CN117712115A - 一种led发光器件及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及照明领域，公开了一种LED发光器件及其制作方法，方法包括将LED芯片以正装形式固定在第一基板的上表面；在第一基板的上表面制作透明导电线路，透明导电线路的至少一端与LED芯片的电极接触连接；制作焊盘，并将焊盘与透明电线路未与电极连接的一端连接；在第一基板的上表面制作围坝；LED芯片在围坝的范围内；在围坝的范围内点胶并固化，形成封装体，得到LED发光器件。本申请中用透明导电线路代替导电金属线，当器件受到外力时，透明导电线路不会发生变化，进而避免出现死灯的问题，同时还可以减小制作成本。透明导电线路为透明的，不会吸光，可以避免光损失，保证LED发光器件的光效和亮度。
Description
技术领域
本申请涉及照明领域，特别是涉及一种LED发光器件及其制作方法。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)发光器件可以用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点。
LED发光器件中的LED芯片可以采用正装形式固定在基板上，LED芯片的正电极和负电极位于LED芯片的顶部，制作过程需要打线，LED芯片之间的电器连接需要靠导电金属线(例如金线或者合金线或者铝线或者铜线)进行电器连接，特别是COB(chip on board，指芯片直接在整个基板上进行绑定封装)集成光源，LED芯片数量非常多，导电金属线数量也随着增多。LED芯片采用正装形式时，存在的问题是：导电金属线一方面会产生吸光，导致光损失，另一方面受外力后会变形甚至导致光源死灯的问题，并且，导电金属线为金线时，还使得制作成本高。目前发光器件中可以采用倒装LED芯片的方式来避免打线，但是，采用倒装LED芯片时光效低，无法满足客户对光效和亮度的要求。
因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
发明内容
本申请的目的是提供一种LED发光器件及其制作方法，以在保证光效和亮度的条件下，解决LED芯片正装时因导电金属线带来的光损失以及受到外力出现死灯的问题，同时降低制作成本。
为解决上述技术问题，本申请提供一种LED发光器件的制作方法，包括：
将LED芯片以正装形式固定在所述第一基板的上表面；
在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接；
制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接；
在所述第一基板的上表面制作围坝；所述LED芯片在所述围坝的范围内；
在所述围坝的范围内点胶并固化，形成封装体，得到LED发光器件。
可选的，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
在所述第一基板的上表面的目标区域制作焊盘，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；所述目标区域包括所述透明电线路未与所述电极连接的一端所在区域。
可选的，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
准备具有镂空区域的第二基板；所述第二基板包括介质基底和导电层；所述导电层位于所述介质基底上表面和下表面；
刻蚀所述第二基板上的所述导电层形成焊盘；所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；
在所述焊盘区域形成通孔；所述通孔贯穿所述第二基板；
在所述通孔内、焊盘的上表面以及下表面制作导电材料，以将分别位于所述介质基底上表面和下表面的焊盘导通；
在所述透明电线路未与所述电极连接的一端制作导电介质；
压合所述第二基板和所述第一基板，所述焊盘通过所述导电介质与所述透明电线路连接，所述镂空区域对应所述LED芯片所在的发光区。
可选的，压合所述第二基板和所述第一基板之前，还包括：
在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂；
和/或，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂。
可选的，在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂包括：
采用点涂的形式，在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂；
和/或，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂包括：
采用点涂的形式，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂。
可选的，当所述导电介质为银浆，在所述通孔内、焊盘的上表面以及下表面制作导电材料，以将分别位于所述介质基底上表面和下表面的焊盘导通之后，还包括：
在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层；
在所述第一金属层的表面制作金层。
可选的，在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层包括：
