接导体之间。

4.根据权利要求3所述的RFID模块，其中，

所述RFID模块具备：

第一焊盘及第二焊盘，其是配置在所述第一基材层的第一主面侧的电极；以及

第二电极，其与所述第一焊盘及所述第二焊盘对置，与所述第一层间连接导体连接，

在所述第一焊盘连接所述RFIC芯片的另一端，在所述第二焊盘连接所述RFIC芯片的一端，

所述第一焊盘与所述第一导体图案的一端连接，

所述线圈导体的另一端与所述第二焊盘连接，

所述第二电极配置在比所述第一导体图案接近所述RFIC芯片的位置。

5.根据权利要求4所述的RFID模块，其中，

所述第二电极配置在所述第二基材层的第一主面侧，

所述第一导体图案配置在所述第二基材层的所述第二主面侧。

6.根据权利要求5所述的RFID模块，其中，

所述基板还具备层叠所述第二基材层的第二主面侧的第三基材层。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的RFID模块，其中，

所述第二导体图案具有：

多个第一电极，其与所述多个线圈本体各自的所述一对腿部的另一端分别连接；以及

布线导体，其连接与所述线圈本体的一对腿部的另一端的一方连接的第一电极以及与相邻于所述线圈本体的线圈本体的一对腿部的另一端的另一方连接的第一电极，

多个所述第一电极及所述布线导体配置在所述第一基材层的第一主面侧。