CN117434068B - 芯片检测方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片检测方法及系统，属于芯片检测技术领域，该方法包括：在上位机的芯片检测界面中选择芯片检测模式；基于选择的芯片检测模式进行工业相机验证、对存储的待检测芯片图片进行检测或生成弹窗信息提示用户进行检测类型选择；用户在芯片检测界面选择检测类型，基于选择的检测类型对采集的图像进行特定缺陷检测或混合检测；对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计。本申请提供的方法及系统，可基于用户需要进行检测模式选择以及检测类型选择，既满足了用户对芯片特定缺陷进行检测的需要，也满足对芯片进行全局检测的需要；使得用户可根据统计结果得到多方面的芯片缺陷信息；弥补了现有技术中很少对芯片丝印检测的缺陷。

Description

芯片检测方法及系统

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片检测方法及系统。

背景技术

芯片生产加工过程中，剐蹭和磕碰时有发生，造成芯片磨损或缺脚，影响后续的产品生产，因此上板焊接前的芯片质量检测尤为重要。

然而，现有技术在对芯片检测过程中，多采用图像采集装置对置于固定位置的芯片进行图像采集，这使得芯片检测过程中检测的模式较为单一；同时，在检测过程中不能根据芯片检测的类型对图像采集装置、芯片传输装置进行控制，从而，不能基于芯片检测的类型获取检测结果，不能满足用户的实际需要；且现有技术在芯片检测过程中通常只是对部分的缺陷进行单独检测，没有对芯片进行包括划痕检测、引脚检测以及丝印检测的混合检测，此外，现有技术中不存在相应的机制实现划痕检测、引脚检测以及丝印检测的混合检测，这是因为丝印检测中的缺陷可能是因为划痕缺陷等导致的，现有技术不能在混合检测过程中将不是由划痕缺陷等导致的丝印缺陷单独提取出来；此外，现有技术在对芯片检测过程中，很少对芯片的丝印进行检测，同时，现有技术中对芯片丝印检测时未对丝印的缺陷问题进行细分，从而使得用户不知道丝印的具体缺陷是什么，并且可能会对丝印的各个缺陷混淆。

发明内容

本发明意在提供一种芯片检测方法及系统，以解决现有技术中存在的不足，本发明要解决的技术问题通过以下技术方案来实现。

本发明提供的芯片检测方法，包括：

在上位机的芯片检测界面中选择芯片检测模式，其中，所述芯片检测模式包括芯片图片检测模式、手动检测模式和自动检测模式；

上位机判断选择的芯片检测模式是否为自动检测模式，在选择的芯片检测模式不为自动检测模式时，进行工业相机验证或采用芯片检测模块对存储的待检测芯片图片进行检测，其中，所述芯片检测模块包括划痕缺陷检测单元、引脚缺陷检测单元和丝印检测单元；

上位机判断选择的芯片检测模式为自动检测模式时，生成弹窗信息提示用户进行检测类型选择，用户在芯片检测界面选择检测类型，其中，所述检测类型包括划痕检测、引脚检测、丝印检测以及混合检测；

上位机判断选择的检测类型是否为混合检测类型，在选择的检测类型不为混合检测类型时，实时采集待检测芯片的图像，并基于用户选择的检测类型采用芯片检测模块对采集的图像进行特定缺陷检测；

在选择的检测类型为混合检测类型时，对各个待检测芯片采用芯片检测模块进行混合检测，并对混合检测结果进行记录以及基于混合检测结果将各个待检测芯片分拣至相应的收纳盒中；

对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，基于统计结果控制报警模块进行报警。

在上述的方案中，上位机判断选择的芯片检测模式为手动检测模式时，上位机验证工业相机是否能够正常采集并识别正常，在能够正常采集并识别正常时无需进行任何操作，在识别异常时，所述上位机对工业相机的状态信息进行采集，并基于采集的工业相机的状态信息获取异常原因。

在上述的方案中，上位机判断选择的芯片检测模式为芯片图片检测模式时，所述上位机自动加载出芯片图片的存储文件夹，用户在存储文件夹中选择出待检测的芯片图片，所述上位机采用芯片检测模块对待检测的芯片图片进行检测，获取检测结果。