采用电镀的方式在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层。
可选的，当LED发光器件包括两个并联的芯片组，每个芯片组包括至少两个LED芯片时，在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接包括：
在所述第一基板的上表面制作第一透明导电子线路，所述第一透明导子电线路的两端分别连接所述芯片组中相邻所述LED芯片的不同电极；
在所述第一基板的上表面制作第二透明导电子线路，所述第二透明导子电线路的第一端与所述芯片组中位于端部的所述LED芯片的电极连接，所述第二透明导子电线路的第二端用于与所述焊盘连接。
本申请还提供一种LED发光器件，包括：
第一基板；
以正装形式固定在所述第一基板上表面的LED芯片；
位于所述第一基板上表面的透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接；
焊盘，所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接；
位于所述第一基板上表面的围坝，所述LED芯片在所述围坝的范围内；
位于所述围坝范围内的封装体。
可选的，所述第一基板为镜面铝基板。
本申请所提供的一种LED发光器件的制作方法，包括：将LED芯片以正装形式固定在所述第一基板的上表面；在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接；制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接；在所述第一基板的上表面制作围坝；所述LED芯片在所述围坝的范围内；在所述围坝的范围内点胶并固化，形成封装体，得到LED发光器件。
可见，本申请中在制备LED发光器件时，将LED芯片以正装形式固定在第一基板上表面，即LED芯片的电极是向上的，然后在第一基板的上表面制作透明导电线路和焊盘，透明导电线路与LED芯片的电极、焊盘连接，再进行围坝和封装体的制作。本申请中避免在正装形式的LED芯片所在的器件中制作导电金属线，通过在第一基板表面制作透明导电线路代替导电金属线，是一种无打线的器件。由于透明导电线路位于第一基板上，当LED发光器件受到外力时，透明导电线路不会发生变化，进而避免出现死灯的问题，同时还可以减小制作成本。并且，透明导电线路为透明的，不会吸光，可以避免光损失，保证LED发光器件的光效和亮度。
此外，本申请还提供一种具有上述优点的LED发光器件。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种LED发光器件的制作方法的流程图一；
图2为本申请实施例所提供的一种LED芯片在第一基板上的排布示意图；
图3为本申请实施例所提供的一种LED发光器件的制作方法的流程图二；
图4为本申请实施例所提供的一种第二基板的示意图；
图5为本申请实施例所提供的一种第一基板的俯视图；
图6为本申请实施例所提供的一种第一基板和第二基板压合后的示意图一；
图7为本申请实施例所提供的一种第一基板和第二基板压合后的示意图二；
图中，1、第一基板，2、LED芯片，3、透明导线线路，4、第二基板，5、镂空区域，6、通孔，7、焊盘，8、银浆，9、粘接剂，31、第一透明导电子线路，32、第二透明导电子线路。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术部分所述，相关技术中LED芯片采用正装形式固定在基板上时，需要进行打线。打上的导电金属线一方面会产生吸光，导致光损失，另一方面受外力后会变形甚至导致光源死灯的问题，并且，导电金属线为金线时，还使得制作成本高。目前发光器件中可以采用倒装LED芯片的方式来避免打线，但是，采用倒装LED芯片时光效低，无法满足客户对光效和亮度的要求。
有鉴于此，本申请提供了一种LED发光器件的制作方法，请参考图1，该方法包括：
步骤S101：将LED芯片以正装形式固定在所述第一基板的上表面。
通过固晶胶将LED芯片固晶在第一基板的上表面。LED芯片的数量可以根据实际情况进行选择，当LED芯片的数量有多个时，根据所需的排布规则将LED芯片固晶在第一基板上。
作为一种可实施方式，第一基板为镜面铝基板，镜面铝基板的反射率高，可以提升LED发光器件的出光亮度，同时散热性能好，可以提升LED发光器件的散热效果。
镜面铝基板包括由下至上依次层叠的铝衬底、氧化铝层、银层、保护层，保护层用于防止银层氧化。保护层可以为二氧化钛层和二氧化硅层。
镜面铝基板的制作过程包括：采用纯铝作为底部衬底，然后对铝进行氧化形成氧化铝层，接着进行电镀银层设计，然后在银层上进行保护，沉积二氧化钛和二氧化硅保护层，防止银层氧化。
步骤S102：在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接。
LED芯片的电极朝上，即在远离第一基板上表面的一侧，在第一基板的上表面制作透明导电线路，通过控制透明导电线路的厚度，使得透明导电线路的端部与电极接触，从而实现连接。
透明导电线路的材料可以为氧化铟锡等透明导电材料。透明导电线路的宽度和厚度根据LED发光器件通入的电流大小而定，本实施例中不做具体限定。
透明导电线路的制作过程包括：
在第一基板的上表面均匀涂覆光刻胶；光刻胶可以为正性光刻胶；
在第一基板的上表面上方放置光刻版，光刻版上设计有透明导电线路的图形；透明导电线路的图形区域透光；
