CN117575483A - 一种半导体产品物料清单生成方法、装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请的实施例公开了一种半导体产品物料清单生成方法、装置及电子设备，涉及半导体制造技术领域，为便于提高半导体制造厂商生产效率而发明。所述方法，包括：接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；所述应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别；在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系；根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料；根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
Description
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体产品物料清单生成方法、装置、电子设备及可读存储介质。
背景技术
半导体如中央处理器(CPU，Central Processing Unit/Processor)大芯片研发和生产流程复杂，周期较长，过程中用到的封装材料、测试程序、流程文档很多且变更频繁。
现有方案中，在工程阶段出现物料变更，将半导体的整个物料清单和变更信息传给半导体制造厂商，半导体制造厂商基于整个物料清单以及变更信息指导生产，然而，半导体制造厂商通过整个物料清单以及变更信息指导生产导致半导体制造厂商的生产效率较低。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供一种半导体产品物料清单生成方法、装置、电子设备及可读存储介质，便于提高半导体制造厂商的生产效率。
第一方面，本申请实施例提供一种半导体产品物料清单生成方法，包括：接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；所述应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别；在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系；根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料；根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息，包括：接收预设的工程变更系统调用传输协议接口的请求，以使所述工程变更系统通过所述传输协议接口发送工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；接收所述预设的工程变更系统通过所述传输协议接口发送的所述工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；所述在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料，包括：在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料，包括：根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料；所述目标站别的前一站别为在所述生产流程中与所述目标站别相邻且更靠近生产流程开始阶段的站别。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，在确定所述工程变更信息影响的第一目标物料之前，所述方法还包括：建立预设的物料清单；所述建立预设的物料清单包括：根据物料所属的产品、物料所属的封装类型以及物料在生产流程中所属的站别，按照第一预设规则，确定物料的编号；将所述产品、与所述产品对应的封装类型以及与所述封装类型对应的物料的编号建立关联关系，以形成所述预设的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料，包括：在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料的编号；所述根据所述第一目标物料以及预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料，包括：根据所述第一目标物料的编号以及预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料的编号；所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：根据所述第一目标物料的编号、所述第二目标物料的编号和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，以使生产管理系统根据所述第二预设规则，解析所述与所述工程变更信息对应的物料清单，并导入解析后的所述与所述工程变更信息对应的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：将所述第一目标物料、所述第二目标物料以及所述工程变更信息建立关联关系，以形成中间物料清单；将所述中间物料清单、所述第一目标物料的附件、所述第二目标物料的附件和所述工程变更信息的附件，按照第二预设规则，打包生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述工程变更信息为测试程序的变更信息；和/或，封装材料的变更信息；和/或，图纸的变更信息。