在上述的方案中，在进行芯片图片检测或混合检测过程中，在所述划痕缺陷检测单元检测到芯片表面无划痕且所述引脚缺陷检测单元检测到芯片无引脚缺陷时，所述丝印检测单元检测芯片的表面是否存在丝印缺陷。

在上述的方案中，在上位机判断选择的检测类型为丝印检测类型或混合检测类型时，所述上位机生成弹窗信息提示用户进行模版芯片图像选择，用户在芯片检测界面点击选择模版芯片图像按钮，所述上位机自动加载出存储模版芯片图像的文件夹，用户在文件夹中选择相应的模版芯片图像。

在上述的方案中，所述丝印检测单元对待检测芯片的图像和选择的模版芯片图像进行字符识别以及分割处理，对经过分割处理得到的单个字符添加位置序数标签，将待检测芯片的图像对应的单个字符的个数与模版芯片图像对应的单个字符的个数进行比较，在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数小于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，判定丝印中缺少字符；在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数大于模版芯片图像对应单个字符的个数时，判定丝印中多印字符。

在上述的方案中，在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数等于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，将具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符进行对比，在存在具有相同位置序数标签的单个字符不同时，判定丝印中的字符存在错误。

在上述的方案中，在具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符完全相同时，计算字符识别处理得到的字符区域的所有像素值的方差，在所有像素值的方差大于等于方差阈值时，判定丝印无缺陷，在所有像素值的方差小于方差阈值时，判定丝印不清晰。

在上述的方案中，对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，形成统计表，并基于统计表获取所有芯片对应的缺陷率，在统计得到所有芯片对应的缺陷率大于缺陷率阈值时，所述上位机控制所述报警模块进行报警。

本发明提供的芯片检测系统，采用如上所述的芯片检测方法进行芯片检测，所述系统包括：

上位机、工业相机、传送模块、机械臂和报警模块；

所述上位机用于选择芯片检测模式，并判断选择的芯片检测模式是否为自动检测模式，在选择的芯片检测模式不为自动检测模式时，进行工业相机验证或采用芯片检测模块对存储的待检测芯片图片进行检测；

所述上位机判断选择的芯片检测模式为自动检测模式时，生成弹窗信息提示用户进行检测类型选择，用户在芯片检测界面选择检测类型；

所述上位机判断选择的检测类型是否为混合检测类型，在选择的检测类型不为混合检测类型时，上位机控制传送模块将待检测芯片传送至图像采集区域，控制工业相机实时采集待检测芯片的图像，并基于用户选择的检测类型采用芯片检测模块对采集的图像进行特定缺陷检测；

所述上位机判断选择的检测类型为混合检测类型时，对各个待检测芯片采用芯片检测模块进行混合检测，并对混合检测结果进行记录以及基于混合检测结果控制机械臂将各个待检测芯片分拣至相应的收纳盒中；

所述上位机对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，基于统计结果控制报警模块进行报警。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例提供的芯片检测方法及系统，可基于用户需要进行检测模式选择以及检测类型选择，还可对芯片进行划痕检测、引脚检测、丝印检测以及混合检测，既满足了用户对芯片特定缺陷进行检测的需要，也满足对芯片进行全局检测的需要，同时，在混合检测过程中，在检测到芯片表面无划痕且芯片无引脚缺陷时，才检测芯片的表面是否存在丝印缺陷，避免了丝印检测中的缺陷可能是因为划痕缺陷等导致的情况，且节省芯片检测的时间，在混合检测后对检测的结果进行全方面地统计，使得用户可根据统计结果得到多方面的芯片缺陷信息，且在混合检测后能够把不同缺陷的芯片自动分拣至对应的收纳盒中，提高了分拣速度；此外，在丝印检测检测过程中，根据待检测芯片的图像对应的单个字符的个数与模版芯片图像对应的单个字符的个数判定丝印中缺少字符或判定丝印中多印字符，在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数等于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，根据具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符判断丝印中的字符是否存在错误，再在具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符完全相同时，根据字符区域的所有像素值的方差判定丝印是否清晰，对丝印的具体缺陷进行了区分，避免对丝印的各个缺陷混淆，且在无其他丝印缺陷时，最后判断丝印是否清晰，节省了芯片检测的时间。