对光刻胶进行曝光，光刻胶对应透明导电线路的图形区域被光照，其他部分光刻胶不需光照；
对光刻胶进行显影，光刻胶被光照的部分显影掉；
采用蒸镀或者溅射方式，在第一基板的上表面制作透明导电材料；其中，可以根据实际需要可以多次蒸镀或者溅射增加透明导电材料的厚度；
去除光刻胶以及位于光刻胶上的透明导电材料，在第一基板的上表面形成透明导电线路。
需要指出的是，在制作透明导电线路的过程中，也可以使用负性光刻胶，则曝光时，曝光区域为除了对应透明导电线路的图形区域。另外，在第一基板上制作透明导电线路时，光刻过程并不会影响LED芯片上的电极，因为LED芯片上的电极也是采用光刻技术形成的。
LED芯片的电极包括正极和负极。
作为一种可实施方式，当LED芯片的数量为多个且多个LED芯片之间串联时，在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接包括：
在第一基板上且两个相邻LED芯片之间制作第一透明导电子线路，第一透明导电子线路的两端分别连接两个LED芯片的不同电极，即第一透明导电子线路的第一端连接一个LED芯片的正极，第二端连接LED芯片的负极；然后在第一基板的上表面制作第二透明导电子线路，第二透明导电子线路的第一端与位于一串LED芯片中端部的LED芯片的电极连接，第二透明导电子线路的第二端用于连接焊盘。
作为另一种可实施方式，当LED发光器件包括两个并联的芯片组，每个芯片组包括至少两个LED芯片时，在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接包括：
在所述第一基板的上表面制作第一透明导电子线路，所述第一透明导子电线路的两端分别连接所述芯片组中相邻所述LED芯片的不同电极；
在所述第一基板的上表面制作第二透明导电子线路，所述第二透明导子电线路的第一端与所述芯片组中位于端部的所述LED芯片的电极连接，所述第二透明导子电线路的第二端用于与所述焊盘连接。
以LED芯片2并5串为例，如图2所示，第一基板1上固定有两个并联的芯片组，每个芯片组中包括5个串联的LED芯片2，透明导电线路3包括第一透明导电子线路31和第二透明导电子线路32，第一透明导电子线路31的第一端连接一个LED芯片2的正极，第二端连接另一个LED芯片2的负极，第二透明导电子线路32的第一端连接电池串两端的LED芯片2的电极，第二透明导电子线路32的第二端用于连接焊盘。
步骤S103：制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接。
焊盘一般可以为铜焊盘。
焊盘的制作包括两种方式，作为一种可实施方式，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
在所述第一基板的上表面的目标区域制作焊盘，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；所述目标区域包括所述透明电线路未与所述电极连接的一端所在区域。
本实施方式中直接将焊盘制作在第一基板的上表面，焊盘可以采用溅射的方式制备。另一种制作焊盘的方式在下述实施例中进行阐述，具体参见下文。
步骤S104：在所述第一基板的上表面制作围坝；所述LED芯片在所述围坝的范围内。
围坝采用围坝胶制作形成，具体制作过程可参考相关技术，此处不再详细赘述。
步骤S105：在所述围坝的范围内点胶并固化，形成封装体，得到LED发光器件。
封装体包括硅胶和荧光粉，荧光粉均匀分布在封装体中。
本实施例中在制备LED发光器件时，将LED芯片以正装形式固定在第一基板上表面，即LED芯片的电极是向上的，然后在第一基板的上表面制作透明导电线路和焊盘，透明导电线路与LED芯片的电极、焊盘连接，再进行围坝和封装体的制作。本申请中避免在正装形式的LED芯片所在的器件中制作导电金属线，通过在第一基板表面制作透明导电线路代替导电金属线，是一种无打线的器件。由于透明导电线路位于第一基板上，当LED发光器件受到外力时，透明导电线路不会发生变化，进而避免出现死灯的问题，同时还可以减小制作成本。并且，透明导电线路为透明的，不会吸光，可以避免光损失，保证LED发光器件的光效和亮度。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，请参考图3，LED发光器件的制作方法包括：
步骤S201：将LED芯片以正装形式固定在所述第一基板的上表面。
步骤S202：在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接。
步骤S203：准备具有镂空区域的第二基板；所述第二基板包括介质基底和导电层；所述导电层位于所述介质基底上表面和下表面。
介质基底可以为BT(Bismaleimide Triazine)板等树脂板。导电层可以为铜层，对应后续形成的焊盘为铜焊盘。
步骤S204：刻蚀所述第二基板上的所述导电层形成焊盘；所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘。
刻蚀剩下的导电层即为焊盘。焊盘的形状可以三角形。
正极焊盘和负极焊盘在第二基板上的位置对应第一基板上透明导电线路未与LED芯片的电极连接的端部，以便压合时连接在一起。
图2中透明导电线路3未与LED芯片2的电极连接的端部分别位于第一基板1的左上角和右下角，相应的，如图4所示，两个焊盘7(正极焊盘和负极焊盘)分别位于第二基板4左上角和右下角两个对角的位置。焊盘7在第二基板4上镂空区域5以外的区域。
步骤S205：在所述焊盘区域形成通孔；所述通孔贯穿所述第二基板。