第二方面，本申请实施例提供半导体产品物料清单生成装置，包括：接收模块，用于接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；所述应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别；第一确定模块，用于在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系；第二确定模块，用于根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料；生成模块，用于根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述接收模块，具体用于：接收预设的工程变更系统调用传输协议接口的请求，以使所述工程变更系统通过所述传输协议接口发送工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；接收所述预设的工程变更系统通过所述传输协议接口发送的所述工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；所述第一确定模块，包括：第一确定子模块，用于在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述第二确定模块，包括：第二确定子模块，用于根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料；所述目标站别的前一站别为在所述生产流程中与所述目标站别相邻且更靠近生产流程开始阶段的站别。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述装置还包括：建立模块，用于在所述第一确定模块确定所述工程变更信息影响的第一目标物料之前，建立预设的物料清单；所述建立模块具体用于：根据物料所属的产品、物料所属的封装类型以及物料在生产流程中所属的站别，按照第一预设规则，确定物料的编号；将所述产品、与所述产品对应的封装类型以及与所述封装类型对应的物料的编号建立关联关系，以形成所述预设的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述第一确定子模块，具体用于：在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料的编号；所述第二确定子模块，具体用于：根据所述第一目标物料的编号以及预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料的编号；所述生成模块，包括：根据所述第一目标物料的编号、所述第二目标物料的编号和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述生成模块，包括：生成子模块，用于根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述生成子模块，具体用于：将所述第一目标物料、所述第二目标物料以及所述工程变更信息建立关联关系，以形成中间物料清单；将所述中间物料清单、所述第一目标物料的附件、所述第二目标物料的附件和所述工程变更信息的附件，按照第二预设规则，打包生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述工程变更信息为测试程序的变更信息；和/或，封装材料的变更信息；和/或，图纸的变更信息。
第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体、处理器、存储器、电路板和电源电路，其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路，用于为上述电子设备的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行前述任一实现方式所述的半导体产品物料清单生成方法。
第四方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现前述任一实现方式所述的半导体产品物料清单生成方法。
本实施例的半导体产品物料清单生成方法、装置、电子设备及可读存储介质，通过接收工程变更信息以及工程变更信息所应用的应用场景信息，应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别，在预设的物料清单中，根据工程变更信息所应用的应用场景信息，确定工程变更信息影响的第一目标物料，预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系，根据第一目标物料以及预设的生产流程，在预设的物料清单中，确定影响第一目标物料的第二目标物料，再根据第一目标物料、第二目标物料和工程变更信息，生成与工程变更信息对应的物料清单，这样，半导体制造厂商可以较快地确定工程变更信息影响到的物料，从而提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请一实施例提供的半导体产品物料清单生成方法的流程示意图；
图2为本申请一具体实施例提供的半导体产品物料清单生成方法的流程示意图；
图3为本申请一实施例提供的半导体产品物料清单生成装置的结构示意图；
图4为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
