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CN117301659A - 一种地板板材及强化拼接板 - Google Patents

一种地板板材及强化拼接板 Download PDF

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CN117301659A CN202311314092.6A CN202311314092A CN117301659A CN 117301659 A CN117301659 A CN 117301659A CN 202311314092 A CN202311314092 A CN 202311314092A CN 117301659 A CN117301659 A CN 117301659A
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Anhui Yangzi Meijia New Material Technology Co ltd
Anhui Yangzi Flooring Inc Co
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Abstract

本发明公开了一种地板板材及强化拼接板，属于复合板材技术领域。本发明的基材层包含长度为0.2～1.5mm的纤维树脂粉料，通过胶黏剂粘合，硬化后形成为板状结构，纤维树脂粉料中混有铜颗粒，铜颗粒的颗粒度为0.6～1.6mm。其中，纤维树脂粉料之间形成相互交错连接，从而提升板材的强度；含的铜颗粒能够减少基材中的孔隙，提升基材层的密度，进一步增强了板材强度，缓解了地板不适宜潮湿环境的问题。

Description

一种地板板材及强化拼接板
技术领域
本发明属于复合板材技术领域，更具体地说，涉及一种地板板材及强化拼接板。
背景技术
木地板作为以木质为基础结构的材料总是存在遇水或者吸湿后容易膨胀拱起、起鼓变形和发霉变色，严重的情况下可能造成无法使用，轻微的情况下也会影响使用和美观。为了解决地板怕水、潮湿环境是地板“禁区”的问题，需要开发研究具有高防水性能的强化地板。
市面上的防水、防潮强化地板，大多数以一层或多层专用纸铺装在高密度纤维板、刨花板等人造板基材正面，专用纸表面加耐磨层，基材背面加平衡层，经热压成型的地板，而后通过采用防水蜡处理，将膏状蜡或固体颗粒蜡高温熔融，涂布在地板四周基材部位，防水蜡对纤维有很强的渗透能力，在几秒内渗透进高密度基板纤维中，蜡吸收饱和后，其耐水性能可提高，防水效果增强。
例如，中国专利201911252270.0公开了一种具有防水功能地板及其涂蜡工艺，该具有防水功能地板设有凃蜡层并在凃蜡层的内部添加清新剂既能够清新室内空气也能够将地板的表层进行蜡封防水，能够有效防止地板进水，同时也能够增加地板的光泽度。
或者，通过对普通纤维板基材进行技术改进，采用防水纤维板与防水蜡处理后，将地板吸水厚度膨胀率控制在一定程度。
又如专利201310562400.7公开了防水材料、防水纤维板和强化木地板及其生产方法，通过将熔点为50℃～58℃的石蜡融化后，在搅拌条件下加入粒径为纳米级或微米级的疏水二氧化硅分散均匀后制得纤维板防水材料；而后将纤维板防水材料加入到生产的热磨机中制得防水纤维板，采用其生产强化木地板时，在地板企口表面的纤维上涂敷厚度为0.15～0.4mm的强化木地板企口防水材料涂层，得到防水强化木地板。