可以采用激光打孔的方式制作通孔6，通孔6将正极焊盘和负极焊盘的上、下表面贯穿，如图4所示。
步骤S206：在所述通孔内、焊盘的上表面以及下表面制作导电材料，以将分别位于所述介质基底上表面和下表面的焊盘导通。
本步骤中可以采用电镀的方式制作导电材料，导电材料可以为铜。即正极焊盘、负极焊盘的上表面和下表面，以及贯穿的通孔都进行电镀铜处理。
步骤S207：在所述透明电线路未与所述电极连接的一端制作导电介质。
在透明电线路3未与电极连接的一端可以点涂银浆8，如图5所示。
步骤S208：压合所述第二基板和所述第一基板，所述焊盘通过所述导电介质与所述透明电线路连接，所述镂空区域对应所述LED芯片所在的发光区。
压合后的示意图如图6所示，第二基板4在第一基板1的上方，LED芯片2对应在第二基板4中的镂空区域5。
为了提升第一基板和第二基板之间的结合强度，作为一种可实施方式，压合所述第二基板和所述第一基板之前，还包括：
在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂；
和/或，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂。
当在第一基板发光区以外的区域涂粘接剂时，请参考图7，粘接剂9沿着发光区域的外部整圈分布，使得第一基板1和第二基板4压合时整圈均有粘接剂9粘接，可以进一步提升第一基板1和第二基板4粘接稳定性。
作为一种可实施方式，在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂包括：
采用点涂的形式，在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂；
和/或，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂包括：
采用点涂的形式，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂。
采用点涂的形式可以节省粘接剂的用量，降低制作成本。
步骤S209：在所述第一基板的上表面制作围坝；所述LED芯片在所述围坝的范围内。
步骤S210：在所述围坝的范围内点胶并固化，形成封装体，得到LED发光器件。
相较于直接在第一基板上沉积焊盘，本实施例中将正极焊盘和负极焊盘由第二基板上制作形成，然后将第二基板与第一基板进行压合，从而实现焊盘与透明导电线路端部的连接，该种方式与相关技术中红LED发光器件的制作工艺兼容，同时第二基板具有一定的厚度，还可以增强LED发光器件的强度。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，当所述导电介质为银浆，在所述通孔内、焊盘的上表面以及下表面制作导电材料，以将分别位于所述介质基底上表面和下表面的焊盘导通之后，还包括：
在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层；
在所述第一金属层的表面制作金层。
第一金属层可以为镍层，或者为镍层和钯层的叠层。
在本申请的一种可实施方式中，在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层包括：采用电镀的方式在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层。位于第一金属层表面的金层也可以采用电镀的方式进行制作。
焊盘为铜，容易发生氧化，本实施例中焊盘的外表面为金层，可以避免焊盘发生氧化，同时透明导电线路的端部为银浆，可以使得焊盘与银浆更好的接触连接。
本申请还提供一种LED发光器件，包括：
第一基板；
以正装形式固定在所述第一基板上表面的LED芯片；
位于所述第一基板上表面的透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接；
焊盘，所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接；
位于所述第一基板上表面的围坝，所述LED芯片在所述围坝的范围内；
位于所述围坝范围内的封装体。
LED芯片通过固晶胶固定在第一基板上。
LED芯片的数量可以根据实际情况进行设置，本申请中不做限定。当LED芯片的数量为多个时，多个LED芯片之间可以串联，或者将LED芯片分为两个芯片组，芯片组中的LED芯片之间串联，芯片组再并联。
封装体包括硅胶和荧光粉，荧光粉均匀分布在封装体中。
作为一种可实施方式，焊盘可以直接位于第一基板的上表面，其中，焊盘采用溅射的方式制作在第一基板上。
但是本申请对上述方式并不做具体限定，作为另一种可实施方式，LED发光器件还可以包括第二基板，第二基板包括介质基底和焊盘，焊盘位于介质基底的上表面和下表面，且第二基板在焊盘区域存在通孔，在通孔内、焊盘的上表面以及下表面分布有导电材料层，以使焊盘的上表面和下表面导通。
第二基板上具有镂空区域。第二基板与第一基板通过粘接剂压合在一起，第二基板上的镂空区域对应LED芯片所在的发光区域。
第二基板上的焊盘通过导电介质与透明导电线路连接在一起。
作为一种可实施方式，所述第一基板为镜面铝基板，镜面铝基板的反射率高，可以提升LED发光器件的出光亮度，同时散热性能好，可以提升LED发光器件的散热效果。
镜面铝基板包括由下至上依次层叠的铝衬底、氧化铝层、银层、保护层，保护层用于防止银层氧化。保护层可以为二氧化钛层和二氧化硅层。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。