附图说明

图1是本发明的一个实施例中一种芯片检测方法的流程图；

图2是本发明的一个实施例中不采用混合检测类型的流程图；

图3是本发明的一个实施例中采用混合检测类型的流程图；

图4是本发明的一个实施例中一种芯片检测系统的组成示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1所示，本发明提供一种芯片检测方法，该方法包括以下步骤：

步骤S1：在上位机的芯片检测界面中选择芯片检测模式。

具体地，在本发明的实施例中，所述芯片检测模式包括芯片图片检测模式、手动检测模式和自动检测模式，其中，选择芯片图片检测模式时用户选择上位机存储的已有的芯片图片进行检测；选择手动检测模式时上位机验证后续用于采集芯片图片的工业相机是否能够正常采集并识别正常；选择自动检测模式时上位机控制相应的模块实现芯片检测的全过程。

步骤S2：上位机判断选择的芯片检测模式是否为自动检测模式，在选择的芯片检测模式不为自动检测模式时，进行工业相机验证或芯片图片检测。

具体地，在选择的芯片检测模式为手动检测模式时，上位机验证后续用于采集芯片图片的工业相机是否能够正常采集并识别正常，在能够正常采集并识别正常时无需进行任何操作，在识别异常时，所述上位机对工业相机的状态信息进行采集，并基于采集的工业相机的状态信息获取异常原因，其中，工业相机的状态信息包括工业相机与上位机的连接状况以及工业相机的参数，工业相机的参数包括分辨率、感光度、色温参数、焦距，所述异常原因包括：工业相机与上位机未连接、工业相机的分辨率过高或过低、感光度过高或过低、色温参数过高或过低、焦距过大或过小等，用户基于异常原因对工业相机与上位机进行连接或对工业相机的参数进行设置，从而使得工业相机能够正常采集并识别正常。

具体地，在选择的芯片检测模式为芯片图片检测模式时，所述上位机自动加载出芯片图片的存储文件夹，用户在存储文件夹中选择出待检测的芯片图片，用户可在芯片检测界面对待检测的芯片图片进行预览，所述上位机采用芯片检测模块对待检测的芯片图片进行检测，获取检测结果，其中，所述芯片检测模块包括划痕缺陷检测单元、引脚缺陷检测单元和丝印检测单元，所述划痕缺陷检测单元用于检测芯片表面是否存在划痕，所述引脚缺陷检测单元用于检测芯片是否存在引脚缺陷，在所述划痕缺陷检测单元检测到芯片表面无划痕且所述引脚缺陷检测单元检测到芯片无引脚缺陷时，所述丝印检测单元检测芯片表面的丝印中是否缺字符、丝印中是否多印字符、丝印中的字符是否存在错误以及丝印是否清晰。

具体地，芯片的图片检测模式用于不适宜携带芯片到现场的情形，远端用户可以通过传送图片到本地芯片图片存储文件夹，进而采用芯片检测模块进行检测。

具体地，所述引脚缺陷包括引脚断裂、引脚缺失以及引脚弯折等。

步骤S3：上位机判断选择的芯片检测模式为自动检测模式时，所述上位机生成弹窗信息提示用户进行检测类型选择，用户在芯片检测界面选择检测类型，其中，所述检测类型包括划痕检测、引脚检测、丝印检测以及混合检测。

具体地，所述弹出信息包括“请选择检测类型”。

具体地，所述混合检测包括对划痕、引脚和丝印全部进行检测，其中，在混合检测时，如果芯片表面存在划痕或芯片存在引脚缺陷时，无需进行丝印检测，在芯片表面无划痕且芯片无引脚缺陷时，才进行丝印检测，这是因为如果芯片表面存在划痕或芯片存在引脚缺陷时，这个芯片存在较大的问题，会影响芯片的性能，大多时候会对此类的芯片进行遗弃，从而，如果再进行丝印检测会浪费有效的时间，由此，在芯片表面无划痕且芯片无引脚缺陷时，才进行丝印检测可节省芯片检测的时间，同时，避免了丝印检测中的缺陷可能是因为划痕缺陷等导致的情况。

步骤S4：上位机判断选择的检测类型是否为混合检测类型，在选择的检测类型不为混合检测类型时，所述上位机控制工业相机对传输至图像采集区域的待检测芯片进行图像采集，并对采集的图像进行特定缺陷检测，所述特定缺陷检测包括划痕检测、引脚检测和丝印检测。

