CN117139691A - 一种半导体专用深孔加工用加工中心 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体专用深孔加工用加工中心，涉及半导体加工技术领域，包括安装底座，安装底座的一端顶面上固定安装有支撑架，支撑架的顶面上固定安装有连接外壳，连接外壳的外端设置有钻孔组件，安装底座的另一端顶面上固定安装有放置台，安装底座的内腔中设置有自动夹紧组件，钻孔组件设置在放置台的正上方，当操作者随意将需要钻孔的半导体放置在第一滚珠上后，此时启动电缸，可使得位于安装长板两端的压紧框架呈相对滑动运动，可以将半导体的两端夹紧，当下压板移动到上抵螺纹旋钮的输出末端时，下压板则无法继续向下移动，此时半导体处于被夹紧状态，从而可以实现对半导体的钻孔。

Description

一种半导体专用深孔加工用加工中心

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体专用深孔加工用加工中心。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化家等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体在加工时，通常需要在其表面上使用钻头钻出深孔，从而来完善半导体在生产加工时的性能。

目前的半导体在进行深孔加工时，通常分为直接人工用手将半导体固定在加工台上后，进行钻孔，以及人工调节加工台上的夹取组件，将半导体夹紧后，再进行钻孔处理，采用人工用手将半导体固定的方式时，由于半导体本身较小，不仅不方便操作者对其进行固定，同时人工对准钻孔精度低，容易造成半导体整体损坏，其操作起来较为危险，采用调节加工台上的夹取组件固定的方式时，操作者需要进行调节夹紧，不仅没有合理的利用到钻孔组件在钻孔时下降的位移，同时调节固定浪费时间，加工效率低下。

针对以上问题，提出了一种半导体专用深孔加工用加工中心。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体专用深孔加工用加工中心，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中半导体在进行深孔加工时，通常分为直接人工用手将半导体固定在加工台上后，进行钻孔，以及人工调节加工台上的夹取组件，将半导体夹紧后，再进行钻孔处理，采用人工用手将半导体固定的方式时，由于半导体本身较小，不仅不方便操作者对其进行固定，同时人工对准钻孔精度低，容易造成半导体整体损坏，其操作起来较为危险，采用调节加工台上的夹取组件固定的方式时，操作者需要进行调节夹紧，不仅没有合理的利用到钻孔组件在钻孔时下降的位移，同时调节固定浪费时间，加工效率低下的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体专用深孔加工用加工中心，包括安装底座，所述安装底座的一端顶面上固定安装有支撑架，支撑架的顶面上固定安装有连接外壳，连接外壳的外端设置有钻孔组件，安装底座的另一端顶面上固定安装有放置台，安装底座的内腔中设置有自动夹紧组件，钻孔组件设置在放置台的正上方，所述安装底座的内腔中设置有第一安装内槽；

所述支撑架的中部内腔中设置有第二安装内槽，且第二安装内槽的下端与第一安装内槽之间呈相连通设置；

所述连接外壳内腔中设置有第三安装内槽，连接外壳外端的顶面和底面上分别设置有调整孔，且调整孔之间呈相对应设置，连接外壳的外端外壁上设置有第一方形滑槽，连接外壳外端的一侧外壁上设置有第二方形滑槽，且调整孔、第一方形滑槽和第二方形滑槽均与第三安装内槽之间呈相连通设置，连接外壳的中部底面上通过螺纹连接有上抵螺纹旋钮；

所述钻孔组件包括电缸和固定安装在电缸输出末端的钻头，电缸的中部底面上固定安装有调整套，且调整套设置在第三安装内槽中；

所述放置台两端的两侧顶面上分别设置有横向滑道，放置台的中部顶面上设置有纵向滑道，且横向滑道与纵向滑道均与第一安装内槽呈相连通设置，放置台的顶面上均匀设置有第一滚珠，放置台中部的一侧顶面上固定安装有方形抵块；

所述自动夹紧组件包括L型带动块和固定安装在L型带动块顶面上的下压板，下压板的外端外壁上固定安装有伸缩传动杆，L型带动块下端部的两侧外壁上分别滑动安装有压紧框架，L型带动块下端部的中部滑动安装有L型压紧架。