但是，这种强化地板在南方、沿海或相对潮湿环境下使用，由于纤维板本身具备的木材湿涨干缩特性，仍然会出现膨胀拱起、潮湿缓解后收缩脱缝、起鼓变形、发霉、变色等问题。
在专利201710008279.1中，公开了一种复合环氧树脂板材及其成形方法，其板材包括废半固化片粉5％～100％，废电子线路板粉0～95％。该板材相对于木地板，具有更好的防水性。
在专利201910396221.8中，公开了一种防火防水复合地板和装饰板，其同样利用废旧回收电路板作为材料，制造防水芯板。
上述两种PCB回收板材作为地板材料，虽然具有一定的防水性，但是由于其采用颗粒粉料，在压合后，长期潮湿的环境下很容易开裂，使用寿命较短。
发明内容
1.要解决的问题
针对现有技术中强化木地板受环境温湿度影响大，容易开裂的问题，本发明提供一种地板板材及强化拼接板，本方案能够在潮湿环境下长期使用，提升了板材的使用寿命。
2.技术方案
为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
本发明的一种地板板材，包括：装饰层、基材层和平衡层；其中，
装饰层，连接在基材层上侧，包括三聚氰胺浸渍纸，其厚度为0.05～0.30mm；
基材层，包含长度为0.2～1.5mm的纤维树脂粉料，通过胶粘剂粘合硬化为板状，所述纤维树脂粉料中均匀混有铜颗粒；其中，至少部分铜颗粒的颗粒度为0.2～1.6mm；
平衡层，连接在基材层下侧。
进一步地，所述三聚氰胺浸渍纸含有三氧化二铝，装饰层厚度为0.08～0.15mm；
或：
所述装饰层还包括三氧化二铝耐磨纸，其设置在三聚氰胺浸渍纸上侧。
进一步地，所述纤维树脂粉料是由至少包含玻璃纤维和环氧树脂的材料破碎形成的粉料，该粉料呈现为具有一定长度的纤维状。
进一步地，所述三聚氰胺浸渍纸与基材层热压粘合，三聚氰胺浸渍纸的含胶量能够使得三聚氰胺浸渍纸表面的胶液渗入到基材层，渗胶深度为0.08～0.3mm。
进一步地，所述基材层还包括纤维丝料，该纤维丝料包括细丝状的短纤维，其分散在纤维树脂粉料中。
进一步地，所述纤维丝料中短纤维的长度为3-20mm。
进一步地，所述纤维丝料的材料包含玻璃纤维。
进一步地，所述基材层按照质量占比包括：玻璃纤维20％～60％，环氧树脂20％～75％，铜颗粒0.2～3％，胶粘剂3％～35％。
进一步地，所述纤维树脂粉料由PCB电路板经过包含破碎、分离金属工艺后形成的粉料。
进一步地，所述胶粘剂为异氰酸酯胶粘剂、三聚氰胺树脂胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂中的一种或多种。
进一步地，所述装饰层通过热压贴合在基材层上侧。
进一步地，所述平衡层包括三聚氰胺浸渍纸，通过热压方式贴合在基材层下侧。
本发明的一种强化拼接板，在拼接板的侧面开设有卡槽，用于相邻拼接板之间的连接，拼接板包括：装饰层、基材层和平衡层；其中，
装饰层，连接在基材层上侧，包括三聚氰胺浸渍纸；
基材层，包括0.15～1.4mm的纤维树脂粉料，以及3～15mm的纤维丝料，纤维树脂粉料与纤维丝料通过胶粘剂相粘合；
平衡层，连接在基材层下侧。
进一步地，所述纤维树脂粉料与纤维丝料的主要成分为玻璃纤维和环氧树脂。
进一步地，纤维树脂粉料混合有铜颗粒，至少部分铜颗粒的颗粒度为0.5～1.4mm。
进一步地，所述三聚氰胺浸渍纸与基材层热压粘合，使得三聚氰胺浸渍纸表面的胶液渗入到基材层，渗胶深度为0.11～0.25mm。