为使本领域技术人员更好地理解本申请实施例的技术构思、实施方案和有益效果，下面通过具体实施例进行详细说明。
本申请一实施例提供的一种半导体产品物料清单生成方法，便于提高半导体制造厂商的生产效率。
图1为本申请一实施例提供的半导体产品物料清单生成方法的流程示意图，如图1所示，本实施例的半导体产品物料清单生成方法，可以包括：
S101、接收工程变更信息以及工程变更信息所应用的应用场景信息。
在半导体研发的工程阶段，为完善产品，常常需要进行工程变更，变更的内容包括封装材料、图纸、测试程序中的一项或多项。例如工程变更信息为测试程序，如在工程阶段调整优化测试程序，该测试程序即为工程变更信息。
工程变更信息所应用的应用场景信息，可为工程变更信息作用到的产品、封装类型、型号和/或站别。
S102、在预设的物料清单中，根据工程变更信息所应用的应用场景信息，确定工程变更信息影响的第一目标物料。
本实施例中，预设的物料清单(BOM，Bill of Material)中可以包括应用场景信息以及物料的对应关系。
根据工程变更信息对应的应用场景信息，在预设的物料清单中，可以确定出工程变更信息影响的目标物料即第一目标物料。
S103、根据第一目标物料以及预设的生产流程，在预设的物料清单中，确定影响第一目标物料的第二目标物料。
预设的生产流程中可以包括一个站别的物料流向其它站别的信息。
根据目标站别确定第一目标物料，再根据预设的生产流程可以确定目标站别前一站别中的物料中，哪些流向目标站别，将前一站别中流向目标站别的物料作为第二目标物料。
如在预设的生产流程中站别A包括物料a和物料b，物料a流向站别B，物料b流向站别C，而确定第一目标物料为站别B中的物料c，那么可以根据物料c所在的站别B，再结合预设的生产流程中物料a流向站别B，可以确定影响物料c的前一站别的物料为物料a即第二目标物料为物料a。
S104、根据第一目标物料、第二目标物料和工程变更信息，生成与工程变更信息对应的物料清单。
本实施例中，根据第一目标物料、第二目标物料和工程变更信息，生成与工程变更信息对应的物料清单，该清单中包括了工程变更信息影响到的第一目标物料，以及影响第一目标物料的第二目标物料，半导体制造厂商在获得这样的信息之后，可以快速地看出哪些物料发生变化，进而可以更快地进行如备料、修改生产记录等等指导生产的相关工作。
本实施例，通过接收工程变更信息以及工程变更信息所应用的应用场景信息，应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别，在预设的物料清单中，根据工程变更信息所应用的应用场景信息，确定工程变更信息影响的第一目标物料，预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系，根据第一目标物料以及预设的生产流程，在预设的物料清单中，确定影响第一目标物料的第二目标物料，再根据第一目标物料、第二目标物料和工程变更信息，生成与工程变更信息对应的物料清单，这样，半导体制造厂商可以较快地确定工程变更信息影响到的物料，从而提高生产效率，避免现有技术中在出现工程变更的情况下，需要结合整个物料清单确定相关信息而导致的生成效率较低的问题。
在一些例子中，接收工程变更信息以及工程变更信息所应用的应用场景信息(S101)，可以包括：
S101a、接收预设的工程变更系统调用传输协议接口的请求，以使工程变更系统通过传输协议接口发送工程变更信息以及工程变更信息所应用的应用场景信息。
预设的工程变更系统中可以接收实验验证的结果，当最终验证结果为通过验证以及审核通过后，可以发出调用传输协议接口的请求，本实施例中接收该请求，预设的工程变更系统可以通过传输协议接口发送工程变更信息以及工程变更信息所应用的应用场景信息。
本实施例中，预设的工程变更系统可以集成在本实施例对应的虚拟系统中，从而实现半导体生产过程涉及到的如基础数据、封装材料及变更管理、测试程序及变更管理等等数据集成在一个平台进行管理和追踪。
在一实施例中，传输协议接口可为超文本传输协议(HTTP，Hypertext TransferProtocol)接口，具体地，预设的工程变更系统使用轻量级的数据交换(JSON，JavaScriptObject Notation)格式封装所要发送的信息，并可采用HTTP请求方式中的POST方式调用HTTP接口。
S101b、接收预设的工程变更系统通过传输协议接口发送的工程变更信息以及工程变更信息所应用的应用场景信息。
本实施例中，能够从预设的工程变更系统自动接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息，从而，便于避免因手动输入所产生的信息输入错误，此外，预设的工程变更系统和本实施例的方法获得的数据为同一数据源，从而避免预设的工程变更系统和本实施例的方法分别由人工手动输入所产生的信息输入错误，便于提高本实施例的工程变更信息对应的物料清单的准确性。
在一些例子中，工程变更信息所应用的应用场景信息可以包括目标产品和目标封装类型；预设的物料清单可以包括产品、与产品对应的封装类型、与封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系。
预设的物料清单中，一个产品可以对应多个封装类型，每个封装类型可以对应多个物料，并且，包括的多个物料是根据生产流程建立的即根据生产流程中各个站别建立的，如某一站别涉及到的全部物料。
本实施例中的产品可为项目名称，每个项目可以包括多个封装类型，每个封装类型还可以包括不同的型号，每个型号按照生产流程建立物料。
本实施例中，在预设的物料清单中，根据工程变更信息所应用的应用场景信息，确定工程变更信息影响的第一目标物料(S102)，可以包括：