进一步地，第一方形滑槽中部的底面和顶面上分别设置有第一内滑道，第二方形滑槽中部的底面和顶面上分别设置有第二内滑道。

进一步地，调整套设置在电缸输出端的外周，调整套包括开口套和活动安装在开口套外壁上的一对连接轴承，且连接轴承之间呈九十度设置在开口套的外壁上，连接轴承上活动安装有螺纹旋拧柱，螺纹旋拧柱上通过螺纹活动套接有十字滑块，第一方形滑槽和第二方形滑槽中均滑动安装有十字滑块。

进一步地，L型带动块包括安装长板和固定安装在安装长板下端一侧外壁上的第一斜轨块，第一斜轨块设置在安装长板的外壁一端处，安装长板下端外侧的另一端外壁上固定安装有第二斜轨块，安装长板下端外侧的中部外壁上固定安装有第三斜轨块，且第三斜轨块呈靠近第一斜轨块设置。

进一步地，第一斜轨块的外端外壁上设置有第一斜轨，第二斜轨块的外端外壁上设置有第二斜轨，第一斜轨和第二斜轨之间呈沿安装长板的中轴对称设置，第三斜轨块的一侧外壁上设置有第三斜轨。

进一步地，压紧框架包括下滑杆和固定安装在下滑杆顶面上的一对竖直滑柱，竖直滑柱分别设置在下滑杆顶面的中部和一端处，竖直滑柱的顶面上固定安装有夹块，且夹块设置在放置台上，下滑杆的一端外壁上固定安装有第一T型圆滑块，竖直滑柱中部的两侧外壁上分别设置有第二滚珠，且位于放置台两端内腔中的压紧框架上的第一T型圆滑块分别滑动安装在第二斜轨和第一斜轨中。

进一步地，L型压紧架包括侧滑杆和固定安装在侧滑杆一端顶面上的带动杆，带动杆的顶面上固定安装有抵紧块，带动杆的两端外壁上分别设置有一对第三滚珠，侧滑杆另一端的一侧外壁上固定安装有第二T型圆滑块，第二T型圆滑块滑动设置在第三斜轨中。

进一步地，下压板的一端外壁上设置有滑动T型槽。

进一步地，伸缩传动杆包括伸缩杆主体和固定安装在伸缩杆主体一端外壁上第三T型圆滑块，且第三T型圆滑块滑动安装在滑动T型槽中，伸缩杆主体的输出末端固定安装有摩擦套接环，且摩擦套接环套接在电缸的输出端上。

进一步地，摩擦套接环包括外环和固定安装在外环内壁上的内安装环，内安装环的内壁上固定安装有橡胶摩擦垫。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1．本发明提出的一种半导体专用深孔加工用加工中心，当操作者随意将需要钻孔的半导体放置在第一滚珠上后，此时启动电缸，电缸的输出端则会通过橡胶摩擦垫带动伸缩传动杆向下运动，从而可以通过下压板同时带动第一斜轨块、第二斜轨块和第三斜轨块向下运动，在第一斜轨、第二斜轨块和第三斜轨的限位作用下，可使得位于安装长板两端的压紧框架呈相对滑动运动，从而可以实现将半导体回正和侧面夹紧，L型压紧架则会向方形抵块的方向移动，从而可以将半导体的两端夹紧，当下压板移动到上抵螺纹旋钮的输出末端时，下压板则无法继续向下移动，此时半导体处于被夹紧状态，电缸的输出端则会克服与橡胶摩擦垫之间的摩擦力，继续带动钻孔组件向下移动，从而可以实现对半导体的钻孔，当钻孔结束后，电缸的输出端带动下压板向上移动，下压板则会抵到第三安装内槽从而进行整体复位，这种设置不仅克服了操作者人工固定半导体时的钻孔不准确，节省了人力，同时在保证装置可以自动夹取固定半导体的基础上，合理的利用了钻孔组件向下移动时的位移，无需人工操作夹取固定，提升了加工效率。

2．本发明提出的一种半导体专用深孔加工用加工中心，当需要对半导体的不同位置进行钻孔时，则可分别通过旋拧位于第一方形滑槽和第二方形滑槽中的螺纹旋拧柱，在十字滑块的横向以及纵向的限位作用下，从而可以带动电缸在连接外壳上的调整孔中进行任意位置的移动，从而可以使得钻孔组件对准被夹取的半导体的不同位置进行钻孔，伸缩传动杆和滑动T型槽的设置也保证电缸在移动时依然可以带动下压板向下运动，这种设置在保证半导体被抵紧块和夹块夹紧在固定位置时，可以对半导体的不同位置进行钻孔，提升了使用的多功能性。