进一步地，所述渗胶深度为0.12～0.18mm。
本发明的一种强化拼接板，在拼接板的侧面开设有卡槽，用于相邻拼接板之间的连接，拼接板包括：装饰层、基材层和平衡层；其中，
装饰层，连接在基材层上侧，包括三聚氰胺浸渍纸；
基材层，包括0.15～1.4mm的纤维树脂粉料，以及3.2～18mm的纤维丝料，纤维树脂粉料与纤维丝料通过胶粘剂相粘合；所述纤维树脂粉料由PCB电路板经过包含破碎、分离金属工艺后形成的粉料；
平衡层包含有三聚氰胺浸渍纸，通过热压与基材层连接。
进一步地，所述PCB电路板在分离金属过程中，预留一定量的铜金属，使得纤维树脂粉料中形成所需的铜颗粒，铜颗粒的颗粒度0.6～1.6mm。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的有益效果为：
(1)本发明的一种地板板材，基材层采用0.2～1.5mm的纤维树脂粉料粘合形成，该粒度的粉料之间形成相互交错连接，从而提升板材的强度，具有更好的抗裂效果；此外，所含的铜颗粒能够减少基材中的孔隙，提升基材层的密度，进一步增强了板材强度。
(2)本发明的一种地板板材，基材层还包括纤维丝料，该纤维丝料包括细丝状的短纤维，其分散在纤维树脂粉料中，短纤维的长度为3-20mm，起到连接作用，强化了粉料之间的连接性能，从而显著提高强化板材在潮湿环境下的使用稳定性。
(3)本发明的基材层中的玻璃纤维、环氧树脂组分可来源于废旧电路板回收处理得到的材料，将其热压成型后可直接替代传统纤维板用于防水地板中，变废为宝，获得的防水强化地板吸水膨胀率极低，防水性能强，扩大应用范围。
附图说明
图1为地板板材的组成结构示意图；
图2为一种纤维树脂粉料的扫描电镜SEM图；
图3为基材层中局部结构的扫描电镜SEM图；
图4为基材层中局部区域的扫描电镜SEM图；
图5为基材层中局部微观结构扫描电镜SEM图；
图6为拼接板的一种卡槽结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
本实施方式提供了一种地板板材，如图1所示，包括：装饰层100、基材层200和平衡层300；其中，装饰层连接在基材层上侧，包括三聚氰胺浸渍纸，其厚度为0.05～0.30mm。
三聚氰胺浸渍纸是将纸张浸渍在三聚氰胺溶液中，通过水分蒸发和化学反应形成坚硬的聚合物表面，通过热压能够与板材胶合。
基材层是由颗粒尺寸为0.2～1.5mm的纤维树脂粉料通过胶粘剂粘合形成，纤维树脂粉料中均匀混有铜颗粒，在压合后，铜颗粒分散在基材层内。基材层下侧粘连平衡层。
装饰层贴合在基材层上侧，一般是通过热压方式贴合在基材层上表面。装饰层厚度一般控制在0.05～0.2mm，地板板材在作为地板使用时，可以进一步控制在0.06～0.14mm。
装饰层可以由多层材料构成，例如再增加耐火层、耐磨层等，多层材料可以与三聚氰胺浸渍纸覆合形成。在采用多层覆合结构时，压合后的厚度为0.15～0.30mm。此外，以该板材为基础覆合其他材料，例如增设木纹层、竹皮、软木层装饰性塑料层等进行覆合，可以是通过粘胶方式覆合，在板材表面可以形成一定的花纹图案，达到板材装饰效果。
当然，也可以直接采用带有一定图案的三聚氰胺浸渍纸，热压在基材层上表面形成装饰层，其厚度大致为0.6～0.1mm。
三聚氰胺浸渍纸中纸张可以具有较小的厚度，在浸胶后，厚度会有所增加，浸胶量的不同，会使得三聚氰胺浸渍纸的单位面积重量变化。