具体地，在上位机判断选择的检测类型不为混合检测类型时，只对当前处于图像采集区域的待检测芯片进行划痕检测、引脚检测或丝印检测，不进行批量检测，从而，可根据用户的需求对个别的芯片进行特定类型的检测。

如图2所示，在上位机判断选择的检测类型为划痕检测类型时，控制传送模块将芯片传送至图像采集区域，并控制所述工业相机对传输至图像采集区域的待检测芯片进行图像采集，所述工业相机将采集的图像上传至所述上位机，所述上位机采用图像处理模块对采集的图像进行去噪和放大处理，并采用芯片检测模块中的划痕缺陷检测单元检测芯片表面是否存在划痕，并将检测结果显示在芯片检测界面中，其中，所述检测结果包括无划痕、一条划痕、两条划痕等，根据划痕的个数显示检测结果。

具体地，所述划痕缺陷检测单元采用训练完成的划痕缺陷检测模型，所述划痕缺陷检测模型在训练过程中采用的数据集中含有包括一个划痕或多个划痕的缺陷，且数据集中存在两个及以上的划痕时，划痕之间可以有交叉，也可无交叉。

具体地，所述传送模块包括传送带、电机和主控芯片，所述上位机发送传送控制信号至所述主控芯片，所述主控芯片控制所述电机驱动所述传送带转动，并将芯片传送至图像采集区域。

具体地，在上位机判断选择的检测类型为引脚检测类型时，控制传送模块将芯片传送至图像采集区域，并控制所述工业相机对传输至图像采集区域的待检测芯片进行图像采集，所述工业相机将采集的图像上传至所述上位机，所述上位机采用图像处理模块对采集的图像进行去噪和放大处理，并采用芯片检测模块中的引脚缺陷检测单元检测芯片是否存在引脚缺陷，并将检测结果显示在芯片检测界面中，其中，所述检测结果包括无引脚缺陷、引脚断裂、引脚缺失以及引脚弯折等。

具体地，所述引脚缺陷检测单元采用训练完成的引脚缺陷检测模型，所述引脚缺陷检测模型在训练过程中采用的数据集中含有包括引脚无缺陷、引脚断裂、引脚缺失以及引脚弯折的缺陷。

具体地，在上位机判断选择的检测类型为丝印检测类型时，控制传送模块将芯片传送至图像采集区域，并控制所述工业相机对传输至图像采集区域的待检测芯片进行图像采集，所述工业相机将采集的图像上传至所述上位机，所述上位机采用图像处理模块对采集的图像进行去噪和放大处理，并生成弹窗信息提示用户进行模版芯片图像选择，用户在芯片检测界面点击选择模版芯片图像按钮，所述上位机自动加载出存储模版芯片图像的文件夹，用户在文件夹中选择相应的模版芯片图像，在芯片检测界面对模版芯片图像进行预览，上位机基于用户选择的模版芯片图像采用芯片检测模块中的丝印检测单元检测芯片是否存在丝印缺陷，并将检测结果显示在芯片检测界面中，其中，所述检测结果包括丝印无缺陷、丝印中缺少字符、丝印中多印字符、丝印中的字符存在错误、丝印不清晰等。

具体地，由于不同类型的芯片的丝印不同，在检测丝印时，需要用户选择包括完整丝印的模版芯片图像，以在检测过程中将待检测图像的丝印与模版芯片图像的丝印进行对比，根据对比结果获取丝印是否存在缺陷。

具体地，所述丝印检测单元采用OCR识别算法分别对所述工业相机将采集的图像和用户选择的模版芯片图像进行字符识别处理，并对字符识别结果采用字符分割算法进行分割处理，获取采集的图像对应的多个单个字符和模版芯片图像对应的多个单个字符，根据分割处理得到的单个字符的从左至右、从上至下的位置顺序，为各个单个字符添加位置序数标签。