3．本发明提出的一种半导体专用深孔加工用加工中心，连接外壳的中部底面上通过螺纹连接有上抵螺纹旋钮，操作者可以通过旋拧上抵螺纹旋钮，从而可使得上抵螺纹旋钮的输出端向上运动，从而可以改变下压板向下运动时的位移，从而可以改变抵紧块和夹块之间夹取的范围面积，保证装置可以对不同大小的半导体进行加工。

附图说明

图1为本发明半导体专用深孔加工用加工中心的整体立体结构示意图；

图2为本发明半导体专用深孔加工用加工中心的安装底座立体结构示意图；

图3为本发明半导体专用深孔加工用加工中心的安装底座剖面结构示意图；

图4为本发明半导体专用深孔加工用加工中心的调整套立体结构示意图；

图5为本发明半导体专用深孔加工用加工中心的L型带动块立体结构示意图；

图6为本发明半导体专用深孔加工用加工中心的伸缩传动杆立体结构示意图；

图7为本发明半导体专用深孔加工用加工中心的压紧框架立体结构示意图；

图8为本发明半导体专用深孔加工用加工中心的L型压紧架立体结构示意图。

图中：1、安装底座；11、第一安装内槽；2、支撑架；21、第二安装内槽；3、连接外壳；31、第三安装内槽；32、调整孔；33、第一方形滑槽；331、第一内滑道；34、第二方形滑槽；341、第二内滑道；35、上抵螺纹旋钮；4、钻孔组件；41、电缸；42、钻头；43、调整套；431、开口套；432、连接轴承；433、螺纹旋拧柱；434、十字滑块；5、放置台；51、横向滑道；52、纵向滑道；53、方形抵块；54、第一滚珠；6、自动夹紧组件；61、L型带动块；611、安装长板；612、第一斜轨块；6121、第一斜轨；613、第二斜轨块；6131、第二斜轨；614、第三斜轨块；6141、第三斜轨；62、压紧框架；621、下滑杆；622、夹块；623、竖直滑柱；624、第一T型圆滑块；625、第二滚珠；63、L型压紧架；631、侧滑杆；632、带动杆；633、抵紧块；634、第三滚珠；635、第二T型圆滑块；64、下压板；641、滑动T型槽；65、伸缩传动杆；651、伸缩杆主体；652、第三T型圆滑块；653、摩擦套接环；6531、外环；6532、内安装环；6533、橡胶摩擦垫。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，一种半导体专用深孔加工用加工中心，包括安装底座1，安装底座1的一端顶面上固定安装有支撑架2，支撑架2的顶面上固定安装有连接外壳3，连接外壳3的外端设置有钻孔组件4，安装底座1的另一端顶面上固定安装有放置台5，安装底座1的内腔中设置有自动夹紧组件6，钻孔组件4设置在放置台5的正上方，安装底座1的内腔中设置有第一安装内槽11，支撑架2的中部内腔中设置有第二安装内槽21，且第二安装内槽21的下端与第一安装内槽11之间呈相连通设置，连接外壳3内腔中设置有第三安装内槽31，连接外壳3外端的顶面和底面上分别设置有调整孔32，且调整孔32之间呈相对应设置，连接外壳3的外端外壁上设置有第一方形滑槽33，连接外壳3外端的一侧外壁上设置有第二方形滑槽34，且调整孔32、第一方形滑槽33和第二方形滑槽34均与第三安装内槽31之间呈相连通设置，连接外壳3的中部底面上通过螺纹连接有上抵螺纹旋钮35，操作者可以通过旋拧上抵螺纹旋钮35，从而可使得上抵螺纹旋钮35的输出端向上运动，从而可以改变下压板64向下运动时的位移，从而可以改变抵紧块633和夹块622之间夹取的范围面积，保证装置可以对不同大小的半导体进行加工，钻孔组件4包括电缸41和固定安装在电缸41输出末端的钻头42，电缸41的中部底面上固定安装有调整套43，且调整套43设置在第三安装内槽31中，放置台5两端的两侧顶面上分别设置有横向滑道51，放置台5的中部顶面上设置有纵向滑道52，且横向滑道51与纵向滑道52均与第一安装内槽11呈相连通设置，放置台5的顶面上均匀设置有第一滚珠54，放置台5中部的一侧顶面上固定安装有方形抵块53，自动夹紧组件6包括L型带动块61和固定安装在L型带动块61顶面上的下压板64，下压板64的外端外壁上固定安装有伸缩传动杆65，L型带动块61下端部的两侧外壁上分别滑动安装有压紧框架62，L型带动块61下端部的中部滑动安装有L型压紧架63。