基材层起到主要的强度支撑作用，同时具有较好的防水性和一定的防火效果。本实施例中，基材层包含长度为0.2～1.5mm的纤维树脂粉料通过胶粘剂粘合形成，即将纤维树脂粉料与胶粘剂混合，通过施加压力形成一定厚度的板材。
这里所指的纤维树脂粉料并不要求是圆球形结构，如图2所示，通过对材料的粉碎加工，使得粉料变为颗粒状，具有一定的长度，长度在0.2～1.5mm范围内。作为进一步限定，粉料颗粒尺寸可以在0.4～1.2mm范围内。纤维树脂粉料在粘合能够相互嵌合粘连。
纤维树脂粉料是由至少包含玻璃纤维和环氧树脂的材料破碎形成的粉料。在实施时，先通过玻璃纤维和环氧树脂组合形成基本材料，然后对基本材料粉碎获得纤维树脂粉料。
基于成本以及环保因素，在一些具体实施方式中，纤维树脂粉料由PCB电路板经过包含破碎、分离金属工艺后形成的粉料。
这里的PCB电路板可以是回收的电路板边角料，含有玻璃纤维和环氧树脂。在将PCB电路板破碎后，分离出所含的金属形成所需材料。在一些工艺中，还包括对于破碎后粉料的研磨，使其满足一定的颗粒度尺寸要求。
在一些现有方案中，有采用PCB电路板边角料回收重新加工作为地板材料的方案。
如在专利201910396221.8公开了一种防火防水复合地板和装饰板，利用回收废电子线路板PCB粉和塑料、硫氧镁、胶粘剂等制成的复合地板、装饰板。
专利201710008279.1公开了一种复合环氧树脂板材，其中废半固化片粉5％～100％，废电子线路板粉0～95％。该方案采用废旧半固化片作为主要制备原料，由于半固化片中环氧树脂的含量非常高，且环氧树脂具有优异的粘结强度，能够代替其它的胶水粘合剂，不仅减少了胶水粘合剂的使用，甚至不用添加胶水粘合剂，而且在成形过程中减少了混胶的时间，简化了成形工艺。
以上两个现有方案均采用了PCB电路板作为部分基材的材料，但经过实验发现，这种板材虽然有较好的结合强度，但是在遇水浸泡后，很容易出现裂痕。根据分析，主要是因为PCB电路板破碎回收金属后，多以粉料直接出售，这种粉料颗粒度一般在1.8mm。由于粉料颗粒度尺寸较大，压合成板材后，内部会存在部分孔隙，作为普通板材使用具有较好的性能，但作为地板使用受潮后，则会存在开裂的问题。
此外，这种较大尺寸的粉料，压合后的板材表面较为粗糙，热压时能够渗透的胶量少，与表面的装饰层之间的粘连效果相对较差。
当采用颗粒度较小的粉料时，例如都控制在0.1mm以内，更接近于球状结构，虽然密度增加，压合密实性更好，但整体结构强度却降低，更容易断裂。
而采用颗粒度在0.2～1.5mm的纤维树脂粉料，粉料颗粒之间形成类似纤维的交错嵌合，相对于大颗粒粉料，其密度增加；相对于更细的粉料，仍然保持了一定的尺寸长度，能够实现粉料纤维间的交连，保持了一定的强度，不容易开裂。
图3、图4展示了基材层在100um时的电镜图；图5所示部分区域在50um时的电镜图。
在0.2～1.5mm的粉料压合时，由于粉料纤维是容易形变的，容易形成孔隙。粉料中所含的铜颗粒具有刚性硬度，在胶液中挤压粉料纤维，便于气体排出，降低气孔留存的可能性，提升压合密实性；另一方面，能够形成一定的骨架作用，增加强度。且铜具有良好的导热性、极低的吸水膨胀率，提升板材的附属性能。
平衡层是起到阻止水泥地板内的水分、潮气向强化地板内侵蚀,同时还要与耐磨层共同保护到基材层内部应力平衡的作用。可以使用三聚氰胺浸渍纸，通过热压方式贴合，也可以再覆合其他材料层，或者采用胶粘合的方式，粘贴其他材料的平衡板材，如牛皮纸。