进一步地，将采集的图像对应的单个字符的个数与模版芯片图像对应单个字符的个数进行比较，在采集的图像对应的单个字符的个数小于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，判定丝印中缺少字符；在采集的图像对应的单个字符的个数大于模版芯片图像对应单个字符的个数时，判定丝印中多印字符；在采集的图像对应的单个字符的个数等于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，将具有相同位置序数标签的采集的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符采用训练完成的神经网络模型进行对比，判断具有相同位置序数标签的单个字符是否相同，在存在具有相同位置序数标签的单个字符不同时，判定丝印中的字符存在错误。

进一步地，在具有相同位置序数标签的采集的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符完全相同时，进行丝印清晰度判断，在丝印清晰度判断过程中，计算字符识别处理得到的字符区域的所有像素值的方差，在所有像素值的方差大于等于方差阈值时，判定丝印无缺陷；在所有像素值的方差小于方差阈值时，判定丝印不清晰。

步骤S5：在选择的检测类型为混合检测类型时，所述生成弹窗信息提示用户进行模版芯片图像选择，用户在芯片检测界面点击选择模版芯片图像按钮，所述上位机自动加载出存储模版芯片图像的文件夹，用户在文件夹中选择相应的模版芯片图像，所述上位机控制传送模块将芯片按照一定的速度传送至图像采集区域，并控制工业相机对传输至图像采集区域的待检测芯片进行图像采集，以及采用芯片检测模块进行混合检测，对混合检测结果进行记录，以及根据混合检测结果控制机械臂将对应的芯片分拣至相应的收纳盒中。

具体地，在上位机判断选择的检测类型为混合检测类型时，对一批芯片进行批量检测。

如图3所示，在混合检测过程中，所述芯片检测模块采用划痕缺陷检测单元检测芯片表面是否存在划痕，并采用引脚缺陷检测单元检测芯片是否存在引脚缺陷，在所述划痕缺陷检测单元检测到芯片表面无划痕且所述引脚缺陷检测单元检测到芯片无引脚缺陷时，所述丝印检测单元检测芯片表面的丝印是否存在缺陷。

具体地，所述划痕缺陷检测单元、所述引脚缺陷检测单元以及所述丝印检测单元采用的检测方法与步骤S4中进行划痕检测、引脚检测以及丝印检测的方法相同。

具体地，芯片对应的混合检测结果包括：无缺陷、N条划痕、引脚断裂、引脚缺失、引脚弯折、N条划痕且引脚断裂、N条划痕且引脚缺失、N条划痕且引脚弯折、丝印中缺少字符、丝印中多印字符、丝印中的字符存在错误、丝印不清晰等，其中，无缺陷时，芯片无划痕、无引脚缺陷且无丝印缺陷，N≥1，N的取值视划痕的个数而定，丝印中缺少字符、丝印中多印字符、丝印中的字符存在错误以及丝印不清晰这些缺陷存在时，不存在划痕缺陷以及引脚缺陷。

具体地，所述收纳盒包括无缺陷收纳盒、划痕缺陷收纳盒、引脚缺陷收纳盒、划痕且引脚缺陷收纳盒、丝印缺陷收纳盒。

具体地，在芯片对应的混合检测结果为无缺陷时，所述上位机控制机械臂将该芯片分拣至无缺陷收纳盒中；在芯片对应的混合检测结果为N条划痕时，所述上位机控制机械臂将该芯片分拣至划痕缺陷收纳盒中；在芯片对应的混合检测结果为引脚断裂、引脚缺失或引脚弯折时，所述上位机控制机械臂将该芯片分拣至引脚缺陷收纳盒中；在芯片对应的混合检测结果为N条划痕且引脚断裂、N条划痕且引脚缺失或N条划痕且引脚弯折时，所述上位机控制机械臂将该芯片分拣至划痕且引脚缺陷收纳盒中；在芯片对应的混合检测结果为丝印中缺少字符、丝印中多印字符、丝印中的字符存在错误或丝印不清晰时，所述上位机控制机械臂将该芯片分拣至丝印缺陷收纳盒中。