以上对本申请所提供的LED发光器件及其制作方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED发光器件的制作方法，其特征在于，包括：
将LED芯片以正装形式固定在所述第一基板的上表面；
在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接；
制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接；
在所述第一基板的上表面制作围坝；所述LED芯片在所述围坝的范围内；
在所述围坝的范围内点胶并固化，形成封装体，得到LED发光器件。
2.如权利要求1所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
在所述第一基板的上表面的目标区域制作焊盘，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；所述目标区域包括所述透明电线路未与所述电极连接的一端所在区域。
3.如权利要求1所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，制作焊盘，并将所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接包括：
准备具有镂空区域的第二基板；所述第二基板包括介质基底和导电层；所述导电层位于所述介质基底上表面和下表面；
刻蚀所述第二基板上的所述导电层形成焊盘；所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；
在所述焊盘区域形成通孔；所述通孔贯穿所述第二基板；
在所述通孔内、焊盘的上表面以及下表面制作导电材料，以将分别位于所述介质基底上表面和下表面的焊盘导通；
在所述透明电线路未与所述电极连接的一端制作导电介质；
压合所述第二基板和所述第一基板，所述焊盘通过所述导电介质与所述透明电线路连接，所述镂空区域对应所述LED芯片所在的发光区。
4.如权利要求3所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，压合所述第二基板和所述第一基板之前，还包括：
在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂；
和/或，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂。
5.如权利要求4所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂包括：
采用点涂的形式，在所述第一基板上表面所述LED芯片所在的发光区以外的区域涂粘接剂；
和/或，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂包括：
采用点涂的形式，在所述第二基板下表面镂空区域以外的区域涂粘接剂。
6.如权利要求3至5任一项所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，当所述导电介质为银浆，在所述通孔内、焊盘的上表面以及下表面制作导电材料，以将分别位于所述介质基底上表面和下表面的焊盘导通之后，还包括：
在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层；
在所述第一金属层的表面制作金层。
7.如权利要求6所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层包括：
采用电镀的方式在所述焊盘的上表面和下表面制作第一金属层。
8.如权利要求1所述的LED发光器件的制作方法，其特征在于，当LED发光器件包括两个并联的芯片组，每个芯片组包括至少两个LED芯片时，在所述第一基板的上表面制作透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接包括：
在所述第一基板的上表面制作第一透明导电子线路，所述第一透明导子电线路的两端分别连接所述芯片组中相邻所述LED芯片的不同电极；
在所述第一基板的上表面制作第二透明导电子线路，所述第二透明导子电线路的第一端与所述芯片组中位于端部的所述LED芯片的电极连接，所述第二透明导子电线路的第二端用于与所述焊盘连接。
9.一种LED发光器件，其特征在于，包括：
第一基板；
以正装形式固定在所述第一基板上表面的LED芯片；
位于所述第一基板上表面的透明导电线路，所述透明导电线路的至少一端与所述LED芯片的电极接触连接；
焊盘，所述焊盘与所述透明电线路未与所述电极连接的一端连接；
位于所述第一基板上表面的围坝，所述LED芯片在所述围坝的范围内；
位于所述围坝范围内的封装体。
10.如权利要求9所述的LED发光器件，其特征在于，所述第一基板为镜面铝基板。
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| CN202410095514.3A CN117712115A (zh) | 2024-01-23 | 2024-01-23 | 一种led发光器件及其制作方法 |
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