请参阅图2-4，一种半导体专用深孔加工用加工中心，第一方形滑槽33中部的底面和顶面上分别设置有第一内滑道331，第二方形滑槽34中部的底面和顶面上分别设置有第二内滑道341，调整套43设置在电缸41输出端的外周，调整套43包括开口套431和活动安装在开口套431外壁上的一对连接轴承432，且连接轴承432之间呈九十度设置在开口套431的外壁上，且其中一个连接轴承432与开口套431的开口之间呈相对应设置，连接轴承432上活动安装有螺纹旋拧柱433，螺纹旋拧柱433上通过螺纹活动套接有十字滑块434，第一方形滑槽33和第二方形滑槽34中均滑动安装有十字滑块434。

请参阅2、图3和图5，一种半导体专用深孔加工用加工中心，L型带动块61包括安装长板611和固定安装在安装长板611下端一侧外壁上的第一斜轨块612，第一斜轨块612设置在安装长板611的外壁一端处，安装长板611下端外侧的另一端外壁上固定安装有第二斜轨块613，安装长板611下端外侧的中部外壁上固定安装有第三斜轨块614，且第三斜轨块614呈靠近第一斜轨块612设置，第一斜轨块612的外端外壁上设置有第一斜轨6121，第二斜轨块613的外端外壁上设置有第二斜轨6131，第一斜轨6121和第二斜轨6131之间呈沿安装长板611的中轴对称设置，第三斜轨块614的一侧外壁上设置有第三斜轨6141。

请参阅图1、图3和图6-8，一种半导体专用深孔加工用加工中心，压紧框架62包括下滑杆621和固定安装在下滑杆621顶面上的一对竖直滑柱623，竖直滑柱623分别设置在下滑杆621顶面的中部和一端处，竖直滑柱623的顶面上固定安装有夹块622，且夹块622设置在放置台5上，下滑杆621的一端外壁上固定安装有第一T型圆滑块624，竖直滑柱623中部的两侧外壁上分别设置有第二滚珠625，且位于放置台5两端内腔中的压紧框架62上的第一T型圆滑块624分别滑动安装在第二斜轨6131和第一斜轨6121中，L型压紧架63包括侧滑杆631和固定安装在侧滑杆631一端顶面上的带动杆632，带动杆632的顶面上固定安装有抵紧块633，带动杆632的两端外壁上分别设置有一对第三滚珠634，侧滑杆631另一端的一侧外壁上固定安装有第二T型圆滑块635，第二T型圆滑块635滑动设置在第三斜轨6141中，下压板64的一端外壁上设置有滑动T型槽641，伸缩传动杆65包括伸缩杆主体651和固定安装在伸缩杆主体651一端外壁上第三T型圆滑块652，且第三T型圆滑块652滑动安装在滑动T型槽641中，当需要对半导体的不同位置进行钻孔时，则可分别通过旋拧位于第一方形滑槽33和第二方形滑槽34中的螺纹旋拧柱433，在十字滑块434的横向以及纵向的限位作用下，从而可以带动电缸41在连接外壳3上的调整孔32中进行任意位置的移动，从而可以使得钻孔组件4对准被夹取的半导体的不同位置进行钻孔，伸缩传动杆65和滑动T型槽641的设置也保证电缸41在移动时依然可以带动下压板64向下运动，这种设置在保证半导体被抵紧块633和夹块622夹紧在固定位置时，可以对半导体的不同位置进行钻孔，提升了使用的多功能性，伸缩杆主体651的输出末端固定安装有摩擦套接环653，且摩擦套接环653套接在电缸41的输出端上，摩擦套接环653包括外环6531和固定安装在外环6531内壁上的内安装环6532，内安装环6532的内壁上固定安装有橡胶摩擦垫6533，橡胶摩擦垫6533与电缸41之间的摩擦力远远大于伸缩传动杆65向下移动的阻力。