S102a、在预设的物料清单中，根据工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定工程变更信息影响的第一目标物料。
在确定工程变更信息影响的第一目标物料的具体实施例中，如工程变更信息为测试程序，第一目标物料可为应用测试程序进行测试而得到的物料。
本实施例中，根据第一目标物料以及预设的生产流程，在预设的物料清单中，确定影响第一目标物料的第二目标物料(S103)，可以包括：
S103a、根据第一目标物料以及预设的生产流程，在预设的物料清单中确定在生产流程中处于目标站别的前一站别的第二目标物料。
本实施例中，目标站别的前一站别为在生产流程中与目标站别相邻且更靠近生产流程开始阶段的站别。
在生产流程中站别A和站别B相邻，且站别A为更靠近生产流程开始阶段的站别，即在生产流程中，先经过站别A再经过站别B。
如目标站别为站别B，站别B对应的物料为a，目标站别的前一站别为站别A，站别A对应的物料为e、f和g。
由于生产流程中包括一个站别的物料流向下一站别的信息，如站别A中的物料e流向站别B，那么本实施例的第二目标物料为物料e。
在一具体例子中，站别A的物料e为测试程序的作用对象，通过测试程序，输出为站别B的物料a，即站别A的物料e和测试程序能够影响站别B的物料a。
为了便于管理，在一些例子中，在确定工程变更信息影响的第一目标物料之前，本实施例的方法还可以包括：
S105、建立预设的物料清单。
本实施例中，建立预设的物料清单(S105)可以包括：
S105a、根据物料所属的产品、物料所属的封装类型以及物料在生产流程中所属的站别，按照第一预设规则，确定物料的编号。
本实施例的站别也可以为生产阶段。通过物料的编号，可以确定物料所属产品、所属的封装类型，以及所属的站别。
第一预设规则可以包括确定产品、封装类型或站别的表达方式，如可以使用数字、字母、数字和字母组合的表达方式，还包括产品、封装类型或站别的表达方式在物料编号的编排顺序。在一些例子中，可以通过字母或者字母与数字的组合表示不同的生产阶段。
例如物料编号V XXXX XX XXX X X，其中V标识站别也可称为阶段，XXXX为产品代号，4位数字组合，每个产品对应一个产品代号；XX为晶圆版本，数字和字母组合，同一产品因为设计引起的晶圆版本变更；XXX为备用字段，数字和字母组合，用于对特殊情况下的晶圆做区分，如是否背金，是否特殊管控等；X为字母，代表工程或量产晶圆；X为字母，代表晶圆的FAB厂别。
S105b、将产品、与产品对应的封装类型以及与封装类型对应的物料的编号建立关联关系，以形成预设的物料清单。
本实施例的预设的物料清单可以包括三个层级，第一层级为产品，第二层级为封装类型，第三层级为物料的编号，产品包括与之对应的封装类型，封装类型可为多个，每个封装类型下包括与之对应的物料编号。
本实施例中，可以根据半导体行业特点，制定出符合业务模式的编码规则和BOM搭建方式，让用户直观的理解了物料的编号和BOM结构信息。
为了便于管理以及方便识别更多信息，在一些例子中，在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料(S102a)，可以包括：
A1、在预设的物料清单中，根据工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定工程变更信息影响的第一目标物料的编号。
在预设的物料清单包括物料的编号的情况下，本实施例中，可以根据工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，在预设的物料清单中，查找目标类别包括的物料的编号作为第一目标物料的编号。
本实施例中，根据第一目标物料以及预设的生产流程，在预设的物料清单中确定在生产流程中处于目标站别的前一站别的第二目标物料(103a)，可以包括：
B1、根据第一目标物料的编号以及预设的生产流程，在预设的物料清单中确定在生产流程中处于目标站别的前一站别的第二目标物料的编号。
本实施例中，根据第一目标物料、第二目标物料和工程变更信息，生成与工程变更信息对应的物料清单(S104)，可以包括：
S104a、根据第一目标物料的编号、第二目标物料的编号和工程变更信息，生成与工程变更信息对应的物料清单。
为了便于使半导体制造厂商自动将生成的与工程变更信息对应的物料清单导入生产管理系统，在一些例子中，根据第一目标物料、第二目标物料和工程变更信息，生成与工程变更信息对应的物料清单(S104)，可以包括：
S104b、根据第一目标物料、第二目标物料、工程变更信息以及第二预设规则，生成与工程变更信息对应的物料清单，以使生产管理系统根据第二预设规则，解析与工程变更信息对应的物料清单，并导入解析后的与工程变更信息对应的物料清单。
本实施例中，半导体制造厂商的生产管理系统在解析与工程变更信息对应的物料清单时，可以按照第二预设规则进行解析。
本实施例中的半导体制造厂商可为代工厂(OSAT，Outsourced SemiconductorAssembly and Testing)。
本实施例中的第二预设规则，可以指定的接口规则。在以第二预设规则生成与工程变更信息对应的物料清单的情况下，生产管理系统可以按照该规则对物料清单进行解析，并将解析后的与工程变更信息对应的物料清单导入。
在一些例子中，第二预设规则为本实施例中生成的与工程变更信息对应的物料清单中的字段，对应生产管理系统中的栏位。
本实施例中，根据第一目标物料、第二目标物料、工程变更信息以及第二预设规则，生成与工程变更信息对应的物料清单，这样，半导体制造厂商的生产管理系统可以根据第二预设规则，解析与工程变更信息对应的物料清单，在解析后，导入解析后的与工程变更信息对应的物料清单，提高导入效率，避免现有技术中半导体制造厂商手动翻译以及受到导入生产而导致的导入效率低的问题，此外避免现有技术中由于人工错误带来生产错误的风险。