在一些实施方式中，三聚氰胺浸渍纸含有三氧化二铝，从而增加其耐磨性，此时装饰层厚度可适当增加，例如为0.6～1.8mm。当作为地板使用时，要求具有较好的耐磨性，添加三氧化二铝的三聚氰胺浸渍纸耐磨性能增强。
在其他实施方式中，装饰层还包括三氧化二铝耐磨纸，其设置在三聚氰胺浸渍纸上侧。进一步地，可控制装饰层厚度为0.7～1.8mm。
基于该实施方式，所提供的地板包括三氧化二铝耐磨纸、三聚氰胺浸渍纸、基材层和平衡层，其中耐磨纸提升板材的使用性能，三聚氰胺浸渍纸可以得到需展示的地板图案，平衡层则用于保证安装后的稳定性。
基材层中的铜颗粒均匀分布，其表面也会存在部分铜颗粒，在装饰层压合后，经过一段时间的使用，部分铜颗粒会在潮湿的空气中与二氧化碳反应，进而生成铜绿，则会在装饰层表面形成暗斑。在上述实施方式中，控制装饰层厚度为0.6～1.8mm，增加了表面厚度，从而能够降低铜绿形成的可能性，同时可以降低其可见性。具体实施时，厚度可以为0.6mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm等。
在一些实施例中，三聚氰胺浸渍纸与基材层热压粘合，三聚氰胺浸渍纸具有一定的胶量，能够使得三聚氰胺浸渍纸表面的胶液渗入到基材层，渗胶深度为0.08～0.3mm。一般可控制在0.10～0.25mm。
当表面装饰层厚度较大时，会在后续强化地板形成的热压贴合工艺中存在纸张粘结性能下降，容易引起板材表面鼓泡或炸纸现象。如果厚度较小，铜绿则容易滋生显现。特别是对于表面具有纹理的装饰层，在热压后，纹理的凹陷部厚度较小，铜绿容易显露。针对该情况，可以使三聚氰胺浸渍纸含胶量增加，热压后，更多的溶胶渗透到基材层，使得基材层表面被进一步包覆，从而降低铜颗粒生成铜绿的可能性，更容易保护板材的外观。
具体实施时，可以通过控制压合力和保温时间来控制渗胶量。对于普通强化板，一般渗胶深度在0.06mm以内，主要起到连接作用。而本申请则通过增加渗胶量也避免铜绿产生，同时让更细的粉料得到粘合。
在基材层的组成方面，粉料可以主要由环氧树脂材料组成，按照质量占比，环氧树脂达到80％，添加10％的玻璃纤维，添加1.5％的铜颗粒，通过胶粘剂粘合，然后压合在一起，保压一定时间，硬化形成板材。
一些实施例中，纤维树脂粉料按照质量占比包括，玻璃纤维10％～50％，环氧树脂30％～75％，铜颗粒为0.2～3％，胶粘剂3％～35％。例如，玻璃纤维为35％，环氧树脂50％，铜颗粒为0.8％，胶粘剂13％，其余为其他杂质。
作为一些实施方式，基材层中的胶粘剂为异氰酸酯胶粘剂、三聚氰胺树脂胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、脲醛树脂胶粘剂、酚醛树脂胶粘剂、聚乙烯乙酯胶粘剂、聚乙烯醇胶粘剂中的一种或多种。
作为另一种实施方式，基材层还包括纤维丝料，该纤维丝料包括细丝状的短纤维，其分散在纤维树脂粉料中。纤维丝料的材料可以与纤维粉料的材料相同，包含玻璃纤维和环氧树脂。另一实施方式中，可以为玻璃纤维，还可以为其他纤维材料。
这里所指的短纤维，是指其成丝状，截面长度小于0.5mm。纤维丝料中短纤维的长度为3-20mm，或进一步控制在5～18mm。
纤维树脂粉料具有一定的长度，在其中加入纤维丝料后，形成粉料与丝状料的混合，在压合的基材层中，短纤维能够起到更强的牵连作用，将粉料相嵌合，从而进一步提升其强度，避免基材层开裂或断裂。
在一些实施方式中，基材层包含0.3～1.6mm的纤维树脂粉料，4～12mm的短纤维，0.6～1.0mm的铜颗粒，并由胶粘剂粘合，压合为板状。作为扩展，不排除基材层中存在部分更小尺寸的粉料，以及弥散的细微铜粉，甚至是为了增加稳定性的纳米铜粉。