当操作者随意将需要钻孔的半导体放置在第一滚珠54上后，此时启动电缸41，电缸41的输出端则会通过橡胶摩擦垫6533带动伸缩传动杆65向下运动，从而可以通过下压板64同时带动第一斜轨块612、第二斜轨块613和第三斜轨块614向下运动，在第一斜轨6121、第二斜轨块613和第三斜轨6141的限位作用下，可使得位于安装长板611两端的压紧框架62呈相对滑动运动，从而可以实现将半导体回正和侧面夹紧，L型压紧架63则会向方形抵块53的方向移动，从而可以将半导体的两端夹紧，当下压板64移动到上抵螺纹旋钮35的输出末端时，下压板64则无法继续向下移动，此时半导体处于被夹紧状态，电缸41的输出端则会克服与橡胶摩擦垫6533之间的摩擦力，继续带动钻孔组件4向下移动，从而可以实现对半导体的钻孔，当钻孔结束后，电缸41的输出端带动下压板64向上移动，下压板64则会抵到第三安装内槽31从而进行整体复位，这种设置不仅克服了操作者人工固定半导体时的钻孔不准确，节省了人力，同时在保证装置可以自动夹取固定半导体的基础上，合理的利用了钻孔组件4向下移动时的位移，无需人工操作夹取固定，提升了加工效率。

工作原理：当操作者随意将需要钻孔的半导体放置在第一滚珠54上后，此时启动电缸41，电缸41的输出端则会通过橡胶摩擦垫6533带动伸缩传动杆65向下运动，从而可以通过下压板64同时带动第一斜轨块612、第二斜轨块613和第三斜轨块614向下运动，在第一斜轨6121、第二斜轨块613和第三斜轨6141的限位作用下，可使得位于安装长板611两端的压紧框架62呈相对滑动运动，从而可以实现将半导体回正和侧面夹紧，L型压紧架63则会向方形抵块53的方向移动，从而可以将半导体的两端夹紧，当下压板64移动到上抵螺纹旋钮35的输出末端时，下压板64则无法继续向下移动，此时半导体处于被夹紧状态，电缸41的输出端则会克服与橡胶摩擦垫6533之间的摩擦力，继续带动钻孔组件4向下移动，从而可以实现对半导体的钻孔，当钻孔结束后，电缸41的输出端带动下压板64向上移动，下压板64则会抵到第三安装内槽31从而进行整体复位。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体专用深孔加工用加工中心，包括安装底座（1），其特征在于：所述安装底座（1）的一端顶面上固定安装有支撑架（2），支撑架（2）的顶面上固定安装有连接外壳（3），连接外壳（3）的外端设置有钻孔组件（4），安装底座（1）的另一端顶面上固定安装有放置台（5），安装底座（1）的内腔中设置有自动夹紧组件（6），钻孔组件（4）设置在放置台（5）的正上方，所述安装底座（1）的内腔中设置有第一安装内槽（11）；

所述支撑架（2）的中部内腔中设置有第二安装内槽（21），且第二安装内槽（21）的下端与第一安装内槽（11）之间呈相连通设置；

所述连接外壳（3）内腔中设置有第三安装内槽（31），连接外壳（3）外端的顶面和底面上分别设置有调整孔（32），且调整孔（32）之间呈相对应设置，连接外壳（3）的外端外壁上设置有第一方形滑槽（33），连接外壳（3）外端的一侧外壁上设置有第二方形滑槽（34），且调整孔（32）、第一方形滑槽（33）和第二方形滑槽（34）均与第三安装内槽（31）之间呈相连通设置，连接外壳（3）的中部底面上通过螺纹连接有上抵螺纹旋钮（35）；

所述钻孔组件（4）包括电缸（41）和固定安装在电缸（41）输出末端的钻头（42），电缸（41）的中部底面上固定安装有调整套（43），且调整套（43）设置在第三安装内槽（31）中；

所述放置台（5）两端的两侧顶面上分别设置有横向滑道（51），放置台（5）的中部顶面上设置有纵向滑道（52），且横向滑道（51）与纵向滑道（52）均与第一安装内槽（11）呈相连通设置，放置台（5）的顶面上均匀设置有第一滚珠（54），放置台（5）中部的一侧顶面上固定安装有方形抵块（53）；