为了使半导体制造厂商得到更多的信息，在一些例子中，根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与工程变更信息对应的物料清单，包括：
C1、将第一目标物料、第二目标物料以及工程变更信息建立关联关系，以形成中间物料清单。
C2、根据中间物料清单、第一目标物料的附件、第二目标物料的附件和工程变更信息的附件，按照第二预设规则，打包生成与工程变更信息对应的物料清单。
第一目标物料的附件可为第一目标物料对应的技术文件，第二目标物料的附件可为第二目标物料对应的技术文件。
本实施例中，生产的物料清单的结构中以物料的编号的形式表示技术文档和流程，并在每个物料的编号下存储这些程序和文档的附件和信息，使得BOM结构清晰，更加内容完善。
在一些例子中，可以打包生成可扩展标记语言(XML，eXtensible MarkupLanguage)格式的物料清单。
在一些例子中，工程变更信息可为测试程序的变更信息、封装材料的变更信息和图纸的变更信息中的至少一种。
下面以一具体实施例，对本申请的方案进行详细说明。
本实施例的半导体产品物料清单生成方法可以应用于BOM系统。
工程变更系统接口到BOM系统，半导体制造厂商可以将本实施例生成的物料清单自动导入到生产管理系统。可以理解的是，工程变更系统可以独立于本实施例的BOM系统，也可以集成到BOM系统中，完成产品变更的验证、签核、量产导入等等整条流程的统一管理。
一、工程变更系统可以包含测试程序、封装材料、图纸、流程文档的变更、验证、签核，并将验证通过的变更内容接口到BOM系统中。
此处要求工程变更系统和BOM系统的数据匹配：
(1)测试程序需要匹配的字段包含产品、封装类型、型号、测试站别、测试程序名称、测试程序版本、测试时间、测试温度、测试代码、变更内容、发布半导体制造厂商的名称、影响到的投入和产出物料的编号等。
(2)封装材料及图纸需要匹配的字段包含产品、封装类型、测试站别、图纸编号、图纸版本、封装用料物料编码及版本、用量、替代料及优先级、影响到的投入和产出物料的编号等。
二、本实施例的BOM系统可以包括基础数据管理模块和BOM系统集成模块。
(1)基础数据管理模块存储产品名称、封装类型、型号、物料的编号等基础数据。具体地，基础数据管理模块可为物料清单，包括最顶层、第二层和第三层；其中，最顶层定义产品名称和产品代号，每个产品信息中配置了该产品的基础信息，包含：晶圆厂FAB，晶圆尺寸，晶片Die尺寸，每片晶圆所含Die数量等；第二层定义了封装类型，每种产品的晶圆切割成Die以后可能会封装成不同结构和大小的芯片，每种结构的芯片定义为一种封装类型；第三层定义了物料的编号，晶圆到成品流转过程中，不同阶段和分类的物料，分别用不同的物料的编号来表示，物料的编号和物料的编号的版本组成了该物料的唯一性，用户物料的编号构成上，可以直观的识别出物料的编号所代表的意义，以下列出典型物料的编号的编码规则即第一预设规则。
本实施例中，以测试程序(芯片)T18-XXXX XXX为例，使用T18表示晶圆级别的测试；XXXX为产品代号，4位数字组合，每个产品对应一个产品代号；XXX:3位数字流水，用于生成系统中唯一物料的编号。
表1
(2)BOM系统集成模块可以将工程变更内容整合成标准格式输出给半导体制造厂商，半导体制造厂商自动解析到生产管理系统后用于指导量产。
BOM系统集成模块识别到工程变更系统传输过来的字段名称和内容后，可以逐条变更生成工程变更指示(ECO，Engineering Charge Order)号码及对应的变更内容，可以通过邮件提示BOM操作人员需要变更的BOM内容。
BOM操作人员选择工程变更影响到的物料的编号，将这些物料的编号升级版本后，挂到对应的ECO号码下面，并对这些物料的编号的子BOM进行变更，形成该物料的编号指定版本的BOM，ECO号码下的子BOM可以保存在大的物料清单中，以备后续查找。
子BOM发布后，以压缩档的格式传输给半导体制造厂商，内容包含XML格式的BOM结构、测试程序信息、图纸及流程文档等。
在子BOM内容输出时，会自动读取子BOM中物料的编号以及对应版本存储的附件，自动打包到BOM的压缩包中。
半导体制造厂商按照指定好的接口规则，自动解析XML文件并导入到生产管理系统中。
参见图2，基于上述模块，本实施例的方法可以包括：
1、建立基础数据。
基础数据可以包括产品物料的编号。
2、接收工程变更信息。
工程变更信息可以包括测试程序、封装材料/图纸。
3、将变更内容传到BOM系统。
经过试验验证，在验证结果为通过的情况下，将变更内容传到BOM系统，变更内容影响的图纸、文档和物料的编号等。
如果验证结果未通过，则返回步骤2。
本实施例，仅在工程变更时可以人工输入内容，减少了BOM搭建过程中的手动工作。
4、依照变更内容做BOM变更。
5、固定格式的压缩版BOM文件传给半导体制造厂商。
6、接口自动导入生产管理系统。
接口自动导入生产管理系统，提高了半导体制造厂商的BOM导入的效率，降低了人工导入的错误率。
图3为本申请一实施例提供的半导体产品物料清单生成装置的结构示意图，如图3所示，本实施例的半导体产品物料清单生成装置，包括：接收模块11，用于接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；所述应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别；第一确定模块12，用于在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系；第二确定模块13，用于根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料；生成模块14，用于根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