在材料组成上，作为一种实施方式，玻璃纤维45％，环氧树脂40％，铜颗粒为1.5％，胶粘剂12％，其与为其他添加物或杂质。其中的玻璃纤维可以包含纤维树脂粉料中的玻璃纤维，以及后续添加的玻璃纤维短纤维。
在一些实施方式板材的质量占比中，树脂纤维粉料与纤维丝料的占比为(7～9)：(3～1)。
作为一种具体实施方式，纤维树脂粉料由PCB电路板经过包含破碎、分离金属工艺后形成的粉料，在制作粉料过程中，可以加入相应的抗氧化剂、交联剂等物质，可以参考现有的相关PCB电路板的废料回收技术。在粉料制作过程中，需要满足以上纤维树脂粉料实施方式的颗粒尺寸要求。
当采用该地板板材作为产品使用时，本实施例提供了一种强化拼接板，在拼接板的侧面开设有卡槽，如图6所示，用于相邻拼接板之间的连接，拼接板包括：装饰层、基材层和平衡层；其中，
装饰层连接在基材层上侧，包括三聚氰胺浸渍纸；三聚氰胺浸渍纸与基材层热压粘合，使得三聚氰胺浸渍纸表面的胶液渗入到基材层，渗胶深度不小于0.11mm，例如0.12mm、0.16mm、0.17mm。
基材层，包括0.15～1.4mm的纤维树脂粉料，以及3.2～18mm的纤维丝料，纤维树脂粉料与纤维丝料通过胶粘剂相粘合；
平衡层，连接在基材层下侧。
拼接板的侧面开设的卡槽采用现有的卯榫拼合结构，使得相邻的两块板材能够相互拼合。该技术在现有的地板板材中已有应用，不再赘述。
在一种实施方式中，纤维树脂粉料混合有铜颗粒，至少部分铜颗粒的颗粒度为0.5～1.4mm，渗胶深度为1.0～1.8mm。
在另一实施方式中，基材层包括0.3～1.2mm的纤维树脂粉料，以及4～12mm的纤维丝料，纤维树脂粉料与纤维丝料通过胶粘剂相粘合。纤维树脂粉料由PCB电路板经过包含破碎、分离金属工艺后形成的粉料；PCB电路板在分离金属过程中，预留一定量的铜金属，使得纤维树脂粉料中形成所需的铜颗粒，铜颗粒的颗粒度0.6～1.6mm。
PCB电路板含有铜，一般在回收时，会尽可能的去除铜金属。由于本申请中需要铜颗粒，因此可以在去除铜金属时，预留一定的铜，从而达到纤维树脂粉料含铜颗粒的目的。
进一步地，一些实施方式中，为了保持铜含量和颗粒度，也可以再额外添加部分铜颗粒。
由于PCB电路板中带有大量的金属铜，一般是为了回收金属铜，从而对PCB电路板回收加工，粉碎后尽可能提取完其中的金属铜。但由于难以完全去除铜金属，会存在部分粒径0.1mm以下的铜粉仍存在粉料中，这部分铜会产生铜绿，但是难以提升板材强度。
因此，在使用PCB电路板作为纤维树脂粉料的来源时，可以通过预留方式控制最后的铜颗粒粒径。在以上实施例中，也可以通过额外添加小颗粒度的铜颗粒，使其满足需求。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (19)

1.一种地板板材，其特征在于，包括：装饰层、基材层和平衡层；其中，
装饰层，连接在基材层上侧，包括三聚氰胺浸渍纸，其厚度为0.05～0.30mm；
基材层，包含长度为0.2～1.5mm的纤维树脂粉料，通过胶粘剂粘合，形成板状结构，所述纤维树脂粉料中均匀混有铜颗粒；其中，至少部分铜颗粒的颗粒度为0.2～1.6mm；
平衡层，连接在基材层下侧。
2.根据权利要求1所述的一种地板板材，其特征在于：所述三聚氰胺浸渍纸含有三氧化二铝，装饰层厚度为0.08～0.15mm；
或：