所述自动夹紧组件（6）包括L型带动块（61）和固定安装在L型带动块（61）顶面上的下压板（64），下压板（64）的外端外壁上固定安装有伸缩传动杆（65），L型带动块（61）下端部的两侧外壁上分别滑动安装有压紧框架（62），L型带动块（61）下端部的中部滑动安装有L型压紧架（63）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体专用深孔加工用加工中心，其特征在于：第一方形滑槽（33）中部的底面和顶面上分别设置有第一内滑道（331），第二方形滑槽（34）中部的底面和顶面上分别设置有第二内滑道（341）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体专用深孔加工用加工中心，其特征在于：调整套（43）设置在电缸（41）输出端的外周，调整套（43）包括开口套（431）和活动安装在开口套（431）外壁上的一对连接轴承（432），且连接轴承（432）之间呈九十度设置在开口套（431）的外壁上，连接轴承（432）上活动安装有螺纹旋拧柱（433），螺纹旋拧柱（433）上通过螺纹活动套接有十字滑块（434），第一方形滑槽（33）和第二方形滑槽（34）中均滑动安装有十字滑块（434）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体专用深孔加工用加工中心，其特征在于：L型带动块（61）包括安装长板（611）和固定安装在安装长板（611）下端一侧外壁上的第一斜轨块（612），第一斜轨块（612）设置在安装长板（611）的外壁一端处，安装长板（611）下端外侧的另一端外壁上固定安装有第二斜轨块（613），安装长板（611）下端外侧的中部外壁上固定安装有第三斜轨块（614），且第三斜轨块（614）呈靠近第一斜轨块（612）设置。

5.根据权利要求4所述的一种半导体专用深孔加工用加工中心，其特征在于：第一斜轨块（612）的外端外壁上设置有第一斜轨（6121），第二斜轨块（613）的外端外壁上设置有第二斜轨（6131），第一斜轨（6121）和第二斜轨（6131）之间呈沿安装长板（611）的中轴对称设置，第三斜轨块（614）的一侧外壁上设置有第三斜轨（6141）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体专用深孔加工用加工中心，其特征在于：压紧框架（62）包括下滑杆（621）和固定安装在下滑杆（621）顶面上的一对竖直滑柱（623），竖直滑柱（623）分别设置在下滑杆（621）顶面的中部和一端处，竖直滑柱（623）的顶面上固定安装有夹块（622），且夹块（622）设置在放置台（5）上，下滑杆（621）的一端外壁上固定安装有第一T型圆滑块（624），竖直滑柱（623）中部的两侧外壁上分别设置有第二滚珠（625），且位于放置台（5）两端内腔中的压紧框架（62）上的第一T型圆滑块（624）分别滑动安装在第二斜轨（6131）和第一斜轨（6121）中。

7.根据权利要求5所述的一种半导体专用深孔加工用加工中心，其特征在于：L型压紧架（63）包括侧滑杆（631）和固定安装在侧滑杆（631）一端顶面上的带动杆（632），带动杆（632）的顶面上固定安装有抵紧块（633），带动杆（632）的两端外壁上分别设置有一对第三滚珠（634），侧滑杆（631）另一端的一侧外壁上固定安装有第二T型圆滑块（635），第二T型圆滑块（635）滑动设置在第三斜轨（6141）中。

8.根据权利要求1所述的一种半导体专用深孔加工用加工中心，其特征在于：下压板（64）的一端外壁上设置有滑动T型槽（641）。

9.根据权利要求8所述的一种半导体专用深孔加工用加工中心，其特征在于：伸缩传动杆（65）包括伸缩杆主体（651）和固定安装在伸缩杆主体（651）一端外壁上第三T型圆滑块（652），且第三T型圆滑块（652）滑动安装在滑动T型槽（641）中，伸缩杆主体（651）的输出末端固定安装有摩擦套接环（653），且摩擦套接环（653）套接在电缸（41）的输出端上。

10.根据权利要求9所述的一种半导体专用深孔加工用加工中心，其特征在于：摩擦套接环（653）包括外环（6531）和固定安装在外环（6531）内壁上的内安装环（6532），内安装环（6532）的内壁上固定安装有橡胶摩擦垫（6533）。