本实施例的装置，可以用于执行图1所示方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
本实施例的装置，通过接收工程变更信息以及工程变更信息所应用的应用场景信息，应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别，在预设的物料清单中，根据工程变更信息所应用的应用场景信息，确定工程变更信息影响的第一目标物料，预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系，根据第一目标物料以及预设的生产流程，在预设的物料清单中，确定影响第一目标物料的第二目标物料，再根据第一目标物料、第二目标物料和工程变更信息，生成与工程变更信息对应的物料清单，这样，半导体制造厂商可以较快地确定工程变更信息影响到的物料，从而提高生产效率，避免现有技术中在出现工程变更的情况下，需要结合整个物料清单确定相关信息而导致的生成效率较低的问题。
作为一可选实施方式，所述接收模块，具体用于：接收预设的工程变更系统调用传输协议接口的请求，以使所述工程变更系统通过所述传输协议接口发送工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；接收所述预设的工程变更系统通过所述传输协议接口发送的所述工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息。
作为一可选实施方式，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；所述第一确定模块，包括：第一确定子模块，用于在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述第二确定模块，包括：第二确定子模块，用于根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料；所述目标站别的前一站别为在所述生产流程中与所述目标站别相邻且更靠近生产流程开始阶段的站别。
作为一可选实施方式，所述装置还包括：建立模块，用于在所述第一确定模块确定所述工程变更信息影响的第一目标物料之前，建立预设的物料清单；所述建立模块具体用于：根据物料所属的产品、物料所属的封装类型以及物料在生产流程中所属的站别，按照第一预设规则，确定物料的编号；将所述产品、与所述产品对应的封装类型以及与所述封装类型对应的物料的编号建立关联关系，以形成所述预设的物料清单。
作为一可选实施方式，所述第一确定子模块，具体用于：在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料的编号；所述第二确定子模块，具体用于：根据所述第一目标物料的编号以及预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料的编号；所述生成模块，包括：根据所述第一目标物料的编号、所述第二目标物料的编号和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
作为一可选实施方式，所述生成模块，包括：生成子模块，用于根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
作为一可选实施方式，所述生成子模块，具体用于：将所述第一目标物料、所述第二目标物料以及所述工程变更信息建立关联关系，以形成中间物料清单；将所述中间物料清单、所述第一目标物料的附件、所述第二目标物料的附件和所述工程变更信息的附件，按照第二预设规则，打包生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
作为一可选实施方式，所述工程变更信息为测试程序的变更信息；和/或，封装材料的变更信息；和/或，图纸的变更信息。
上述实施例的装置，可以用于执行上述方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
图4为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图，如图4所示，可以包括：壳体61、处理器62、存储器63、电路板64和电源电路65，其中，电路板64安置在壳体61围成的空间内部，处理器62和存储器63设置在电路板64上；电源电路65，用于为上述电子设备的各个电路或器件供电；存储器63用于存储可执行程序代码；处理器62通过读取存储器63中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行前述实施例提供的任一种半导体产品物料清单生成方法，因此也能实现相应的有益技术效果，前文已经进行了详细说明，此处不再赘述。
上述电子设备以多种形式存在，包括但不限于：
(1)移动通信设备：这类设备的特点是具备移动通信功能，并且以提供话音、数据通信为主要目标。这类终端包括：智能手机(例如iPhone)、多媒体手机、功能性手机，以及低端手机等。
(2)超移动个人计算机设备：这类设备属于个人计算机的范畴，有计算和处理功能，一般也具备移动上网特性。这类终端包括：PDA、MID和UMPC设备等，例如iPad。
(3)便携式娱乐设备：这类设备可以显示和播放多媒体内容。该类设备包括：音频、视频播放器(例如iPod)，掌上游戏机，电子书，以及智能玩具和便携式车载导航设备。