所述装饰层还包括三氧化二铝耐磨纸，其设置在三聚氰胺浸渍纸上侧。
3.根据权利要求1所述的一种地板板材，其特征在于：所述纤维树脂粉料是由至少包含玻璃纤维和环氧树脂的材料破碎形成的粉料，该粉料呈现为具有一定长度的纤维状。
4.根据权利要求1所述的一种地板板材，其特征在于：所述三聚氰胺浸渍纸与基材层热压粘合，三聚氰胺浸渍纸的含胶量能够使得三聚氰胺浸渍纸表面的胶液渗入到基材层，渗胶深度为0.08～0.3mm。
5.根据权利要求1所述的一种地板板材，其特征在于：所述基材层还包括纤维丝料，该纤维丝料包括细丝状的短纤维，其分散在纤维树脂粉料中。
6.根据权利要求5所述的一种地板板材，其特征在于：所述纤维丝料中短纤维的长度为3-20mm。
7.根据权利要求5所述的一种地板板材，其特征在于：所述纤维丝料的材料包含玻璃纤维。
8.根据权利要求3所述的一种地板板材，其特征在于：所述基材层按照质量占比包括：玻璃纤维20％～60％，环氧树脂20％～75％，铜颗粒0.2～3％，胶粘剂3％～35％。
9.根据权利要求3所述的一种地板板材，其特征在于：所述纤维树脂粉料由PCB电路板经过包含破碎、分离金属工艺后形成的粉料。
10.根据权利要求1所述的一种地板板材，其特征在于：所述胶粘剂为异氰酸酯胶粘剂、三聚氰胺树脂胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂中的一种或多种。
11.根据权利要求1所述的一种地板板材，其特征在于：所述装饰层通过热压贴合在基材层上侧。
12.根据权利要求1所述的一种地板板材，其特征在于：所述平衡层包括三聚氰胺浸渍纸，通过热压方式贴合在基材层下侧。
13.一种强化拼接板，在拼接板的侧面开设有卡槽，用于相邻拼接板之间的连接，其特征在于，拼接板包括：装饰层、基材层和平衡层；其中，
装饰层，连接在基材层上侧，包括三聚氰胺浸渍纸；
基材层，包括0.15～1.4mm的纤维树脂粉料，以及3～15mm的纤维丝料，纤维树脂粉料与纤维丝料通过胶粘剂相粘合；
平衡层，连接在基材层下侧。
14.根据权利要求13所述的一种强化拼接板，其特征在于：所述纤维树脂粉料与纤维丝料的主要成分为玻璃纤维和环氧树脂。
15.根据权利要求13所述的一种强化拼接板，其特征在于：纤维树脂粉料混合有铜颗粒，至少部分铜颗粒的颗粒度为0.5～1.4mm。
16.根据权利要求13所述的一种强化拼接板，其特征在于：所述三聚氰胺浸渍纸与基材层热压粘合，使得三聚氰胺浸渍纸表面的胶液渗入到基材层，渗胶深度为0.11～0.25mm。
17.根据权利要求16所述的一种强化拼接板，其特征在于：所述渗胶深度为0.12～0.18mm。
18.一种强化拼接板，在拼接板的侧面开设有卡槽，用于相邻拼接板之间的连接，其特征在于，拼接板包括：装饰层、基材层和平衡层；其中，
装饰层，连接在基材层上侧，包括三聚氰胺浸渍纸；
基材层，包括0.15～1.4mm的纤维树脂粉料，以及3.2～18mm的纤维丝料，纤维树脂粉料与纤维丝料通过胶粘剂相粘合；所述纤维树脂粉料由PCB电路板经过包含破碎、分离金属工艺后形成的粉料；
平衡层包含有三聚氰胺浸渍纸，通过热压与基材层连接。
19.根据权利要求18所述的一种强化拼接板，其特征在于：所述PCB电路板在分离金属过程中，预留一定量的铜金属，使得纤维树脂粉料中形成所需的铜颗粒，铜颗粒的颗粒度0.6～1.6mm。
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