步骤S6：在所有需要混合检测的芯片检测完成后，所述上位机根据记录的各个芯片的检测结果对所有芯片的检测结果进行统计，并基于统计结果控制报警模块进行报警。

具体地，所述上位机根据记录的各个芯片的检测结果对检测的所有芯片的个数、所有芯片中无缺陷的芯片的个数、所有芯片中N条划痕的芯片的个数、所有芯片中引脚断裂的芯片的个数、所有芯片中引脚缺失的芯片的个数、所有芯片中引脚弯折的芯片的个数、所有芯片中N条划痕且引脚断裂的芯片的个数、所有芯片中N条划痕且引脚缺失的芯片的个数、所有芯片中N条划痕且引脚弯折的芯片的个数、所有芯片中丝印中缺少字符的芯片的个数、所有芯片中丝印中多印字符的芯片的个数、所有芯片中丝印中的字符存在错误的芯片的个数、所有芯片中丝印不清晰的芯片的个数进行统计，形成统计表，并基于统计表获取所有芯片对应的缺陷率，其中，所有芯片对应的缺陷率的计算公式为：p=(M-m)/M，其中，p为缺陷率，M为检测的所有芯片的个数，m为所有芯片中无缺陷的芯片的个数，此外，基于统计表获取所有芯片对应的划痕缺陷个数、引脚缺陷个数、划痕且引脚缺陷个数以及丝印缺陷个数，并得到包含无缺陷的芯片的个数、划痕缺陷个数、引脚缺陷个数、划痕且引脚缺陷个数以及丝印缺陷个数的条形统计图。

具体地，所述报警模块采用报警指示灯和蜂鸣器，统计得到所有芯片对应的缺陷率大于缺陷率阈值时，所述上位机控制所述报警指示灯点亮，并控制所述蜂鸣器发声。

如图4所示，本发明提供一种芯片检测系统，采用如上所述的芯片检测方法进行芯片检测，所述系统包括：

上位机、工业相机、传送模块、机械臂和报警模块；

所述上位机包括图像处理模块和芯片检测模块；

用户在上位机的芯片检测界面中选择芯片检测模式；

上位机判断选择的芯片检测模式是否为自动检测模式，在选择的芯片检测模式不为自动检测模式时，进行工业相机验证或芯片图片检测；

上位机判断选择的芯片检测模式为自动检测模式时，所述上位机生成弹窗信息提示用户进行检测类型选择，用户在芯片检测界面选择检测类型，其中，所述检测类型包括划痕检测、引脚检测、丝印检测以及混合检测；

上位机判断选择的检测类型是否为混合检测类型，在选择的检测类型不为混合检测类型时，上位机控制工业相机对传输至图像采集区域的待检测芯片进行图像采集，采用所述图像处理模块对采集的图像像进行去噪和放大处理，并采用所述芯片检测模块对经过去噪和放大处理的图像进行特定缺陷检测；

在选择的检测类型为混合检测类型时，所述生成弹窗信息提示用户进行模版芯片图像选择，用户在芯片检测界面点击选择模版芯片图像按钮，所述上位机自动加载出存储模版芯片图像的文件夹，用户在文件夹中选择相应的模版芯片图像，所述上位机控制传送模块将芯片按照一定的速度传送至图像采集区域，并控制工业相机对传输至图像采集区域的待检测芯片进行图像采集，以及采用芯片检测模块进行混合检测，对混合检测结果进行记录，以及根据混合检测结果控制机械臂将对应的芯片分拣至相应的收纳盒中；

在所有需要混合检测的芯片检测完成后，所述上位机根据记录的各个芯片的检测结果对所有芯片的检测结果进行统计，并基于统计结果控制报警模块进行报警。

应该指出，上述详细说明都是示例性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语均具有与本申请所属技术领域的普通技术人员的通常理解所相同的含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位，如旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

在上面详细的说明中，参考了附图，附图形成本文的一部分。在附图中，类似的符号典型地确定类似的部件，除非上下文以其他方式指明。在详细的说明书、附图及权利要求书中所描述的图示说明的实施方案不意味是限制性的。在不脱离本文所呈现的主题的精神或范围下，其他实施方案可以被使用，并且可以作其他改变。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：

在上位机的芯片检测界面中选择芯片检测模式，其中，所述芯片检测模式包括芯片图片检测模式、手动检测模式和自动检测模式；

上位机判断选择的芯片检测模式是否为自动检测模式，在选择的芯片检测模式不为自动检测模式时，进行工业相机验证或采用芯片检测模块对存储的待检测芯片图片进行检测，其中，所述芯片检测模块包括划痕缺陷检测单元、引脚缺陷检测单元和丝印检测单元；