(4)服务器：提供计算服务的设备，服务器的构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，服务器和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。
(5)其他具有数据交互功能的电子设备。
相应的，本申请的实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现前述实施例提供的任一种半导体产品物料清单生成方法，因此也能实现相应的技术效果，前文已经进行了详细说明，此处不再赘述。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
为了描述的方便，描述以上装置是以功能分为各种单元/模块分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元/模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (18)
1.一种半导体产品物料清单生成方法，其特征在于，包括：
接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；所述应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别；
在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系；
根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料；
根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息，包括：
接收预设的工程变更系统调用传输协议接口的请求，以使所述工程变更系统通过所述传输协议接口发送工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；
接收所述预设的工程变更系统通过所述传输协议接口发送的所述工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；
所述在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料，包括：
在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；
所述根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料，包括：
根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料；所述目标站别的前一站别为在所述生产流程中与所述目标站别相邻且更靠近生产流程开始阶段的站别。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在确定所述工程变更信息影响的第一目标物料之前，所述方法还包括：
建立预设的物料清单；
所述建立预设的物料清单包括：
根据物料所属的产品、物料所属的封装类型以及物料在生产流程中所属的站别，按照第一预设规则，确定物料的编号；
将所述产品、与所述产品对应的封装类型以及与所述封装类型对应的物料的编号建立关联关系，以形成所述预设的物料清单。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料，包括：
在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料的编号；
所述根据所述第一目标物料以及预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料，包括：
根据所述第一目标物料的编号以及预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料的编号；
所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：
根据所述第一目标物料的编号、所述第二目标物料的编号和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：
根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，以使生产管理系统根据所述第二预设规则解析所述与所述工程变更信息对应的物料清单，并导入解析后的所述与所述工程变更信息对应的物料清单。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单，包括：
将所述第一目标物料、所述第二目标物料以及所述工程变更信息建立关联关系，以形成中间物料清单；
将所述中间物料清单、所述第一目标物料的附件、所述第二目标物料的附件和所述工程变更信息的附件，按照第二预设规则，打包生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工程变更信息为测试程序的变更信息；和/或，封装材料的变更信息；和/或，图纸的变更信息。
9.一种半导体产品物料清单生成装置，其特征在于，包括：
接收模块，用于接收工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；所述应用场景信息包括预设的生产流程中的目标站别；
第一确定模块，用于在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的应用场景信息，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；所述预设的物料清单中包括应用场景信息以及物料的对应关系；
第二确定模块，用于根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中，确定影响所述第一目标物料的第二目标物料；
生成模块，用于根据所述第一目标物料、所述第二目标物料和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述接收模块，具体用于：
接收预设的工程变更系统调用传输协议接口的请求，以使所述工程变更系统通过所述传输协议接口发送工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息；
接收所述预设的工程变更系统通过所述传输协议接口发送的所述工程变更信息以及所述工程变更信息所应用的应用场景信息。
11.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述工程变更信息所应用的应用场景信息还包括所述工程变更信息所应用的目标产品和目标封装类型；所述预设的物料清单包括产品、与所述产品对应的封装类型、与所述封装类型对应的物料，以及物料与生产流程中各个站别的对应关系；
所述第一确定模块，包括：
第一确定子模块，用于在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料；
所述第二确定模块，包括：
第二确定子模块，用于根据所述第一目标物料以及所述预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料；所述目标站别的前一站别为在所述生产流程中与所述目标站别相邻且更靠近生产流程开始阶段的站别。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
建立模块，用于在所述第一确定模块确定所述工程变更信息影响的第一目标物料之前，建立预设的物料清单；
所述建立模块具体用于：
根据物料所属的产品、物料所属的封装类型以及物料在生产流程中所属的站别，按照第一预设规则，确定物料的编号；
将所述产品、与所述产品对应的封装类型以及与所述封装类型对应的物料的编号建立关联关系，以形成所述预设的物料清单。
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述第一确定子模块，具体用于：
在预设的物料清单中，根据所述工程变更信息所应用的目标产品、目标封装类型以及目标站别，确定所述工程变更信息影响的第一目标物料的编号；
所述第二确定子模块，具体用于：
根据所述第一目标物料的编号以及预设的生产流程，在所述预设的物料清单中确定在所述生产流程中处于所述目标站别的前一站别的第二目标物料的编号；
所述生成模块，包括：
根据所述第一目标物料的编号、所述第二目标物料的编号和所述工程变更信息，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
14.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述生成模块，包括：
生成子模块，用于根据所述第一目标物料、所述第二目标物料、所述工程变更信息以及第二预设规则，生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述生成子模块，具体用于：
将所述第一目标物料、所述第二目标物料以及所述工程变更信息建立关联关系，以形成中间物料清单；
将所述中间物料清单、所述第一目标物料的附件、所述第二目标物料的附件和所述工程变更信息的附件，按照第二预设规则，打包生成与所述工程变更信息对应的物料清单。
16.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述工程变更信息为测试程序的变更信息；和/或，封装材料的变更信息；和/或，图纸的变更信息。
17.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体、处理器、存储器、电路板和电源电路，其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路，用于为上述电子设备的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行前述权利要求1-8任一项所述的半导体产品物料清单生成方法。
18.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现前述权利要求1-8任一项所述的半导体产品物料清单生成方法。
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|---|---|---|---|---|
| CN118657475A (zh) * | 2024-08-16 | 2024-09-17 | 广东美创希科技有限公司 | 物料清单变更方法、设备及存储介质 |
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2023
- 2023-11-27 CN CN202311595495.2A patent/CN117575483A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN118657475A (zh) * | 2024-08-16 | 2024-09-17 | 广东美创希科技有限公司 | 物料清单变更方法、设备及存储介质 |
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