上位机判断选择的芯片检测模式为自动检测模式时，生成弹窗信息提示用户进行检测类型选择，用户在芯片检测界面选择检测类型，其中，所述检测类型包括划痕检测、引脚检测、丝印检测以及混合检测；

上位机判断选择的检测类型是否为混合检测类型，在选择的检测类型不为混合检测类型时，实时采集待检测芯片的图像，并基于用户选择的检测类型采用芯片检测模块对采集的图像进行特定缺陷检测；

在选择的检测类型为混合检测类型时，对各个待检测芯片采用芯片检测模块进行混合检测，并对混合检测结果进行记录以及基于混合检测结果将各个待检测芯片分拣至相应的收纳盒中；

对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，基于统计结果控制报警模块进行报警；

其中，在上位机判断选择的检测类型为丝印检测类型或混合检测类型时，所述上位机生成弹窗信息提示用户进行模版芯片图像选择，用户在芯片检测界面点击选择模版芯片图像按钮，所述上位机自动加载出存储模版芯片图像的文件夹，用户在文件夹中选择相应的模版芯片图像；

所述丝印检测单元对待检测芯片的图像和选择的模版芯片图像进行字符识别以及分割处理，对经过分割处理得到的单个字符添加位置序数标签，将待检测芯片的图像对应的单个字符的个数与模版芯片图像对应的单个字符的个数进行比较，在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数小于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，判定丝印中缺少字符；在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数大于模版芯片图像对应单个字符的个数时，判定丝印中多印字符。

2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，上位机判断选择的芯片检测模式为手动检测模式时，上位机验证工业相机是否能够正常采集并识别正常，在能够正常采集并识别正常时无需进行任何操作，在识别异常时，所述上位机对工业相机的状态信息进行采集，并基于采集的工业相机的状态信息获取异常原因。

3.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，上位机判断选择的芯片检测模式为芯片图片检测模式时，所述上位机自动加载出芯片图片的存储文件夹，用户在存储文件夹中选择出待检测的芯片图片，所述上位机采用芯片检测模块对待检测的芯片图片进行检测，获取检测结果。

4.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在进行芯片图片检测或混合检测过程中，在所述划痕缺陷检测单元检测到芯片表面无划痕且所述引脚缺陷检测单元检测到芯片无引脚缺陷时，所述丝印检测单元检测芯片的表面是否存在丝印缺陷。

5.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数等于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，将具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符进行对比，在存在具有相同位置序数标签的单个字符不同时，判定丝印中的字符存在错误。

6.根据权利要求5所述的芯片检测方法，其特征在于，在具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符完全相同时，计算字符识别处理得到的字符区域的所有像素值的方差，在所有像素值的方差大于等于方差阈值时，判定丝印无缺陷，在所有像素值的方差小于方差阈值时，判定丝印不清晰。

7.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，形成统计表，并基于统计表获取所有芯片对应的缺陷率，在统计得到所有芯片对应的缺陷率大于缺陷率阈值时，所述上位机控制所述报警模块进行报警。

8.一种芯片检测系统，采用如权利要求1-7任一项所述的芯片检测方法进行芯片检测，其特征在于，所述系统包括：

上位机、工业相机、传送模块、机械臂和报警模块；

所述上位机用于选择芯片检测模式，并判断选择的芯片检测模式是否为自动检测模式，在选择的芯片检测模式不为自动检测模式时，进行工业相机验证或采用芯片检测模块对存储的待检测芯片图片进行检测；

所述上位机判断选择的芯片检测模式为自动检测模式时，生成弹窗信息提示用户进行检测类型选择，用户在芯片检测界面选择检测类型；

所述上位机判断选择的检测类型是否为混合检测类型，在选择的检测类型不为混合检测类型时，上位机控制传送模块将待检测芯片传送至图像采集区域，控制工业相机实时采集待检测芯片的图像，并基于用户选择的检测类型采用芯片检测模块对采集的图像进行特定缺陷检测；

所述上位机判断选择的检测类型为混合检测类型时，对各个待检测芯片采用芯片检测模块进行混合检测，并对混合检测结果进行记录以及基于混合检测结果控制机械臂将各个待检测芯片分拣至相应的收纳盒中；

所述上位机对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，基于统计结果控制报警模块进行报警。